Na X570 é a mesma coisa.. kkkk
[TÓPICO DEDICADO] AMD Ryzen Socket AM4 - Zen, Zen+, Zen 2 & Zen 3
- Iniciador de Tópicos DemonbrsX
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Na X570 é a mesma coisa.. kkkk
Notei uma coisa bem intrigante: quando eu desativo o modo CSM e deixo apenas o UEFI, o boot do meu PC demora uma ETERNIDADE (não estou com o Fast Boot ativo), enquanto que, quando ativo o CSM, tanto ele entra bem mais rápido na BIOS como carrega o sistema mais rápido. Será que tem relação com a lista de dispositivos contidos no boot, visto que não só tem o disco onde o Windows está instalado, mas as placas de rede? Ou seria essa demora causada pelo checks de integridade que a BIOS faz nos dispositivos? 
Outra coisa que também notei diferente, mas é pra quem utiliza a X570-E Gaming da Asus: existe um LED perto da última porta SATA da placa de vocês? Ele acende? Se sim, em qual circunstância? Eu sei da existência desse LED por causa do manual da placa-mãe que informa sobre o mesmo, mas parece que na minha placa ou ele está queimado, ou não foi soldado...
Falouws
Outra coisa que também notei diferente, mas é pra quem utiliza a X570-E Gaming da Asus: existe um LED perto da última porta SATA da placa de vocês? Ele acende? Se sim, em qual circunstância? Eu sei da existência desse LED por causa do manual da placa-mãe que informa sobre o mesmo, mas parece que na minha placa ou ele está queimado, ou não foi soldado...
Falouws
Vai dar pra comprar e sobra um belo troco, eu comprei no dia do lançamento nos EUA o 3700X e vão me pagar o valor de um em reais aqui, gostei do RMA.
Duro é que vi uns tópicos do 3700X a 1600 ou 1500, a diferença pro 3800X não faria valer a pena, não se se volta a promoção tão cedo.
Alguém já comprou essas memórias ram no ali?Como foi a experiência?
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5nm chegando
adrenaline.uol.com.br
A diferença não se limita somente ao desempenho, mas também no processo de fabricação. Provavelmente a Huawei utilizará a tecnologia dos 5 nm para a fabricação do Kirin 1020. Como a empresa já fez anteriormente, ela deverá se juntar à TSMC para o processo de fabricação dos chips.
Diferença de desempenho entre o futuro Kirin 1020 e o Kirin 990 será de até 50%
Um rumor que surgiu no Twitter, pelo usuário conhecido como @RODENT950, sugere que a Huawei deverá lançar seu próximo SoC de última geração com o nome d...
adrenaline.uol.com.br
A diferença não se limita somente ao desempenho, mas também no processo de fabricação. Provavelmente a Huawei utilizará a tecnologia dos 5 nm para a fabricação do Kirin 1020. Como a empresa já fez anteriormente, ela deverá se juntar à TSMC para o processo de fabricação dos chips.
Curioso e preocupante, todo mundo querendo montar seus chips com a TSMC. Sinal de que haverá "fila de espera" e uma possível demora nos lançamentos, já que lá eles priorizam os chips para smartphones.
@tópico: meu ryzen 2600 continua suave, felizmente não tenho mais problemas de compatibilidade com minha memória, mas tbm eu parei de mexer em querer atualizar BIOS, haha
@tópico: meu ryzen 2600 continua suave, felizmente não tenho mais problemas de compatibilidade com minha memória, mas tbm eu parei de mexer em querer atualizar BIOS, haha
E agora um novo relatório publicado hoje pelo China Times (dica da WCCFTech ), diz que o TSMC já está progredindo muito bem com seu nó de processo de 5nm de última geração. A empresa possui três empresas alinhadas com a primeira produção: Apple, HiSilicon e AMD .
Read more at https://hothardware.com/news/amd-zen-4-cpus-on-track-for-2021-tsmc-5nm#mvmPgUB0jAV6vjpr.99
Os três clientes que conseguirão obter a primeira onda de capacidade de produção são Apple, HiSilicon e AMD.
AMD 'Zen 4' 5nm Products Will Launch In 2021, 5nm Yield Has Already Crossed 7nm
AMD has been on a red hot streak lately and it looks like it can't get anything wrong. If this report from China Times is to be believed (and this is usually a reliable source) then TSMC's 5nm testing is going very well and the first 3 customers have already been locked in - including AMD...
wccftech.com
@dayllann @user101
TSMC 5nm
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
O TSMC rompe 5 nanômetros e rompe 3 grandes clientes
台積電5奈米爆大突破 3大客戶瘋搶 - 財經
台積電7奈米產能大爆棚，可望於明年上半年的傳統淡季，繳出亮眼成績，而下一代5奈米也進展順利，其良率已達到50%超車7奈米初期，包括蘋果A14、海思麒麟1000，以及超微（AMD）Zen4架構等三大處理器有望搶搭首波產能。www.chinatimes.com
A taxa de rendimento do rendimento de 5 nm do TSMC foi aumentada para 50% e a produção em massa começará no primeiro trimestre do próximo ano.
A capacidade de produção de 7 nanômetros da TSMC está estourando. Espera-se obter conquistas notáveis no período de entressafra tradicional no primeiro semestre do próximo ano, e a próxima geração de 5 nanômetros também está progredindo sem problemas. Seu rendimento atingiu 50% ultrapassando os 7 nanômetros iniciais, incluindo a Apple Os três principais processadores, como a arquitetura A14, Hisilicon 1000 e AMD 4, devem pegar a primeira onda de capacidade de produção.
O TSMC mencionou anteriormente que o processo de 5nm foi desenvolvido e entrou na fase de avaliação de riscos, e a produção em massa é esperada logo no primeiro trimestre do próximo ano. Quanto à taxa de produção, de acordo com a cadeia de suprimentos, a taxa de produção de 5nm atingiu 50%. A demanda superou as expectativas e a capacidade mensal de produção aumentou gradualmente de 50.000 para 70.000 no futuro.Não é de excluir 80.000 unidades no futuro.
De acordo com a TSMC, comparado ao processo de 7 nm, o novo chip de processo de 5 nm usa o núcleo Cortex A72, que pode aumentar a densidade lógica em 1,8 vezes, aumentar a velocidade de operação em 15% ou reduzir o consumo de energia em 30% na mesma densidade lógica.
Em resposta à grande demanda dos clientes por capacidade avançada de processo, a TSMC anunciou em outubro que havia aumentado significativamente os investimentos para US $ 14 bilhões a US $ 15 bilhões, um aumento de US $ 4 bilhões desde o início do ano, dos quais US $ 2,5 bilhões foram usados em 5 nanômetros e outros 1,5 bilhões em 7 nanômetros. A capacidade de produção de arroz, a partir do segundo trimestre de 2020, aumentou as despesas de capital.
Um novo relatório de tecnologia informou que os processadores Kirin A14 da Apple e Hisilicon, de nova geração, que usam o processo de 5 nm da TSMC, foram gravados com sucesso. Com o avanço do cronograma, a taxa de rendimento de 5 nm continuará a aumentar, chegando ao grande mercado em julho do próximo ano. Fase de produção em larga escala, pronta para a produção em massa de processadores para iPhones emblemáticos como Apple iPhone 12 e Huawei Mate 40 em setembro.
Em termos de processadores para PC, o processador de arquitetura Zen4 da AMD também quase certamente usará o TSMC 5nm, que deve ser lançado em 2021.
TSMC's 5nm yields reportedly cross 7nm, AMD hinted as a customer for Zen 4's 2021 launch
Hardware & Tech News - OC3D.net
OC3D is where you can find the latest PC Hardware and Gaming News & Reviews. Get updates on GPUs, Motherboards, CPUs, and more.
A TSMC é a principal fabricante mundial de silício de ponta, esse fato é inegável, especialmente porque os problemas de 10nm da Intel persistem e a Samsung continua incapaz de gerar níveis de interesse semelhantes em suas próprias ofertas de 7nm.
Agora, o TSMC está definido para avançar para o processo de litografia de 5 nm e os relatórios afirmam que seus rendimentos já são melhores do que o nó de 7 nm de hoje, já ultrapassando 50%. Dito isto, os rendimentos dependem de muitos fatores, incluindo o tamanho da matriz e a complexidade do silício. Embora essas notícias sejam animadoras para a TSMC e seus clientes, não é de forma alguma uma garantia de que os clientes possam esperar melhores rendimentos em 5 nm do que atualmente alcançam em 7 nm.
Muitos sites relataram que o China Times confirmou que a AMD será cliente do processo de fabricação de 5 nm da TSMC e, a nosso ver, essa alegação é falsa. Nossa tradução do artigo diz que "é esperado" que a AMD pegue parte da primeira onda de capacidade de 5 nm da TSMC e que a arquitetura Zen 4 da AMD é "quase certa" usar o processador de 5 nm da TSMC.
Esse é um grande problema com o uso de mídia estrangeira como fonte, pois é muito fácil traduzir incorretamente ou perder o significado de uma frase na tradução. Independentemente disso, nossa leitura do artigo no China Times oferece nada mais do que especulações sobre a AMD, apenas citando que os relatórios que eles viram incluem os processadores A14 da Apple e os processadores Kirin da próxima geração da HiSilicon.
Espera-se que o nó de 5 nm da TSMC ajude a aumentar a eficiência de energia de processadores futuros e a densidade de silício de dispositivos futuros em até 80%. Ao comparar um núcleo de CPU ARM Cortex A72 em 7nm e 5nm, o TSMC afirmou que eles poderiam aumentar a densidade lógica em 1,8x e aumentar a velocidade de operação em 15% ou reduzir o consumo de energia em 30%.
A TSMC já aumentou seus gastos trimestrais para ajudar a se preparar para as altas demandas da empresa por silício de 7 nm e 5 nm. Com o recente crescimento da AMD e a crescente popularidade dos mais recentes iPhones da Apple, a capacidade de 7nm da TSMC está supostamente em seus limites, o que é uma ótima notícia para a TSMC se ela puder aumentar constantemente sua produtividade.
O 5nm será um nó importante para futuros dispositivos móveis e processadores de desktop, permitindo que os fabricantes de chips integrem sua tecnologia em formatos cada vez menores. Esse fator será crítico, pois o 5G continua a crescer em popularidade e os microprocessadores continuam a aumentar em complexidade.
Última edição:
Galera que tem uma X470GT8 da Biostar, como está a situação da BIOS da placa? Conseguiram amadurecer? E as memórias o over já está decente? Ainda já conflitos com over no CPU?
Fui ver um tópico recente da placa e teve mta gente falando mal da BIOS, isso me fez ter medo de pegar o boleto da placa que saiu por uns 800 reais, tanto que ela está fora de estoque.
Fui ver um tópico recente da placa e teve mta gente falando mal da BIOS, isso me fez ter medo de pegar o boleto da placa que saiu por uns 800 reais, tanto que ela está fora de estoque.
Na epoca que estava pesquisando memorias B-Die especificamente pra usar, acabei pegando de um moderador aqui do forum essas da assinatura, mas paguei caro por elas, mas o ganho de performance e estabilidade nos tempos sombrios do Ryzen foram bem expressivos... 0 BSOD e 0 Crashes em jogos, antes minhas corsair vengeance viviam dando erro...
O que eu percebi que geralmente acusa ser B-Die, é vc se atentar a nomenclatura usada no nome técnico da memoria, tipo a minha é "F4-3600C17-8GTZ", geralmente a diferença vai estar sempre nas letras no meio, 3600C17 no caso, tinha outros modelos que vinham com letras como F, e valores de "C" maiores, como 19. Tem que bater a menor letra e o menor numero.
@user101 @dayllann
TSMC densidade de defeito de 7nm confirmada em 0,09
taxa de rendimento é de cerca de 93%
Ryzen 4000 e X670 serão lançados no final de 2020 e o soquete AM5 será lançado com o Ryzen 5000
www.notebookcheck.net
A AMD pode estar preparando a linha Ryzen 4000 e o chipset X670 para um lançamento no final de 2020, de acordo com um relatório da MyDrivers. O Ryzen 4000 deve apresentar boas melhorias no IPC e relógios um pouco mais altos do que a atual linha Zen 2. Também está sendo especulado que o Zen 3 será o último dos processadores Socket AM4, pois o Zen 4 provavelmente fará a transição para o Socket AM5, tendo em mente os desenvolvimentos em relação a DDR5 e PCIe Gen5.
A AMD havia dito anteriormente que o Zen 3 baseado no processo de 7nm + é "projeto concluído" e, se tudo correr conforme o planejado, poderíamos ver o lançamento dos processadores Ryzen 4000 em algum momento no final de 2020, juntamente com o chipset X670. Um novo relatório do site chinês MyDrivers oferece algumas informações privilegiadas sobre o lançamento do Ryzen 4000 e X670.
Segundo o MyDrivers , o chipset X670 não será projetado pela AMD, mas será terceirizado para a ASMedia ou a Via. A AMD teve que desenvolver o chipset X570 internamente, pois os fornecedores tradicionais não tinham o conhecimento necessário para projetar um chipset compatível com PCI Express 4. Com a AMD mostrando como é feito, isso não será um problema no próximo ano e, mais uma vez, os parceiros assumirão a produção do X670. Isso também deve beneficiar a AMD, aparentemente, vender chipsets realmente não ajuda nos lucros da empresa. Os recursos exatos do X670 ainda são desconhecidos, mas espera-se melhorar a implementação do PCIe Gen4 e oferecer mais conectividade para NVMe, SATA e USB 3.2. A integração do Thunderbolt 3 ainda não está nos cartões, conforme o relatório.
Além do X670 no final do próximo ano, também esperamos ver placas-mãe baseadas no chipset B550 para versões intermediárias em algum momento de janeiro ou fevereiro de 2020, possivelmente em torno da CES. O B550 continuará baseado no PCIe 3.0 e será fabricado pelos parceiros da AMD.
O Ryzen 4000, baseado em Zen 3, é apresentado para oferecer entre 8 a 15% de ganhos de IPC e relógios moderadamente mais altos que a atual linha Ryzen 3000. No entanto, é provável que o Ryzen 4000 seja a última geração compatível com o Socket AM4 , de acordo com informações privilegiadas obtidas pela RedGamingTech . A Ryzen 5000 baseada no Zen 4 poderia muito bem fazer a transição para o soquete AM5, pois os padrões DDR5 e PCIe Gen5 que devem estrear por volta do final de 2021 ou início de 2022 podem dificultar a manutenção do soquete AM4 atual.
TSMC densidade de defeito de 7nm confirmada em 0,09
taxa de rendimento é de cerca de 93%
Ryzen 4000 e X670 serão lançados no final de 2020 e o soquete AM5 será lançado com o Ryzen 5000
Ryzen 4000 and X670 to launch in late 2020, Socket AM5 to debut with Ryzen 5000
AMD could be readying the Ryzen 4000 lineup and the X670 chipset for a late 2020 launch, according to a report from MyDrivers. Ryzen 4000 is expected to feature good IPC improvements and slightly higher clocks than the current Zen 2 lineup. Also being speculated is that Zen 3 will be the last of...
www.notebookcheck.net
A AMD pode estar preparando a linha Ryzen 4000 e o chipset X670 para um lançamento no final de 2020, de acordo com um relatório da MyDrivers. O Ryzen 4000 deve apresentar boas melhorias no IPC e relógios um pouco mais altos do que a atual linha Zen 2. Também está sendo especulado que o Zen 3 será o último dos processadores Socket AM4, pois o Zen 4 provavelmente fará a transição para o Socket AM5, tendo em mente os desenvolvimentos em relação a DDR5 e PCIe Gen5.
A AMD havia dito anteriormente que o Zen 3 baseado no processo de 7nm + é "projeto concluído" e, se tudo correr conforme o planejado, poderíamos ver o lançamento dos processadores Ryzen 4000 em algum momento no final de 2020, juntamente com o chipset X670. Um novo relatório do site chinês MyDrivers oferece algumas informações privilegiadas sobre o lançamento do Ryzen 4000 e X670.
Segundo o MyDrivers , o chipset X670 não será projetado pela AMD, mas será terceirizado para a ASMedia ou a Via. A AMD teve que desenvolver o chipset X570 internamente, pois os fornecedores tradicionais não tinham o conhecimento necessário para projetar um chipset compatível com PCI Express 4. Com a AMD mostrando como é feito, isso não será um problema no próximo ano e, mais uma vez, os parceiros assumirão a produção do X670. Isso também deve beneficiar a AMD, aparentemente, vender chipsets realmente não ajuda nos lucros da empresa. Os recursos exatos do X670 ainda são desconhecidos, mas espera-se melhorar a implementação do PCIe Gen4 e oferecer mais conectividade para NVMe, SATA e USB 3.2. A integração do Thunderbolt 3 ainda não está nos cartões, conforme o relatório.
Além do X670 no final do próximo ano, também esperamos ver placas-mãe baseadas no chipset B550 para versões intermediárias em algum momento de janeiro ou fevereiro de 2020, possivelmente em torno da CES. O B550 continuará baseado no PCIe 3.0 e será fabricado pelos parceiros da AMD.
O Ryzen 4000, baseado em Zen 3, é apresentado para oferecer entre 8 a 15% de ganhos de IPC e relógios moderadamente mais altos que a atual linha Ryzen 3000. No entanto, é provável que o Ryzen 4000 seja a última geração compatível com o Socket AM4 , de acordo com informações privilegiadas obtidas pela RedGamingTech . A Ryzen 5000 baseada no Zen 4 poderia muito bem fazer a transição para o soquete AM5, pois os padrões DDR5 e PCIe Gen5 que devem estrear por volta do final de 2021 ou início de 2022 podem dificultar a manutenção do soquete AM4 atual.
Realmente essa "parceria" da AMD com A TSMC esta fazendo muito bem para a empresa. A TSMC tem tudo para se manter na liderança da tecnologia de fabricação de chips pois com clientes de peso como Apple, Qualcomm e Huawei que dominam o mercado de smartphones e agora o investimento massivo em chips 5G é crucial para estas empresas o avanço nos processos de fabircação, 5nm, 3nm e além.
Considerando que fabricante divulga material do lado positivo, densidade de defeito ~0.1/cm² que representa um processo de produção estável/maduro.
Impressionante como TSMC conseguiu estabilizar o processo em pouco tempo.
Considerando essa densidade, AMD tem como mexer no preço dos seus produtos e produzir GPU com die size enorme.
O maior problema da AMD é conseguir slot de produção na TSMC para atender toda a demanda.
Ryzen 3000 top (12+ cores) e Navi (5500 e suposta 5600) estão sentindo o impacto da capacidade de produção da TSMC (que está sendo utilizada por outros clientes como Apple).
Demora meses para a TSMC ampliar a capacidade ou mesmo migrar de linha.
Lembrando que em 2020 a AMD vai produzir os chips para os novos consoles.
A Nvidia também pode produzir parte dos seus chips na TSMC em 7nm (além de usar a Samsung).
Pessoal, estou com uma dúvida.
Conforme config da assinatura, eu tenho um Ryzen 3600 com uma Asus Prime B450 (sei que não é a melhor por conta de não ter dissipador nos VRMs e tal).
Atualizei a BIOS para a ultima versão PI 1.0.0.4 patch B e tenho o driver do chipset instalado, está no modo Ryzen Balanced.
Na BIOS da placa mãe, tem a opção de PBO em 2 lugares, como padrão fica tudo em Auto, mas o clock não passa de 4.050 no CS GO e de 4.000 no BF 5. Já tentei deixar o PBO habilitado, mas não muda nada. Temp fica em torno de 55ºC.
Quando eu coloco para estressar no AIDA64, o clock não passa de 3.980 (100% da CPU), temp 63ºC nesse caso.
Vi que tem muita gente conseguindo cravar 4.200... Será uma limitação da placa mãe? Tem alguma configuração que não sei fazer?
As memórias estão em 3200mhz.
Conforme config da assinatura, eu tenho um Ryzen 3600 com uma Asus Prime B450 (sei que não é a melhor por conta de não ter dissipador nos VRMs e tal).
Atualizei a BIOS para a ultima versão PI 1.0.0.4 patch B e tenho o driver do chipset instalado, está no modo Ryzen Balanced.
Na BIOS da placa mãe, tem a opção de PBO em 2 lugares, como padrão fica tudo em Auto, mas o clock não passa de 4.050 no CS GO e de 4.000 no BF 5. Já tentei deixar o PBO habilitado, mas não muda nada. Temp fica em torno de 55ºC.
Quando eu coloco para estressar no AIDA64, o clock não passa de 3.980 (100% da CPU), temp 63ºC nesse caso.
Vi que tem muita gente conseguindo cravar 4.200... Será uma limitação da placa mãe? Tem alguma configuração que não sei fazer?
As memórias estão em 3200mhz.
Alguém sabe me dizer se o gammaxx GTE cabe no gabinete redragon wheel jack? Procurei as especificações do gabinete no site mas nao especifica sobre dimensões de air cooler, somente water cooler.. achei o GTE um pouco grande e fiquei com esse receio. A placa mãe está a caminho e nao tem como testar
Qual dessas placa mae vcs pegariam pra um 3600x?
ASROCK B450M STEEL LEGEND = 600 reais no boleto.
GIGABYTE B450 AORUS M = 616 no boleto.
BIOSTAR RACING X470GTA = 620 NO BOLETO.
pesquisei e na faixa de 600 reais o maximo que consigo são essas, vcs acham que vale a pena? ou eu pego uma mais basica de 420 reais? tipo a b450 gaming da gigabyte?
ASROCK B450M STEEL LEGEND = 600 reais no boleto.
GIGABYTE B450 AORUS M = 616 no boleto.
BIOSTAR RACING X470GTA = 620 NO BOLETO.
pesquisei e na faixa de 600 reais o maximo que consigo são essas, vcs acham que vale a pena? ou eu pego uma mais basica de 420 reais? tipo a b450 gaming da gigabyte?
Asrock b450 Pro4, é um pouco + cara q a Steel Legend, mas vale a pena. O bios da Biostar é bem capenga, evitaria ela.
Ainda não consegui pegar meu 3600 no Correios (os caras não entregam na minha residência, infelizmente não tive escolhas em outra transportadora, pois o produto era importado), na Sexta foi o busão que demorou horrores pra chegar no ponto, hj foi por conta da chuva que travou o terminal. Só pode ser coisa do demo!
Veja meu caso: meu CM Storm Stryker suporta coolers de até 180 mm de altura, e meu Hyper 212 Black RGB coube certinho, pois possui quase 160 mm de altura; porém, meu case tem 250 mm de largura, enquanto que o seu possui 210 mm. É possível que esses 4 mm a menos possam influenciar na instalação do Gammax GTE, mas encontrei um vídeo aqui desse gabinete com um cooler da CM instalado, possivelmente o Hyper 212 "insira o modelo correto aqui":
Pelo que notei, coube, mas ficou praticamente rente ao vidro. Eu acredito que esse cooler não deva ter mais que 159 mm de altura, então se teu GTE tiver esse tamanho ou menos, é provável que ele possa ser instalado mantendo a janela de vidro fechada.
Entre as 3 citadas, pegaria a Steel Legend, mas a Pro4, da mesma marca, também é uma boa opção por ter VRM melhor; se tiver mais barata, então, melhor ainda.
Controle sua ansiedade e tenha fé que vai dar tudo certo
Falouws
Ai, meu bolso!
Falouws
Consegui dar uma melhorada aqui. Antes tava 3733 14-15-14-28 1.46v.
Agora está 3800 16-17-16-32 com 1.445v.
Ficou melhor em jogos, CB15 e no AIDA com menos tensão. FCLK em 1900.
Então você tem olho biônico, porque tem 500 testes na internet que diz, que muda no máximo 1 a 2 fps... ( no fps máximo ). De 3600 cl16 pra 3800 cl16, você conseguindo ver a diferença de 3733 para 3800, putz...
Consegui dar uma melhorada aqui. Antes tava 3733 14-15-14-28 1.46v.
Agora está 3800 16-17-16-32 com 1.445v.
Ficou melhor em jogos, CB15 e no AIDA com menos tensão. FCLK em 1900.
Aqui também, muito provavel pelo UCLK = FCLK 1:1 , 1900 para 3800, aqui os melhores resultados que cheguei foi com 3800@CL16 e ir apertando os subtimings também..
Em 3733 CL14 ou CL15, 3600 CL14, todas as tentativas que fiz abaixo disso, os resultados eram um pouco mais altos.. Você mexeu nos subtimings também ou deixou auto e deu atenção mais para os "principais" ?
Vc tá usando o Ryzen 3700X com multiplicador fixo ALL Core ? Aqui o melhor que consegui a 4300 com multiplicador fixo, foi 65.4ns no Aida..