Warhol em 6nm?
Confirmado ou rumor?
Esse é um movimento que sinceramente eu não esperava.
Seria um indicativo que Zen 4 / 5nm vai vir só no final de 2022 e a AMD quer por um produto competitivo para brigar com a Intel Alder Lake / 12ª geração / 10nm.
Vazou esses tempo um suposto lineup de 2021 , nele citava o wharhol zen3+ em 6nm junto com as APUS zen 3 e zen 2 7nm , mas oficialmente zen3+ não existe é tudo rumor, talvez o
@dayllann saiba mais desse suposto processo de 6nm , eu se fosse chutar algo sem pesquisar afundo diria que é um 7nm renomeado/melhorado.
zen 4 é basicamente certo que vira só em 2022 com novo socket ai sim em 5nm.
Não há nenhuma confirmação da data ou do nó do Warhol, só a de que ele vem esse ano. Os mais céticos dizem que ele será em 7nm de novo, mas tem alguns vazamentos apontando que ele será em 6nm (o Rembrandt é certeza de ser 6nm e o Raphael em 5nm), aparecerá entre Outubro-Novembro (tem quem diga que virá em Abril, mas acho difícil já que se fosse tão perto teríamos algum vazamento mais concreto sobre ele) e que virá com até ~8% de ganho em IPC, clocks apenas tenho ouvido que será garantido 5GHz de boost.
Já o nó de 6nm é um caminho simples para ir após os 7nm DUV (N7, N7P) pois ele além de ser EUV (com 1 camada a mais que o N7+) ele é completamente compatível com as regras de design e bibliotecas dos 7nm DUV, ao contrário do 7nm EUV que é totalmente incompatível e o projeto precisa ser feito do zero para esse nó. Em ganhos, este nó oferece 18% mais densidade que o N7 (finalmente sendo mais denso que os 10nm da Intel), e em desempenho extra fica na margem de erro.
No caso ele é mais um sub-nó na classe dos 7nm, logo:
N7P = Mesma densidade, ~7% mais desempenho no mesmo consumo ou ~10% menos consumo no mesmo desempenho em relação ao N7, DUV;
N7+ = 20% mais denso, ~10% mais desempenho no mesmo consumo ou ~15% menos consumo no mesmo desempenho em relação ao N7, EUV (4 camadas);
N6 = 18% mais denso, ~2% mais desempenho no mesmo consumo ou ~10% menos consumo no mesmo desempenho em relação ao N7, EUV (5 camadas);
Além disso o N6 tem outras vantagens, já que o EUV permite um rendimento maior do waffer e um ciclo de produção mais curto, além das mesmas regras de design significar um menor custo/tempo/esforço para migrar um chip de 7nm para 6nm. Basicamente se a AMD quiser mais densidade e simplicidade/velocidade ela vai no N6, se ela quiser mais desempenho a um custo maior ela vai de N7P, e quem fica no limbo são os 7nm EUV (N7+) pois além de mais caros envolvem todo o redesign do chip com regras diferentes, que implica em um custo e esforço tão grande que é melhor avançar para os 5nm, que precisa dos mesmos passos.
PS: A TSMC já disse que acontecerá o mesmo com os 5nm, no caso teremos o N5, N5P e N4, onde o N4 terá um ganho de desempenho simples mas mais camadas EUV com um custo menor e maior densidade. Com isso esperem o Zen4 em 2022 e para uma competição boa contra o Alderlake é bom ele vir no Q2'2022 =X