1.86v??????? Tira isso rapaz, você tá com uma bomba na sua placa mãe, tomara que não tenha errado, pois essa voltagem é extremamente alta e só é usada em caso de OC extremo por curtos periodos.
Muuuito obrigado pelo feedback!
Se eu for trocar de geração, pretendo pegar uma opção acima de 8 núcleos, como uso o pc para stream/jogar, acho que seria uma opção melhor. O problema é que acho que o 5800x está num intervalo de preço meio sem sentido... ele tem aparecido por R$3600 enquanto o 5900x aparece por R$4.200.
Tem também o fator que as placa-mãe estão caríssimas
Outra coisa, você conseguiu ativar de boa o g-sync no seu monitor? Tenho o mesmo monitor, acho que mesmo ele sendo freesync, o g-sync funciona normal
Muuuito obrigado pelo feedback!
Se eu for trocar de geração, pretendo pegar uma opção acima de 8 núcleos, como uso o pc para stream/jogar, acho que seria uma opção melhor. O problema é que acho que o 5800x está num intervalo de preço meio sem sentido... ele tem aparecido por R$3600 enquanto o 5900x aparece por R$4.200.
Tem também o fator que as placa-mãe estão caríssimas
Outra coisa, você conseguiu ativar de boa o g-sync no seu monitor? Tenho o mesmo monitor, acho que mesmo ele sendo freesync, o g-sync funciona normal né?
Realmente o valor do 5800x está batante salgado, porém o 5600x não perde muito pro 3700x em multitarefas, e você streamando pelo nvenc new da nvidia, talvez fiquei bem tranquilo e com uma performance maior.
Quanto ao gsync, consigo utilizar numa boa, funciona normal sim.
Normal, série 2000 não é boa em overclock de memória e E-die, apesar de geralmente serem boas, ainda é loteria.
Com série 3000 pra cima talvez vc conseguisse apertar algo.
Pessoal, tô com um 5600X e quero investir no melhor cooler a longo prazo, que não me de problemas a curto prazo, obviamente vou cuidar dele certo, limpeza manutenção e etc.
1.86v??????? Tira isso rapaz, você tá com uma bomba na sua placa mãe, tomara que não tenha errado, pois essa voltagem é extremamente alta e só é usada em caso de OC extremo por curtos periodos.
Tenho um gabinete Corsair 100r e comprei um gammaxx 400 v2 pra usar com um 3600 só que tava batendo 70 graus com pico de 75 em jogos, tirei a tampa frontal e estabilizou em 66, boa temperatura pra sauna que é meu quarto.
A densidade do transistor do processo de 3 nm é 3,6 vezes maior que a do processo de 7 nm - TSMC
Preços na TSMC podem aumentar a longo prazo, isso pode refletir na AMD (RYZEN, placa de vídeo e etc. mais caros a longo prazo)
TSMC PLANEJA INICIAR A PRODUÇÃO DO PROCESSO 3NM PLUS EM 2023
TSMC is going to start production of the enhanced 3nm Plus process in three years. Apple will still be the first customer.
www.gizchina.com
Apple A14, Samsung Exynos 1080, Kirin 9000, Snapdragon 888, etc. Todos esses chips usam tecnologia de 5nm. A este respeito, a TSMC e a Samsung respondem cada uma por metade dos quatro. De acordo com o roteiro atual, 5 nm será ligeiramente atualizado no próximo ano. Portanto, 3nm, que realmente aparece como uma identidade iterativa, precisará esperar até 2022.
Após a divulgação da produção em massa de 3nm em 2022, Digitimes relatou que a TSMC planeja iniciar a produção da versão aprimorada 3nm Plus em 2023. Não surpreendentemente, a Apple ainda será o primeiro cliente.
Se as regras de nomenclatura da Apple permanecerem inalteradas, o processador A17 correspondente em 2023 deve ser usado no 'iPhone 15'. Claro, os processadores da série M no Mac com certeza também serão usados. Naquela época, a Apple não terá mais produtos Mac com processadores Intel.
De acordo com declarações anteriores, 3nm alcançará 15% de melhoria de desempenho, 30% de redução do consumo de energia e 70% de aumento de densidade. Mas os parâmetros específicos do 3nm Plus ainda não estão claros.
Vale a pena mencionar que o 3nm da TSMC ainda usa transistores de efeito de campo do tipo FinFET, enquanto o 3nm da Samsung usa a abordagem mais avançada de transistor de porta surround GAA. A este respeito, a TSMC acredita que o processo FinFET atual é melhor em termos de custo e eficiência energética. Portanto, o primeiro conjunto de chips de 3 nm ainda usará a tecnologia de transistor FinFET. No entanto, a Samsung, um antigo rival da TSMC, está apostando no nó 3nm para virar. Assim, seu progresso e escolhas tecnológicas são muito radicais. Isso eliminará os transistores FinFET e usará diretamente o GAA para envolver os transistores de porta.
Em abril , a TSMC revelou alguns detalhes do próximo nó de processo 3nm. A densidade do transistor cria um novo recorde, 250 milhões / mm². Para referência, o Kirin 990 5G com processo EUV de 7nm da TSMC tem um tamanho de 113,31mm², uma densidade de transistor de 10,3 bilhões, uma média de 90 milhões / mm². No entanto, a densidade do transistor do processo de 3 nm é 3,6 vezes maior que a do processo de 7 nm. Essa densidade é visualmente comparada à redução do processador Pentium 4 ao tamanho da agulha.
TSMC está supostamente encerrando descontos e aumentando os preços
TSMC has reportedly dropped volume discounts for its largest customers.
www.tomshardware.com
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) anulou descontos por volume para seus maiores clientes e aumentou os preços em meio à enorme demanda por seus serviços, afirma um relatório da mídia. Outros fabricantes contratados de semicondutores supostamente fizeram o mesmo nos últimos meses.
À medida que aumenta a demanda por computadores pessoais, consoles de jogos, televisores, smartphones e outros eletrônicos avançados, também aumenta a demanda por todos os tipos de chips. Sistema em chips de ponta feito com tecnologias de processo de 5 nm e 7 nm projetadas para PCs, consoles e aparelhos geralmente ganham manchetes quando as pessoas não podem obter suas novas placas gráficas ou processadores.
Mas cada SoC avançado é acompanhado por um IC de gerenciamento de energia, um chipset e / ou um controlador de E / S que são cruciais para sua operação e que são feitos usando nós maduros. Sem esses semicondutores, é impossível construir produtos reais, motivo pelo qual vários fabricantes de vários dispositivos estão reclamando da escassez geral de componentes.
Os maiores clientes da TSMC também usam seu processo de fabricação mais avançado, portanto, clientes selecionados da fundição recebem descontos para os wafers processados de 300 mm que compram.
Os preços com desconto da TSMC caíram 3%, mas a maior fabricante de semicondutores do mundo decidiu interromper os descontos a partir do próximo ano, relata a Agência Central de Notícias de Taiwan.
A TSMC tradicionalmente não comenta informações não oficiais sobre seus preços e não está claro se a empresa omite descontos para todos os seus clientes. Além disso, não está claro se o plano de abandonar os descontos foi causado pela demanda esmagadora ou pelo aumento das cotações de preços pelos rivais da TSMC.
Nos últimos meses, surgiram vários relatórios alegando que a demanda por chips básicos produzidos em wafers de 200 mm ultrapassou a oferta, razão pela qual empresas como a United Microelectronics Corp. tiveram de aumentar seus preços. De acordo com a Agência Central de Notícias, UMC até confirmou aumentos de seus preços.
TSMC e Samsung Foundry são as únicas empresas que podem oferecer tecnologias de produção de ponta, como 5 nm, 6 nm ou 7 nm. Devido à alta demanda e à falta de competição (já que é impossível mudar de uma fundição para outra rapidamente), os contratos de semicondutores que usam nós avançados são agora um mercado vendedor. Muitos projetistas de chips sem fábrica dependem de seus empreiteiros e provavelmente sentirão o aperto.
Os preços crescentes na TSMC, UMC e outras fundições afetarão inevitavelmente os preços dos produtos reais, mas resta ver o quão significativo será o efeito.
Análise: A escassez global de chips ameaça a produção de laptops, smartphones e muito mais
Makers of cars and electronic devices from TVs to smartphones are sounding alarm bells about a global shortage of chips, which is causing manufacturing delays as consumer demand bounces back from the coronavirus crisis.
www.reuters.com
Fabricantes de carros e aparelhos eletrônicos, de TVs a smartphones, estão alertando sobre uma escassez global de chips, o que está causando atrasos na fabricação à medida que a demanda do consumidor se recupera da crise do coronavírus.
O problema tem várias causas, dizem executivos da indústria e analistas, incluindo compras em massa pela gigante chinesa de tecnologia Huawei Technologies, um incêndio em uma fábrica de chips no Japão, bloqueios de coronavírus no sudeste da Ásia e uma greve na França.
Mais fundamentalmente, no entanto, tem havido pouco investimento em fábricas de chips de 8 polegadas pertencentes principalmente a empresas asiáticas, o que significa que elas têm lutado para aumentar a produção à medida que a demanda por telefones 5G, laptops e carros aumentou mais rápido do que o esperado.
“Para toda a indústria de eletrônicos, estamos enfrentando uma escassez de componentes”, disse Donny Zhang, CEO da Sand and Wave, empresa de sourcing com sede em Shenzhen, que disse que enfrentou atrasos na obtenção de uma unidade de microcontrolador que era a chave para um fone de ouvido inteligente produto em que ele estava trabalhando.
“Originalmente, planejávamos concluir a produção em um mês, mas agora parece que precisaremos fazer isso em dois.”
Uma fonte de um fornecedor japonês de componentes eletrônicos disse que estava observando uma escassez de chips WiFi e Bluetooth e esperava atrasos de mais de 10 semanas.
A indústria automotiva na China, que sinalizou o problema no início deste mês, está antecipando que a produção de algumas montadoras chinesas será afetada no primeiro trimestre do ano que vem, de acordo com um alto funcionário da associação da indústria.
SURGING DEMAND
A demanda do consumidor na China, especialmente por carros, retrocedeu de forma inesperada e rápida com a crise do coronavírus, e os pedidos de produtos como laptops e telefones celulares em regiões que ainda lutam com restrições à pandemia, como Europa e Estados Unidos, também aumentaram.
“Uma vez que (esses produtos) competem pelos mesmos recursos da fábrica (fábrica), a escassez ocorre em todos esses setores e em outros também. Esses são apenas os mais aparentes no momento ”, disse Kevin Anderson, analista sênior da Omdia.
O fornecedor holandês de chips automotivos NXP Semiconductors disse aos clientes que deve aumentar os preços de todos os produtos por causa de um "aumento significativo" nos custos de materiais e uma "grave escassez" de chips, informou a Reuters este mês.
“Os negócios voltaram muito mais rápido do que esperávamos”, disse Kurt Sievers, CEO da NXP, ao diário comercial alemão Handelsblatt em uma entrevista em 11 de dezembro. “Muitos clientes fizeram pedidos tarde demais. Como resultado, não somos capazes de acompanhar em algumas áreas. ”
Outros gatilhos de curto prazo para a escassez de chips incluem estoques pela gigante das telecomunicações Huawei antes de meados de setembro, quando seus fornecedores tiveram que cumprir as sanções dos EUA, disse o analista do CICC Huang Leping em uma nota em 11 de dezembro.
Isso foi agravado por rivais da Huawei, como a Xiaomi, que buscavam ganhar participação de mercado intensificando os pedidos de componentes, acrescentou.
Xiaomi e Huawei não quiseram comentar.
Fabricantes de eletrônicos, incluindo Panasonic Corp e Yamaha Corp, também alertam que enfrentam uma escassez de chips que estão reduzindo a produção de equipamentos de áudio e câmeras de vídeo depois que um grande incêndio em outubro danificou uma fábrica de chips de propriedade da Asahi Kasei Microdevices Corp (AKM), uma unidade da Asahi Kasei Corp, no sul do Japão.
Também surgiram preocupações com os ataques na França à fabricante de chips STMicroelectronics.
Eric Potard, líder do sindicato CFDT do grupo, disse que a greve resultou em uma queda na atividade de cerca de 8%. A STMicro, no entanto, disse que não teve impacto na produção.
'CAPACIDADE TOTAL'
O aumento na demanda significa que as fábricas de 8 polegadas, que tendem a produzir chips mais antigos e menos sofisticados, estão sob pressão, disseram analistas e fontes da indústria.
A TSMC de Taiwan domina o mercado de fabricação de chips por contrato, com a Samsung atrás de um distante segundo lugar, seguida por empresas como SMIC, GlobalFoundries e UMC, de acordo com dados da Trendforce.
“O problema parece estar principalmente nas fundições”, disse uma fonte da indústria de semicondutores europeia, que disse que a TSMC e a GlobalFoundries em particular parecem estar sob pressão.
“Parece que eles estão no limite”, disse a fonte, referindo-se à TSMC.
A TSMC, que conta com a Apple e a Qualcomm entre os clientes, não quis comentar, mas referiu-se aos comentários que seu presidente fez esta semana que descreveu a capacidade da empresa como “apertada”.
Um porta-voz da GlobalFoundries disse que estava investindo no “crescimento da capacidade para atender a essa demanda sem precedentes”. A empresa está atualmente aumentando seus níveis de produção e planeja dobrar sua média anual de despesas de capital no próximo ano para expandir ainda mais a capacidade, acrescentou.
Um funcionário da empresa de fundição sul-coreana DB Hitek, que fabrica chips para empresas como a Apple usarem em seus tablets, disse que suas fábricas de 8 polegadas estavam operando em plena capacidade pelo menos pelos próximos seis meses, com oferta restrita prevista até o segundo metade do próximo ano.
Os Estados Unidos também limitaram a capacidade do maior fabricante de chips da China, SMIC, de obter equipamentos e matérias-primas fabricados nos EUA, agravando a crise de oferta. SMIC não respondeu a um pedido de comentário.
Firmas de fundição como DB Hitek, UMC e SMIC disseram em declarações recentes da empresa que suas fábricas estavam operando com capacidade total no terceiro trimestre.
“Esperamos que nossas taxas de utilização permaneçam sólidas por enquanto”, disse DB Hitek à Reuters.
Nvidia's latest gaming chip, the RTX3080 Samsung Electronics Co. will manufacture Nvidia Corp.’s latest gaming chips in the second such contract of the y
A densidade do transistor do processo de 3 nm é 3,6 vezes maior que a do processo de 7 nm - TSMC
Preços na TSMC podem aumentar a longo prazo, isso pode refletir na AMD (RYZEN, placa de vídeo e etc. mais caros a longo prazo)
TSMC PLANEJA INICIAR A PRODUÇÃO DO PROCESSO 3NM PLUS EM 2023
TSMC is going to start production of the enhanced 3nm Plus process in three years. Apple will still be the first customer.
www.gizchina.com
Apple A14, Samsung Exynos 1080, Kirin 9000, Snapdragon 888, etc. Todos esses chips usam tecnologia de 5nm. A este respeito, a TSMC e a Samsung respondem cada uma por metade dos quatro. De acordo com o roteiro atual, 5 nm será ligeiramente atualizado no próximo ano. Portanto, 3nm, que realmente aparece como uma identidade iterativa, precisará esperar até 2022.
Após a divulgação da produção em massa de 3nm em 2022, Digitimes relatou que a TSMC planeja iniciar a produção da versão aprimorada 3nm Plus em 2023. Não surpreendentemente, a Apple ainda será o primeiro cliente.
Se as regras de nomenclatura da Apple permanecerem inalteradas, o processador A17 correspondente em 2023 deve ser usado no 'iPhone 15'. Claro, os processadores da série M no Mac com certeza também serão usados. Naquela época, a Apple não terá mais produtos Mac com processadores Intel.
De acordo com declarações anteriores, 3nm alcançará 15% de melhoria de desempenho, 30% de redução do consumo de energia e 70% de aumento de densidade. Mas os parâmetros específicos do 3nm Plus ainda não estão claros.
Vale a pena mencionar que o 3nm da TSMC ainda usa transistores de efeito de campo do tipo FinFET, enquanto o 3nm da Samsung usa a abordagem mais avançada de transistor de porta surround GAA. A este respeito, a TSMC acredita que o processo FinFET atual é melhor em termos de custo e eficiência energética. Portanto, o primeiro conjunto de chips de 3 nm ainda usará a tecnologia de transistor FinFET. No entanto, a Samsung, um antigo rival da TSMC, está apostando no nó 3nm para virar. Assim, seu progresso e escolhas tecnológicas são muito radicais. Isso eliminará os transistores FinFET e usará diretamente o GAA para envolver os transistores de porta.
Em abril , a TSMC revelou alguns detalhes do próximo nó de processo 3nm. A densidade do transistor cria um novo recorde, 250 milhões / mm². Para referência, o Kirin 990 5G com processo EUV de 7nm da TSMC tem um tamanho de 113,31mm², uma densidade de transistor de 10,3 bilhões, uma média de 90 milhões / mm². No entanto, a densidade do transistor do processo de 3 nm é 3,6 vezes maior que a do processo de 7 nm. Essa densidade é visualmente comparada à redução do processador Pentium 4 ao tamanho da agulha.
TSMC está supostamente encerrando descontos e aumentando os preços
TSMC has reportedly dropped volume discounts for its largest customers.
www.tomshardware.com
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) anulou descontos por volume para seus maiores clientes e aumentou os preços em meio à enorme demanda por seus serviços, afirma um relatório da mídia. Outros fabricantes contratados de semicondutores supostamente fizeram o mesmo nos últimos meses.
À medida que aumenta a demanda por computadores pessoais, consoles de jogos, televisores, smartphones e outros eletrônicos avançados, também aumenta a demanda por todos os tipos de chips. Sistema em chips de ponta feito com tecnologias de processo de 5 nm e 7 nm projetadas para PCs, consoles e aparelhos geralmente ganham manchetes quando as pessoas não podem obter suas novas placas gráficas ou processadores.
Mas cada SoC avançado é acompanhado por um IC de gerenciamento de energia, um chipset e / ou um controlador de E / S que são cruciais para sua operação e que são feitos usando nós maduros. Sem esses semicondutores, é impossível construir produtos reais, motivo pelo qual vários fabricantes de vários dispositivos estão reclamando da escassez geral de componentes.
Os maiores clientes da TSMC também usam seu processo de fabricação mais avançado, portanto, clientes selecionados da fundição recebem descontos para os wafers processados de 300 mm que compram.
Os preços com desconto da TSMC caíram 3%, mas a maior fabricante de semicondutores do mundo decidiu interromper os descontos a partir do próximo ano, relata a Agência Central de Notícias de Taiwan.
A TSMC tradicionalmente não comenta informações não oficiais sobre seus preços e não está claro se a empresa omite descontos para todos os seus clientes. Além disso, não está claro se o plano de abandonar os descontos foi causado pela demanda esmagadora ou pelo aumento das cotações de preços pelos rivais da TSMC.
Nos últimos meses, surgiram vários relatórios alegando que a demanda por chips básicos produzidos em wafers de 200 mm ultrapassou a oferta, razão pela qual empresas como a United Microelectronics Corp. tiveram de aumentar seus preços. De acordo com a Agência Central de Notícias, UMC até confirmou aumentos de seus preços.
TSMC e Samsung Foundry são as únicas empresas que podem oferecer tecnologias de produção de ponta, como 5 nm, 6 nm ou 7 nm. Devido à alta demanda e à falta de competição (já que é impossível mudar de uma fundição para outra rapidamente), os contratos de semicondutores que usam nós avançados são agora um mercado vendedor. Muitos projetistas de chips sem fábrica dependem de seus empreiteiros e provavelmente sentirão o aperto.
Os preços crescentes na TSMC, UMC e outras fundições afetarão inevitavelmente os preços dos produtos reais, mas resta ver o quão significativo será o efeito.
Análise: A escassez global de chips ameaça a produção de laptops, smartphones e muito mais
Makers of cars and electronic devices from TVs to smartphones are sounding alarm bells about a global shortage of chips, which is causing manufacturing delays as consumer demand bounces back from the coronavirus crisis.
www.reuters.com
Fabricantes de carros e aparelhos eletrônicos, de TVs a smartphones, estão alertando sobre uma escassez global de chips, o que está causando atrasos na fabricação à medida que a demanda do consumidor se recupera da crise do coronavírus.
O problema tem várias causas, dizem executivos da indústria e analistas, incluindo compras em massa pela gigante chinesa de tecnologia Huawei Technologies, um incêndio em uma fábrica de chips no Japão, bloqueios de coronavírus no sudeste da Ásia e uma greve na França.
Mais fundamentalmente, no entanto, tem havido pouco investimento em fábricas de chips de 8 polegadas pertencentes principalmente a empresas asiáticas, o que significa que elas têm lutado para aumentar a produção à medida que a demanda por telefones 5G, laptops e carros aumentou mais rápido do que o esperado.
“Para toda a indústria de eletrônicos, estamos enfrentando uma escassez de componentes”, disse Donny Zhang, CEO da Sand and Wave, empresa de sourcing com sede em Shenzhen, que disse que enfrentou atrasos na obtenção de uma unidade de microcontrolador que era a chave para um fone de ouvido inteligente produto em que ele estava trabalhando.
“Originalmente, planejávamos concluir a produção em um mês, mas agora parece que precisaremos fazer isso em dois.”
Uma fonte de um fornecedor japonês de componentes eletrônicos disse que estava observando uma escassez de chips WiFi e Bluetooth e esperava atrasos de mais de 10 semanas.
A indústria automotiva na China, que sinalizou o problema no início deste mês, está antecipando que a produção de algumas montadoras chinesas será afetada no primeiro trimestre do ano que vem, de acordo com um alto funcionário da associação da indústria.
SURGING DEMAND
A demanda do consumidor na China, especialmente por carros, retrocedeu de forma inesperada e rápida com a crise do coronavírus, e os pedidos de produtos como laptops e telefones celulares em regiões que ainda lutam com restrições à pandemia, como Europa e Estados Unidos, também aumentaram.
“Uma vez que (esses produtos) competem pelos mesmos recursos da fábrica (fábrica), a escassez ocorre em todos esses setores e em outros também. Esses são apenas os mais aparentes no momento ”, disse Kevin Anderson, analista sênior da Omdia.
O fornecedor holandês de chips automotivos NXP Semiconductors disse aos clientes que deve aumentar os preços de todos os produtos por causa de um "aumento significativo" nos custos de materiais e uma "grave escassez" de chips, informou a Reuters este mês.
“Os negócios voltaram muito mais rápido do que esperávamos”, disse Kurt Sievers, CEO da NXP, ao diário comercial alemão Handelsblatt em uma entrevista em 11 de dezembro. “Muitos clientes fizeram pedidos tarde demais. Como resultado, não somos capazes de acompanhar em algumas áreas. ”
Outros gatilhos de curto prazo para a escassez de chips incluem estoques pela gigante das telecomunicações Huawei antes de meados de setembro, quando seus fornecedores tiveram que cumprir as sanções dos EUA, disse o analista do CICC Huang Leping em uma nota em 11 de dezembro.
Isso foi agravado por rivais da Huawei, como a Xiaomi, que buscavam ganhar participação de mercado intensificando os pedidos de componentes, acrescentou.
Xiaomi e Huawei não quiseram comentar.
Fabricantes de eletrônicos, incluindo Panasonic Corp e Yamaha Corp, também alertam que enfrentam uma escassez de chips que estão reduzindo a produção de equipamentos de áudio e câmeras de vídeo depois que um grande incêndio em outubro danificou uma fábrica de chips de propriedade da Asahi Kasei Microdevices Corp (AKM), uma unidade da Asahi Kasei Corp, no sul do Japão.
Também surgiram preocupações com os ataques na França à fabricante de chips STMicroelectronics.
Eric Potard, líder do sindicato CFDT do grupo, disse que a greve resultou em uma queda na atividade de cerca de 8%. A STMicro, no entanto, disse que não teve impacto na produção.
'CAPACIDADE TOTAL'
O aumento na demanda significa que as fábricas de 8 polegadas, que tendem a produzir chips mais antigos e menos sofisticados, estão sob pressão, disseram analistas e fontes da indústria.
A TSMC de Taiwan domina o mercado de fabricação de chips por contrato, com a Samsung atrás de um distante segundo lugar, seguida por empresas como SMIC, GlobalFoundries e UMC, de acordo com dados da Trendforce.
“O problema parece estar principalmente nas fundições”, disse uma fonte da indústria de semicondutores europeia, que disse que a TSMC e a GlobalFoundries em particular parecem estar sob pressão.
“Parece que eles estão no limite”, disse a fonte, referindo-se à TSMC.
A TSMC, que conta com a Apple e a Qualcomm entre os clientes, não quis comentar, mas referiu-se aos comentários que seu presidente fez esta semana que descreveu a capacidade da empresa como “apertada”.
Um porta-voz da GlobalFoundries disse que estava investindo no “crescimento da capacidade para atender a essa demanda sem precedentes”. A empresa está atualmente aumentando seus níveis de produção e planeja dobrar sua média anual de despesas de capital no próximo ano para expandir ainda mais a capacidade, acrescentou.
Um funcionário da empresa de fundição sul-coreana DB Hitek, que fabrica chips para empresas como a Apple usarem em seus tablets, disse que suas fábricas de 8 polegadas estavam operando em plena capacidade pelo menos pelos próximos seis meses, com oferta restrita prevista até o segundo metade do próximo ano.
Os Estados Unidos também limitaram a capacidade do maior fabricante de chips da China, SMIC, de obter equipamentos e matérias-primas fabricados nos EUA, agravando a crise de oferta. SMIC não respondeu a um pedido de comentário.
Firmas de fundição como DB Hitek, UMC e SMIC disseram em declarações recentes da empresa que suas fábricas estavam operando com capacidade total no terceiro trimestre.
“Esperamos que nossas taxas de utilização permaneçam sólidas por enquanto”, disse DB Hitek à Reuters.
Nvidia's latest gaming chip, the RTX3080 Samsung Electronics Co. will manufacture Nvidia Corp.’s latest gaming chips in the second such contract of the y
Durante os testes a CPU chegou a bater no máximo 75º com o Gammax 400, e ficou com os clocks na casa dos 4~4.2GHz (tá tudo em stock).
A maior diferença que senti até agora foi quando compilei uma biblioteca da nvidia (cutlass) e demorou poucos minutos ao invés de quase 1 hora.
Pro dia a dia não senti diferença alguma no uso do PC, mas acho que isso já era esperado. Tô bem satisfeito com o setup agora e devo passar uns belos anos com ele.
Depois de jogar por algum tempo todos os meus jogos estão crashando do nada.
Desmontei o pc inteiro ontem e chequei se todos os cabos estavam corretos... Muito estranho e não sei o que pode ser...
Antes com meu kit antigo isso não estava acontecendo 7700k e 3080
Existe um mundo que se ja a fonte, mas não acredito muito nisso... Será que a Mobo ou CPU estão zoadas?
Rodando benchmarks não tenho nenhum crash, mas quando jogo por um tempo tenho.
Tudo está em default, menos as memórias que coloquei em 3000mhz, mas já testei com elas em 2133mhz e mesmo assim tenho problemas.
Já fiz undervolt pra ver se era a temp da CPU, mas ainda sim tive crash.
A tela freeza e volta pro windows, o sistema não reboota nem nada
Segue as prints do HWinfo depois do crash
Alguém sabe me dizer se tem algo de estranho?
Depois de jogar por algum tempo todos os meus jogos estão crashando do nada.
Desmontei o pc inteiro ontem e chequei se todos os cabos estavam corretos... Muito estranho e não sei o que pode ser...
Antes com meu kit antigo isso não estava acontecendo 7700k e 3080
Existe um mundo que se ja a fonte, mas não acredito muito nisso... Será que a Mobo ou CPU estão zoadas?
Rodando benchmarks não tenho nenhum crash, mas quando jogo por um tempo tenho.
Tudo está em default, menos as memórias que coloquei em 3000mhz, mas já testei com elas em 2133mhz e mesmo assim tenho problemas.
Já fiz undervolt pra ver se era a temp da CPU, mas ainda sim tive crash.
A tela freeza e volta pro windows, o sistema não reboota nem nada
Segue as prints do HWinfo depois do crash
Alguém sabe me dizer se tem algo de estranho?
Tem cara de processador...só um palpite vendo relatos de um amigo que passou por isso.
Não tem outro ryzen para testar ? Se persistir, é a mobo, caso não ocorra nada é a cpu.
Depois de jogar por algum tempo todos os meus jogos estão crashando do nada.
Desmontei o pc inteiro ontem e chequei se todos os cabos estavam corretos... Muito estranho e não sei o que pode ser...
Antes com meu kit antigo isso não estava acontecendo 7700k e 3080
Existe um mundo que se ja a fonte, mas não acredito muito nisso... Será que a Mobo ou CPU estão zoadas?
Rodando benchmarks não tenho nenhum crash, mas quando jogo por um tempo tenho.
Tudo está em default, menos as memórias que coloquei em 3000mhz, mas já testei com elas em 2133mhz e mesmo assim tenho problemas.
Já fiz undervolt pra ver se era a temp da CPU, mas ainda sim tive crash.
A tela freeza e volta pro windows, o sistema não reboota nem nada
Segue as prints do HWinfo depois do crash
Alguém sabe me dizer se tem algo de estranho?
Tem cara de processador...só um palpite vendo relatos de um amigo que passou por isso.
Não tem outro ryzen para testar ? Se persistir, é a mobo, caso não ocorra nada é a cpu.
esse ar cooler é pouco para um processador de 8 núcleos, está batendo +80ºC e pode ser ainda mais do que isso, pode haver um erro na leitura do software que acaba não registrando valores corretos, principalmente quando o processador está tão quente e estressado que buga e deixa de registrar a máxima alcançada. Tente baixar a tensão e aumente a velocidade da ventoinha
esse ar cooler é pouco para um processador de 8 núcleos, está batendo +80ºC e pode ser ainda mais do que isso, pode haver um erro na leitura do software que acaba não registrando valores corretos, principalmente quando o processador está tão quente e estressado que buga e deixa de registrar a máxima alcançada. Tente baixar a tensão e aumente a velocidade da ventoinha