[PS3] Verdades sobre YLOD no PS3 [DEFINITIVO]

[Halls95]

EDIT: Bom, eu não sei se esse post ainda é útil nos dias de hoje. Eu estava em casa e me lembrei de ter feito ele e resolvi dar uma passadinha por aqui. Primeiramente eu queria me desculpar pela linguagem que usei, na época que escrevi esse post eu era adolescente e achava que sabia de tudo mesmo! hahah
Mas enfim, fiz algumas alterações e removi muitos comentários vulgares que acho desnecessários.

Sei que é um tópico antigo, mas muita gente ainda tem um PS3 por aí parado e talvez se beneficiedas informações nele, por isso achei que valia apena esse edit.
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Seu PS3 foi FEITO para estragar dentro de alguns anos apartir da fabricação, bem como muitos eletrônicos hoje no mercado. Isso se chama obsolescência programada, é possível ler mais sobre isso pesquisando no Google, inclusive o que empresas gigantes como Samsung e Apple fazem em seus produtos.


Vamos lá!

1)Bom YLOD oque significa? Yellow Light of Dead
Na maioria dos casos significa que houve um desligamento de emergência, só isso. Não é possível, apenas pela luz, especificar de onde vem o problema.
Para isso é necessário avaliar o hardware em questão.

2)Oque causa o YLOD?
Como eu disse, só da pra saber exatamente vendo o hardware, mas a maioria dos casos é por aquecimento.
E agora o ponto chave de ouro, a maioria dos caso é: adivinhem?! AQUECIMENTO NO DIE DOS PROCESSADORES.
Essa palavrinha DIE é o ponto mais importante.
Pra quem não conhece, die é o nome popular para a superfície de um CI de silício. CI Siginifica Circuito Integrado(ou chip popularmente).
Essa superfície obviamente é de silício(um mineral), então não é o metal que você encherga quando vê um processador na placa, aquilo chama-se IHS sigla para "Integrated Heat Spreader", ou Dissipador de Calor Integrado de Metal, e muito menos o metal grande que se solta dele, aquilo é o Dissipador de Calor.

Bom, mas quando eu olho o processador eu vejo o metal, e o problema que você ta falando é no DIE, abaixo desse metal, alguma coisa não está se encaixando..
Perfeitamente, unindo os dois existe uma pasta térmica feita para conduzir o calor gerado no CI.
A questão é: Toda pasta térmica tem uma vida útil e a pasta térmica utilizada no PS3 tem uma vida útil particularmente curta. Isso nos leva a suspeitar de obsolescência programada por parte da Sony.

Bem retomando, essa pasta térmica, entre o DIE e o IHS, é que causa todo alvoroço, agora vocês entendem melhor o quebra cabeças?

Como solucionar o problema, de uma forma mais duradoura.
Remove-se o IHS dos processadores e é feita aplicação de pasta térmica a base de cerâmica, comum, que não custa quase nada, e tem uma vida útil muito longa.
Uma marca boa nesse caso é recomendada, como a artic silver ceramique.

Importante lembrar que a pasta térmica que se fala aqui NÂO é aquela que se vê ao remover o dissipador de alumínio mais a ventoinha sobre o processador.A pasta térmica em questão está abaixo do metal (heatspreader) do processador, onde se lê SONY.

3)A fonte pode causar o YLOD
Pode, mas óbviamente, nesse caso trocando a fonte o problema é resolvido, já que a culpa é dela. Pode-se fazer o teste ligando o PS3 numa fonte ATX comum. Se for a fonte o PS3 irá parar de apresentar erro.

Agora gostaria de contestar algumas informações que é possível encontrar na internet.

1)O principal problema causador de YLOD é perda de conexão entre os pontos de solda do processador com a placa mãe.

Isso é uma ideia boa, porém, muitas pessoas que defendem esse argumentam se esquecem de levar em consideração a questão da pasta térmica. Se a pasta térmica não for trocada e não estiver conduzindo adequadamente o calor, o problema de YLOD vai persistir, mesmo com o reball.

A troca da pasta térmica também é uma operação mais simples e com menos chance de danificar os componentes do entorno, por não envolver aquecimento. O que torna ela especialmente indicada para se tentar antes de fazer o reball.

Por outro lado, o aquecimento e resfriamento dos pontos de solda, mesmo que não sejam suficientes para atingir o ponto de liquidificação da solda, causam o que se chama estresse no metal, que pode levá-lo a rachar. Isso é especialmente relevante nos casos onde o PS3 já está com a pasta térmica velha e empoeirado, ou seja, funcionando numa temperatura acima do normal e resfriando novamente ao ser desligado. Isso gera mais estresse e tem mais chances de danificar os pontos de solda com o tempo.

Isso nos leva novamente a pensar em obsolescência programada, pois são questões que uma multinacional certamente tem ciência antes de lançar seus produtos.

3)A mas o meu amigo, ele reparou o PS3 dele com uma pistola térmica, que derrete a solda por baixo do CI e resolve o problema.
É possível que a pistola de ar quente funcione na verdade derretendo a pasta térmica e não a solda. De modo que a pasta térmica volta a ter uma boa eficiência por alguns dias ou semanas, porém, se não for trocada o problema deve voltar a ocorrer. O derretimento da solda é mais custoso e tem menos chance de acontecer com apenas alguns segundos de aplicação da pistola de ar quente como muitos tutoriais recomendam.

4)Mas eu ouvi falar que só é necessário trocar a pasta térmica do DIE quando o cooler gira muito rápido.
Se a pasta térmica estiver tão ruim a ponto de o PS3 aquecer logo nos primeiros segundos então ele não irá ligar e o cooler não irá girar.

6)O reball com solda de chumbo é a única coisa que realmente adianta. Porque a solda usada hoje nos eletrônicos não contém chumbo e derrete com uma temperatura mais baixa que as soldas antigas.
Isso é verdade para os casos em que os pontos de solda estão danificados. A solda com chumbo, por ser mais maleável é mais resistente ao estresse causado pelo calor com o tempo.

7)Deixar o PS3 em pé ajuda em 90% a "combater o YLOD".
Isso só é verdade se alguma saída de ar for desobstruída colocando o console em pé, no caso de o YLOD ser causado por superaquecimento.

8)Quando o PS3 precisa de várias tentativas para ligar é porque a fonte está com defeito.
Pode ser simplesmente porque as várias tentativas acabam esquentando a solda por debaixo do CPU e os metais ao serem esquentados aumentam de volume, o que pode ser suficiente para refazer a conexão em algum ponto. Além disso, esse aquecimento também pode melhorar a performance da pasta térmica antiga e fazer com que ela volte a conduzir calor de maneira suficiente. É questionável se isso realmente está relacionado com a fonte.

9)A fonte é o causador primordial do YLOD, e a fonte preta ou a de 3 plugues é muito melhor. Dito pelo cara ai debaixo.
Pensando pelo lado de que a pasta térmica tem uma vida útil bem menor que os componentes eletrônicos na fonte, é possível pensar que essa sim seja a maior causadora de problemas.

Um último adendo: cuidado com pessoas que anunciam kits para refrigeração ou coolers para PS3.
Muitas vezes esses kits não resolvem o problema que já existe e é questionável se eles realmente ajudam a prevenir que aconteça YLOD no futuro. Em teoria poderiam ajudar a manter as temperaturas no console mais baixas, porém não se sabe se a redução na temperatura que eles causam pode realmente ser suficiente para prevenir o erro no futuro. Talvez a melhor solução para se tentar inicialmente seja a troca da pasta térmica.

 

[Angelo Ferracini]

Chegou na sinceridade e meteu uma aula na galera!

 

[septo]

preciso saber como trocar essa pasta térmica que fica no DIE

 

[Disco Freak]

Pô mano, deu vontade de ir atrás de um com YLOD pra tentar recuperar, o foda é que o povo mete a faca na net, ai dependendo do preço nem compensa

 

[Dukke25]

preciso saber como trocar essa pasta térmica que fica no DIE

2

meu ps3 esquenta pra caramba, nem to jogando muito esses dias por causa do calor.

Edit:
Video removendo IHS ps3, perdi a coragem

[video=youtube;dw8vSfoV7VI]http://www.youtube.com/watch?v=dw8vSfoV7VI[/video]

 

[darksector]

Quero ver arrumar Tela vermelha no meu PS3 fat 80gb, isso sim....´é a tela da morte.

 

[MengoRJ]

O que estraga o console é a variação termina nos componentes, ficar lingando e desligando, o calor e frio, meu primeiro Xbox 360 e ps3 deram defeitos em épocas de frio onde nem jogava muito, liguei é do nada deu defeito, depois percebi que variações térmicas e ficar ligando e desligando prejudicam mais o console , uma coisa simples é ao desligar o console deixe ele em temperatura ambiente não deixe o ar condicionado nele depois de desligado e nem ventiladores, desligue tudo e deixe na temperatura ambiente e evite ficar ligando e desligando se vai jogar logo em seguida deixe o console ligado direto, tenho um conhecido que tem funcionando o Xbox 360 dele primeiro modelo até hoje , eu nem acreditei o que eu vi, o rapaz simplesmente deixava o console dentro da estante e ligado direto e na tomada ainda sem estabilizador ou filtro de linha, quando jogava em casa não desligava o console e quando parava ficar muito tempo sem jogar, mas ele jogou muito e essa foi a dica que peguei para meu ps3 fat que tenho também até hoje...

 

[tupete2007]

meu ps3 FAT de 80GB esta funcionando aqui ate hj... nem sei se ele esquenta ou não pq não fico la colocando a mão nele toda hora... bom quem tem BF4 no ps3 sabe q até hj não consertaram o bug de o jogo ficar travando .... e com isso tenho que ficar desligando o console na marra... se o meu estragar vai ser pq disso!!!!

 

[Ryuuku]

Cara tenho um amigo que tem um ps3 fat de 80gb, e o dele deu ylod, como ele comprou outro vou falar com ele pra abrir o console, mais do que terminar de estragar o console não vai acontecer

 

[Detønatør]

O que estraga o console é a variação termina nos componentes, ficar lingando e desligando, o calor e frio, meu primeiro Xbox 360 e ps3 deram defeitos em épocas de frio onde nem jogava muito, liguei é do nada deu defeito, depois percebi que variações térmicas e ficar ligando e desligando prejudicam mais o console , uma coisa simples é ao desligar o console deixe ele em temperatura ambiente não deixe o ar condicionado nele depois de desligado e nem ventiladores, desligue tudo e deixe na temperatura ambiente e evite ficar ligando e desligando se vai jogar logo em seguida deixe o console ligado direto, tenho um conhecido que tem funcionando o Xbox 360 dele primeiro modelo até hoje , eu nem acreditei o que eu vi, o rapaz simplesmente deixava o console dentro da estante e ligado direto e na tomada ainda sem estabilizador ou filtro de linha, quando jogava em casa não desligava o console e quando parava ficar muito tempo sem jogar, mas ele jogou muito e essa foi a dica que peguei para meu ps3 fat que tenho também até hoje...

exatamente


o sujeito fez esse topico e so falou absurdos



o sujeito cria um topico desses e vem falar em pasta termica em cima do die


a liga da solda sofre cisalhamento e rompe, simples assim.

e quebra pq não tem chumbo, quem quiser pode sair por ai mordendo chumbo, que é mais mole que o dente do cara... logo ela aguenta muito cisalhamento sem romper, agora a nova liga que teve que ser usada, sem chumbo, ferrou.

 

[Angelo Ferracini]

exatamente


o sujeito fez esse topico e so falou absurdos



o sujeito cria um topico desses e vem falar em pasta termica em cima do die


a liga da solda sofre cisalhamento e rompe, simples assim.

e quebra pq não tem chumbo, quem quiser pode sair por ai mordendo chumbo, que é mais mole que o dente do cara... logo ela aguenta muito cisalhamento sem romper, agora a nova liga que teve que ser usada, sem chumbo, ferrou.

:camilo:

...

 

[Luxw]

exatamente


o sujeito fez esse topico e so falou absurdos



o sujeito cria um topico desses e vem falar em pasta termica em cima do die


a liga da solda sofre cisalhamento e rompe, simples assim.

e quebra pq não tem chumbo, quem quiser pode sair por ai mordendo chumbo, que é mais mole que o dente do cara... logo ela aguenta muito cisalhamento sem romper, agora a nova liga que teve que ser usada, sem chumbo, ferrou.

Finalmente uma verdade...
É exatamente isso que acontece, a ausência de chumbo nas ligas de solda acaba gerando esse efeito.
O que a solda tem a ver com isso tudo é que os dados passam da placa pro processadora através da solda e se ela não estiver perfeita vai perder dados... perda de dados pode gerar desde pequenos artefatos até a perda total do funcionamento do componente.

Eu já tive uma placa de vídeo que aconteceu isso. Colocar ela no forno funcionou umas 3 vezes, mas durava só 2~3 semanas. Levei num 'profissional' com essas máquinas de reballing, mas ele não refez o reballing com medo de danificar o processador por causa da temperatura, em vez disso ele efetuou um reflow que seria apenas fazer o que qualquer um faz com uma pistola térmica, mas fez na máquina certa pra isso. Durou 1 mês e morreu. Decidi trocar de placa mesmo...

 

[kym3ra]

Os "superslim" ainda sofrem com problemas do tipo?

Existem recomendações de uso que eu deva seguir?

 

[Tripa_Seca]

Fui até ver a data do post pra ver se era coveiro, mas 2014, agora que lançaram PS4, ninguem liga mais muito pro PS3 xD kkk

 

[Halls95]

Let the truth be spread

O que estraga o console é a variação termina nos componentes, ficar lingando e desligando, o calor e frio, meu primeiro Xbox 360 e ps3 deram defeitos em épocas de frio onde nem jogava muito, liguei é do nada deu defeito, depois percebi que variações térmicas e ficar ligando e desligando prejudicam mais o console , uma coisa simples é ao desligar o console deixe ele em temperatura ambiente não deixe o ar condicionado nele depois de desligado e nem ventiladores, desligue tudo e deixe na temperatura ambiente e evite ficar ligando e desligando se vai jogar logo em seguida deixe o console ligado direto, tenho um conhecido que tem funcionando o Xbox 360 dele primeiro modelo até hoje , eu nem acreditei o que eu vi, o rapaz simplesmente deixava o console dentro da estante e ligado direto e na tomada ainda sem estabilizador ou filtro de linha, quando jogava em casa não desligava o console e quando parava ficar muito tempo sem jogar, mas ele jogou muito e essa foi a dica que peguei para meu ps3 fat que tenho também até hoje...

Amigo, sinceramente, acho que você não tem nehum dado de verdade que comprove oque está dizendo, então é mito. É fácil quando agente não conhece as coisas(e n to dizendo q eu sei mais doque qualquer um..), mas é fácil tentar criar explicações, agente faz isso o tempo todo. Se quiser acreditar nisso e achar que da certo vai lá, te dou toda força, tem gente que ao ligar o PS3 na tomada dá 3 pulinhos também. rsrs

Cara tenho um amigo que tem um ps3 fat de 80gb, e o dele deu ylod, como ele comprou outro vou falar com ele pra abrir o console, mais do que terminar de estragar o console não vai acontecer

Vou escrever um guia pra fazer isso, só precisa esperar uns dias ainda, pq comprei uma espátula pra remover o IHS do cell e ela ainda ta no caminho! Muito cuidado que se arranhar a placa de circuito do RSX já era, ela tem trilhas mt fininhas, o cel ainda não é muito problemático.

exatamente
o sujeito fez esse topico e so falou absurdos
o sujeito cria um topico desses e vem falar em pasta termica em cima do die
a liga da solda sofre cisalhamento e rompe, simples assim.
e quebra pq não tem chumbo, quem quiser pode sair por ai mordendo chumbo, que é mais mole que o dente do cara... logo ela aguenta muito cisalhamento sem romper, agora a nova liga que teve que ser usada, sem chumbo, ferrou.

Bom, OK cada um acredita no que quer, eu escrevi que o ponto de fusão da solda é perto de 300ºC e ela é feita para passar de sólida pra líquida numa faixa estreita de temperatura e não se alterar nem um pouco em outras temperaturas. Não tem nada a ver cisalhamento, já viu quanta força aguenta a solda? Você arranca dissipadores de cima dos processadores o tempo todo, faz muita força, e eles tão lá, nem se quer um ponto se rompe.

Finalmente uma verdade...
É exatamente isso que acontece, a ausência de chumbo nas ligas de solda acaba gerando esse efeito.
O que a solda tem a ver com isso tudo é que os dados passam da placa pro processadora através da solda e se ela não estiver perfeita vai perder dados... perda de dados pode gerar desde pequenos artefatos até a perda total do funcionamento do componente.

Eu já tive uma placa de vídeo que aconteceu isso. Colocar ela no forno funcionou umas 3 vezes, mas durava só 2~3 semanas. Levei num 'profissional' com essas máquinas de reballing, mas ele não refez o reballing com medo de danificar o processador por causa da temperatura, em vez disso ele efetuou um reflow que seria apenas fazer o que qualquer um faz com uma pistola térmica, mas fez na máquina certa pra isso. Durou 1 mês e morreu. Decidi trocar de placa mesmo...

Gurizada, acreditem em dados, em informação de verdade, você ta falando abobrinha, oque gera artefatos ou travamentos não é nada de solda "feia" em baixo do processador, ou solda que "faz perder dados", embaixo do processador existe metal meu amigo, ou tem contato ou não tem, não tem meio termo. Oque REALMENTE gera artefatos ou travamentos é a temperatura, se você já fez overclock sabe disso.

Os "superslim" ainda sofrem com problemas do tipo?

Existem recomendações de uso que eu deva seguir?

Sofrem sim.
Não tanto faz o uso.
Não acredite nessas coisas que os caras falam, pq isso dai é estória, tipo bah, meu parceiro faz isso e isso e nunca teve, o cara só "acha" que alguma coisa é assim, ele nem sabe doque ta falando, ele não se baseou em nenhuma informação de verdade.
Os mesmos caras vão usar o console de lado achando que tão fazendo grande coisa por exemplo.




Eu vejo esses caras falando da diferença de temperatura, e é real, até faz sentido, na cabeça da gente, não posso dizer que não, mas não é verdade, a diferença de temperatura não interfere no funcionamento nessa situação gurizada, na nossa cabeça até parece uma coisa mt feia imaginar o console quente ficando frio aushduhasd Mas ai é que ta o problema, confiem em informação de verdade, não na cabeça da gente tentando criar teorias sem base nenhuma.

E digo mais, vou rebater.
Muitos eletronicos que saem pro mercado são testados contra choque térmico entre outros testes também, existem empresas que são contratadas justamente para fazerem esses testes. Os testes feitos são testes de verdade de tantos graus negativos para tantos graus positivos que o aparelho nunca vai experimentar com o uso regular.

Busque "Thermal Shock on Electronics" no google e você vai ver doque eu to falando.

 

[kym3ra]

Realmente, é de uma ignorância gigante achar que a Sony nunca pensou em aumentar a velocidade do fan

Milhões em desenvolvimento e um zé da esquina com R$10 de material resolve o problema do console. É um gênio esse menino!

 

[Ulquiorra-Sama]

OK, então indique as melhores praticas.

 

[Halls95]

OK, então indique as melhores praticas.

Oque eu posso dizer de verdade, é usar um filtro de linha com proteções antes da ligação dele na tomada, isso sim não deixaria alguma coisa externa estragar ele e não usar ele em espaços muitos fechados que obstruam as saidas de ar, isso serve pra todos os eletronicos no geral, só isso.
Outra, ficar ligando e desligando não vai estragar seu console, por acaso ele é feito pra ligar e desligar rsrsrsr Oque acontece de verdade é que se alguma coisa estiver sendo gravada no HD o arquivo vai ficar corrompido, daí você poderá perder dados, por isso a sony indica sempre desligar ele pelos menuzinhos ou pelo botão normalmente.

 

[Detønatør]

Bom, OK cada um acredita no que quer, eu escrevi que o ponto de fusão da solda é perto de 300ºC e ela é feita para passar de sólida pra líquida numa faixa estreita de temperatura e não se alterar nem um pouco em outras temperaturas.

E não tem nada haver com nada a temperatura de fusão da liga para ruptura por cisalhamento.

Para o mecanismo de ruptura da liga é irrelevante a temperatura de fusão... ou é até pior, pq ligas que tem temperatura alta de fusão geralmente tem menos resistência a deformação.

Não tem nada a ver cisalhamento, já viu quanta força aguenta a solda? Você arranca dissipadores de cima dos processadores o tempo todo, faz muita força, e eles tão lá, nem se quer um ponto se rompe.

Ela sofre cisalhamento e é irrelevante a tensão máxima de ruptura em um sistema que sofre ruptura por fadiga.

Cedo ou tarde algum ponto do material sofre uma deformação plástica e depois propaga a trinca e rompe por fadiga.

como estava no quote que eu dei e o sujeito falou que o que estraga é o liga e desliga... liga e desliga que expande e contrai os componentes por causa da variação de temperatura.

a ruptura é por fadiga, fadiga dos ciclos da deformação pelos ciclos termicos, dentro da região elastica, que a liga sofre.

vai quebrar e pronto.

e sim, o kit do manolo ali que tu acha que é picareta funciona sim.... so eu não posso garantir o quanto resolve, se posterga por mais meia duzia de ciclos ou previne definitivamente.

 

[Angelo Ferracini]

Virou guerra.. podem fechar o tópico.

 

[brkz]

The treta has been planted

Eu já vi esse cara no youtube vendendo essas tranqueiras santa maria mãe de todos os polystation, tem tanta gente que compra isso não lembro o preço, mas era meio cara para uma gambiarra fajuta.
Eu troquei a pasta térmica do meu PS3 (mas só em cima) depois de uns 5 anos de uso e realmente tava bem sólida.
Muita treta trocar a pasta desse tal de DIE. Comofás?

 

[Reaper]

Bom tópico. Esse assunto ainda dá bastante o que falar. O bom é que acredito que seja realmente muto difícil acontecer YLOD com os novos modelos, mesmo o SLIM. O que eu já vi mais de YLOD foi nos FAT. Meu PS3 Slim (É o 30XX) mesmo, eu às vezes dou uma checada para ver se ele está muito quente, inclusive nesse feriadão que tenho varado 6h direto quase todo dia, eu eu não vejo nada de anormal nele a ponto de entrar em parafuso, ele esquenta mas não é nenhum grill também, mas eu sempre o mantenho limpo e em um lugar arejado, inclusive tem aparelhos aqui em casa que esquentam bem mais que meu VG.

The treta has been planted

Eu já vi esse cara no youtube vendendo essas tranqueiras santa maria mãe de todos os polystation, tem tanta gente que compra isso não lembro o preço, mas era meio cara para uma gambiarra fajuta.
Eu troquei a pasta térmica do meu PS3 (mas só em cima) depois de uns 5 anos de uso e realmente tava bem sólida.
Muita treta trocar a pasta desse tal de DIE. Comofás?

Também conhecia a figura e esse "esquema" que ele vendia, e na época que vi, quando estava fazendo muitas intensas pesquisas a respeito do PS3 antes de comprá-lo (Motivo que de quebra acabei fazendo pesquisas sobre isso também) e custava 90 R$, e também concordo que é um valor bastante salgadinho para algo bem "simples". A conclusão que eu cheguei na época depois de ver inclusive muitos vídeos e artigos desse cara que é inclusive uma espécie de parceiro da CJBR, é de que é besteira. Não vou questionar a índole do cara, mas eu acho desnecessário tal coisa. A SONY projetou o console de tal maneira e de tal maneira foi fabricado, e console não é PC para tu sair futucando na estrutura interna do aparelho. Se o negócio veio funcionando para quê fazer um troço desses ? PS3 assim como qualquer eletrônico esquenta mesmo, eles são feitos para isso, tem quantos PS3 funcionando por aí sem essa gambiarra ? É aquele lance de propagar o medo o que acaba causando uma espécie de crença popular. Cada um faz o que quiser, mas se me perguntam eu não recomendo, o que eu falo é mantenha o console em um lugar bem ventilado e não deixe ele acumular poeira, simples assim.

 

[Luxw]

Gurizada, acreditem em dados, em informação de verdade, você ta falando abobrinha, oque gera artefatos ou travamentos não é nada de solda "feia" em baixo do processador, ou solda que "faz perder dados", embaixo do processador existe metal meu amigo, ou tem contato ou não tem, não tem meio termo. Oque REALMENTE gera artefatos ou travamentos é a temperatura, se você já fez overclock sabe disso.

Sr. sabe-tudo hein!? É verdade que overclock causa artefatos, mas não é essa a única causa. A solda não serve apenas para juntar o componente no PCB, ele também serve para transferir corrente elétrica do PCB pro componente e vice-versa. Essa corrente elétrica variando de tensão são chamados de "bits" e um conjunto de bits pode ser interpretado por um processador como uma instrução. Uma falha na solda pode e vai causar falhas nessa corrente, ocasionando a perda desses preciosos bits - o que pode gerar artefatos.

Porém também é verdade que a solda BGA (Ball Grid Array) é conhecida por não ser muito confiável, ciclos térmicos causam desgaste na solda. Como seu tamanho é bem reduzido, uma pequena rachadura é suficiente para causar mal funcionamento daquele canal de bits.

Se você não acredita em mim, procure artigos relacionados. Para economizar seu tempo eu encontrei um que busca fazer um estudo probabilístico da confiabilidade da solda BGA.

Abstract

Numerous studies of the reliability of solder joints have been performed. Most life prediction models are limited to a deterministic approach. However, manufacturing induces uncertainty in the geometry parameters of solder joints, and the environmental temperature varies widely due to end-user diversity, creating uncertainties in the reliability of solder joints. In this study, a methodology for accounting for variation in the lifetime prediction for lead-free solder joints of ball grid array packages (PBGA) is demonstrated. The key aspects of the solder joint parameters and the cyclic temperature range related to reliability are involved. Probabilistic solutions of the inelastic strain range and thermal fatigue life based on the Engelmaier model are developed to determine the probability of solder joint failure. The results indicate that the standard deviation increases significantly when more random variations are involved. Using the probabilistic method, the influence of each variable on the thermal fatigue life is quantified. This information can be used to optimize product design and process validation acceptance criteria. The probabilistic approach creates the opportunity to identify the root causes of failed samples from product fatigue tests and field returns. The method can be applied to better understand how variation affects parameters of interest in an electronic package design with area array interconnections.

Fonte: http://link.springer.com/article/10.1007/s11664-011-1738-2

Ou esse artigo que testa a confiabilidade da solda BGA quando o componente cai no chão, isso também causa fraturas nas soldas BGA.

The drive for Pb-free solders in the microelectronics
industry presents several new reliability challenges. Examples include package compatibility with higher process temperatures, new solder compound failure mechanisms, and the selection of the proper Pb-free alloy to maximize product lifetime. In addition to the challenges posed by the Pb-free material conversion, the migration of market focus from desktop computing to portable applications is changing the critical system failure mode of interest from conventional temperature cycling (T/C) induced solder fatigue opens to drop impact induced solder joint fracture. In this paper a study was conducted to investigate the influence of intermetallic compound (IMC) growth on the solder joint reliability of Pb-free ball grid array (BGA) packages under drop loading conditions. Thermal aging at homologous temperatures between 0.76 and 0.91 with microstructural analysis was conducted to analyze the solid phase IMC growth at the solder to BGA pad interface. Component level ball shear and pull tests were also conducted to investigate the aging effect on solder joint strength. A key finding from this work is that Kirkendall voids formed at the bulk solder to package bare Cu pad interface under relative low 100°C aging. Void formation and coalesce is shown to be the dominant mechanism for solder joint strength and board level drop reliability degradation.

http://www.researchgate.net/profile...free_BGA_packages/file/9fcfd50fd598295cc4.pdf

E esse artigo que mostra os resultados da aplicação de uma técnica nas soldas para melhorar a confiabilidade:
http://electroiq.com/blog/2005/02/underfill-effects-on-bga-drop-bend-and-thermal-cycle-tests/


De fato, dá para concluir que a variação térmica é um dos maiores vilões das soldas BGA, essas que são usadas por toda a indústria eletrônica hoje em dia, devido ao seu pequeno tamanho. Se você pesquisar um pouco vai ver que ténicas de reflow e reballing são bem comuns em componentes com essas soldas, muitas vezes resolvem o problema já que a culpa não é falha do componente, mas sim da solda.

 

[Angelo Ferracini]

Altas tretas..

 

[MengoRJ]

Amigo, sinceramente, acho que você não tem nehum dado de verdade que comprove oque está dizendo, então é mito. É fácil quando agente não conhece as coisas(e n to dizendo q eu sei mais doque qualquer um..), mas é fácil tentar criar explicações, agente faz isso o tempo todo. Se quiser acreditar nisso e achar que da certo vai lá, te dou toda força, tem gente que ao ligar o PS3 na tomada dá 3 pulinhos também. rsrs



Vou escrever um guia pra fazer isso, só precisa esperar uns dias ainda, pq comprei uma espátula pra remover o IHS do cell e ela ainda ta no caminho! Muito cuidado que se arranhar a placa de circuito do RSX já era, ela tem trilhas mt fininhas, o cel ainda não é muito problemático.



Bom, OK cada um acredita no que quer, eu escrevi que o ponto de fusão da solda é perto de 300ºC e ela é feita para passar de sólida pra líquida numa faixa estreita de temperatura e não se alterar nem um pouco em outras temperaturas. Não tem nada a ver cisalhamento, já viu quanta força aguenta a solda? Você arranca dissipadores de cima dos processadores o tempo todo, faz muita força, e eles tão lá, nem se quer um ponto se rompe.



Gurizada, acreditem em dados, em informação de verdade, você ta falando abobrinha, oque gera artefatos ou travamentos não é nada de solda "feia" em baixo do processador, ou solda que "faz perder dados", embaixo do processador existe metal meu amigo, ou tem contato ou não tem, não tem meio termo. Oque REALMENTE gera artefatos ou travamentos é a temperatura, se você já fez overclock sabe disso.



Sofrem sim.
Não tanto faz o uso.
Não acredite nessas coisas que os caras falam, pq isso dai é estória, tipo bah, meu parceiro faz isso e isso e nunca teve, o cara só "acha" que alguma coisa é assim, ele nem sabe doque ta falando, ele não se baseou em nenhuma informação de verdade.
Os mesmos caras vão usar o console de lado achando que tão fazendo grande coisa por exemplo.




Eu vejo esses caras falando da diferença de temperatura, e é real, até faz sentido, na cabeça da gente, não posso dizer que não, mas não é verdade, a diferença de temperatura não interfere no funcionamento nessa situação gurizada, na nossa cabeça até parece uma coisa mt feia imaginar o console quente ficando frio aushduhasd Mas ai é que ta o problema, confiem em informação de verdade, não na cabeça da gente tentando criar teorias sem base nenhuma.
http://imageshack.com/a/img23/4796/3yvr.jpg

E digo mais, vou rebater.
Muitos eletronicos que saem pro mercado são testados contra choque térmico entre outros testes também, existem empresas que são contratadas justamente para fazerem esses testes. Os testes feitos são testes de verdade de tantos graus negativos para tantos graus positivos que o aparelho nunca vai experimentar com o uso regular.

Busque "Thermal Shock on Electronics" no google e você vai ver doque eu to falando.

Eu tenho curso tecnico de eletronica desde 1994, acho que tenho bastante base para falar do que estou dizendo, assim como sei que estabilizador e nobreak prejudica tambem componentes, nao é base e sim fatos, prova viva é que jamais abri meu console ps3 para arrumar, ou trocar pasta termica, e outra coisa já vi muitos tecnicos criar topicos no forum dizendo sofre aquecimento e depois ganhar clientes que leram e ficaram preocupados com aquecimento no console, assim o cara ganha um grana extra, volto a dizer que ligar e desligar o console que estraga, eu fiquei cheio de frescura na epoca do xbox 360 e perdi meu console já um vizinho meu aqui que cagou e andou tem o xbox 360 desde 2006 perfeito sendo um modelo fabricado em 2005, o que vc falou que nao tem base nenhuma e é simplesmente para ganhar dinheiro fazendo propaganda, eu se fosse o moderador trancava o topico pois já existe o topico oficial e nao precisa criar outro topico..