Tenho visto comentários de que o CCD unificado pode trazer problemas de dissipação de calor.
O efeito seria agravado no 5800X por ser 8 núcleos no mesmo CCD "não binado" (tensões maiores) e boost all core agressivo (4.5GHz+).
No 5950X apesar de usar CCD de 8 núcleos não seria afetado pois os CCD são top bin (tensões menores para manter o TDP).
Se é verdade ou faz sentido não sei.
Se essa teoria for verdadeira, explicaria porque tantos "problemas" de temperatura mesmo com soluções de refrigeração parrudas.
@dayllann salva nós.
Além do que o
@igormp respondeu, alguns 5800X na verdade possuem dois chiplets e não apenas um, e este segundo chiplet é totalmente ou parcialmente funcional e endereçado pelo IOD, mas nunca utilizado. No caso ele consome e esquenta, mas não processa nada, e isso é só agrava o problema, assim como o que você falou faz sentido mas ainda assim não é todo o problema (as Navi21 possuem 64MB de cache juntinha em uma densidade maior que a de um Zen3 e com maior velocidade, e nem por isso ela dificulta a dissipação de temperatura do chip).
Claro, ter dois pedaços separados de 32MB ao invés de um único de 64MB ajuda a ter uma concentração menor de calor, mas se isso fosse um problema os demais Zen3 com essa mesma quantidade sofreriam do mesmo jeito. A resposta do que esta acontecendo é a seguinte: Modo de funcionamento da curva de PPT + distribuição de tarefas.
Motivo 1: Temperatura por PPT - A AMD colocou uma curva de consumo onde o máximo é alcançado entre 8 e 10 núcleos, qualquer carga acima disso reduz o consumo de cada núcleo, e assim os Zen3 com 12 ou 16 núcleos acabam esquentando menos. Veja os gráficos do Anandtech mostrando isso em ação:
Para verificar o bin basta olhar o ápice de consumo x clock x core de cada um: Um núcleo do 5950X entrega 4.5GHz em 13.0W, enquanto que o 5900X entrega o mesmo em 14.25W e o 5800X em 15.5W. Então, se colocarmos os três saturando 1 CCD, teremos que (o cIOD puxa entre 10W e 20W do PPT):
- 5950X = 13*8+15 ~= 120W
- 5900X = 14.25*8+20 ~= 134W
- 5800X = 15.5*8+15 ~= 139W
Motivo 2: Temperatura por distribuição de tarefas - Os Ryzens sempre deram preferência de manter uma carga de trabalho dentro de um mesmo CCX, por causa da latência (30ns -> 80ns), mas com os Zen3 isso mudou: A preferência existe, mas com um threshold muito menor que no Zen2, e o motivo é que agora cada núcleo pode acessar a cache inteira. No caso, se uma tarefa for dividida em 2 CCXs, a primeira parte será executada com 30ns respondendo ao núcleo 0 acessando 16MB de L3 enquanto que a segunda será executada com 80ns respondendo ao núcleo 0 acessando 16MB de L3, isso no Zen2, já no Zen3 temos os mesmos valores, mas aqui a L3$ acessada será de 32MB, e esse dobro de quantidade auxilia a mascarar a latência e dependendo da tarefa não haverá perdas.
M1+M2: E o motivo da maior temperatura é... - Ao juntar estas duas partes percebe-se que, além de ter um maior consumo e temperatura gerada por mm², o 5800X mantém todas as suas tarefas em um chiplet, enquanto que os 5900X e 5950X distribuem boa parte destas tarefas para o outro chiplet, cortando em até 75% a densidade térmica (tarefa de 8c16t executada nos núcleos 0, 1, 6 e 7 dos chiplets, aka, núcleos de extremidade).
PS: Não coloquei o 5600X na comparação porque 1) ele não tem 8 núcleos e 2) pelo PPT dele ser 88W o consumo é limitado, mas para constar o mesmo tem um IOD com 10W de consumo e um núcleo que consome 11W em 4.5GHz (11*6+10~=76W).
Não entendo como a unificação dos 8 núcleos e cache no mesmo CCD traria problemas de dissipação de calor a nível de die.
Vou explicar de forma simples: 3800X contra o 5800X, ambos no mesmo clock, executando uma tarefa de 16 threads, gerará mais calor/temperaturas no 5800X.
Motivo: Pelo Zen3 ter 1 CCX por CCD, essa tarefa será executada com latência mínima sem recorrer ao IOD, gerando calor constante e acumulativo no CCD. Já o Zen2 tem 2 CCXs por CCD, logo essa tarefa será executada mais lentamente pois ela precisa constantemente esperar o resultado trafegar de um CCX ao outro (IF -> IOD -> IF), gerando calor em intervalos pausados evitando acúmulo de temperatura no CCD.
Espaçamento de transistor não pode ser aplicado?
Dark-silicon já é aplicado, e quanto mais denso o nó mais agravado é este problema e mais "inchado" os chips ficam com transistores espaçados e obscuros. Não atoa as versões HP de cada nó possuem densidade menor que suas versões HD, pois focar em clock -> calor concentrado -> transistores espaçados
