CHIPS MAIS VELOZES E MAIS FURIOSOS...
Grande Azul tem tecnologia que aumentará dramaticamente velocidade em processadores
A IBM anunciou semana passada o que promete ser uma nova fronteira para o mercado de processadores.
A Grande Azul apresentou sua nova tecnologia, a Airgap, que usa o vácuo como isolante elétrico. Com isso, a empresa promete aumento de até 35% na performance do chip, economia em torno de 15% no consumo de energia ou, ainda, uma combinação dessas duas características.
Segundo analistas consultados pelas agências internacionais, trata-se de um dos mais importantes progressos recentes no processo de fabricação de processadores.
A nova técnica começará a ser aplicada comercialmente a partir de 2009 — de início em chips usados nos servidores da própria IBM. De acordo com os planos da empresa, os chips também serão instalados em máquinas como o PlayStation3, da Sony, entre outras.
A grande novidade da tecnologia apresentada semana passada é que os chips foram desenvolvidos a partir de um material que se auto-organiza do mesmo modo que um floco de neve, por exemplo, permitindo melhores conexões entre os espaços vazios.
Polímero especial, o segredo da receita techie Segundo a companhia, esse novo processo permite que as conexões elétricas do chip sejam isoladas com vácuo. Assim, elas substituem as substâncias utilizadas por anos, que se tornaram menos efetivas com a diminuição dos chips.
— Essa é uma das maiores quebras de barreiras que vi na última década — disse John Kelly, vice-presidente sênior de tecnologia e propriedade intelectual da IBM.
A técnica consiste em recobrir um pedaço de silício com uma camada de um polímero especial que, quando aquecido, forma naturalmente trilhões de pequenos buracos uniformes, com apenas 20 nanômetros de tamanho, ou um milionésimo de milímetro.
O resultado é usado para criar conexões elétricas de cobre no chip, e os espaços isolados deixam que a eletricidade corra mais facilmente.
Um processo semelhante é visto na própria natureza, justo durante a formação dos citados flocos de neve.
— O problema que devia ser resolvido há tempos era como criar várias pequenas cavidades na área isolada entre os cabos — disse Nathan Brookwood, que comanda a consultoria Insight 64. — Geralmente, quando isso era tentado, resultava num processador que parecia um queijo suíço e não tinha qualquer integridade mecânica.
Protótipos podem antecipar uso da novidade Kelly afirmou que a IBM já criou protótipos e pode até antecipar a implantação da técnica. Esta é a mais recente descoberta dos pesquisadores da empresa, que anunciaram uma série de avanços nos últimos meses permitindo que os chips fiquem menores, apesar das dificuldades ocorridas nessas dimensões mínimas.
No último mês, a empresa também anunciou a criação de microprocessadores mais rápidos e de consumo de energia mais eficiente “empilhando” componentes, um avanço tecnológico que reduz a distância que um sinal elétrico precisa viajar dentro de um chip.
Fonte: Jornal O Globo - Rio de Janeiro
Grande Azul tem tecnologia que aumentará dramaticamente velocidade em processadores
A IBM anunciou semana passada o que promete ser uma nova fronteira para o mercado de processadores.
A Grande Azul apresentou sua nova tecnologia, a Airgap, que usa o vácuo como isolante elétrico. Com isso, a empresa promete aumento de até 35% na performance do chip, economia em torno de 15% no consumo de energia ou, ainda, uma combinação dessas duas características.
Segundo analistas consultados pelas agências internacionais, trata-se de um dos mais importantes progressos recentes no processo de fabricação de processadores.
A nova técnica começará a ser aplicada comercialmente a partir de 2009 — de início em chips usados nos servidores da própria IBM. De acordo com os planos da empresa, os chips também serão instalados em máquinas como o PlayStation3, da Sony, entre outras.
A grande novidade da tecnologia apresentada semana passada é que os chips foram desenvolvidos a partir de um material que se auto-organiza do mesmo modo que um floco de neve, por exemplo, permitindo melhores conexões entre os espaços vazios.
Polímero especial, o segredo da receita techie Segundo a companhia, esse novo processo permite que as conexões elétricas do chip sejam isoladas com vácuo. Assim, elas substituem as substâncias utilizadas por anos, que se tornaram menos efetivas com a diminuição dos chips.
— Essa é uma das maiores quebras de barreiras que vi na última década — disse John Kelly, vice-presidente sênior de tecnologia e propriedade intelectual da IBM.
A técnica consiste em recobrir um pedaço de silício com uma camada de um polímero especial que, quando aquecido, forma naturalmente trilhões de pequenos buracos uniformes, com apenas 20 nanômetros de tamanho, ou um milionésimo de milímetro.
O resultado é usado para criar conexões elétricas de cobre no chip, e os espaços isolados deixam que a eletricidade corra mais facilmente.
Um processo semelhante é visto na própria natureza, justo durante a formação dos citados flocos de neve.
— O problema que devia ser resolvido há tempos era como criar várias pequenas cavidades na área isolada entre os cabos — disse Nathan Brookwood, que comanda a consultoria Insight 64. — Geralmente, quando isso era tentado, resultava num processador que parecia um queijo suíço e não tinha qualquer integridade mecânica.
Protótipos podem antecipar uso da novidade Kelly afirmou que a IBM já criou protótipos e pode até antecipar a implantação da técnica. Esta é a mais recente descoberta dos pesquisadores da empresa, que anunciaram uma série de avanços nos últimos meses permitindo que os chips fiquem menores, apesar das dificuldades ocorridas nessas dimensões mínimas.
No último mês, a empresa também anunciou a criação de microprocessadores mais rápidos e de consumo de energia mais eficiente “empilhando” componentes, um avanço tecnológico que reduz a distância que um sinal elétrico precisa viajar dentro de um chip.
Fonte: Jornal O Globo - Rio de Janeiro
