Boa noite, estou montando um computador para renderização de imagens, e o programa q uso exige muito da cpu.
Escolhi um ryzen 7 3700x mas não consigo escolher uma placa mãe adequada visto q existem diversas opções.
Meu orçamento para placa mãe é de R$1,5 mil.
O resto do computador esta redondinho.
A série TUF Gaming reúne os elementos essenciais da plataforma Intel® mais recente e os combina com recursos prontos para jogos e durabilidade comprovada. Projetada com componentes de nível militar, uma solução de energia atualizada e um conjunto abrangente de opções de refrigeração, esta...
Placa Mãe Asus TUF B450-PRO GAMING, Chipset B450, AMD AM4, DDR4, As placas-mãe da TUF Gaming são especialmente projetadas e testadas para sobreviver e prosperar em condições em que outras placas teriam dificuldades. Projetadas com componentes de alta durabilidade, essas placas-mãe oferecem...
Acredito que AMD vai guardar essa mudança para os novos ryzen zen 4 socket AM5 , não faria sentido lançar agora esse incremento de núcleos dentro do lineup do zen 3 , com uma nova gen com novo socket previsto pra 2021.
Eles vão guardar essa mudança para trazer mais novidades para nova plataforma , pelo menos e oque a logica diz , claro é tudo especulação .
Ainda mais com a intel sem trazer muitas ameaças pelo menos até 2021 , AMD deve guardar tudo que puder para a gen AM5
A série TUF Gaming reúne os elementos essenciais da plataforma Intel® mais recente e os combina com recursos prontos para jogos e durabilidade comprovada. Projetada com componentes de nível militar, uma solução de energia atualizada e um conjunto abrangente de opções de refrigeração, esta...
Placa Mãe Asus TUF B450-PRO GAMING, Chipset B450, AMD AM4, DDR4, As placas-mãe da TUF Gaming são especialmente projetadas e testadas para sobreviver e prosperar em condições em que outras placas teriam dificuldades. Projetadas com componentes de alta durabilidade, essas placas-mãe oferecem...
meu medo com as b450 é se elas conseguem segurarar o processador em 100% e temperatura.
pensei na x570 tb para um futuro upgrade e melhor qualidade dos componentes.
meu medo com as b450 é se elas conseguem segurarar o processador em 100% e temperatura.
pensei na x570 tb para um futuro upgrade e melhor qualidade dos componentes.
São poucas as B450 que possuem VRM decente pra aguentar um 3700X em OC ou 3900X em stock, sem necessitar de refrigeração ativa sobre o VRM.
Já no caso das X570, são poucas as placas que não conseguem aguentar o 3950X em OC. A Asus, por exemplo, não tem uma placa sequer com esse problema (até a Prime, a mais fraca do grupo, daria conta do recado).
Pegar a X570 por causa do PCI-E 4.0 não é a melhor sacada; agora, pegar uma X570 por ela ter mais portas USBs 3.0, por ela ter 2 slots M.2 que funcionam pelo menos com PCI-E 3.0, por ela ter função de BIOS Flashback (função que permite atualizar a BIOS da placa sem a necessidade de se ter CPU e RAM instalados, porém nem todas as X570 possuem isso) e por ela ter garantido suporte para a próxima geração (Ryzen 4000), aí é algo a se pensar se você tiver condições de bancar o custo adicional no momento.
Na bios 5204 da X470-F Strix de Jullho, eu levava mais de 30s para iniciar o sistema. Só para aparecer o logotipo da Asus a BIOS levava mais de 15s, quase 10s só para a inicialização da VGA e o restante para a mobo reconhecer os componentes e fazer seu self-test.
Sexta quando atualizei para 5220, todos os probleminhas como boost fraco, vcore alto, temps altas foram solucionados. Abria a área de trabalho em 15 a 20s.
Porém tinha algo que me incomodava... Antes de aparecer o logo da Asus na bios, a VGA carregava sua bios antecipadamente e demorava uns 5s a 10s só para o carregamento dela (além das ventoinhas ficarem rodando a 100% por mais de 5s). A mensagem da BIOS era como essa:
Quando eu tinha uma GTX 1070 com o R7 2700x nas bios antigas, isso nunca acontecia.
Depois que passei para a RTX 2070S e 3700x numa tacada só (e ainda por cima meti uma bios nova) não sei o que causou isso. Só sei que esta demora estava me incomodando. Então pesquisando em alguns lugares, recomendavam desabilitar o CSM. Recomendam inclusive para Windows 8 para frente, porém nunca tinha feito isso:
Agora com todas essas alterações e nova BIOS, a área de trabalho carrega em 10s aproximadamente.
Fica ai meu relato para quem tiver um problema parecido ou quiser reduzir mais ainda o tempo de boot.
meu medo com as b450 é se elas conseguem segurarar o processador em 100% e temperatura.
pensei na x570 tb para um futuro upgrade e melhor qualidade dos componentes.
Se vai pegar algo novo, sempre pegue a plataforma mais atual, contando a estabilidade e o futuro upgrade. Eu peguei X570 pensando no upgrade para os Ryzen 4000.
São poucas as B450 que possuem VRM decente pra aguentar um 3700X em OC ou 3900X em stock, sem necessitar de refrigeração ativa sobre o VRM.
Já no caso das X570, são poucas as placas que não conseguem aguentar o 3950X em OC. A Asus, por exemplo, não tem uma placa sequer com esse problema (até a Prime, a mais fraca do grupo, daria conta do recado).
Pegar a X570 por causa do PCI-E 4.0 não é a melhor sacada; agora, pegar uma X570 por ela ter mais portas USBs 3.0, por ela ter 2 slots M.2 que funcionam pelo menos com PCI-E 3.0, por ela ter função de BIOS Flashback (função que permite atualizar a BIOS da placa sem a necessidade de se ter CPU e RAM instalados, porém nem todas as X570 possuem isso) e por ela ter garantido suporte para a próxima geração (Ryzen 4000), aí é algo a se pensar se você tiver condições de bancar o custo adicional no momento.
Olá, a minha sugestão de uma X570 foi exatamente pensando na questão dos VRMs. Muitos sites extrangeiros indicam a X570 para os r7 e r9 por conta disso.
Eu mesmo tenho uma B450M-DS3H da Gigabyte rodando um r3 em stock, mas não sei se ela vai dar conta dos r9 quando for o momento de trocar. Além disso o novo chipset permite memórias de maior frequencia, não?!?
Olá, a minha sugestão de uma X570 foi exatamente pensando na questão dos VRMs. Muitos sites extrangeiros indicam a X570 para os r7 e r9 por conta disso.
Eu mesmo tenho uma B450M-DS3H da Gigabyte rodando um r3 em stock, mas não sei se ela vai dar conta dos r9 quando for o momento de trocar. Além disso o novo chipset permite memórias de maior frequencia, não?!?
O controlador das memórias não está no chipset, e sim no processador, contudo o fato da PCB das x570 serem melhores (por causa do pcie 4.0) faz com que elas tenham uma tendência de terem overxlocks de memórias melhores.
Se vai pegar algo novo, sempre pegue a plataforma mais atual, contando a estabilidade e o futuro upgrade. Eu peguei X570 pensando no upgrade para os Ryzen 4000.
Boa noite! Montei agora o meu R7 3700x + b450 tomahawk + Corsair Vengeance RGB PRO 3600MHz. Gostaria de saber quais o programas para realizar testes. E qual o programa para ver o chip da memória. Baixando o Win 10 aqui para fazer uma instalação limpa.
Olá, a minha sugestão de uma X570 foi exatamente pensando na questão dos VRMs. Muitos sites extrangeiros indicam a X570 para os r7 e r9 por conta disso.
Eu mesmo tenho uma B450M-DS3H da Gigabyte rodando um r3 em stock, mas não sei se ela vai dar conta dos r9 quando for o momento de trocar. Além disso o novo chipset permite memórias de maior frequencia, não?!?
Sem refrigerar ativamente o VRM, mesmo que seja pelo vento soprado pelo cooler BOX, ele vai superaquecer e gerar throttling em qualquer R9, mesmo em stock.
O chipset não permite o uso de memórias melhores, mas o IMC mais robusto dos Ryzen 3000, junto com uma melhor contrução do PCB da placa-mãe (exigência das linhas PCI-E 4.0) contribuem para que memórias mais rápidas, superiores à 3600 MHz, possam ser usadas. Porém, não creio que valha à pena o uso de memórias com velocidade superior à 3733 MHz em virtude da redução pela metade da velocidade de trabalho do Infinity Fabric, gerando aumento de latência e reduzindo a performance no processo.
Boa noite! Montei agora o meu R7 3700x + b450 tomahawk + Corsair Vengeance RGB PRO 3600MHz. Gostaria de saber quais o programas para realizar testes. E qual o programa para ver o chip da memória. Baixando o Win 10 aqui para fazer uma instalação limpa.
AIDA 64, Prime 95, TestMem5, Cinebench R15 e 20, jogos...
Pra ver os chips de memória, tu tem que baixar o Thaiphoon Burner, mas tu tem que usar VPN ou proxy, pois o site não pode ser acesso de IPs brasileiros.
O controlador das memórias não está no chipset, e sim no processador, contudo o fato da PCB das x570 serem melhores (por causa do pcie 4.0) faz com que elas tenham uma tendência de terem overxlocks de memórias melhores.
mas em termos de performace vale o investimento? estou montando um pc para trabalhar (renderização/modelagem 3d). os programas q uso exigem muito da cpu, por isso essa duvida em termos da placa mãe.
estou olhando para essa aqui MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon, mas nao sei se vale os 2,0mil. tenho medo de investir em um hardware desse e usar como se fosse uma placa de 600/700reais.
Sem refrigerar ativamente o VRM, mesmo que seja pelo vento soprado pelo cooler BOX, ele vai superaquecer e gerar throttling em qualquer R9, mesmo em stock.
O chipset não permite o uso de memórias melhores, mas o IMC mais robusto dos Ryzen 3000, junto com uma melhor contrução do PCB da placa-mãe (exigência das linhas PCI-E) contribuem para que memórias mais rápidas, superiores à 3600 MHz, possam ser usadas. Porém, não creio que valha à pena o uso de memórias com velocidade superior à 3733 MHz em virtude da redução pela metade da velocidade de trabalho do Infinity Fabric, gerando aumento de latência e reduzindo a performance no processo.
O modelo CxB depende do teu orçamento. Até R$ 1500 acredito que a melhor opção seja a TUF Gaming X570-Plus da Asus.
AIDA 64, Prime 95, TestMem5, Cinebench R15 e 20, jogos...
Pra ver os chips de memória, tu tem que baixar o Thaiphoon Burner, mas tu tem que usar VPN ou proxy, pois o site não pode ser acesso de IPs brasileiros.
No primeiro parágrafo vc menciona a necessidade de resfriamento ativo sobre os VRMs. Isso deveria ser aplicado no caso de uma b450 como a minha ou tbm seriam necessários numa eventual x570?
Update and analysis of Samsung's upcoming 5-nanometer and 4-nanometer process technologies.
fuse.wikichip.org
A rampa mais lenta de 7 nanômetros da Samsung está fortemente acoplada à prontidão para EUV. Durante o ano passado, vimos os rendimentos melhorarem lentamente para níveis aceitáveis. Os sistemas NXE: 3400B atualmente implantados estão operando a 250 W ou superior. Isso, junto com várias outras melhorias, como tempo de atividade, significa que o EUV agora está pronto para a fabricação de alto volume.
Com a Samsung finalmente lançando seu processo de 7 nanômetros com o Exynos 9825 , é hora de olhar para o nó do processo da próxima geração.
Roteiro
O roteiro é muito semelhante ao que relatamos no ano passado, no entanto, há uma série de mudanças interessantes. Em um nível alto, a Samsung segue a estratégia delineada há alguns anos - produz quatro nós principais e obtém nós de acompanhamento menores e altamente incrementais com vários aprimoramentos do PPA. Para esse fim, a Samsung está atualmente no seu ponto 7LPP. A primeira modificação no roteiro é a inserção de um novo nó de 6 nanômetros. Samsung inseriu os 6 nm no início deste ano na mesma semana que a TSMC anunciou seu nó de 6 nm. O Samsung 6LPP simplesmente introduz o SDB, proporcionando uma melhoria de densidade de 1,18x. Outra mudança é a remoção do nó 4LPP, deixando apenas 4LPE no roteiro que discutiremos com mais detalhes posteriormente. Por fim, a Samsung renomeou 3GAAE e 3GAAP para 3GAE e 3GAP.
O roteiro da Samsung é o roteiro menos arriscado das três últimas empresas de ponta. Cada um dos nós evolutivos é altamente incremental, geralmente introduzindo apenas uma única mudança. Isso permite que eles atenuem o risco de novos nós removendo alguns dos reforçadores de escala que eles introduziram anteriormente e os adicionando novamente no nó de acompanhamento assim que o aprendizado amadurecer. A desvantagem disso é que os principais nós da Samsung estão bastante espaçados e, entre os principais nós, ficam atrás do TSMC no PPA.
5LPE
Em um nível alto, o nó 5LPE é realmente uma extensão do processo de 7 nanômetros da empresa e é planejado como um processo EUV de 2ª geração, com base no aprendizado do 7LPP. Para esse fim, o 5LPE usa os mesmos transistores 7LPP, SRAM e oferece compatibilidade com GR.
O 5LPE, no entanto, apresenta uma série de novas melhorias.
O maior aprimoramento é a nova biblioteca UHD de 6T que vem com SDB e um M2 de 36 nm, além de CB nas bordas do padrão da região ativa (RXN / RXP). Para transistores de potência extremamente baixa / sempre ativados, a Samsung também adicionou dispositivos de aleta única.
PPA
O 5LPE oferece vários benefícios sobre o 7LPP, dependendo do caminho de migração escolhido. Por meio de aprimoramentos na melhoria do transistor, a Samsung está reivindicando uma melhoria de desempenho de até 11% em relação ao seu processo 7LPP ao usar a biblioteca 5LPE 7.5T. Como alternativa, a mudança para a biblioteca 6T permitirá uma melhoria de densidade de 0,70x.
5LPE
7.5T (HD)
6T (UHD)
FP
27 nm
27nm
CPP
60 nm
54 nm
M1
40 nm (Bi)
40 nm (Uni)
M2
60 nm
36 nm
A diferença entre as duas bibliotecas é bem menor e apresenta transistores idênticos aos 7LPP - o mesmo FP, o mesmo PP, mas com um perfil levemente aprimorado. A biblioteca HD é um 3p + 3n, juntamente com um pitch de 60 nm e um MDB. O UHD é um 2p + 2n com SDB e usa o tom poli mais apertado de 54 nm.
Uma maneira melhor de entender a evolução da biblioteca de células padrão da Samsung é através de uma comparação de desempenho / linhas de diferenças ativas / célula. A tendência atual é de 10 linhas de difusão em 7 HP, até 9 linhas de difusão 7 HD ou 5 HD e, finalmente, até 8 difusão em 5 UHD. Comparado aos seus 10 nanômetros, o 7LPP da Samsung possui uma corrente de acionamento mais alta por aleta, portanto, começar com o mesmo número de linhas de difusão por célula oferece um desempenho melhor. Junto com o psiquiatra, você tem melhor PPA por célula. As células de alta densidade de 8 nanômetros e 7nm removem uma única aleta, proporcionando melhor área com desempenho semelhante ao nó anterior. As novas células UHD de 5 nm continuam essa tendência removendo outra aleta, que, quando combinada com os transistores levemente aprimorados, fornece uma melhoria ligeiramente melhor na área de potência (mas não no desempenho) - pelo menos em teoria,
A nova biblioteca 6T de ultra alta densidade (UHD) substitui a biblioteca 7LPP HD anteriormente que possuía nove linhas de difusão. A nova biblioteca UHD remove outra linha de difusão, produzindo uma altura de célula de 216 nanômetros. O que também há de novo aqui é a introdução do CB na borda RXN / RXP ativa.
A Samsung também adicionou dispositivos de baixa vazão de aleta simples que são relatados como fornecendo até 20% menos energia.
Pelas nossas estimativas, as células UHD do nó de 5 nm da Samsung atingiram perto de 130 MTr / mm², que é o primeiro nó da Samsung a exceder os nós de 10 nanômetros da Intel e os de 7 nanômetros TSMC em termos de densidade. Vale acrescentar que, no início do próximo ano, a TSMC aumentará seu nó N5, que é consideravelmente mais denso do que qualquer coisa que a Samsung esteja oferecendo. Dado o tempo, também esperamos que a TSMC rampa N5 antes da Samsung rampa 5LPE.
Densidades do nó Samsung (Análise do WikiChip)
4LPE
O último nó FinFET da Samsung será o nó 4LPE. O 4LPE é semelhante ao 5LPE, mas reduz o tom M1 de 40 nm para 28 nm e o M3 de 36 nm para 32 nm. Também ouvimos dizer que o arremesso da nadadeira está planejado para ser reduzido a 25 nm, mas não foi possível confirmar formalmente.
Com os poucos números que temos atualmente, estimamos que o 4LPE tenha uma densidade de transistor no nível de célula de 137 MTr / mm². Planejado para cerca de 2021, este será o processo menos denso em comparação com os nós TSMC N5 e 7 nm da Intel.
Sem refrigerar ativamente o VRM, mesmo que seja pelo vento soprado pelo cooler BOX, ele vai superaquecer e gerar throttling em qualquer R9, mesmo em stock.
O chipset não permite o uso de memórias melhores, mas o IMC mais robusto dos Ryzen 3000, junto com uma melhor contrução do PCB da placa-mãe (exigência das linhas PCI-E) contribuem para que memórias mais rápidas, superiores à 3600 MHz, possam ser usadas. Porém, não creio que valha à pena o uso de memórias com velocidade superior à 3733 MHz em virtude da redução pela metade da velocidade de trabalho do Infinity Fabric, gerando aumento de latência e reduzindo a performance no processo.
O modelo CxB depende do teu orçamento. Até R$ 1500 acredito que a melhor opção seja a TUF Gaming X570-Plus da Asus.
AIDA 64, Prime 95, TestMem5, Cinebench R15 e 20, jogos...
Pra ver os chips de memória, tu tem que baixar o Thaiphoon Burner, mas tu tem que usar VPN ou proxy, pois o site não pode ser acesso de IPs brasileiros.
Sem refrigerar ativamente o VRM, mesmo que seja pelo vento soprado pelo cooler BOX, ele vai superaquecer e gerar throttling em qualquer R9, mesmo em stock.
O chipset não permite o uso de memórias melhores, mas o IMC mais robusto dos Ryzen 3000, junto com uma melhor contrução do PCB da placa-mãe (exigência das linhas PCI-E) contribuem para que memórias mais rápidas, superiores à 3600 MHz, possam ser usadas. Porém, não creio que valha à pena o uso de memórias com velocidade superior à 3733 MHz em virtude da redução pela metade da velocidade de trabalho do Infinity Fabric, gerando aumento de latência e reduzindo a performance no processo.
O modelo CxB depende do teu orçamento. Até R$ 1500 acredito que a melhor opção seja a TUF Gaming X570-Plus da Asus.
AIDA 64, Prime 95, TestMem5, Cinebench R15 e 20, jogos...
Pra ver os chips de memória, tu tem que baixar o Thaiphoon Burner, mas tu tem que usar VPN ou proxy, pois o site não pode ser acesso de IPs brasileiros.
Supports AMD 3rd Gen Ryzen™/ 2nd Gen Ryzen™/ 1st Gen Ryzen™/ 2nd Gen Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ 1st Gen Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ Athlon™ ...
Supports AMD 3rd Gen Ryzen™/ 2nd Gen Ryzen™/ 1st Gen Ryzen™/ 2nd Gen Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ 1st Gen Ryzen™ with Radeon™ Vega Graphics/ Athlon™ ...
www.asus.com
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