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Qual a maneira correta de espalhar pasta térmica?

synx13

know-it-all Member
Registrado
Procurei em vários lugares a melhor maneira de espalhar num C2D (E8400) com dissipador quadrado de base plana (CM N620) igual ao da foto.

RR-B20-N620-GP_1.jpg


Ao que parece, espalhar com dedo ou cartão apenas cria um monte de bolhas de ar que só atrapalham.



Sobram os demais metódos, principalmente: 1 gota no meio, linha única, duas linhas e desenhando X.

http://benchmarkreviews.com/index.p...ask=view&id=170&Itemid=1&limit=1&limitstart=4

Alguém que já testou, sabe qual o método mais adequado?
 
Interessante, gostei do Videos, mais essas bolhas e tals prejudica muito?....Pois usando esse método do VIDEO deve abaixar 2° Graus no Maximo caso baixe 5/6° Graus já é muita coisa :D

Vamos esperar alguém testar isso aew, pois estou sem pasta térmica para fazer isso, e um PC COBAIA :wave:
 
Qualquer um dos métodos do vídeo são adequados. Claro, os que espalham mais obviamente terão melhores resultados. Bem interessante o teste das bolhas!
 
Eu sempre boto no meio e espalho com uma sacola plástica bem "esticada" no dedo.
Aqui diminuiu a temperatura em relação a só botar e fixar o cooler pra espalhar.
 
eu coloco geralmente uma linha unica no centro do chip ... video bacana
 
eu uso um cartão para espalhar, mais ja vi muita gente que coloca a gotinha, bota o cooler em cima e da uma mexida nele e pronto. eu acho que tem muito mito em cima deste tema, tao querendo fazer tempestade em copo dagua.
 
Eu estou com a mesma dúvida em relação como passar a pasta térmica, mas no meu caso é em um V8?
Alguém pode dar um help?
Abraços!
 
O cara não tá colocando muita pasta não?
Geralmente eu coloco uma linha reta perto dos cores, mas bem pouco, menos até que a quantidade de AS5 que ele colocou
 
Pesquisei um pouco mais e o CM N620 assim como a grande maioria dos coolers não são totalmente planos, são na verdade convexos. Foto do CM N520 (irmão menor do N620)

IMG_1422.JPG


Ao que tudo indica, colocar apenas 1 gota central, parece ser tecnicamente melhor.

cbf792db.jpg
 
Última edição:
Eu sempre usei o dedo para espalhar bem, e visilmente parecia estar cobrindo completamente o "die"... mas achei super interessante que isso é a pior ca.ga.da. que se pode fazer, pois cria bolhas.
.
Mês que vem irei limpar o computador, e vou aproveitar pra trocar a pasta térmica do processador: duas minhoquinhas no processador. :p :p
 
Eu sempre usei o um "X" um "S" um circulo e por ai vai.. mas sinceramente acho que isso deve alterar ai 0.1 a 0.5 graus de temperatura!!

mas excelente abordagem!
 
E em GPU que o die é exposto e retangular?

Espalha no die todo ou apenas "pinga" a "gota" no centro?
 
Muito legal o vídeo.

Acho que os melhores jeitos seriam um único pingo no meio ou um "X" no centro do processador...
 

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