Pessoal percebi que essa questão é algo unanime desse processador.
Sabendo disso, pergunto, será que pode vir a acontecer de uma diminuição da vida útil
do processador ou até mesmo das vrms ou dos componentes que estejam próximos
dele? Pergunto isso pois estou considerando comprar um cooler mais eficiente
afim de garantir a longevidade do meu setup já que não pretendo trocar por um bom tempo.
Coloquei em uma mensagem anterior:
regra de projeto 7nm da TSMC é diferente do 14nm Intel e 14nm/12nm GloFo. Não tem como fazer comparação direta (temperatura de operação e afins).
TSMC fornece dados de vida útil em cada condição (teste rigoroso interno). A partir desses dados a AMD ajusta seu mecanismo de turbo/tensão.
turbo do Zen/Zen+ não é igual ao Zen 2.
parâmetro de operação do Zen/Zen+ não é igual ao Zen 2.
binagem do Zen 2 é por núcleo dentro de cada chiplet. Existe variação inerente ao processo de produção nos 2 casos (núcleos/chiplets).
cada chip tem monitoramento por núcleo para evitar eletromigração e preservar a vida útil.
cada chip faz até 1000 leituras por segundo de vários sensores, por isso existe flutuação constante no clock/tensão.
não são todos os programas de monitoramento que conseguem acompanhar essas mudanças.
7nm transitores/interconexões ficam mais próximos fisicamente aumentando a temperatura.
7nm chiplet tem menor área de dissipação aumentando a temperatura.
Muita característica de operação do Zen 2 é devido ao processo de produção. Não tem como mudar isso. AMD fez muito DFM (em conjunto com a TSMC) para colocar o Zen 2 em 7nm.
No stock cada processador trabalha próximo do limite superior do processo 7nm. Se os engenheiros da AMD/TSMC tem confiança nos testes feitos, não vejo problema algum nesse sentido. São milhares de engenheiros trabalhando no projeto e fabricação.
Caso a temperatura de operação seja elevada:
o processador vai trabalhar com clock sustentado menor.
o mecanismo de proteção pode ser acionado dependendo da condição de contorno.