Creio que você não entendeu o que o
@igormp disse, inclusive as aspas bem claras no "permitir", pois tensão é justamente quem "empurra" a corrente elétrica então quanto maior a tensão, maior a facilidade de se ter alta corrente. Quanto à fórmula clássica, sim, você está correto,
mas ela só é válida em função de uma potência fixa (ex, em 95W de consumo, para se ter mais corrente diminui-se a tensão), só que em um processador isto não procede,
a potência varia da mesma forma que estas outras duas grandezas, logo mais tensão permite mais corrente quando a potência sobe proporcionalmente. A única grandeza que pode ser fixa em um processador é a resistência, pois ela é obtida da escala utilizada e densidade aplicada, mas não é tão preto-no-branco quanto parece e nem isso é fixo, enfim, é bem mais complexo que apenas uma fórmula.
---
Voltando para a conversa de durabilidade em virtude da temperatura, quanto menor a escala de um processador menor a resistência aplicada na transferência de energia entre transistores, permitindo assim correntes mais altas sem que se danifique o chip, ou seja,
menores escalas implicam em maior durabilidade funcionando em temperaturas mais altas que chips de menor escala nanométrica. Some isso ao fato dos CPUs atuais explorarem o dark-silicon, funcionamento setorizado/intercalado, utilização de mais camadas metálicas, mais camadas feitas em EUV e em breve estruturas mais verticalizadas (GAAFET) e o BSPDN (PowerVia, no marketing da Intel)... são muitas tecnologias que permitem, em relação à gerações anteriores, trabalhar com maiores correntes e temperaturas, mas...
...isso não significa que dê para extrapolar, então creio que 80~90ºC de limite está de bom tamanho para finfets de 10nm à 7nm (na escala da Intel, então entra os 5nm da TSMC na conta). Claro que estou me referindo à processadores tipo socket (PGA ou LGA), pois BGA tem que ser levado o fator da solda na equação, que tendem a deformar/quebrar com o tempo, então para estes é preferível temperaturas menores. Com a chegada do BSPDN e GAAFET pode ser que seja """normal""" processadores funcionarem em 100ºC, mas novamente, não só do silício depende a duração de um CPU (tem o substrato na equação, basta lembrar do caso do VSOC nos Ryzen 7000, formava-se uma bolha descolando algumas camadas do substrato do silício, matando o processador), e justamente por isso tem vários estudos para substituir o PCB de um orgânico para um de vidro, por exemplo.
---
Falando na Intel, e no recente caso de degradação de silício, vale a pena olhar esta tabela aqui e tirar cada um sua própria conclusão:
| Processador | 13900KS (10nm Intel) | 7950X (5nm TSMC) |
| Clock turbo máximo | 6.0GHz ST / 5.5GHz MT (apenas P-cores) | 5.7GHz ST / 5.0GHz MT |
| Consumo informado (TDP) | 150W | 170W |
| Consumo sustentado (PL2) | 320W | 230W |
| Consumo de pico (PL4/PPT) | 550W | 200W |
| Corrente sustentada (TDC) | 320A | 160A |
| Corrente de pico (ICCMAX/EDC) | 400A | 225A |
| Tensão sustentada | ~1.00v | ~1.00v |
| Tensão de pico | ~1.38v | ~1.02v |
| Temperatura máxima de operação | 115ºC | 95ºC |
Edit: Corrigi o clock turbo do i9 em MT, e se não ficou claro estes valores da tabela são os oficiais e recomendados de cada empresa, para o desempenho máximo, mas variações irão ocorrer pois nenhum chip é igual a outro, vulgo loteria do silício :v
