[TÓPICO DEDICADO] AMD Ryzen Socket AM4 - Zen, Zen+, Zen 2 & Zen 3

Você vai migrar para um ZEN


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As memorias são ruins do tipo "não usável" ou do tipo "da pra aguentar até comprar outras" ?
Outra dúvida, o cooler box da conta de boa do processador ou seria melhor já pegar um cooler mais forte, tipo um CM Hyper 212 Turbo?
E porque a TUF? tem algo nela que não tem na Aorus?
Dá pra aguentar até comprar outras, mas elas irão limitar BASTANTE o desempenho do processador que vc comprar. Os ryzen são muito dependentes de memórias rápidas e com baixa latência.

Acerca do cooler, não saberei te responder.
 
Boa tarde pessoal.

Tenho uma dúvida: Vou trocar agora o CPU. Preciso zerar as configurações da placa mãe ? Não tenho overclock configurado, no máximo ativei o XMP das memórias e desativei o PBO.
 
boa tarde pessoal, estou pesquisando pra fazer o upgrade no meu kit processador + mobo;
estou com algumas dúvidas, já que não uso AMD desde o phenom 2;

1)as memorias que eu uso atualmente são compatíveis e vão funcionar corretamente?
2x8GB HyperX Fury RGB, 2400MHz, DDR4, CL15
2x4GB Corsair LPX, 2133MHz, DDR4, CL13
Atualmente estão em 2133MHz CL15

2)qual mobo pegar Asus TUF B450-Plus Gaming ou Gigabyte B450 Aorus Elite?

3) Meu nvme é compatível com essas placas? (SSD Adata XPG SX6000 1TB)

Não recomendo usar combinações de memória assimétricas nos Ryzen.

Vai funcionar? Vai.

Mas espere uma performance bem pífia.

Recomendo pelo menos 2x8GB 3000MHz.
--- Post duplo é unido automaticamente: ---

Boa tarde pessoal.

Tenho uma dúvida: Vou trocar agora o CPU. Preciso zerar as configurações da placa mãe ? Não tenho overclock configurado, no máximo ativei o XMP das memórias e desativei o PBO.

É recomendado sim. Zere as configs e desligue a placa mãe, então instale a CPU nova.
 
Não recomendo usar combinações de memória assimétricas nos Ryzen.

Vai funcionar? Vai.

Mas espere uma performance bem pífia.

Recomendo pelo menos 2x8GB 3000MHz.
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É recomendado sim. Zere as configs e desligue a placa mãe, então instale a CPU nova.


Esse kit de memorias daria certo?
Geil Orion Edição AMD 2x8GB 3000MHz CL16 1.35v

 
Esse kit de memorias daria certo?
Geil Orion Edição AMD 2x8GB 3000MHz CL16 1.35v


Melhor e mais barata:

 
Complicado esses aumentos de preços... lá seu vai o fim do meu upgrade, que seria contemplado com uma VGA nova e um SSD Nmve.

Quer dizer, ainda irei comprar ao menos a VGA, mas fica naquela, né.

---------------------------------

A quem possa se interessar, o Corsair iCue foi atualizado e agora traz a temperatura 'pacote' dos Zen 3. Ou melhor, o sensor.

Quem controla as fans pelo iCue, agora dá pra personalizar as curvas.

Meu relato com o H100i Pro XT: mesmo sendo agressivo com as curvas, não mudou nada a temperatura em relação ao modo quiet. Farei mais testes, claro.

Desconfio que parte da culpa seja minha por ter passado a pasta térmica de um jeito errado (a CM Maker vem com uma bisnaga que você deve passar em duas fileiras, cobrindo toda a CPU. Em achei que a pasta seria tipo a Artic e passei que nem a bunda. FDS tento tirar, repassar e acompanhar.
 
Complicado esses aumentos de preços... lá seu vai o fim do meu upgrade, que seria contemplado com uma VGA nova e um SSD Nmve.

Quer dizer, ainda irei comprar ao menos a VGA, mas fica naquela, né.

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A quem possa se interessar, o Corsair iCue foi atualizado e agora traz a temperatura 'pacote' dos Zen 3. Ou melhor, o sensor.

Quem controla as fans pelo iCue, agora dá pra personalizar as curvas.

Meu relato com o H100i Pro XT: mesmo sendo agressivo com as curvas, não mudou nada a temperatura em relação ao modo quiet. Farei mais testes, claro.

Desconfio que parte da culpa seja minha por ter passado a pasta térmica de um jeito errado (a CM Maker vem com uma bisnaga que você deve passar em duas fileiras, cobrindo toda a CPU. Em achei que a pasta seria tipo a Artic e passei que nem a bunda. FDS tento tirar, repassar e acompanhar.

Eu estou com a Mastergel maker e pqp, que pasta chata de espalhar, parece mais difícil que metal líquido....
 
Eu estou com a Mastergel maker e pqp, que pasta chata de espalhar, parece mais difícil que metal líquido....

Na segunda passada (usei no i7 que ficou com meu irmão), foi tranquilo. Mas na primeira, pqp... perdi pasta fácil haha

Vc tem que passar usando a bisnaga e ir dosando no controle. Se tentar espalhar, perde tudo
 
Complicado esses aumentos de preços... lá seu vai o fim do meu upgrade, que seria contemplado com uma VGA nova e um SSD Nmve.

Quer dizer, ainda irei comprar ao menos a VGA, mas fica naquela, né.

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A quem possa se interessar, o Corsair iCue foi atualizado e agora traz a temperatura 'pacote' dos Zen 3. Ou melhor, o sensor.

Quem controla as fans pelo iCue, agora dá pra personalizar as curvas.

Meu relato com o H100i Pro XT: mesmo sendo agressivo com as curvas, não mudou nada a temperatura em relação ao modo quiet. Farei mais testes, claro.

Desconfio que parte da culpa seja minha por ter passado a pasta térmica de um jeito errado (a CM Maker vem com uma bisnaga que você deve passar em duas fileiras, cobrindo toda a CPU. Em achei que a pasta seria tipo a Artic e passei que nem a bunda. FDS tento tirar, repassar e acompanhar.

Tenho visto comentários de que o CCD unificado pode trazer problemas de dissipação de calor.

O efeito seria agravado no 5800X por ser 8 núcleos no mesmo CCD "não binado" (tensões maiores) e boost all core agressivo (4.5GHz+).

No 5950X apesar de usar CCD de 8 núcleos não seria afetado pois os CCD são top bin (tensões menores para manter o TDP).

Se é verdade ou faz sentido não sei.

Não entendo como a unificação dos 8 núcleos e cache no mesmo CCD traria problemas de dissipação de calor a nível de die.

Se essa teoria for verdadeira, explicaria porque tantos "problemas" de temperatura mesmo com soluções de refrigeração parrudas.

@dayllann salva nós.
 
Não recomendo usar combinações de memória assimétricas nos Ryzen.

Vai funcionar? Vai.

Mas espere uma performance bem pífia.

Recomendo pelo menos 2x8GB 3000MHz.
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É recomendado sim. Zere as configs e desligue a placa mãe, então instale a CPU nova.

Obrigado ! Como precisei atualizar a BIOS antes de instalar o 5800X, acabou que não precisei zerar a BIOS pois o processo de atualização acabou fazendo isso por mim. É que não tenho paciência/conhecimento/estrutura para fazer review, caso contrário eu faria testes de desempenho comparando o 3600 vs 5800X. Burro eu rodei o Cinebench só no 5800X (deu um pouco mais de 14 mil pontos), esqueci de rodar no 3600.

Tem alguma influência nos testes usar placa-mãe diferente ? Porque vou fazer do 3600 uma config secundária, mas não vou comprar uma placa-mãe igual a que está no 5800X.
 
Tenho visto comentários de que o CCD unificado pode trazer problemas de dissipação de calor.

O efeito seria agravado no 5800X por ser 8 núcleos no mesmo CCD "não binado" (tensões maiores) e boost all core agressivo (4.5GHz+).

No 5950X apesar de usar CCD de 8 núcleos não seria afetado pois os CCD são top bin (tensões menores para manter o TDP).

Se é verdade ou faz sentido não sei.

Não entendo como a unificação dos 8 núcleos e cache no mesmo CCD traria problemas de dissipação de calor a nível de die.

Se essa teoria for verdadeira, explicaria porque tantos "problemas" de temperatura mesmo com soluções de refrigeração parrudas.

@dayllann salva nós.

Não que 70° no BFV seja um problema pra mim (10° mais quente que meu i7 4770K num H70), mas fiquei 'de cara' por não notar diferença alguma entre os coolers do radiador em baixa rotação ou em alta rotação. Preferi o silêncio no caso.

Uma coisa que pensei aqui agora, é que as as mangueiras do H100 passam por cima do backplate da VGA; não encostam, mas passam perto. Vou tentar subir mais elas para ver se tem efeito.

Outro ponto é que o radiador está no topo do case e, embora eu tenha intake e exaustação, ainda há ar quente subindo...
 
Obrigado ! Como precisei atualizar a BIOS antes de instalar o 5800X, acabou que não precisei zerar a BIOS pois o processo de atualização acabou fazendo isso por mim. É que não tenho paciência/conhecimento/estrutura para fazer review, caso contrário eu faria testes de desempenho comparando o 3600 vs 5800X. Burro eu rodei o Cinebench só no 5800X (deu um pouco mais de 14 mil pontos), esqueci de rodar no 3600.

Tem alguma influência nos testes usar placa-mãe diferente ? Porque vou fazer do 3600 uma config secundária, mas não vou comprar uma placa-mãe igual a que está no 5800X.

Via de regra, a influência da placa mãe no desempenho é mínima (se existir) e está mais relacionada às configurações da BIOS do que a placa mãe em si.
 
Tenho visto comentários de que o CCD unificado pode trazer problemas de dissipação de calor.

O efeito seria agravado no 5800X por ser 8 núcleos no mesmo CCD "não binado" (tensões maiores) e boost all core agressivo (4.5GHz+).

No 5950X apesar de usar CCD de 8 núcleos não seria afetado pois os CCD são top bin (tensões menores para manter o TDP).

Se é verdade ou faz sentido não sei.

Não entendo como a unificação dos 8 núcleos e cache no mesmo CCD traria problemas de dissipação de calor a nível de die.

Se essa teoria for verdadeira, explicaria porque tantos "problemas" de temperatura mesmo com soluções de refrigeração parrudas.

@dayllann salva nós.
Menor área que gera o mesmo calor, logo vc tem um ponto de calor mais denso que fica mais difícil de dissipar. +- o mesmo conceito de processadores/gpu ficarem mais difíceis de refrigerar a cada redução de nó .
 
Menor área que gera o mesmo calor, logo vc tem um ponto de calor mais denso que fica mais difícil de dissipar. +- o mesmo conceito de processadores/gpu ficarem mais difíceis de refrigerar a cada redução de nó .

Espaçamento de transistor não pode ser aplicado?
 
Espaçamento de transistor não pode ser aplicado?
Vc perderia densidade do chip, logo chips com área maior, resultando em menos chips por wafer ($$$), fora os problemas de latência que isso acarretaria.
 
Não que 70° no BFV seja um problema pra mim (10° mais quente que meu i7 4770K num H70), mas fiquei 'de cara' por não notar diferença alguma entre os coolers do radiador em baixa rotação ou em alta rotação. Preferi o silêncio no caso.

Uma coisa que pensei aqui agora, é que as as mangueiras do H100 passam por cima do backplate da VGA; não encostam, mas passam perto. Vou tentar subir mais elas para ver se tem efeito.

Outro ponto é que o radiador está no topo do case e, embora eu tenha intake e exaustação, ainda há ar quente subindo...

Consegue testar o radiador na frente? Deve melhorar um pouco, mas nada absurdo.

Se nas aplicações práticas não passa de 70°C, eu desencanaria.
 
Complicado esses aumentos de preços... lá seu vai o fim do meu upgrade, que seria contemplado com uma VGA nova e um SSD Nmve.

Quer dizer, ainda irei comprar ao menos a VGA, mas fica naquela, né.

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A quem possa se interessar, o Corsair iCue foi atualizado e agora traz a temperatura 'pacote' dos Zen 3. Ou melhor, o sensor.

Quem controla as fans pelo iCue, agora dá pra personalizar as curvas.

Meu relato com o H100i Pro XT: mesmo sendo agressivo com as curvas, não mudou nada a temperatura em relação ao modo quiet. Farei mais testes, claro.

Desconfio que parte da culpa seja minha por ter passado a pasta térmica de um jeito errado (a CM Maker vem com uma bisnaga que você deve passar em duas fileiras, cobrindo toda a CPU. Em achei que a pasta seria tipo a Artic e passei que nem a bunda. FDS tento tirar, repassar e acompanhar.
water cooler eu sempre passei com o dedo uma fina camada. nunca tive problemas. Dos outros métodos sim.
 
Consegue testar o radiador na frente? Deve melhorar um pouco, mas nada absurdo.

Se nas aplicações práticas não passa de 70°C, eu desencanaria.

Devo repassar por desencargo, mas tem mantido nessa faixa, eventualmente batendo os 73º no máximo.

Colocar na frente implicaria em muito trabalho. :haha:

Fora que todos os meus coolers são arranjados para cada parte do case. Ex.: na frente tenho 3x SP 120mm, e eles não fazem uma boa ventilação para o radiador sozinho, saca? Coolers do rad e exaustão optei por serem sem RGB, também.

E teria ainda que mexer no Commander Pro lá atrás do case... não! :haha3:

Brincadeiras à parte, o que mais me incomodaria é que eu passaria a jogar ar quente na VGA. Na altura do campeonato, e na curva show de bola que fiz aqui para ela, ela não passa de 60º nem mesmo no Cyberpunk com 99% de uso.

:notbad:
 
Tenho visto comentários de que o CCD unificado pode trazer problemas de dissipação de calor.

O efeito seria agravado no 5800X por ser 8 núcleos no mesmo CCD "não binado" (tensões maiores) e boost all core agressivo (4.5GHz+).

No 5950X apesar de usar CCD de 8 núcleos não seria afetado pois os CCD são top bin (tensões menores para manter o TDP).

Se é verdade ou faz sentido não sei.

Se essa teoria for verdadeira, explicaria porque tantos "problemas" de temperatura mesmo com soluções de refrigeração parrudas.

@dayllann salva nós.
Além do que o @igormp respondeu, alguns 5800X na verdade possuem dois chiplets e não apenas um, e este segundo chiplet é totalmente ou parcialmente funcional e endereçado pelo IOD, mas nunca utilizado. No caso ele consome e esquenta, mas não processa nada, e isso é só agrava o problema, assim como o que você falou faz sentido mas ainda assim não é todo o problema (as Navi21 possuem 64MB de cache juntinha em uma densidade maior que a de um Zen3 e com maior velocidade, e nem por isso ela dificulta a dissipação de temperatura do chip).

Claro, ter dois pedaços separados de 32MB ao invés de um único de 64MB ajuda a ter uma concentração menor de calor, mas se isso fosse um problema os demais Zen3 com essa mesma quantidade sofreriam do mesmo jeito. A resposta do que esta acontecendo é a seguinte: Modo de funcionamento da curva de PPT + distribuição de tarefas.

Motivo 1: Temperatura por PPT - A AMD colocou uma curva de consumo onde o máximo é alcançado entre 8 e 10 núcleos, qualquer carga acima disso reduz o consumo de cada núcleo, e assim os Zen3 com 12 ou 16 núcleos acabam esquentando menos. Veja os gráficos do Anandtech mostrando isso em ação:

PerCore-1-5950X.png

PerCore-2-5900X.png

PerCore-3-5800X.png

Para verificar o bin basta olhar o ápice de consumo x clock x core de cada um: Um núcleo do 5950X entrega 4.5GHz em 13.0W, enquanto que o 5900X entrega o mesmo em 14.25W e o 5800X em 15.5W. Então, se colocarmos os três saturando 1 CCD, teremos que (o cIOD puxa entre 10W e 20W do PPT):
- 5950X = 13*8+15 ~= 120W
- 5900X = 14.25*8+20 ~= 134W
- 5800X = 15.5*8+15 ~= 139W

Motivo 2: Temperatura por distribuição de tarefas - Os Ryzens sempre deram preferência de manter uma carga de trabalho dentro de um mesmo CCX, por causa da latência (30ns -> 80ns), mas com os Zen3 isso mudou: A preferência existe, mas com um threshold muito menor que no Zen2, e o motivo é que agora cada núcleo pode acessar a cache inteira. No caso, se uma tarefa for dividida em 2 CCXs, a primeira parte será executada com 30ns respondendo ao núcleo 0 acessando 16MB de L3 enquanto que a segunda será executada com 80ns respondendo ao núcleo 0 acessando 16MB de L3, isso no Zen2, já no Zen3 temos os mesmos valores, mas aqui a L3$ acessada será de 32MB, e esse dobro de quantidade auxilia a mascarar a latência e dependendo da tarefa não haverá perdas.

M1+M2: E o motivo da maior temperatura é... - Ao juntar estas duas partes percebe-se que, além de ter um maior consumo e temperatura gerada por mm², o 5800X mantém todas as suas tarefas em um chiplet, enquanto que os 5900X e 5950X distribuem boa parte destas tarefas para o outro chiplet, cortando em até 75% a densidade térmica (tarefa de 8c16t executada nos núcleos 0, 1, 6 e 7 dos chiplets, aka, núcleos de extremidade).

PS: Não coloquei o 5600X na comparação porque 1) ele não tem 8 núcleos e 2) pelo PPT dele ser 88W o consumo é limitado, mas para constar o mesmo tem um IOD com 10W de consumo e um núcleo que consome 11W em 4.5GHz (11*6+10~=76W).

Não entendo como a unificação dos 8 núcleos e cache no mesmo CCD traria problemas de dissipação de calor a nível de die.
Vou explicar de forma simples: 3800X contra o 5800X, ambos no mesmo clock, executando uma tarefa de 16 threads, gerará mais calor/temperaturas no 5800X.

Motivo: Pelo Zen3 ter 1 CCX por CCD, essa tarefa será executada com latência mínima sem recorrer ao IOD, gerando calor constante e acumulativo no CCD. Já o Zen2 tem 2 CCXs por CCD, logo essa tarefa será executada mais lentamente pois ela precisa constantemente esperar o resultado trafegar de um CCX ao outro (IF -> IOD -> IF), gerando calor em intervalos pausados evitando acúmulo de temperatura no CCD.


Espaçamento de transistor não pode ser aplicado?
Dark-silicon já é aplicado, e quanto mais denso o nó mais agravado é este problema e mais "inchado" os chips ficam com transistores espaçados e obscuros. Não atoa as versões HP de cada nó possuem densidade menor que suas versões HD, pois focar em clock -> calor concentrado -> transistores espaçados :)
 
Rapazeada.
Intel ou AMD?

Estou tendendo a comprar AMD pro PC novo.
Ryzen 7 3700X OU Ryzen 5 5600X?

E mobo... X570 ou B550?
Lembrando qu ea intenção é jogar FPS, GTA5, FIFA.
 
Rapazeada.
Intel ou AMD?

Estou tendendo a comprar AMD pro PC novo.
Ryzen 7 3700X OU Ryzen 5 5600X?

E mobo... X570 ou B550?
Lembrando qu ea intenção é jogar FPS, GTA5, FIFA.

Se é jogar, 5600X. Se achar o 3700X num preço bem bom, pode ir nele também sem stress.

Agora sem questão de frames entregues, o 5600X tem mais. Então para FPS talvez ele seja mais interessante, mesmo com 2 núcleos a menos. Ele é um monstrinho. :wub:

Sobre mobo... vai do seu gosto, do seu uso e do seu bolso sinceramente.

X570 tem mais features, claro. A B550 não fica atrás.

O problema das B550 são os preços que entram no range das X570.

Eu pessoalmente optei pela B550 por ter um chipset mais frio, mesmo perdendo a possibilidade de ter dois slots para Nmve PCI-e 4.0 (na B550, somente um opera assim).
 
Se é jogar, 5600X. Se achar o 3700X num preço bem bom, pode ir nele também sem stress.

Agora sem questão de frames entregues, o 5600X tem mais. Então para FPS talvez ele seja mais interessante, mesmo com 2 núcleos a menos. Ele é um monstrinho. :wub:

Sobre mobo... vai do seu gosto, do seu uso e do seu bolso sinceramente.

X570 tem mais features, claro. A B550 não fica atrás.

O problema das B550 são os preços que entram no range das X570.

Eu pessoalmente optei pela B550 por ter um chipset mais frio, mesmo perdendo a possibilidade de ter dois slots para Nmve PCI-e 4.0 (na B550, somente um opera assim).

É só pra jogos mesmo. Vou te mandar 2 links, ve se compensa mesmo pelo preço.



Fico com duvida por conta de ser 6/12 invés de 8/16...

Até por conta de fazer live por exemplo. Será que por ser um hexa não deixaria a desejar?
 
É só pra jogos mesmo. Vou te mandar 2 links, ve se compensa mesmo pelo preço.



Fico com duvida por conta de ser 6/12 invés de 8/16...

Até por conta de fazer live por exemplo. Será que por ser um hexa não deixaria a desejar?

Eu estava nessa dúvida e mesmo com uma vontade imensa de ir em um 8/16, fui de 6/12.

Atualmente jogo com navegador aberto e um monte de client aberto sem problemas, não sei como se comportaria numa live.

Do que andei pesquisando, mesmo com menos núcleos, o 5600X ainda assim tem a vantagem de ser mais forte. Só realmente não sei como se comportaria em lives.
 
Pessoal que tem B550 com a desgraça do Realtek 2.5gig Lan (Todas as marcas, Asrock, MSI, Gigabyte) e sofre com o problema da Lan desconectar sob estresse ou random:

Realtek soltou um driver que parece resolver o problema, link direto do TweakTown: DOWNLOAD AQUI

Driver 10046, o último disponível no site da Realtek é o 10045 31/12 que não corrigiu o problema.

Chegando em casa vou instalar e ver se consigo (FINALMENTE) baixar um torrent sem disconects.
 
Eu estava nessa dúvida e mesmo com uma vontade imensa de ir em um 8/16, fui de 6/12.

Atualmente jogo com navegador aberto e um monte de client aberto sem problemas, não sei como se comportaria numa live.

Do que andei pesquisando, mesmo com menos núcleos, o 5600X ainda assim tem a vantagem de ser mais forte. Só realmente não sei como se comportaria em lives.
Qual você tinha antes ?
 

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