sim , usava b450M steel legends.
sim , a b550-E está com folga absurda. mobo tanka qlq am4.
[TÓPICO DEDICADO] AMD Ryzen Socket AM4 - Zen, Zen+, Zen 2 & Zen 3
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sim , a b550-E está com folga absurda. mobo tanka qlq am4.
Acho que a única coisa que ela deve peidar é um 16c no nitrogênio, de resto ela iria com um pé nas costas.
Fiz esse up também, consegui 4.4 com bem menos vocore que a Steel, sonho em colocar uma 5800/5900 agora jahaha
sim man.. é difícil encontrar formas de explicar a alguém algumas coisas assim.. Talvez eu não saiba. dai eu acabo tirando o pé do acelerador rsrsrs.
eu continuo usando o 5800x a 4550mhz FIXO com undervolt na 550-E , assim como usava na 450m steel , porem antes precisava de 1.23 a 1.24 LLC bem agressivo.
atualmente estou usando 1.17 ( e com sobra ) e com LLC totalmente baixo , pois com 1.155 passou em todos os testes que fiz , porem eu sempre gosto de deixar uma gordura a mais do "minimo" .
Quanto de VCore?
Agora 1.24375v, mas acho que dá para diminuir ainda, não testei, antes pedia um pouco mais de 1.3
Bom VCore para 4.4GHz num 3600X!
Não sei se já comentaram, mas saiu bios beta pras Gigabyte B450 com agesa 1.2.0.1, que supostamente corrige a L3 cache.
Acho que vou baixar aqui pra testar.
EDIT: atualizei e o L3 cache no teste do Aida quase dobrou. Mas o que isso vai refletir no desempenho da maquina eu não sei.
Pior que perdi as configurações da bios, terei de refazer. Agora vou tentar melhorar os timings das memórias em 3200mhz mesmo. Num futuro tento 3600 ou 3800mhz denovo.
Efeito colateral da nova BIOS beta: sumiu um monte de sensores no hwinfo da aba CPU...
É bem simples de explicar, a eficiência e ripple das tensões são melhores na B550-E. Tem placa mãe que até fornece sem problemas uma tensão alta de forma contínua, mas a "qualidade" da energia entregue é precária.
Você basicamente trocou os canos de plástico com vazamento, por canos novos de cobre zero bala.
Quando começamos a ser mais exigentes e fazer ajustes finos, começamos a notar onde a placa mãe mais barata "segura" o sistema.
pra quem usa o perfil do 1usmus_v3 no TM5(TestMem5), achei uma lista mais detalhada com os erros explicados, fiz a tradução com ajuda do google tradutor.
testei o programinha hj e tinha alguns erros aqui, foi só aumentar a tensão da ram que resolveu tudo...
ERRO 0 = Corte de tensão, suspeito de tRRD e tWTR. Quase sempre tRRD e tWTR, mas também pode ser
tRP ou tRC muito baixo (se o usuário usou> -3 em tRC)
ERRO 1 = Podem estar relacionados à tensão, podem ser problemas de tRFC,
pequenos problemas de tempo limite (tRRD, tWTR)
ERRO 2 = É um problema de tempo limite, em algum lugar algo termina muito rápido ou falta voltagem
e as células não são recarregadas a tempo, um problema de sincronização em outras palavras,
cujo primeiro culpado é voltagem em algum lugar ou resistência em algum lugar.
ERRO 3 = Suspeitaria de mais tRDWR / tWRRD enquanto para conjuntos de dados maiores tRP, tRFC.
tRFC está tão longe no ciclo, como tRFC passando para tRC 32,16,8,4,2,1.
ERRO 4 = Falha de PCB, valores de RTT muito altos, CAD_BUS ClkDrvStr muito alto, tCKE errado ou VDIMM muito alto.
ERRO 5 = Suspeitaria de mais tRDWR / tWRRD enquanto para conjuntos de dados maiores tRP, tRFC.
tRFC está tão longe no ciclo, como tRFC passando para tRC 32,16,8,4,2,1, ele pode errar após a 2ª ou 3ª passagem,
se algo está errado por alguns nanossegundos e acabou de se perder.
ERRO 6 = Está puramente relacionado ao IMC (pode significar que a tensão está muito alta),
seja procODT, CLDO_VDDP ou vSOC. isso se traduz em "eu não conseguia nem começar a transferir dados,
parou de funcionar" 4-6vezes erro 6 resultando em tela azul completa.
Erro 5 depois 6, é uma incompatibilidade de temporizações entre os dimms (movimento do espelho de dados)
ERRO 7 = Haverá um erro se o CAD_BUS não for o ideal, um erro se o tRFC for muito baixo, na maioria dos casos,
erros somente após um tempo.
Suspeite que o vDIMM está 1 degrau muito alto/baixo para mais ou para menos, tFAW esteja um valor estranho ou tRAS que precise de +1.
ERRO 8 = Igual erro 1.
ERRO 9 = Suspeite que o tWR está muito lento, problema de estabilidade de tensão, se você reduziu o tRP,
aumente o vDIMM um pouco, se você aumentou o tRP para um atraso maior, diminua o VDIMM +0,01, um pequeno passo.
ERRO 10 = Suspeite que o tWR está muito lento. Afeta principalmente os primeiros 5 tempos principais.
Observe que pode ser tRCDWR para RD, pode ser tRP também, mas também podem ser os dois últimos tRDWR e TWRRD,
que não funcionam bem com seu tRCDWR / RD principal.
ERRO 11 = É mais provável o superaquecimento da RAM. Haverá um erro se o CAD_BUS não for o ideal, um erro se o tRFC for muito baixo,
na maioria dos casos, erros somente após um tempo.
Suspeite que o vDIMM está 1 degrau muito alto/baixo para mais ou para menos, tFAW esteja um valor estranho ou tRAS que precise de +1.
ERRO 12 = Igual erro 2.
ERRO 13 = É mais provável o superaquecimento da RAM. Tempo limite ao transferir grande arquivo. travamento total,
quase sempre relacionado à voltagem, também porque a memória não foi capaz de fazer a autocorreção.
ERR0 14 = Igual erro 5.
ERRO 15 = Igual erro 3.
tRP ou tRC muito baixo (se o usuário usou> -3 em tRC)
ERRO 1 = Podem estar relacionados à tensão, podem ser problemas de tRFC,
pequenos problemas de tempo limite (tRRD, tWTR)
ERRO 2 = É um problema de tempo limite, em algum lugar algo termina muito rápido ou falta voltagem
e as células não são recarregadas a tempo, um problema de sincronização em outras palavras,
cujo primeiro culpado é voltagem em algum lugar ou resistência em algum lugar.
ERRO 3 = Suspeitaria de mais tRDWR / tWRRD enquanto para conjuntos de dados maiores tRP, tRFC.
tRFC está tão longe no ciclo, como tRFC passando para tRC 32,16,8,4,2,1.
ERRO 4 = Falha de PCB, valores de RTT muito altos, CAD_BUS ClkDrvStr muito alto, tCKE errado ou VDIMM muito alto.
ERRO 5 = Suspeitaria de mais tRDWR / tWRRD enquanto para conjuntos de dados maiores tRP, tRFC.
tRFC está tão longe no ciclo, como tRFC passando para tRC 32,16,8,4,2,1, ele pode errar após a 2ª ou 3ª passagem,
se algo está errado por alguns nanossegundos e acabou de se perder.
ERRO 6 = Está puramente relacionado ao IMC (pode significar que a tensão está muito alta),
seja procODT, CLDO_VDDP ou vSOC. isso se traduz em "eu não conseguia nem começar a transferir dados,
parou de funcionar" 4-6vezes erro 6 resultando em tela azul completa.
Erro 5 depois 6, é uma incompatibilidade de temporizações entre os dimms (movimento do espelho de dados)
ERRO 7 = Haverá um erro se o CAD_BUS não for o ideal, um erro se o tRFC for muito baixo, na maioria dos casos,
erros somente após um tempo.
Suspeite que o vDIMM está 1 degrau muito alto/baixo para mais ou para menos, tFAW esteja um valor estranho ou tRAS que precise de +1.
ERRO 8 = Igual erro 1.
ERRO 9 = Suspeite que o tWR está muito lento, problema de estabilidade de tensão, se você reduziu o tRP,
aumente o vDIMM um pouco, se você aumentou o tRP para um atraso maior, diminua o VDIMM +0,01, um pequeno passo.
ERRO 10 = Suspeite que o tWR está muito lento. Afeta principalmente os primeiros 5 tempos principais.
Observe que pode ser tRCDWR para RD, pode ser tRP também, mas também podem ser os dois últimos tRDWR e TWRRD,
que não funcionam bem com seu tRCDWR / RD principal.
ERRO 11 = É mais provável o superaquecimento da RAM. Haverá um erro se o CAD_BUS não for o ideal, um erro se o tRFC for muito baixo,
na maioria dos casos, erros somente após um tempo.
Suspeite que o vDIMM está 1 degrau muito alto/baixo para mais ou para menos, tFAW esteja um valor estranho ou tRAS que precise de +1.
ERRO 12 = Igual erro 2.
ERRO 13 = É mais provável o superaquecimento da RAM. Tempo limite ao transferir grande arquivo. travamento total,
quase sempre relacionado à voltagem, também porque a memória não foi capaz de fazer a autocorreção.
ERR0 14 = Igual erro 5.
ERRO 15 = Igual erro 3.
testei o programinha hj e tinha alguns erros aqui, foi só aumentar a tensão da ram que resolveu tudo...
Última edição:
Que perfil é esse?pra quem usa o perfil do 1usmus_v3 no TM5(TestMem5), achei uma lista mais detalhada com os erros explicados, fiz a tradução com ajuda do google tradutor.
ERRO 0 = Corte de tensão, suspeito de tRRD e tWTR. Quase sempre tRRD e tWTR, mas também pode ser
tRP ou tRC muito baixo (se o usuário usou> -3 em tRC)
ERRO 1 = Podem estar relacionados à tensão, podem ser problemas de tRFC,
pequenos problemas de tempo limite (tRRD, tWTR)
ERRO 2 = É um problema de tempo limite, em algum lugar algo termina muito rápido ou falta voltagem
e as células não são recarregadas a tempo, um problema de sincronização em outras palavras,
cujo primeiro culpado é voltagem em algum lugar ou resistência em algum lugar.
ERRO 3 = Suspeitaria de mais tRDWR / tWRRD enquanto para conjuntos de dados maiores tRP, tRFC.
tRFC está tão longe no ciclo, como tRFC passando para tRC 32,16,8,4,2,1.
ERRO 4 = Falha de PCB, valores de RTT muito altos, CAD_BUS ClkDrvStr muito alto, tCKE errado ou VDIMM muito alto.
ERRO 5 = Suspeitaria de mais tRDWR / tWRRD enquanto para conjuntos de dados maiores tRP, tRFC.
tRFC está tão longe no ciclo, como tRFC passando para tRC 32,16,8,4,2,1, ele pode errar após a 2ª ou 3ª passagem,
se algo está errado por alguns nanossegundos e acabou de se perder.
ERRO 6 = Está puramente relacionado ao IMC (pode significar que a tensão está muito alta),
seja procODT, CLDO_VDDP ou vSOC. isso se traduz em "eu não conseguia nem começar a transferir dados,
parou de funcionar" 4-6vezes erro 6 resultando em tela azul completa.
Erro 5 depois 6, é uma incompatibilidade de temporizações entre os dimms (movimento do espelho de dados)
ERRO 7 = Haverá um erro se o CAD_BUS não for o ideal, um erro se o tRFC for muito baixo, na maioria dos casos,
erros somente após um tempo.
Suspeite que o vDIMM está 1 degrau muito alto/baixo para mais ou para menos, tFAW esteja um valor estranho ou tRAS que precise de +1.
ERRO 8 = Igual erro 1.
ERRO 9 = Suspeite que o tWR está muito lento, problema de estabilidade de tensão, se você reduziu o tRP,
aumente o vDIMM um pouco, se você aumentou o tRP para um atraso maior, diminua o VDIMM +0,01, um pequeno passo.
ERRO 10 = Suspeite que o tWR está muito lento. Afeta principalmente os primeiros 5 tempos principais.
Observe que pode ser tRCDWR para RD, pode ser tRP também, mas também podem ser os dois últimos tRDWR e TWRRD,
que não funcionam bem com seu tRCDWR / RD principal.
ERRO 11 = É mais provável o superaquecimento da RAM. Haverá um erro se o CAD_BUS não for o ideal, um erro se o tRFC for muito baixo,
na maioria dos casos, erros somente após um tempo.
Suspeite que o vDIMM está 1 degrau muito alto/baixo para mais ou para menos, tFAW esteja um valor estranho ou tRAS que precise de +1.
ERRO 12 = Igual erro 2.
ERRO 13 = É mais provável o superaquecimento da RAM. Tempo limite ao transferir grande arquivo. travamento total,
quase sempre relacionado à voltagem, também porque a memória não foi capaz de fazer a autocorreção.
ERR0 14 = Igual erro 5.
ERRO 15 = Igual erro 3.
testei o programinha hj e tinha alguns erros aqui, foi só aumentar a tensão da ram que resolveu tudo...
Peguei aqui:
Memory Testing with TestMem5 TM5 with custom configs
Hello everybody I am just making a very light tutorial with a collection of custom config files and a DOWNLOAD LINK for TM5 v0.12 None of the work is mine but it seems like a pretty good and fast testing app
www.overclock.net
aqui estou razoavelmente parecido também. Diferença eh que bati 72C usando o wraith prism que tinha de outro amd... pensei em pegar um scythe fuma ou esses gamaxx(mas odeio rgb), mas não sei se vale tanto a pena assim
Aqui tô em push-pull, deu diferença de 2º a menos. Só fiz pq tinha uma fan sobrando. Se aí tá sobrando, pode fazer. Bom que fica mais bonito kkkkkkkk
Você ligou o segundo fan com um conector y, para6l ficar sincronizado na conexão cpu fan ou ligou em um chassi fan?
Liguei no chassi mesmo, mas configurei na bios pra que rodem na mesma velocidade (fiz a curva de temp. personalizada).
Na verdade eu nem ia colocar essa fan, mas como ela é boa (só tirei pq é led azul e meu setup todo é verde) e não queria deixar ela parada, coloquei ela de pull, que o led acaba nem aparecendo.
Se sua placa tiver o CPU_OPT, é melhor ligar nele para um sistema Push-Pull, já que nessa porta a sua fan terá a mesma voltagem e, consequentemente, rpm, do CPU_FAN, de modo que se este subir o outro acompanha.
No meu caso tem a CPU1 (que está a CPU) e CPU2, que está aquele hub da "Asus" do Aliexpress. Aí parece que esse hub tem que ser ligado na entrada CPU mesmo, por isso deixei o Pull no chassi.
Pessoal, obrigado a todos que me indicaram a tuf b550m, o pc já está rodando, em cpu stock e ram stock e tensoes em auto passou no cinebench e occt por 1h cada, como deveria ser.
Subi as rams para 3200 que é a velocidade indicada e agora quero saber quais configuracoes devo ativar na bios para ter o boost de frequencia, li do PBO, tem um tal de core precision boost tbm e tem ainda um tal de gaming mode na bios
Sei que na bios da msi o pessoal nao recomendava o game mode por que jogava muita tensao na cpu
Nao quero OC, só ativar os boost mesmo
Subi as rams para 3200 que é a velocidade indicada e agora quero saber quais configuracoes devo ativar na bios para ter o boost de frequencia, li do PBO, tem um tal de core precision boost tbm e tem ainda um tal de gaming mode na bios
Sei que na bios da msi o pessoal nao recomendava o game mode por que jogava muita tensao na cpu
Nao quero OC, só ativar os boost mesmo
Mas o boost já funciona por padrão mesmo com o PBO desligado. Qualquer coisa tem um tópico sobre PBO nesta seção do fórum.
Pelo que entendi o PBO é bom pra multitask apenas, para jogar recomedam o autooc do ryzen master
Vou baixar e ativar ele
Esse autooc é melhor que o oc com clock travado?
Intel 7 nm possível para meados / mid de 2023.
5 nm está apenas no planejamento inicial.
GAA, uma vantagem da Intel? Possível vantagem de meio nó.
TSMC está dois nós à frente, então o GAA talvez o torne apenas 1,5 nós
Intel 7 nm é equivalente a TSMC 5 nm. 7 nm é dois anos antes. TSMC 5 nm já está aqui.
Interposers passivos funcionam bem, mas requerem um grande pedaço de silício. O EMIB usa pequenas fatias intermediárias, menos silício, mas mais de um ou dois enfrentam desafios de alinhamento.
O EMIB é melhor do que o substrato orgânico AMD com chiplets e SERDES.
Tiles são como chiplets 2.0
Todos precisarão seguir esse caminho. Futuro da indústria.
Chocado se quem deu luz verde ao Rocket Lake ainda está empregado.
Fundição Intel - subida íngreme para ser viável. Nas últimas vezes, ele pegou fogo horrivelmente. A parte da LG teve rendimento literalmente zero. Afundou a divisão de chips da LG. Está uma bagunça.
Lado do cliente: a AMD não tem nada com que se preocupar até que o Intel 7 nm seja lançado; então talvez um pouco.
Charlie não está muito impressionado com o desempenho ou ganhos de potência do Apple M1.
Ice Lake: fecha um pouco a lacuna, mas eles não podem fazer muitos. É um cachorro, consome mais força, perde para a AMD em mais de 50%. Plataforma de seis meses, se quisermos acreditar no roteiro da Intel. Quase nenhuma vantagem; deveria ter sido puxado. O tempo de fabricação de 10 nm é de cinco meses. A Dell começará a obter silício em maio.
A Intel dominou a arte da ferida autoinfligida.
Sapphire Rapids - bagunça quente com bugigangas. Emerald Rapids é o bug corrigido do Sapphire, antes do Granite Rapids. Bom, mas contra 5 nm de Gênova.
A Intel não compra ferramentas. Se eles acreditassem em seu roteiro, estariam comprando ferramentas.
Milan é uma melhoria incremental (20%) em relação a Roma. Poder maior do que ele esperava. Rendimentos de TSMC realmente bons e incrivelmente altos. É tudo o que Ice Lake não é.
5nm Genoa será um grande avanço.
A Intel precisa começar de novo. Granite Rapids ainda tem uma mão amarrada nas costas (conexões com projetos anteriores). Diamond Rapids, daqui a quatro anos, é o primeiro caso em que o roadmap poderia ser redefinido e a Intel potencialmente sairia por cima em servidores. Mas apenas potencialmente.
A participação da AMD é 100% ditada pelo fornecimento. Isso está melhorando e rastreará o compartilhamento 1: 1. Execução livre até meados de 2023. Sapphire não pode competir. A AMD venderá o máximo possível.
A Intel apresentou seu CapEx, mas não é para 10 nm. 7nm parece bom, Charlie viu dados. Pat fará a diferença. Realmente muito inteligente. Mas quanto tempo vai demorar e como será a Intel até lá.
Charlie não está mais preocupado com a existência da Intel.
5 nm está apenas no planejamento inicial.
GAA, uma vantagem da Intel? Possível vantagem de meio nó.
TSMC está dois nós à frente, então o GAA talvez o torne apenas 1,5 nós
Intel 7 nm é equivalente a TSMC 5 nm. 7 nm é dois anos antes. TSMC 5 nm já está aqui.
Interposers passivos funcionam bem, mas requerem um grande pedaço de silício. O EMIB usa pequenas fatias intermediárias, menos silício, mas mais de um ou dois enfrentam desafios de alinhamento.
O EMIB é melhor do que o substrato orgânico AMD com chiplets e SERDES.
Tiles são como chiplets 2.0
Todos precisarão seguir esse caminho. Futuro da indústria.
Chocado se quem deu luz verde ao Rocket Lake ainda está empregado.
Fundição Intel - subida íngreme para ser viável. Nas últimas vezes, ele pegou fogo horrivelmente. A parte da LG teve rendimento literalmente zero. Afundou a divisão de chips da LG. Está uma bagunça.
Lado do cliente: a AMD não tem nada com que se preocupar até que o Intel 7 nm seja lançado; então talvez um pouco.
Charlie não está muito impressionado com o desempenho ou ganhos de potência do Apple M1.
Ice Lake: fecha um pouco a lacuna, mas eles não podem fazer muitos. É um cachorro, consome mais força, perde para a AMD em mais de 50%. Plataforma de seis meses, se quisermos acreditar no roteiro da Intel. Quase nenhuma vantagem; deveria ter sido puxado. O tempo de fabricação de 10 nm é de cinco meses. A Dell começará a obter silício em maio.
A Intel dominou a arte da ferida autoinfligida.
Sapphire Rapids - bagunça quente com bugigangas. Emerald Rapids é o bug corrigido do Sapphire, antes do Granite Rapids. Bom, mas contra 5 nm de Gênova.
A Intel não compra ferramentas. Se eles acreditassem em seu roteiro, estariam comprando ferramentas.
Milan é uma melhoria incremental (20%) em relação a Roma. Poder maior do que ele esperava. Rendimentos de TSMC realmente bons e incrivelmente altos. É tudo o que Ice Lake não é.
5nm Genoa será um grande avanço.
A Intel precisa começar de novo. Granite Rapids ainda tem uma mão amarrada nas costas (conexões com projetos anteriores). Diamond Rapids, daqui a quatro anos, é o primeiro caso em que o roadmap poderia ser redefinido e a Intel potencialmente sairia por cima em servidores. Mas apenas potencialmente.
A participação da AMD é 100% ditada pelo fornecimento. Isso está melhorando e rastreará o compartilhamento 1: 1. Execução livre até meados de 2023. Sapphire não pode competir. A AMD venderá o máximo possível.
A Intel apresentou seu CapEx, mas não é para 10 nm. 7nm parece bom, Charlie viu dados. Pat fará a diferença. Realmente muito inteligente. Mas quanto tempo vai demorar e como será a Intel até lá.
Charlie não está mais preocupado com a existência da Intel.
Última edição:
O meu bateu 4.75GHz em 3 núcelos, mas bateu 84.5C de máx no cinebench, o oc manual é mais trabalhoso mas vc pode atinigir um ponto ótimo melhor de vcore e frequencia, conseguindo uma temp menor
O autoOC é melhor para fps mínimos em jogos, o PBO pra multitarefa
O vcore médio do autoOC no cinebench ficou 1.3 mais alguns quebrados, chegando a picos de 1.425
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
A asus aqui tá firme, nao vou hatear a msi por que provavelmente a placa tá com defeito, talvez até no vrm, mas deu uma dor de cabeça de 1 semana
Na msi eu só consegui estabilidade com vcore 1.2V e freq de 3.7GHz, qualquer frequencia e vcore acima disso dava error 41 kkkkkkk