[TÓPICO DEDICADO] AMD Ryzen Socket AM4 - Zen, Zen+, Zen 2 & Zen 3

[RHBH]

Tanto o Zen2 quanto o Zen3 usam o processo N7, e como nosso amigo @L... bem respondeu o motivo disso é o amadurecimento desse nó, além da oferta maior e menor preço do waffer. A princípio o Zen3 seria N7+, o processo com EUV, mas não se sabe ainda o porquê da desistência (custo e disponibilidade devem ter sido os motivos) e da não utilização do processo N7P (disponibilidade pode ter sido o motivo).

O RDNA1 usa o processo N7P, pois a densidade extra é importante em GPUs (apesar de que, na maioria das vezes, usa-se o processo de forma relaxada para termos mais clocks e temperaturas controladas) e o RDNA2 tende a usar este mesmo processo visto que as APUs dos consoles não usam EUV.

Quanto ao Warhol ele seria em 7nm EUV ou 6nm caso o Vermeer fosse N7+, mas como este último não foi é bem possível que o Zen3+ seja mais uma iteração do N7 "clássico" ou venha com o N7P (por causa dos consoles), pois dificilmente um refresh teria tanta dedicação ao ponto de usar outro nó (as "regras de fabricação" e bibliotecas usadas são diferentes, logo mesmo tendo N7 no nome sua versão EUV é um processo diferente).

Edit: Só por curiosidade, o time por detrás do Zen3 estava trabalhando nessa uArch desde 2015! Sim, mais que quatro anos de desenvolvimento (antes mesmo do lançamento do primeiro Zen1), logo o que esta equipe estava desenvolvendo almejava vencer do Skylake ou a icógnita que viesse a sucedê-la.


E a AMD vai começar a confundir gerações com nomes a partir de agora: Essa é a 4ª geração Ryzen, com número 5000 e nome Zen3 xD
E se isso não fosse o suficiente, ela não considera mais o Zen+ (refresh) como geração avulsa, logo o Zen3 é a terceira geração a partir de agora.

Eita rapaz, conseguiram +20% de performance por watt sem mudar o node...

To oficialmente impressionado com o novo core do Zen 3.

5 anos de trabalho no mesmo produto... pesado...

Projetos longos assim é difícil gerenciar, até porque em 5 anos dificilmente ninguém da equipe original saiu da empresa. Eu tive dificuldade em gerenciar um projeto de cerca de 1 ano onde trabalho, alguns membros já quiseram "sair", imagine gerenciar um projeto de 5 anos.

--- Post duplo é unido automaticamente: 10/10/2020 ---

Preços dos processadores em portugal e UK:

Já começaram a madrugar na kabum pra pegar na pre venda?

Já estão anunciando os Intel 9ª e 10ª gen usados?

Kkkkkkkkkk

 

[rerTz]

Tentado em pegar esse kit e depois um 3600, o que acham? Vou usar em stock, ou é melhor esperar e pegar uma placa melhor?

To de olho nessa RAM deve subir bem no OC

 

[exclusive]

Pessoal decidi que chegou a hora do upgrade, vou pegar um 5600 ou 5700 dependendo das performances/preço ou uma mega promo do 3700x.

Em relação a mobo para combinar com rtx 2070 + 16gb + Ssd Sata. Foco em 1440p.

Posso pegar o que tiver mais barato de chipaet entre B550 e X570?
As tais linhas de PCI e a menos não impactam na vga certo? Ainda não ficou claro quais cenários a b550 são piores pra mim.

Linha PCI envolve armazenamento e não VGA.

 

[dayllann]

Galera, saiu alguma info sobre o maximo de RAM 1:1 para os novos Zen3?

Não, mas a julgar pelo fato deles terem usado o mesmo IO Die presente no Zen 2, talvez as limitações sejam as mesmas. Em tese, eles poderiam trazer as melhorias vistas no Ryzen 4000U e H, mas ali é um die monolítico, então tenho minhas dúvidas.

Falouws

Exato, por ser o mesmo IOD o suporte à frequências e IF será o mesmo do Zen2. A única diferença é que teve uma otimização interna na parte de gerencialmento energético desse chiplet, logo ele não fará mais o CPU puxar 20W em idle e fornecerá mais energia para os CCD em load, permitindo clocks mais estáveis e ramp-up/ramp-down mais ágeis.

Eita rapaz, conseguiram +20% de performance por watt sem mudar o node...

To oficialmente impressionado com o novo core do Zen 3.

5 anos de trabalho no mesmo produto... pesado...

Projetos longos assim é difícil gerenciar, até porque em 5 anos dificilmente ninguém da equipe original saiu da empresa. Eu tive dificuldade em gerenciar um projeto de cerca de 1 ano onde trabalho, alguns membros já quiseram "sair", imagine gerenciar um projeto de 5 anos.

A AMD colocou para trabalhar nos Ryzens duas equipes que se revezam no lançamento mas que trabalham em gerações diferentes em paralelo.
Assim a equipe A trabalhou no Zen1 enquanto que a equipe B trabalhava no Zen3 ao mesmo tempo, a mesma coisa aconteceu/está acontecendo com o Zen2 e Zen4. Por isso o Zen2 foi uma evolução do Zen+ e o Zen3 é uma arquitetura feita do zero

O mesmo será visto com as Navi: O RDNA2 será uma evolução do RDNA1, mas o RDNA3 será uma uArch feita do zero por outra equipe. Basicamente a evolução é o projeto inicial completo, que é partido em duas gerações por questões de custo e janela RTM. Falando nas Navi, li de um funcionário da AMD que o projeto com o RDNA é para ter cinco gerações, no caso após o RDNA5 teremos uma arquitetura nova (não sei se o mesmo roadmap é adotado com o Zen).

 

[RHBH]

Exato, por ser o mesmo IOD o suporte à frequências e IF será o mesmo do Zen2. A única diferença é que teve uma otimização interna na parte de gerencialmento energético desse chiplet, logo ele não fará mais o CPU puxar 20W em idle e fornecerá mais energia para os CCD em load, permitindo clocks mais estáveis e ramp-up/ramp-down mais ágeis.


A AMD colocou para trabalhar nos Ryzens duas equipes que se revezam no lançamento mas que trabalham em gerações diferentes em paralelo.
Assim a equipe A trabalhou no Zen1 enquanto que a equipe B trabalhava no Zen3 ao mesmo tempo, a mesma coisa aconteceu/está acontecendo com o Zen2 e Zen4. Por isso o Zen2 foi uma evolução do Zen+ e o Zen3 é uma arquitetura feita do zero

O mesmo será visto com as Navi: O RDNA2 será uma evolução do RDNA1, mas o RDNA3 será uma uArch feita do zero por outra equipe. Basicamente a evolução é o projeto inicial completo, que é partido em duas gerações por questões de custo e janela RTM. Falando nas Navi, li de um funcionário da AMD que o projeto com o RDNA é para ter cinco gerações, no caso após o RDNA5 teremos uma arquitetura nova (não sei se o mesmo roadmap é adotado com o Zen).

Ficarei feliz por não ver mais minha CPU idle com 1.05v / 35ºC.

Meu 4790k ficava em 0.8v / 28ºC idle.

Isso que no 4790k usava o H60 (120mm) e no 3300x e futuro Zen 3 uso/usarei o H150i (360mm).

Devemos ter o roadmap atualizado de CPUs AMD em algum momento entre o lançamento do Zen 3+ e o Zen 4, anunciando próximas etapas e litografias (Zen 5...Zen 6...)

Parece que o "time A" dos Zen está mais focado na arquitetura/núcleos em si, enquanto o "time B" está mais focado no I/O.

Time B entregou o Zen 2 que teve várias otimizações no I/O, PCIE 4.0, praticamente resolveu os problemas de memória... Time B vai entregar Zen 4 com DDR5, USB 4...

Time A entregou os dois cores, Zen 1 e Zen 3.

 

[brender]

A AMD escalou Ryzen mais rápido do que qualquer outra CPU nos últimos 20 anos
Escalonamento mais rápido de suas próprias CPUs *

 

[Morello]

Uma dica pra quem quem tem overclock de memória e quer colocar pentes adicionais.
Aqui eu tenho um overclock estável com 2 pentes de memória. Ao adicionar os outros 2, ele nem deu POST. Mexi um pouco no ProcODT e consegui bootar, porém estava instável.
Decidi colocar as configurações de resistência em Auto, e o sistema estabilizou, inclusive no memtest. Tomei nota das configurações usando o ZenTimings:

Setei elas manualmente na placa-mãe. Percebi que o sistema não conseguia treinar as memórias com um procODT tão baixo e 4 pentes. Subi pra 40 ohms e agora consigo bootar e o sistema passa em todos os testes de stress com os mesmos timings de antes, exceto tWWRD que aumentei de 1 pra 3.

Resumo: se você tiver um overclock de memória com 2 pentes, adicionar mais 2 pentes e não conseguir bootar/estabilizar, experimente colocar essas configurações de resistência em Auto e ver se sua placa-mãe consegue bootar. Se conseguir, anote os dados e sete-os manualmente na BIOS.
Não recomendo deixar em Auto porque o valor não é constante. Pode ocorrer de você passar um tempo sem ligar o PC, e a placa-mãe decidir outros valores pra "Auto", e seu overclock que estava estável pode ficar instável com os novos valores.

 

[dayllann]

Ficarei feliz por não ver mais minha CPU idle com 1.05v / 35ºC.

Meu 4790k ficava em 0.8v / 28ºC idle.

Isso que no 4790k usava o H60 (120mm) e no 3300x e futuro Zen 3 uso/usarei o H150i (360mm).

Devemos ter o roadmap atualizado de CPUs AMD em algum momento entre o lançamento do Zen 3+ e o Zen 4, anunciando próximas etapas e litografias (Zen 5...Zen 6...)

Parece que o "time A" dos Zen está mais focado na arquitetura/núcleos em si, enquanto o "time B" está mais focado no I/O.

Time B entregou o Zen 2 que teve várias otimizações no I/O, PCIE 4.0, praticamente resolveu os problemas de memória... Time B vai entregar Zen 4 com DDR5, USB 4...

Time A entregou os dois cores, Zen 1 e Zen 3.

Você entendeu os times de forma errada. O time A ficou responsável pelo Zen1, Zen+ e Zen2, enquanto que o time B ficou com o Zen3. Time A e Time B trabalham ao mesmo tempo, e tem o time C que está trabalhando no Zen4. Basicamente é como um processador super-escalar xD

	2012	2013	2014	2015	2016	2017	2018	2019	2020	2021	2022
Equipe A	Zen1 (draft)	Zen1	Zen1	Zen1/Zen+	Zen+/Zen2	Zen2	Zen2	Zen2	Zen2	?	?
Equipe B	---	---	---	Zen3 (draft)	Zen3	Zen3	Zen3/Zen3+	Zen3/Zen3+	Zen3+	Zen3+	?
Equipe C	---	---	---	---	---	Zen4 (draft)	Zen4	Zen4	Zen4	Zen4	?

Agora vale lembrar: O Zen2 não era para existir, tudo isso de chiplet era para ter saído no Zen1, a AMD teve que dividir em duas partes pois era um projeto ambicioso demais para o pouco dinheiro em caixa que ela tinha, e o Zen+ veio a existir dado o atraso dos 7nm por parte da TSMC. Também vale observar que as melhorias existentes no front/back end e IPC visto no Zen2 são back-port do Zen3, basicamente por ele ter sido atrasado acabou roubando parte do desempenho almejado pelo seu sucessor, dando mais tempo para este ser refinado.

Ou seja, as três primeiras gerações Ryzen eram para ser uma só, um Zen1.5, já com CCD e IOD mas com dois CCXs por CCD. O atual Zen3 era originalmente o Zen2, e ele viria com um front/back-end refeito do zero, com uma vazão maior de dados, pontos flutuantes mais robustos e um CCX de oito núcleos, possibilitando assim um salto de mais de 30% de IPC em cima do Zen1 original. Quanto ao atual Zen4 não se tem informações além da escolha de 5nm no nó e do possível SMT4 nos servidores. Como ele está em mãos de outra equipe é provável que também seja feito "do zero".

 

[RHBH]

Você entendeu os times de forma errada. O time A ficou responsável pelo Zen1, Zen+ e Zen2, enquanto que o time B ficou com o Zen3. Time A e Time B trabalham ao mesmo tempo, e tem o time C que está trabalhando no Zen4. Basicamente é como um processador super-escalar xD

	2012	2013	2014	2015	2016	2017	2018	2019	2020	2021	2022
Equipe A	Zen1 (draft)	Zen1	Zen1	Zen1/Zen+	Zen+/Zen2	Zen2	Zen2	Zen2	Zen2	?	?
Equipe B	---	---	---	Zen3 (draft)	Zen3	Zen3	Zen3/Zen3+	Zen3/Zen3+	Zen3+	Zen3+	?
Equipe C	---	---	---	---	---	Zen4 (draft)	Zen4	Zen4	Zen4	Zen4	?

Agora vale lembrar: O Zen2 não era para existir, tudo isso de chiplet era para ter saído no Zen1, a AMD teve que dividir em duas partes pois era um projeto ambicioso demais para o pouco dinheiro em caixa que ela tinha, e o Zen+ veio a existir dado o atraso dos 7nm por parte da TSMC. Também vale observar que as melhorias existentes no front/back end e IPC visto no Zen2 são back-port do Zen3, basicamente por ele ter sido atrasado acabou roubando parte do desempenho almejado pelo seu sucessor, dando mais tempo para este ser refinado.

Ou seja, as três primeiras gerações Ryzen eram para ser uma só, um Zen1.5, já com CCD e IOD mas com dois CCXs por CCD. O atual Zen3 era originalmente o Zen2, e ele viria com um front/back-end refeito do zero, com uma vazão maior de dados, pontos flutuantes mais robustos e um CCX de oito núcleos, possibilitando assim um salto de mais de 30% de IPC em cima do Zen1 original. Quanto ao atual Zen4 não se tem informações além da escolha de 5nm no nó e do possível SMT4 nos servidores. Como ele está em mãos de outra equipe é provável que também seja feito "do zero".

SMT4 nos Ryzen 9 está fora de cogitação? E nos Threadripper?

Rapaz, e o que o time A está fazendo agora? Zen 5? Na apresentação de 08/10 o Zen 4 ainda estava "in design", pelo visto não está pronto.

 

[Maciel_SAS]

Levar a produção para a TSMC foi um dois maiores acertos que a AMD fez!
Hoje a TSMC tem a melhor tecnologia para Fabricação de chips e está fazendo investimentos gigantescos para ampliar suas fábricas, tem o maior trunfo de todos, que é como maior parceira a Apple e seu “dinheiro infinito” a Apple praticamente compra todo o lote de fabricado do primeiro ano do novo nó ( vide 5nm que está praticamente todo destinado para a Apple neste e no próximo ano), nesse tempo a Fabricação fica mais madura, e após a Apple passar para o próximo nó a AMD ocupa parte do nó anterior deixado vago pela Apple. Isso é bom para as 3 empresas.

 

[manotroll]

alguém sabe esclarecer se é verdade que mobos b550 ao conectar uma placa de som pci express 1x o slot principal do pci express vira 3.0? tinha lido uns relatos assim mas outros dizem que depende do modelo da mobo se botaram os lanes necessários ou não, e tb seria bom se dissessem se tem outra limitação em relação ao x570 como capacidade de over e etc, não curto a x570 ser tão quente e consumir mais mas a b550 parece bem limitada aos pci express e não sei se mais alguma coisa extra

depende de como vc falou das linhas
na duvida liga no pci-e do chip set ou usa um adaptador no m.2 pra usar a linha pci-e dele

 

[[email protected]@uer]

A AMD realmente demonstrou que focaram em melhorar os Ryzen em seu ponto menos forte, que era o desempenho em single thread (que já tinha tido uma boa evolução dos Zen para os Zen 2).
Só achei curioso na apresentação que não mostraram o desempenho em multi. Algo me diz que não houve um aumento expressivo dos Zen 2 para os Zen 3.
Ainda mais tendo em vista que o clock base do 5900X é menor do que o do 3900X.

 

[RHBH]

A AMD realmente demonstrou que focaram em melhorar os Ryzen em seu ponto menos forte, que era o desempenho em single thread (que já tinha tido uma boa evolução dos Zen para os Zen 2).
Só achei curioso na apresentação que não mostraram o desempenho em multi. Algo me diz que não houve um aumento expressivo dos Zen 2 para os Zen 3.
Ainda mais tendo em vista que o clock base do 5900X é menor do que o do 3900X.

Teve ganhos em multi sim, inclusive pra quem usa CPU para trabalho, vai adorar saber que a AMD passou a Intel no CAD Render.

 

[Morello]

Ainda mais tendo em vista que o clock base do 5900X é menor do que o do 3900X.

Em relação ao clock base, acho que a AMD diminuiu os valores do 5900X e do 5950X pra deixá-los mais próximos do real.
Meu 3950X, com tudo em stock, cai pra 3.1Ghz no Prime95, bem abaixo dos 3.5Ghz da caixa, e mesmo assim ele ainda fica acima dos 105W de TDP prometidos.

Por fim, um funcionário da AMD confirmou no Reddit que o clock base mais baixo do 5950X era pra manter-se dentro do limite de TDP. Imagino ser o mesmo caso pro 5900X.

 

[RHBH]

Em relação ao clock base, acho que a AMD diminuiu os valores do 5900X e do 5950X pra deixá-los mais próximos do real.
Meu 3950X, com tudo em stock, cai pra 3.1Ghz no Prime95, bem abaixo dos 3.5Ghz da caixa, e mesmo assim ele ainda fica acima dos 105W de TDP prometidos.

Por fim, um funcionário da AMD confirmou no Reddit que o clock base mais baixo do 5950X era pra manter-se dentro do limite de TDP. Imagino ser o mesmo caso pro 5900X.

Qual seu cooler?

Estranho, a AMD não anuncia o TDP com base no boost?

 

[Morello]

Qual seu cooler?

Estranho, a AMD não anuncia o TDP com base no boost?

Uso um DeepCool Castle 360RGBV2, com 3 NF-A12x25 nele. O Prime95 Small FFTs, com tudo em stock, não faz ele passar de 60 graus.
É só subir os limites no PBO e o desempenho fica normal. Com os limites padrões, ele fica 'engarguelado' pelo consumo de energia.
Minha opinião é de que a AMD mentiu na cara dura sobre o TDP e o clock base. Não gera repercussão porque o desempenho do processador é bom.

 

[[email protected]@uer]

Teve ganhos em multi sim, inclusive pra quem usa CPU para trabalho, vai adorar saber que a AMD passou a Intel no CAD Render.

Ganho com certeza houve, mas acho que não foram tão expressivos como o ganho em single.

Em relação ao clock base, acho que a AMD diminuiu os valores do 5900X e do 5950X pra deixá-los mais próximos do real.
Meu 3950X, com tudo em stock, cai pra 3.1Ghz no Prime95, bem abaixo dos 3.5Ghz da caixa, e mesmo assim ele ainda fica acima dos 105W de TDP prometidos.

Por fim, um funcionário da AMD confirmou no Reddit que o clock base mais baixo do 5950X era pra manter-se dentro do limite de TDP. Imagino ser o mesmo caso pro 5900X.

Pode ser mesmo.

 

[John007]

Muito improvável, já que a diferença de IPC agora é ainda maior, e os AMD também são capazes de fazer 4400MHz.

Mas testes dos ryzen 3000 mostram que so sobe "bem ate os 3600" no que se baseia que eles sobem bem ate os 4400 como 1 intel?

 

[RHBH]

Mas testes dos ryzen 3000 mostram que so sobe "bem ate os 3600" no que se baseia que eles sobem bem ate os 4400 como 1 intel?

Não entendi, estamos falando de boost all core?

Meu 3300x faz 4250mhz all core tranquilamente.

 

[Alberth-OC]

Levar a produção para a TSMC foi um dois maiores acertos que a AMD fez!
Hoje a TSMC tem a melhor tecnologia para Fabricação de chips e está fazendo investimentos gigantescos para ampliar suas fábricas, tem o maior trunfo de todos, que é como maior parceira a Apple e seu “dinheiro infinito” a Apple praticamente compra todo o lote de fabricado do primeiro ano do novo nó ( vide 5nm que está praticamente todo destinado para a Apple neste e no próximo ano), nesse tempo a Fabricação fica mais madura, e após a Apple passar para o próximo nó a AMD ocupa parte do nó anterior deixado vago pela Apple. Isso é bom para as 3 empresas.

Só fico chateado que a GlobalFoundries não conseguiu acompanhar a TSMC e ficou parada nos 12nm. Nem sei se hj em dia estão reformulando seus nodes, mas provavelmente não.

Seria interessante mais uma fábrica de grande porte tendo suporte financeiro para bancar tecnologias de nodes como está acontecendo na TSMC. Sabemos que a Samsung está ai, mas pelo que dizem, seu nó não é tão refinado assim.

 

[RHBH]

Só fico chateado que a GlobalFoundries não conseguiu acompanhar a TSMC e ficou parada nos 12nm. Nem sei se hj em dia estão reformulando seus nodes, mas provavelmente não.

Seria interessante mais uma fábrica de grande porte tendo suporte financeiro para bancar tecnologias de nodes como está acontecendo na TSMC. Sabemos que a Samsung está ai, mas pelo que dizem, seu nó não é tão refinado assim.

A Global Foundries parou nos 22nm.

Os 14nm/12nm da Global Foundries é comprado da TSMC.

 

[CaptainFantastic]

depende de como vc falou das linhas
na duvida liga no pci-e do chip set ou usa um adaptador no m.2 pra usar a linha pci-e dele

então, nem ligo pro armazenamento, só quero que a placa de vídeo continue no pci express 4.0 mesmo eu usando a placa de som no 1x

 

[rlopes]

Mas testes dos ryzen 3000 mostram que so sobe "bem ate os 3600" no que se baseia que eles sobem bem ate os 4400 como 1 intel?

4600G que é Zen 2 revisado já estava subindo, Zen 3 vai chegar fácil.

 

[manotroll]

então, nem ligo pro armazenamento, só quero que a placa de vídeo continue no pci express 4.0 mesmo eu usando a placa de som no 1x

então usando dessa forma (usando o pci-e do chip set não interfere na vga ja que la e direto pro processador (insolado)

 

[CaptainFantastic]

então usando dessa forma (usando o pci-e do chip set não interfere na vga ja que la e direto pro processador (insolado)

show, vou de asus tuf b550 então, só esperando lançar o 5800x agora