Os chips tridimensionais da IBM estão prontos para sair do laboratório, devem ser entregues aos seus parceiros na segunda metade de 2007 e chegar ao mercado no início de 2008. A Terrazon comercializa chips deste tipo desde 2003.
A tecnologia da IBM foi batizada de TSV ("through-silicon vias", ou vias através do silício). Ao invés de dispor os componentes do chip sobre uma pastilha bidimensional, interligando-os por meio de fios, a nova tecnologia permite que os chips sejam montados em camadas, com a fiação sendo feita verticalmente através das próprias pastilhas empilhadas.
O resultado é uma diminuição radical da distância entre os componentes, o que deverá permitir a fabricação de chips muito mais rápidos e muito menores do que os atuais. A interligação vertical através do silício também pode ser utilizada para o empilhamento de diversos chips independentes, otimizando o processo de miniaturização da eletrônica.
A técnica diminui a distância que a informação deve percorrer no interior dos chips em até 1.000 vezes, além de permitir a criação de até 100 vezes mais canais - as rotas pelas quais as informações fluem.
A primeira aplicação da tecnologia de conexão vertical será na fabricação de chips de comunicação sem fio, que integram os amplificadores de potência das placas de rede sem fios e dos telefones celulares . Mas a tecnologia de fabricação de chips tridimensionais deverá se expandir em direção as microprocessadores tradicionais, como aqueles que equipam os computadores e os supercomputadores.
http://www.odebate.com.br/index.php?option=com_content&task=view&id=5147&Itemid=113
A tecnologia da IBM foi batizada de TSV ("through-silicon vias", ou vias através do silício). Ao invés de dispor os componentes do chip sobre uma pastilha bidimensional, interligando-os por meio de fios, a nova tecnologia permite que os chips sejam montados em camadas, com a fiação sendo feita verticalmente através das próprias pastilhas empilhadas.
O resultado é uma diminuição radical da distância entre os componentes, o que deverá permitir a fabricação de chips muito mais rápidos e muito menores do que os atuais. A interligação vertical através do silício também pode ser utilizada para o empilhamento de diversos chips independentes, otimizando o processo de miniaturização da eletrônica.
A técnica diminui a distância que a informação deve percorrer no interior dos chips em até 1.000 vezes, além de permitir a criação de até 100 vezes mais canais - as rotas pelas quais as informações fluem.
A primeira aplicação da tecnologia de conexão vertical será na fabricação de chips de comunicação sem fio, que integram os amplificadores de potência das placas de rede sem fios e dos telefones celulares . Mas a tecnologia de fabricação de chips tridimensionais deverá se expandir em direção as microprocessadores tradicionais, como aqueles que equipam os computadores e os supercomputadores.
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