5nm da TSMC dentro do cronograma
A TSMC acelerou o avanço dos processos de fabricação avançados e recentemente expandiu seus pedidos. As unidades EUV cumulativas excederão 50 unidades até o final de 2021; em comparação, a Samsung Electronics terá menos de 25 unidades em 2021 , e EUV POD (caixa de entrega de fotomáscara)) O volume de compras está muito abaixo das expectativas. A partir da aquisição dos dois principais equipamentos e componentes, podemos ver que a lacuna entre o processo da TSMC e a Samsung e a força do pedido continua a aumentar.
Além disso, no campo da fabricação de memória, devido à primeira introdução do processo EUV pela Samsung e à concorrência na indústria de DRAM, rumores podem levar a Micron a considerar a introdução do processo EUV mais cedo. É mais provável que o local seja a planta Taichung A3.
Em 2010, a ASML forneceu o primeiro protótipo de equipamento de litografia EUV para a TSMC para trabalho de P&D. Em 2017, ela entregou o primeiro sistema de litografia EUV de produção em massa TWINSCAN NXE: 3400 para a TSMC, registrando um novo marco na tecnologia de processo EUV comercial, Intel (Intel) e Samsung também dispararam ao mesmo tempo.
Três anos depois, o resultado da batalha por processos avançados abaixo de 7 nm é determinado provisoriamente. A TSMC é a primeira a anunciar notícias de produção em massa de 7 nm. No segundo trimestre de 2019, o N7 + será o primeiro a entrar na geração EUV, e os 5nm estarão dentro do cronograma em 2020. No segundo trimestre deste ano, além da Huawei, que foi contida pela liminar norte-americana, foi integralmente adotada e expandiu sua força de atração, a Apple também foi um cliente importante.
É importante notar que, embora a TSMC tenha perdido um grande cliente Huawei após meados de setembro, e a lacuna de capacidade de 7/5 nanômetros tenha sido ampliada, havia imediatamente AMD , Apple, NVIDIA, MediaTek, Qualcomm, Xilinx (Xilinx) e a indústria chinesa de chips AI rapidamente feito. Em resposta ao aumento de pedidos, a 7 / 5nm da TSMC e outras empresas também expandiram recentemente sua produção. Ao mesmo tempo, devido ao grau relativamente alto de controle de pedidos, também avançou o plano de produção mensal de 3 nm para produção em massa no segundo semestre de 2022.
De acordo com a cadeia de suprimentos de semicondutores, a TSMC comprou mais de 30 equipamentos EUV, e a Nanke, que tem uma base de 5/3 nanômetros, atualmente tem 20 unidades, mais do que os equipamentos EUV existentes da Samsung e da Intel.
Como o avanço do processo da TSMC é bastante suave e ela chegou a acordos OEM com a Apple, Supermicro (AMD) , Qualcomm, MediaTek, NVIDIA e Xilinx, a visibilidade dos pedidos é bastante alta. Portanto, continuará a investir pesadamente em equipamentos de 5/3/2 nanômetros no futuro próximo. A compra total de máquinas EUV com um preço inicial de 100 milhões de euros no final de 2021 ultrapassou 50 unidades, e estima-se que até 55 unidades.
Em contraste, a Samsung não inclui o departamento de memória e as máquinas de protótipo em estágio inicial. A compra cumulativa de equipamentos EUV é atualmente inferior a 20 unidades. De acordo com estimativas da indústria de semicondutores, a Samsung ainda terá menos de 25 unidades em 2021.
É importante notar que o volume de compras EUV POD, que é fundamental para o número de clientes, é muito menor do que o esperado. Estima-se que apenas um quarto ou mesmo um quinto da TSMC. Do ponto de vista da aquisição de equipamentos e componentes, é óbvio que a TSMC e a Samsung processam A lacuna com a força de recebimento de pedidos continua a se expandir.
Vale a pena mencionar que a Intel afirmou anteriormente com franqueza que o processo de 10 nanômetros estava atrasado e a taxa de rendimento de 7 nanômetros era menor do que o esperado , e havia planejado investimento em planos de contingência relacionados, como terceirização. Naquela época, havia rumores generalizados de que a TSMC e a Samsung se encarregariam dos grandes pedidos da Intel. A Intel tem medo de terceirizar a CPU e a GPU.
No entanto, de acordo com a indústria de semicondutores, o plano de terceirização da Intel é principalmente para otimizar a capacidade de produção e não abandonará os negócios de produção. Recentemente, ela fez compras inesperadas de EUV e outros equipamentos de processo front-end relacionados, ao mesmo tempo em que expandiu a aquisição de EUV POD. Os pedidos mensais superaram os pedidos acumulados no mês de agosto anterior. É óbvio que a Intel está acelerando seu ritmo para atingir a meta de produção em massa de 7 nm no segundo semestre de 2022 ou no início de 2023, conforme programado. No entanto, estima-se que a compra de equipamentos EUV até o final de 2021 ainda será inferior a 20 unidades.
Recentemente, há rumores de que sob o impulso da guerra comercial sino-americana, a Micron também correu para alcançá-la. Ela introduziu 1z nanômetros nas fábricas do Japão e Taiwan, e investiu na pesquisa e desenvolvimento de 1α e 1β nanômetros, e o equipamento EUV já foi amostrado. O mais importante é que selecionou Taichung para a base de produção de tecnologia de processo EUV.
É que a Micron disse que não usaria equipamentos EUV antes dos processos 1α e 1β há dois anos. Em 2020, Songguchi disse que vai reavaliar. Isso gerou especulações no mercado de que a Samsung será a primeira a lançar o processo EUV e a concorrência da indústria de DRAM. Foi solicitado à Micron que considerasse a introdução do tempo de processo EUV mais cedo.
