10nm seriam os alderlake com aquela configuração bizarra biglittle , depois de alderlake viriam o meteorlake esse sim uma CPU que promete ser muito forte ,
meteorlake esta prevista pra 7nm?
Eu tô achando que vai rolar um embromation gigante das foundries, Intel inclusive para avançar depois desse roadmap previsto pra 2023 (3nm TSMC, 7nm Intel).
Tá difícil de largarem o silício, Grafeno tá longe de ser um substituto comercial viavel.
Grafeno é um substituto interessante, carbono forma cadeias maiores e mais estáveis com mais facilidade mas não reage a variações de temperatura da mesma forma que o silício.
O quanto a AMD está interessada em manter o título de melhor CPU para jogos?
Se ela estiver interessada, faz sentido lançar um Zen 3+, meu palpite é que a 11ª geração da Intel vai diminuir a diferença de performance em jogos, naqueles jogos que vimos mais de 20% ganhos a AMD manterá vantagem com certeza (LOL, CS...)
Mas em jogos como por exemo, e FarCry, Tomb Raider, enfim, imagino que a Intel irá ter vantagem.
Tudo depende de quão bom será o rocketlake , oque temos sobre ele até agora
- port do tiguerlake Willow Cove para 14nm ,
- Altíssimas frequências 5.3 e 5.5
- TDP elevado
- limitado a 8 núcleos
- Bons ganho de IPC
- O ganho de IPC tende a ser menor que o planejado em 10nm resta saber o o quanto será menor
- I7 VS I9 só mudara o clock
Agora especulação minha
Com esse ganho de IPC clock a clock será muito parelho com o zen 3 , porem passara os ryzen devido a alta frequência ,
Rocketlake terá uma terrível eficiência energética por isso da limitação em 8 núcleos
Em termos de competição será muito parelho com zen3 , máximo que pode ocorrer é fazer AMD posicionar melhor em preços seus CPUS abaixo dos R9
Desempenho em jogos deve se coroar como CPU mais rápida em rendimento em fps porem não veremos um cpu intel rendendo 40 fps a mais que o ryzen será por muito pouco.
Ficou claro que até os 3nm a TSMC (leia-se Zen) tem clara vantagem na litografia em relação a Intel.
Fica duas incógnitas.
A AMD vai usar o 7nm por 3 anos (2019, 2020 e 2021, ou seja, Zen 2, Zen 3 e Zen 3).
Sobre TSMC e Zen:
O que leva a crer que usarão o N5 só por 1 ano? N3 realmente não vai atrasar? Não vai ter nenhum Refresh do Zen 4? Nenhum uso do N5P?
Sobre Intel:
Realmente vão entregar os 7nm no entre 2022 e 2023? Os 10nm com muita sorte saem pro desktop no começo de 2022, como que um ano depois vão entregar 7nm? Só se for 7nm pra mobile.
Isso me parece roadmap falso com intenção de mostrar "olha, recuperamos o atraso", eu particularmente não creio na Intel com 7nm no desktop antes de 2024.
Muita coisa parece depender da performance das arquiteturas big.LITTLE da Intel
TSMC desenvolveu 5nm para atender às necessidades de eficiência de energia no SoC móvel bem como os requisitos de clock alto no HPC
Isso explica a razão dos 5nm atingir clock mais altos do que o 7nm, ainda mais no HPC
AMD = HPC
7nm = ZEN 2 - RYZEN 3000
5nm = ZEN 4
5nm = 15% a 25% a mais de clock do que o 7nm, +35% de clock só é possível sacrificando a densidade
Vamos imaginar que ZEN 4 serão os RYZEN 7000
35% mais clock do que o 7nm
Pegando o clock máximo dos RYZEN 3000 e acrescentando +35% de clock
TSMC desenvolveu 5nm para atender às necessidades de eficiência de energia no SoC móvel bem como os requisitos de clock alto no HPC
Isso explica a razão dos 5nm atingir clock mais altos do que o 7nm, ainda mais no HPC
AMD = HPC
7nm = ZEN 2 - RYZEN 3000
5nm = ZEN 4
5nm = 35% mais clock do que o 7nm
Vamos imaginar que ZEN 4 são os RYZEN 5000
35% mais clock do que o 7nm
Pegando o clock máximo dos RYZEN 3000 e acrescentando +35% de clock
Back in April, 2019, TSMC announced that they were introducing their 5 nm technology in risk production and now at IEDM 2019 they brought forth a detailed description of the process which has passed 1000 hour HTOL and will be in high volume production in 1H 2020. This 5nm technology is a full...
semiwiki.com
Em abril de 2019, a TSMC anunciou que estava introduzindo sua tecnologia de 5 nm na produção de risco e agora no IEDM 2019 apresentou uma descrição detalhada do processo que já passou de 1000 horas HTOL e estará em produção em grande volume no 1S 2020. Essa tecnologia de 5 nm é uma escala de nó completo de 7 nm, usando uma escala inteligente das principais regras de projeto (gate, fin e Mx / Vx pitchs) para obter melhor rendimento, apresentando uma célula SRAM de 0,021um 2 e uma densidade de defeito em declínio D 0 que está à frente do plano .
Uma das principais razões para o sucesso da plataforma de tecnologia de 5 nm é a implementação da fotolitografia Extreme Ultra-Violet (EUV). O EUV completo substitui pelo menos quatro vezes mais camadas de imersão nas etapas de corte, contato, via e mascaramento da linha de metal, para um tempo de ciclo mais rápido, melhor confiabilidade e rendimento. A contagem total de máscaras em 5 nm é várias máscaras menor que no nó de 7 nm anterior. A Fig. 1 mostra como uma máscara EUV substituiu cinco máscaras de imersão, mas produz melhor fidelidade de padronização, menor tempo de ciclo e menos defeitos.
Fig. 1. Diagrama da metalização BEOL comparando a fotolitografia EUV vs. imersão mostrando como uma máscara EUV substituiu cinco camadas de padrão de imersão por melhor fidelidade de padrão, menor tempo de ciclo e menos defeitos.
Os FinFETs foram utilizados em quatro gerações, do nó de 16 nm a 7 nm, mas o desempenho em função da mobilidade do canal ficou estagnado. Para resolver isso, o High Mobility Channel (HMC) foi implementado para aumentar o desempenho. O TEM na Fig. 2 mostra a constante de treliça HMC totalmente tensionada em interface com a constante de treliça Si. O padrão de difração confirmou a cepa HMC.
Fig. 2. Diagrama mostrando o TEM da seção transversal do finFET mostrando a constante de treliça HMC totalmente tensionada em interface com a constante de treliça Si. O segundo gráfico mostra maior vazamento versus corrente de acionamento dos transistores de silício versus HMC. O terceiro gráfico mostra a tensão do canal em GPa x profundidade do canal, da parte superior da aleta até o fundo da aleta. O padrão de difração mostrado confirma a cepa HMC.
O HMC finFET possui excelentes características Id-Vg, como mostrado na Fig. 3, e produz ~ 18% a mais de corrente do inversor que o Si finFET. A energia em espera do oscilador de anel de figura de mérito (FOM) também se correlaciona bem com vazamentos de transistor.
Fig. 3. Gráfico mostrando as características da corrente de dreno versus tensão de porta (Id vs Vg) dos transistores do High Mobility Channel (HMC) para diferentes tensões de dreno. O segundo gráfico mostra as faixas de off-current, Ioff-N e Ioff-P e o impacto relativo na corrente de espera dos sete Vt diferentes disponíveis na tecnologia. As correntes nos dois diagramas estão em escala logarítmica, com uma década por divisão. A redução de barreira induzida pelo dreno (DIBL) é de 45mV e 35 mV e a oscilação é de 69mV e 68mV para transistores de canal p e canal n, respectivamente.
Essa tecnologia da plataforma CMOS de 5 nm é uma escala de nó completa do processo de 7 nm descrito no IEDM 2016. A disponibilidade de até sete Vt para cada tipo de transistor, mostrada na Fig. 4, permite que o design do produto atenda às necessidades de eficiência de energia no SoC móvel bem como os requisitos de clock de pico do HPC.
Fig. 4. Gráfico de até sete Vt's disponíveis no N5, mostrando a potência em standby em uW versus velocidade em GHz para o HPC N5 e N5 em comparação com o N7, para atingir a máxima eficiência de energia para dispositivos móveis e a velocidade máxima no HPC. O eLVT oferece velocidade de pico 25% mais rápida em 7nm. Dados de silício próximos à velocidade do anel FOM correspondente à potência em espera.
Os novos recursos da HPC são o transistor VT extremamente baixo (eLVT) com clock de pico 25% mais rápida em 7nm e células padrão de três aletas para um aumento adicional de 10% no desempenho. A tecnologia está disponível para empilhamento de chips 3D usando ligação híbrida. Além dos impressionantes ganhos de densidade e desempenho em relação a 7 nm, a tecnologia alcançou a qualificação HTOL de 1000 horas com características aprimoradas de envelhecimento por estresse em relação à tecnologia de 7 nm. A SRAM de alto rendimento e a densidade de defeitos lógicos D 0 estão à frente do planejado. As realizações tecnológicas que permitem esse progresso incluem a implementação completa dos EUF e dos finFETs do canal de alta mobilidade (HMC).
Essa tecnologia de plataforma de 5nm foi projetada e desenvolvida para atender aos objetivos do PPACT (Potência, Desempenho, Área, Custo e Tempo de Lançamento no Mercado). A co-otimização de tecnologia de design (DTCO) é enfatizada para o dimensionamento inteligente, evitando o dimensionamento de força bruta que levaria a um aumento drástico no custo do processo e no impacto no rendimento. Recursos de projeto, como porta-contato-sobre-difusão e terminação de difusão exclusiva, juntamente com o padrão de porta baseado em EUV, permitem a redução do tamanho da SRAM e aumentam a densidade lógica. A tecnologia 5nm oferece velocidade 15% mais rápida na mesma potência ou redução de potência de 30% no mesmo clock com densidade lógica de 1,84x do nó de 7nm, conforme mostrado na Fig. 5.
Fig. 5. Gráfico comparando a velocidade em GHz versus a área central em um 2 da tecnologia N5 versus o N7 anterior. A tecnologia 5nm oferece velocidade 15% mais rápida na mesma potência ou redução de 30% no mesmo clock com densidade lógica de 1,84x do nó de 7nm.
O atraso na interconexão tem um impacto crítico no desempenho do produto e, a cada geração, o atraso na propagação da interconexão está ficando significativamente pior. O backend metal RC e via resistência é mostrado na Fig. 6 por gerações de N28 a N5. O tom mais apertado Mx RC e o Vx Rc são mantidos semelhantes ao nó de 7nm pelo padrão EUV, inovadores dielétricos ESL / ELK com barreira / revestimento escalonado e refluxo de Cu.
Fig. 6. Gráficos do produto RC de metalização BEOL normalizado e via resistência vs nós de N28 a N5 são mostrados. Para o passo de metal mais rígido, o MX RC e via resistência Vx Rc são mantidos semelhantes aos do nó anterior de 7nm pelo padrão EUV, inovadores dielétricos ESL / ELK com barreira / revestimento escalonado e refluxo de Cu.
A densidade da SRAM e o desempenho / vazamento são críticos para o SoC móvel e para o HPC AI. O dimensionamento de células SRAM com nós mais avançados está se tornando mais difícil em termos de tamanho de recurso de F 2. As células SRAM de alta corrente (HC) e alta densidade (HD) oferecidas, com áreas celulares de 0,025um 2 e 0,021 um 2, respectivamente, são as mais denso do setor, como mostrado na Fig. 7. Foi alcançado alto rendimento consistente dos chips SRAM de 256 Mb e de teste lógico com> 90% de pico de rendimento e ~ 80% de rendimento médio (sem reparo).
Fig. 7. Gráfico do tamanho da célula SRAM publicada em um 2 vs ano de publicação. A célula SRAM HD de 5 nm a 0,021 um 2 é a mais densa oferecida na indústria.
O ULHD de vazamento ultrabaixo pode ser usado para reduzir o vazamento de retenção para melhorar a eficiência de energia, enquanto a SRAM HSHD de alta velocidade pode ser usada como uma alternativa às células HC SRAM para permitir uma redução de ~ 22% na área de memória, como mostrado na Fig. 8.
Fig. 8. Gráfico de vazamento em espera em pA a 0,4V vs corrente celular em uA para células ULHD, HSHD e HD SRAM padrão. As curvas de curva de borboleta de Vout vs Vin da célula SRAM HD de 5 nm são mostradas em voltagens de 0,75V a 0,3V.
A plotagem shmoo da célula SRAM de 256Mb 0,021 um 2 HD com função de leitura / gravação completa é mostrada até 0,4V na Fig. 9.
Fig. 9. Gráfico Shmoo mostrando Vout vs Vin de 1,0V a 0,4V do SRAM de 256Mb com base na célula SRAM de 5nm 0,021 um 2 HD.
Os gráficos shmoo de resposta de frequência dos blocos de GPU e CPU no chip de teste lógico de alto rendimento são mostrados na Fig. 10.
Fig. 10. Gráficos Shmoo de frequência em GHz vs. voltagem para os blocos GPU e CPU, respectivamente, no chip de teste lógico de alto rendimento no veículo de qualificação de 5 nm.
O SRAM de 256Mb HD / HC e o chip de teste lógico passaram na qualificação HTOL de 1000 horas. O SRAM Vmin mostrou um deslocamento desprezível às 168 horas e passou o HTOL de 1000 horas com margem de ~ 51mV, como mostrado na Fig. 11.
Em forma. 11. Gráficos de distribuição log-normal vs Vmin em mV às 168 horas HTOL mostrando desvio Vmin insignificante e às 1000 horas HTOL, passando 1000 horas com margem de 51 mV.
Os dados de envelhecimento por tensão a 0,96 V e 125C no oscilador de anel FOM de 5 nm feitos com os finFETs do High Mobility Channel mostrados na Fig. 12 com envelhecimento aprimorado em relação ao nó de 7 nm.
Fig. 12. Gráfico mostrando T50% de vida útil (anos) vs. tensão de tensão Vstr do estudo de envelhecimento a 125 ° C de osciladores de anel N5 HMC finFET e osciladores de anel N7 de silício finFET mostrando melhor envelhecimento no nó de 5 nm em relação a 7 nm.
Outra característica importante para o HPC é o capacitor metal-isolador-metal (MiM) formado nas camadas superiores da metalização BEOL. O MiM de 5 nm possui densidade de capacitância 4x mais alta que o HD-MiM típico e produz Fmax ~ 4,2% mais rápido, minimizando a tensão de queda transitória e alcançando uma redução de ~ 20mV Vmin em um chip de teste da CPU.
HPC depende criticamente de IOs de alta velocidade, especialmente SERDES.
Ao otimizar com sucesso a força motriz do finFET e a capacitância / resistência com dispositivos especiais de alta velocidade, a velocidade do transmissor PAM-4 SERDES de 112 Gb / s a 0,78 pJ / bit e 130 Gb / s a 0,96pJ / b de dissipação de energia, como mostrado na Fig. 13)
Fig. 13. Gráficos mostrando as características do sinal de tensão em mV vs tempo em ps de transmissão de dados de 112 Gb / se 130 Gb / s em SERDES PAM-4 com 0,78 pJ / be 0,96 pJ / b, respectivamente.
Em conclusão, a TSMC apresentou uma plataforma de tecnologia muito competitiva, estabelecendo-se como líder nas melhores tecnologias lógicas de alta densidade da categoria. A produção em volume no primeiro semestre de 2020 permitirá produtos de ponta em SoC avançado para dispositivos móveis, especialmente 5G, bem como aplicativos HPC para produtos de IA, datacenter e blockchain, que cada vez mais precisam de alto desempenho com melhor eficiência de energia.
Eu tô achando que vai rolar um embromation gigante das foundries, Intel inclusive para avançar depois desse roadmap previsto pra 2023 (3nm TSMC, 7nm Intel).
Tá difícil de largarem o silício, Grafeno tá longe de ser um substituto comercial viavel.
Grafeno é um substituto interessante, carbono forma cadeias maiores e mais estáveis com mais facilidade mas não reage a variações de temperatura da mesma forma que o silício.
Nenhuma empresa que investiu dezenas de bilhões de dólares ao longo de décadas seja em profissionais, pesquisas, equipamentos e etc., no silício vai trocar pelo grafeno
O que vai acontecer é colocar novas técnicas, tecnologias e materiais junto com o silício
Tudo depende de quão bom será o rocketlake , oque temos sobre ele até agora
- port do tiguerlake Willow Cove para 14nm ,
- Altíssimas frequências 5.3 e 5.5
- TDP elevado
- limitado a 8 núcleos
- Bons ganho de IPC
- O ganho de IPC tende a ser menor que o planejado em 10nm resta saber o o quanto será menor
- I7 VS I9 só mudara o clock
Agora especulação minha
Com esse ganho de IPC clock a clock será muito parelho com o zen 3 , porem passara os ryzen devido a alta frequência ,
Rocketlake terá uma terrível eficiência energética por isso da limitação em 8 núcleos
Em termos de competição será muito parelho com zen3 , máximo que pode ocorrer é fazer AMD posicionar melhor em preços seus CPUS abaixo dos R9
Desempenho em jogos deve se coroar como CPU mais rápida em rendimento em fps porem não veremos um cpu intel rendendo 40 fps a mais que o ryzen será por muito pouco.
E mais detalhes aparecem do Rocket Lake:
- Ele realmente utilizará outra uArch, nada de Skylake de novo!
- Confirmado que será em 14nm e a contagem máxima de núcleos será de 8;
- Por causa disso a 11ªgen alcançará "facilmente" clocks de 5GHz em all-core turbo;
- Graças ao CypressCove agora teremos 48KB de cache L1 e 512KB de cache L2 por núcleo;
- Como o Cypress é derivado do WillowCove ele trará o AVX512 para o desktop (mas esquentará muito ao usa-lo);
- O controlador de memória foi ampliado de 2933MHz para 3200MHz;
- O ganho no IPC será bom, um salto no desktop depois de 5 anos no Skylake, mas ainda ficará atrás do Zen3 tanto em ST quanto em MT;
- Quanto a jogos... com clocks no campo dos 5GHz+ eu espero que fique igual ao Zen3, ou superior no Core i9, pois a Intel não vai deixar a AMD passar dela na área que mais importa para ela agora.
Bem, esse é o compilado da semana sobre o Rocket, além do que o Brender informou acima
Tudo depende de quão bom será o rocketlake , oque temos sobre ele até agora
- port do tiguerlake Willow Cove para 14nm ,
- Altíssimas frequências 5.3 e 5.5
- TDP elevado
- limitado a 8 núcleos
- Bons ganho de IPC
- O ganho de IPC tende a ser menor que o planejado em 10nm resta saber o o quanto será menor
- I7 VS I9 só mudara o clock
Agora especulação minha
Com esse ganho de IPC clock a clock será muito parelho com o zen 3 , porem passara os ryzen devido a alta frequência ,
Rocketlake terá uma terrível eficiência energética por isso da limitação em 8 núcleos
Em termos de competição será muito parelho com zen3 , máximo que pode ocorrer é fazer AMD posicionar melhor em preços seus CPUS abaixo dos R9
Desempenho em jogos deve se coroar como CPU mais rápida em rendimento em fps porem não veremos um cpu intel rendendo 40 fps a mais que o ryzen será por muito pouco.
Então como comentei só tivemos refresh no zen porque teve atrasos no desenvolvimento do zen 2 , só teremos novos refresh se isso voltar a ocorrer , por isso acredito que zen3+ possa nao existir, ou sair como zen 3 mesmo nas APUS.
10nm seriam os alderlake com aquela configuração bizarra biglittle , depois de alderlake viriam o meteorlake esse sim uma CPU que promete ser muito forte ,
meteorlake esta prevista pra 7nm?
Isso, o Zen+ só existiu por causa do atraso dos 7nm, mas o próximo refresh existirá por outro motivo: Além do Zen3 não ter evoluído seu IOD, a AMD empurrou o AM5 para depois dado o atraso da Intel em lançar uma plataforma com DDR5... oi?
Sim, a AMD não quer ser pioneira na adesão do DDR5, ela quer deixar a Intel correr esse risco, além de que ela não vê nada no socket LGA1200 que possa ameaçá-la até sair o próximo socket com o Alderlake. Tanto é que esse refresh já tem nome (Warhol) e até aparece em seu roadmap com uma janela posicionada do Q3'2021-Q3'2022, logo o Raphael (Zen4, 5nm, AM5, DDR5) só virá no final de 2022
E quanto à Intel, o meteorlake aparentemente atrasará, pois os 7nm dela está difícil de sair das fabs! Alguns leaks recentes indicam o surgimento de um refresh do Alderlake, os Raptorlake, que pode ser também um backport do Meteorlake para 10nm (tal qual o Rocketlake), levantando a possibilidade do LGA1700 com DDR5 só aparecer no final de 2023 / início de 2024! Com esse detalhe mesmo a AMD atrasando o AM5 e os 5nm ela ainda estará na frente e possivelmente estreará o DDR5 ao desktop.
EDIT: viajei legal, ignorem o riscado, meu cérebro bugou e disse que o Alderlake era do LGA1200. Com isso a Intel tomará a dianteira do DDR5 xD
Isso, o Zen+ só existiu por causa do atraso dos 7nm, mas o próximo refresh existirá por outro motivo: Além do Zen3 não ter evoluído seu IOD, a AMD empurrou o AM5 para depois dado o atraso da Intel em lançar uma plataforma com DDR5... oi?
Sim, a AMD não quer ser pioneira na adesão do DDR5, ela quer deixar a Intel correr esse risco, além de que ela não vê nada no socket LGA1200 que possa ameaçá-la até sair o próximo socket com o Alderlake. Tanto é que esse refresh já tem nome (Warhol) e até aparece em seu roadmap com uma janela posicionada do Q3'2021-Q3'2022, logo o Raphael (Zen4, 5nm, AM5, DDR5) só virá no final de 2022
E quanto à Intel, o meteorlake aparentemente atrasará, pois os 7nm dela está difícil de sair das fabs! Alguns leaks recentes indicam o surgimento de um refresh do Alderlake, os Raptorlake, que pode ser também um backport do Meteorlake para 10nm (tal qual o Rocketlake), levantando a possibilidade do LGA1700 com DDR5 só aparecer no final de 2023 / início de 2024! Com esse detalhe mesmo a AMD atrasando o AM5 e os 5nm ela ainda estará na frente e possivelmente estreará o DDR5 ao desktop.
EDIT: viajei legal, ignorem o riscado, meu cérebro bugou e disse que o Alderlake era do LGA1200. Com isso a Intel tomará a dianteira do DDR5 xD
Vantagens vai trazer no desktop, mas onde realmente importa que é consumo torna-se desnecessário porque praticamente ninguém foca nisso em um PC de mesa. Se o escalonador do Windows funcionar certinho os big-cores renderão muito melhor em qualquer processo de foreground porque tudo que é background (inclusive as tralhas do windows) funcionará nos small-cores, reduzindo assim a necessidade de se ter muitos núcleos de grande consumo.
É uma jogada inteligente da Intel: Se eu não consigo fazer de forma monolítica uma grande quantidade de núcleos em um consumo controlado, e não quero partir para chiplets porque não quero cair nos problemas com latências e inter-comunicações, então irei solucionar com software meu problema de hardware
Acho difícil. O 1600AF só surgiu provavelmente porque a AMD ainda tinha acordo de produção de chips pendente com a GloFlo e não queria sofrer a judicialização do processo caso descumprisse sua parte. Como o 3600 é produzido pela TSMC e usa IO Die que é produzido pela GloFlo, que é o mesmo que será usado na série Ryzen 5000, é mais provável que ele tenha um tempo de sobrevida prolongado, porém deve ser descontinuado em algum momento.
A única chance do 3600 ter uma sobrevida tão boa quanto o 1600AF seria se a Intel lançasse um futuro Rocket Lake concorrente com boa relação custo x benefício, mas sinceramente eu acho muito mais provável dela lançar um Ryzen 5600 non-X custando entre US$ 200-250 para combater essa suposta CPU.
Tudo depende de quão bom será o rocketlake , oque temos sobre ele até agora
- port do tiguerlake Willow Cove para 14nm ,
- Altíssimas frequências 5.3 e 5.5
- TDP elevado
- limitado a 8 núcleos
- Bons ganho de IPC
- O ganho de IPC tende a ser menor que o planejado em 10nm resta saber o o quanto será menor
- I7 VS I9 só mudara o clock
Agora especulação minha
Com esse ganho de IPC clock a clock será muito parelho com o zen 3 , porem passara os ryzen devido a alta frequência ,
Rocketlake terá uma terrível eficiência energética por isso da limitação em 8 núcleos
Em termos de competição será muito parelho com zen3 , máximo que pode ocorrer é fazer AMD posicionar melhor em preços seus CPUS abaixo dos R9
Desempenho em jogos deve se coroar como CPU mais rápida em rendimento em fps porem não veremos um cpu intel rendendo 40 fps a mais que o ryzen será por muito pouco.
Olhando as gerações de CPU's passando ao longo dos anos que podemos perceber como era boa essa linha Core da Intel. Mesmo com todo o investimento e com novas tecnologias no processo de fabricação dos Ryzen a Intel continua lutando em desempenho com a AMD mesmo que para isso precise abrir mão de um bom TDP. Quando vemos apenas o desempenho bruto para o usuário final ela segue na disputa.
Olhando as gerações de CPU's passando ao longo dos anos que podemos perceber como era boa essa linha Core da Intel. Mesmo com todo o investimento e com novas tecnologias no processo de fabricação dos Ryzen a Intel continua lutando em desempenho com a AMD mesmo que para isso precise abrir mão de um bom TDP. Quando vemos apenas o desempenho bruto para o usuário final ela segue na disputa.
Sem duvidas arquitetura da Intel evoluiu ao máximo em termos de otimização possível , nem de longe é ruim , mas ela não foi pensada em suportar muitos núcleos , acredito que a intel nem em sonhos pensava que AMD seria agressiva na contagem de núcleos de seus processadores , pela logica ela manteriam o padrão que intel aplicavava.
Eu fiquei curioso também, mas elas possuem 2 ROMs de 16MB. Talvez seja unificando duas partições físicas de 16MB em uma partição "virtual" de 32MB, existe algo do tipo?
Edit: Vixi, o negócio tá feio pra Giga, fui conferir na database e nem todas tem 2 ROMs de 16MB, algumas tem só 1 ROM de 16MB.
Todas as Gigabyte X570 possuem BIOS Flashback e já possuem o AGESA 1.0.8.1 (boot compatível com Zen 3).
Talvez os modelos com 1 ROM de 16MB seja necessário remover a CPU antiga e atualizar pelo BIOS flashback.
Já colocaram os Vermeer na lista de CPU suportados mesmo nos modelos com apenas 1 ROM de 16. Na parte de downloads de BIOS não há nenhuma observação de que precise realizar alguma gambiarra para utilizar a BIOS F30.
Lasting Quality from GIGABYTE.GIGABYTE Ultra Durable™ motherboards bring together a unique blend of features and technologies that offer users the absolute ...
Já colocaram os Vermeer na lista de CPU suportados mesmo nos modelos com apenas 1 ROM de 16. Na parte de downloads de BIOS não há nenhuma observação de que precise realizar alguma gambiarra para utilizar a BIOS F30.
Lasting Quality from GIGABYTE.GIGABYTE Ultra Durable™ motherboards bring together a unique blend of features and technologies that offer users the absolute ...
Eu acredito que a desculpa dos 16 foi oque colou , a real que 4 gen de processadores nas mesmas placas não é bom pra fabricante.
Eu ja estou satisfeito pra mim tirei já leite de pedra ,essa minha placa suportando a serie 3000.
Estou em um dilema desgraçado, pegar uma placa-mãe Gigabyte Aorus B450 Aorus M [700 reais] + Crucial Ballistix Sport LT, 16 GB (2X8), 3000MHz, DDR4, CL15 [508 reais] total fica por R$ 1.243,69 e depois pegar um 3600 quando estiver em uns 1.200 reais ou esperar e acabar gastando ate uns 1.600 em uma placa mãe melhor, tenho um i5 4440 a uns 5 anos e queria dar um up.
O boleto venci hoje e a kabum já subiu os preços.
Não estou afim de gastar mais de 3 mil e já esta no fim dessa geração.
Não sei o que faço, a placa-mãe Gigabyte Aorus B450 Aorus M é boa? Alguém tem?
Estou em um dilema desgraçado, pegar uma placa-mãe Gigabyte Aorus B450 Aorus M [700 reais] + Crucial Ballistix Sport LT, 16 GB (2X8), 3000MHz, DDR4, CL15 [508 reais] total fica por R$ 1.243,69 e depois pegar um 3600 quando estiver em uns 1.200 reais ou esperar e acabar gastando ate uns 1.600 em uma placa mãe melhor, tenho um i5 4440 a uns 5 anos e queria dar um up.
O boleto venci hoje e a kabum já subiu os preços.
Não estou afim de gastar mais de 3 mil e já esta no fim dessa geração.
Não sei o que faço, a placa-mãe Gigabyte Aorus B450 Aorus M é boa? Alguém tem?
Pegar o 3600 ou outro CPU quando?
Se não for em breve, deixaria para pegar tudo junto.
Não recomendo comprar hardware que não serão utilizados imediatamente, não só pela depreciação e por conta da constante evolução, mas por causa da garantia também.
Como vai saber se está tudo funcionando, se não poderá testar?
Estou em um dilema desgraçado, pegar uma placa-mãe Gigabyte Aorus B450 Aorus M [700 reais] + Crucial Ballistix Sport LT, 16 GB (2X8), 3000MHz, DDR4, CL15 [508 reais] total fica por R$ 1.243,69 e depois pegar um 3600 quando estiver em uns 1.200 reais ou esperar e acabar gastando ate uns 1.600 em uma placa mãe melhor, tenho um i5 4440 a uns 5 anos e queria dar um up.
O boleto venci hoje e a kabum já subiu os preços.
Não estou afim de gastar mais de 3 mil e já esta no fim dessa geração.
Não sei o que faço, a placa-mãe Gigabyte Aorus B450 Aorus M é boa? Alguém tem?
Eu acredito que a desculpa dos 16 foi oque colou , a real que 4 gen de processadores nas mesmas placas não é bom pra fabricante.
Eu ja estou satisfeito pra mim tirei já leite de pedra ,essa minha placa suportando a serie 3000.
Acionei o RMA e saí de um Ryzen 5 1600 para um 3600, então não pretendia pegar os Ryzen 5000. Só que no futuro quando AMD fizer os anúncios dos novos soquetes e com promessas de suporte por "X gerações" será que vai ser verdade ou mentira como foi para as placas 300? Independentemente dos montes de desculpas por inúmeros motivos já citados anteriormente no tópico o fato é que quem comprou as placas B350 e X370 e apostaram na plataforma da AMD quando ninguém acreditou nela saiu prejudicado. Teve gente que comprou na primeira geração achando que poderia pegar essa que vai lançar economizando dinheiro. Algumas pessoas que compraram a primeira geração tiveram problemas de compatibilidade de memórias e alguns bugs. Devemos lembrar ainda que a AMD não queria nem que os Ryzen 3000 nas B350. O fato é que a AMD não cumpriu a promessa e por eles as A320, B350, X370 teriam tido seu fim com a segunda geração de Ryzen (bem parecido com o que a Intel faz).
Pegar o 3600 ou outro CPU quando?
Se não for em breve, deixaria para pegar tudo junto.
Não recomendo comprar hardware que não serão utilizados imediatamente, não só pela depreciação e por conta da constante evolução, mas por causa da garantia também.
Como vai saber se está tudo funcionando, se não poderá testar?
No máximo perto do final do mês que vem, a questão não é nem dinheiro, é aparece no preço normal. Essas lojas ficam subindo e baixando o preço das peças o tempo todo, da até raiva.
Meu medo é não pagar agora e não achar nesse valor novamente, queria pegar os 3 de uma vez pelos motivos que você falou... Acho que vou deixar passar e esperar o lançamento do 5600 pra ver.
Eu acredito que a desculpa dos 16 foi oque colou , a real que 4 gen de processadores nas mesmas placas não é bom pra fabricante.
Eu ja estou satisfeito pra mim tirei já leite de pedra ,essa minha placa suportando a serie 3000.
A desculpa dos 16MB é que não dá para adicionar o Zen3 junto com o Zen2, Zen+ e Zen CPUs e APUs, muitos CPUs precisarão sair da lista de suporte para o Zen3 poder entrar, então as AIBs resumem apenas falando que "não cabe", quando na verdade é "não queremos que caiba", e o fator mercadológico fala alto nessa resposta.
Quanto ao update da Gigabyte, ele não traz suporte propriamente dito ao Zen3, ele apenas permite que a placa dê boot com esses processadores, mas eles não funcionarão corretamente: Falando por alto o AGESA 1.0.8.0 / 1.0.8.1 apenas adiciona o CPUID de quatro CPUs Zen3 ao EEPROM para que a placa inicie com esses processadores / passe pelo POST e dê boot, não há garantias que você vai conseguir iniciar um SO com estes CPUs (tanto que mesmo com esse update a Gigabyte não confirmou que a placa suporta a quinta geração Ryzen na descrição da placa). Apenas com o AGESA 1.1.0.0 que as placas irão funcionar completamente com os Ryzen 5000, então tem que ficar de olho para saber se a Gigabyte chegará nesse AGESA com o suporte sem que haja cortes de outros CPUs ou alguma gambiarra.
Acionei o RMA e saí de um Ryzen 5 1600 para um 3600, então não pretendia pegar os Ryzen 5000. Só que no futuro quando AMD fizer os anúncios dos novos soquetes e com promessas de suporte por "X gerações" será que vai ser verdade ou mentira como foi para as placas 300? Independentemente dos montes de desculpas por inúmeros motivos já citados anteriormente no tópico o fato é que quem comprou as placas B350 e X370 e apostaram na plataforma da AMD quando ninguém acreditou nela saiu prejudicado. Teve gente que comprou na primeira geração achando que poderia pegar essa que vai lançar economizando dinheiro. Algumas pessoas que compraram a primeira geração tiveram problemas de compatibilidade de memórias e alguns bugs. Devemos lembrar ainda que a AMD não queria nem que os Ryzen 3000 nas B350. O fato é que a AMD não cumpriu a promessa e por eles as A320, B350, X370 teriam tido seu fim com a segunda geração de Ryzen (bem parecido com o que a Intel faz).
Deixando todas as desculpas de lado, o erro inicial foi da AMD de prometer algo que ela não tem como cumprir, afinal de contas ela vai obrigar uma AIB a lançar um BIOS, em 2021, para uma placa-mãe de 2017? Esse tipo de marketing é algo que o fabricante de placa-mãe deve fazer, a AMD só pode garantir o suporte a um socket, mais que isso ela não tem controle e o resultado é o que se vê, esse "a culpa não é só minha" e "prometi longevidade no socket, não no chipset".
Por fim, para mostrar que para dar um suporte basta a AIB querer, temos a ASUS confirmando que não adicionará suporte aos Ryzen 5000 na sua X470 Crosshair VII Hero (e essa placa tem um BIOS de 32MB). Se você quiser esses novos CPUs em uma Crosshair, compre a Crosshair VIII Hero
Today there is some quite interesting information circulating the web regarding ASUS and its alleged decision. Going a few months back, AMD released a statement regarding the support for its upcoming Ryzen 5000 series CPUs and said that it should enable compatibility with the last-generation...
Estou curioso para ver como os jogos vão se comportar nessa geração com relação a AMD/Intel. As arquiteturas de Xbox / Playstation estão tão próxima de um computador convencional, espero que os jogos recebam ganhos de performance e melhor utilização do CPU em relação a geração anterior no PC. Se os jogos tiverem melhor otimização quem possui Ryzen de primeira geração vai ter melhora em performance.
Por fim, para mostrar que para dar um suporte basta a AIB querer, temos a ASUS confirmando que não adicionará suporte aos Ryzen 5000 na sua X470 Crosshair VII Hero (e essa placa tem um BIOS de 32MB). Se você quiser esses novos CPUs em uma Crosshair, compre a Crosshair VIII Hero
Today there is some quite interesting information circulating the web regarding ASUS and its alleged decision. Going a few months back, AMD released a statement regarding the support for its upcoming Ryzen 5000 series CPUs and said that it should enable compatibility with the last-generation...
Sério mesmo, AINDA BEM que as tentativas de comprar a X470 Taichi Ultimate deram errado e que a X570 que estava de olho apareceu pra vender aqui no mês que resolvi comprar o processador... Felizmente peguei uma que, para minha surpresa, hoje é capaz de suportar qualquer CPU Ryzen, seja Ryzen 1000, 2000 ou 3000 (uma das poucas ou mesmo o único modelo com essa versatilidade). Não sei se com o lançamento do Ryzen 5000 será assim, mas tomara que continue
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