Mais veloz e barato, ele vai viabilizar o supercomputador doméstico.
O chip de copmputador acaba de dar um enorme salto tecnológico. Na semana passada, a Intel, maior fabricante mundial de microprocessadores, e pesquisadores da Universidade da Califórnia, nos Estados Unidos, anunciaram a criação de um chips capaz de operar a laser e multiplicar por 100 a atual velocidade de processamento. Essa avanço tecnológico também abre a possibilidade de que se use o laser para enviar dados entre os chips, removendo um enorme gargalo existente na arquitetura dos computadores. Os raios luminosos já são usados na transmissão a grande velocidade de dados de distância - entre cidades ou escritórios, por exemplo - por meio de cabos de fibras ópitcas. Em um chip comum, os dados são transmitidos por impulsos elétricos que percorrem fios de silício ou cobre microscópicos. O que os cientistas fizeram foi combrir o microprocessdor com uma fina camada de fosfato de índio substância capaz de propagar os raios luminosos. No chip a laser, os fios continuam existindo, mas apenas para orientar os feixes de luz.
Essa tecnologia ainda está em fase de teste e não deverá ser colocada a venda antes do fim da década - mas suas possibilidades abrem uma nova perspectiva para a construção de computadores. Primeiro vai se elimnar boa parte o problemas do aquecimento. Quando os microprocessadores atuais ultrapassam a freqüência de 3,5GHz, a atemperatura pode chegar a 100°C, o que reduz a vida útil das peças. Como o calor e produzidos pelos impulsos elétricos, o problemas deixa de existir com o uso de raios luminosos. O segundo impacto será na comunicação entre os chips no interior do computador. Atualmente, os cabos entre eles reduzem em 75% a velocidade de transmissão de informações, em comparação com o que ocorre dentro dos chips. Isso equivale a obrigar um carro que inicia a viagem a 100 quilômetros por hora a percorrer parte do trajeto em ritmo da bicicleta. A mesma tecnologia usada no interior dos chips servirá para dar maior velocidade à comunicação entre os microprocessadores. "O laser é a grande aposta da microeletrônica, pois se move muito mais depressa e não está sujeito às mesmas limitações dos impulsos elétricos", diz o engenheiro João Antônio Zuffo, coodernador do Laborátorio de Sistemas Integráveis da Universidade de São Paulo. Em termos práticos, significa que, por preço razoável, será possivél ter em casa um supercomputador, equivalente aos que hoje são utilizados para seqüenciar o genoma humano.
100 vezes mais rápido:
Com o uso do raio laser, os microprocessadores ficarão mais velozes e vão aquecer menos. A diferença de velocidade entre um chip novo e o que se utiliza hoje seria equivalente à verificada numa corrida disputada entre um avião Concorde e um marotonista
Como é Hoje:
Dentro do chip
Nos microprocessadores mais rápidos, os sinais elétricos trafegam à velocidade de 3,GHz e a temperatura chega a 100°C.
Entre os chips
A comunicação é feita por meio de fios de cobre ou silício. A velocidade é 75% menor que a alcançada dentro do chip.
Como é com o laser
Dentro do chip
As informaações são transmitidas por feixes de luz (laser), e não mais por impulsos elétricos. A velocidade é 100 vezes maoir e não há superaquecimento.
Entre os chips
As informações poderão ser transmitidas por raio laser. A velocidade poderá passar de 100GHz.
ae galera tinhas umas fotinhas, só que to sem scanner,
se tiver uns erros, foi mal ae, e que minha digitação não e dakelas sabe .
O chip de copmputador acaba de dar um enorme salto tecnológico. Na semana passada, a Intel, maior fabricante mundial de microprocessadores, e pesquisadores da Universidade da Califórnia, nos Estados Unidos, anunciaram a criação de um chips capaz de operar a laser e multiplicar por 100 a atual velocidade de processamento. Essa avanço tecnológico também abre a possibilidade de que se use o laser para enviar dados entre os chips, removendo um enorme gargalo existente na arquitetura dos computadores. Os raios luminosos já são usados na transmissão a grande velocidade de dados de distância - entre cidades ou escritórios, por exemplo - por meio de cabos de fibras ópitcas. Em um chip comum, os dados são transmitidos por impulsos elétricos que percorrem fios de silício ou cobre microscópicos. O que os cientistas fizeram foi combrir o microprocessdor com uma fina camada de fosfato de índio substância capaz de propagar os raios luminosos. No chip a laser, os fios continuam existindo, mas apenas para orientar os feixes de luz.
Essa tecnologia ainda está em fase de teste e não deverá ser colocada a venda antes do fim da década - mas suas possibilidades abrem uma nova perspectiva para a construção de computadores. Primeiro vai se elimnar boa parte o problemas do aquecimento. Quando os microprocessadores atuais ultrapassam a freqüência de 3,5GHz, a atemperatura pode chegar a 100°C, o que reduz a vida útil das peças. Como o calor e produzidos pelos impulsos elétricos, o problemas deixa de existir com o uso de raios luminosos. O segundo impacto será na comunicação entre os chips no interior do computador. Atualmente, os cabos entre eles reduzem em 75% a velocidade de transmissão de informações, em comparação com o que ocorre dentro dos chips. Isso equivale a obrigar um carro que inicia a viagem a 100 quilômetros por hora a percorrer parte do trajeto em ritmo da bicicleta. A mesma tecnologia usada no interior dos chips servirá para dar maior velocidade à comunicação entre os microprocessadores. "O laser é a grande aposta da microeletrônica, pois se move muito mais depressa e não está sujeito às mesmas limitações dos impulsos elétricos", diz o engenheiro João Antônio Zuffo, coodernador do Laborátorio de Sistemas Integráveis da Universidade de São Paulo. Em termos práticos, significa que, por preço razoável, será possivél ter em casa um supercomputador, equivalente aos que hoje são utilizados para seqüenciar o genoma humano.
Duda Teixeira
100 vezes mais rápido:
Com o uso do raio laser, os microprocessadores ficarão mais velozes e vão aquecer menos. A diferença de velocidade entre um chip novo e o que se utiliza hoje seria equivalente à verificada numa corrida disputada entre um avião Concorde e um marotonista
Como é Hoje:
Dentro do chip
Nos microprocessadores mais rápidos, os sinais elétricos trafegam à velocidade de 3,GHz e a temperatura chega a 100°C.
Entre os chips
A comunicação é feita por meio de fios de cobre ou silício. A velocidade é 75% menor que a alcançada dentro do chip.
Como é com o laser
Dentro do chip
As informaações são transmitidas por feixes de luz (laser), e não mais por impulsos elétricos. A velocidade é 100 vezes maoir e não há superaquecimento.
Entre os chips
As informações poderão ser transmitidas por raio laser. A velocidade poderá passar de 100GHz.
Veja, 27 de setembro, 2006.
ae galera tinhas umas fotinhas, só que to sem scanner,
se tiver uns erros, foi mal ae, e que minha digitação não e dakelas sabe
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