Samsung fala de memória de última geração: DDR6-12800 em desenvolvimento, GDDR7 de até 32 Gbps para GPUs
Samsung já desenvolvendo memória DDR6, poderia ter overclock para 17.000 MT / s
ComputerBase compartilha informações do Samsung Tech Day 2021, onde a empresa sul-coreana revelou seus futuros roteiros e inovações em relação à tecnologia de memória.
Samsung already developing DDR6 memory, could be overclocked to 17000 MT/s ComputerBase shares information from Samsung Tech Day 2021, where the South Korean company revealed its future roadmaps and innovations in regard to memory technology. First and foremost, there are no slides or photos...
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Em primeiro lugar, não há slides ou fotos do evento, porque os termos e condições da Samsung não permitem que sejam tirados. A boa notícia é que o ComputerBase tem uma boa visão geral do que foi dito pelos executivos e equipes de engenharia da Samsung para que possamos pular direto para os dados em si.
DDR6-12800, com overclock de até 17.000 Mbit / s
A memória DDR5 acaba de entrar no mercado principal ao lado da série Intel 12th Gen Core 'Alder Lake-S' neste mês, mas só em 2023 os consumidores devem esperar um preço justo para esta nova tecnologia de memória. A transição definitivamente levará muito tempo, possivelmente cerca de 2 anos, prevê
a própria pesquisa da MSI .
Enquanto isso, a Samsung está pronta para falar sobre um sucessor da tecnologia DDR5, que oferece o dobro de velocidade e largura de banda. O padrão DDR6 ainda não foi formalizado pela JEDEC, no entanto, as especificações devem ser em torno de 12800 Mbit / s por padrão. A Samsung confirma que a tecnologia está na fase inicial de desenvolvimento, portanto, os números compartilhados pela empresa devem mudar, mas o ComputerBase relata que memória DDR6 com overclock de até 17000 Mbit / s é esperada.
Diz-se que o DDR6 terá quatro canais por módulo (o dobro em comparação ao DDR5), e o número de bancos de memória aumentará para 64, quadruplicando em relação ao padrão DDR4.
Memória Samsung DDR6, fonte: ComputerBase
GDDR6 + e GDDR7 com um recurso de proteção de erro em tempo real, HBM3 no 2º trimestre de 2022
Algumas informações sobre os padrões pós-GDDR6 também foram reveladas pela Samsung. Aparentemente, a empresa está desenvolvendo um padrão GDDR6 + oferecendo velocidades de até 24 Gbps. Isso é superior a 18 Gbps a ser oferecido com o padrão GDDR6 atual, que em breve será fabricado usando o processo 1z nm da Samsung.
Além disso, um padrão GDDR7 também está em um roteiro, mas supostamente não tem nenhuma data anexada a ele. Esta tecnologia visa aumentar a largura de banda da memória para 32 Gbps e apresentar 'recurso de proteção contra erros em tempo real'; no entanto, aqui a Samsung não estava pronta para fornecer mais detalhes.
A ComputerBase também informa que a Samsung iniciará a produção em massa de
HBM3 (High-Bandwidth-Memory Gen3) no segundo trimestre de 2022.
AMD Ryzen 7000 série móvel “Raphael-H” com até 16 núcleos baseados na arquitetura Zen4 de 5 nm
AMD Ryzen 7000: Phoenix e Raphael
O Leaker Greymon55 amplia os rumores anteriores sobre o celular Raphael, fornecendo mais detalhes sobre a série de laptops super sofisticados.
AMD Ryzen 7000: Phoenix and Raphael Leaker Greymon55 extends the previous rumors on mobile Raphael by providing more details on the super high-end laptop series. Intel is just about to launch its Alder Lake-P mobile series featuring up to 14 cores based on a heterogeneous architecture with...
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A Intel está prestes a lançar sua série móvel Alder Lake-P com até 14 núcleos baseados em uma arquitetura heterogênea com núcleos de desempenho e eficiência. Não se espera que a AMD forneça uma resposta de contagem de núcleo alto imediatamente; na verdade, o próximo Rembrandt-H ainda será limitado a 8 núcleos
. No entanto, no final de 2022, devemos ouvir muito mais sobre o sucessor da série 6000, também conhecido como as séries Phoenix-H e Raphael-H .
Leaker Greymon55 esclareceu hoje o que é esperado com a série AMD Ryzen 7000, incluindo Phoenix-H indo para 8 núcleos e 16 threads a serem oferecidos em 40 W e o chip Raphael-H com 16 núcleos e 32 threads com mais de 45W . Ambos os produtos devem utilizar a microarquitetura Zen4 de 5 nm.
Não se sabia que a AMD planeja redirecionar seu chip de desktop para o segmento móvel até meados de outubro deste ano. Mas esses planos podem ter sido introduzidos recentemente, quando os primeiros vazamentos no
Intel Alder Lake-S Mobile começaram a surgir. O silício Alder Lake-P, que é limitado a 6 núcleos grandes e 8 núcleos eficientes, não será o nível mais alto no segmento de laptops da Intel, de acordo com os rumores de que um silício Alder Lake-S reaproveitado será. A suposta pilha de SKU móvel apresentaria, portanto, até 8 núcleos de desempenho e 8 núcleos eficientes, algo que o AMD Rembrandt não será capaz de combater.
Intel Alder Lake-M, série Alder Lake-P e Alder Lake-S MOBILE, Fonte: Intel
Embora o codinome Raphael seja comumente associado à série de CPU para desktop, o fato de que Raphael pode ser lançado para o segmento móvel é, na verdade, bastante antigo. Em março de 2020, um slide apresentando Raphael apareceu, mencionando que ele viria para a série de desktops convencionais / de desempenho, bem como laptops para jogos de até 65W.
AMD Raphael-H Mobile, fonte: Gamers Nexus
Não está claro se o desktop Raphael ainda será limitado a 16 núcleos também, afinal, ele ainda pode ser baseado em chips e a AMD tem muito espaço para ajustes aqui.
Nem as especificações de seu sucessor conhecido como Granite Ridge e Strix Points são conhecidas neste momento, no entanto, ambos devem utilizar uma combinação de núcleos Zen5 de 3nm e Zen4d de 5nm, que como Greymon55 afirma não são os mesmos núcleos usados em apenas anunciou a CPU Bergamo Epyc Cloud com até 128 núcleos Zen4c (otimizados para nuvem).
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