Muito bom pra ser verdade. Acho que não terão este aumento de núcleos todo, ou tendo os preços serão maiores.
Caso se confirme serei um feliz proprietário de um R5 3600(X). Nem preciso de mais núcleos.
Na minha humilde opinião:
O custo de produção 7nm é maior. Veja lá uma referência do IEDM 2017:
https://hardforum.com/data/attachment-files/2018/10/164784_8BC218C4-AA0A-4296-AA54-2D148144245C.png
Essa era a previsão da AMD em 2017, na época o plano era utilizar a GloFo (e TSMC) na litografia 7nm. A GloFo desistiu de produzir 7nm, então o único fornecedor é a TSMC.
Fácil notar que 7nm custa muito mais caro que 14nm/16nm (e variantes). Nesse gráfico o tamanho do die é 250mm², coincidência (ou não) é o provável die size do Navi.
Para a AMD colocar 8 núcleos na faixa de ~$200 é necessário, por exemplo:
1 - ótimo yield/preço TSMC 7nm chiplet
2 - excelente yield/preço GloFo 14nm I/O (não é difícil porque a produção na GloFo está maduro, rodando faz tempo)
3 - gestão da cadeia de suprimentos perfeito (por exemplo, chiplet e I/O serão produzidos em fábricas diferentes e montados em outra instalação)
4 - WSA renegociado (já foi feito, assim a AMD não precisa pagar para a GloFo se produzir em outro local)
https://www.anandtech.com/show/1391...th-globalfoudries-set-to-buy-wafers-till-2021
Além disso (para 8 núcleos) apesar da demo (CES 2019) mostrar 1, pode ser utilizado 2 chiplets com defeito parcial na configuração 4+4. Isso reduz o custo de produção. No caso 12 núcleos seria 6+6. Ninguém sabe o impacto disso no desempenho. Alguns pontos interessantes:
1 - É preciso lembrar que a TSMC/AMD colocou no mercado a Radeon VII com um die size 331mm² e clock turbo 1800MHz. Quanto maior o die; maior a complexidade e o número de defeitos.
2 - O chiplet 7nm de acordo com a Anand tem aproximadamente 80mm², então além de tirar mais chips por wafer (que reduz custo), o número de defeitos é menor.
3 - Para a AMD, grosso modo, o
Zen 2 é um Lego, se quiser aumentar o número de núcleos é só colocar
outra peça (chiplet). Não precisa ter gasto adicional com máscaras e afins.
4 - Intel, por outro lado, precisa de um novo chip/máscara/projeto e isso custa mais caro (por exemplo, 10 núcleos).
5 - Se a AMD conseguir um excelente preço no Zen 2, então pode esperar um Navi com preço (super) convidativo.
Se o desempenho for o esperado, Zen 2 vai complicar a situação da Intel. Agora, se o preço do leak for próximo da verdade, a Intel vai ficar em posição muito mais difícil.
No Architecture Day (dezembro/2018) a Intel mostrou seu plano futuro 10nm, mas não deu detalhe sobre quando será lançado a linha desktop. De acordo com a Anand, a partir de agora a Intel separou a nomenclatura chip/core. Então vai existir (por exemplo) chip Ice Lake + core Sunny Cove. Pelo que eu entendi a Intel vai lançar 10nm mobile em 2019 e desktop no início de 2020. Mas IMHO se bater o desespero pode ter lançamento antecipado (se 10nm estiver rodando certinho).
Novo Socket
2019 10nm Sunny Cove
2020 10nm? Willow Cove
2021 10nm ou 7nm? Golden Cove
Caso o Sunny Cove (e respectivo chip Lake) tenha algum atraso, existe rumor que a Intel vai lançar o
Comet Lake. Esse seria 10 núcleos na litografia 14nm
https://adrenaline.uol.com.br/2018/...em-linha-comet-lake-s-com-10-nucleos-em-14nm/
Bem, resta esperar, o lançamento está próximo !
