As AM4 não costumam vir com protetor no socket pois não são LGA, ai não tem muito o que proteger - teoricamente o plástico já protegeria de qqer poeira.
Sobre o dissipador, justamente o fato do formato ser em L o deixa com superfície maior e assim melhora a dissipação de calor por ele. Mais superfície.. melhor o calor de espalha e mais calor é dissipado... se fosse um bloco sólido não teria tanta eficiência...sem contar que ele é vazado, facilitando a circulação de ar no dissipador e por ele ser mais fino e maior, menos ar consegue resfriá-lo.
Sobre as camadas das X570, eu acredito que nenhuma tenha menos de 6, justamente por causa do PCI-E 4 e a promessa de memória acima de 3600Mhz... Sem contar com o anunciado PCB "server Grade PCB" que promete melhora de 30% na transmissao dos sinais.
outra coisa que vc reclamaou e a MSi faz propaganda como vantagem, sao as soldas maiores nos componentes
Uma placa com VRM levemente melhro que essa seria a Asus X570 TUF, mas são 40 dólares a mais nos EUA
Cara..
essa informação é meio truncada... outro dia mesmo eu tava falando sobre isso com um user no tópico.
Como eu trouxe a placa que eu uso de fora, eu procurei pelo facebook da MSi Brasil e perguntei no chat e o comunicado oficial da MSi qdo teve aquela treta de garantia da caixa, era que só valia pra produtos com nota fiscal nacional, mas o outro user trouxe um e-mail da TRINA ( a responsável pelos RMAs daqui) dizendo que eles aceitam com invoice de fora...
Enfim.. nunca tivemos a certeza de quem falva a verdade kkkk
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