As lojas agora são scalpers oficiais infelizmente, o mercado está cruel com o consumidor.....
Esperar o msrp, mas não tenho dúvidas q o preço ficará nas alturas. Infelizmente esse é o padrão atual, não tem muito pra onde correr.
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Esperar o msrp, mas não tenho dúvidas q o preço ficará nas alturas. Infelizmente esse é o padrão atual, não tem muito pra onde correr.
Também tenho uma 3090, estou esperando chegar o waterblock para abrir.
Nunca confiei em thermal pads no quesito eficiência. Eles funcionam mas a transmissão de calor não pode ser igual ao do cobre.
Por isso estou pensando em comprar folhas de cobre no ML, recortar no tamanho certo com tesoura ou Dremel e fazer eu mesmo essa "ponte térmica" entre a memória e o block utilizando também pasta térmica. Melhor e mais barato que essas borrachinhas chamadas thermal pads.
Fica a sugestão.
Rapaz, não faça isso.
A condutividade térmica dos thermal pads é a mesma das pastas térmicas. Sim, muito mais baixas que qualquer metal, porém a sacada de usar eles é garantir a máxima área de contato. E área de contato envolve preencher todos os picos e vales da rugosidade também.
Não adianta se preocupar unicamente com a condutividade térmica do material, se não a gente colocava o heatsink de cobre diretamente em cima do processador sem pasta térmica, o que é péssimo. Fora que você provavelmente vai correr o risco de causar algum curto circuito na sua placa, na hora de fechar o backplate, o menor movimento pode tocar nos terminais.
Exato, a folha de cobre não vai adiantar por não ser maleável. Sem falar na condutividade...
Sim, por isso eu disse que iria utilizar pasta térmica, afinal ela serve para isso.
Nisso você tem razão e eu concordo com você. Vou pensar em alguma solução para isso.
Mesmo assim, a cada troca de interface térmica você tem uma perda de eficiência, e você vai adicionar 2 interfaces térmicas a mais para colocar uma folha de 1 ou 2mm de cobre. É muito pouco pra justificar qualquer ganho. Considerando o balanço de perdas e ganhos as vezes pode até piorar. Fora que pra garantir o contato vai ter que entortar levemente o backplate e não vai conseguir a mesma pressão em todas as memórias ao mesmo tempo.
Ia ser bem diferente entretanto se você substituísse o backplate todo por um dissipador de cobre haletado bem grande por exemplo, aí o ganho poderia ser expressivo.
Mas se chegar a testar, vai ser curioso ver o resultado.
Também foi essa outra solução que pensei, desenhar em CAD e mandar usinar... pelo valor da placa acho que vale o investimento...
Pretendo sim, mas ainda vai demorar até chegar o waterblock.. mas agora estou mais inclinado para a usinagem de um backplate em cobre... (pensando até em comercializar)
Dúvida de leigo: e aí esse backplate não seria problemático do ponto de vista da condução elétrica, tendo em vista que ele só substituiria o backplate normal... Certo?
Se um dia investir aqui em waterblock, vou pelo lado dos active backplate. EKWB fez e é um rim ou mais risos
Mas Bykski tem também.
Não ser for bem feito... com verniz apenas nas áreas inferiores sem contato.. (tendo altas idéias aqui)
Taca um watercooler de threadripper desse direto nas memórias, será que tem área de cobre suficiente para cobrir todas elas? kkk
Em se tratando de uma GPU nos dias de hoje (ainda mais uma 3090) é preciso tomar muito cuidado e saber o que está fazendo... ou fica profissional ou não funciona... já perdí uma GTX 780 nessas brincadeiras de trocar por um WC direto no die... e usei thermal pads e heatsinks nas Memos e Mosfets!
Com certeza, mas como eu disse, isso vai demorar...
Mas vc tem o CAD em 3D da placa pra projetar seu próprio backplate? Se não tiver, vai continuar fazendo algo amador de qualquer jeito (não é que não funcione, é que continua não sendo profissional).
Pessoal, minha RTX 3070 Aorus foi pro ralo com alguns dias de uso, de acordo com a garantia, não há reparo. Me ofereceram 3 opções:
1- Aguardar um estoque da Aorus, que no momento não tem previsão de chegada.
2 - Receber uma RTX 3070 modelo Gamer OC
3 - Devolução do valor pago (8k)
O que fariam?
1- Aguardar um estoque da Aorus, que no momento não tem previsão de chegada.
2 - Receber uma RTX 3070 modelo Gamer OC
3 - Devolução do valor pago (8k)
O que fariam?
Cara, a Aorus é muito mais bonita e deve ser mais bem construida que a Gamer OC.
Eu esperarei estoque
Não tem nem o que pensar.. mais vale um na mão do que dois no sutiã.
Cara, mas te ofereceram um modelo inferior. Oferecer uma superior que é bom, nao querem né? Tenta pedir uma 3080, não tem nada de absurdo nisso se a 3070 Aorus tá fora de estoque.
Ué, mas ele sugeriu que faria o próprio projeto...
Anyway,
Um cooler pensado pra contato com IHS de CPU definitivamente não é uma opção viável pra resfriar memórias que ficam em 4 áreas diferentes em volta do núcleo da GPU.
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Putz... No mínimo você devia receber a Gaming OC + um valor de volta. Nem que seja o valor da época da sua compra, sabe?
Situação difícil.
Exato, pra fazer o projeto do que vai na placa, vc precisa saber o que tem na placa. Por isso o desenho dela é essencial pra se evitar interferências / imprevistos e saber as distâncias corretas pra cada componente.
Vc pode medir também. Não vai ficar extremamente preciso, mas dá pra fazer algo com uma margem de 2mm sem muita dificuldade.
Fora que o processo todo envolve tentativa e erro, então dá pra melhorar anyway.
Com essa noção técnica, a sugestão do cooler de Threadripper foi zoeira, né?
Não tinha pegado, essa...E claro, quem vai ter o projeto de fato senão a marca e a NVIDIA? Mas amador seria eu, que não mexo em AutoCAD, nem saberia por onde começar a cortar lâmina de cobre
se o cara consegue fazer essa engenharia reversa, ele só não é projetista oficial, não?Não é qualquer CPU, a área de cobre do heatsink de um threadripper é imensa e se cobrisse todas as memórias ao mesmo tempo funcionaria igual ao backplate, só que de cobre e resfriado a água, ou seja infinitamente melhor. De qualquer jeito, qualquer gambiarra vai ser sempre gambiarra.
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
Um esquema bem massa e tecnológico que está ao nosso alcance hoje é usar esses programas que fazem a reconstrução 3D a partir de imagens de uma câmera pra gerar um sólido no CAD. A partir desse solido você conseguiria uma visualização bem rápida de todos os componentes e prever essas interferências e posição dos encaixes bem facilmente. A Autodesk tinha um app pra fazer isso, só que descontinuou a algum tempo atrás. Deve existir algum outro hoje.Com essa noção técnica, a sugestão do cooler de Threadripper foi zoeira, né?
E claro, quem vai ter o projeto de fato senão a marca e a NVIDIA? Mas amador seria eu, que não mexo em AutoCAD, nem saberia por onde começar a cortar lâmina de cobre
Última edição:
Mas não tem condição alguma de um plate de cooler pra TR funcionar pra memória.
Uma das coisas de um cooler assim é CONTATO. O núcleo é mais rebaixado em relação aos módulos de memória. E a área é total é maior que um TR. Vai por mim...
O núcleo é mais levantado que as memórias vc quer dizer, né? Os poscaps ficando um nivel acima não tem como mesmo, o cobre só pode tocar nas memórias.