[TÓPICO DEDICADO] AMD Ryzen Socket AM5 - Zen 4 e além

Não ligo pra essas coisas de timing apertados pq não faz diferença pro meu uso, e até frequências o impacto é mínimo.
No seu caso acho difícil conseguir 128gb de jeito fácil nesse momento. Se quiser agora conseguir uns 5600MHz+ teria de usar módulos de 48gb mesmo (que acho que nem tem pra vender aqui no br), tem na kabum por uma bela facada de 1.4k cada pente kkk

Se precisa mesmo, pede pela newegg via Grabr.io, vai sair uns 2K e pouco, da para parcelar, mas pelo menos o kit com 2x unidades.

edit: Agora vamos ter coolers especificos para Intel(High Convexity Base (HBC) e AMD(Low Convexity Base (LBC))

tomara que esse Thermosiphon vingue.


Desde 2020 tem o IceGiant ProSiphon Elite, mas o bagulho é monstruoso de grande.

O lance dele é a segurança que a bomba nunca vai parar... mas não supera as temps do WC bombeado tradicional.
 
Se precisa mesmo, pede pela newegg via Grabr.io, vai sair uns 2K e pouco, da para parcelar, mas pelo menos o kit com 2x unidades.
No caso quem queria os 128gb era o snap, creio que ele também tem possibilidade de só ir/pedir pra alguém trazer dos US, mil vezes mais fácil que redirecionador kkkkkk

Eu vou seguir esperando os módulos de 64gb, parece que só vão aparecer no mercado ano que vem.
 
No caso quem queria os 128gb era o snap, creio que ele também tem possibilidade de só ir/pedir pra alguém trazer dos US, mil vezes mais fácil que redirecionador kkkkkk

Eu vou seguir esperando os módulos de 64gb, parece que só vão aparecer no mercado ano que vem.

ah ta, errei a pessoa...

Eu passo 3 meses lá e 9 meses por aqui no ano, mesmo assim recorro ao grabr, porque pagar preço brasil nem ferrando.

Tem várias aeromoças/tripulantes que fazem o frete bom.
 
Uma dúvida sobre os anúncios da computex: O suporte a DDR5 de 8000MT vai ser só nos chipsets mais novos? a linha 600 vai ficar nos 5200/6000?
É minha dúvida, se for como nas AM4 isso dependia do processador e não da placa mãe, o controlador de memória fica na CPU.
Quem cuida da frequência é o IOD, logo fica a cargo do processador o suporte, só que isso não necessariamente signifique que todas as placas da série 600, vai depender da construção de cada uma, por isso creio que a grande maioria das B650 e X670 funcionarão estável nessa frequência, mas ai também dependerá de configurações, como o @Alessandro1994 bem disse.

se essas (LP)CAMM forem soldadas ja desconsidero pacas
poderia aumentar pra triple mais ai iria canibalizar os processadores de servidor mais baratos
Simplificando, não são soldadas, vão ser por encaixe tanto nos notebooks quanto no desktop. A vantagem desse padrão é que simplifica as trilhas na placa-mãe (permitindo assim maiores frequências / menores latências) e permitiria utilizar o padrão LPDDR5(X) no desktop, dando um bom boost no desempenho (principalmente ao se usar iGPUs), e isso contornaria a necessidade de um triple-channel, por exemplo, pois internamente essas memórias LP possuem mais "canais" que o padrão desktop (2x32bit por DIMM DDR5, 2x4x16bit por módulo no LPCAMM2) e isso melhora o trafego paralelo de dados, o que ajuda em tarefas MT, por exemplo.

memorias-camm2-conexao.webp

memorias-camm2-formatos.webp


Quanto ao desktop ir para triple-channel, não creio que vá canibalizar servidores mais baratos, pois os Threadrippers são quad-channel (e o PRO octa-channel) então ainda teria uma boa distância entre o AM5 e o sTR5, além de que um aumento na contagem de canais impactaria positivamente o desempenho MT, inclusive da nova linha Epyc no socket doméstico, logo só vantagem.

EDIT: Passou aqui pela cabeça outra vantagem das memórias (LP)CAMM2: Dissipação. Com esse formato horizontal fica muito mais fácil de montar um dissipador robusto em cima, e para quem brinca de OC (extremo), instalar um water blocks seria muito menos burocrático.
 
Última edição:
onde fica o regulador de tensão nessas CAMM2 nas ddr5 não e pra vir junto com a memoria ?
 
onde fica o regulador de tensão nessas CAMM2 nas ddr5 não e pra vir junto com a memoria ?
sera q banda das CAMM2 da mesma coisa que dual channel ddr5?
 
Acho que vc se auto-respondeu mais abaixo. Tem gente que acha que arquitetura tem a ver com alterar quantidade de núcleos, cache L3, controladora de memória, mas isso não altera nada a arquitetura do processador em si do qual o principal é o núcleo/CCX. Só ver que tem Zen3 com DDR5 e RDNA2 nos portáteis (Ryzen 6000)...

Das alterações de arquitetura mapeei:
- melhoria do branch prediction tanto em performance quanto em precisão
- dobro de performance de fetch decode (front-end)
- cache L1 por núcleo maior (de 64 pra 80K)
- comunicação de cache L1/L2 bem mais rápidos entre eles e a FPU (até 2x)
- pipeline mais largo (parece que subiu de 4 pra 6 ALUs, outras unidades de execução não foram comentados)
- SIMDs/vetores mais longos (provavelmente 512-bit contra 256-bit do Zen4)
- AVX-512 mais rápido (graças ao SIMDs mais longos que permitem executar a operação em 1 ciclo)

Inclusive no anand eles comentam que o geekbench, o teste que mais teve ganho, faz bastante uso de AVX-512, por isso ele tem ganhos expressivos. Provavelmente outros tipos de tarefas que usam processamento vetorizado e matemático (IA, modelagem, simulações) também devem ter ganhos razoáveis o que é mais uma boa notícia para servidores e para trabalhos pesados do que pra gaming.
Entendi, só não ficou claro para mim se você considera ou não o Zen5 como refresh, mas creio que considere como nova uArch dado seu mapeamento :3

onde fica o regulador de tensão nessas CAMM2 nas ddr5 não e pra vir junto com a memoria ?
Estão ali no módulo CAMM2, só olhar direito.

sera q banda das CAMM2 da mesma coisa que dual channel ddr5?
É... essa é a intenção. Se for um módulo CAMM2 DC, vai ser a largura de banda de dois DIMMs DDR5 em um único CAMM2, logo será um CAMM2 128bit.

PS: Segundo a JEDEC também existem módulos CAMM2 SC, que são 64bit cada (igual a um DIMM DDR5), que podem ser empilhados um em cima do outro para dar dual-channel, mas creio que poucos fabricantes apostarão nessa abordagem e prefiram CAMM2 DC mesmo (ou seja, maioria será nos padrões A, B e C, o padrão D deve lançar de forma mais restrita/específica/cara).

JEDEC-CAMM2-LPDDR6-DDR6-Memory-For-Desktop-PCs-_4.png

EDIT: Antes que apareça alguma pergunta relacionada ao socket dessas CAMM2, ele é destacável e portanto passível de troca (entre um dos motivos, permitir o empilhamento, precisará de um "socket" em formato escada).
csm_MG_7461_f9a7f94bde.jpg
 
Última edição:
Entendi, só não ficou claro para mim se você considera ou não o Zen5 como refresh, mas creio que considere como nova uArch dado seu mapeamento :3


Estão ali no módulo CAMM2, só olhar direito.


É... essa é a intenção. Se for um módulo CAMM2 DC, vai ser a largura de banda de dois DIMMs DDR5 em um único CAMM2, logo será um CAMM2 128bit.

PS: Segundo a JEDEC também existem módulos CAMM2 SC, que são 64bit cada (igual a um DIMM DDR5), que podem ser empilhados um em cima do outro para dar dual-channel, mas creio que poucos fabricantes apostarão nessa abordagem e prefiram CAMM2 DC mesmo (ou seja, maioria será nos padrões A, B e C, o padrão D deve lançar de forma mais restrita/específica/cara).

JEDEC-CAMM2-LPDDR6-DDR6-Memory-For-Desktop-PCs-_4.png

EDIT: Antes que apareça alguma pergunta relacionada ao socket dessas CAMM2, ele é destacável e portanto passível de troca (entre um dos motivos, permitir o empilhamento, precisará de um "socket" em formato escada).
csm_MG_7461_f9a7f94bde.jpg
pinos no modulo :medo:
por que tudo esta indo pra esse método horrível
 
AMD provoca ‘diferenciadores legais’ para a próxima geração da série Ryzen 9000X3D com 3D V-Cache.

AMD Ryzen 9000X3D será ainda melhor que 7000X3D
Sem data de lançamento, mas definitivamente algo pelo qual ansiar.

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AMD Ryzen 7 7800X3D tem sido um tremendo sucesso para a empresa. Apesar de pressionar por variantes de 16 núcleos desde a série Ryzen 3000, foi na verdade a variante de 8 núcleos que se tornou o processador mais vendido imediatamente após seu lançamento. Agora, vendido por apenas US$ 339 (afiliada da Amazon), ele continua sendo a escolha preferida dos jogadores e ainda ocupa a primeira posição entre os CPUs mais vendidos.

No próximo mês, a AMD lançará sua série Ryzen 9000, apresentando a arquitetura Zen5 atualizada. Todos os olhos estarão voltados para o Ryzen 7 9700X, a nova versão de 8 núcleos com velocidades de clock quase idênticas ao seu antecessor. A pergunta que todos se fazem é se este CPU será mais rápido que o 7800X3D e se custará menos.

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queles familiarizados com os lançamentos anteriores da AMD percebem que a empresa lançará uma versão X3D em algum momento, e a AMD não esconde esse fato. Após a palestra da Computex, a AMD confirmou que haverá uma versão X3D para os consumidores e, segundo relatos, a próxima geração da série X3D contará com “diferenciadores interessantes” para tornar a série ainda melhor.

Isto foi afirmado por Donny Waligorski, gerente sênior de marketing técnico da AMD. A discussão sobre o Ryzen 9000 chegou ao ponto em que surgiram questões óbvias sobre a série 9000X3D, e a AMD está bastante aberta sobre o fato de que haverá muito o que falar quando estiverem disponíveis.

“O material do X3D, temos muito a dizer sobre isso. A melhor parte é que não estamos apenas descansando sobre os louros. Estamos melhorando o que podemos fazer com o X3D, é realmente emocionante e estou ansioso para conversar com as pessoas sobre isso. […]
Não é como, ei, também adicionamos X3D a um chip. Estamos trabalhando ativamente em diferenciais muito legais para torná-lo ainda melhor. Estamos trabalhando no X3D, estamos melhorando.”
—Donny Waligorski, AMD
Donny não explicou quais seriam esses diferenciais, mas o candidato óbvio são diferentes tamanhos de V-Cache 3D para diferentes SKUs. A AMD também vem experimentando a ideia de usar dois chips X3D em um único processador, mas nunca chegou ao mercado devido ao menor custo-benefício em relação ao que já está disponível.

Como a série AMD Ryzen 9000 será lançada em julho, é muito provável que a série 9000X3D seja anunciada ainda este ano ou na CES 2025. Este momento seria uma resposta perfeita ao Core Ultra 200 “Arrow Lake-S”, que é esperado no quarto trimestre.

Fonte: PC Gamer
 
AMD Ryzen 9 7950X3D cai para US$ 499 pela primeira vez, 7800X3D por US$ 339.

O carro-chefe da CPU da AMD agora está disponível por menos de US$ 500.
O próximo lançamento da série Ryzen 9000 leva a série 7000 a preços mais baixos.

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Há apenas 10 dias, informamos que o Ryzen 9 7950X3D estava disponível por US$ 554. Hoje, podemos informar aos nossos leitores que o mesmo CPU atingiu seu preço mais baixo: US$ 499. Isso representa um desconto de US $ 200 desde seu lançamento no ano passado.

O AMD Ryzen 9 7950X3D é um processador carro-chefe para o soquete AM5, pelo menos até o lançamento do Ryzen 9000 no próximo mês. Como esperado, a geração atual de SKUs 7000 e 7000X3D passou por um rápido ajuste de preço, o que aconteceu hoje.

O primeiro CPU a obter um grande desconto é a versão de 16 núcleos com 3D V-Cache em um dos chips Zen4. Esta CPU combina os benefícios de uma contagem alta de núcleos e a velocidade de um cache extra de 64 MB para jogos.

Ofertas AMD Ryzen 7000 (links afiliados):

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O AMD Ryzen 9 7950X3D foi vendido em dois grandes varejistas dos EUA, indicando que esta não é uma promoção isolada, mas um corte de preço planejado para este modelo. Nenhum código de cupom está envolvido, então este pode ser o novo MSRP para a CPU que estreou em fevereiro de 2023 por US$ 699.

O CPU Zen4 de 8 núcleos com 3D V-Cache, o Ryzen 7 7800X3D, também está tendo seu preço mais baixo de US$ 339,99. Embora este seja um ajuste menor em comparação com a versão de 16 núcleos, ainda é notavelmente menor do que era há apenas algumas semanas.

Alternativamente, existem variantes não X3D disponíveis por US$ 486 (Ryzen 9 7950X) ou US$ 276 (Ryzen 7 7700X).

Fonte: Amazon
 
Rumor sugere que AMD Ryzen 9000X3D será lançado mais cedo do que o esperado.

Club386: AMD Ryzen 9000X3D em setembro
É relatado pelo Club386 que a série Ryzen 9000X3D será lançada muito mais cedo do que todos esperavam.
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A AMD anunciou o lançamento de sua série Ryzen 9000 para julho, o que foi geralmente interpretado como se as variantes X3D também seguiriam um cronograma de lançamento mais rápido. O intervalo de sete meses observado entre as séries 7000 e 7000X3D torna provável que os modelos 9000X3D estejam disponíveis por volta da CES 2025.

No entanto, Club386 , citando uma fonte altamente confiável, relata que a série Ryzen 9000X3D poderá chegar já em setembro . Este cronograma acelerado sugere apenas um intervalo de dois meses entre as variantes padrão e X3D.

Nossa fonte no salão da Computex nos disse que a AMD planeja lançar processadores 9000X3D em setembro. Isso corresponde ao lançamento escalonado das placas-mãe X870E que esperamos chegar no mesmo mês. Não há nenhuma indicação concreta de quais CPUs chegarão primeiro, mas uma estimativa fundamentada de lançamentos históricos sugere que provavelmente começará com Ryzen 9 9950X3D e possivelmente Ryzen 9 9900X3D.
Havia um certo nível de confiança por trás das palavras de nossa fonte, e elas são confiáveis o suficiente para serem avaliadas. Dito isto, a familiaridade com o quão nebulosos são os cronogramas de lançamento da AMD incentiva a encarar isso com uma pitada de sal. Nada está confirmado até que você tenha uma amostra em mãos, pois as datas podem mudar facilmente.
- Damien Mason, Club386
É possível que haja confusão entre “lançamento” e “anúncio”. Se a AMD apresentar a nova série X3D em setembro, o lançamento real ainda poderá ocorrer algumas semanas depois, o que seria mais realista. No entanto, o Club386 menciona explicitamente “lançamento”. Se isso for preciso, a série Ryzen 9000X3D poderá estar disponível mais cedo do que o esperado, mas resta saber se esse cronograma se manterá.

Lacuna de lançamento do Ryzen X3D
Ryzen 5000: 17 meses (5800X novembro de 2020 ➡️ 5800X3D abril de 2022 )
Ryzen 7000: 7 meses (7700X setembro de 2022 ➡️ 7800X3D abril de 2023 )
Ryzen 9000: ❔meses (9700X julho de 2024 ➡️ 9800X3D ❔)

A AMD não especificou quando os novos modelos X3D chegarão, mas a empresa está sugerindo mudanças para a nova série X3D, incluindo possíveis variações no tamanho do 3D V-Cache.

A empresa não tem praticamente nenhum motivo para lançar duas atualizações importantes para seu soquete AM5 tão cedo, especialmente considerando que a próxima série Intel Core Ultra 200 “Arrow Lake-S” será lançada oficialmente no quarto trimestre. A potencial atualização do X3D poderia permitir que a AMD recuperasse rapidamente os primeiros lugares nos benchmarks após seu lançamento, caso Arrow Lake se mostrasse competitivo.

Fonte: Club386
 
Quem cuida da frequência é o IOD, logo fica a cargo do processador o suporte, só que isso não necessariamente signifique que todas as placas da série 600, vai depender da construção de cada uma, por isso creio que a grande maioria das B650 e X670 funcionarão estável nessa frequência, mas ai também dependerá de configurações, como o @Alessandro1994 bem disse.


Simplificando, não são soldadas, vão ser por encaixe tanto nos notebooks quanto no desktop. A vantagem desse padrão é que simplifica as trilhas na placa-mãe (permitindo assim maiores frequências / menores latências) e permitiria utilizar o padrão LPDDR5(X) no desktop, dando um bom boost no desempenho (principalmente ao se usar iGPUs), e isso contornaria a necessidade de um triple-channel, por exemplo, pois internamente essas memórias LP possuem mais "canais" que o padrão desktop (2x32bit por DIMM DDR5, 2x4x16bit por módulo no LPCAMM2) e isso melhora o trafego paralelo de dados, o que ajuda em tarefas MT, por exemplo.

memorias-camm2-conexao.webp

memorias-camm2-formatos.webp


Quanto ao desktop ir para triple-channel, não creio que vá canibalizar servidores mais baratos, pois os Threadrippers são quad-channel (e o PRO octa-channel) então ainda teria uma boa distância entre o AM5 e o sTR5, além de que um aumento na contagem de canais impactaria positivamente o desempenho MT, inclusive da nova linha Epyc no socket doméstico, logo só vantagem.

EDIT: Passou aqui pela cabeça outra vantagem das memórias (LP)CAMM2: Dissipação. Com esse formato horizontal fica muito mais fácil de montar um dissipador robusto em cima, e para quem brinca de OC (extremo), instalar um water blocks seria muito menos burocrático.

Seja AMD ou Intel com esse padrão de memória, da até para sonhar em waterblocks monoblocos de verdade verdadeira heim.

Só fico mais preocupado com os ITXs, será que vão caber em 17x17cm?
 
Só fico mais preocupado com os ITXs, será que vão caber em 17x17cm?
Bem, se as variantes A e C possuem 40mm de largura, que é a mesma largura das LPCAMM2 (80mm x 40mm x 5mm) e estas serão usadas em notebooks, ceio que dará para colocar em placas ITX, nem que tenham que colocar no verso da placa-mãe xD (ou pior, tal qual alguns fabricantes fazem com o chipset e o colocam na vertical, alguem terá a bizarra ideia de colocar as LPCAMM2... na vertical também, kkkk).

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A mais nova surpresa da AMD: "Peano" - Um compilador LLVM código aberto para as NPUs Ryzen AI

"[...] Nesta sexta-feira a AMD anunciou um novo projeto chamado Peano que serve como um back-end de compilador LLVM de código aberto para processadores de mecanismo de IA AMD/Xilinx com um foco particular nos SOCs de IA Ryzen com hardware Phoenix e Hawk Point existentes, bem como o próximo XDNA2 encontrado com a próxima série Ryzen AI 300."

"Em nome da AMD, tenho o prazer de anunciar o fornecimento aberto de um back-end LLVM para processadores AMD/Xilinx AI Engine. Esses processadores existem em vários dispositivos, incluindo SoCs RyzenAI. O repositório atualmente se concentra no suporte à arquitetura AIE2 implementada pelos aceleradores XDNA em dispositivos "Phoenix" e "Hawk Point".

Observe que esses aceleradores incluem uma matriz de processadores, enquanto o back-end LLVM oferece suporte apenas a um único processador. O suporte para dispositivos como um todo está disponível em ferramentas de código aberto baseadas em MLIR. Além do suporte para geração de código LLVM, o repositório também inclui suporte para Clang, LLD, binutils (por exemplo, 'llvm-objdump'), Compiler-RT e LLVM-LIBC.
De um modo geral, os processadores AI Engine são processadores VLIW de pipeline exposto em ordem. Cada pacote de instruções VLIW especifica o comportamento de uma ou mais unidades funcionais, que começam a executar uma nova instrução ao mesmo tempo. O pipeline do processador não inclui lógica de parada para impor dependências de dados, e as instruções continuarão sendo executadas na ordem, independentemente de outras instruções no pipeline. Como resultado, o compilador é capaz de programar instruções de máquina que acessam o mesmo registro de maneiras que potencialmente se sobrepõem.

Outras características arquitetônicas importantes incluem slots de instrução de largura variável entre diferentes codificações de instrução e espaços de endereço relativamente pequenos (registradores de ponteiro de 20 bits). A presença de slots de instrução de largura variável implica algumas restrições de alinhamento de código para instruções que são destinos de ramificação ou retorno." --Stephen Neuendorffer
 
CPU AMD Ryzen 5 9600X ES com overclock para 5,7 GHz em todos os seis núcleos Zen 5, até 14% mais rápido que 7600X.


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Amostra de engenharia AMD Ryzen 5 9600X com overclock para 5,7 GHz, capacidades de OC de CPU muito mais altas do que Ryzen 5 7600X graças ao Zen 5 de 4 nm

O segundo vazamento de CPU de desktop AMD Ryzen 5 9600X "Zen 5" de hoje foi descoberto pela HXL (@ 9550pro) e parece que o chip tem ótimos recursos de overclock com o novo benchmark de desempenho sendo demonstrado em 5,7 GHz em todos os seus seis Zen 5 núcleos.

Começando com as especificações, o AMD Ryzen 5 9600X é o CPU Desktop mais básico da linha Ryzen 9000 e apresenta a mesma arquitetura de núcleo Zen 5 do resto da família Granite Ridge. Em termos de especificações, o chip oferece 6 núcleos, 12 threads, clock base de 3,9 GHz e clock boost de 5,4 GHz. O chip possui cache L1 de 384 KB, L2 de 6 MB e L3 de 32 MB e abriga apenas um CCD com 2 núcleos desabilitados.

ohuHwaT.jpeg


Recentemente, relatamos o desempenho do chip no benchmark AIDA64 Cache & Memory, no qual obteve quase 2x o ganho de largura de banda em relação ao seu antecessor com seus novos e poderosos núcleos Zen 5. Agora, o chip foi testado em CPU-z com overclock de 5,7 GHz ou um aumento de +300 MHz em relação ao clock de aumento padrão de 5,4 GHz. Tenha em mente que esse overclock ocorre em todos os núcleos, enquanto a frequência de 5,4 GHz é um aumento de núcleo único, com o aumento médio de todos os núcleos em torno de 5,0-5,1 GHz.

ypTqUAZ.png


Em termos de desempenho, o CPU AMD Ryzen 5 9600X com overclock de 5,7 GHz marcou 871,4 pontos no single-core e 7.096,6 pontos no benchmark multi-threaded. Quando comparado com o CPU AMD Ryzen 5 7600X em estoque, esta é uma vantagem de 14% em pontuações de núcleo único e 13% em pontuações de vários núcleos. O mesmo chip ES padrão ofereceu desempenho semelhante em velocidades padrão. Ainda esperamos que os números finais de desempenho com tais overclocks sejam muito maiores, mas o overclock demonstrado aqui parece excelente. Um all-core de 5,7 GHz, se feito em um AIO, é um grande negócio quando comparado às CPUs Ryzen 5 7600X existentes, que atingem no máximo cerca de 5,4-5,5 GHz.

Além disso, o menor desempenho de 1T e NT no CPU-z pode ser atribuído ao próprio benchmark. Vimos com o Zen 4 que os chips tiveram um aumento de IPC de +1% na CPU-z e esse pode muito bem ser o mesmo caso com o Zen 5. A melhoria geral do IPC do Zen 5 em relação ao Zen 4 é de 16% em uma infinidade de cargas de trabalho.

AMD Zen 5 IPC:

FwCv1pU.jpeg


AMD Zen 4 IPC:

UQJHWel.png


Então, no final das contas, parece que a AMD tem muitas vantagens para overclockers com suas CPUs Ryzen 9000 “Zen 5”. O carro-chefe Ryzen 9 9950X funciona com clocks boost de até 5,7 GHz, então talvez possamos esperar um número OC de 6 GHz ou superior para esse chip nas condições certas e em configurações de refrigeração líquida de última geração.

 
CPU AMD Ryzen 5 9600X ES com overclock para 5,7 GHz em todos os seis núcleos Zen 5, até 14% mais rápido que 7600X.


uPeSmF7.jpeg


Amostra de engenharia AMD Ryzen 5 9600X com overclock para 5,7 GHz, capacidades de OC de CPU muito mais altas do que Ryzen 5 7600X graças ao Zen 5 de 4 nm

O segundo vazamento de CPU de desktop AMD Ryzen 5 9600X "Zen 5" de hoje foi descoberto pela HXL (@ 9550pro) e parece que o chip tem ótimos recursos de overclock com o novo benchmark de desempenho sendo demonstrado em 5,7 GHz em todos os seus seis Zen 5 núcleos.

Começando com as especificações, o AMD Ryzen 5 9600X é o CPU Desktop mais básico da linha Ryzen 9000 e apresenta a mesma arquitetura de núcleo Zen 5 do resto da família Granite Ridge. Em termos de especificações, o chip oferece 6 núcleos, 12 threads, clock base de 3,9 GHz e clock boost de 5,4 GHz. O chip possui cache L1 de 384 KB, L2 de 6 MB e L3 de 32 MB e abriga apenas um CCD com 2 núcleos desabilitados.

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Recentemente, relatamos o desempenho do chip no benchmark AIDA64 Cache & Memory, no qual obteve quase 2x o ganho de largura de banda em relação ao seu antecessor com seus novos e poderosos núcleos Zen 5. Agora, o chip foi testado em CPU-z com overclock de 5,7 GHz ou um aumento de +300 MHz em relação ao clock de aumento padrão de 5,4 GHz. Tenha em mente que esse overclock ocorre em todos os núcleos, enquanto a frequência de 5,4 GHz é um aumento de núcleo único, com o aumento médio de todos os núcleos em torno de 5,0-5,1 GHz.

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Em termos de desempenho, o CPU AMD Ryzen 5 9600X com overclock de 5,7 GHz marcou 871,4 pontos no single-core e 7.096,6 pontos no benchmark multi-threaded. Quando comparado com o CPU AMD Ryzen 5 7600X em estoque, esta é uma vantagem de 14% em pontuações de núcleo único e 13% em pontuações de vários núcleos. O mesmo chip ES padrão ofereceu desempenho semelhante em velocidades padrão. Ainda esperamos que os números finais de desempenho com tais overclocks sejam muito maiores, mas o overclock demonstrado aqui parece excelente. Um all-core de 5,7 GHz, se feito em um AIO, é um grande negócio quando comparado às CPUs Ryzen 5 7600X existentes, que atingem no máximo cerca de 5,4-5,5 GHz.

Além disso, o menor desempenho de 1T e NT no CPU-z pode ser atribuído ao próprio benchmark. Vimos com o Zen 4 que os chips tiveram um aumento de IPC de +1% na CPU-z e esse pode muito bem ser o mesmo caso com o Zen 5. A melhoria geral do IPC do Zen 5 em relação ao Zen 4 é de 16% em uma infinidade de cargas de trabalho.

AMD Zen 5 IPC:

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AMD Zen 4 IPC:

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Então, no final das contas, parece que a AMD tem muitas vantagens para overclockers com suas CPUs Ryzen 9000 “Zen 5”. O carro-chefe Ryzen 9 9950X funciona com clocks boost de até 5,7 GHz, então talvez possamos esperar um número OC de 6 GHz ou superior para esse chip nas condições certas e em configurações de refrigeração líquida de última geração.

É uma diferença bem grande de stock para OC
 
Bem, se as variantes A e C possuem 40mm de largura, que é a mesma largura das LPCAMM2 (80mm x 40mm x 5mm) e estas serão usadas em notebooks, ceio que dará para colocar em placas ITX, nem que tenham que colocar no verso da placa-mãe xD (ou pior, tal qual alguns fabricantes fazem com o chipset e o colocam na vertical, alguem terá a bizarra ideia de colocar as LPCAMM2... na vertical também, kkkk).

DIMM tem 6,35mm de largura por, trocar 13,7mm (1mm de espaçamento entre slots) por 40mm vai ser difícil...

Tomara que seja a spec full no verso da mobo, pq se for para a versão LP, vamos perder performance.

Edit: Tava pensando, dava para colocar no lugar dos 2x m2 da frente e jogar os m2s lá para trás.
 
Não vi ngm falando sobre a possibilidade de realizar dual-channel com essas CAMM2 e o próprio Gamer Nexus disse que, até agora, a única opção de upgrade é basicamente comprar um pente com maior quantidade e vender o atual 🤷‍♂️
 
Elas já são dual channel internamente, n necessitando de dois módulos
 
Não vi ngm falando sobre a possibilidade de realizar dual-channel com essas CAMM2 e o próprio Gamer Nexus disse que, até agora, a única opção de upgrade é basicamente comprar um pente com maior quantidade e vender o atual 🤷‍♂️

Na materia aqui no adrena sobre Camm2 diz:

Outra novidade são os CAMM2s dual-channel (DC) e single-channel (SC) empilháveis, que permitiram dividir um conector CAMM2 de DC longitudinalmente com dois conectores CAMM2 de SC, fazendo com que cada conector suba o CAMM2 a um nível diferente.

Ou seja... é alguma gambiarra que no PC deve dar certo pois tem espaço pra isso e em noteboks nao
 
Não vi ngm falando sobre a possibilidade de realizar dual-channel com essas CAMM2 e o próprio Gamer Nexus disse que, até agora, a única opção de upgrade é basicamente comprar um pente com maior quantidade e vender o atual 🤷‍♂️
Ué, na minha resposta mais acima deixei bem claro que cada CAMM2 já é dual-channel (variantes A, B e C) :v

Quanto à trocar tudo e vender o atual, não sei porque o pessoal está incomodado com isso, pois já é dessa maneira para >80% das pessoas: Numa placa-mãe com dois slots, quantos comprarão apenas um módulo para funcionar em single-channel, e futuramente comprar outro (com a possibilidade de não ser igual / não possuir mesmos chips / timings / frequências)? A grande maioria comprará o par e, quando quiser mais RAM, trocará o par por um maior, e não substituirá apenas um módulo para ficar com chips de densidade mista. Poucos são os que possuem mobos com quatro slots, e mesmo nesse caso quando ele povoar todos os slots, trocará por par, e não por unidade, então vejo problema nenhum trocar um CAMM2 inteiro.


Elas já são dual channel internamente, n necessitando de dois módulos
Na materia aqui no adrena sobre Camm2 diz:

Outra novidade são os CAMM2s dual-channel (DC) e single-channel (SC) empilháveis, que permitiram dividir um conector CAMM2 de DC longitudinalmente com dois conectores CAMM2 de SC, fazendo com que cada conector suba o CAMM2 a um nível diferente.

Ou seja... é alguma gambiarra que no PC deve dar certo pois tem espaço pra isso e em noteboks nao
Para desktop serão três variantes (A, B e C) com dual-channel internamente, e futuramente teremos módulos single-channel da variante D que serão empilháveis (e não tem nada de gambiarra nisso, é parte da especificação da JEDEC). Para notebooks (LPCAMM2) existe apenas uma modificação do padrão C, mas a parte dos pinos é idêntica (permitindo uma futura compatibilidade desses módulos no desktop, caso o processador tenha um IMC LPDDR).

Basicamente, o padrão CAMM2 possui 4 variantes comus e uma LP (Low Power):
- Variante LP: 34mm de largura, configuração de 4 (4+0) chips, 16GB à 128GB de capacidade, dual-channel em um único CAMM;
- Variante AXXX: 40mm de largura, configurações com 8 (8+0) ou 16 (12+4) chips, 16GB à 128GB de capacidade, dual-channel com um único CAMM;
- Variante CXXX: 40mm de largura, configuração com 4 (4+0) chips, 16GB à 32GB de capacidade, dual-channel com um único CAMM;
- Variante BXXX: 68mm de largura, configurações com 16 (16+0) ou 32 (16+16) chips, 64GB à 256GB de capacidade, dual-channel com um único CAMM;
- Variante DXXX: 57mm de largura, configurações com 16 (16+0) ou 32 (16+16) chips, 64GB à 256GB e capacidade, single-channel por CAMM sendo possível empilhar dois módulos para se ter dual-channel (e até 512GB de memória RAM).

Na Computex só foi exibido a variante AXXX na configuração de 16 chips (12 na parte de cima, 4 na de baixo), e placas com o interpositor do tipo 1 (flat), mas existirá um do tipo 2 (ladder) e este permitirá empilhar dois módulos da variante DXXX. No video aqui do próprio Adrenaline é exibido um interpositor do tipo 1 e que ele é bem simples e facilmente removível/substituível (já vai no tempo certo, e em 45s de video já mostra o que precisa ser visto):


Então para quem quer/gosta de trocar um módulo por vez, mesmo com o risco de mismatch, basta aguardar lançar no mercado os módulos DXXX e o interpositor tipo escada. Para quem troca de memória de par em par, para ter certeza de um dual-channel redondinho, basta pegar qualquer CAMM2 que não seja DXXX e o interpositor tipo reto e ser feliz.
 
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AMD confirma que Ryzen 7000X3D permanecerá com melhor desempenho em jogos antes do lançamento da série 9000.

AMD Ryzen 7 7800X3D oficialmente mais rápido que Ryzen 9 9700X
Don Waligroski (AMD) confirma que a diferença será menor do que o esperado, mas a CPU X3D da geração atual será mais rápida.

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Talvez seja por isso que há rumores de que a AMD lançará sua série Ryzen 9000X3D muito mais cedo do que o esperado . Os últimos rumores sugerem que as novas CPUs para desktop X3D podem chegar no final do terceiro trimestre, possivelmente antes do Intel Core Ultra 200 “Arrow Lake”. No entanto, a atenção agora está nas variantes não X3D das CPUs Ryzen 9000, que serão lançadas oficialmente em julho.

A AMD tem relutado em compartilhar seus gráficos de desempenho de jogos comparando os novos processadores baseados em Zen5 com os processadores de jogos mais rápidos do mercado, a própria série 7000X3D da AMD. O Ryzen 7 7800X3D de 8 núcleos tem sido um campeão de vendas da AMD desde que foi lançado. Não é apenas a CPU de desktop mais rápida para jogos, mas também requer muito menos energia do que a série Intel Core i9.

A AMD confirmou ao Tom's Hardware durante uma entrevista após a palestra da Computex que o Ryzen 7000X3D ainda será mais rápido em jogos. Pelo menos isso se aplica ao 7800X3D em comparação ao 9700X. Don Waligroski acrescentou que embora esta diferença seja menor do que o esperado, os processadores Zen4 existentes continuarão a ser a melhor escolha.

“É o mais rápido em jogos? É mais rápido que a concorrência em nossos testes. O X3D ainda é o rei da colina, mas por uma margem muito menor do que normalmente entre X3D e não-X3D. Portanto, um 7800X3D seria, sim, mais rápido que o 9700X, mas talvez não tanto quanto você esperaria.”
— Don Waligroski – Gerente Sênior de Marketing Técnico da AMD
Até agora, quatro novos CPUs AMD Ryzen para o soquete AM5 foram anunciados, com mais esperados posteriormente. A AMD não confirmou a data exata de lançamento ou o preço, que é tão importante quanto o desempenho. Se as CPUs Ryzen 9000 tiverem preços semelhantes aos da série 7000 quando foram lançadas, essas CPUs podem ser difíceis de vender, dado o foco da AMD em promover a série X3D.

Os jogadores não devem ficar desapontados ao comprar o processador 7800X3D mesmo agora, já que se espera que ele continue sendo o melhor CPU para jogos em um futuro próximo, pelo menos até setembro, quando os potenciais SKUs 9800X3D poderão ser lançados.

A série AMD Ryzen 7000X3D agora está disponível com os preços mais baixos já listados. Agora você pode comprar a variante de 16 núcleos por menos de US$ 500, o que provavelmente indica que o 9950X não pode ser muito mais caro do que isso. Além disso, a variante X3D de 12 núcleos é atualmente mais barata que a de 8 núcleos.

Ofertas AMD Ryzen 7000 (links afiliados):​

Donny Waligroski já mencionou que a próxima série 9000X3D incluirá algumas mudanças, descritas como “diferenciadores interessantes”. Isso pode significar qualquer coisa, desde diferentes tamanhos de V-Cache 3D ou o lançamento de mais do que apenas 3 SKUs como na geração atual. Provavelmente não descobriremos o que isso significa até o final do verão.

fonte Tom’s Hardware
 

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