[TÓPICO DEDICADO] AMD Ryzen Socket AM4 - Zen, Zen+, Zen 2 & Zen 3
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claro que diz, mostra claramente que o processador começa em 4.8ghz como prometido e throttla 300 a 400mhz pra 4.5ghz ou até 4.4ghz no caso de avx que gera um aquecimento ainda maior
já o 5600x que é bem mais frio baixa começa nos 4.6ghz como prometido e throttla apenas 100mhz a 150mhz
AMD Ryzen 5 5600X Review
Six Zen 3 cores beating eight Zen 2 Cores? That's exactly what's happening with the Ryzen 5 5600X. AMD's massive IPC gain helped it overcome a two-core deficitm, even in productivity tests. The Ryzen 5 5600X redefines what you really need for a high-end gaming PC.www.techpowerup.com
Cara vc ta na disney total, esse gráfico é threads vs. frequência, esse teste que vc alega que é throttling é quando eles testam instruções de apenas um core e vão subindo para mais pra ver como a frequência se comporta, quando vc está usando apenas um core tem o turbo boost de apenas um core que não se repete quando é utilizado mais de um, isso é tão básico que eu nem sei pq raios eu to tendo que te falar isso...
Como disse, as versões GE não apareceram e o 4700G nem deu as caras, infelizmente.
E concordo com a confusão do site, quando informa não informa o suficiente.
As melhores APUs que você pode conseguir, hoje, são os Ryzen 3 Pro 4350G (4/8, 6CU, 65W) e Ryzen 5 Pro 4650G (6/12, 7CU, 65W), e ambos apenas pelo Ali por serem CPUs corporativas/OEM. O Ryzen 7 Pro 4750G (8/16, 8CU, 65W), as versões GE (35W) e as versões 4X00G(GE) de toda a linha ainda não se encontram, por motivos de redução de produção para alimentar o mercado com os CPUs Ryzen 5000 e GPUs Radeon RX6000
Se sua licença está vinculada a uma conta Microsoft, quando trocar a placa mãe a ativação automática não funcionará, será necessário ir no menu de ativação e fazer um procedimento.
"Você precisará primeiro adicionar sua conta Microsoft e vincular esta conta à licença digital em seu dispositivo. Depois de vincular sua conta Microsoft, execute a Solução de problemas de Ativação para reativar o Windows 10."
Fonte:
Reativando o Windows após uma alteração de hardware
Saiba como preparar seu dispositivo Windows para uma alteração de hardware e encontrar ajuda para reativar o Windows após a conclusão de uma alteração de hardware.
support.microsoft.com
Se for pela conta é só logar ué, aqui sempre foi assim e olha que troquei de PC umas 500x já kkkk
É que eu tinha lido sobre a alguns anos, ainda bem.
Minha placa mãe chegou da Kabum sem nenhum lacre é assim mesmo galera?
Geralmente placa mãe não tem lacre. A minha que comprei recentemente também não veio.
Estranho né, pode ser até usada ou com defeito, só vou testar aqui daqui uns 15 dias
Estranho né, pode ser até usada ou com defeito, só vou testar aqui daqui uns 15 dias
É como falei, nunca recebi uma placa mãe lacrada, elas geralmente não vem lacrada, não tem porque se preocupar, se der problema, esta na garantia.
Não vai perder a licença.
Há 2 maneiras de você transferir para o novo computador.
1. Ativação dentro do Windows 10
Irá receber uma mensagem que não foi possível ativar, escolha resolução de problemas, chegará numa tela onde poderá escolher o nome do computador que tinha antes para substituir e migrar a licença.
2. No site da Microsoft
Vá na sua conta e gerencie os seus dispositivos, apague o computador que possui a licença ativada e depois no Windows 10 realize o processo de ativação.
3. Não dando certo pode ligar no suporte. Tem um atendimento automatizado pra ativar digitando no telefone uma chave de instalação.
Pode ser que tenha a bios atualizada pela loja ou abriram para verificar, veio sem lacre algum ou ele estava rompido? (adesivo transparente as vezes passa despercebido
)
Rapaz não tinha na caixa nem no plástico.Pode ser que tenha a bios atualizada pela loja ou abriram para verificar, veio sem lacre algum ou ele estava rompido? (adesivo transparente as vezes passa despercebido
Tô ansioso pra testar 16gb de ram e com um 3600, 5 anos com um i5 4440 e 8gb de memória aqui e o pior que nunca tinha dado tanta vontade de trocar.
Se as 3080 não tivesse aumentado de preço e sumido do mapa ia botar esse guerreiro pra ver como se saía com uma rsrs.
Eu ainda estou preso em um i7 2670QM + 6GiB DDR3!
6GiB eu tento me revirar ao máximo pra não começar a dar swipe só mexendo no navegador com abas abertas. Tô esperando a Black Bosta americana pra comprar mobo + CPU + GPU. Tomara que eu encontre preços bons ao menos na mobo e CPU.
Lista de BIOS não-oficial/beta para placas B450 da ASRock, que oferecem suporte aos Vermeer (Ryzen 5000).
PS: Ao atualizar será perdido o suporte pleno a todos os Ryzens 1000, 2000(G), 3000G e Athlons. Os Ryzen 3000 (Zen2) funcionarão normalmente.
E para quem quer arriscar eis a thread do Chiphell que oferece um BIOSmod da A320M-HDV R4.0, para que a mesma suporte os Vermeer (Ryzen 5000) e Renoir (Ryzen 4000). Foi confirmado o funcionamento até de um 5950X com IF 1:1 em memórias 4066MHz (FCLK 2033MHz).
PS: Ao atualizar será perdido o suporte pleno a todos os Ryzens 1000, 2000(G), 3000G e Athlons. Os Ryzen 3000 (Zen2) funcionarão normalmente.
No site do wccftech tem uma lista de placas B450 da Gigabyte e Asus com BIOS não-oficial/beta, que oferecem suporte aos Vermeer (Ryzen 5000).
PS: Não foi informado o que foi removido delas para adicionar o suporte, mas esperem um limite semelhante ao das ASRock listadas acima.
wccftech.com
Por último, em todo caso vale lembrar que não só processadores ficarão ou de fora ou com suporte parcial (por causa de ter apenas 16MB de EEPROM), mas várias opções de controle do CPU também vão para o limbo (como controle manual de P-states). O espaço é escasso e será um malabarismo para quem quiser usar um Zen3 em suas placas =X
PS: Ao atualizar será perdido o suporte pleno a todos os Ryzens 1000, 2000(G), 3000G e Athlons. Os Ryzen 3000 (Zen2) funcionarão normalmente.
| -- Motherboard -- | -- Version -- | -- Build date -- | -- Release date -- | -- Download -- |
|---|---|---|---|---|
| B450 Steel Legend | 3.62 | 10/21/2020 | 11/14/2020 | Click |
| B450M Steel Legend | 3.52 | 10/26/2020 | 11/14/2020 | Click |
| Fatal1ty B450 Gaming K4 | 4.42 | 10/26/2020 | 11/14/2020 | Click |
| Fatal1ty B450 Gaming-ITX/ac | 4.11 | 11/03/2020 | 11/14/2020 | Click |
| B450 Pro4 R2.0 | 4.42 | 10/26/2020 | 11/14/2020 | Click |
| B450 Pro4 | 4.42 | 10/26/2020 | 11/14/2020 | Click |
| B450M Pro4 R2.0 | 4.51 | 10/26/2020 | 11/14/2020 | Click |
| B450M Pro4 | 4.51 | 10/26/2020 | 11/14/2020 | Click |
| B450M-HDV R4.0 | 4.04 | 11/04/2020 | 11/14/2020 | Click |
| B450M-HDV | 4.11 | 11/03/2020 | 11/14/2020 | Click |
E para quem quer arriscar eis a thread do Chiphell que oferece um BIOSmod da A320M-HDV R4.0, para que a mesma suporte os Vermeer (Ryzen 5000) e Renoir (Ryzen 4000). Foi confirmado o funcionamento até de um 5950X com IF 1:1 em memórias 4066MHz (FCLK 2033MHz).
PS: Ao atualizar será perdido o suporte pleno a todos os Ryzens 1000, 2000(G), 3000G e Athlons. Os Ryzen 3000 (Zen2) funcionarão normalmente.
No site do wccftech tem uma lista de placas B450 da Gigabyte e Asus com BIOS não-oficial/beta, que oferecem suporte aos Vermeer (Ryzen 5000).
PS: Não foi informado o que foi removido delas para adicionar o suporte, mas esperem um limite semelhante ao das ASRock listadas acima.
AMD Ryzen 5000 Zen 3 Desktop CPUs Reportedly Running on A320 & X370 Motherboards, B450 Support Already Added By ASUS & Gigabyte
AMD's Ryzen 5000 Zen 3 Desktop CPUs have been spotted running on A320 & X370 motherboards while B450 BETA BIOS support is already added.
wccftech.com
Por último, em todo caso vale lembrar que não só processadores ficarão ou de fora ou com suporte parcial (por causa de ter apenas 16MB de EEPROM), mas várias opções de controle do CPU também vão para o limbo (como controle manual de P-states). O espaço é escasso e será um malabarismo para quem quiser usar um Zen3 em suas placas =X
Já vamos teorizar o ZEN 5 no 3nm ou 2nm da TSMC
O PROCESSO TSMC 2NM É UM AVANÇO SIGNIFICATIVO
www.gizchina.com
De acordo com o Taiwan Economic Daily, o processo de 2 nm da TSMC fez um grande avanço. O processo de pesquisa e desenvolvimento encontra-se em estágio avançado. A empresa está otimista de que seu rendimento de produção de teste de risco no segundo semestre de 2023 pode chegar a 90%. A cadeia de abastecimento também revelou que, ao contrário dos processos de 3nm e 5nm que usam FinFET, o processo TSMC 2nm usa uma nova arquitetura de transistor de efeito de campo de canal de várias pontes (MBCFET).
A TSMC estabeleceu uma equipe de P&D de projeto de 2nm no ano passado para encontrar um caminho viável para o desenvolvimento. Considerando o custo, a compatibilidade do equipamento, a maturidade da tecnologia e o desempenho, o 2nm adota a arquitetura MBCFET baseada no processo surround gate (GAA). Isso resolve o limite físico de vazamento de controle de corrente do FinFET devido ao encolhimento do processo. A TSMC revelou anteriormente que sua P&D e produção de 2 nm serão em Baoshan e Hsinchu. Também está planejando quatro fábricas de wafer ultra-large de P1 a P4, cobrindo uma área de mais de 90 hectares.
Olhando para o progresso atual de P&D de 2nm da TSMC, ele deve entrar em produção de teste de risco em 2023 e produção em massa em 2024
TRANSISTORES - A CHAVE PARA PROCESSOS AVANÇADOS DE FABRICAÇÃO DE SEMICONDUTORES
Os transistores são a chave para inovar os processos de fabricação de semicondutores avançados. Por exemplo, no estágio de 45 nm, a indústria introduziu o processo high-k isolating layer / metal gate (HKMG). O processo de camada isolante / porta metálica high-k de segunda geração foi introduzido a 32 nm. No entanto, quando o tamanho do transistor é inferior a 25 nm, o tamanho do tubo de efeito de campo plano tradicional não pode ser reduzido.
O Fin Field-Effect Transistor (FinFET) inventado pelo professor Hu Zhengming, da Universidade da Califórnia em Berkeley, resolve esse problema. A ideia principal é fazer o transistor de efeito de campo tridimensional. Este novo transistor semicondutor de óxido de metal complementar pode melhorar o controle do circuito e reduzir a corrente de fuga.
Graças à invenção do FinFET, a Intel lançou um FinFET comercial de 22 nm em 2011. Desde então, a indústria FinFET avançou o processo de fabricação de semicondutores de 22 nm para 5 nm hoje. No entanto, o processo de 5 nm reduziu o transistor ao nível atômico. O diâmetro dos átomos de silício é de 0,117 nm, e 3 nm tem quase o comprimento de 25 átomos de silício conectados de ponta a ponta.
A TECNOLOGIA FINFET IRÁ PARAR NO PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE 4NM / 3NM
Para continuar o processo de miniaturização de semicondutores, novas tecnologias precisam ser introduzidas. O GAA (Gate-all-around, around the gate) adotado pelo TSMC 2nm também é chamado de GAAFET. Tem o mesmo conceito dos FinFETs. A diferença é que a porta do GAA envolve o canal. De acordo com diferentes designs, o GAA também possui diferentes formas. As quatro tecnologias principais atuais são nanofios, aletas de ponte de múltiplas vias com estrutura semelhante a uma folha, nanofios de seção transversal hexagonal e nanorings.
A tecnologia GAA introduzida pela Samsung é o Multi-Bridge Channel FET (MBCFET), que é uma aleta de ponte multicanal com uma estrutura semelhante a uma placa. Na adoção da tecnologia GAA, a Samsung é ainda mais radical. É relatado que a Samsung 3nm apresentará o GAA para aumentar o desempenho do processo de 3nm em 35% e reduzir o consumo de energia em 50% em comparação com 7nm. No entanto, a TSMC não irá introduzir a tecnologia GAA até 2nm.
O GAA pode trazer redução de desempenho e consumo de energia, mas o custo também é muito alto. O custo do processo de 28 nm é de US $ 62,9 milhões, e 5 nm aumentará para US $ 476 milhões. A Samsung afirma que o custo de seu 3nm GAA pode ultrapassar US $ 500 milhões.
O PROCESSO TSMC 2NM É UM AVANÇO SIGNIFICATIVO
TSMC 2nm process makes a significant breakthrough
TSMC 2nm process makes a significant breakthrough. The company is optimistic that its risk trial production yield in the second half of 2023 can reach 90%.
www.gizchina.com
De acordo com o Taiwan Economic Daily, o processo de 2 nm da TSMC fez um grande avanço. O processo de pesquisa e desenvolvimento encontra-se em estágio avançado. A empresa está otimista de que seu rendimento de produção de teste de risco no segundo semestre de 2023 pode chegar a 90%. A cadeia de abastecimento também revelou que, ao contrário dos processos de 3nm e 5nm que usam FinFET, o processo TSMC 2nm usa uma nova arquitetura de transistor de efeito de campo de canal de várias pontes (MBCFET).
A TSMC estabeleceu uma equipe de P&D de projeto de 2nm no ano passado para encontrar um caminho viável para o desenvolvimento. Considerando o custo, a compatibilidade do equipamento, a maturidade da tecnologia e o desempenho, o 2nm adota a arquitetura MBCFET baseada no processo surround gate (GAA). Isso resolve o limite físico de vazamento de controle de corrente do FinFET devido ao encolhimento do processo. A TSMC revelou anteriormente que sua P&D e produção de 2 nm serão em Baoshan e Hsinchu. Também está planejando quatro fábricas de wafer ultra-large de P1 a P4, cobrindo uma área de mais de 90 hectares.
Olhando para o progresso atual de P&D de 2nm da TSMC, ele deve entrar em produção de teste de risco em 2023 e produção em massa em 2024
TRANSISTORES - A CHAVE PARA PROCESSOS AVANÇADOS DE FABRICAÇÃO DE SEMICONDUTORES
Os transistores são a chave para inovar os processos de fabricação de semicondutores avançados. Por exemplo, no estágio de 45 nm, a indústria introduziu o processo high-k isolating layer / metal gate (HKMG). O processo de camada isolante / porta metálica high-k de segunda geração foi introduzido a 32 nm. No entanto, quando o tamanho do transistor é inferior a 25 nm, o tamanho do tubo de efeito de campo plano tradicional não pode ser reduzido.
O Fin Field-Effect Transistor (FinFET) inventado pelo professor Hu Zhengming, da Universidade da Califórnia em Berkeley, resolve esse problema. A ideia principal é fazer o transistor de efeito de campo tridimensional. Este novo transistor semicondutor de óxido de metal complementar pode melhorar o controle do circuito e reduzir a corrente de fuga.
Graças à invenção do FinFET, a Intel lançou um FinFET comercial de 22 nm em 2011. Desde então, a indústria FinFET avançou o processo de fabricação de semicondutores de 22 nm para 5 nm hoje. No entanto, o processo de 5 nm reduziu o transistor ao nível atômico. O diâmetro dos átomos de silício é de 0,117 nm, e 3 nm tem quase o comprimento de 25 átomos de silício conectados de ponta a ponta.
A TECNOLOGIA FINFET IRÁ PARAR NO PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE 4NM / 3NM
Para continuar o processo de miniaturização de semicondutores, novas tecnologias precisam ser introduzidas. O GAA (Gate-all-around, around the gate) adotado pelo TSMC 2nm também é chamado de GAAFET. Tem o mesmo conceito dos FinFETs. A diferença é que a porta do GAA envolve o canal. De acordo com diferentes designs, o GAA também possui diferentes formas. As quatro tecnologias principais atuais são nanofios, aletas de ponte de múltiplas vias com estrutura semelhante a uma folha, nanofios de seção transversal hexagonal e nanorings.
A tecnologia GAA introduzida pela Samsung é o Multi-Bridge Channel FET (MBCFET), que é uma aleta de ponte multicanal com uma estrutura semelhante a uma placa. Na adoção da tecnologia GAA, a Samsung é ainda mais radical. É relatado que a Samsung 3nm apresentará o GAA para aumentar o desempenho do processo de 3nm em 35% e reduzir o consumo de energia em 50% em comparação com 7nm. No entanto, a TSMC não irá introduzir a tecnologia GAA até 2nm.
O GAA pode trazer redução de desempenho e consumo de energia, mas o custo também é muito alto. O custo do processo de 28 nm é de US $ 62,9 milhões, e 5 nm aumentará para US $ 476 milhões. A Samsung afirma que o custo de seu 3nm GAA pode ultrapassar US $ 500 milhões.
Estava sentindo falta desses post sobre escalas e TSMC :3Já vamos teorizar o ZEN 5 no 3nm ou 2nm da TSMC
O PROCESSO TSMC 2NM É UM AVANÇO SIGNIFICATIVO
TSMC 2nm process makes a significant breakthrough
TSMC 2nm process makes a significant breakthrough. The company is optimistic that its risk trial production yield in the second half of 2023 can reach 90%.
De acordo com o Taiwan Economic Daily, o processo de 2 nm da TSMC fez um grande avanço. O processo de pesquisa e desenvolvimento encontra-se em estágio avançado. A empresa está otimista de que seu rendimento de produção de teste de risco no segundo semestre de 2023 pode chegar a 90%. A cadeia de abastecimento também revelou que, ao contrário dos processos de 3nm e 5nm que usam FinFET, o processo TSMC 2nm usa uma nova arquitetura de transistor de efeito de campo de canal de várias pontes (MBCFET).
A TSMC estabeleceu uma equipe de P&D de projeto de 2nm no ano passado para encontrar um caminho viável para o desenvolvimento. Considerando o custo, a compatibilidade do equipamento, a maturidade da tecnologia e o desempenho, o 2nm adota a arquitetura MBCFET baseada no processo surround gate (GAA). Isso resolve o limite físico de vazamento de controle de corrente do FinFET devido ao encolhimento do processo. A TSMC revelou anteriormente que sua P&D e produção de 2 nm serão em Baoshan e Hsinchu. Também está planejando quatro fábricas de wafer ultra-large de P1 a P4, cobrindo uma área de mais de 90 hectares.
Olhando para o progresso atual de P&D de 2nm da TSMC, ele deve entrar em produção de teste de risco em 2023 e produção em massa em 2024
TRANSISTORES - A CHAVE PARA PROCESSOS AVANÇADOS DE FABRICAÇÃO DE SEMICONDUTORES
Os transistores são a chave para inovar os processos de fabricação de semicondutores avançados. Por exemplo, no estágio de 45 nm, a indústria introduziu o processo high-k isolating layer / metal gate (HKMG). O processo de camada isolante / porta metálica high-k de segunda geração foi introduzido a 32 nm. No entanto, quando o tamanho do transistor é inferior a 25 nm, o tamanho do tubo de efeito de campo plano tradicional não pode ser reduzido.
O Fin Field-Effect Transistor (FinFET) inventado pelo professor Hu Zhengming, da Universidade da Califórnia em Berkeley, resolve esse problema. A ideia principal é fazer o transistor de efeito de campo tridimensional. Este novo transistor semicondutor de óxido de metal complementar pode melhorar o controle do circuito e reduzir a corrente de fuga.
Graças à invenção do FinFET, a Intel lançou um FinFET comercial de 22 nm em 2011. Desde então, a indústria FinFET avançou o processo de fabricação de semicondutores de 22 nm para 5 nm hoje. No entanto, o processo de 5 nm reduziu o transistor ao nível atômico. O diâmetro dos átomos de silício é de 0,117 nm, e 3 nm tem quase o comprimento de 25 átomos de silício conectados de ponta a ponta.
A TECNOLOGIA FINFET IRÁ PARAR NO PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE 4NM / 3NM
Para continuar o processo de miniaturização de semicondutores, novas tecnologias precisam ser introduzidas. O GAA (Gate-all-around, around the gate) adotado pelo TSMC 2nm também é chamado de GAAFET. Tem o mesmo conceito dos FinFETs. A diferença é que a porta do GAA envolve o canal. De acordo com diferentes designs, o GAA também possui diferentes formas. As quatro tecnologias principais atuais são nanofios, aletas de ponte de múltiplas vias com estrutura semelhante a uma folha, nanofios de seção transversal hexagonal e nanorings.
A tecnologia GAA introduzida pela Samsung é o Multi-Bridge Channel FET (MBCFET), que é uma aleta de ponte multicanal com uma estrutura semelhante a uma placa. Na adoção da tecnologia GAA, a Samsung é ainda mais radical. É relatado que a Samsung 3nm apresentará o GAA para aumentar o desempenho do processo de 3nm em 35% e reduzir o consumo de energia em 50% em comparação com 7nm. No entanto, a TSMC não irá introduzir a tecnologia GAA até 2nm.
O GAA pode trazer redução de desempenho e consumo de energia, mas o custo também é muito alto. O custo do processo de 28 nm é de US $ 62,9 milhões, e 5 nm aumentará para US $ 476 milhões. A Samsung afirma que o custo de seu 3nm GAA pode ultrapassar US $ 500 milhões.
E o roadmap da TSMC está indo bem, ao ponto de lançar com um ano de antecedência o N2 em relação ao cronograma da IRDS.
Só para efeito de comparação, os 2nm da TSMC equivalerão aos 3nm da Intel. Eis a tabela:
PS: A Intel entrará no EUV nos seus 7nm e mudará de FinFet para GAAFET nos seus 5nm, ao menos é o que se tem de informação pública (e a IRDS confirma isso).
Lista de BIOS não-oficial/beta para placas B450 da ASRock, que oferecem suporte aos Vermeer (Ryzen 5000).
PS: Ao atualizar será perdido o suporte pleno a todos os Ryzens 1000, 2000(G), 3000G e Athlons. Os Ryzen 3000 (Zen2) funcionarão normalmente.
-- Motherboard -- -- Version -- -- Build date -- -- Release date -- -- Download -- B450 Steel Legend 3.62 10/21/2020 11/14/2020 Click B450M Steel Legend 3.52 10/26/2020 11/14/2020 Click Fatal1ty B450 Gaming K4 4.42 10/26/2020 11/14/2020 Click Fatal1ty B450 Gaming-ITX/ac 4.11 11/03/2020 11/14/2020 Click B450 Pro4 R2.0 4.42 10/26/2020 11/14/2020 Click B450 Pro4 4.42 10/26/2020 11/14/2020 Click B450M Pro4 R2.0 4.51 10/26/2020 11/14/2020 Click B450M Pro4 4.51 10/26/2020 11/14/2020 Click B450M-HDV R4.0 4.04 11/04/2020 11/14/2020 Click B450M-HDV 4.11 11/03/2020 11/14/2020 Click
E para quem quer arriscar eis a thread do Chiphell que oferece um BIOSmod da A320M-HDV R4.0, para que a mesma suporte os Vermeer (Ryzen 5000) e Renoir (Ryzen 4000). Foi confirmado o funcionamento até de um 5950X com IF 1:1 em memórias 4066MHz (FCLK 2033MHz).
PS: Ao atualizar será perdido o suporte pleno a todos os Ryzens 1000, 2000(G), 3000G e Athlons. Os Ryzen 3000 (Zen2) funcionarão normalmente.
No site do wccftech tem uma lista de placas B450 da Gigabyte e Asus com BIOS não-oficial/beta, que oferecem suporte aos Vermeer (Ryzen 5000).
PS: Não foi informado o que foi removido delas para adicionar o suporte, mas esperem um limite semelhante ao das ASRock listadas acima.
AMD Ryzen 5000 Zen 3 Desktop CPUs Reportedly Running on A320 & X370 Motherboards, B450 Support Already Added By ASUS & Gigabyte
AMD's Ryzen 5000 Zen 3 Desktop CPUs have been spotted running on A320 & X370 motherboards while B450 BETA BIOS support is already added.
Por último, em todo caso vale lembrar que não só processadores ficarão ou de fora ou com suporte parcial (por causa de ter apenas 16MB de EEPROM), mas várias opções de controle do CPU também vão para o limbo (como controle manual de P-states). O espaço é escasso e será um malabarismo para quem quiser usar um Zen3 em suas placas =X
Estou meio por fora, algo foi falado sobre as X470 da Asrock?
Oficialmente sim, a AMD informou que as placas B450 e X470 receberão updates para suportar o Zen3, mas dependerá do fabricante da sua placa-mãe oferecer tal suporte.
Até onde ando lendo a ASRock é tranquila e vai oferecer para praticamente todas suas placas (assim como a Gigabyte e BIOSTAR), mas a ASUS está se mostrando carrasca e vai deixar suas X470 de fora, enquanto que a MSI ainda não se pronunciou quanto a quem vai receber e quem ficará de fora.
Alguma previsão de quando o 5900x vai está disponivel de novo? o unico site que encontrei tá com prazo de entrega de 60 dias; e as outras lojas como Shoptime estão vendendo 1.2k mais caro (e a galera está comprando mesmo assim)
que realidade
que realidade