Atualização da fundição do primeiro trimestre de 2021: Bonança de gastos
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Q1 2021 Foundry Update: Spending Bonanza
A look at the current state of leading-edge foundries for the first quarter of 2021.
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Em meio à pandemia de COVID-19, à escassez de chips e às demandas extenuantes da cadeia de suprimentos, o primeiro trimestre de 2021 foi repleto de novos desenvolvimentos no mundo da fabricação de semicondutores. Todos os três principais fabricantes de processos de ponta - Intel, TSMC e Samsung - anunciaram planos de dobrar em nós futuros e capacidades de fabricação. SMIC logo atrás.
Intel
De longe, o maior movimento de manchetes neste trimestre foi a Intel. Pat Gelsinger, o novo CEO da Intel, disse em uma entrevista recente no 60 Minutes que a empresa não estará mais focada em recompra daqui para frente tanto quanto estava no passado. A declaração vem em meio a fortes críticas sobre sua estratégia de gastos de comprar suas próprias ações versus mais gastos em P&D após quase meia década de problemas de fabricação.Em um evento virtual em março, Gelsinger revelou a nova visão “IDM 2.0” da empresa. No evento, Gelsinger reafirmou seu compromisso com a fabricação de ponta e design de chips. Gelsinger afirmou que eles identificaram e resolveram os problemas com seu nó de 7 nanômetros de próxima geração previsto para o final de 2022-2023. Originalmente planejado para um ecossistema EUV menos capaz, os atrasos com uma média de 7 nm de 10 nanômetros irão agora aumentar com um ambiente EUV pronto para produção. Essa incompatibilidade resultou em um processo mais complexo, não projetado para fazer uso pesado de EUV. Gelsinger observou que foram feitos ajustes no processo para aproveitar ao máximo o EUV, simplificando consideravelmente sua 7nm.
Em outubro passado, a Intel anunciou que venderia seu negócio de chips NAND para a empresa de memória SK Hynix em um negócio de US $ 9 bilhões. Os reguladores antitruste da UE têm até esta quinta-feira (20 de maio) para opinar sobre o negócio. O negócio já liberou o FTC dos EUA e o Comitê de Investimento Estrangeiro. Além disso, a Intel atualmente também tem dois processos judiciais separados em andamento. Um processo em andamento alega que a empresa enganou os investidores ao discutir o estado de seu processo de 7 nanômetros. O outro processo envolve o troll de patentes VLSI Technology, que recentemente perdeu um processo de violação de patentes de $ 3,1 bilhões contra a Intel. A decisão veio apenas um mês depois que a Intel perdeu para a VLSI em um processo separado (US $ 2,2 bilhões) que está sendo apelado.
Como parte do IDM 2.0, a empresa planeja se tornar uma fundição global de chips para clientes - abrindo suas fábricas nos Estados Unidos e na Europa para os clientes. Para esse fim, a Intel criou os serviços de fundição da Intel, uma unidade de negócios de fundição autônoma e totalmente vertical. Como parte de seu novo esforço de fundição, a empresa anunciou duas novas grandes fábricas em seu campus Ocotillo, no Arizona, com construção começando este ano. A Intel disse que a nova expansão representa um investimento de cerca de US $ 20 bilhões e cria mais de 3.000 novos empregos permanentes em fábricas com altos salários. No início deste mês, a Intel também anunciou seu investimento de US $ 3,5 bilhões para expandir seu campus de Rio Rancho no Novo México. A Intel disse que vai investir para equipar o campus NM para a fabricação de tecnologias avançadas de embalagem de semicondutores, incluindo sua tecnologia de embalagem 3D, Foveros.
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Como parte de sua nova fundição, a empresa busca atrair novos clientes por meio de sua capacidade agregada. A empresa diz que está em negociações com fabricantes automotivos e espera produzir alguns de seus chips dentro de um ano. É importante notar que a maioria desses chips não são chips principais (ou mesmo de última geração). A Intel também está em negociações com a União Européia para uma nova fábrica, já que a Europa busca reduzir sua dependência das importações de chips. A empresa busca cerca de € 8 bilhões (US $ 9,25 bilhões) em subsídios.
Após o anúncio do Novo México, a Intel mudou para Israel, onde Gelsinger fez uma visita ao campus de Hifa. De 2019 a 2021, a empresa investiu US $ 27 bilhões em P&D nos Estados Unidos e US $ 17 bilhões em P&D na Irlanda e em Israel. A Intel também é o maior empregador privado em Israel, com quase 15.000 funcionários. A Intel disse que investirá US $ 200 milhões para expandir seu campus em Haifa, conhecido como Centro de Desenvolvimento de Israel ou IDC. O IDC tem sido um importante centro de design para a Intel, com muitas das microarquiteturas de maior sucesso sendo desenvolvidas lá. A nova expansão é para um novo edifício enorme em frente ao campus existente na ordem de algumas centenas de milhares de metros quadrados que abrigam milhares de engenheiros (principalmente hardware, eletricidade e IA). De acordo com sites de notícias israelenses, o novo prédio é apelidado de IDC12. O edifício foi projetado para um ambiente de trabalho remoto mais híbrido. Espera-se que o novo campus acrescente mais 1.000 novos engenheiros.
A Intel também anunciou que investirá US $ 400 milhões adicionais para transformar seu centro Jerusalem Mobileye em um campus de P&D global para o desenvolvimento de tecnologia de automóveis autônomos. A Intel adquiriu a Mobileye em 2017 por mais de US $ 15,3 bilhões. Nos últimos anos, a Intel também adquiriu a startup israelense de AI Habana em 2019 por US $ 2 bilhões e o provedor israelense de mobilidade como serviço Moovit por US $ 1 bilhão. Durante sua turnê, a Intel confirmou que a primeira fase de sua expansão da fábrica Fab 28 começou. A expansão de $ 11B ($ 10B + $ 1B de subsídio do governo israelense) foi anunciada em 2019 com os detalhes confirmados em 2020. A Fab 28, que está localizada em Kiryat Gat, está atualmente aumentando sua produção de 10 nanômetros.