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Nesse link, ja consta uma versao mais recente do driver de chipset da AMD
Só de diminuir o tRFC já deve ajudar bastante na performance dos ryzen, principalmente pra vc que tem uma 3080, tu viu a diferença naquele vídeo russo que enviei? É bastante coisa nos games que dependem bastante de memória. Mas será que com 4 sticks tu não vai precisar de refrigeração ativa nos módulos?
Eu estou segurando um pouco pra importar um kit dos EUA já que o dolar está abaixando a cada dia que passa, espero que não aumente denovo até eu decidir .comprar
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Boa, refinando bem fica show... Voltagem tenta fazer como te falei ali, só o Vdimm mesmo que é mais complicado... Geralmente eu utilizo um feeling no teste TM5. Aqui demora um certo tempo para cada ciclo, caso eu baixe mais algum timming e o tempo por ciclo sobe, já percebo que chegou no limite, mesmo sem erros... Geralmente tRFC, tRTP...
Nas voltagens você também consegue perceber isso...
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Quero voltar a discussão das memórias. Hoje a noite em casa vou subir os meus resultados com a bios mais recente da Gigabyte B550 Aorus Pro AC.
O meu kit XPG com dissipador de plástico e bin C17 que todo mundo demonizou em dezembro está 4000Mhz C16 IF 2000Mhz. Estávelzasso, 1,44v. Esquentando beeeeeeem pouquinho.
Paguei 900 pila na Kabum em dezembro, devia ter comprado dois kits, hoje não tem em estoque o mesmo bin...
Artigo interessante sobre o futuro nós / node da TSMC
A AMD é a maior parceira no segmento HPC da TSMC
Consequentemente assim que esses nós / nodes estiverem disponível para a fabricação em larga escala, os ZEN serão fabricados nele
Vide o ZEN 4 no 5nm
E o ZEN 5 no 3nm (RUMOR)
A TSMC está na liderança tecnológica pelos próximos 3 anos, vulgo até 2024
A TSMC planeja gastar 100 bilhões de dólares nos próximos 3 anos, o que tornar difícil que qualquer concorrente a alcance
Isso significa que os próximos ZEN sempre terão a vantagem de serem fabricados na melhor tecnologia disponível
Vulgarmente falando, terão a maior performance e eficiência enérgica que se pode ter do processo
Parte em negrito só sobre a TSMC
As Guerras De Fundição Começam
A reentrada da Intel colocou a competição em alta velocidade, com gastos maciços em equipamentos e novas fábricas.
Intel's re-entry has kicked the competition into high gear, with massive spending on equipment and new fabs.
semiengineering.com
Fornecedores de fundição de ponta estão se preparando para uma nova corrida de gastos e tecnologia de alto risco, preparando o cenário para uma possível sacudida no cenário de fabricação de semicondutores.
Em março, a Intel reentrou no negócio de fundição, posicionando-se contra a Samsung e a TSMC na vanguarda e contra uma infinidade de fundições trabalhando em nós mais antigos. A Intel anunciou planos para construir duas novas fábricas com um orçamento de gastos de capital definido em US $ 20 bilhões em 2021.
No início deste mês, a TSMC respondeu aumentando a aposta, aumentando seu orçamento de gastos de capital para US $ 30 bilhões, ante US $ 28 bilhões em sua previsão anterior. No total, a TSMC planeja gastar US $ 100 bilhões nos próximos três anos. TSMC, Samsung e outras também estão construindo novas fábricas.
Esses anúncios são uma reminiscência de eventos ocorridos há mais de uma década, quando as fundições estavam envolvidas em uma corrida de gastos de capital, fabricação e tecnologia para obter uma posição de liderança. Como no passado, não está claro se todos os fornecedores cumprirão suas promessas atuais devido a desafios técnicos e incertezas do mercado.
O mercado de fundição é um negócio grande, mas fragmentado, no qual cerca de duas dezenas de fornecedores competem em vários segmentos de tecnologia. O segmento de ponta é especialmente dinâmico, onde as fundições fabricam os chips mais avançados do mundo, como FPGAs e processadores, para clientes externos.
Uma década atrás, havia meia dúzia de fornecedores de fundição de ponta. Mas, à medida que os custos de fabricação e tecnologia aumentaram ao longo do tempo, esse segmento passou por um abalo. Hoje, Samsung e TSMC são os únicos dois fornecedores de fundição capazes de fornecer processos nos nós lógicos mais avançados, ou seja, 7nm e 5nm, com 3nm em P&D.
Há algum tempo, existe o desejo de ter mais fornecedores de ponta no mercado, oferecendo mais opções a preços competitivos. Isso é especialmente verdadeiro hoje, onde a forte demanda levou, em alguns casos, à escassez de capacidade. Os preços do wafer estão aumentando em cada nó. E para piorar as coisas, a guerra comercial em curso entre os EUA e a China está aumentando as tensões em Taiwan, onde a maior parte da tecnologia de processamento líder está localizada hoje. Qualquer interrupção teria um grande impacto no acesso à tecnologia.
A reentrada da Intel no negócio de fundição pode preencher uma lacuna, mas tem muito a provar. Em 2010, quando a Intel entrou inicialmente no negócio de fundição, ela falhou na execução. Oito anos depois, saiu do mercado.
Naquela época, a Intel também encontrou vários atrasos em seu processo de 10 nm, fazendo com que perdesse sua posição de liderança em tecnologia para a TSMC e a Samsung.
Hoje, sob uma nova liderança, a Intel promete que vai fechar a lacuna de tecnologia para seus próprios chips, bem como se tornar um fornecedor de fundição mais competitivo. No entanto, enfrenta uma batalha difícil.
“Sou cético em várias frentes. Número um, eles estão atrás da TSMC. A primeira coisa a fazer é alcançar a TSMC, e isso não é uma coisa fácil ou garantida. TSMC quase tem que escorregar para a Intel pegá-los, ou a Intel tem que gastar um barco inteiro a mais de dinheiro, o que será difícil em ambos os casos ”, disse Robert Maire, presidente da Semiconductor Advisors. “Você certamente gostaria de ter três [fornecedores de fundição de ponta]. A Intel tem potencial. A paisagem não vai mudar nos próximos dois ou três anos. A questão é daqui a quatro ou cinco anos. É difícil dizer se eles podem executar ou não. É uma tarefa muito difícil. ”
Obviamente, a indústria precisa ficar de olho no mercado. Aqui estão apenas alguns dos eventos mais recentes:
A nova unidade de fundição da Intel oferecerá um processo de 22 nm e possivelmente 14 nm, disseram analistas. A Intel provavelmente oferecerá 7 nm, mas isso não será lançado até 2023.
A TSMC continua a construir novas fábricas em Taiwan. A TSMC também planeja construir uma nova fábrica de ponta nos EUA, mas também está pensando em desenvolver uma instalação ainda maior lá.
A Samsung e outros planejam construir novas fábricas.
Todas as fundições estão investindo em embalagens avançadas, que podem fornecer melhorias de energia / desempenho significativamente melhores do que apenas dimensionamento.
Fig. 1: Receita da fundição e participação de mercado. Fonte: TrendForce
Abalada da fundição
Alimentado pela demanda por IA, automotivo, móvel, servidores e outros produtos, o mercado mundial de fundição deve crescer de US $ 77,9 bilhões em 2020 para US $ 91,7 bilhões em 2021, de acordo com Handel Jones, CEO da IBS.
Durante anos, os fornecedores de fundição forneceram serviços de fabricação terceirizados para clientes em vários mercados de tecnologia diferentes, como analógico, sensor de imagem CMOS, semicondutores compostos, lógica, MEMS e RF.
Para cada mercado, as fundições desenvolvem uma tecnologia de processo, que “se refere à série de etapas usadas para criar circuitos integrados” em uma fábrica, explicou David Schor do WikiChip, um site de tecnologia.
Vários fornecedores, como GlobalFoundries, Samsung, SMIC, TSMC e UMC, fornecem serviços de fundição em muitos segmentos de tecnologia. A maioria é especializada em uma ou várias áreas.
A indústria de fundição pura surgiu em 1987 quando a TSMC, então uma empresa desconhecida, ofereceu serviços de fabricação de chips para empresas externas. Outros fornecedores de fundição logo o seguiram.
Naquela época, a maioria dos fornecedores de IC eram fabricantes de dispositivos integrados (IDMs) e produziam chips em suas próprias fábricas. Naquela época, os IDMs dispensavam as fundições, que estavam atrasadas em tecnologia.
Já naquela época, o mercado de tecnologia de processo de ponta era competitivo. IDMs e fundições atrasadas tentaram acompanhar a Lei de Moore, dobrando a densidade do transistor a cada 18 a 24 meses. Como um chip consiste em uma infinidade de transistores, que agem como a chave nos dispositivos, a cadência ou nó de 18 a 24 meses exigia uma nova tecnologia de processo com mais densidade de transistor.
Em cada nó, os fabricantes de chips escalariam as especificações do transistor em 0,7X, permitindo que a indústria fornecesse um aumento de desempenho de 40% para a mesma quantidade de energia e uma redução de 50% na área. Isso, por sua vez, permitiu que os fabricantes de IC empacotassem mais transistores em um dispositivo, possibilitando novos produtos eletrônicos com mais funções a custos mais baixos.
Em 2001, havia 18 fabricantes de chips com fábricas que podiam processar chips de 130 nm, que era o processo de ponta na época, de acordo com o IBS. Naquela época, várias fundições produziam chips para outras, principalmente em nós maduros das fábricas. As fundições também faziam chips para casas de design sem fábricas.
Em 2010, os custos de fabricação e processo aumentaram. Incapazes de arcar com os custos, muitos IDMs mudaram para um modelo “fab-lite”. Eles produziram alguns chips em suas próprias fábricas, enquanto terceirizavam parte da produção para fundições. Muitos IDMs continuaram a produzir dispositivos em suas próprias fábricas, enquanto alguns IDMs ficaram sem fábrica ou saíram do negócio.
A próxima grande mudança ocorreu no nó de 20 nm, quando os transistores planares tradicionais ficaram sem força. Os transistores planares ainda são usados em chips de 28nm / 22nm e superiores, mas a indústria precisava de uma nova solução.
É por isso que a Intel introduziu finFETs a 22nm em 2011. Foundries seguiu três anos depois com finFETs a 16nm / 14nm.
Fig. 2: FinFET vs. planar. Fonte: Lam Research
Os FinFETs oferecem melhor desempenho do que os transistores planares com menor vazamento estático. “Em comparação com os transistores planares anteriores, a aleta, contatada em três lados pelo portão, fornece um controle muito melhor do canal formado dentro da aleta”, disse Nerissa Draeger, diretora de compromissos universitários da Lam Research .
Mas finFETs também são difíceis de fabricar e escalar em cada nó. Por causa disso, os custos de P&D de processos dispararam. Portanto, agora a cadência de um nó totalmente dimensionado se estendeu de 18 meses para 30 meses ou mais.
No entanto, com a introdução de finFETs, a Intel ampliou sua liderança no mercado de microprocessadores e tecnologia de processo. Buscando alavancar a tecnologia em novos mercados, a Intel entrou no negócio de fundição em 2010/2011.
A empresa teve algum sucesso.
Na época, a Intel fabricava FPGAs de vários fornecedores com base em seu processo finFET de 22 nm. Mais tarde, a Intel produziu os FPGAs de 14 nm da Altera. (Em 2015, a Intel adquiriu a Altera.)
A TSMC ainda dominava o mercado de fundição na época, e GlobalFoundries, Samsung, SMIC, UMC e outras continuaram sendo uma força. A participação da Intel na fundição era pequena, mas representava uma ameaça real devido à sua liderança em tecnologia.
Isso mudou em 2016, quando a Intel apresentou pela primeira vez seu processo finFET de 10 nm. A empresa encontrou vários atrasos em 10 nm e, finalmente, despachou chips baseados na tecnologia em 2019 - mais de dois anos depois do esperado.
“A empresa tentou projetar seu processo de fabricação de 10 nm com (a) objetivo em mente, tentando simultaneamente personalizar o processo para o IDM e torná-lo genérico para oferecer suporte a um roteiro de produto mais heterogêneo e um negócio de fundição incipiente", disse Matthew Ramsay, analista da Cowen, em relatório recente. “Resumindo, isso ajudou a criar a confusão de 10 nm.”
Então, em 2018, a TSMC enviou o primeiro processo finFET de 7 nm do mundo. Mais tarde, a Samsung lançou 7 nm. (10 nm da Intel é equivalente a 7 nm das fundições.)
Isso é importante por vários motivos. A Foundries fornece processos de 7 nm e agora 5 nm para os concorrentes de chips da Intel. Portanto, os concorrentes da Intel de repente têm uma vantagem em tecnologia de processo.
2018 foi um ano crucial por outros motivos. Os custos de fabricação de chips continuaram subindo, mas o retorno era questionável. Portanto, a GlobalFoundries e a UMC em 2018 interromperam seus respectivos esforços de 7 nm. Ambos ainda estão ativos no mercado de 16nm / 14nm.
Também por volta de 2018 ou por aí, a Intel mais ou menos saiu do negócio de fundição. “Eles falharam porque não tinham a mentalidade de ser uma fundição”, disse Maire, da Semiconductor Advisors. “Eles eram um IDM e talvez fossem um pouco arrogantes. Eles não tinham como objetivo ser orientados para o serviço ao cliente. Você precisa de uma mentalidade diferente no negócio de fundição. ”
O que a Intel fará?
Enquanto isso, o mercado de fundição está repleto de novos desafios. Por exemplo, a partir de 2021, houve uma escassez de chips automotivos. O déficit de chips automotivos envolve principalmente dispositivos que são produzidos em processos maduros em fábricas mais antigas de 200 mm e 300 mm.
No momento, a capacidade da fábrica de 200 mm é apertada. “No geral, a falta de 200 mm está se arrastando por muito mais tempo do que o esperado”, disse Samuel Wang, analista do Gartner. “As fundições aumentarão os preços do wafer pela terceira vez desde o 3T20. Hoje, as empresas fabless estão em negociações com as fundições para garantir suas alocações de wafer para 2022 ”.
É uma imagem mista na vanguarda. “Não houve escassez em 7nm e 5nm desde o 3T20. Foi quando a Apple avançou no uso de wafers de 7 nm para 5 nm. Há uma escassez no nó de 8 nm da Samsung, causando problemas para a Nvidia e a Qualcomm ”, disse Wang.
Então, na frente geopolítica, a guerra comercial EUA-China não mostra sinais de enfraquecimento, e a situação permanece tensa na Ásia-Pacífico, especialmente em Taiwan.
É uma situação complicada. Taiwan é uma entidade autônoma sem laços políticos com a China. No entanto, a China afirma que Taiwan faz parte de seu território e um dia espera se reunir novamente com a ilha. E qualquer interferência externa nas questões políticas de Taiwan é vista como uma ameaça a Pequim.
Recentemente, a China intensificou suas manobras militares em torno de Taiwan, embora não haja sinais de um ataque iminente. Se isso ocorrer, os EUA deveriam defender Taiwan. Esses cenários são hipotéticos.
Esses e outros fatores levaram muitos a reexaminar a cadeia de suprimentos de chips. A TSMC, que produz 92% dos chips de ponta do mundo, tem todas as suas fábricas avançadas em Taiwan, de acordo com a US Semiconductor Industry Association (SIA).
Portanto, a SIA está pedindo ao governo dos EUA que financie o desenvolvimento de fábricas avançadas nos EUA. “A combinação da escassez de capacidade de fábricas de wafer e preocupações de ser excessivamente dependente da Ásia são dois impulsionadores principais para expandir a capacidade de fábricas nos EUA”, IBS 'Jones disse.
A TSMC manterá a maioria de suas fábricas em Taiwan. Em 2020, a TSMC abriu as duas primeiras fases de um novo complexo de fabricação em Tainan, Taiwan, de acordo com a IC Insights. As fases 1 e 2 do novo complexo Fab 18 estão em produção em massa e as instalações para as fases 3-6 estão em construção, de acordo com IC Insights.
As fases 1-3 são direcionadas para produção de 5 nm, enquanto as fases 4-6 são voltadas para 3 nm, de acordo com a TSMC.
Em uma grande mudança fora de Taiwan, a TSMC anunciou recentemente planos para construir uma nova fábrica de 5 nm de tamanho médio no Arizona, que está programada para produção em 2024. Em vez de construir uma fábrica de tamanho médio, porém, surgiram relatórios de que a TSMC pode construir uma fábrica maior no Arizona. “Há rumores de que eles podem querer construir uma giga-fab, uma fab em tamanho real que poderia fornecer uma quantidade substancial de peças”, disse Maire, da Semiconductor Advisors. Enquanto isso, a Samsung também planeja construir uma nova fábrica nos Estados Unidos.
Em meio à turbulência, a Intel vê uma oportunidade, o que a leva a entrar novamente no negócio de fundição com uma nova unidade de fundição autônoma que está aberta para negócios. Para resolver os problemas da cadeia de abastecimento, a Intel fornecerá capacidade de fundição com fábricas na Europa e nos EUA
“A digitalização de todos os setores está acelerando a demanda global por semicondutores em um ritmo tórrido”, disse Pat Gelsinger, o novo CEO da Intel, em um evento recente. “Mas um dos principais desafios é o acesso à capacidade de produção. A Intel está em uma posição única para estar à altura da ocasião e atender a essa demanda crescente, ao mesmo tempo que garante um fornecimento sustentável e seguro de semicondutores para o mundo ”.
A Intel planeja fazer a maioria de seus próprios chips internamente, bem como fornecer serviços de fundição. Para isso, a Intel utilizará suas fábricas existentes, com planos de construir duas novas fábricas no Arizona a um custo de US $ 20 bilhões.
A estratégia de fundição da Intel é complicada, no entanto. À medida que aumenta seu próprio negócio de fundição, a empresa continuará a terceirizar parte de sua produção de chips para fundições competitivas, incluindo dispositivos maduros e avançados.
A reentrada da Intel no negócio de fundição gerou uma resposta fria da TSMC, um dos fornecedores de fundição da Intel e agora um concorrente. “A Intel é um cliente importante e vamos colaborar em algumas áreas e competir em outras”, disse CC Wei, presidente e CEO da TSMC, em uma recente teleconferência.
Enquanto isso, em seu novo negócio de fundição, a Intel oferece um processo finFET de 22 nm mais antigo, junto com sua tecnologia de empacotamento avançada. Além disso, a Intel não divulgou seus planos de fundição. Em uma nota de pesquisa, Cowen's Ramsay especulou que a Intel irá reposicionar seu processo de 14 nm existente para o mercado de fundição. 7nm também é uma possibilidade.
22 nm é uma extensão de 28 nm, introduzida há mais de uma década. Ainda assim, o nó planar de 28 nm é um grande mercado com várias aplicações, incluindo AI, IoT / edge, RF e wearables.
22 nm oferece mais desempenho do que 28 nm, mas é mais barato do que 14 nm. 22nm também é um mercado concorrido, onde vários fornecedores de fundição estão competindo com tecnologias diferentes. TSMC e UMC oferecem um processo planar em massa de 22 nm. A GlobalFoundries está enviando FD-SOI de 22 nm. A Intel está competindo com finFETs de 22 nm.
22 nm e 28 nm são direcionados para muitas das mesmas aplicações, incluindo automotiva. “Vemos um bom crescimento na eletrônica automotiva, que cobre a gama de tecnologias de processo de dispositivos MOSFET discretos de 0,35 mícron a produtos ADAS de 28nm / 22nm e tudo mais, como controle de carroceria e chassi, infoentretenimento e WiFi”, disse Walter Ng, vice-presidente de desenvolvimento de negócios da UMC .
Além de 22 nm, a Intel pode se juntar à fundição com sua tecnologia de 14 nm existente. “O 14nm da Intel é indiscutivelmente o processo mais maduro em sua história, tornando-o extremamente de alto rendimento”, disse Ramsay de Cowen. “A opção politicamente mais atraente da Intel é se tornar gradualmente uma fundição em escala, utilizando sua capacidade existente de 14nm conforme seus próprios volumes se movem para nós EUV em 7nm / 5nm.”
Os clientes potenciais para processos de 14nm são aqueles que utilizam fundições para produtos entre 16nm e 65nm, de acordo com Cowen. No total, a receita da fundição de 16 nm a 65 nm representou um mercado de US $ 35 bilhões, ou 46% da receita total da fundição em 2020, de acordo com o Gartner.
Guerras de ponta
Ainda não está claro se a Intel oferecerá 14nm. Provavelmente jogará seu chapéu no anel de fundição de ponta, que envolve 7nm / 5nm e além. “A demanda do N5 continua forte, impulsionada por aplicativos de smartphone e HPC (computação de alto desempenho), e esperamos que o N5 contribua com cerca de 20% de nossa receita de wafer em 2021”, disse Wei da TSMC.
A demanda é enorme por chips de ponta. “Há uma bifurcação na indústria de chips, onde as necessidades de supercomputação, incluindo aprendizado profundo e outras aplicações, estão levando a uma demanda insaciável por mais poder de computação que virá de 3nm, 2nm e além”, disse Aki Fujimura, CEO da D2S .
No entanto, a 7 nm e menos, o vazamento estático tornou-se problemático novamente e os benefícios de energia e desempenho começaram a diminuir em cada nó.
“Existem desafios para o dimensionamento, como margem EPE, custo e padronização de alto aspecto”, disse Kazuya Okubo, vice-presidente de planejamento de soluções integradas da TEL , em uma apresentação recente.
Outro problema é que os clientes de fundição têm apenas algumas opções na vanguarda. Samsung e TSMC são os únicos dois fornecedores.
SMIC, o maior fornecedor de fundição da China, está trabalhando em um processo semelhante a 7 nm e outros nós além disso. Recentemente, porém, o governo dos EUA colocou o SMIC na lista de entidades, o que significa que os fornecedores de equipamentos devem obter licenças especiais para vender ferramentas ao fornecedor de fundição em nós avançados. Como resultado, os esforços de 7nm da SMIC foram paralisados.
Eventualmente, espera-se que a Intel concorra no mercado de fundição de ponta. Isso depende da capacidade da Intel de fornecer 7 nm e além. (7 nm da Intel é equivalente a 5 nm nas fundições.)
A tecnologia 7nm da Intel, entretanto, teve um começo instável. Quando a empresa desenvolveu originalmente 7 nm, ela limitou o uso de litografia ultravioleta extrema (EUV), uma tecnologia de última geração que cria padrões minúsculos em chips usando comprimentos de onda de 13,5 nm. Isso significava que a empresa estava tentando padronizar muitos recursos difíceis usando a litografia óptica tradicional de 193 nm com vários padrões, criando desafios de sobreposição e defeitos. Isso, por sua vez, atrasou o processo de 7 nm da Intel.
EUV amadureceu recentemente. Portanto, a 7 nm, a Intel está padronizando mais camadas usando EUV, o que simplificou o processo e trouxe a tecnologia da Intel de volta aos trilhos. Agora, a Intel planeja lançar um produto de 7 nm em 2021, embora a produção em volume não esteja programada até o primeiro semestre de 2023, de acordo com a KeyBanc Capital Markets.
“Consertar este roadmap não é de forma alguma garantido, e provavelmente levará algum tempo, já que a Intel vem tentando há anos obter uma cadência de execução constante”, disse Ramsay de Cowen.
Simplificando, a Intel permanece para trás. Tanto a Samsung quanto a TSMC inseriram o EUV em 7nm de dois a três anos atrás e já ganharam experiência com a tecnologia. Ambos os fornecedores também estão enviando seus respectivos processos finFET de 5 nm, com 3 nm chegando.
“A rampa de volume da TSMC de finFETs de 3nm está planejada para a Apple no terceiro trimestre de 2022”, disse IBS 'Jones.
“A Samsung está dentro do cronograma com sua primeira geração de transistores 3nm gate-all-around (GAA) para a produção inicial no quarto trimestre de 2022.”
Em seu roteiro, a TSMC planeja estender finFETs para 3nm e, em seguida, mudar para uma estrutura de transistor de próxima geração chamada GAA a 2nm em 2023/2024. Em contraste, a Samsung está mudando de finFETs a 5nm para GAA a 3nm.
Tanto a Samsung quanto a TSMC estão desenvolvendo um tipo de arquitetura GAA chamado Nanosheet FET . Um passo evolutivo dos finFETs, uma Nanosheet é basicamente um finFET em seu lado com um portão enrolado em torno dele. Os Nanosheet FETs fornecem mais desempenho do que os finFETs, mas são mais difíceis de fazer.
Fig. 3: Transistores planares vs. finFETs vs. gate-all-around Fonte: Lam Research
A Intel também está desenvolvendo FETs de nanosheet, possivelmente para seu nó de 5 nm. Não está claro quando o 5nm da Intel aparecerá, embora seja duvidoso que a empresa preencherá a lacuna do processo tão cedo. “Com os gastos combinados da Samsung e da TSMC excedendo US $ 50 bilhões todos os anos durante pelo menos os próximos três anos, será extremamente difícil para qualquer empresa alcançar esses dois em tecnologia de processo lógico de ponta”, disse Bill McClean, presidente de IC Insights.
No entanto, guerras de embalagens avançadas A Intel pode fechar a lacuna de outras maneiras.
Normalmente, para avançar um projeto, a indústria desenvolve um ASIC usando dimensionamento de chip para ajustar diferentes funções em uma única matriz monolítica. Mas o dimensionamento está se tornando mais difícil e caro em cada nó, e os benefícios de energia / desempenho do dimensionamento estão diminuindo.
Portanto, os clientes estão procurando alternativas. Outra maneira viável de desenvolver um projeto de nível de sistema é montar matrizes complexas em um pacote avançado, o que permite aceleradores mais personalizados, vários tipos de elementos de processamento e diferentes estratégias de interconexão.
Fornecedores de IC, fundições e OSATs estão trabalhando em embalagens avançadas de uma forma ou de outra. Por exemplo, a Intel está trabalhando em uma estratégia de chip para um novo dispositivo, codinome Sapphire Rapids, de acordo com Cowen.
Projetado para 2022, o Sapphire Rapids é um processador de servidor baseado em chips de 10 nm aprimorados e outros dispositivos.
A embalagem avançada / Advanced packaging é uma opção viável para projetos futuros. O mesmo ocorre com o dimensionamento tradicional de chips. Nenhuma tecnologia pode atender a todas as necessidades. Portanto, pelo menos por agora, a indústria provavelmente irá abranger todos eles.
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te falei que 3800@14 eu n consegui um bom ajuste né? na vdd eu perdi a paciencia , pois estava usando a dias , dps de testado inúmeras vezes no tm5 , occt , ciner20 etcetc... no final de uma partida top no bfv , meu pc simplesmente reiniciou KKKKK...
com os 4066@16 estou usando a qse 3 meses , 100%... já vai pensando em algo ae na casa de 4000+ @16.
meu aida está na casa de 52.Xns. A leitura e a copia batem na casa de 60K
fico off alguns dias..
que top mano!! já chegaram ? vem ganhos top ae !!!!
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
te falei que 3800@14 eu n consegui um bom ajuste né? na vdd eu perdi a paciencia , pois estava usando a dias , dps de testado inúmeras vezes no tm5 , occt , ciner20 etcetc... no final de uma partida top no bfv , meu pc simplesmente reiniciou KKKKK...
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AM4 Ryzen Memory Stability Thread Please try to remember the following Clarify what platform and CPU you are speaking about when asking a particular question or speaking about your experience. Quote the user you are replying to when replying. When posting stability results, be sure to...
www.overclock.net
Pelo que vi acaba sendo tentativa e erro (combinação dos ajuste de impedância do IMC).
Pessoal, tirando a minha placa de vídeo, tem uns 4 anos que estou meio por fora sobre upgrade.
Alguém me indica uma placa mãe bacana para esse novo ryzen 5600x e memórias também.
Obrigado.
Estou pensando em comprar um kit de memórias para fazer upgrade em relação as minhas "F4-3200C16Q-32GTZR / Timing CL16-18-18-38 1,35 V"
Qual dessas vocês sugerem como melhor cusco benefício para uso com o 5800x e talvez o 5900x no futuro?
F4-4000C16D-32GTZRA - 16-16-16-36 - 1,40 V - B-Die: $ 370
F4-4000C16D-32GTZR - 16-19-19-39 - 1,40 V - hynix: $ 340
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Obrigado.
Galera que tem mobo da MSI, já estão sabendo desse lance do exploit que pode tá rolando no dragon center? pelo que entendi ( meu inglês é + ou -) até nos próprios drivers que vem nos CDs das mobos.
A MSI até tirou do ar a página com o download de drivers, bios, etc..
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