[TÓPICO DEDICADO] AMD Ryzen Socket AM4 - Zen, Zen+, Zen 2 & Zen 3

Você vai migrar para um ZEN


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dayllann

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Gensyoko
Vale adicionar ao DDR5 o fato de que cada módulo dele funciona como se fosse um dual-channel, além de outras mudanças na forma de funcionar, não é apenas mais frequência e menos consumo não :D

Fiz um comentário sobre as vantagens do DDR5 no portal do Adrenaline tem uns meses, então deixa eu trazer para cá:

Pessoal olha logo a frequência, timming e VDD, mas esquece de olhar outros pontos interessantes que o DDR5 trará frente ao DDR4: Todo mundo está cansado de saber que de um padrão DDR para o outro aumenta-se o primeiro e o segundo acompanha, enquanto que o terceiro diminui, mas dessa vez temos novidades.

DDR4-vs-DDR5-bandwidth.png


- Redução no VPP. Com a grande redução de tensão VDD no DDR4 a JEDEC precisou acrescentar um VRM extra na especificação, que fornece até 2.5V à memória para ela acessar as linhas (da matriz). No DDR5 esse valor é 28% menor (1.8V);
- Aumento da largura de burst (BC4/BL8 -> BC8/BL16). Isso aconteceu quando fomos do DDR2 para o DDR3, logo o mesmo salto se dará no DDR5 e permitirá o dobro de dados requisitados/fornecidos por vez. É importante frisar que, com essa nova largura, um burst acessará 64Bytes de dados, que é o mesmo tamanho de acesso das cache do CPU, aumentando assim a eficiência da operação;
- Aumento do prefetch (8n -> 16n). A mesma lógica do burst, aumenta-se a eficiência permitindo a pré-alocação do dobro de dados de uma só vez, impactando também na redução do clock interno (dobro de prefetch no mesmo clock ou mesmo prefetch na metade do clock);
- Mudança no arranjo de canais (1x64bit por canal -> 2x32bit por canal). Esse talvez é a maior diferença desde o DDR1, pois ao invés de cada módulo se comunicar como 64bits single-channel (precisando de dois para fazer dual-channel), cada módulo DDR5 se comunica como 64bits dual-channel... como assim? O módulo DDR5 será dividido em dois lados (Esq/Dir) e cada lado corresponderá a um canal 32bits. Na teoria isso dá no mesmo (1x64 == 2x32), mas na prática isso permite uma vazão de dados 36% maior numa mesma frequência, além de uma granularidade maior na manipulação desses dados, permitindo assim ganhos ainda maiores com acesso múltiplo à memória (iGPU, por exemplo);
DIMM-DDR5.png


- Refresh assimétrico (Same Bank Refresh). As memórias DRAM precisam fazer refresh de tempo em tempo para limpar o lixo e armazenar novos dados, mas para fazer isso até hoje o CPU precisava ficar esperando todos os bancos de memória fazerem isso ao mesmo tempo, e só depois escrever algo. Agora no DDR5 apenas o banco que necessite de refresh fará isso, todos os demais ficarão acessíveis para leitura, escrita ou refresh independentes um do outro;
- Regulador de tensão no módulo (PMIC). Permitirá um gerenciamento melhor de energia, onde o módulo recebe 12V da placa-mãe e o PMIC cuida de distribuir os 1.1V para os chips e RCD (driver registrador de clock) e 1.8V para o VPP. Na prática isso permitirá um melhor gerenciamento de ruído, aquecimento e consumo de cada módulo de forma independente;
- CRC de dupla-via (apenas na escrita -> na escrita e leitura). Garante maior segurança e proteção no dado lido, facilitando a vida do RAS (Reliability, Availability and Serviceability).

Por fim, os números que informei no arranjo de canais pode parecer diferentes do exibido em outros sites, mas é que eu não acrescentei o valor do ECC na conta, para facilitar o entendimento, mas caso queiram saber com ele são 80bits por DIMM, ou 32+8 bits por canal, o que dá 16bit de ECC por DIMM (no DDR4 são 72bits por DIMM, ou 64+8 bits por canal). Ah, o timming vai subir mas não se preocupem, no geral o tempo de acesso será praticamente o mesmo do DDR4 no seu início de vida e melhorará com o tempo (DDR4 2666 @ CL15 = 11.3ns; DDR5 4400 @ CL22 = 10ns).


D31thh8-Uc-AA74-1.jpg


Links úteis para auxiliar no entendimento (em inglês):
 

RHBH

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Vale adicionar ao DDR5 o fato de que cada módulo dele funciona como se fosse um dual-channel, além de outras mudanças na forma de funcionar, não é apenas mais frequência e menos consumo não :D

Fiz um comentário sobre as vantagens do DDR5 no portal do Adrenaline tem uns meses, então deixa eu trazer para cá:

Pessoal olha logo a frequência, timming e VDD, mas esquece de olhar outros pontos interessantes que o DDR5 trará frente ao DDR4: Todo mundo está cansado de saber que de um padrão DDR para o outro aumenta-se o primeiro e o segundo acompanha, enquanto que o terceiro diminui, mas dessa vez temos novidades.

DDR4-vs-DDR5-bandwidth.png


- Redução no VPP. Com a grande redução de tensão VDD no DDR4 a JEDEC precisou acrescentar um VRM extra na especificação, que fornece até 2.5V à memória para ela acessar as linhas (da matriz). No DDR5 esse valor é 28% menor (1.8V);
- Aumento da largura de burst (BC4/BL8 -> BC8/BL16). Isso aconteceu quando fomos do DDR2 para o DDR3, logo o mesmo salto se dará no DDR5 e permitirá o dobro de dados requisitados/fornecidos por vez. É importante frisar que, com essa nova largura, um burst acessará 64Bytes de dados, que é o mesmo tamanho de acesso das cache do CPU, aumentando assim a eficiência da operação;
- Aumento do prefetch (8n -> 16n). A mesma lógica do burst, aumenta-se a eficiência permitindo a pré-alocação do dobro de dados de uma só vez, impactando também na redução do clock interno (dobro de prefetch no mesmo clock ou mesmo prefetch na metade do clock);
- Mudança no arranjo de canais (1x64bit por canal -> 2x32bit por canal). Esse talvez é a maior diferença desde o DDR1, pois ao invés de cada módulo se comunicar como 64bits single-channel (precisando de dois para fazer dual-channel), cada módulo DDR5 se comunica como 64bits dual-channel... como assim? O módulo DDR5 será dividido em dois lados (Esq/Dir) e cada lado corresponderá a um canal 32bits. Na teoria isso dá no mesmo (1x64 == 2x32), mas na prática isso permite uma vazão de dados 36% maior numa mesma frequência, além de uma granularidade maior na manipulação desses dados, permitindo assim ganhos ainda maiores com acesso múltiplo à memória (iGPU, por exemplo);
DIMM-DDR5.png


- Refresh assimétrico (Same Bank Refresh). As memórias DRAM precisam fazer refresh de tempo em tempo para limpar o lixo e armazenar novos dados, mas para fazer isso até hoje o CPU precisava ficar esperando todos os bancos de memória fazerem isso ao mesmo tempo, e só depois escrever algo. Agora no DDR5 apenas o banco que necessite de refresh fará isso, todos os demais ficarão acessíveis para leitura, escrita ou refresh independentes um do outro;
- Regulador de tensão no módulo (PMIC). Permitirá um gerenciamento melhor de energia, onde o módulo recebe 12V da placa-mãe e o PMIC cuida de distribuir os 1.1V para os chips e RCD (driver registrador de clock) e 1.8V para o VPP. Na prática isso permitirá um melhor gerenciamento de ruído, aquecimento e consumo de cada módulo de forma independente;
- CRC de dupla-via (apenas na escrita -> na escrita e leitura). Garante maior segurança e proteção no dado lido, facilitando a vida do RAS (Reliability, Availability and Serviceability).

Por fim, os números que informei no arranjo de canais pode parecer diferentes do exibido em outros sites, mas é que eu não acrescentei o valor do ECC na conta, para facilitar o entendimento, mas caso queiram saber com ele são 80bits por DIMM, ou 32+8 bits por canal, o que dá 16bit de ECC por DIMM (no DDR4 são 72bits por DIMM, ou 64+8 bits por canal). Ah, o timming vai subir mas não se preocupem, no geral o tempo de acesso será praticamente o mesmo do DDR4 no seu início de vida e melhorará com o tempo (DDR4 2666 @ CL15 = 11.3ns; DDR5 4400 @ CL22 = 10ns).


D31thh8-Uc-AA74-1.jpg


Links úteis para auxiliar no entendimento (em inglês):

Já favoritei pra ler com calma no final de semana.

ECC nas plataforms mainstream/consumer, é isso mesmo?
 

Alberth-OC

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Estou para querer pegar um 5800X até o final do ano quando rolam promos tanto aqui no Brasil quanto até no AliExpress. Acho que será o set point para quem quiser ter um PC por mto mais tempo sem se preocupar com desempenho e possíveis limitações por parte de núcleos.
- Mudança no arranjo de canais (1x64bit por canal -> 2x32bit por canal). Esse talvez é a maior diferença desde o DDR1, pois ao invés de cada módulo se comunicar como 64bits single-channel (precisando de dois para fazer dual-channel), cada módulo DDR5 se comunica como 64bits dual-channel... como assim? O módulo DDR5 será dividido em dois lados (Esq/Dir) e cada lado corresponderá a um canal 32bits. Na teoria isso dá no mesmo (1x64 == 2x32), mas na prática isso permite uma vazão de dados 36% maior numa mesma frequência, além de uma granularidade maior na manipulação desses dados, permitindo assim ganhos ainda maiores com acesso múltiplo à memória (iGPU, por exemplo);
Essa parte pra mim foi a mais legal. Pelo que eu entendi, memórias em apenas um slot poderão trabalhar como se fosse em modo dual channel por conta de cada canal trabalhar om 32bits ao invés de ambos usarem um msm barramento.

Isso é interessante principalmente pro caboclo que compra um pente apenas pra fazer futuro upgrade futuramente e não ter "perdas de desempenho" comparado com dois pentes.
 

RHBH

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Estou para querer pegar um 5800X até o final do ano quando rolam promos tanto aqui no Brasil quanto até no AliExpress. Acho que será o set point para quem quiser ter um PC por mto mais tempo sem se preocupar com desempenho e possíveis limitações por parte de núcleos.

Essa parte pra mim foi a mais legal. Pelo que eu entendi, memórias em apenas um slot poderão trabalhar como se fosse em modo dual channel por conta de cada canal trabalhar om 32bits ao invés de ambos usarem um msm barramento.

Isso é interessante principalmente pro caboclo que compra um pente apenas pra fazer futuro upgrade futuramente e não ter "perdas de desempenho" comparado com dois pentes.

2 pentes funcionariam em quad channel (128bit)?
 

RHBH

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Pelo que está dando a entender, sim!

Imagina os Tripadores da AMD que já trabalham em quad channel, isso dobraria para números insanos.

256bit, Octa channel num HEDT? :medo:
 

dayllann

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Já favoritei pra ler com calma no final de semana.

ECC nas plataforms mainstream/consumer, é isso mesmo?
Sim, ECC para o consumidor comum, é um ECC básico mas ajudará bastante (e encarecerá os módulos).

2 pentes funcionariam em quad channel (128bit)?
Pelo que está dando a entender, sim!

Imagina os Tripadores da AMD que já trabalham em quad channel, isso dobraria para números insanos.

É quase isso... EI, CALMA LÁ, não se empolguem tanto!

Esse dual-channel é uma mudança de funcionamento da forma tradicional das DDR para a forma tradicional das GDDR/LPDDR.
Com um módulo fazendo 2x32bits teremos 36% mais vazão de dados e mais economia de energia, não é o dobro como acontece com um dual-channel "de verdade".
Ao se usar dois módulos então teremos 4x32bits, que vai impulsionar mais 36%, e assim sucessivamente.

No caso, um "true-dual" vai fazer 200%, enquanto que esse "pseudo-dual" fará 136%, a diferença é que o verdadeiro precisa de dois módulos, e esse falso faz com apenas um, então se usarmos dois... 272% de ganho. Com isso um quad-channel chegará perto de um hexa-channel (544%) e um octa-channel renderá mais que um deca-channel (1088%). Então sim, será ótimo, mas como disse, controlem-se xD

PS: Quem vai adorar isso são as iGPUs, dual-channel sempre e uma forma de acesso semelhante ao GDDR, com um real ganho na largura de banda. Deu para entender porque a AMD quer deixar para trazer o RDNA em APUs apenas no DDR5?
 

RHBH

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Sim, ECC para o consumidor comum, é um ECC básico mas ajudará bastante (e encarecerá os módulos).




É quase isso... EI, CALMA LÁ, não se empolguem tanto!

Esse dual-channel é uma mudança de funcionamento da forma tradicional das DDR para a forma tradicional das GDDR/LPDDR.
Com um módulo fazendo 2x32bits teremos 36% mais vazão de dados e mais economia de energia, não é o dobro como acontece com um dual-channel "de verdade".
Ao se usar dois módulos então teremos 4x32bits, que vai impulsionar mais 36%, e assim sucessivamente.

No caso, um "true-dual" vai fazer 200%, enquanto que esse "pseudo-dual" fará 136%, a diferença é que o verdadeiro precisa de dois módulos, e esse falso faz com apenas um, então se usarmos dois... 272% de ganho. Com isso um quad-channel chegará perto de um hexa-channel (544%) e um octa-channel renderá mais que um deca-channel (1088%). Então sim, será ótimo, mas como disse, controlem-se xD

PS: Quem vai adorar isso são as iGPUs, dual-channel sempre e uma forma de acesso semelhante ao GDDR, com um real ganho na largura de banda. Deu para entender porque a AMD quer deixar para trazer o RDNA em APUs apenas no DDR5?

Deu pra entender sim, pra galera poder arranhar uns joguinhos leves em 4K numa APU... Ai sim ein.
 
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AMD é o maior cliente da TSMC no segmento HPC

TSMC vê HPC como próximo ponto de inflexão


A TAIPEI - Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) espera que o principal impulsionador de seu crescimento nos próximos anos seja a computação de alto desempenho (HPC), ultrapassando seu atual negócio de smartphones.

A maior fundição de chips do mundo disse que sua liderança em tecnologia durante o terceiro trimestre deste ano ajudou a capturar pedidos de 5G e HPC que aumentarão o crescimento da empresa em cerca de 30% em 2020, liderando ganhos gerais na indústria de semicondutores.


A empresa fez essas previsões apesar de perder vendas para a chinesa Huawei, que entrou na lista negra do governo dos Estados Unidos na guerra tecnológica entre as duas maiores economias do mundo. A TSMC disse que suas vendas para a Huawei, seu segundo maior cliente depois da Apple em 2020, cairão para zero no quarto trimestre deste ano, em conformidade com os regulamentos dos EUA. A empresa aparentemente não teve problemas para compensar a perda dos negócios da Huawei, entretanto; A TSMC teve dificuldade em atender à demanda do cliente, pois a utilização da capacidade estava quase totalmente carregada.

CC Wei

“Definitivamente, hoje há alguma escassez, mas estamos fazendo o nosso melhor para atender nossos clientes”, disse o CEO da TSMC
, CC Wei, em um evento na semana passada em Taiwan para anunciar os resultados da empresa no terceiro trimestre.

A empresa disse que o processo de 5nm que está crescendo na competição com a Samsung será responsável por cerca de 8% de sua receita de 2020, aumentando para cerca de 20% no próximo ano. No nó de 7 nm, a TSMC tem uma participação de mercado de cerca de 88%
, de acordo com Gokul Hariharan, analista do JPMorgan Chase.

A empresa está entrando em um período de crescimento saudável, configurando-se para um ambiente de capacidade restrita de vários anos, especialmente na vanguarda, de acordo com Brett Simpson da Arete Research.

“Os fundamentos da fundição estão crescendo, mesmo sem a Huawei na mistura”, disse ele em um relatório fornecido ao EE Times.

Algumas das variáveis no curto prazo incluirão a possibilidade de aumentar a terceirização da Intel para a TSMC e mudanças na política do governo dos EUA sobre vendas para a Huawei, de acordo com Simpson.

A mudança de pedidos da AMD da GlobalFoundries para a TSMC está liderando a demanda de HPC, que também é impulsionada por grandes pedidos de jogos (consoles), aceleradores de IA e periféricos de PC, de acordo com o analista do Credit Suisse Randy Abrams.
A IoT também se recuperou na força de uma casa vestível e inteligente, com apenas os clientes automotivos ficando para trás, disse ele.

A TSMC espera que o estoque geral de seus clientes permaneça acima de seu nível sazonal histórico ao longo do resto do ano, devido à necessidade de garantir a segurança da cadeia de abastecimento em meio a incertezas contínuas. Isso aumenta o risco de uma correção de estoque no próximo ano, de acordo com o analista da Bernstein Mark Li, que é um ex-engenheiro da TSMC.

Capex Nudged Up
TSMC disse que espera que seus gastos de capital em 2020 sejam de cerca de US $ 17 bilhões, o que está no limite superior de uma previsão anterior da empresa na faixa de US $ 16 bilhões a US $ 17 bilhões.

O aperto na capacidade levou muitos a esperar um aumento no capex, de acordo com Li da Bernstein. A cifra de US $ 17 bilhões para este ano provavelmente é uma “decepção”, disse ele.

O próximo salto de meio nó da TSMC, N4, é uma migração do N5 com regras de design compatíveis que fornecem maior desempenho, potência e aprimoramento de densidade para produtos de 5 nm. A empresa disse que a produção de risco N4 está prevista para o quarto trimestre de 2021, com produção em volume programada para 2022.

“Esperamos que nossa família de 5 nm seja um nó grande e duradouro para a TSMC”, disse o CEO Wei.

N3, o próximo nó completo após N5, fornecerá um ganho de densidade lógica de 70%, aumentando o desempenho em até 15% e cortando a energia em 30%. A produção de risco está programada para 2021, com volume de produção planejado para o segundo semestre de 2022, de acordo com a empresa.


A grande questão de longo prazo para a TSMC é até que ponto a Intel adota fundições para suas vastas linhas de CPU, de acordo com a Arete Research.


Uma mudança de 100% durante os próximos três a cinco anos parece cada vez mais provável, mas Arete não espera nenhum anúncio até que o Congresso dos EUA decida sobre os subsídios para o investimento nas fábricas americanas. Existem planos iniciais para a Intel construir CPUs na TSMC com base no N4 em 2022, bem como com a Samsung, o que poderia levar a um plano de capacidade do N5 da TSMC e um aumento significativo nas perspectivas de crescimento a longo prazo da TSMC, de acordo com Brett Simpson da Arete .








Observe que a TSMC chama confusamente tudo acima de smartphones de HPC, incluindo laptops e desktops.
 

RHBH

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AMD é o maior cliente da TSMC no segmento HPC

TSMC vê HPC como próximo ponto de inflexão


A TAIPEI - Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) espera que o principal impulsionador de seu crescimento nos próximos anos seja a computação de alto desempenho (HPC), ultrapassando seu atual negócio de smartphones.

A maior fundição de chips do mundo disse que sua liderança em tecnologia durante o terceiro trimestre deste ano ajudou a capturar pedidos de 5G e HPC que aumentarão o crescimento da empresa em cerca de 30% em 2020, liderando ganhos gerais na indústria de semicondutores.


A empresa fez essas previsões apesar de perder vendas para a chinesa Huawei, que entrou na lista negra do governo dos Estados Unidos na guerra tecnológica entre as duas maiores economias do mundo. A TSMC disse que suas vendas para a Huawei, seu segundo maior cliente depois da Apple em 2020, cairão para zero no quarto trimestre deste ano, em conformidade com os regulamentos dos EUA. A empresa aparentemente não teve problemas para compensar a perda dos negócios da Huawei, entretanto; A TSMC teve dificuldade em atender à demanda do cliente, pois a utilização da capacidade estava quase totalmente carregada.

CC Wei

“Definitivamente, hoje há alguma escassez, mas estamos fazendo o nosso melhor para atender nossos clientes”, disse o CEO da TSMC, CC Wei, em um evento na semana passada em Taiwan para anunciar os resultados da empresa no terceiro trimestre.

A empresa disse que o processo de 5nm que está crescendo na competição com a Samsung será responsável por cerca de 8% de sua receita de 2020, aumentando para cerca de 20% no próximo ano. No nó de 7 nm, a TSMC tem uma participação de mercado de cerca de 88%, de acordo com Gokul Hariharan, analista do JPMorgan Chase.

A empresa está entrando em um período de crescimento saudável, configurando-se para um ambiente de capacidade restrita de vários anos, especialmente na vanguarda, de acordo com Brett Simpson da Arete Research.

“Os fundamentos da fundição estão crescendo, mesmo sem a Huawei na mistura”, disse ele em um relatório fornecido ao EE Times.

Algumas das variáveis no curto prazo incluirão a possibilidade de aumentar a terceirização da Intel para a TSMC e mudanças na política do governo dos EUA sobre vendas para a Huawei, de acordo com Simpson.

A mudança de pedidos da AMD da GlobalFoundries para a TSMC está liderando a demanda de HPC, que também é impulsionada por grandes pedidos de jogos (consoles), aceleradores de IA e periféricos de PC, de acordo com o analista do Credit Suisse Randy Abrams. A IoT também se recuperou na força de uma casa vestível e inteligente, com apenas os clientes automotivos ficando para trás, disse ele.

A TSMC espera que o estoque geral de seus clientes permaneça acima de seu nível sazonal histórico ao longo do resto do ano, devido à necessidade de garantir a segurança da cadeia de abastecimento em meio a incertezas contínuas. Isso aumenta o risco de uma correção de estoque no próximo ano, de acordo com o analista da Bernstein Mark Li, que é um ex-engenheiro da TSMC.

Capex Nudged Up
TSMC disse que espera que seus gastos de capital em 2020 sejam de cerca de US $ 17 bilhões, o que está no limite superior de uma previsão anterior da empresa na faixa de US $ 16 bilhões a US $ 17 bilhões.

O aperto na capacidade levou muitos a esperar um aumento no capex, de acordo com Li da Bernstein. A cifra de US $ 17 bilhões para este ano provavelmente é uma “decepção”, disse ele.

O próximo salto de meio nó da TSMC, N4, é uma migração do N5 com regras de design compatíveis que fornecem maior desempenho, potência e aprimoramento de densidade para produtos de 5 nm. A empresa disse que a produção de risco N4 está prevista para o quarto trimestre de 2021, com produção em volume programada para 2022.

“Esperamos que nossa família de 5 nm seja um nó grande e duradouro para a TSMC”, disse o CEO Wei.

N3, o próximo nó completo após N5, fornecerá um ganho de densidade lógica de 70%, aumentando o desempenho em até 15% e cortando a energia em 30%. A produção de risco está programada para 2021, com volume de produção planejado para o segundo semestre de 2022, de acordo com a empresa.


A grande questão de longo prazo para a TSMC é até que ponto a Intel adota fundições para suas vastas linhas de CPU, de acordo com a Arete Research.

Uma mudança de 100% durante os próximos três a cinco anos parece cada vez mais provável, mas Arete não espera nenhum anúncio até que o Congresso dos EUA decida sobre os subsídios para o investimento nas fábricas americanas. Existem planos iniciais para a Intel construir CPUs na TSMC com base no N4 em 2022, bem como com a Samsung, o que poderia levar a um plano de capacidade do N5 da TSMC e um aumento significativo nas perspectivas de crescimento a longo prazo da TSMC, de acordo com Brett Simpson da Arete .








Observe que a TSMC chama confusamente tudo acima de smartphones de HPC, incluindo laptops e desktops.


Tudo que não usa ARM é HPC na definição deles?
 

_EagleMan_

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Um 1600af funciona em uma b550?

Vi o Peperaio comentar que na B550 TUF que ele testou recentemente, funciona, mas parece que em placas da Gigabyte e MSI, não é bem o caso, pois elas seguiram diretrizes da AMD quanto ao suporte.

Falouws :cool:
 
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Deh.

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Vcs acham que com o lançamento dos novos Ryzen, as placas x570 e b550 vão aumentar o preço?
 

RHBH

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Vcs acham que com o lançamento dos novos Ryzen, as placas x570 e b550 vão aumentar o preço?

A demanda vai subir, mas depende dos estoques.

Se a oferta estiver baixa os preços sobem.

Oferta e demanda.
 

Deh.

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A demanda vai subir, mas depende dos estoques.

Se a oferta estiver baixa os preços sobem.

Oferta e demanda.
Estou perguntando pq é praticamente certeza que vou pegar um ryzen novo, e tenho que trocar de placa-mãe pois tenho uma b350 que não vai ter suporte, aí não sei se espero lançar os processadores ou se pego já a placa-mãe e depois pego só o processador.
 

RHBH

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Estou perguntando pq é praticamente certeza que vou pegar um ryzen novo, e tenho que trocar de placa-mãe pois tenho uma b350 que não vai ter suporte, aí não sei se espero lançar os processadores ou se pego já a placa-mãe e depois pego só o processador.

Se você realmente decidiu que vai migrar.

Escolha alguns modelos que te interessa e acompanhe os preços, se você achar uma promoção muito boa tu compra antes.

Se não achar promoção boa compre junto.
 

RHBH

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Pro pessoal que acha que os six-cores morrerão cedo:
122470593_1736825036478529_6295430718575490372_n.jpg


Zen 3 é o melhor core que existe no momento até um Zen 3 5300X vai passar a vara no 10900K em teste single thread heheheh

A diferença de IPC está tão grande que Clock alto não salva mais a Intel.
 

Lckhd

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Já tô começando a esquecer o 5800X :coolface:

Eu a principio to de olho no 5900X.

O 5800X é basicamente um CCX com "8 cores ruins", que não atingiram os requisitos de bin pra juntar com outro e ser vendido como o 5950X.

A mesma coisa pode ser dita em relação ao 5600X e 5900X.
 
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