[TÓPICO DEDICADO] INTEL Comet / Rocket / Alder / Raptor Lake

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Atualização da fundição do primeiro trimestre de 2021: Bonança de gastos​



Em meio à pandemia de COVID-19, à escassez de chips e às demandas extenuantes da cadeia de suprimentos, o primeiro trimestre de 2021 foi repleto de novos desenvolvimentos no mundo da fabricação de semicondutores. Todos os três principais fabricantes de processos de ponta - Intel, TSMC e Samsung - anunciaram planos de dobrar em nós futuros e capacidades de fabricação. SMIC logo atrás.

Intel​

De longe, o maior movimento de manchetes neste trimestre foi a Intel. Pat Gelsinger, o novo CEO da Intel, disse em uma entrevista recente no 60 Minutes que a empresa não estará mais focada em recompra daqui para frente tanto quanto estava no passado. A declaração vem em meio a fortes críticas sobre sua estratégia de gastos de comprar suas próprias ações versus mais gastos em P&D após quase meia década de problemas de fabricação.

Em um evento virtual em março, Gelsinger revelou a nova visão “IDM 2.0” da empresa. No evento, Gelsinger reafirmou seu compromisso com a fabricação de ponta e design de chips. Gelsinger afirmou que eles identificaram e resolveram os problemas com seu nó de 7 nanômetros de próxima geração previsto para o final de 2022-2023. Originalmente planejado para um ecossistema EUV menos capaz, os atrasos com uma média de 7 nm de 10 nanômetros irão agora aumentar com um ambiente EUV pronto para produção. Essa incompatibilidade resultou em um processo mais complexo, não projetado para fazer uso pesado de EUV. Gelsinger observou que foram feitos ajustes no processo para aproveitar ao máximo o EUV, simplificando consideravelmente sua 7nm.


Em outubro passado, a Intel anunciou que venderia seu negócio de chips NAND para a empresa de memória SK Hynix em um negócio de US $ 9 bilhões. Os reguladores antitruste da UE têm até esta quinta-feira (20 de maio) para opinar sobre o negócio. O negócio já liberou o FTC dos EUA e o Comitê de Investimento Estrangeiro. Além disso, a Intel atualmente também tem dois processos judiciais separados em andamento. Um processo em andamento alega que a empresa enganou os investidores ao discutir o estado de seu processo de 7 nanômetros. O outro processo envolve o troll de patentes VLSI Technology, que recentemente perdeu um processo de violação de patentes de $ 3,1 bilhões contra a Intel. A decisão veio apenas um mês depois que a Intel perdeu para a VLSI em um processo separado (US $ 2,2 bilhões) que está sendo apelado.

Como parte do IDM 2.0, a empresa planeja se tornar uma fundição global de chips para clientes - abrindo suas fábricas nos Estados Unidos e na Europa para os clientes. Para esse fim, a Intel criou os serviços de fundição da Intel, uma unidade de negócios de fundição autônoma e totalmente vertical. Como parte de seu novo esforço de fundição, a empresa anunciou duas novas grandes fábricas em seu campus Ocotillo, no Arizona, com construção começando este ano. A Intel disse que a nova expansão representa um investimento de cerca de US $ 20 bilhões e cria mais de 3.000 novos empregos permanentes em fábricas com altos salários. No início deste mês, a Intel também anunciou seu investimento de US $ 3,5 bilhões para expandir seu campus de Rio Rancho no Novo México.
A Intel disse que vai investir para equipar o campus NM para a fabricação de tecnologias avançadas de embalagem de semicondutores, incluindo sua tecnologia de embalagem 3D, Foveros.

O campus Ocotillo da Intel em Chandler, Arizona, é a maior fábrica da empresa nos Estados Unidos. Quatro fábricas são conectadas por uma superestrada automatizada de quilômetros de extensão para criar uma rede de megafábrica (Crédito: Intel Corporation)

Como parte de sua nova fundição, a empresa busca atrair novos clientes por meio de sua capacidade agregada. A empresa diz que está em negociações com fabricantes automotivos e espera produzir alguns de seus chips dentro de um ano. É importante notar que a maioria desses chips não são chips principais (ou mesmo de última geração). A Intel também está em negociações com a União Européia para uma nova fábrica, já que a Europa busca reduzir sua dependência das importações de chips. A empresa busca cerca de € 8 bilhões (US $ 9,25 bilhões) em subsídios.

Após o anúncio do Novo México, a Intel mudou para Israel, onde Gelsinger fez uma visita ao campus de Hifa. De 2019 a 2021, a empresa investiu US $ 27 bilhões em P&D nos Estados Unidos e US $ 17 bilhões em P&D na Irlanda e em Israel. A Intel também é o maior empregador privado em Israel, com quase 15.000 funcionários. A Intel disse que investirá US $ 200 milhões para expandir seu campus em Haifa, conhecido como Centro de Desenvolvimento de Israel ou IDC. O IDC tem sido um importante centro de design para a Intel, com muitas das microarquiteturas de maior sucesso sendo desenvolvidas lá. A nova expansão é para um novo edifício enorme em frente ao campus existente na ordem de algumas centenas de milhares de metros quadrados que abrigam milhares de engenheiros (principalmente hardware, eletricidade e IA). De acordo com sites de notícias israelenses, o novo prédio é apelidado de IDC12. O edifício foi projetado para um ambiente de trabalho remoto mais híbrido. Espera-se que o novo campus acrescente mais 1.000 novos engenheiros.



A Intel também anunciou que investirá US $ 400 milhões adicionais para transformar seu centro Jerusalem Mobileye em um campus de P&D global para o desenvolvimento de tecnologia de automóveis autônomos. A Intel adquiriu a Mobileye em 2017 por mais de US $ 15,3 bilhões. Nos últimos anos, a Intel também adquiriu a startup israelense de AI Habana em 2019 por US $ 2 bilhões e o provedor israelense de mobilidade como serviço Moovit por US $ 1 bilhão. Durante sua turnê, a Intel confirmou que a primeira fase de sua expansão da fábrica Fab 28 começou. A expansão de $ 11B ($ 10B + $ 1B de subsídio do governo israelense) foi anunciada em 2019 com os detalhes confirmados em 2020. A Fab 28, que está localizada em Kiryat Gat, está atualmente aumentando sua produção de 10 nanômetros.
 

Intel Socket V (LGA1700) para Alder Lake-S tem uma altura mais baixa e um novo padrão de orifício​

Intel Socket V (LGA1700)​

Um artigo interessante sobre resfriamento de última geração foi publicado pela Igor'sLAB .


Socket V (LGA1700) é o codinome para o próximo soquete da Intel Alder Lake-S e possivelmente seu sucessor, os processadores de desktop Raptor Lake-S. O novo soquete terá um formato mais retangular do que o LGA1200 para as séries Comet e Rocket Lake-S. De acordo com as novas informações, o pacote do processador e o soquete também serão mais finos. A chamada altura Z será inferior em pelo menos um milímetro.

Os slides publicados por Igor Wallossek cobrem os esquemas e desenhos do novo resfriamento para o soquete V. De acordo com esses slides, a altura Z do soquete V será reduzida em comparação com o soquete H (LGA1200). Conforme explicado nos slides, ao diminuir a altura, o soquete produziria cargas mais baixas em comparação ao soquete H. No entanto, como o cooler para o soquete V também terá um novo padrão de orifícios, ele tornará todos os coolers existentes incompatíveis sem os novos suportes necessários .


Intel Alder Lake-S LGA1700 (soquete V), Fonte: Igor'sLAB

Igor também obteve acesso a esquemas preliminares de resfriamento termoelétrico de alto desempenho. Para a série de CPU LGA1200, a Intel fez parceria com a Cooler Master para lançar o resfriamento MasterLiquid ML360 Sub-Zero, que é baseado no efeito Peltier para criar um fluxo de calor entre dois tipos de materiais. Este cooler realmente funciona muito bem em certos cenários, mas não é muito eficiente em termos de energia, pois requer tanta energia quanto o próprio CPU. A julgar pelo vazamento, já existem projetos para o refrigerador Alder Lake “Sub-Zero” também.


Cooler de referência Intel Alder Lake-S LGA1700, Fonte: Igor'sLAB

O cooler de referência padrão não está ficando mais sofisticado com a geração Alder Lake. Esses são, obviamente, para processadores de nível médio e básico, que geralmente são abaixo de 65W. O cooler não será compatível com os modelos existentes, portanto, eles não podem ser usados de forma intercambiável. Os desenhos não confirmam se o cooler possui um núcleo de cobre preso ao dissipador de calor de alumínio.

O soquete LGA1700 se afastará do pacote quadrado de 37,5 mm em favor de um tamanho mais retangular de 35,5 × 45,0 mm. Ele ainda não é tão grande quanto alguns processadores HEDT (desktop high-end) da geração anterior, portanto, as chances de ver muitos coolers existentes ainda serem compatíveis com Alder Lake são altas, mas apenas se os suportes necessários forem fornecidos pelos fabricantes de resfriadores.


Socket Intel Alder Lake-S LGA1700, Fonte: VideoCardz

O bloco de computação 7nm “Lago Meteor” da Intel foi gravado​

Intel Meteor Lake gravou em​

A Intel confirmou que o bloco de computação do Lago Meteor foi gravado.


Tape-in é um termo relativamente novo usado para projetos não monolíticos. Intel Meteor Lake será um desses designs, pois apresenta diferentes processos de fabricação e será embalado com a tecnologia Intel Foveros. Hoje a Intel confirmou que o bloco de computação do Meteor Lake foi colado, o que significa que o design está pronto e agora pode ser concluído para tape out todo o chip.

Há rumores de que o Intel Meteor Lake irá alimentar a série 14ª Geração Core, que é esperada após Raptor Lake, um sucessor de Alder Lake. Existem muitos codinomes sendo usados pela Intel e certamente há muita coisa acontecendo na Intel agora.



A Intel confirmou que o Meteor Lake é um produto de 2023 e contará com um nó SuperFin avançado de 7 nm. Há rumores de que apresenta um híbrido de núcleo de Redwood Cove e arquiteturas 'Next Mont'. Será a quarta série de produtos da Intel a apresentar um híbrido de núcleos de alto desempenho e alta eficiência. Há rumores de que a série seja a última a oferecer suporte ao soquete LGA1700, que agora deve estrear ainda este ano com placas-mãe da série 600 para CPUs Alder Lake.


Meteor Lake foi anunciado por Pat Gelsinger em IDM 2.0, Fonte: Intel

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@RHBH @dayllann
 

Se a Intel foir trocar chipset por ano, significando troca de mobo a cada geração futura vai ser foda.

Eu fechei meu setup com 11400F + B560 ASUS TUF, vou ficar com esse combo até a segunda geração (Raptor Lake-S), quando os resultados e amadurecimento do DDR5 estará melhor.
 
Se a Intel foir trocar chipset por ano, significando troca de mobo a cada geração futura vai ser foda.

Eu fechei meu setup com 11400F + B560 ASUS TUF, vou ficar com esse combo até a segunda geração (Raptor Lake-S), quando os resultados e amadurecimento do DDR5 estará melhor.

A política da AMD com o socket AM4 fez a INTEL se mexer, agora teremos 1 socket que vai durar 3 gerações

Por causa do DDR5 e PCI EXPRESS 5.0, precisa ser outro socket mesmo

PCI EXPRESS 4.0 encareceu as placa mães, pois as placas precisam de mais camadas na fabricação e etc., imagina então o PCI EXPRESS 5.0
 
A política da AMD com o socket AM4 fez a INTEL se mexer, agora teremos 1 socket que vai durar 3 gerações

Por causa do DDR5 e PCI EXPRESS 5.0, precisa ser outro socket mesmo

PCI EXPRESS 4.0 encareceu as placa mães, pois as placas precisam de mais camadas na fabricação e etc., imagina então o PCI EXPRESS 5.0
Pelas informações postadas, o socket 1700 vai durar até Meteor Lake, mas os chipsets não, isso que me preocupa.

O Alder Lake vai suportar DDR4 e DDR5, então nessa transição para full DDR5 no Raptor Lake já significa outro chipset com nova mobo, por isso que penso somente em migrar quando estabilizar o DDR5 definitivamente.
 
Pelas informações postadas, o socket 1700 vai durar até Meteor Lake, mas os chipsets não, isso que me preocupa.

O Alder Lake vai suportar DDR4 e DDR5, então nessa transição para full DDR5 no Raptor Lake já significa outro chipset com nova mobo, por isso que penso somente em migrar quando estabilizar o DDR5 definitivamente.

Pelo o que saiu nas noticias e inclusive postei aqui é o seguinte

Alder Lake terá placa mães com DDR4 ou DDR5, a placa só pode ser compatível com um tipo de memória
 
Pessoal, meu 11400f tá pegando 95° jogando Warzone, acho q tá alto, né? Em idle tá a 52°...

O que pode ser? Pasta térmica que vem no cooler box ruim? Devo trocar a pasta? Ou o cooler box que é muito ruim mesmo? Alguma dica?
 
11600K chegou ontem, estou bem perdido aqui em configuração de BIOS da Z490i, liberar os turbo, ver se esta tudo normal... o computador ontem deu dois apagão do nada kkkk, já bateu a neura e comecei mexer nas configurações, mas não achei nada específico na internet, tem umas voltagens em 0.000V e na BIOS mostras, tipo VTT em 0.000V, não sei se esta correto.
toMyYUG.png

---
Ativei a opção de ``Mult-Core Performance`` para ativar o turbo 4.90GHz em todos os núcleos e parece que funcionou, como aqui esta quente deu uma leva aumentada na temperatura
chegando a 72c estressando a CPU com o CPU-Z, acredito que tranquilo, jogando lol que foi o único jogo que testei ficou na media de 50 - 55c.
Algumas dicas de configurações? e sobre essas tenções 0.000V?
 
Última edição:
Pessoal, meu 11400f tá pegando 95° jogando Warzone, acho q tá alto, né? Em idle tá a 52°...

O que pode ser? Pasta térmica que vem no cooler box ruim? Devo trocar a pasta? Ou o cooler box que é muito ruim mesmo? Alguma dica?
Warzone é um jogo dependente de CPU, vai usar bastante processsamento.
O cooler box é bem fraquinho, ideal comprar um novo cooler e usar artic silver de pasta.
Eu comprei o GAMMAX GTE V2, semelhante ao COOLER MASTER HYPER 212.
Ainda não chegou, para te dar minha opinião. Também estou esperando a TUF B560 para montar o PC.

Outra alternativa mais parruda é o Scythe Mugen 5, RGB (https://www.kabum.com.br/produto/11...1f6U9Hx51AP_iivrzvIjpiynf9IYyBkEaAkZFEALw_wcB)
 
11600K chegou ontem, estou bem perdido aqui em configuração de BIOS da Z490i, liberar os turbo, ver se esta tudo normal... o computador ontem deu dois apagão do nada kkkk, já bateu a neura e comecei mexer nas configurações, mas não achei nada específico na internet, tem umas voltagens em 0.000V e na BIOS mostras, tipo VTT em 0.000V, não sei se esta correto.
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Ativei a opção de ``Mult-Core Performance`` para ativar o turbo 4.90GHz em todos os núcleos e parece que funcionou, como aqui esta quente deu uma leva aumentada na temperatura
chegando a 72c estressando a CPU com o CPU-Z, acredito que tranquilo, jogando lol que foi o único jogo que testei ficou na media de 50 - 55c.
Algumas dicas de configurações? e sobre essas tenções 0.000V?
Me baseando pelo nome dos sensores "OFFSET", creio que esteja zerado pois está tudo em stock.

O Offset se baseia pela voltagem padrão, dá pra vc incrementar tensão ou reduzir, o ponto zero sempre será a voltagem padrão
 
Complicado achar uma mobo para um 11400F que não custe mais caro do que ele.

A Asus B560M-K tem um VRM que entrega o que promete - 125 watts por default, porém a temperatura do PCB chega próximo dos 100º - isso em teste num ambiente a 21º usando water cooler com 3 fans, se tirar a restrição do Power Limit... "ferve água".



O cara tem uma rusga com a ASRock, então focou mais na propaganda enganosa dela, de que a B450M-HDV suporta CPU's de 125 watts, suporta mas reduz o clock default.
 
Complicado achar uma mobo para um 11400F que não custe mais caro do que ele.

A Asus B560M-K tem um VRM que entrega o que promete - 125 watts por default, porém a temperatura do PCB chega próximo dos 100º - isso em teste num ambiente a 21º usando water cooler com 3 fans, se tirar a restrição do Power Limit... "ferve água".



O cara tem uma rusga com a ASRock, então focou mais na propaganda enganosa dela, de que a B450M-HDV suporta CPU's de 125 watts, suporta mas reduz o clock default.


Esse cara é sabido ser fanboy da AMD, qualquer oportunidade faz um vídeo sensacionalista como esse alarde, peguei ranso dele.

No site da ASRock informa que a B560M-HDV entrega 100W, Pro4 125W e a Steel Legend acima de 200W.

Placas sem cooling passivo nas VRM é tiro no pé, se sabe que irá fazer throttling caso acione o turbo burst por tempo prolongado, isso é controle para se manter dentro das especificações da Intel.

Se quiser rodar no máximo que a CPU oferece, tirar o power limit, deixar todos cores acima de 4Ghz... não vai comprar placa de entrada e nem usar cooler box.
 
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Se quiser rodar no máximo que a CPU oferece, tirar o power limit, deixar todos cores acima de 4Ghz... não vai comprar placa de entrada e nem usar cooler box.

Pois é, e neste caso o 11400F deixa de ser interessante, pois mais mobo melhor (H470, Z590) vai chegar próximo dos 2.500,00...
Então porque não comprar um Ryzen 5600X (1.900,00) + B450M DS3H (560,00)? :)

 
Pois é, e neste caso o 11400F deixa de ser interessante, pois mais mobo melhor (H470, Z590) vai chegar próximo dos 2.500,00...
Então porque não comprar um Ryzen 5600X (1.900,00) + B450M DS3H (560,00)? :)

Menos,...menos...
Uma B560 entre de 1000,00 e 1200,00 já dá conta do recado tranquilamente.

A B450M DS3H tem 4 fases de VRM e 105W de potência, dá pra usar o 3600, mas rodar o 5600X no potencial dele...já não sei não.
Eu colocaria o 5600X para rodar numa B550, e aí o preço sobe.

O que sei é que aqui o papo é Intel, se quiser falar de AMD vai pro tópico apropriado. 🤣
 
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Pessoal, meu 11400f tá pegando 95° jogando Warzone, acho q tá alto, né? Em idle tá a 52°...

O que pode ser? Pasta térmica que vem no cooler box ruim? Devo trocar a pasta? Ou o cooler box que é muito ruim mesmo? Alguma dica?

Jamais deveria chegar a essa temperatura, desmonte o cooler e monte novamente, muito comum isso em Intel, o sistema deles de montar cooler é bem porcaria e nem sempre as travas ficam 100% seguras.
 
11600K chegou ontem, estou bem perdido aqui em configuração de BIOS da Z490i, liberar os turbo, ver se esta tudo normal... o computador ontem deu dois apagão do nada kkkk, já bateu a neura e comecei mexer nas configurações, mas não achei nada específico na internet, tem umas voltagens em 0.000V e na BIOS mostras, tipo VTT em 0.000V, não sei se esta correto.
toMyYUG.png

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Ativei a opção de ``Mult-Core Performance`` para ativar o turbo 4.90GHz em todos os núcleos e parece que funcionou, como aqui esta quente deu uma leva aumentada na temperatura
chegando a 72c estressando a CPU com o CPU-Z, acredito que tranquilo, jogando lol que foi o único jogo que testei ficou na media de 50 - 55c.
Algumas dicas de configurações? e sobre essas tenções 0.000V?
Recomendo, não usar o MCE pois a mobo automaticamente seta os valores da voltagem muito altos pra "garantir" que funcione e isso pode degradar sua CPU sem falar no consumo alto.

Verifique a voltagem na BIOS como estão. Você realmente precisa que o CPU rode a 4.9GHz all-core?
 
Me baseando pelo nome dos sensores "OFFSET", creio que esteja zerado pois está tudo em stock.

O Offset se baseia pela voltagem padrão, dá pra vc incrementar tensão ou reduzir, o ponto zero sempre será a voltagem padrão
É, creio que seja normal essas voltagens, pesquisei bastante hoje a tarde.
Obrigado.
Recomendo, não usar o MCE pois a mobo automaticamente seta os valores da voltagem muito altos pra "garantir" que funcione e isso pode degradar sua CPU sem falar no consumo alto.

Verifique a voltagem na BIOS como estão. Você realmente precisa que o CPU rode a 4.9GHz all-core?
Realmente, achei overkill ativar essa opção, não notei diferença no uso que estou fazendo no momento.
A diferença que fica é no benchmark do CPU-Z, salta de 580 pontos para 670 em performance single thread e de 4500 pontos para 5000 em multi thread.
O computador esta VOANDO!!.
Obrigado.
 
Jamais deveria chegar a essa temperatura, desmonte o cooler e monte novamente, muito comum isso em Intel, o sistema deles de montar cooler é bem porcaria e nem sempre as travas ficam 100% seguras.

Fiz isso ontem, limpei a pasta térmica original, apliquei uma nova da Corsair, tentei pressionar os fechos o melhor possível, mas mesmo assim, jogando bateu os 95° de novo =/

Outra coisa que achei estranho, é que olhando o CPU-Z e o HWiNFO64, os cores estão ficando na velocidade máxima o tempo todo. Que eu me lembre, no meu antigo i5 2500k, só ficava no máximo quando era exigido... tá certo isso? tem ligação com a temperatura?

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Outra coisa que achei estranho, é que olhando o CPU-Z e o HWiNFO64, os cores estão ficando na velocidade máxima o tempo todo. Que eu me lembre, no meu antigo i5 2500k, só ficava no máximo quando era exigido... tá certo isso? tem ligação com a temperatura?
Sim, tem algo aí, com certeza por todos cores estarem no máx, a temp bate lá em cima.
Provavelmente deve ser alguma configuração na Bios que está fazendo OC automático.
 
Fiz isso ontem, limpei a pasta térmica original, apliquei uma nova da Corsair, tentei pressionar os fechos o melhor possível, mas mesmo assim, jogando bateu os 95° de novo =/

Outra coisa que achei estranho, é que olhando o CPU-Z e o HWiNFO64, os cores estão ficando na velocidade máxima o tempo todo. Que eu me lembre, no meu antigo i5 2500k, só ficava no máximo quando era exigido... tá certo isso? tem ligação com a temperatura?

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Bem estranho isso.

Não tenho certeza se o TDP e a solução térmica é igual mas há alguns meses montei um 10100F + B460 para minha patroa e fazia tempo que não via um processador tão frio, fiz questão de montar com o Cooler Box e o chicletão que o acompanha e gostei bastante do resultado. Ele não passou de 60~65ºC em testes de stress mais brutos que rodei (Prime, Bench do CPU-Z, etc.) mas no dia a dia não chega nem perto disso, mesmo sem nenhum fan no gabinete além do da fonte.

Sobre o clock, de fato era pra subir apenas conforme a demanda (é bem comum ver 800~1200Mhz), talvez seja algum ajuste de BIOS ou no esquema de energia do seu Windows.
 
O problema é que a BIOS dessa Asus TUF é bem completa, tem opção pra caramba... nunca tinha mexido nessas BIOS novas. Fiz alguns testes aqui, desativando algumas coisas que pareciam ter a ver com Turbo do CPU. No Windows continuava com os 6 cores em frequência máxima, mas ao entrar no Warzone percebi que os cores diminuíram todos pra cerca de 3.700 MHz, e com isso a temperatura não passou de 80°. Não senti queda de performance, até pq esse processador empurra tranquilo a RTX 3060 que fica a quase 100%.

Aí dei mais uma fuçada, e lembrei dessa questão de configuração de energia do Windows, e a minha tava em Alto Desempenho. Alterei pra Equilibrado, e os Cores passaram a ficar naquela oscilada de as vezes 800Mhz, as vezes 4.400Mhz. Só achei estranho que os cores ficam sempre todos com o mesmo clock, todos sobem juntos, todos descem juntos, achei que eles aumentariam apenas sob demanda quando fossem usados.

Quanto aos 3.700 Mhz no jogo, não sei se tá certo isso, se é assim que deveria se comportar, ou se ainda tem uma forma de otimizar melhor pra jogo.
 

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