[TÓPICO DEDICADO] AMD Ryzen Socket AM5 - Zen 4 e além

[ksio89]

Aparentemente não há "AM5+":

What is AM5+? · platomav MCExtractor · Discussion #68

What is AM5+? https://github.com/platomav/MCExtractor/releases/tag/v1.101.0-r293 Where did this information come from? Do you have any more information on what AM5+ is?

github.com

Bom saber que era só rumor mesmo. No Reddit já tinha usuário querendo vender a mobo e jurando migrar pra Intel e nunca mais voltar pra AMD haha. Mas a AMD prometeu suporte para o AM5 até 2025, pelo menos mais uma geração de Ryzen (uarch Zen 5) ainda vai ter, se vier mais depois é lucro.

 

[diefen]

Não conte com isso... as infos até agora mostram que o X870 vai ter 2x chipsets + 1x Asmedia pq a AMD não integrou USB4 nos chipsets ainda.

Me corrija se eu estiver equivocado, você quis dizer que não haverá evolução nos próximos chipsets, correto? Porque isso já é feito hoje, tenho uma ProArt X670E e uma Taichi B650E, ambas possuem USB4 e usam o chip da Intel pra ter essa funcionalidade Acho que é bem o que o Roupa_de_trapo disse, se vier um X770/B750 devem dar um tapa pra ter Wifi 7

 

[Roupa_de_trapo]

saiu Beta BIOS para o resto das Placas-mãe AM5: https://rog-forum.asus.com/t5/amd-600-series/x670-resource/td-p/901576/page/217

Pessoal pode testar com cuidado, mas o pior parece que já passou. Ainda não recomendado para usuários sem conhecimento técnico. Em caso de problemas, reportem naquele fórum ou no da AMD.

Bom saber que era só rumor mesmo. No Reddit já tinha usuário querendo vender a mobo e jurando migrar pra Intel e nunca mais voltar pra AMD haha. Mas a AMD prometeu suporte para o AM5 até 2025, pelo menos mais uma geração de Ryzen (uarch Zen 5) ainda vai ter, se vier mais depois é lucro.

pessoal fez na maldade e pegou a galera

Me corrija se eu estiver equivocado, você quis dizer que não haverá evolução nos próximos chipsets, correto? Porque isso já é feito hoje, tenho uma ProArt X670E e uma Taichi B650E, ambas possuem USB4 e usam o chip da Intel pra ter essa funcionalidade Acho que é bem o que o Roupa_de_trapo disse, se vier um X770/B750 devem dar um tapa pra ter Wifi 7

na minha B650E-E o BIOS tem Thunderbolt e USB4, mas não funciona ainda nesse padrão e talvez seja integrado no Zen6. Já no Zen5 vem em um chipset, o WiFi 7 vai ser um chipset próprio e o que a Ponte Sul terá de novidade a mais não deve ser tão grotesco. O desempenho do USB-C que veio já é bom, ele provavelmente não tem suporte ao Thunderbolt por que quando tem vem com um símbolo minúsculo de raio que não tenho.

o nome da Ponte Sul pode ser X800/B800, mas eu preferiria que fosse X700/B700

 

[XesqueVara]

saiu Beta BIOS para o resto das Placas-mãe AM5: https://rog-forum.asus.com/t5/amd-600-series/x670-resource/td-p/901576/page/217

Pessoal pode testar com cuidado, mas o pior parece que já passou. Ainda não recomendado para usuários sem conhecimento técnico. Em caso de problemas, reportem naquele fórum ou no da AMD.

pessoal fez na maldade e pegou a galera

na minha B650E-E o BIOS tem Thunderbolt e USB4, mas não funciona ainda nesse padrão e talvez seja integrado no Zen6. Já no Zen5 vem em um chipset, o WiFi 7 vai ser um chipset próprio e o que a Ponte Sul terá de novidade a mais não deve ser tão grotesco. O desempenho do USB-C que veio já é bom, ele provavelmente não tem suporte ao Thunderbolt por que quando tem vem com um símbolo minúsculo de raio que não tenho.

o nome da Ponte Sul pode ser X800/B800, mas eu preferiria que fosse X700/B700

São as bios compativeis com Zen 5?
As samples já estão saindo em publico, então vazamentos devem ocorrer logo logo.

 

[Binho_TSi]

Para quem quiser informações sobre temperatura, vou deixar um resumo da minha experiência até o momento, com 7800x3d.
Em stock pegava 85c que é quase o tjmax, mantendo frequência de 4.700~4.750mhz em todos cores quando estavam a 100%, Score do R20 na faixa de 6800~6900. Agora depois de alguns ajustes ele fica em 4.950~5Ghz em todos cores quando esta a 100%, R20 subiu para cerca de 7400 e R23 na faixa de 18850, temperatura baixou uns 3~4 graus. Mas isso em teste exigindo 100%, simulando o extremo! Em jogos é muito mais tranquilo.. Games single player na faixa de 57~65c, em games onde os fps rolam soltos como warzone que fica em média de 220~250fps, a temperatura chega a pegar 75c! Nessas temperaturas que passei, a temp ambiente estando em 27c. Gostei bastante do resultado! E creio que com bastante tempo e atenção, daria para fazer um acerto mais fino.

 

[NeoConker]

Me corrija se eu estiver equivocado, você quis dizer que não haverá evolução nos próximos chipsets, correto? Porque isso já é feito hoje, tenho uma ProArt X670E e uma Taichi B650E, ambas possuem USB4 e usam o chip da Intel pra ter essa funcionalidade Acho que é bem o que o Roupa_de_trapo disse, se vier um X770/B750 devem dar um tapa pra ter Wifi 7

Sim, o chipset é a mesma coisa só muda o nome.

Qdo saiu a confusão do USB4 dei uma pesquisada. Os atuais são USB4 wanna be.... usam um dos 3x Intels (JHL8340, JHL8440, JHL8540) mas são chips de 2020, limitados pelo pcie 3.0, então o USB4 é limitado em 10gbits para transferência de arquivos, DP 1.4, e 100w de PD.

O novo Asmerda é pcie 4, esse sim vai entregar os 40gbits pelo USB4, 240W de power delivery etc.

É complicado, sempre tem uma pegadinha... e TB3/4 é bem diferente de USB4 e nem todo USB4 é igual...

Sobre o WiFi, não é no chipset, vc pode colocar Wifi 7 na sua mobo hoje, a maioria é só um slot pcie com um capa...

 

[Binho_TSi]

.

 

[Roupa_de_trapo]

São as bios compativeis com Zen 5?
As samples já estão saindo em publico, então vazamentos devem ocorrer logo logo.

sim, e apareceu uma enorme quantidade de configurações para a memória, a grande maioria é impedância que estava oculta e dois settings para RED e WRITE das DDR5 com valores PLUS e MINUS variando de desativado [0], por default, indo até [4]
Não pude testar direito, mas as configurações anteriores de memória funcionaram, o chato é botar tudo anotado no papel para ir reconfigurando, mas se não testar, o risco de vir muito mais bugado é maior, por faltar quem reporte o problema que venha existir. Então, primeiro é salvar alguma configuração já estável na BIOS antiga, salvar uma cópia dela também e, depois de já ter anotado no papel as configurações da DDR5 e etc, atualizar.

Para quem quiser informações sobre temperatura, vou deixar um resumo da minha experiência até o momento, com 7800x3d.
Em stock pegava 85c que é quase o tjmax, mantendo frequência de 4.700~4.750mhz em todos cores quando estavam a 100%, Score do R20 na faixa de 6800~6900. Agora depois de alguns ajustes ele fica em 4.950~5Ghz em todos cores quando esta a 100%, R20 subiu para cerca de 7400 e R23 na faixa de 18850, temperatura baixou uns 3~4 graus. Mas isso em teste exigindo 100%, simulando o extremo! Em jogos é muito mais tranquilo.. Games single player na faixa de 57~65c, em games onde os fps rolam soltos como warzone que fica em média de 220~250fps, a temperatura chega a pegar 75c! Nessas temperaturas que passei, a temp ambiente estando em 27c. Gostei bastante do resultado! E creio que com bastante tempo e atenção, daria para fazer um acerto mais fino.

é nessa faixa, os x3D não precisam de Clocks monstruosos ou de DDR5 tunadas, você até pode ajustar as memórias para o melhor desempenho para que aplicações sem ganho pelo cache também melhorem no desempenho.

 

[Roupa_de_trapo]

estou testando a nova BIOS BETA 2611, parece que estão melhorando a gestão elétrica no MODO ECO para ser mais comportada, sem necessidade de mexer na temperatura de Throtte e na do TjMAX

 

[JackPerry]

sim, e apareceu uma enorme quantidade de configurações para a memória, a grande maioria é impedância que estava oculta e dois settings para RED e WRITE das DDR5 com valores PLUS e MINUS variando de desativado [0], por default, indo até [4]
Não pude testar direito, mas as configurações anteriores de memória funcionaram, o chato é botar tudo anotado no papel para ir reconfigurando, mas se não testar, o risco de vir muito mais bugado é maior, por faltar quem reporte o problema que venha existir. Então, primeiro é salvar alguma configuração já estável na BIOS antiga, salvar uma cópia dela também e, depois de já ter anotado no papel as configurações da DDR5 e etc, atualizar.

é nessa faixa, os x3D não precisam de Clocks monstruosos ou de DDR5 tunadas, você até pode ajustar as memórias para o melhor desempenho para que aplicações sem ganho pelo cache também melhorem no desempenho.

Roupa de trapo, quando diz " ddr5 tunadas seria o EXPO 1 ou 2 ? Tipo tenho G-Skill 32GB Trident z5 Neo 6000Mhz Essa .

Desculpe minha falta de conhecimento mas pelo oque eu li na épica esse processador nao suportaria mais de 6000mhz, estou errado quanto a isso ?

 

[Roupa_de_trapo]

Roupa de trapo, quando diz " ddr5 tunadas seria o EXPO 1 ou 2 ? Tipo tenho G-Skill 32GB Trident z5 Neo 6000Mhz Essa .

Desculpe minha falta de conhecimento mas pelo oque eu li na épica esse processador nao suportaria mais de 6000mhz, estou errado quanto a isso ?

depende da memória tb, a minha é remarcada de 5600MHz para 6400MHz pela China, o original de Taiwan é 5600MHz, deram uma forçada. Já os chips bons tão indo em 8000MHz por aí, mas é tipo desperdício, melhor pegar até uns 6800MHz com uclk=mclk e apertar as temporizações. Eu com 6000MHz e temporizações apertadas ganho de 6400MHz EXPO I/II de memórias mais caras da Corsair

 

[DanieLLVip]

depende da memória tb, a minha é remarcada de 5600MHz para 6400MHz pela China, o original de Taiwan é 5600MHz, deram uma forçada. Já os chips bons tão indo em 8000MHz por aí, mas é tipo desperdício, melhor pegar até uns 6800MHz com uclk=mclk e apertar as temporizações. Eu com 6000MHz e temporizações apertadas ganho de 6400MHz EXPO I/II de memórias mais caras da Corsair

e quais timings você está usando? consegue mandar uma print?

 

[Roupa_de_trapo]

e quais timings você está usando? consegue mandar uma print?

tem muita gente com a mesma memória que a sua no forum overclock ponto net, as minhas memórias estão meio que remarcadas, embora dê boot em 6400MHz, não passa em testes básicos. A regra é baixar time a time e ir testando, isso demora pra caramba, mas como a galera desse fórum de lá já mexeu muito com várias DDR5 e com trocas de experiência, então, acho que é melhor ver com eles

 

[Roupa_de_trapo]

Novas BIOS BETA para testes

quem puder testar vai ajudar a verificar problemas, caso existam, em seu equipamento. Somente recomendado para quem sabe o que está fazendo. Sempre salve versões estáveis de sua bios que está funcionando e anote em papel as configurações para poder usar tanto na nova quanto na antiga, caso necessite retroceder.

 

[dayllann]

AMD não é mais nossa amiga @dayllann ?

AMD may have a new platform for upcoming Ryzen CPUs — AM5+ socket and Granite Ridge CPUs listed in a microcode extraction tool

AM5+ platform could come with new features.

www.tomshardware.com

É só um rumor e a AMD já fez algo similar com o AM2/AM2+ e AM3/AM3+, mas se for confirmado, mostra que a longevidade do soquete AM4 foi realmente um outlier. As fabricantes de placa-mãe devem ter feito pressão pra isso não se repetir.

Passei uns bons dois meses longe do fórum, e quando volto tem tanta informação que estou perdido (inclusive login em das etapas) xD

Mas vi sobre e aparentemente, como já dito, foi apenas um mal entendido, mas mesmo que não fosse seria algo como os clássicos AM2+/AM3+, retrocompatíveis com certas limitações, então não veria problemas.

Ei @dayllann o que vc acha disso?

E respondendo essa marcação aqui muito atrasado, acho excelente e deve trazer uma robustez e velocidade em correções para o firmware da AMD. O problema é que, como já bem dito pelo igormp, irá demorar para substituir o AGESA, pois é um passo muito grande simplesmente trocar um pelo outro, andarão lado a lado por umas três gerações até termos o AGESA aposentado (mas mantido com bugfixes nas gerações anteriores, meu chute).

 

[Morello]

No aguardo dos Zen 5 3D.
Preciso? Nem um pouco. Infelizmente, a coceira do upgrade é muito forte. :')

 

[Zz_FSN_zZ]

No aguardo dos Zen 5 3D.
Preciso? Nem um pouco. Infelizmente, a coceira do upgrade é muito forte. :')

Dois aqui

 

[neo666]

Recentemente estive na Ásia e até lá a disponibilidade dos 7800X3D estava ruim, como em algumas lojas no BR parece haver estoque no momento sugiro não perderem muito tempo.
Sobre os demais, cogitei pegar um 7950 ou mesmo um 8xxx pra testar mas os preços não estavam muito diferentes daqui e como eu realmente não preciso disso baixei minha bolinha

 

[Cata]

EK lança blocos de água Direct Die Ryzen Edition para plataforma AM5.

Spoiler

EK, fornecedor líder de soluções de resfriamento de computadores, está lançando uma edição especial de bloco de água de matriz direta projetado explicitamente para o soquete AMD AM5 e CPUs Ryzen 7000 entregues, incluindo as variantes X3D. O produto implementa um mecanismo de resfriamento personalizado otimizado apenas para resfriamento direto da matriz AM5. A superfície de contato da placa fria é projetada com seções salientes que combinam perfeitamente com os chips da CPU e sua matriz de E/S.

A proteção da matriz que acompanha a CPU requer a remoção do mecanismo de carregamento da CPU. Ele garante que o PCB não dobre e faça uma conexão elétrica com os pinos do soquete. O bloco de água mais recente é compatível com EK-Matrix7, o que significa que a altura e a distância da porta do produto são gerenciadas em incrementos de 7 mm. O EK-Quantum Vector² RX 7900 XTX Radeon Edition inspira o novo design de bloco de água da CPU, apresentando uma moldura de alumínio anodizado preto ao redor da parte superior de acrílico transparente.

EK-Quantum Velocity² Direct Die D-RGB - AMD Ryzen Edition
Este novo bloco de água AM5 de matriz direta é construído sobre uma plataforma Velocity² premiada e reconhecida pelo mercado que recebeu os prêmios iF Design, European Hardware e CES Innovation. A parte superior é de acrílico transparente semelhante a vidro, com rica iluminação D-RGB brilhando através da janela. O corpo deste bloco de água é emoldurado em alumínio jateado anodizado em preto.

Um terminal vertical de acetal preto combina perfeitamente com a aparência do bloco de água, dando-lhe uma aparência nítida.

O mecanismo de montagem difere daquele do bloco de água Velocity² Direct Die 1700, pois depende de espaçadores em todos os cantos, em vez de a placa fria fazer contato com o protetor da matriz. As seções salientes da placa fria foram projetadas para cobrir os chips da CPU.

A estrutura das aletas foi ajustada para direcionar a maior parte do fluxo sobre os chips e parte sobre a matriz de E/S central.

Essa otimização do fluxo foi feita com uma placa de jato especializada e seu deslizamento deslocado que força o refrigerante a fluir sobre as partes mais quentes das microaletas, logo acima dos chips. Todo o conjunto de aletas foi deslocado para evitar que as peças da CPU produzissem pouco ou nenhum calor.

EK-Quantum Velocity² Direct Die D-RGB - AMD Ryzen Signature Edition
Tudo o que foi mencionado anteriormente para a AMD Ryzen Edition também se aplica ao water block da CPU Ryzen Signature Edition, com a única diferença sendo as ferramentas e acessórios Thermal Grizzly incluídos na Signature Edition.

Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate
O Delid-Die-Mate é uma ferramenta de deslidding ou remoção IHS. Ele permite que os usuários removam o Distribuidor de Calor Integrado (IHS) de suas CPUs Ryzen 7000 e resfriem diretamente a matriz da CPU. É uma maneira segura, fácil, rápida e prática de remover o IHS.

Thermal Grizzly TG Shield
O composto TG Shield protege os SMDs (dispositivos montados em superfície) ao redor dos chips contra possíveis derramamentos de metal líquido. Portanto, mesmo que metal líquido seja aplicado excessivamente e derramado sobre esses componentes, isso não causará curto-circuito e danificará a CPU. O TG Shield deve ser aplicado generosamente para garantir que você não o remova instantaneamente ao usar álcool para limpar os chips ou o metal líquido.

Compatibilidade com EK-Matrix7
A matriz direta EK-Quantum Velocity² - AM5 é um produto certificado EK-Matrix7. O sistema EK-Matrix7 adiciona conveniência e precisão à refrigeração líquida do PC, graças ao gerenciamento da altura do produto e da distância das portas em incrementos de 7 mm. Isso melhora o alinhamento do produto e reduz o tempo gasto no planejamento do laço e na dobra dos tubos. Através do planejamento meticuloso e do design cuidadoso dos produtos EK, construir um PC com refrigeração líquida torna-se fácil e divertido.

Compatibilidade de CPU e soquete
Novo EK-Quantum Velocity² Direct Die - Os waterblocks de CPU AMD Ryzen Edition são específicos de soquete, compatíveis apenas com o soquete AMD AM5 e CPUs de desktop Ryzen série 7000 fornecidas, incluindo as variantes X3D.

Compatibilidade D-RGB
EK-Quantum Velocity² D-RGB Direct Die - Os blocos de água da CPU AMD Ryzen Edition são compatíveis com as populares tecnologias de sincronização RGB endereçáveis de todos os principais fabricantes de placas-mãe. A marcação da seta no conector LED D-RGB de 3 pinos alinha-se com a marcação +5V no conector RGB endereçável.

Disponibilidade e preço
Os blocos de água EK-Quantum Velocity² Direct Die - AMD Ryzen Edition são fabricados na Eslovênia, Europa, e estão disponíveis para pré-encomenda na loja virtual EK e na rede de revendedores parceiros. Espera-se que eles comecem a ser comercializados no início de maio de 2024. A tabela abaixo mostra o preço de varejo sugerido pelo fabricante (MSRP), com IVA incluído.

 

[igormp]

No aguardo dos Zen 5 3D.
Preciso? Nem um pouco. Infelizmente, a coceira do upgrade é muito forte. :')

Se os Zen 5 vierem quando já tiverem os DIMMs de 64GB no mercado talvez eu faça uma loucura

 

[Morello]

Se os Zen 5 vierem quando já tiverem os DIMMs de 64GB no mercado talvez eu faça uma loucura

Verdade, né. 128~256GB ia ser bem legal pra algumas workloads.. acho que esse é um bom motivo.. se for trocar a RAM, melhor trocar o processador também, né?

 

[Vinibs]

Alguém sabe qual opção eu preciso selecionar na BIOS da Asus TUF x670e pra diminuir o tempo de boot? Aqui está levando quase 1 minuto, aparentemente ele fica treinando a memória toda vez que liga/reinicia o pc

E aproveitando, meu windows está com um problema de ficar extremamente lagado quando o pc volta da hibernação/sleep, ao reiniciar ele fica 100% de novo, mas ao entrar e sair da hibernação fica impossível usar o pc, alguém sabe o que pode ser

 

[igormp]

Verdade, né. 128~256GB ia ser bem legal pra algumas workloads.. acho que esse é um bom motivo.. se for trocar a RAM, melhor trocar o processador também, né?

Já tô nos 128gb e é ótimo pra muita coisa, mas vez ou outra dá falta. Se for pra fazer o up, que seja pra pelo menos dobrar a quantidade de RAM também kkkkk

 

[Roupa_de_trapo]

Recentemente estive na Ásia e até lá a disponibilidade dos 7800X3D estava ruim, como em algumas lojas no BR parece haver estoque no momento sugiro não perderem muito tempo.
Sobre os demais, cogitei pegar um 7950 ou mesmo um 8xxx pra testar mas os preços não estavam muito diferentes daqui e como eu realmente não preciso disso baixei minha bolinha

7950x ou melhor ainda o x3D é boa pedida, consegui ganhar mais um pouquinho de desempenho com a nova BIOS 2613, embora ainda existam bugs nessa versão e as minhas DDR5 não queiram subir 6600MHz com as impedâncias padrão, então, vejo gente que conseguiu meter o loko e desempenho decolou. O problema aí é fuçar na impedância, não é fácil achar os melhores valores, isso exige malícia

EK lança blocos de água Direct Die Ryzen Edition para plataforma AM5.

Spoiler

EK, fornecedor líder de soluções de resfriamento de computadores, está lançando uma edição especial de bloco de água de matriz direta projetado explicitamente para o soquete AMD AM5 e CPUs Ryzen 7000 entregues, incluindo as variantes X3D. O produto implementa um mecanismo de resfriamento personalizado otimizado apenas para resfriamento direto da matriz AM5. A superfície de contato da placa fria é projetada com seções salientes que combinam perfeitamente com os chips da CPU e sua matriz de E/S.

A proteção da matriz que acompanha a CPU requer a remoção do mecanismo de carregamento da CPU. Ele garante que o PCB não dobre e faça uma conexão elétrica com os pinos do soquete. O bloco de água mais recente é compatível com EK-Matrix7, o que significa que a altura e a distância da porta do produto são gerenciadas em incrementos de 7 mm. O EK-Quantum Vector² RX 7900 XTX Radeon Edition inspira o novo design de bloco de água da CPU, apresentando uma moldura de alumínio anodizado preto ao redor da parte superior de acrílico transparente.

EK-Quantum Velocity² Direct Die D-RGB - AMD Ryzen Edition
Este novo bloco de água AM5 de matriz direta é construído sobre uma plataforma Velocity² premiada e reconhecida pelo mercado que recebeu os prêmios iF Design, European Hardware e CES Innovation. A parte superior é de acrílico transparente semelhante a vidro, com rica iluminação D-RGB brilhando através da janela. O corpo deste bloco de água é emoldurado em alumínio jateado anodizado em preto.

Um terminal vertical de acetal preto combina perfeitamente com a aparência do bloco de água, dando-lhe uma aparência nítida.

O mecanismo de montagem difere daquele do bloco de água Velocity² Direct Die 1700, pois depende de espaçadores em todos os cantos, em vez de a placa fria fazer contato com o protetor da matriz. As seções salientes da placa fria foram projetadas para cobrir os chips da CPU.

A estrutura das aletas foi ajustada para direcionar a maior parte do fluxo sobre os chips e parte sobre a matriz de E/S central.

Essa otimização do fluxo foi feita com uma placa de jato especializada e seu deslizamento deslocado que força o refrigerante a fluir sobre as partes mais quentes das microaletas, logo acima dos chips. Todo o conjunto de aletas foi deslocado para evitar que as peças da CPU produzissem pouco ou nenhum calor.

EK-Quantum Velocity² Direct Die D-RGB - AMD Ryzen Signature Edition
Tudo o que foi mencionado anteriormente para a AMD Ryzen Edition também se aplica ao water block da CPU Ryzen Signature Edition, com a única diferença sendo as ferramentas e acessórios Thermal Grizzly incluídos na Signature Edition.

Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate
O Delid-Die-Mate é uma ferramenta de deslidding ou remoção IHS. Ele permite que os usuários removam o Distribuidor de Calor Integrado (IHS) de suas CPUs Ryzen 7000 e resfriem diretamente a matriz da CPU. É uma maneira segura, fácil, rápida e prática de remover o IHS.

Thermal Grizzly TG Shield
O composto TG Shield protege os SMDs (dispositivos montados em superfície) ao redor dos chips contra possíveis derramamentos de metal líquido. Portanto, mesmo que metal líquido seja aplicado excessivamente e derramado sobre esses componentes, isso não causará curto-circuito e danificará a CPU. O TG Shield deve ser aplicado generosamente para garantir que você não o remova instantaneamente ao usar álcool para limpar os chips ou o metal líquido.

Compatibilidade com EK-Matrix7
A matriz direta EK-Quantum Velocity² - AM5 é um produto certificado EK-Matrix7. O sistema EK-Matrix7 adiciona conveniência e precisão à refrigeração líquida do PC, graças ao gerenciamento da altura do produto e da distância das portas em incrementos de 7 mm. Isso melhora o alinhamento do produto e reduz o tempo gasto no planejamento do laço e na dobra dos tubos. Através do planejamento meticuloso e do design cuidadoso dos produtos EK, construir um PC com refrigeração líquida torna-se fácil e divertido.

Compatibilidade de CPU e soquete
Novo EK-Quantum Velocity² Direct Die - Os waterblocks de CPU AMD Ryzen Edition são específicos de soquete, compatíveis apenas com o soquete AMD AM5 e CPUs de desktop Ryzen série 7000 fornecidas, incluindo as variantes X3D.

Compatibilidade D-RGB
EK-Quantum Velocity² D-RGB Direct Die - Os blocos de água da CPU AMD Ryzen Edition são compatíveis com as populares tecnologias de sincronização RGB endereçáveis de todos os principais fabricantes de placas-mãe. A marcação da seta no conector LED D-RGB de 3 pinos alinha-se com a marcação +5V no conector RGB endereçável.

Disponibilidade e preço
Os blocos de água EK-Quantum Velocity² Direct Die - AMD Ryzen Edition são fabricados na Eslovênia, Europa, e estão disponíveis para pré-encomenda na loja virtual EK e na rede de revendedores parceiros. Espera-se que eles comecem a ser comercializados no início de maio de 2024. A tabela abaixo mostra o preço de varejo sugerido pelo fabricante (MSRP), com IVA incluído.

isso nem chega aqui, preço exorbitante e um sonho de consumo. Lá fora tem muita gente com Clocks bem altos e vi um doido com 5950 e 5700 em cada CCD

Alguém sabe qual opção eu preciso selecionar na BIOS da Asus TUF x670e pra diminuir o tempo de boot? Aqui está levando quase 1 minuto, aparentemente ele fica treinando a memória toda vez que liga/reinicia o pc

E aproveitando, meu windows está com um problema de ficar extremamente lagado quando o pc volta da hibernação/sleep, ao reiniciar ele fica 100% de novo, mas ao entrar e sair da hibernação fica impossível usar o pc, alguém sabe o que pode ser

procura por memory context, pode tb usar o botão de busca F9 e escrever apenas context, também pode ativar o Nitro buscando DDR5, o robust training

mais dicas https://theoverclockingpage.com/202...6800cl34-hynix-a-die-indo-alem-dos-8000-mt-s/


tá difícil manter a temperatura boa nessas cpus, a bronca é geral e tem muito Intel degradando, também tá ruim pro lado da AMD, já que a área de dissipação é menor. No entanto, lembrando que esse problema da área de dissipação da AMD já foi dito por vários canais.

Hat Rat diz que previa a queima dos processadores AMD no SoC, a questão é que deixaram a tensão flutuante e poderia subir à vontade para conseguir subir o Clock das DDR5. A verdade é que não é boa ideia forçar demais esses processadores por estarem no extremo, mas uma coisa é fato, também da pra ajustar no AMD um consumo melhor e de Clocks mais realistas e o padrão de 1.4v na CPU é insano demais para segurar o overclock de fábrica e a saída é ativar o ECO MODE, daí fica tranquilo. Então, ajustando para a realidade de refrigeração modesta que temos, é bem provável que esses processadores empatem

pra quem duvida, os equipamentos de delid para Intel são fáceis de encontrar, da AMD ainda vai demorar, mas o potencial máximo somente com delid também com um WC muito forte e esses equipamentos especiais de contato com o DIE

 

[dayllann]

ASUS confirma que todas as suas 44 placas-mãe AM5 suportarão as CPUs de desktop Ryzen “Zen 5” da próxima geração da AMD

NVIDIA GeForce GTX 2070 GPU Engineering Sample Spotted: 2176 Cores Instead of 2304, Can Be Flashed With RTX 2070 vBIOS

NVIDIA's early engineering sample of the RTX 2070, known as GeForce GTX 2070, has been spotted & features lower cores.

wccftech.com

"Comunicado de imprensa: A ASUS anunciou hoje atualizações de BIOS que permitem suporte para processadores AMD Ryzen de próxima geração nas placas-mãe ASUS AM5 X670, B650 e A620, bem como suporte para processadores existentes das séries Ryzen 7000 e 8000. Estas atualizações são necessárias para permitir a compatibilidade com estes processadores. As atualizações do BIOS para placas-mãe ASUS AM5 também adicionam suporte para os processadores existentes das séries Ryzen 7000 e 8000. As atualizações podem ser acessadas na página de atualização do BIOS de cada placa-mãe listada abaixo:"

Product Line	Motherboard Name	BIOS Version
ROIG	ROG CROSSHAIR X670E EXTREME ROG CROSSHAIR X670E HERO ROG CROSSHAIR X670E GENE	2007 2007 2007
ROG STRIX	ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI ROG STRIX B650E-E GAMING WIFI ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI ROG STRIX B650-A GAMING WIFI ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI	2007 2007 2007 2611 2613 2613 2613 2611
TUF GAMING	TUF GAMING X670E-PLUS WIFI TUF GAMING X670E-PLUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI TUF GAMING B650-PLUS TUF GAMING B650-E WIFI TUF GAMING B650M-PLUS WIFI TUF GAMING B650M-PLUS TUF GAMING B650M-E WIFI TUF GAMING A620-PRO WIFI TUF GAMING B650M-E TUF GAMING A620M-PLUS WIFI TUF GAMING A620M-PLUS	2613 2613 2613 2613 2613 2613 2613 2613 2613 2613 2613 2613
ProArt	ProArt X670E-CREATOR WIFI ProArt B650-CREATOR	2007 2007
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