O propósito deste tópico é de reunir em um único lugar a maior quantidade possível de informação sobre as plataformas da família ZEN.
Todos são bem-vindos para contribuir.
RYZEN - AM4
O processador que não é o EL NINO mas ainda assim é um FELÔMENO de polêmica e especulação.
Clique no spoiler para visualizar o seu conteúdo.
ÚLTIMA ATUALIZAÇÃO: 25/06/2018
AGUARDE A PÁGINA CARREGAR, DO CONTRÁRIO ABRIR SPOILERS RESULTARÁ EM ERRO.
NÃO ME ENVIEM MP PEDINDO DICA DE COMPRA OU INDICAÇÃO DE MEMÓRIA, NÃO TENHO TEMPO PARA RESPONDER E O TÓPICO JÁ TEM A MESMA INFORMAÇÃO QUE EU PODERIA LHE PASSAR POR MP.
ATENÇÃO:
PLACA MÃE PRIMEIRA GERAÇÃO ( B350, X370 ) SOMENTE COM BIOS ATUALIZADA PARA RODAR UM RYZEN 12 nm ( 2600, 2700X etc ) . VOCÊ PRECISA SOLICITAR QUE A LOJA FAÇA O UPDATE DA BIOS PARA VOCÊ, DO CONTRÁRIO NÃO VAI DAR BOOT.
B350 ou X370 + Ryzen 2200G, 2400G, 2600, 2600X, 2700, 2700X - Tem que fazer o update da bios ANTES de instalar o cpu !!!
Processadores, Modelos
Pci-e lanes
*T-lanes
Como SoC que são os ryzen não necessitam de chipset e portanto a tabela discrimina o total de lanes pci-e que podem ser configurados e não assume reservas para chipset.
Situação prática: algumas placas permitem utilizar somente os lanes do CPU, liberando
então os 4 lanes utilizados para comunicação com o chipset para outra finalidade.
Lanes D
Total de lanes disponíveis em um sistema com reserva de 4 lanes para o chipset.
Clique na imagem para aumentar
Ryzen R7
Tendo o die produzido nos EUA e o processador na Malasia e China, dispõe de 1331 pinos, processo de 14nm LPP da samsung, utilizado no soquete AM4.
Interessante notar que os Ryzen tem um sistema completo em um chip integrando northbridge e southbridge incluindo lanes 16 PCIe para GPU, 4 PCIe para I/O e o restante para NVMe, portas USB e controladores SATA. Em teoria, os Ryzen nem precisam de um chipset, a função do chipset na placa mãe é de proporcionar mais lanes além daquelas oferecidas no SoC
Octa-Core Die
Core
CCX
Foto em alta resolução do DIE completo
Energia
O Zen se apresentou para AMD como um grande desafio na área de energia, principlamente pelo fato da AMD ter decidido que ele deveria atender a sistemas de potência ultra baixa e alto desempenho. No Zen, a tensão SoC proveniente do Módulo de Regulador de Voltagem (VRM) é alimentada para o RVDD - um plano de metal que distribui o pedido de VID mais alto dentre todos os núcleos. No ZEN é utilizado um regulador LDO digital de baixo droopout para regular a tensão do RVDD que por sua vez utiliza um sistema de sensores que cobrem praticamente todo o chip para criar um VDD mais aprimorado por núcleo. Também é utilizado um MIMCap entre o distribuidor de voltagem e seus destinos para uma injeção de corrente mais rápida e consequente atenuação da queda de tensão. O novo controle de tensão do Zen é sólido e proporciona um ajuste muito mais fino por núcleo, baseado em um sistema de informações composto por mais de 1300 sensores que monitoram o estado de todos os pontos críticos do DIE. Tal sistema está localizado no DIE do processador, criando um circuito fechado que permite que se considere carga, aferição e ajuste em "tempo real" - É ele que entre outras coisas, torna viável a granularidade de 25MHz que vemos nos Ryzen.
http://i.imgur.com/IhL8HXH.png
http://i.imgur.com/IhL8HXH.png
Eficiência energética
O Ryzen R7 se mostrou um processador muito eficiente. A relação consumo vs performance é muito boa de maneira geral e muito interessante em baixa potência.
No gráfico temos 25W e 600 pontos, 30W e 850 pontos, 35W e 1000 pontos. No mínimo espetacular e mostra que a AMD fazendo escolhas certas e se continuar nesta direção terá uma grande vantagem no mercado mobile.
Estrutura de cores/cache/ccxs do Ryzen R7
O Ryzen R7 tem dois CCX. Dentro de cada CCX temos 4 cores e a capacidade de 8 threads. Cada core tem um cache L1 de 96K ( 32K para data, 64K pra instruções ) e L2 de 512K trabalham de modo exclusivo - cada core tem seu próprio L1 e L2. O cache L3 é de 16MB e divido em dois CCX, dá 8MB por CCX. Imagine que o Ryzen tem dois processadores no mesmo DIE.
A lógica aqui é : Do ponto de vista da melhor performance, o cache L3 CCX0 é exclusivo dos cores no CCX0, o L3CCX1 exclusivo do CCX1. Existem diversas maneiras de haver falta de coerência e erros de afinidade nestas estruturas e somente uma maneiras da coisa dar certo - A coerência e afinidade entre cores, caches/threads neste processo é crítica para se ter lantências baixas e alcançar uma performance final satisfatória. Não deve ter compartilhamento threads/carga de cache L3, assim como também não devem existir threads navegando do cache do CPU01/Core01 para o CPU02.
Gerenciamento de cores Nos Ryzen R7
No Ryzen D7 você pode desativar cores da maneira "diferente", inclusive isolando totalmente um CCX ( X+0 )
Default 8 cores ( 4+4 )
1+1
2+2
3+3
Isolando CCX's
1+0
2+0
3+0
4+0
Infinity Fabric
A comunicação entre os CCX e os outros barramentos acontece por meio da Infinity fabric, ela seria a nova solução para Hyper transport da AMD. A Infinity fabric temuma banda banda larga o suficiente para lidar com qualquer coisa que você atirar nela mas a sua frequência de trabalho é limitada pela da DRAM, resultando em algumas dezenas de Gigabytes/segundo. A comunicação inter core dentros de um CCX por outro lado é dezenas de vezes maior.
SMT ( Simultaneous Multi-Threading )
Voltando ao tempo dos P4, quando a Intel lançou o HT nos seus P4 ( depois de ter a tecnologia nos Xeon por mais de 1 ano ) ele simplesmente funcionava bem em alguns softwares enquanto que em outros havia perda de performance e era melhor então desligar o HT.
Qualquer semelhança não é coicidência - O que vimos foi exatamente que o uso do SMT não tras impacto positivo ou negativo em alguns softwares enquanto que em outros a performance com ele ativado foi degradada.
Tecnologias AI - Neural Prediction e Smart prefetch
O Ryzen vem ainda tecnologias de Inteligência Artificial que optimizam o uso de cache no processador. Estas tecnologias basicamente aprendem com os programas cada vez que você os executa, optimizando a execução e carregamento de dados no cache.
Windows kernel scheduling interrupt interval -
A secretária executiva do seu processador.
Falando de maneira ultra reduzida, é o que torna possível ter no windows um único processador com multiplos cores, caches e threads. Para isso ele define uma agenda de prioridade e afinidades no processador, tudo que dentro de uma hierarquia definida e organizada para que assim se consiga a tirar o melhor proveito dos multiplos cores e seus respectivos caches.
A barreira do software
O Windows por natureza gosta muito de mover as threads dentro do processador e faz isso para otimizar o desempenho geral. No windows 10 as afinidades de caches e cores de CCX diferentes parecem que estão sendo setadas, isso faz com que seja aumentado o tempo por ciclo, deteriorando as latências do cache e obviamente, a performance do processador.
Tal como em um sistema com DOIS CPU, quanto menos as threads migrarem entre os cores de diferentes CPUs melhor - threads navegando pelo Bus da RAM do cache do CPU01/Core01 para o CPU02/Core01.
Windows está optimizado para os bulldozer, vishera, Skylake, Kabylake, Sandy Bridge Haswell, Westmere e todos os outros processadores e arquiteturas que foram lançados até a presente data. Não é de hoje que o o Windows precisa de um update, não vai ser a última vez.
Abaixo tem um excelente slide que entre outas coisas, mostra justamente algumas diferenças entre HT e SMT, assim como o que pode e o que não pode.
Comportamento ideal
Nesta imagem nós temos a coêrencia de CCX e multi threading sendo executada corretamente. Cargas do L3CCX1 circulam pelo CCX1, cargas do L3CCX0 dentro CCX0 no MultiL2CCX0
As threads do L3CCX0 devem circular somente dentro dos cores do CCX0. Ou seja, Core0, Core1, Core2 e Core3. Se a qualquer momento uma threaddo sair do CCX0 para o CCX1
Comportamento que deprecia a performance
Na imagem acima nós temos o que se especula ser a causa principal das zicas gerais.
No Ryzen você tem uma estrutura muito parecida com um sistema com dois CPUs, e tal como em um sistema dual, as threads não devem navegar do cache do CPU0 para um dos cores no CPU1 . Se isso acontecer ela então deve passar pelo barramento de memória para retornar ao CPU0. O problema é que a memória trabalha em uma latência muito alta se comparada as internas do CPU, e é ai que acontece a perda de performance.
Os possíveis ganhos de performance após os patchs no momento são pura especulação mas, ao mesmo tempo certos. Quando e quanto de ganho na performance ? Essa pergunta só o tempo poderá responder .
Os ganhos foram significativos, na maioria dos softwares.
Linux
Pela própria natureza do SO, as coisas acontecem muito mais rápido nas distribuições Linux. Lá as optimizações já começaram a tomar forma a partir do primeiro dia, e já existem muitos softwares que demonstram um aumento expressivo de performance.
Abaixo, alguns resultados que mostram o ganho de performance do Ubuntu com kernel 4.4.0 vs Kernel 4.10.1.
C-ray 1.1 - Ryzen 1700X (kernel 4.4.0 ) Vs Ryzen 1700X ( Kernel 4.10.1 )
Fonte: Serverthehome
O gráfico utiliza os dados do www.hardware.fr.
Podemos ver que longo dos últimos cinco anos as principais marcas tem mantido uma certa consistência nas taxas de retorno ; Gigabyte e AsRock se mantiveram com os melhores resultados enquanto que a ASUS oscilou bastante mas a MSI esteve de maneira muito consistente com as maiores taxas de retorno.
A tabela ilustra somente taxa de RMA, não ilustra aqueles usuários que botaram fogo ou atiraram suas placas pela janela, abrindo mão da garantia.
Todos são bem-vindos para contribuir.
RYZEN - AM4
O processador que não é o EL NINO mas ainda assim é um FELÔMENO de polêmica e especulação.
Clique no spoiler para visualizar o seu conteúdo.
ÚLTIMA ATUALIZAÇÃO: 25/06/2018
AGUARDE A PÁGINA CARREGAR, DO CONTRÁRIO ABRIR SPOILERS RESULTARÁ EM ERRO.
NÃO ME ENVIEM MP PEDINDO DICA DE COMPRA OU INDICAÇÃO DE MEMÓRIA, NÃO TENHO TEMPO PARA RESPONDER E O TÓPICO JÁ TEM A MESMA INFORMAÇÃO QUE EU PODERIA LHE PASSAR POR MP.
ATENÇÃO:
PLACA MÃE PRIMEIRA GERAÇÃO ( B350, X370 ) SOMENTE COM BIOS ATUALIZADA PARA RODAR UM RYZEN 12 nm ( 2600, 2700X etc ) . VOCÊ PRECISA SOLICITAR QUE A LOJA FAÇA O UPDATE DA BIOS PARA VOCÊ, DO CONTRÁRIO NÃO VAI DAR BOOT.
B350 ou X370 + Ryzen 2200G, 2400G, 2600, 2600X, 2700, 2700X - Tem que fazer o update da bios ANTES de instalar o cpu !!!
Para participar do nosso bando de dados por favor, complete o quiz no link abaixo:
IMPORTANTE:
Não faça o teste de benchmark do cpu-z antes de validar. Se o fizer a tabela não vai conseguir importar os dados e seus resultados vão ficar em branco.
http://goo.gl/forms/XABpbpTKbbeUS2s52
Link para vizualizar a tabela
IMPORTANTE:
Não faça o teste de benchmark do cpu-z antes de validar. Se o fizer a tabela não vai conseguir importar os dados e seus resultados vão ficar em branco.
http://goo.gl/forms/XABpbpTKbbeUS2s52
Link para vizualizar a tabela
Processadores, Modelos
Pci-e lanes
*T-lanes
Como SoC que são os ryzen não necessitam de chipset e portanto a tabela discrimina o total de lanes pci-e que podem ser configurados e não assume reservas para chipset.
Situação prática: algumas placas permitem utilizar somente os lanes do CPU, liberando
então os 4 lanes utilizados para comunicação com o chipset para outra finalidade.
Lanes D
Total de lanes disponíveis em um sistema com reserva de 4 lanes para o chipset.
Clique na imagem para aumentar
Ryzen R7
Tendo o die produzido nos EUA e o processador na Malasia e China, dispõe de 1331 pinos, processo de 14nm LPP da samsung, utilizado no soquete AM4.
Interessante notar que os Ryzen tem um sistema completo em um chip integrando northbridge e southbridge incluindo lanes 16 PCIe para GPU, 4 PCIe para I/O e o restante para NVMe, portas USB e controladores SATA. Em teoria, os Ryzen nem precisam de um chipset, a função do chipset na placa mãe é de proporcionar mais lanes além daquelas oferecidas no SoC
Octa-Core Die
- Processo 14 nm LPP - Samsung
- 2.000 metros de sinal
- Total de 4.800,000,000 de transistores
- Dimensões do die 22.01 mm x 8.87 mm
- Área do die ~195.228 mm²
- TDP: 65/95W
Core
CCX
Foto em alta resolução do DIE completo
Energia
O Zen se apresentou para AMD como um grande desafio na área de energia, principlamente pelo fato da AMD ter decidido que ele deveria atender a sistemas de potência ultra baixa e alto desempenho. No Zen, a tensão SoC proveniente do Módulo de Regulador de Voltagem (VRM) é alimentada para o RVDD - um plano de metal que distribui o pedido de VID mais alto dentre todos os núcleos. No ZEN é utilizado um regulador LDO digital de baixo droopout para regular a tensão do RVDD que por sua vez utiliza um sistema de sensores que cobrem praticamente todo o chip para criar um VDD mais aprimorado por núcleo. Também é utilizado um MIMCap entre o distribuidor de voltagem e seus destinos para uma injeção de corrente mais rápida e consequente atenuação da queda de tensão. O novo controle de tensão do Zen é sólido e proporciona um ajuste muito mais fino por núcleo, baseado em um sistema de informações composto por mais de 1300 sensores que monitoram o estado de todos os pontos críticos do DIE. Tal sistema está localizado no DIE do processador, criando um circuito fechado que permite que se considere carga, aferição e ajuste em "tempo real" - É ele que entre outras coisas, torna viável a granularidade de 25MHz que vemos nos Ryzen.
http://i.imgur.com/IhL8HXH.png
http://i.imgur.com/IhL8HXH.png
Eficiência energética
O Ryzen R7 se mostrou um processador muito eficiente. A relação consumo vs performance é muito boa de maneira geral e muito interessante em baixa potência.
No gráfico temos 25W e 600 pontos, 30W e 850 pontos, 35W e 1000 pontos. No mínimo espetacular e mostra que a AMD fazendo escolhas certas e se continuar nesta direção terá uma grande vantagem no mercado mobile.
Estrutura de cores/cache/ccxs do Ryzen R7
O Ryzen R7 tem dois CCX. Dentro de cada CCX temos 4 cores e a capacidade de 8 threads. Cada core tem um cache L1 de 96K ( 32K para data, 64K pra instruções ) e L2 de 512K trabalham de modo exclusivo - cada core tem seu próprio L1 e L2. O cache L3 é de 16MB e divido em dois CCX, dá 8MB por CCX. Imagine que o Ryzen tem dois processadores no mesmo DIE.
A lógica aqui é : Do ponto de vista da melhor performance, o cache L3 CCX0 é exclusivo dos cores no CCX0, o L3CCX1 exclusivo do CCX1. Existem diversas maneiras de haver falta de coerência e erros de afinidade nestas estruturas e somente uma maneiras da coisa dar certo - A coerência e afinidade entre cores, caches/threads neste processo é crítica para se ter lantências baixas e alcançar uma performance final satisfatória. Não deve ter compartilhamento threads/carga de cache L3, assim como também não devem existir threads navegando do cache do CPU01/Core01 para o CPU02.
Gerenciamento de cores Nos Ryzen R7
No Ryzen D7 você pode desativar cores da maneira "diferente", inclusive isolando totalmente um CCX ( X+0 )
Default 8 cores ( 4+4 )
1+1
2+2
3+3
Isolando CCX's
1+0
2+0
3+0
4+0
Infinity Fabric
A comunicação entre os CCX e os outros barramentos acontece por meio da Infinity fabric, ela seria a nova solução para Hyper transport da AMD. A Infinity fabric temuma banda banda larga o suficiente para lidar com qualquer coisa que você atirar nela mas a sua frequência de trabalho é limitada pela da DRAM, resultando em algumas dezenas de Gigabytes/segundo. A comunicação inter core dentros de um CCX por outro lado é dezenas de vezes maior.
SMT ( Simultaneous Multi-Threading )
Voltando ao tempo dos P4, quando a Intel lançou o HT nos seus P4 ( depois de ter a tecnologia nos Xeon por mais de 1 ano ) ele simplesmente funcionava bem em alguns softwares enquanto que em outros havia perda de performance e era melhor então desligar o HT.
Qualquer semelhança não é coicidência - O que vimos foi exatamente que o uso do SMT não tras impacto positivo ou negativo em alguns softwares enquanto que em outros a performance com ele ativado foi degradada.
Tecnologias AI - Neural Prediction e Smart prefetch
O Ryzen vem ainda tecnologias de Inteligência Artificial que optimizam o uso de cache no processador. Estas tecnologias basicamente aprendem com os programas cada vez que você os executa, optimizando a execução e carregamento de dados no cache.
Windows kernel scheduling interrupt interval -
A secretária executiva do seu processador.
Falando de maneira ultra reduzida, é o que torna possível ter no windows um único processador com multiplos cores, caches e threads. Para isso ele define uma agenda de prioridade e afinidades no processador, tudo que dentro de uma hierarquia definida e organizada para que assim se consiga a tirar o melhor proveito dos multiplos cores e seus respectivos caches.
A barreira do software
O Windows por natureza gosta muito de mover as threads dentro do processador e faz isso para otimizar o desempenho geral. No windows 10 as afinidades de caches e cores de CCX diferentes parecem que estão sendo setadas, isso faz com que seja aumentado o tempo por ciclo, deteriorando as latências do cache e obviamente, a performance do processador.
Tal como em um sistema com DOIS CPU, quanto menos as threads migrarem entre os cores de diferentes CPUs melhor - threads navegando pelo Bus da RAM do cache do CPU01/Core01 para o CPU02/Core01.
Windows está optimizado para os bulldozer, vishera, Skylake, Kabylake, Sandy Bridge Haswell, Westmere e todos os outros processadores e arquiteturas que foram lançados até a presente data. Não é de hoje que o o Windows precisa de um update, não vai ser a última vez.
Abaixo tem um excelente slide que entre outas coisas, mostra justamente algumas diferenças entre HT e SMT, assim como o que pode e o que não pode.
Comportamento ideal
Nesta imagem nós temos a coêrencia de CCX e multi threading sendo executada corretamente. Cargas do L3CCX1 circulam pelo CCX1, cargas do L3CCX0 dentro CCX0 no MultiL2CCX0
As threads do L3CCX0 devem circular somente dentro dos cores do CCX0. Ou seja, Core0, Core1, Core2 e Core3. Se a qualquer momento uma threaddo sair do CCX0 para o CCX1
Comportamento que deprecia a performance
Na imagem acima nós temos o que se especula ser a causa principal das zicas gerais.
No Ryzen você tem uma estrutura muito parecida com um sistema com dois CPUs, e tal como em um sistema dual, as threads não devem navegar do cache do CPU0 para um dos cores no CPU1 . Se isso acontecer ela então deve passar pelo barramento de memória para retornar ao CPU0. O problema é que a memória trabalha em uma latência muito alta se comparada as internas do CPU, e é ai que acontece a perda de performance.
Os ganhos foram significativos, na maioria dos softwares.
Linux
Pela própria natureza do SO, as coisas acontecem muito mais rápido nas distribuições Linux. Lá as optimizações já começaram a tomar forma a partir do primeiro dia, e já existem muitos softwares que demonstram um aumento expressivo de performance.
Abaixo, alguns resultados que mostram o ganho de performance do Ubuntu com kernel 4.4.0 vs Kernel 4.10.1.
C-ray 1.1 - Ryzen 1700X (kernel 4.4.0 ) Vs Ryzen 1700X ( Kernel 4.10.1 )
Fonte: Serverthehome
Aqui temos um dos argumentos mais fortes dos Zen, estes CPUs já na sua primeira geração aparecem pulverizando a concorrência, principalmente na relação custo-performance-consumo. Na época do lançamento da primeira geração dos Ryzen o usuário tinha a sua disposição na plataforma HEDT Intel o i7 5960X, 6900K, 6850K, respectivamente custando $ 999, $ 1089 e $ 617 dólares . A AMD entrou com um octa-core R7 1700 custando $ 329 dólares ( cerca de 900 reais ) e desempenhando na média ou acima dos seus concorrentes mais próximos.
Além do desempenho e custo excelentes, a AMD também mostra temperatura e principalmente consumo muito mais atraentes do que seus concorrentes da Intel.
e principalmente consumo, estes deixavam os processadores Intel equivalentes custava na época mais de cinco mil reais no mercado Brasileiro e tinha um consumo de energia muito alto.
No refresh de 12 nm a AMD apresenta no 2700X uma boa evolução em relação a linha anterior e faz o benchmark BMW do Blender em apenas 3:55 segundos em sua configuração stock
Alguns usuários bastante desinformados argumentam que o GPU faz um melhor trabalho que a CPU na renderização - depende do que você chama de trabalho e a qualidade de apresentação do mesmo.
Aqui nem vou usar os meus argumentos. Cito Ton Roosendaal que é nada mais nada menos que o criador original do Blender;
"When shots get more complex, CPUs win the performance battle. That confirms our own experience that fast GPU is great for previewing and lighting work, and fast CPU is great for the production rendering."
Fica bem claro que GPU só tem um argumento forte na renderização se utilizado para uma pré-visualização do resultado ou em cenas simples e para efeitos de iluminação. Para fins de cenas complexas e de produção final o CPU é superior.
Resultados do R7 2700X stock no Blender 2.79B rodando em seu ambiente natural:
Barbershop - barbershop_interior_cpu.blend
Tempo total: 18 minutos, 15 segundos
BMW27 - bmw27_gpu.blend
Tempo total: 3 minutos, 55 segundos
RyzenGraphic_27 - RyzenGraphic_27.blend
Ryzen 150 Samples
Tempo total: 19 segundos
Ryzen 100 Samples
Tempo total: 13 segundos
Além do desempenho e custo excelentes, a AMD também mostra temperatura e principalmente consumo muito mais atraentes do que seus concorrentes da Intel.
e principalmente consumo, estes deixavam os processadores Intel equivalentes custava na época mais de cinco mil reais no mercado Brasileiro e tinha um consumo de energia muito alto.
No refresh de 12 nm a AMD apresenta no 2700X uma boa evolução em relação a linha anterior e faz o benchmark BMW do Blender em apenas 3:55 segundos em sua configuração stock
Alguns usuários bastante desinformados argumentam que o GPU faz um melhor trabalho que a CPU na renderização - depende do que você chama de trabalho e a qualidade de apresentação do mesmo.
Aqui nem vou usar os meus argumentos. Cito Ton Roosendaal que é nada mais nada menos que o criador original do Blender;
"When shots get more complex, CPUs win the performance battle. That confirms our own experience that fast GPU is great for previewing and lighting work, and fast CPU is great for the production rendering."
Fica bem claro que GPU só tem um argumento forte na renderização se utilizado para uma pré-visualização do resultado ou em cenas simples e para efeitos de iluminação. Para fins de cenas complexas e de produção final o CPU é superior.
Resultados do R7 2700X stock no Blender 2.79B rodando em seu ambiente natural:
Barbershop - barbershop_interior_cpu.blend
Tempo total: 18 minutos, 15 segundos
BMW27 - bmw27_gpu.blend
Tempo total: 3 minutos, 55 segundos
RyzenGraphic_27 - RyzenGraphic_27.blend
Ryzen 150 Samples
Tempo total: 19 segundos
Ryzen 100 Samples
Tempo total: 13 segundos
A AMD diminuiu o tamanho do bracket do Am4 em relação ao Am3. São 90mm do centro do buraco ao centro do buraco vertical, e 54mm horizontal.
Medidas para presilhas de clamp.
Coolers AMD - Wraith Max, Spire RGB, Spire e Stealth
Até a presente data os coolers Wraith que acompanham processadores são Max, Spire RGB, Spire e Stealth.
O Cooler Wraith Max RGB acompanhou o kit de review de alguns sites e deve ser no futuro uma opção na compra do 1800X.
Videos do efeito visual / nível de ruído
Soluções de resfriamento compatíveis com o soquete AM4
CoolerMaster
WC
MasterLiquid 240
MasterLiquid 120
MasterLiquid Lite 120
Ar
Hyper 212 LED Turbo
Hyper T4
Hyper TX3
Hyper TX3 EVO
Hyper T2
Hyper 101 PWM Universal
BLIZZARD T2
BLIZZARD T2 MINI
Corsair
Hydro Series H110i
Hydro Series H60
Deepcool
Deepcool Gammaxx 400
Medidas para presilhas de clamp.
Coolers AMD - Wraith Max, Spire RGB, Spire e Stealth
Até a presente data os coolers Wraith que acompanham processadores são Max, Spire RGB, Spire e Stealth.
O Cooler Wraith Max RGB acompanhou o kit de review de alguns sites e deve ser no futuro uma opção na compra do 1800X.
Videos do efeito visual / nível de ruído
Soluções de resfriamento compatíveis com o soquete AM4
CoolerMaster
WC
MasterLiquid 240
MasterLiquid 120
MasterLiquid Lite 120
Ar
Hyper 212 LED Turbo
Hyper T4
Hyper TX3
Hyper TX3 EVO
Hyper T2
Hyper 101 PWM Universal
BLIZZARD T2
BLIZZARD T2 MINI
Corsair
Hydro Series H110i
Hydro Series H60
Deepcool
Deepcool Gammaxx 400
Vindo de outra plataforma, sempre faça uma instalação limpa do windows, não importa se sua plataforma anterior era também da AMD.
Após instalar o sistema passe então para os drivers da plataforma, driver da gpu e então os demais periféricos.
Driver chipset aqui
Windows 7 - Oficialmente não é suportado. Se ainda assim você quiser utilizar o win7 terá que fazer um patch nos arquivos. A Asrock oferece o UB patcher que pode baixo aqui http://www.asrock.com/MB/AMD/X370 Taichi/index.br.asp#Download
Windows 10 RAID/NvMe- Baixe os drivers e coloque no mesmo diretória de instalação do windows.
No windows já instalado você deve configurar o gerenciamento de energia para ter P-states funcional
Após instalar o sistema passe então para os drivers da plataforma, driver da gpu e então os demais periféricos.
Driver chipset aqui
Windows 7 - Oficialmente não é suportado. Se ainda assim você quiser utilizar o win7 terá que fazer um patch nos arquivos. A Asrock oferece o UB patcher que pode baixo aqui http://www.asrock.com/MB/AMD/X370 Taichi/index.br.asp#Download
Windows 10 RAID/NvMe- Baixe os drivers e coloque no mesmo diretória de instalação do windows.
No windows já instalado você deve configurar o gerenciamento de energia para ter P-states funcional
OVERCLOCK INVALIDA A GARANTIA E PODE DANIFICAR OS COMPONENTES DO SEU SISTEMA. ESTE GUIA É DIRECIONADO PARA AQUELES MAIORES DE IDADE, QUE TENHAM CIÊNCIA DOS RISCOS E ASSUMAM TOTAL RESPONSABILIDADE PELOS SEUS ATOS. AO PROCEDER NA PRÁTICA DE OVERCLOCK VOCÊ SE DECLARA APTO E CONHECEDOR DOS CONCEITOS BÁSICOS - A RESPONSABILIDADE SOBRE QUAISQUER DANOS CAUSADOS É TODA SUA.
Temperatura Ryzen
A temperatura máxima suportada antes do desligamento do sistema para os 14nm/12nm é de 95ºC, para 12nm octa-core são 85ºC. A temperatura máxima indicada pela AMD para longos períodos de uso é de 75ºC.
Nos Ryzen com final "X" existe um offset para a ação do cooler. Se o seu Ryzen X estiver reportando 80ºC em um software de monitoramento e 90ºC no outro, fique com o software que está medindo 80ºC. Softwares mais completos vão exibir o "Tctl" e do "Tdie", fique com a temperatua do Tdie que é a real.A AMD espera que em algum momento os softwares de monitoramento venham a considerar este offset. A esmagadora maioria dos softwares de monitoramento já considera este offset.
Sobre o guia
Este é um guia de overclock específico para os Ryzen R7 14 nm.
Muito embora eu vá tentar detalhar ao máximo, ainda assim este não é um guia de introdução ao overclock; Se você acha que 1.050V são diferentes de 1.0500V então desista aqui mesmo.
Este também não é um guia para bater o recorde mundial, é sim um guia para se alcançar clocks altos se mantendo temperaturas razoáveis com estabilidade.
Não vou cobrir overclock via software, não tenho interesse nesta prática.
Os Ryzen R7, R5 e R3 são, dentro do conhecido contexto de seus limites, são fáceis de overclock - eles são mais iguais que diferentes entre sí, extremamente eficientes em downclock e também notórios por exibirem um teto de OC baixo, que se situa próximo de 4GHz.
Certamente estas são características bastante peculiares mas que apontam para um processo de fabricação já refinado, que não tem muito espaço para otimizações.
Como iniciar a jornada
O overclock premia aqueles que são metódicos e pacientes, a recompensa para a imperícia é geralmente o fracasso. A maneira mais fácil de iniciar esta jornada é se definir um ponto de partida, eu considero como um bom ponto de partida os 3400MHz. Definido o ponto de partida você seleciona os demais parâmetros e opções na bios, procurando sempre setar manualmente os valores. Para atingir esta velocidade nos R7 você vai necessitar de cerca de 1.000V no Vcore. Se houver sucesso e o sistema se mostrar estável com 3.4GHz @ 1.000V então passe para 3500MHz aumentando em 0.025V o Vcore. Se tiver mais uma vez sucesso siga para 3600MHz aumentando em 0.0300V o Vcore. Se falhar, tente outra vez, acrescentando mais 0.025V no Vcore. Se falhar novamente em 3600MHz, aumente o SOC Voltage em 0.010V mantendo o valor do Vcore.
No gráfico abaixo temos a relação de voltagem vs frequência nos R7. A relação vcore vs clock é bem linear com cerca de 20mV para cada 100Mhz de aumento no clock. No exemplar do gráfico, em 3300Mhz temos o primeiro ponto crítico e depois novamente em 3500Mhz. Após este ponto, o ganho deixa de ser linear, e passamos então a necessitar de 40-100mV para cada 100Mhz de aumento na frequência.
Como nenhum processador é exatamente igual ao outro vamos ter alguns que vão ter os pontos críticos em 3400 e 3700MHz, outros serão diferentes, o gráfico abaixo serve como base de referência.
Créditos da imagem : Ryzen: Strictly technical
Perceba que no gráfico acima temos 3.8GHz em cerca de 1.230V. Como já sabemos, nenhum processador é igual ao outro e alguns vão ser capazes de 3.8GHz e apenas 1.160V, outros vão ser capazes de 3.8GHz necessitando de 1.330V, mas nenhum R7 deve necessitar de 1.400V para 3.8GHz. Se este for o caso então muito certamente é por incapacidade do restante do sistema ou do usuário, dificilmente será do processador.
Placas que só fazem overclock nos P-states
O conceito é o mesmo, as voltagens são as mesmas a única diferença é que você deve selecionar um FID, DID e VID para definir Vcore, multiplicador e refclk. O vid geralmente trabalha no modo offset.
Voltagens
CPU Vcore
Atende nas bios pelo nome de CPU Vcore Voltage ou VDDCR_CPU.Para o Vcore 24/7 o recomendado pela a AMD são até 1.35V. Em condições controladas a AMD afirma que é possível sustentar 1.45V mas indica também que nesta voltagem se inicia a degradação rápida. Estabiliza overclock no processador.
Para longevidade fique esperto e não passe de 1.4V2 no total, incluindo correções LLC.
Entre 0.750 e 1.420V - Máximo de 1.45V
SOC Voltage
Atende nas bios por Vcore SOC, SOC Voltage, VDDCR_SOC ou SOC_VDDIO. É a voltagem responsável pela alimentação da porção I/O que se encontra na CPU; Canais DDR4, parte das Lanes PCIE, USB. Esta voltagem estabiliza overclock nas memórias, postas USB, PCI-E. Esta voltagem indiretamente estabiliza também a CPU uma vez que o usuário pode achar que falta estabilidade na CPU quando na realidade o problema é na porção SOC.
Entre 0.920V e 1.200V - Máximo de 1.250V
CLDO_VDDP Voltage
Geralmente localizada dentro de AMD/CBS, esta voltagem pode ser o ponto que define um OC instável e um OC estável. É interessante deixar esta voltagem por último, é útil principalmente quando se tem o sistema com Cold boot ou Q-code 08 que se caracteriza por tela preta, onde o sistema não trava, reinicia ou dá tela azul. Inicie com 700mV e vá subindo gradualmente até encontrar o ponto de equilíbrio. Os valores estão em mV, não passar de 975mV - Mais nem sempre mais é melhor.
Entre: 500mV e 975mV. -Algumas placas aceitam valores somente acima de 0.700V
VDDP CPU
Ajuda a estabilizar CPU e memória. É uma voltagem que atua de maneira um tanto misteriosa - invariavelmente mais nem sempre é melhor. Entre 0.700 e 0.920V - Máximo de 0.990V
DRAM Voltage - Voltagem da Memória
Atende por DRAM Voltage, DDR Voltage, MEM_VDDIO. É a voltagem responsável pela alimentação da memória. Aqui os limites são impostos pela memória e sendo assim não é recomendado passar de 1.45V
Ajuda a estabilizar a memória no sistema. Sempre em sincronia com VVT e DRam Boot Voltage.
Recomendado entre 1.180V e 1.450V - Máximo de 1.500V
DRAM Boot Voltage
Atende por RAM Boot Voltage, DRAM boot voltage. É a voltagem responsável pela alimentação da memória durante o boot. Aqui os limites são impostos pela memória e sendo assim não é recomendado passar de 1.45V
Ajuda a estabilizar a memória no sistema. Sempre em sincronia com VVT e Dram Voltage.
Recomendado entre 1.180V e 1.450V - Máximo de 1.500V
VTT_MEM
VTT_MEM, VTT_DDR ou VTT_DRAM
Sempre metade da voltagem utilizada na memória. Pode se utilizar um pouco acima de metade da voltagem da ram. Exemplo: Ram 1.35V e VTT em 0.685V.
Sempre metade da voltagem setada para ram - Máximo de 0.730V
VPPM
2.5V - Fixa
2.50V_PROM Voltage
2.5V - Fixa
1.05V_PROM Voltage
1.05V - Fixa
+1.8 Voltage
1.8V -Fixa"
REFCLK (BCLK )
Algumas placas podem ter o refclock ajustado até 110MHz, mas sempre de modo sincrônico ao clock PCIe. Nestas placas não é recomendando se ultrapassar 105MHz ou corre-se o risco de queimar componentes.
Placas que possuem ajuste do REFCLK que é utilizável em modo assincrônico ao bus PCIe. Ou seja, ter o REFCLK acima de 105MHz não vai queimar seu GPU e demais dispositivos.
Placas que atualmente dispõem deste recurso:
Asrock X370 Taichi
Asrock Fatal1ty X370 Professional Gaming
Asus Crosshair VI Hero
Gigabyte GA-AX370-Gaming K7
Nas placas acima o REFCLK possibilita ajuste além da barreira dos 140MHz e o faz de de modo assincrônico em relação ao bus Pcie. Nestas placas é possível se obter velocidades muito mais altas no infinity fabric e memória.
O efeito negativo mas que no uso prático nem é tão negativo assim é a diminuição da largura do Bus PCIe que ocorre a partir dos 104.8MHz:
Referência da ASUS CHVI
85 - 104.8MHz - PCIe 985 MB/s
105 -144.8MHz - PCIe 500 MB/s
145MHz+ - 313 MB/s
VRM - Switching Frequency
Algumas placas lhe dão a opção de ajustar a frequência do VRM. Quanto mais alta a frequência mais limpa será a energia recebida pelo processador e potencialmente mais alto o overclock. Tudo é compromisso e quanto mais alta esta frequência também mais alto é o calor gerado no VRM.
Para placas com VRM “forte” você pode selecionar frequências de 500 - 600 kHz e ainda assim ter uma operação segura, para placas que apresentam VRM mais fraco deve manter-se sempre perto dos 350/400kHz ou menos. Muito critério por parte do usuário é necessário ao se ajustar este recurso.
Load Line Calibration ( LLC)
O LLC é um recurso que tenta corrigir o Vdroop na alimentação do processador. O vdroop ocorre quando o processador é submetido a uma alteração da sua carga de trabalho, ele varia de nível conforme a carga diminuí ou aumenta no processador.
Pense no LLC como uma bóia de caixa d'agua - quanto mais rápida e precisa for a atuação da boia, menor será a variação de volume dentro da caixa. O LCC perfeito mantém a voltagem dentro do centro, sem variar para cima ou para baixo e o centro é a voltagem setada na bios. Placas que tem VRM com número de fases coerente e que trazem componentes de qualidade no VRM apresentam vdroop consideravelmente menor.
Não existe uma especificação, em algumas placas o LLC maior é aquele de maior número ( LLC5 ) em outras é o de menor número ( LLC0 ou LLC1 ), então você deve consultar o manual da sua placa para a utilização desta função.
Exemplo de utilização:
Overclock 3.8GHz
Vcore setado na bios 1.26V
Vdroop reportado no software de monitoramento: 1.18V ( 8mV )
Resultado: Processador travando nos testes de estabilidade, quando em carga total.
Solução: aplicar LLC até que o Vdroop seja anulado, sempre se monitorando o quanto o LLC está acrescentando ao Vcore - o LLC perfeito manteria o Vcore sempre na voltagem setada na bios, neste caso, 1.26V.
O uso do LLC passa a ser potencialmente perigoso quando a funcionalidade dele não é boa e principalmente quando já se está trabalhando perto do Vcore limite do processador.
Exemplo: Processador R7 em 4GHz e Vcore de 1.45V setado na bios com LLC no máximo.
Neste cenário e dependendo das características do LCC da sua placa mãe você pode facilmente ultrapassar 1.55V no processador.
Utilize o LLC com critério.
No gráfico abaixo temos um R7 1700 na X370 Prime
Em azul o Vcore setado na bios, em vermelho Vcore sob carga ( Vdroop ) e em laranja a porcentagem do Vcore bios em relação ao Vcore sob carga, ou Vdroop em %
Você pode perceber que o Vdroop aumenta de acordo com a frequência da CPU ou overclock. Em 3.1GHz o vdroop é de meros 0.013V, em 4GHz o vdroop representa 5.21% da voltagem setada na bios ou, 0.072V.
Estes 0.072V podem definir o sucesso ou fracasso do overclock e por isso se torna importante para o usuário ter conhecimento do vdroop. O HWinfo64 pode lhe auxiliar nesta tarefa, um multímetro certamente vai pintar uma cena mais real.
SenseMi Skew
Em algumas placas pode fazer com que o Tdie reporte erroneamente a temperatura do CPU nos processadores da série não X. Também existe em algumas placas problemas com os processadores X. O ideal é desabilitar e setar o offset para 264.
No gráfico abaixo temos 500 segundo de prime95 com SenSeMi habilitado e desabilitado. Perceba que na C6H a temperatura reportada é totalmente surreal com este recurso habilitado.
Configurações para overclock - bios - Sem P-states
Core turbo boost -Desabilitado
Global C-States Control - Desabilitado
CPU OVP Proteção contra sobre voltagem - Mantenha sempre habilitada.
CPU OCP Proteção contra sobre corrente - Mantenha sempre habilitada.
Configurações para overclock - bios - com P-states
Core turbo boost -Desabilitado
Global C-States Control - Habilitado
CPU OVP Proteção contra sobre voltagem - Mantenha sempre habilitada.
CPU OCP Proteção contra sobre corrente - Mantenha sempre habilitada.
Memória e Overclock
Certamente o tópico mais discutido e menos compreendido nos Ryzen. Os limites oficiais foram definidos a muito tempo e estão, ou deveriam estar bem claros para os usuários.
Sempre atinga o limite do processador para depois então começar a mexer na memória, do contrário o processo de overclock pode ser bastante frustante e demorado.
Neste guia, os limites oficiais da memória servem apenas como um ponto de partida para se alcançar o overclock ou para tão somente fazer suas memórias rodarem dentro da velocidade especificada pelo fabricante da memória. Nesta plataforma você treina o entendimento da bios em relação a memória e para fazer um pente XMP de 2666MHz rodar a 3000MHz você deve treinar a bios - Dada a imaturidade da plataforma é bastante recomendável que seu ponto de partida comece entre 2400 e 2666MHz ou na velocidade XMP mais baixa disponível no seu pente.
Como cada placa mãe tem suas peculiaridades em relação a este treino e são diversas as configurações da memória, eu vou cobrir somente a lógica básica do funcionamento, que toda placa deveria apresentar.
Algumas memórias tem perfil XMP 2666MHz outras em 2400MHz e outras ainda somente em 3200Mhz. Neste momento onde as bios ainda está maturando é sugerido que se inicie pela frequências mais baixas é vá subindo até se alcançar o limite. O mais importante é se ter AM4 Trainning habilitado, conhecer os timings da sua memória em cada frequência e sempre que possível setar estes timings manualmente na bios. Se a sua placa tiver o recurso On die termination ( ProcODT ) você deve selecionar uma resistência entre 53 e 80 ohms - Com pentes Micron eu obtive melhores resultados com 53.3 Ohms na Prime, 63.3 Ohms na Taichi e cerca d 68 na C6H, com pentes Hynix M-die 80 Ohms são necessários.
Exemplo:
1- Selecione a velocidade XMP 2666MHz, salve ( F10 ) o sistema vai reiniciar.
Está rodando a 2666MHz ? Se positivo entre na bios novamente e selecione um perfil superior.
2- Selecione a velocidade 2933MHz, salve ( F10 ) o sistema vai reiniciar.
Está rodando a 2933 ? Se positivo entre na bios novamente e selecione um perfil superior.
3- Selecione a velocidade 3000MHz, salve ( F10 ) o sistema vai reiniciar.
Está rodando a 3000 ? Se positivo entre na bios novamente e selecione um perfil superior.
Assim você pode seguir até o limite do UMC ou da sua memória.
Para estabilizar o clock da memória você pode aumentar gradualmente a voltagem da memória e do VTT_DDR, sempre respeitando os limites destas voltagens. ProcODT é também uma ferramenta que pode ser utilizada para este fim.
Outra opção se baseia em aumentar gradualmente a Voltagem do SOC, algo próximo de 1.15V já seria suficiente. Os resultados podem variar de uma placa para outra.
Assegurar estabilidade do overclock da Memória
Existem diversos programas para este fim e a maioria faz um bom trabalho. Eu recomendo o HCI memtest
Link para o HCI memtest
Assegurar estabilidade do overclock do Processador
Eu venho já a algum tempo difundindo a utilização do OCCT para validar a estabilidade do overclock. É um programa muito eficiente e eu o considero uma opção mais sólida que o Prime 95.
Com OCCT você pode utilizar as configurações padrão do programa ou selecionar as suas preferências. Eu gosto muito do teste OCCT: Linpack pois este colocará em cheque o CPU assim como também memória e VRM por um período de tempo curto.
É sempre MUITO aconselhável se monitorar as temperaturas críticas do sistema durante os 10 minutos iniciais do teste.
Para monitoramento de voltagens e temperaturas esqueça o HW Monitor, ele é fraco, desatualizado e incompleto. Baixe o HWinfo64, identifique corretamente a referência dos leitores de temperatura e utilize um intervalo de leitura de 200ms ou menos. Você pode também aumentar a prioridade do HWinfo64 no kernel para que este não seja afetado pelo teste, gerando leituras mais confiáveis. É esperado que o usuário tenha conhecimento básico da termodinâmica - Se você tem temperatura ambiente de 25ºC é impossível ter qualquer componente rodando a 25ºC ou menos, se houver algum componente ( fora o CPU ) rodando nesta temperatura então ignore esta leitura, ela não quer dizer absolutamente nada.
Link para o OCCT
Link para o HWinfo64
Você pode fazer no OCCT um teste infinito ou um teste rápido de 10 minutos utilizando a opção Linpack> todos os cores> AVX Capable
CPU Alta fuga ( High Leakage ) vs CPU Baixa Fuga ( Low leakage )
Um cpu com Alta fuga vai exibir características muito diferentes do seu oposto. Este, rodando exatamente nas mesmas condições do CPU de Baixa fuga, vai gerar necessariamente mais calor e demandar mais corrente. Obviamente temos ai uma faca de dois gumes - enquanto que você tem um potencial mais alto de atingir frequências altas, o cpu de Alta fuga ou High leakage também roda muito mais quente pois demanda mais corrente e assim necessita de melhor refrigeração e um VRM mais forte. Overclockers extremos procuram sempre processadores com características de alta fuga mas eles também dispõem de refrigeração ilimitada e que é capaz de gerar temperaturas negativas. Nós, meros mortais, temos que nos contentar com air coolers e watercoolers - um CPU com Alta fuga nem sempre vai ser desejável ou apresentar resultados favoráveis para o usuário comum.
Na questão da refrigeração, se o seu CPU se enquadrar nos 4.0GHz@1.36V, então você muito dificilmente vai alcançar esta frequência com estabilidade se utilizando de um air cooler. O calor dissipado nesta configuração vai saturar a capacidade do air cooler e até de water coolers AIO. Se a solução de resfriamento for incapaz de manter o processador abaixo de 80ºC então temos degradação.
Outro ponto a ser observado é que o silício tem degradada as suas características de condução térmica conforme a temperatura aumenta e portanto se configura um ciclo vicioso, onde o overclock em determinada configuração se torna inviável sem uma solução de refrigeração forte - AKA Watercooling custom, Phase Changing, Water Chiller, LN2.
Na questão da classificação do processador certamente não se trata de oito ou oitenta - alguns vão estar um pouco acima ou abaixo do centro entre Alta e Baixa fuga. Os que se encontram com Média fuga são preferíveis para os mortais com soluções de water cooling, os de Baixa fuga para quem utiliza soluções a ar - A solução de resfriamento não é limitada pela overclock, o overclock sim.
Exemplo de CPU de média para alta fuga - 1700 3.9GHz, Vcore 1.33V
Características
CPU Alta Fuga
Estabiliza com Vcore mais baixo.
Dependendo do clock é muito desafiador para as soluções de resfriamento comuns e VRM da placa mãe.
Teto de overclock limitado pela temperatura.
Ideal para overclock extremo e quebra de recordes.
CPU Média Fuga
Estabiliza com Vcore razoável.
Ideal para Air cooler, watercoolers AIO e custom mais avançados.
Teto de overclock médio, limitado pela temperatura/solução de resfriamento.
Ideal para se atingir clocks altos sem necessitar de soluções extremas de resfriamento.
CPU Baixa Fuga
Estabiliza com Vcore mais alto.
Teto de overclock limitado na relação Vcore vs Frequência
É Ideal para soluções a ar ou agua e overclocks médios.
Cabe ao usuário identificar o tipo de CPU que tem e avaliar o overclock de acordo com esta avaliação.
Abaixo deixo um gráfico que ilustra o Vcore e Vsoc mínimo para eu conseguir estabilizar o R7 1700 em determinada frequência na ASUS Prime X370.
Sugestões de Frequência vs Vcore :
3500MHz
Vcore: 1.10V
3600MHz
Vcore: 1.18V
3700MHz
Vcore: 1.20V
3800MHz
Vcore: 1.30V
3900MHz
Vcore: 1.38V
4000MHz
Vcore: 1.42V
Minhas configurações para oc X370 Taichi - Bios 2.20
Minhas configurações para oc Crosshair Hero VI - Bios 1001
Ranking de overclock Ryzen - overclock.net
Temperatura Ryzen
A temperatura máxima suportada antes do desligamento do sistema para os 14nm/12nm é de 95ºC, para 12nm octa-core são 85ºC. A temperatura máxima indicada pela AMD para longos períodos de uso é de 75ºC.
Nos Ryzen com final "X" existe um offset para a ação do cooler. Se o seu Ryzen X estiver reportando 80ºC em um software de monitoramento e 90ºC no outro, fique com o software que está medindo 80ºC. Softwares mais completos vão exibir o "Tctl" e do "Tdie", fique com a temperatua do Tdie que é a real.
Sobre o guia
Este é um guia de overclock específico para os Ryzen R7 14 nm.
Muito embora eu vá tentar detalhar ao máximo, ainda assim este não é um guia de introdução ao overclock; Se você acha que 1.050V são diferentes de 1.0500V então desista aqui mesmo.
Este também não é um guia para bater o recorde mundial, é sim um guia para se alcançar clocks altos se mantendo temperaturas razoáveis com estabilidade.
Não vou cobrir overclock via software, não tenho interesse nesta prática.
Os Ryzen R7, R5 e R3 são, dentro do conhecido contexto de seus limites, são fáceis de overclock - eles são mais iguais que diferentes entre sí, extremamente eficientes em downclock e também notórios por exibirem um teto de OC baixo, que se situa próximo de 4GHz.
Certamente estas são características bastante peculiares mas que apontam para um processo de fabricação já refinado, que não tem muito espaço para otimizações.
Como iniciar a jornada
O overclock premia aqueles que são metódicos e pacientes, a recompensa para a imperícia é geralmente o fracasso. A maneira mais fácil de iniciar esta jornada é se definir um ponto de partida, eu considero como um bom ponto de partida os 3400MHz. Definido o ponto de partida você seleciona os demais parâmetros e opções na bios, procurando sempre setar manualmente os valores. Para atingir esta velocidade nos R7 você vai necessitar de cerca de 1.000V no Vcore. Se houver sucesso e o sistema se mostrar estável com 3.4GHz @ 1.000V então passe para 3500MHz aumentando em 0.025V o Vcore. Se tiver mais uma vez sucesso siga para 3600MHz aumentando em 0.0300V o Vcore. Se falhar, tente outra vez, acrescentando mais 0.025V no Vcore. Se falhar novamente em 3600MHz, aumente o SOC Voltage em 0.010V mantendo o valor do Vcore.
No gráfico abaixo temos a relação de voltagem vs frequência nos R7. A relação vcore vs clock é bem linear com cerca de 20mV para cada 100Mhz de aumento no clock. No exemplar do gráfico, em 3300Mhz temos o primeiro ponto crítico e depois novamente em 3500Mhz. Após este ponto, o ganho deixa de ser linear, e passamos então a necessitar de 40-100mV para cada 100Mhz de aumento na frequência.
Como nenhum processador é exatamente igual ao outro vamos ter alguns que vão ter os pontos críticos em 3400 e 3700MHz, outros serão diferentes, o gráfico abaixo serve como base de referência.
Créditos da imagem : Ryzen: Strictly technical
Perceba que no gráfico acima temos 3.8GHz em cerca de 1.230V. Como já sabemos, nenhum processador é igual ao outro e alguns vão ser capazes de 3.8GHz e apenas 1.160V, outros vão ser capazes de 3.8GHz necessitando de 1.330V, mas nenhum R7 deve necessitar de 1.400V para 3.8GHz. Se este for o caso então muito certamente é por incapacidade do restante do sistema ou do usuário, dificilmente será do processador.
Placas que só fazem overclock nos P-states
O conceito é o mesmo, as voltagens são as mesmas a única diferença é que você deve selecionar um FID, DID e VID para definir Vcore, multiplicador e refclk. O vid geralmente trabalha no modo offset.
Voltagens
CPU Vcore
Atende nas bios pelo nome de CPU Vcore Voltage ou VDDCR_CPU.Para o Vcore 24/7 o recomendado pela a AMD são até 1.35V. Em condições controladas a AMD afirma que é possível sustentar 1.45V mas indica também que nesta voltagem se inicia a degradação rápida. Estabiliza overclock no processador.
Para longevidade fique esperto e não passe de 1.4V2 no total, incluindo correções LLC.
Entre 0.750 e 1.420V - Máximo de 1.45V
SOC Voltage
Atende nas bios por Vcore SOC, SOC Voltage, VDDCR_SOC ou SOC_VDDIO. É a voltagem responsável pela alimentação da porção I/O que se encontra na CPU; Canais DDR4, parte das Lanes PCIE, USB. Esta voltagem estabiliza overclock nas memórias, postas USB, PCI-E. Esta voltagem indiretamente estabiliza também a CPU uma vez que o usuário pode achar que falta estabilidade na CPU quando na realidade o problema é na porção SOC.
Entre 0.920V e 1.200V - Máximo de 1.250V
CLDO_VDDP Voltage
Geralmente localizada dentro de AMD/CBS, esta voltagem pode ser o ponto que define um OC instável e um OC estável. É interessante deixar esta voltagem por último, é útil principalmente quando se tem o sistema com Cold boot ou Q-code 08 que se caracteriza por tela preta, onde o sistema não trava, reinicia ou dá tela azul. Inicie com 700mV e vá subindo gradualmente até encontrar o ponto de equilíbrio. Os valores estão em mV, não passar de 975mV - Mais nem sempre mais é melhor.
Entre: 500mV e 975mV. -Algumas placas aceitam valores somente acima de 0.700V
VDDP CPU
Ajuda a estabilizar CPU e memória. É uma voltagem que atua de maneira um tanto misteriosa - invariavelmente mais nem sempre é melhor. Entre 0.700 e 0.920V - Máximo de 0.990V
DRAM Voltage - Voltagem da Memória
Atende por DRAM Voltage, DDR Voltage, MEM_VDDIO. É a voltagem responsável pela alimentação da memória. Aqui os limites são impostos pela memória e sendo assim não é recomendado passar de 1.45V
Ajuda a estabilizar a memória no sistema. Sempre em sincronia com VVT e DRam Boot Voltage.
Recomendado entre 1.180V e 1.450V - Máximo de 1.500V
DRAM Boot Voltage
Atende por RAM Boot Voltage, DRAM boot voltage. É a voltagem responsável pela alimentação da memória durante o boot. Aqui os limites são impostos pela memória e sendo assim não é recomendado passar de 1.45V
Ajuda a estabilizar a memória no sistema. Sempre em sincronia com VVT e Dram Voltage.
Recomendado entre 1.180V e 1.450V - Máximo de 1.500V
VTT_MEM
VTT_MEM, VTT_DDR ou VTT_DRAM
Sempre metade da voltagem utilizada na memória. Pode se utilizar um pouco acima de metade da voltagem da ram. Exemplo: Ram 1.35V e VTT em 0.685V.
Sempre metade da voltagem setada para ram - Máximo de 0.730V
VPPM
2.5V - Fixa
2.50V_PROM Voltage
2.5V - Fixa
1.05V_PROM Voltage
1.05V - Fixa
+1.8 Voltage
1.8V -Fixa"
REFCLK (BCLK )
Algumas placas podem ter o refclock ajustado até 110MHz, mas sempre de modo sincrônico ao clock PCIe. Nestas placas não é recomendando se ultrapassar 105MHz ou corre-se o risco de queimar componentes.
Placas que possuem ajuste do REFCLK que é utilizável em modo assincrônico ao bus PCIe. Ou seja, ter o REFCLK acima de 105MHz não vai queimar seu GPU e demais dispositivos.
Placas que atualmente dispõem deste recurso:
Asrock X370 Taichi
Asrock Fatal1ty X370 Professional Gaming
Asus Crosshair VI Hero
Gigabyte GA-AX370-Gaming K7
Nas placas acima o REFCLK possibilita ajuste além da barreira dos 140MHz e o faz de de modo assincrônico em relação ao bus Pcie. Nestas placas é possível se obter velocidades muito mais altas no infinity fabric e memória.
O efeito negativo mas que no uso prático nem é tão negativo assim é a diminuição da largura do Bus PCIe que ocorre a partir dos 104.8MHz:
Referência da ASUS CHVI
85 - 104.8MHz - PCIe 985 MB/s
105 -144.8MHz - PCIe 500 MB/s
145MHz+ - 313 MB/s
VRM - Switching Frequency
Algumas placas lhe dão a opção de ajustar a frequência do VRM. Quanto mais alta a frequência mais limpa será a energia recebida pelo processador e potencialmente mais alto o overclock. Tudo é compromisso e quanto mais alta esta frequência também mais alto é o calor gerado no VRM.
Para placas com VRM “forte” você pode selecionar frequências de 500 - 600 kHz e ainda assim ter uma operação segura, para placas que apresentam VRM mais fraco deve manter-se sempre perto dos 350/400kHz ou menos. Muito critério por parte do usuário é necessário ao se ajustar este recurso.
Load Line Calibration ( LLC)
O LLC é um recurso que tenta corrigir o Vdroop na alimentação do processador. O vdroop ocorre quando o processador é submetido a uma alteração da sua carga de trabalho, ele varia de nível conforme a carga diminuí ou aumenta no processador.
Pense no LLC como uma bóia de caixa d'agua - quanto mais rápida e precisa for a atuação da boia, menor será a variação de volume dentro da caixa. O LCC perfeito mantém a voltagem dentro do centro, sem variar para cima ou para baixo e o centro é a voltagem setada na bios. Placas que tem VRM com número de fases coerente e que trazem componentes de qualidade no VRM apresentam vdroop consideravelmente menor.
Não existe uma especificação, em algumas placas o LLC maior é aquele de maior número ( LLC5 ) em outras é o de menor número ( LLC0 ou LLC1 ), então você deve consultar o manual da sua placa para a utilização desta função.
Exemplo de utilização:
Overclock 3.8GHz
Vcore setado na bios 1.26V
Vdroop reportado no software de monitoramento: 1.18V ( 8mV )
Resultado: Processador travando nos testes de estabilidade, quando em carga total.
Solução: aplicar LLC até que o Vdroop seja anulado, sempre se monitorando o quanto o LLC está acrescentando ao Vcore - o LLC perfeito manteria o Vcore sempre na voltagem setada na bios, neste caso, 1.26V.
O uso do LLC passa a ser potencialmente perigoso quando a funcionalidade dele não é boa e principalmente quando já se está trabalhando perto do Vcore limite do processador.
Exemplo: Processador R7 em 4GHz e Vcore de 1.45V setado na bios com LLC no máximo.
Neste cenário e dependendo das características do LCC da sua placa mãe você pode facilmente ultrapassar 1.55V no processador.
Utilize o LLC com critério.
No gráfico abaixo temos um R7 1700 na X370 Prime
Em azul o Vcore setado na bios, em vermelho Vcore sob carga ( Vdroop ) e em laranja a porcentagem do Vcore bios em relação ao Vcore sob carga, ou Vdroop em %
Você pode perceber que o Vdroop aumenta de acordo com a frequência da CPU ou overclock. Em 3.1GHz o vdroop é de meros 0.013V, em 4GHz o vdroop representa 5.21% da voltagem setada na bios ou, 0.072V.
Estes 0.072V podem definir o sucesso ou fracasso do overclock e por isso se torna importante para o usuário ter conhecimento do vdroop. O HWinfo64 pode lhe auxiliar nesta tarefa, um multímetro certamente vai pintar uma cena mais real.
SenseMi Skew
Em algumas placas pode fazer com que o Tdie reporte erroneamente a temperatura do CPU nos processadores da série não X. Também existe em algumas placas problemas com os processadores X. O ideal é desabilitar e setar o offset para 264.
No gráfico abaixo temos 500 segundo de prime95 com SenSeMi habilitado e desabilitado. Perceba que na C6H a temperatura reportada é totalmente surreal com este recurso habilitado.
Configurações para overclock - bios - Sem P-states
Core turbo boost -Desabilitado
Global C-States Control - Desabilitado
CPU OVP Proteção contra sobre voltagem - Mantenha sempre habilitada.
CPU OCP Proteção contra sobre corrente - Mantenha sempre habilitada.
Configurações para overclock - bios - com P-states
Core turbo boost -Desabilitado
Global C-States Control - Habilitado
CPU OVP Proteção contra sobre voltagem - Mantenha sempre habilitada.
CPU OCP Proteção contra sobre corrente - Mantenha sempre habilitada.
Memória e Overclock
Certamente o tópico mais discutido e menos compreendido nos Ryzen. Os limites oficiais foram definidos a muito tempo e estão, ou deveriam estar bem claros para os usuários.
Sempre atinga o limite do processador para depois então começar a mexer na memória, do contrário o processo de overclock pode ser bastante frustante e demorado.
Neste guia, os limites oficiais da memória servem apenas como um ponto de partida para se alcançar o overclock ou para tão somente fazer suas memórias rodarem dentro da velocidade especificada pelo fabricante da memória. Nesta plataforma você treina o entendimento da bios em relação a memória e para fazer um pente XMP de 2666MHz rodar a 3000MHz você deve treinar a bios - Dada a imaturidade da plataforma é bastante recomendável que seu ponto de partida comece entre 2400 e 2666MHz ou na velocidade XMP mais baixa disponível no seu pente.
Como cada placa mãe tem suas peculiaridades em relação a este treino e são diversas as configurações da memória, eu vou cobrir somente a lógica básica do funcionamento, que toda placa deveria apresentar.
Algumas memórias tem perfil XMP 2666MHz outras em 2400MHz e outras ainda somente em 3200Mhz. Neste momento onde as bios ainda está maturando é sugerido que se inicie pela frequências mais baixas é vá subindo até se alcançar o limite. O mais importante é se ter AM4 Trainning habilitado, conhecer os timings da sua memória em cada frequência e sempre que possível setar estes timings manualmente na bios. Se a sua placa tiver o recurso On die termination ( ProcODT ) você deve selecionar uma resistência entre 53 e 80 ohms - Com pentes Micron eu obtive melhores resultados com 53.3 Ohms na Prime, 63.3 Ohms na Taichi e cerca d 68 na C6H, com pentes Hynix M-die 80 Ohms são necessários.
Exemplo:
1- Selecione a velocidade XMP 2666MHz, salve ( F10 ) o sistema vai reiniciar.
Está rodando a 2666MHz ? Se positivo entre na bios novamente e selecione um perfil superior.
2- Selecione a velocidade 2933MHz, salve ( F10 ) o sistema vai reiniciar.
Está rodando a 2933 ? Se positivo entre na bios novamente e selecione um perfil superior.
3- Selecione a velocidade 3000MHz, salve ( F10 ) o sistema vai reiniciar.
Está rodando a 3000 ? Se positivo entre na bios novamente e selecione um perfil superior.
Assim você pode seguir até o limite do UMC ou da sua memória.
Para estabilizar o clock da memória você pode aumentar gradualmente a voltagem da memória e do VTT_DDR, sempre respeitando os limites destas voltagens. ProcODT é também uma ferramenta que pode ser utilizada para este fim.
Outra opção se baseia em aumentar gradualmente a Voltagem do SOC, algo próximo de 1.15V já seria suficiente. Os resultados podem variar de uma placa para outra.
Assegurar estabilidade do overclock da Memória
Existem diversos programas para este fim e a maioria faz um bom trabalho. Eu recomendo o HCI memtest
Link para o HCI memtest
Assegurar estabilidade do overclock do Processador
Eu venho já a algum tempo difundindo a utilização do OCCT para validar a estabilidade do overclock. É um programa muito eficiente e eu o considero uma opção mais sólida que o Prime 95.
Com OCCT você pode utilizar as configurações padrão do programa ou selecionar as suas preferências. Eu gosto muito do teste OCCT: Linpack pois este colocará em cheque o CPU assim como também memória e VRM por um período de tempo curto.
É sempre MUITO aconselhável se monitorar as temperaturas críticas do sistema durante os 10 minutos iniciais do teste.
Para monitoramento de voltagens e temperaturas esqueça o HW Monitor, ele é fraco, desatualizado e incompleto. Baixe o HWinfo64, identifique corretamente a referência dos leitores de temperatura e utilize um intervalo de leitura de 200ms ou menos. Você pode também aumentar a prioridade do HWinfo64 no kernel para que este não seja afetado pelo teste, gerando leituras mais confiáveis. É esperado que o usuário tenha conhecimento básico da termodinâmica - Se você tem temperatura ambiente de 25ºC é impossível ter qualquer componente rodando a 25ºC ou menos, se houver algum componente ( fora o CPU ) rodando nesta temperatura então ignore esta leitura, ela não quer dizer absolutamente nada.
Link para o OCCT
Link para o HWinfo64
Você pode fazer no OCCT um teste infinito ou um teste rápido de 10 minutos utilizando a opção Linpack> todos os cores> AVX Capable
CPU Alta fuga ( High Leakage ) vs CPU Baixa Fuga ( Low leakage )
Um cpu com Alta fuga vai exibir características muito diferentes do seu oposto. Este, rodando exatamente nas mesmas condições do CPU de Baixa fuga, vai gerar necessariamente mais calor e demandar mais corrente. Obviamente temos ai uma faca de dois gumes - enquanto que você tem um potencial mais alto de atingir frequências altas, o cpu de Alta fuga ou High leakage também roda muito mais quente pois demanda mais corrente e assim necessita de melhor refrigeração e um VRM mais forte. Overclockers extremos procuram sempre processadores com características de alta fuga mas eles também dispõem de refrigeração ilimitada e que é capaz de gerar temperaturas negativas. Nós, meros mortais, temos que nos contentar com air coolers e watercoolers - um CPU com Alta fuga nem sempre vai ser desejável ou apresentar resultados favoráveis para o usuário comum.
Na questão da refrigeração, se o seu CPU se enquadrar nos 4.0GHz@1.36V, então você muito dificilmente vai alcançar esta frequência com estabilidade se utilizando de um air cooler. O calor dissipado nesta configuração vai saturar a capacidade do air cooler e até de water coolers AIO. Se a solução de resfriamento for incapaz de manter o processador abaixo de 80ºC então temos degradação.
Outro ponto a ser observado é que o silício tem degradada as suas características de condução térmica conforme a temperatura aumenta e portanto se configura um ciclo vicioso, onde o overclock em determinada configuração se torna inviável sem uma solução de refrigeração forte - AKA Watercooling custom, Phase Changing, Water Chiller, LN2.
Na questão da classificação do processador certamente não se trata de oito ou oitenta - alguns vão estar um pouco acima ou abaixo do centro entre Alta e Baixa fuga. Os que se encontram com Média fuga são preferíveis para os mortais com soluções de water cooling, os de Baixa fuga para quem utiliza soluções a ar - A solução de resfriamento não é limitada pela overclock, o overclock sim.
Exemplo de CPU de média para alta fuga - 1700 3.9GHz, Vcore 1.33V
Características
CPU Alta Fuga
Estabiliza com Vcore mais baixo.
Dependendo do clock é muito desafiador para as soluções de resfriamento comuns e VRM da placa mãe.
Teto de overclock limitado pela temperatura.
Ideal para overclock extremo e quebra de recordes.
CPU Média Fuga
Estabiliza com Vcore razoável.
Ideal para Air cooler, watercoolers AIO e custom mais avançados.
Teto de overclock médio, limitado pela temperatura/solução de resfriamento.
Ideal para se atingir clocks altos sem necessitar de soluções extremas de resfriamento.
CPU Baixa Fuga
Estabiliza com Vcore mais alto.
Teto de overclock limitado na relação Vcore vs Frequência
É Ideal para soluções a ar ou agua e overclocks médios.
Cabe ao usuário identificar o tipo de CPU que tem e avaliar o overclock de acordo com esta avaliação.
Abaixo deixo um gráfico que ilustra o Vcore e Vsoc mínimo para eu conseguir estabilizar o R7 1700 em determinada frequência na ASUS Prime X370.
Sugestões de Frequência vs Vcore :
3500MHz
Vcore: 1.10V
3600MHz
Vcore: 1.18V
3700MHz
Vcore: 1.20V
3800MHz
Vcore: 1.30V
3900MHz
Vcore: 1.38V
4000MHz
Vcore: 1.42V
Minhas configurações para oc X370 Taichi - Bios 2.20
Minhas configurações para oc Crosshair Hero VI - Bios 1001
Ranking de overclock Ryzen - overclock.net
Configuração de memória
O clock máximo oficialmente suportado é de 2666MHz, qualquer coisa acima disso é considerado overclock PONTO
Com overclock é possível chegar a mais de 3200MHz. Porém, nesta primeira geração dos ZEN, o clock base está diretamente conectado a outros clocks, não existe modo assincrônico, quando se aumenta o BCLCK também se está aumentando o clock PCIe que sabemos tem um limite bem baixo e pouca tolerância a qualquer coisa acima de 107MHz. Algumas placas high end tem um circuito que capaz de selecionar um BCLK fino, as comuns atualmente não.
Dentro da mesmo faxia de preço se tiver opção de escolha, dê preferência a pentes de memória Single ranked. Pentes Single Ranked vão lhe permitir chegar em frequências mais altas, em qualquer configuração. Defina a sua pioridade e então parta para a escolha dos pentes.
Ryzen e memória
O Ryzen tem aumento considerável de performance quando se utiliza de memórias mais rápidas com clocks altos. Isso o torna pior que os Intel ? Não, significa simplesmente que ele tem um escalonamento melhor que os intel X99 e que quanto mais rápida a memória maior também é o benefício no processador e consequentemente sistema.
UPDATE: Com as novas bios, baseadas no agesa 1.0.0.6 e superior as memórias Dual Rank tem melhor compatibilidade na plataforma. Isso não quer necessariamente dizer que memórias Dual Rank vão rodar em frequências tão altas quantos as Single Rank, quer apenas dizer que hoje existe uma maior facilidade de se rodar pentes Dual Rank em 3200MHz ou mais, dependendo somente da sorte com o IMC da sua CPU e da sua capacidade técnica.
Se 3200 são suficientes para você e sua memória.
Instalou corretamente a sua memória ? a imagem abaixo é auto-explicativa.
Mitos sobre os Ranks
Double Sided /Single Sided
Um pente Double sided é simplesmente um pente que apresenta bancos em ambos os lados. Como veremos abaixo, não significa necessáriamente que ela é Double Ranked.
Single Ranked
Um pente de memória 1rx8 consiste de 8 chips de 8 bits=64bits
Um pente de memória 1rx4 consiste de 16 chips de 4 bits=64bits
Double Ranked
Um pente de memória 2rx8 consiste de 16 chips de 8 bits=2x64bits
Configuração da bios para diversas configurações de memória e chips
Quando habilitar o BankGroupSwap
Se você tiver dois pentes Dual Rank.
Se você tiver quatro pentes Single Rank.
Se você tiver memória Hynix M ou A-Die.
Se você tiver esgotando as alterações de subtiming para obter estabilidade na memória.
Quando desabilitar o BankGroupSwap
Se vocêr tiver memórias Samsung M-die que se apresentam estáveis.
Se você tiver memórias Micron 8 gigabits que se apresentam estáveis.
Se você acertou os subtimings e seu sistema está estável.
Sugestão de ProcODT
Hynix M-die 80 Ohms
Hynix A-die 80 Ohms
Samsung B-die 60 Ohms
Micron - todas 60/68 Ohms
Sugestão de voltagem para a RAM
Hynix M-die 3000MHz - 1.35/1.38V
Hynix M-die 3200MHz - 1.35/1.39V
Hynix M-die 3333MHz - 1.38/1.42V
Hynix A-die 3000MHz - 1.35/1.38V
Hynix A-die 3200MHz - 1.35/1.39V
Hynix A-die 3333MHz - 1.38/1.42V
Samsung E/D/B-die 3000MHz - 1.30/1.33V
Samsung E/D/B-die 3200MHz - 1.36/1.38V
Samsung E/D/B-die 3466MHz - 1.36/1.42V
Samsung E/D/B-die 3600MHz - 1.38/1.45V
Micron - todas 3000MHz - 1.30/1.33V
Micron - todas 3200MHz - 1.33/1.35V
Micron - todas 3333MHz - 1.35/1.42V
Sugestão de timings para os chips
Informação
Para ler as informações sobre a sua memória o programa da vez é o Thaiphoon Burner . Depois de baixar é só descompactar e executar. Uma vez dentro do programa vá até "EEPROM>Read SPD on Bus xx" e então ele mostrará as principais características da sua memória. Na tela de detalhes você pode conferir praticamente tudo que se tem para saber sobre aquele pente específico e em "organization" você pode conferir se sua memória e Single ou Dual Rank.
Memória Crucial com chips Smasung B-die
Requisitos são:
Modelo: F4-3200C16D-16GTZXX
Especificação: DDR4-3200 CL16-18-18-38
Serial number: Deve ter necessariamente A400 ou A4H0 no serial.
Essa constatação se deve em boa parte à contribuição dos usuários do fórum que proveram dados ! Contribua !
Pentes de 16GB
Atualmente todos os pentes de 16GB são necessariamente Dual Ranked. Essa característica se deve ao fato de ainda não existirem no mercado chips DDR4 com densidade de 16 Gigabits, isso faz com que todos os pentes de 16GB sejam necessariamente Dual Rank. Se você faz questão de pentes 16GB então a minha sugestão são pentes com memória samsung B-die na configuração 2X8GB ou 4X8GB para um total de 32GB e chances de frequências mais altas que 2666MHz.
Essa sugestão se baseia em pesquisa feita no banco da OCN, com a placa ASUS C6H.
O clock máximo oficialmente suportado é de 2666MHz, qualquer coisa acima disso é considerado overclock PONTO
Com overclock é possível chegar a mais de 3200MHz. Porém, nesta primeira geração dos ZEN, o clock base está diretamente conectado a outros clocks, não existe modo assincrônico, quando se aumenta o BCLCK também se está aumentando o clock PCIe que sabemos tem um limite bem baixo e pouca tolerância a qualquer coisa acima de 107MHz. Algumas placas high end tem um circuito que capaz de selecionar um BCLK fino, as comuns atualmente não.
Dentro da mesmo faxia de preço se tiver opção de escolha, dê preferência a pentes de memória Single ranked. Pentes Single Ranked vão lhe permitir chegar em frequências mais altas, em qualquer configuração. Defina a sua pioridade e então parta para a escolha dos pentes.
Ryzen e memória
O Ryzen tem aumento considerável de performance quando se utiliza de memórias mais rápidas com clocks altos. Isso o torna pior que os Intel ? Não, significa simplesmente que ele tem um escalonamento melhor que os intel X99 e que quanto mais rápida a memória maior também é o benefício no processador e consequentemente sistema.
UPDATE: Com as novas bios, baseadas no agesa 1.0.0.6 e superior as memórias Dual Rank tem melhor compatibilidade na plataforma. Isso não quer necessariamente dizer que memórias Dual Rank vão rodar em frequências tão altas quantos as Single Rank, quer apenas dizer que hoje existe uma maior facilidade de se rodar pentes Dual Rank em 3200MHz ou mais, dependendo somente da sorte com o IMC da sua CPU e da sua capacidade técnica.
Se 3200 são suficientes para você e sua memória.
Instalou corretamente a sua memória ? a imagem abaixo é auto-explicativa.
Mitos sobre os Ranks
Double Sided /Single Sided
Um pente Double sided é simplesmente um pente que apresenta bancos em ambos os lados. Como veremos abaixo, não significa necessáriamente que ela é Double Ranked.
Single Ranked
Um pente de memória 1rx8 consiste de 8 chips de 8 bits=64bits
Um pente de memória 1rx4 consiste de 16 chips de 4 bits=64bits
Double Ranked
Um pente de memória 2rx8 consiste de 16 chips de 8 bits=2x64bits
Configuração da bios para diversas configurações de memória e chips
Quando habilitar o BankGroupSwap
Se você tiver dois pentes Dual Rank.
Se você tiver quatro pentes Single Rank.
Se você tiver memória Hynix M ou A-Die.
Se você tiver esgotando as alterações de subtiming para obter estabilidade na memória.
Quando desabilitar o BankGroupSwap
Se vocêr tiver memórias Samsung M-die que se apresentam estáveis.
Se você tiver memórias Micron 8 gigabits que se apresentam estáveis.
Se você acertou os subtimings e seu sistema está estável.
Sugestão de ProcODT
Hynix M-die 80 Ohms
Hynix A-die 80 Ohms
Samsung B-die 60 Ohms
Micron - todas 60/68 Ohms
Sugestão de voltagem para a RAM
Hynix M-die 3000MHz - 1.35/1.38V
Hynix M-die 3200MHz - 1.35/1.39V
Hynix M-die 3333MHz - 1.38/1.42V
Hynix A-die 3000MHz - 1.35/1.38V
Hynix A-die 3200MHz - 1.35/1.39V
Hynix A-die 3333MHz - 1.38/1.42V
Samsung E/D/B-die 3000MHz - 1.30/1.33V
Samsung E/D/B-die 3200MHz - 1.36/1.38V
Samsung E/D/B-die 3466MHz - 1.36/1.42V
Samsung E/D/B-die 3600MHz - 1.38/1.45V
Micron - todas 3000MHz - 1.30/1.33V
Micron - todas 3200MHz - 1.33/1.35V
Micron - todas 3333MHz - 1.35/1.42V
Sugestão de timings para os chips
Informação
Para ler as informações sobre a sua memória o programa da vez é o Thaiphoon Burner . Depois de baixar é só descompactar e executar. Uma vez dentro do programa vá até "EEPROM>Read SPD on Bus xx" e então ele mostrará as principais características da sua memória. Na tela de detalhes você pode conferir praticamente tudo que se tem para saber sobre aquele pente específico e em "organization" você pode conferir se sua memória e Single ou Dual Rank.
Memória Crucial com chips Smasung B-die
Requisitos são:
Modelo: F4-3200C16D-16GTZXX
Especificação: DDR4-3200 CL16-18-18-38
Serial number: Deve ter necessariamente A400 ou A4H0 no serial.
Essa constatação se deve em boa parte à contribuição dos usuários do fórum que proveram dados ! Contribua !
Pentes de 16GB
Atualmente todos os pentes de 16GB são necessariamente Dual Ranked. Essa característica se deve ao fato de ainda não existirem no mercado chips DDR4 com densidade de 16 Gigabits, isso faz com que todos os pentes de 16GB sejam necessariamente Dual Rank. Se você faz questão de pentes 16GB então a minha sugestão são pentes com memória samsung B-die na configuração 2X8GB ou 4X8GB para um total de 32GB e chances de frequências mais altas que 2666MHz.
Essa sugestão se baseia em pesquisa feita no banco da OCN, com a placa ASUS C6H.
As placas foram avaliadas se analisando a construção do VRM de cada uma delas, a tabela considera CPU em carga total.
A batalha dos semicondutores é a batalha contra a resistência ( Ohms ), o calor é inimigo dos semicondutores pois aumenta a resistência de todos os condutores - mais calor= maior resistência. Quando um ciclo vicioso de calor se forma a única opção do VRM é retroceder ( diminuir a corrente ) pois do contrário ele vai falhar. Não por acaso o mesmo ocorre com os CPUs modernos e não por acaso a Intel trava uma batalha ferrenha
em seu processo de 10 nm, onde utiliza cobalto ao inves de cobre para interconexões locais.
É humanamente impossível avaliar todos os tipos de uso do computador e portanto a tabela tem como base o VRM em sistemas que serão submetidos a carga durante longos periodos.Se você utiliza o computador para qualquer tarefa que exija longos periodos com o CPU em plena carga, é desaconselhavel utilizar um Ryzen 8 cores a 4Ghz sem qualquer ventilação sobre o VRM de uma placa que detenha VRM fraco. Também é prudente ter a noção que VRM capazes podem necessitar de alguma ventilação, mesmo que indireta sobre o VRM. Noções básicas de circulação de ar e equilíbrio térmico devem ser entendidas para se obter longevidade dos componentes eletrônicos e principalmente daqueles com VRM deficiente. Ter má circulação de ar dentro
do gabinete pode vir a transformar um bom VRM em algo descartável em uma questão de horas, dias semanas ou meses. Lembrando que o conjunto do VRM dissipa bastante calor no PCB da placa e os capacitores, que são os componentes mais perecíveis do regulador de voltagem, tem sua vida útil reduzida. Capacitores cuja capacitância esteja severamente comprometida vão ser responsáveis por travamentos e instabilidade no sistema - CPU pede corrente mas não recebe em tempo.
Os VRM's podem ser configurados de várias maneiras e seus componentes podem ter qualidade variada. Quando se pensa em VRM você quer ter um número alto de fases para proteção e estabilidade do conjunto e neste mesmo contexto é muito desejável que ele contenha Fets capazes de suprir as necessidades do CPU+SoC+Ram sem estrapolar nas temperaturas. A qualidade dos fets se torna muito importante por estes serem sempre os componentes mais caros de qualquer VRM assim como também são a última barreira na cadeia de alimentação do CPU. Alguns Fets podem suportar temperaturas de até 155ºC, o grande detalhe é que a capacidade de corrente e efeciência deles diminue conforme a temperatura aumenta acima de 125ºC. Com mais perdas em algum momento ocorre a saturação do conjunto, seja por limite de corrente, térmico ou de dissipação, ai então se cria um ciclo vicioso.
Infelizmente as qualidades citadas pelos fabricantes como "Military Class", "Ultra Durable", "Super Alloy" podem e são usadas apenas como ferramenta de marketing. Esta ferramente porvezes esconde o Fet, indutor ou capacitor de baixa qualidade que está exposto ao olho leigo ou escondido do experiente, debaixo daquele heatsink bonitão.
Dentre as atuais ofertas de placas AM4 existe uma disparidade muito grande na qualidade do circuito VRM - temos placas plenamente capazes de rodar 4GHz sem ter qualquer necessidade de dissipador, algumas que só o conseguem por terem dissipadores e outras que não tem condição de rodar um R7 a 4GHz.
A tabela abaixo tem como objetivo auxiliar aqueles que pretendem rodar os AMD Ryzen de maneira estável e segura. Ela tenta ilustrar de forma objetiva a capacidade da placa mãe em lidar com determinada demanda e ainda manter níveis aceitáveis de temperatura.
Perceba que não existe mágica - um VRM de 6 fases que tem seu teto com 150A@125ºC não vai conseguir prover 100A sem gerar calor excessivo e temperaturas acima de 100ºC, por outro lado um VRM de apenas 3 fases mas que apresenta uma considerável margem de folga em relação a demanda máxima vai ter resultados favoráveis no que refere a segurança e estabilidade do sistema.
Trocando em miudos, é muito melhor ter 3 fases e 300A@125ºC do que 6 fases e 156A@125ºC.
Mas o que são temperaturas aceitáveis ?
VRM até 50ºC= Muito bom
VRM até 70ºC= Bom
VRM até 90Cº= Quente
VRM até 110Cº= Ruim
VRM até 125Cº+= Péssimo
A tabela Antiga pode ser acessada aqui: http://goo.gl/sRs5z4
Imagens térmicas - thttp://www.tweaktown.com
Todas as imagens captudas com Ryzen 1800X rodando na frequência de fábrica ( +/- 80A ) , sem overclock e com fans sobre o VRM.
Biostar X370 GT7
ASRock Fatal1ty X370 Gaming K4
MSI X370 Krait Gaming
GIGABYTE AX370-Gaming 5
AsRock X370 Taichi
ASUS Crosshair Hero VI
A batalha dos semicondutores é a batalha contra a resistência ( Ohms ), o calor é inimigo dos semicondutores pois aumenta a resistência de todos os condutores - mais calor= maior resistência. Quando um ciclo vicioso de calor se forma a única opção do VRM é retroceder ( diminuir a corrente ) pois do contrário ele vai falhar. Não por acaso o mesmo ocorre com os CPUs modernos e não por acaso a Intel trava uma batalha ferrenha
em seu processo de 10 nm, onde utiliza cobalto ao inves de cobre para interconexões locais.
É humanamente impossível avaliar todos os tipos de uso do computador e portanto a tabela tem como base o VRM em sistemas que serão submetidos a carga durante longos periodos.Se você utiliza o computador para qualquer tarefa que exija longos periodos com o CPU em plena carga, é desaconselhavel utilizar um Ryzen 8 cores a 4Ghz sem qualquer ventilação sobre o VRM de uma placa que detenha VRM fraco. Também é prudente ter a noção que VRM capazes podem necessitar de alguma ventilação, mesmo que indireta sobre o VRM. Noções básicas de circulação de ar e equilíbrio térmico devem ser entendidas para se obter longevidade dos componentes eletrônicos e principalmente daqueles com VRM deficiente. Ter má circulação de ar dentro
do gabinete pode vir a transformar um bom VRM em algo descartável em uma questão de horas, dias semanas ou meses. Lembrando que o conjunto do VRM dissipa bastante calor no PCB da placa e os capacitores, que são os componentes mais perecíveis do regulador de voltagem, tem sua vida útil reduzida. Capacitores cuja capacitância esteja severamente comprometida vão ser responsáveis por travamentos e instabilidade no sistema - CPU pede corrente mas não recebe em tempo.
Os VRM's podem ser configurados de várias maneiras e seus componentes podem ter qualidade variada. Quando se pensa em VRM você quer ter um número alto de fases para proteção e estabilidade do conjunto e neste mesmo contexto é muito desejável que ele contenha Fets capazes de suprir as necessidades do CPU+SoC+Ram sem estrapolar nas temperaturas. A qualidade dos fets se torna muito importante por estes serem sempre os componentes mais caros de qualquer VRM assim como também são a última barreira na cadeia de alimentação do CPU. Alguns Fets podem suportar temperaturas de até 155ºC, o grande detalhe é que a capacidade de corrente e efeciência deles diminue conforme a temperatura aumenta acima de 125ºC. Com mais perdas em algum momento ocorre a saturação do conjunto, seja por limite de corrente, térmico ou de dissipação, ai então se cria um ciclo vicioso.
Infelizmente as qualidades citadas pelos fabricantes como "Military Class", "Ultra Durable", "Super Alloy" podem e são usadas apenas como ferramenta de marketing. Esta ferramente porvezes esconde o Fet, indutor ou capacitor de baixa qualidade que está exposto ao olho leigo ou escondido do experiente, debaixo daquele heatsink bonitão.
Dentre as atuais ofertas de placas AM4 existe uma disparidade muito grande na qualidade do circuito VRM - temos placas plenamente capazes de rodar 4GHz sem ter qualquer necessidade de dissipador, algumas que só o conseguem por terem dissipadores e outras que não tem condição de rodar um R7 a 4GHz.
A tabela abaixo tem como objetivo auxiliar aqueles que pretendem rodar os AMD Ryzen de maneira estável e segura. Ela tenta ilustrar de forma objetiva a capacidade da placa mãe em lidar com determinada demanda e ainda manter níveis aceitáveis de temperatura.
Perceba que não existe mágica - um VRM de 6 fases que tem seu teto com 150A@125ºC não vai conseguir prover 100A sem gerar calor excessivo e temperaturas acima de 100ºC, por outro lado um VRM de apenas 3 fases mas que apresenta uma considerável margem de folga em relação a demanda máxima vai ter resultados favoráveis no que refere a segurança e estabilidade do sistema.
Trocando em miudos, é muito melhor ter 3 fases e 300A@125ºC do que 6 fases e 156A@125ºC.
Mas o que são temperaturas aceitáveis ?
VRM até 50ºC= Muito bom
VRM até 70ºC= Bom
VRM até 90Cº= Quente
VRM até 110Cº= Ruim
VRM até 125Cº+= Péssimo
A tabela Antiga pode ser acessada aqui: http://goo.gl/sRs5z4
Imagens térmicas - thttp://www.tweaktown.com
Todas as imagens captudas com Ryzen 1800X rodando na frequência de fábrica ( +/- 80A ) , sem overclock e com fans sobre o VRM.
Biostar X370 GT7
ASRock Fatal1ty X370 Gaming K4
MSI X370 Krait Gaming
GIGABYTE AX370-Gaming 5
AsRock X370 Taichi
ASUS Crosshair Hero VI
O gráfico utiliza os dados do www.hardware.fr.
Podemos ver que longo dos últimos cinco anos as principais marcas tem mantido uma certa consistência nas taxas de retorno ; Gigabyte e AsRock se mantiveram com os melhores resultados enquanto que a ASUS oscilou bastante mas a MSI esteve de maneira muito consistente com as maiores taxas de retorno.
A tabela ilustra somente taxa de RMA, não ilustra aqueles usuários que botaram fogo ou atiraram suas placas pela janela, abrindo mão da garantia.
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MSI X370 XPower Gaming Titanium @ eTeknix
MSI X370 XPower Gaming Titanium @ Play3r
MSI X370 XPower Gaming Titanium @ LanOC
AMD Ryzen 7 1700 @ Guru3d
AMD Ryzen 7 1700 @ KitGuru
AMD Ryzen 7 1700 @ eTeknix
AMD Ryzen 7 1700 @ Mad Shrimps
AMD Ryzen 7 1800X & 1700X @ TechSpot
AMD Ryzen 7 1800X, 1700X & 1700 @ The Tech Report
AMD Ryzen 7 1800X & 1700X @ Hardware Info (nl)
AMD Ryzen 7 1800X & 1700X @ Sweclockers (swe)
AMD Ryzen 7 1800X, 1700X & 1700 @ Overclockers Club
AMD Ryzen 7 1800X, 1700X & 1700 @ Legit Reviews
AMD Ryzen 7 1800X, 1700X & 1700 @ Hot Hardware
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AMD Ryzen 7 1800X, 1700X & 1700 @ computerbase
AMD Ryzen 7 1800X vs Intel Core i7 7700K - benchmarked at 4GHz @ mydrivers
AMD Ryzen 7 1800X @ Hexus
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AMD Ryzen 7 1800X @ Overclockers.ua
AMD Ryzen 7 1800X @ VR-Zone
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AMD Ryzen 7 1800X @ PGCH
AMD Ryzen 7 1800X @ Ars Technica
AMD Ryzen 7 1800X @ LanOC
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AMD Ryzen 7 1800X - Linux Benchmarks @ Phorinix
AMD Ryzen 7 1800X @ Overclockers
AMD Ryzen 7 1800X @ Hardware.fr (fr)
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AMD Ryzen 7 1800X @ Modders Inc
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AMD Ryzen 7 1800X vs Intel Core 7 7700k & 5820k - Nvidia GTX 1080 Ti CPU Showdown @ eTeknix
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Placas Mãe - AM4
ASRock X370 Taichi @ Tom's Hardware
ASUS ROG Crosshair VI Hero @ LanOC
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Todas ferramentas são gratuítas e assim são disponibilizadas, sem nenhuma garantia. Use com critério.
Ryzen Timing Checker by The Stilt- Programa que faz a leitura dos tempos da memória. Muito útil para se alcançar estabilidade ao se setar manualmente os tempos na bios ou para diagnosticar problemas de estabilidade
am4_pcratio - isola e altera o multiplicador por ccx - focus por core
Zen p-states by elmor - Programa que possibilita a utilização de P-states sem intervenção da bios. Boa opção para a ASUS Prime Pro e Plus.
Thaiphoon Burner - Programa que lê as especificações da memória.
HWinfo64 - o mais completo e atualizado software de monitoramento
OCCT - Ferramenta para testar a estabilidade do overclock, fonte e GPU.
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São arquivos de configuração para bios para a C6H, existem configurações de todos os tipos com os mais diversos parâmetros. Existem perfis para memórias micron, Hynix M-die e samsung B-die. Alguns perfis tem a memória identificada no nome mas a maioria não. Exemplo: Hynix="hy", samsung ="b-die".
A RESPONSABILIDADE É TODA SUA, NÃO DOU SUPORTE E NÃO RECOMENDO UTILIZAR ESTES ARQUIVOS. SE ACEITA UM CONSELHO ENTÃO USE COM MUITO CRITÉRIO, VERIFIQUE E AS VOLTAGENS ESTÃO CORRETAS, VERIFIQUE SE O SMT ESTA DESABILITADO OU NÃO.
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@Fletcher
@J@ckB@uer
@Drawk
@M2A
@Eros M
@NeoConker
@VictorCS
@Helzenberg
@pistaum
@ThompsonRJ
@kolinus
@WURT
@lambgomesll
@CCR
@dacfeb31
@Dalai Brahma
@missaka
@WPansani
@NoobBuster_BR
@brdtoledo
@GamesBrs
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@alexandre.ce .
Se você contribuiu de alguma maneira e não está na lista por favor, me envie uma MP com o link da contribuição que eu vou lhe adicionar.
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