[TÓPICO DEDICADO] INTEL Comet / Rocket / Alder / Raptor Lake

[sid_brain]

Eu queria uma CPU destravada, apesar de ser a primeira experiência com uma cpu K.
Estou com uma Z490i Aorus Ultra, só esta faltando o processador para fechar o projeto não tão mini ITX, os processadores F não seriam opção agora porque acabei não resistindo e vendendo minha RX 5600XT...
Apareceu a "oportunidade" desse i5 11600K e achei que valeria mais a pena que o 10600K que estava na minha cabeça desde o início desse novo projeto, sem falar que o 10600K subiu de preço da noite para o dia.
Vendo pelos teste da internet estou bem em duvida se vale realmente a pena investir +R$550 no i7.. não mostra ser tão grande a diferença.
Obrigado pelas respostas.

Em performance em jogos hoje, deve ser bem equivalente pois o 10700k tem 100 ou 200mhz a mais

Mas a diferença mesmo é na porcentagem de uso do processador, note nos vídeos que os 6/12 já ficam com o uso acima dos 50%, já os 8/16 geralmente estão folgados abaixo dos 50%, ou seja, isso te deixa margem para novos jogos que vão ser lançados mais pra frente ou caso queira fazer uma livestream

Sua mobo é top, EU iria de I7.

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EDIT
Detalhe importante, se vc costuma de trocar de PC com frequência pode ir de I5 mesmo, mas se quer um pra ficar um bom tempo sem se preocupar vai de I7

 

[brender]

Artigo interessante, explica sobre os erros da INTEL que resultaram no atraso do 10nm e 7nm
Também detalha os aspectos tecnológicos do 7nm e 5nm dela
E o futuro da empresa

Parte em negrito só sobre a INTEL

As Guerras De Fundição Começam​

A reentrada da Intel colocou a competição em alta velocidade, com gastos maciços em equipamentos e novas fábricas.

Matéria completa no link:

Foundry Wars Begin

Intel's re-entry has kicked the competition into high gear, with massive spending on equipment and new fabs.

semiengineering.com

Fornecedores de fundição de ponta estão se preparando para uma nova corrida de gastos e tecnologia de alto risco, preparando o cenário para uma possível sacudida no cenário de fabricação de semicondutores.

Em março, a Intel reentrou no negócio de fundição, posicionando-se contra a Samsung e a TSMC na vanguarda e contra uma infinidade de fundições trabalhando em nós mais antigos. A Intel anunciou planos para construir duas novas fábricas com um orçamento de gastos de capital definido em US $ 20 bilhões em 2021.

No início deste mês, a TSMC respondeu aumentando a aposta, aumentando seu orçamento de gastos de capital para US $ 30 bilhões, ante US $ 28 bilhões em sua previsão anterior. No total, a TSMC planeja gastar US $ 100 bilhões nos próximos três anos. TSMC, Samsung e outras também estão construindo novas fábricas.

Spoiler

Esses anúncios são uma reminiscência de eventos ocorridos há mais de uma década, quando as fundições estavam envolvidas em uma corrida de gastos de capital, fabricação e tecnologia para obter uma posição de liderança. Como no passado, não está claro se todos os fornecedores cumprirão suas promessas atuais devido a desafios técnicos e incertezas do mercado.

O mercado de fundição é um negócio grande, mas fragmentado, no qual cerca de duas dezenas de fornecedores competem em vários segmentos de tecnologia. O segmento de ponta é especialmente dinâmico, onde as fundições fabricam os chips mais avançados do mundo, como FPGAs e processadores, para clientes externos.

Uma década atrás, havia meia dúzia de fornecedores de fundição de ponta. Mas, à medida que os custos de fabricação e tecnologia aumentaram ao longo do tempo, esse segmento passou por um abalo. Hoje, Samsung e TSMC são os únicos dois fornecedores de fundição capazes de fornecer processos nos nós lógicos mais avançados, ou seja, 7nm e 5nm, com 3nm em P&D.

Há algum tempo, existe o desejo de ter mais fornecedores de ponta no mercado, oferecendo mais opções a preços competitivos. Isso é especialmente verdadeiro hoje, onde a forte demanda levou, em alguns casos, à escassez de capacidade. Os preços do wafer estão aumentando em cada nó. E para piorar as coisas, a guerra comercial em curso entre os EUA e a China está aumentando as tensões em Taiwan, onde a maior parte da tecnologia de processamento líder está localizada hoje. Qualquer interrupção teria um grande impacto no acesso à tecnologia.

A reentrada da Intel no negócio de fundição pode preencher uma lacuna, mas tem muito a provar. Em 2010, quando a Intel entrou inicialmente no negócio de fundição, ela falhou na execução. Oito anos depois, saiu do mercado. Naquela época, a Intel também encontrou vários atrasos em seu processo de 10 nm, fazendo com que perdesse sua posição de liderança em tecnologia para a TSMC e a Samsung.

Hoje, sob uma nova liderança, a Intel promete que vai fechar a lacuna de tecnologia para seus próprios chips, bem como se tornar um fornecedor de fundição mais competitivo. No entanto, enfrenta uma batalha difícil. “Sou cético em várias frentes. Número um, eles estão atrás da TSMC. A primeira coisa a fazer é alcançar a TSMC, e isso não é uma coisa fácil ou garantida. TSMC quase tem que escorregar para a Intel pegá-los, ou a Intel tem que gastar um barco inteiro a mais de dinheiro, o que será difícil em ambos os casos ”, disse Robert Maire, presidente da Semiconductor Advisors. “Você certamente gostaria de ter três [fornecedores de fundição de ponta]. A Intel tem potencial. A paisagem não vai mudar nos próximos dois ou três anos. A questão é daqui a quatro ou cinco anos. É difícil dizer se eles podem executar ou não. É uma tarefa muito difícil. ”

Obviamente, a indústria precisa ficar de olho no mercado. Aqui estão apenas alguns dos eventos mais recentes:

• A nova unidade de fundição da Intel oferecerá um processo de 22 nm e possivelmente 14 nm, disseram analistas. A Intel provavelmente oferecerá 7 nm, mas isso não será lançado até 2023.
• A TSMC continua a construir novas fábricas em Taiwan. A TSMC também planeja construir uma nova fábrica de ponta nos EUA, mas também está pensando em desenvolver uma instalação ainda maior lá.
• A Samsung e outros planejam construir novas fábricas.
• Todas as fundições estão investindo em embalagens avançadas, que podem fornecer melhorias de energia / desempenho significativamente melhores do que apenas dimensionamento.

Fig. 1: Receita da fundição e participação de mercado. Fonte: TrendForce

Abalada da fundição

Spoiler

Alimentado pela demanda por IA, automotivo, móvel, servidores e outros produtos, o mercado mundial de fundição deve crescer de US $ 77,9 bilhões em 2020 para US $ 91,7 bilhões em 2021, de acordo com Handel Jones, CEO da IBS.

Durante anos, os fornecedores de fundição forneceram serviços de fabricação terceirizados para clientes em vários mercados de tecnologia diferentes, como analógico, sensor de imagem CMOS, semicondutores compostos, lógica, MEMS e RF.

Para cada mercado, as fundições desenvolvem uma tecnologia de processo, que “se refere à série de etapas usadas para criar circuitos integrados” em uma fábrica, explicou David Schor do WikiChip, um site de tecnologia.

Vários fornecedores, como GlobalFoundries, Samsung, SMIC, TSMC e UMC, fornecem serviços de fundição em muitos segmentos de tecnologia. A maioria é especializada em uma ou várias áreas.

A indústria de fundição pura surgiu em 1987 quando a TSMC, então uma empresa desconhecida, ofereceu serviços de fabricação de chips para empresas externas. Outros fornecedores de fundição logo o seguiram.

Spoiler

Naquela época, a maioria dos fornecedores de IC eram fabricantes de dispositivos integrados (IDMs) e produziam chips em suas próprias fábricas. Naquela época, os IDMs dispensavam as fundições, que estavam atrasadas em tecnologia.

Já naquela época, o mercado de tecnologia de processo de ponta era competitivo. IDMs e fundições atrasadas tentaram acompanhar a Lei de Moore, dobrando a densidade do transistor a cada 18 a 24 meses. Como um chip consiste em uma infinidade de transistores, que agem como a chave nos dispositivos, a cadência ou nó de 18 a 24 meses exigia uma nova tecnologia de processo com mais densidade de transistor.

Em cada nó, os fabricantes de chips escalariam as especificações do transistor em 0,7X, permitindo que a indústria fornecesse um aumento de desempenho de 40% para a mesma quantidade de energia e uma redução de 50% na área. Isso, por sua vez, permitiu que os fabricantes de IC empacotassem mais transistores em um dispositivo, possibilitando novos produtos eletrônicos com mais funções a custos mais baixos.

Em 2001, havia 18 fabricantes de chips com fábricas que podiam processar chips de 130 nm, que era o processo de ponta na época, de acordo com o IBS. Naquela época, várias fundições produziam chips para outras, principalmente em nós maduros das fábricas. As fundições também faziam chips para casas de design sem fábricas.

Em 2010, os custos de fabricação e processo aumentaram. Incapazes de arcar com os custos, muitos IDMs mudaram para um modelo “fab-lite”. Eles produziram alguns chips em suas próprias fábricas, enquanto terceirizavam parte da produção para fundições. Muitos IDMs continuaram a produzir dispositivos em suas próprias fábricas, enquanto alguns IDMs ficaram sem fábrica ou saíram do negócio.

A próxima grande mudança ocorreu no nó de 20 nm, quando os transistores planares tradicionais ficaram sem força. Os transistores planares ainda são usados em chips de 28nm / 22nm e superiores, mas a indústria precisava de uma nova solução.

É por isso que a Intel introduziu finFETs a 22nm em 2011. Foundries seguiu três anos depois com finFETs a 16nm / 14nm.

Fig. 2: FinFET vs. planar. Fonte: Lam Research

Os FinFETs oferecem melhor desempenho do que os transistores planares com menor vazamento estático. “Em comparação com os transistores planares anteriores, a aleta, contatada em três lados pelo portão, fornece um controle muito melhor do canal formado dentro da aleta”, disse Nerissa Draeger, diretora de compromissos universitários da Lam Research .

Mas finFETs também são difíceis de fabricar e escalar em cada nó. Por causa disso, os custos de P&D de processos dispararam. Portanto, agora a cadência de um nó totalmente dimensionado se estendeu de 18 meses para 30 meses ou mais.

No entanto, com a introdução de finFETs, a Intel ampliou sua liderança no mercado de microprocessadores e tecnologia de processo. Buscando alavancar a tecnologia em novos mercados, a Intel entrou no negócio de fundição em 2010/2011.

A empresa teve algum sucesso.

Spoiler

Na época, a Intel fabricava FPGAs de vários fornecedores com base em seu processo finFET de 22 nm. Mais tarde, a Intel produziu os FPGAs de 14 nm da Altera. (Em 2015, a Intel adquiriu a Altera.)

A TSMC ainda dominava o mercado de fundição na época, e GlobalFoundries, Samsung, SMIC, UMC e outras continuaram sendo uma força. A participação da Intel na fundição era pequena, mas representava uma ameaça real devido à sua liderança em tecnologia.

Isso mudou em 2016, quando a Intel apresentou pela primeira vez seu processo finFET de 10 nm. A empresa encontrou vários atrasos em 10 nm e, finalmente, despachou chips baseados na tecnologia em 2019 - mais de dois anos depois do esperado.

“A empresa tentou projetar seu processo de fabricação de 10 nm com (a) objetivo em mente, tentando simultaneamente personalizar o processo para o IDM e torná-lo genérico para oferecer suporte a um roteiro de produto mais heterogêneo e um negócio de fundição incipiente", disse Matthew Ramsay, analista da Cowen, em relatório recente. “Resumindo, isso ajudou a criar a confusão de 10 nm.”

Então, em 2018, a TSMC enviou o primeiro processo finFET de 7 nm do mundo. Mais tarde, a Samsung lançou 7 nm. (10 nm da Intel é equivalente a 7 nm das fundições.)

Isso é importante por vários motivos. A Foundries fornece processos de 7 nm e agora 5 nm para os concorrentes de chips da Intel. Portanto, os concorrentes da Intel de repente têm uma vantagem em tecnologia de processo.

Spoiler

2018 foi um ano crucial por outros motivos. Os custos de fabricação de chips continuaram subindo, mas o retorno era questionável. Portanto, a GlobalFoundries e a UMC em 2018 interromperam seus respectivos esforços de 7 nm. Ambos ainda estão ativos no mercado de 16nm / 14nm.

Também por volta de 2018 ou por aí, a Intel mais ou menos saiu do negócio de fundição. “Eles falharam porque não tinham a mentalidade de ser uma fundição”, disse Maire, da Semiconductor Advisors. “Eles eram um IDM e talvez fossem um pouco arrogantes. Eles não tinham como objetivo ser orientados para o serviço ao cliente. Você precisa de uma mentalidade diferente no negócio de fundição. ”

O que a Intel fará?

Spoiler

Enquanto isso, o mercado de fundição está repleto de novos desafios. Por exemplo, a partir de 2021, houve uma escassez de chips automotivos. O déficit de chips automotivos envolve principalmente dispositivos que são produzidos em processos maduros em fábricas mais antigas de 200 mm e 300 mm.

No momento, a capacidade da fábrica de 200 mm é apertada. “No geral, a falta de 200 mm está se arrastando por muito mais tempo do que o esperado”, disse Samuel Wang, analista do Gartner. “As fundições aumentarão os preços do wafer pela terceira vez desde o 3T20. Hoje, as empresas fabless estão em negociações com as fundições para garantir suas alocações de wafer para 2022 ”.

Spoiler

É uma imagem mista na vanguarda. “Não houve escassez em 7nm e 5nm desde o 3T20. Foi quando a Apple avançou no uso de wafers de 7 nm para 5 nm. Há uma escassez no nó de 8 nm da Samsung, causando problemas para a Nvidia e a Qualcomm ”, disse Wang.

Spoiler

Então, na frente geopolítica, a guerra comercial EUA-China não mostra sinais de enfraquecimento, e a situação permanece tensa na Ásia-Pacífico, especialmente em Taiwan.

É uma situação complicada. Taiwan é uma entidade autônoma sem laços políticos com a China. No entanto, a China afirma que Taiwan faz parte de seu território e um dia espera se reunir novamente com a ilha. E qualquer interferência externa nas questões políticas de Taiwan é vista como uma ameaça a Pequim.

Recentemente, a China intensificou suas manobras militares em torno de Taiwan, embora não haja sinais de um ataque iminente. Se isso ocorrer, os EUA deveriam defender Taiwan. Esses cenários são hipotéticos.

Esses e outros fatores levaram muitos a reexaminar a cadeia de suprimentos de chips. A TSMC, que produz 92% dos chips de ponta do mundo, tem todas as suas fábricas avançadas em Taiwan, de acordo com a US Semiconductor Industry Association (SIA).

Portanto, a SIA está pedindo ao governo dos EUA que financie o desenvolvimento de fábricas avançadas nos EUA. “A combinação da escassez de capacidade de fábricas de wafer e preocupações de ser excessivamente dependente da Ásia são dois impulsionadores principais para expandir a capacidade de fábricas nos EUA”, IBS 'Jones disse.

A TSMC manterá a maioria de suas fábricas em Taiwan. Em 2020, a TSMC abriu as duas primeiras fases de um novo complexo de fabricação em Tainan, Taiwan, de acordo com a IC Insights. As fases 1 e 2 do novo complexo Fab 18 estão em produção em massa e as instalações para as fases 3-6 estão em construção, de acordo com IC Insights.

Spoiler

As fases 1-3 são direcionadas para produção de 5 nm, enquanto as fases 4-6 são voltadas para 3 nm, de acordo com a TSMC.

Em uma grande mudança fora de Taiwan, a TSMC anunciou recentemente planos para construir uma nova fábrica de 5 nm de tamanho médio no Arizona, que está programada para produção em 2024. Em vez de construir uma fábrica de tamanho médio, porém, surgiram relatórios de que a TSMC pode construir uma fábrica maior no Arizona. “Há rumores de que eles podem querer construir uma giga-fab, uma fab em tamanho real que poderia fornecer uma quantidade substancial de peças”, disse Maire, da Semiconductor Advisors. Enquanto isso, a Samsung também planeja construir uma nova fábrica nos Estados Unidos.

Em meio à turbulência, a Intel vê uma oportunidade, o que a leva a entrar novamente no negócio de fundição com uma nova unidade de fundição autônoma que está aberta para negócios. Para resolver os problemas da cadeia de abastecimento, a Intel fornecerá capacidade de fundição com fábricas na Europa e nos EUA

Spoiler

“A digitalização de todos os setores está acelerando a demanda global por semicondutores em um ritmo tórrido”, disse Pat Gelsinger, o novo CEO da Intel, em um evento recente. “Mas um dos principais desafios é o acesso à capacidade de produção. A Intel está em uma posição única para estar à altura da ocasião e atender a essa demanda crescente, ao mesmo tempo que garante um fornecimento sustentável e seguro de semicondutores para o mundo ”.

A Intel planeja fazer a maioria de seus próprios chips internamente, bem como fornecer serviços de fundição. Para isso, a Intel utilizará suas fábricas existentes, com planos de construir duas novas fábricas no Arizona a um custo de US $ 20 bilhões.

A estratégia de fundição da Intel é complicada, no entanto. À medida que aumenta seu próprio negócio de fundição, a empresa continuará a terceirizar parte de sua produção de chips para fundições competitivas, incluindo dispositivos maduros e avançados.

A reentrada da Intel no negócio de fundição gerou uma resposta fria da TSMC, um dos fornecedores de fundição da Intel e agora um concorrente. “A Intel é um cliente importante e vamos colaborar em algumas áreas e competir em outras”, disse CC Wei, presidente e CEO da TSMC, em uma recente teleconferência.

Enquanto isso, em seu novo negócio de fundição, a Intel oferece um processo finFET de 22 nm mais antigo, junto com sua tecnologia de empacotamento avançada. Além disso, a Intel não divulgou seus planos de fundição. Em uma nota de pesquisa, Cowen's Ramsay especulou que a Intel irá reposicionar seu processo de 14 nm existente para o mercado de fundição. 7nm também é uma possibilidade.

Spoiler

22 nm é uma extensão de 28 nm, introduzida há mais de uma década. Ainda assim, o nó planar de 28 nm é um grande mercado com várias aplicações, incluindo AI, IoT / edge, RF e wearables.

22 nm oferece mais desempenho do que 28 nm, mas é mais barato do que 14 nm. 22nm também é um mercado concorrido, onde vários fornecedores de fundição estão competindo com tecnologias diferentes. TSMC e UMC oferecem um processo planar em massa de 22 nm. A GlobalFoundries está enviando FD-SOI de 22 nm. A Intel está competindo com finFETs de 22 nm.

22 nm e 28 nm são direcionados para muitas das mesmas aplicações, incluindo automotiva. “Vemos um bom crescimento na eletrônica automotiva, que cobre a gama de tecnologias de processo de dispositivos MOSFET discretos de 0,35 mícron a produtos ADAS de 28nm / 22nm e tudo mais, como controle de carroceria e chassi, infoentretenimento e WiFi”, disse Walter Ng, vice-presidente de desenvolvimento de negócios da UMC .

Além de 22 nm, a Intel pode se juntar à fundição com sua tecnologia de 14 nm existente. “O 14nm da Intel é indiscutivelmente o processo mais maduro em sua história, tornando-o extremamente de alto rendimento”, disse Ramsay de Cowen. “A opção politicamente mais atraente da Intel é se tornar gradualmente uma fundição em escala, utilizando sua capacidade existente de 14nm conforme seus próprios volumes se movem para nós EUV em 7nm / 5nm.”

Os clientes potenciais para processos de 14nm são aqueles que utilizam fundições para produtos entre 16nm e 65nm, de acordo com Cowen. No total, a receita da fundição de 16 nm a 65 nm representou um mercado de US $ 35 bilhões, ou 46% da receita total da fundição em 2020, de acordo com o Gartner.

Guerras de ponta

Ainda não está claro se a Intel oferecerá 14nm. Provavelmente jogará seu chapéu no anel de fundição de ponta, que envolve 7nm / 5nm e além. “A demanda do N5 continua forte, impulsionada por aplicativos de smartphone e HPC (computação de alto desempenho), e esperamos que o N5 contribua com cerca de 20% de nossa receita de wafer em 2021”, disse Wei da TSMC.

A demanda é enorme por chips de ponta. “Há uma bifurcação na indústria de chips, onde as necessidades de supercomputação, incluindo aprendizado profundo e outras aplicações, estão levando a uma demanda insaciável por mais poder de computação que virá de 3nm, 2nm e além”, disse Aki Fujimura, CEO da D2S .

No entanto, a 7 nm e menos, o vazamento estático tornou-se problemático novamente e os benefícios de energia e desempenho começaram a diminuir em cada nó.

Spoiler

“Existem desafios para o dimensionamento, como margem EPE, custo e padronização de alto aspecto”, disse Kazuya Okubo, vice-presidente de planejamento de soluções integradas da TEL , em uma apresentação recente.

Outro problema é que os clientes de fundição têm apenas algumas opções na vanguarda. Samsung e TSMC são os únicos dois fornecedores.

Spoiler

SMIC, o maior fornecedor de fundição da China, está trabalhando em um processo semelhante a 7 nm e outros nós além disso. Recentemente, porém, o governo dos EUA colocou o SMIC na lista de entidades, o que significa que os fornecedores de equipamentos devem obter licenças especiais para vender ferramentas ao fornecedor de fundição em nós avançados. Como resultado, os esforços de 7nm da SMIC foram paralisados.

Eventualmente, espera-se que a Intel concorra no mercado de fundição de ponta. Isso depende da capacidade da Intel de fornecer 7 nm e além. (7 nm da Intel é equivalente a 5 nm nas fundições.)

A tecnologia 7nm da Intel, entretanto, teve um começo instável. Quando a empresa desenvolveu originalmente 7 nm, ela limitou o uso de litografia ultravioleta extrema (EUV), uma tecnologia de última geração que cria padrões minúsculos em chips usando comprimentos de onda de 13,5 nm. Isso significava que a empresa estava tentando padronizar muitos recursos difíceis usando a litografia óptica tradicional de 193 nm com vários padrões, criando desafios de sobreposição e defeitos. Isso, por sua vez, atrasou o processo de 7 nm da Intel.

EUV amadureceu recentemente. Portanto, a 7 nm, a Intel está padronizando mais camadas usando EUV, o que simplificou o processo e trouxe a tecnologia da Intel de volta aos trilhos. Agora, a Intel planeja lançar um produto de 7 nm em 2021, embora a produção em volume não esteja programada até o primeiro semestre de 2023, de acordo com a KeyBanc Capital Markets.

“Consertar este roadmap não é de forma alguma garantido, e provavelmente levará algum tempo, já que a Intel vem tentando há anos obter uma cadência de execução constante”, disse Ramsay de Cowen.

Simplificando, a Intel permanece para trás. Tanto a Samsung quanto a TSMC inseriram o EUV em 7nm de dois a três anos atrás e já ganharam experiência com a tecnologia. Ambos os fornecedores também estão enviando seus respectivos processos finFET de 5 nm, com 3 nm chegando.

Spoiler

“A rampa de volume da TSMC de finFETs de 3nm está planejada para a Apple no terceiro trimestre de 2022”, disse IBS 'Jones.

Spoiler

“A Samsung está dentro do cronograma com sua primeira geração de transistores 3nm gate-all-around (GAA) para a produção inicial no quarto trimestre de 2022.”

Em seu roteiro, a TSMC planeja estender finFETs para 3nm e, em seguida, mudar para uma estrutura de transistor de próxima geração chamada GAA a 2nm em 2023/2024. Em contraste, a Samsung está mudando de finFETs a 5nm para GAA a 3nm.

Tanto a Samsung quanto a TSMC estão desenvolvendo um tipo de arquitetura GAA chamado Nanosheet FET . Um passo evolutivo dos finFETs, uma Nanosheet é basicamente um finFET em seu lado com um portão enrolado em torno dele. Os Nanosheet FETs fornecem mais desempenho do que os finFETs, mas são mais difíceis de fazer.

Fig. 3: Transistores planares vs. finFETs vs. gate-all-around Fonte: Lam Research

A Intel também está desenvolvendo FETs de nanosheet, possivelmente para seu nó de 5 nm. Não está claro quando o 5nm da Intel aparecerá, embora seja duvidoso que a empresa preencherá a lacuna do processo tão cedo. “Com os gastos combinados da Samsung e da TSMC excedendo US $ 50 bilhões todos os anos durante pelo menos os próximos três anos, será extremamente difícil para qualquer empresa alcançar esses dois em tecnologia de processo lógico de ponta”, disse Bill McClean, presidente de IC Insights.

No entanto, guerras de embalagens avançadas A Intel pode fechar a lacuna de outras maneiras.

Spoiler

Normalmente, para avançar um projeto, a indústria desenvolve um ASIC usando dimensionamento de chip para ajustar diferentes funções em uma única matriz monolítica. Mas o dimensionamento está se tornando mais difícil e caro em cada nó, e os benefícios de energia / desempenho do dimensionamento estão diminuindo.

Portanto, os clientes estão procurando alternativas. Outra maneira viável de desenvolver um projeto de nível de sistema é montar matrizes complexas em um pacote avançado, o que permite aceleradores mais personalizados, vários tipos de elementos de processamento e diferentes estratégias de interconexão.

Fornecedores de IC, fundições e OSATs estão trabalhando em embalagens avançadas de uma forma ou de outra. Por exemplo, a Intel está trabalhando em uma estratégia de chip para um novo dispositivo, codinome Sapphire Rapids, de acordo com Cowen.

Projetado para 2022, o Sapphire Rapids é um processador de servidor baseado em chips de 10 nm aprimorados e outros dispositivos.

A embalagem avançada / Advanced packaging é uma opção viável para projetos futuros. O mesmo ocorre com o dimensionamento tradicional de chips. Nenhuma tecnologia pode atender a todas as necessidades. Portanto, pelo menos por agora, a indústria provavelmente irá abranger todos eles.

@RHBH @dayllann

 

[brunotzn]

Rapaziada, to querendo dar um up no meu PC já faz algum tempo, atualmente tenho um i7 4770K e uma Z87-M (btw estou tentando vender por R$ 1200 - tá justo o preço? vai com um cooler da CM, acho que é o 212)

O pensamento inicial era um 5600X e uma B550 TUF, ia sair 3100 acho
Dai enrolei tanto que a 11 geração da intel chegou.. agora pelo que li e pesquisei to mais inclinado a ir de 11400F por 1100, inclusive já to até com o boleto gerado
A placa mãe eu tinha escolhido a STRIX Z490-G - outro que boletei - só depois fui saber que ela não foi e nem será atualizada... agora não sei qual pegar, o que vocês sugerem até uns 1500? Outra Z490 ou a B560 TUF (ou outra B560)?

Memos peguei um kit 2x8 da Asgard de 3200MHz, e um NVMe da reletech de 512GB (pretendo pegar outro mais pra frente, 2 slots m2 é essencial pra mim)

Outra duvida: nunca montei um PC na vida, é tranquilo?

 

[CURTY]

Boa tarde
a 12gen vai ter suporte a ddr4?
tinha um artigo junto com uma tabela que o @brender postou falando sobre isso mas não estou encontrando :/

 

[brender]

Intel Alder Lake S pousando em novembro de 2021, a primeira no mercado com PCIe 5.0, RAM DDR5 e novos coolers​

Matéria completa no link:

Intel Alder Lake S Landing In November 2021, First To Market With PCIe 5.0, DDR5 RAM And New Coolers

So we have an update from our sources and it looks like Alder Lake is going to be one of the most exciting transitions in the PC industry for quite some time. A lot of the info we have will act as confirmation of past leaks and there is also some new info: we know when Intel is planning to...

wccftech.com

Nas últimas semanas, a Intel tem informado os parceiros sobre o lançamento de Alder Lake e, embora o PCIe 5.0 deva ter suporte universal, nem todas as placas podem ter a opção DDR5.

Intel Alder Lake suportará memória DDR5, mas também suporta DDR4, então caberá aos fornecedores de placas-mãe habilitar o suporte onde acharem adequado. DDR5 e DDR4 não podem ser suportados simultaneamente ao mesmo tempo - portanto, os AIBs terão que escolher SKU por SKU. Placas-mãe mais simples podem seguir o antigo padrão DDR4. A memória DDR5 também está em falta e pode não ter sido totalmente acelerada quando Alder Lake for lançado de qualquer maneira, então esperamos que apenas placas-mães topo de linha tenham isso.

Também estamos ouvindo que a Intel decidiu tirar outra página do livro da AMD e irá adotar uma filosofia de soquete independente de plataforma (embora esta parte ainda não esteja definida ainda) com as gerações futuras sendo suportadas no mesmo soquete (como o da AMD AM4 / AM5).

Intel Alder Lake-S no início do quarto trimestre de 2021?​

De acordo com a Wccftech, a Intel está planejando lançar sua nova série 12ª Geração Core em novembro.

Intel 12th Gen Core "Alder Lake-S" now rumored to launch in November - VideoCardz.com

Intel Alder Lake-S early Q4 2021? According to Wccftech Intel is now planning to launch its new 12th Gen Core series in November. It was previously rumored that we might see an announcement of the 12th Gen Core series already in September with the possible launch by the end of this year. It is...

videocardz.com

Havia rumores de que poderíamos ver um anúncio da série 12ª Geração Core já em setembro, com possível lançamento até o final deste ano. Agora é relatado que o lançamento pode realmente acontecer em novembro. O que isso significa é que o Intel Alder Lake-S chegaria apenas 8 meses após o Rocket Lake-S, possivelmente a atualização arquitetônica mais rápida na história dos desktops convencionais da Intel.

A série utilizará a Tecnologia Híbrida da Intel, que faz uso de uma combinação de núcleos de alta eficiência e alto desempenho. Tal abordagem nunca foi usada em um ambiente de desktop em tal escala. Sem mencionar que Alder Lake é a primeira CPU desktop de 10 nm da Intel. Essas são as mudanças mais importantes na linha de processadores Intel, mas não são as únicas que vêm com Alder Lake.

A série apresentará o suporte mais recente para a tecnologia de memória PCIe Gen5 e DDR5 e LPDDR5. Ambos devem ser suportados na plataforma Intel mais cedo do que a AMD, ou então é esperado, já que a AMD nunca confirmou quando eles devem oferecer suporte a essas tecnologias.

Não houve nenhum vazamento com roteiros reais de CPUs clientes. Vimos, no entanto, uma programação de produção da estação de trabalho, que indicava que a Intel tem planos de iniciar a produção em massa das CPUs Alder Lake no terceiro trimestre. Internamente, a Intel espera um aumento de desempenho de 20% para aplicativos de thread único e até duas vezes mais bom desempenho de multi-thread.

Boa tarde
a 12gen vai ter suporte a ddr4?
tinha um artigo junto com uma tabela que o @brender postou falando sobre isso mas não estou encontrando :/

Somente noticiais sobre o INTEL Core 12000 Processor Series (to be announced)

| VideoCardz.com

videocardz.com

 

[AFUDE]

Rapaziada, to querendo dar um up no meu PC já faz algum tempo, atualmente tenho um i7 4770K e uma Z87-M (btw estou tentando vender por R$ 1200 - tá justo o preço? vai com um cooler da CM, acho que é o 212)

O pensamento inicial era um 5600X e uma B550 TUF, ia sair 3100 acho
Dai enrolei tanto que a 11 geração da intel chegou.. agora pelo que li e pesquisei to mais inclinado a ir de 11400F por 1100, inclusive já to até com o boleto gerado
A placa mãe eu tinha escolhido a STRIX Z490-G - outro que boletei - só depois fui saber que ela não foi e nem será atualizada... agora não sei qual pegar, o que vocês sugerem até uns 1500? Outra Z490 ou a B560 TUF (ou outra B560)?

Memos peguei um kit 2x8 da Asgard de 3200MHz, e um NVMe da reletech de 512GB (pretendo pegar outro mais pra frente, 2 slots m2 é essencial pra mim)

Outra duvida: nunca montei um PC na vida, é tranquilo?

Eu vou ir de 11400F + Tuf B560M, pelo que li e vi na internet, qualquer placa mãe b560 já está ótimo nesse proc (Só não recomendo a HDV)....Sobre montar o PC sem experiência, não recomendo....

 

[CURTY]

Intel Alder Lake S pousando em novembro de 2021, a primeira no mercado com PCIe 5.0, RAM DDR5 e novos coolers​

Matéria completa no link:

Intel Alder Lake S Landing In November 2021, First To Market With PCIe 5.0, DDR5 RAM And New Coolers

So we have an update from our sources and it looks like Alder Lake is going to be one of the most exciting transitions in the PC industry for quite some time. A lot of the info we have will act as confirmation of past leaks and there is also some new info: we know when Intel is planning to...

wccftech.com

Nas últimas semanas, a Intel tem informado os parceiros sobre o lançamento de Alder Lake e, embora o PCIe 5.0 deva ter suporte universal, nem todas as placas podem ter a opção DDR5.

Intel Alder Lake suportará memória DDR5, mas também suporta DDR4, então caberá aos fornecedores de placas-mãe habilitar o suporte onde acharem adequado. DDR5 e DDR4 não podem ser suportados simultaneamente ao mesmo tempo - portanto, os AIBs terão que escolher SKU por SKU. Placas-mãe mais simples podem seguir o antigo padrão DDR4. A memória DDR5 também está em falta e pode não ter sido totalmente acelerada quando Alder Lake for lançado de qualquer maneira, então esperamos que apenas placas-mães topo de linha tenham isso.

Também estamos ouvindo que a Intel decidiu tirar outra página do livro da AMD e irá adotar uma filosofia de soquete independente de plataforma (embora esta parte ainda não esteja definida ainda) com as gerações futuras sendo suportadas no mesmo soquete (como o da AMD AM4 / AM5).

Intel Alder Lake-S no início do quarto trimestre de 2021?​

De acordo com a Wccftech, a Intel está planejando lançar sua nova série 12ª Geração Core em novembro.

Intel 12th Gen Core "Alder Lake-S" now rumored to launch in November - VideoCardz.com

Intel Alder Lake-S early Q4 2021? According to Wccftech Intel is now planning to launch its new 12th Gen Core series in November. It was previously rumored that we might see an announcement of the 12th Gen Core series already in September with the possible launch by the end of this year. It is...

videocardz.com

Havia rumores de que poderíamos ver um anúncio da série 12ª Geração Core já em setembro, com possível lançamento até o final deste ano. Agora é relatado que o lançamento pode realmente acontecer em novembro. O que isso significa é que o Intel Alder Lake-S chegaria apenas 8 meses após o Rocket Lake-S, possivelmente a atualização arquitetônica mais rápida na história dos desktops convencionais da Intel.

A série utilizará a Tecnologia Híbrida da Intel, que faz uso de uma combinação de núcleos de alta eficiência e alto desempenho. Tal abordagem nunca foi usada em um ambiente de desktop em tal escala. Sem mencionar que Alder Lake é a primeira CPU desktop de 10 nm da Intel. Essas são as mudanças mais importantes na linha de processadores Intel, mas não são as únicas que vêm com Alder Lake.

A série apresentará o suporte mais recente para a tecnologia de memória PCIe Gen5 e DDR5 e LPDDR5. Ambos devem ser suportados na plataforma Intel mais cedo do que a AMD, ou então é esperado, já que a AMD nunca confirmou quando eles devem oferecer suporte a essas tecnologias.

Não houve nenhum vazamento com roteiros reais de CPUs clientes. Vimos, no entanto, uma programação de produção da estação de trabalho, que indicava que a Intel tem planos de iniciar a produção em massa das CPUs Alder Lake no terceiro trimestre. Internamente, a Intel espera um aumento de desempenho de 20% para aplicativos de thread único e até duas vezes mais bom desempenho de multi-thread.

Somente noticiais sobre o INTEL Core 12000 Processor Series (to be announced)

| VideoCardz.com

videocardz.com

Vlw
deixei de pegar um 10700k por 2200 na amazon por falta de grana agora estou mirando no 10700k ou no suposto 12700k mas só em dezembro/janeiro

 

[brunotzn]

Eu vou ir de 11400F + Tuf B560M, pelo que li e vi na internet, qualquer placa mãe b560 já está ótimo nesse proc (Só não recomendo a HDV)....Sobre montar o PC sem experiência, não recomendo....

Pior que agora o 5600X tá vindo forte em promoção. Com 3k consigo pegar ela e a B550 TUF

Já o 11400F + B560 TUF tá saindo por 2500..

Que dúvida.

 

[AFUDE]

Pior que agora o 5600X tá vindo forte em promoção. Com 3k consigo pegar ela e a B550 TUF

Já o 11400F + B560 TUF tá saindo por 2500..

Que dúvida.

Não precisa pegar a TUF, pode ser a Pro 4 por 989 ou a pro 4 H570 por 1079, se o intuito é jogo esses 700 800 reais tu pode investir em memória, SSD, monitor.... Até por que em jogo eles praticamente empatam.....

 

[brunotzn]

Não precisa pegar a TUF, pode ser a Pro 4 por 989 ou a pro 4 H570 por 1079, se o intuito é jogo esses 700 800 reais tu pode investir em memória, SSD, monitor.... Até por que em jogo eles praticamente empatam.....

Verdade. Acabei vendo uns benchmarks e realmente, pra mim, não compensa a diferença.
A mobo quero pegar uma melhorzinha, caso decida dar um up mais pra frente..

 

[Adaiya]

 

[m6kill]

Eu queria uma CPU destravada, apesar de ser a primeira experiência com uma cpu K.
Estou com uma Z490i Aorus Ultra, só esta faltando o processador para fechar o projeto não tão mini ITX, os processadores F não seriam opção agora porque acabei não resistindo e vendendo minha RX 5600XT...
Apareceu a "oportunidade" desse i5 11600K e achei que valeria mais a pena que o 10600K que estava na minha cabeça desde o início desse novo projeto, sem falar que o 10600K subiu de preço da noite para o dia.
Vendo pelos teste da internet estou bem em duvida se vale realmente a pena investir +R$550 no i7.. não mostra ser tão grande a diferença.
Obrigado pelas respostas.

O 11600K por 1,7k não é mal negócio o problema é que a margem pra over nele já é baixissíma tendo em vista que o mesmo já é mais esquentado e utiliza mais energia que até mesmo o 10700K em stock.

Se você for usar ele puramente em stock e pra jogos acho que vale a pena caso contrário espere uma promo de 10700/F/K.

 

[brender]

 

[Bekbek]

Em performance em jogos hoje, deve ser bem equivalente pois o 10700k tem 100 ou 200mhz a mais

Mas a diferença mesmo é na porcentagem de uso do processador, note nos vídeos que os 6/12 já ficam com o uso acima dos 50%, já os 8/16 geralmente estão folgados abaixo dos 50%, ou seja, isso te deixa margem para novos jogos que vão ser lançados mais pra frente ou caso queira fazer uma livestream

Sua mobo é top, EU iria de I7.

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EDIT
Detalhe importante, se vc costuma de trocar de PC com frequência pode ir de I5 mesmo, mas se quer um pra ficar um bom tempo sem se preocupar vai de I7

O 11600K por 1,7k não é mal negócio o problema é que a margem pra over nele já é baixissíma tendo em vista que o mesmo já é mais esquentado e utiliza mais energia que até mesmo o 10700K em stock.

Se você for usar ele puramente em stock e pra jogos acho que vale a pena caso contrário espere uma promo de 10700/F/K.

Acabei ficando com o 11600K acompanhado de um gammaxx l240t, consegui por 1670 só o processador lacrado, acho que foi um bom negocio tendo em vista que no Ali o 10600KF partiu de 1250 para 1400, a diferença é pouca, vou ficar na ultima geração e não preciso ter dor de cabeça para procurar uma placa de vídeo para ficar de quebra galho.
Agora é só esperar chegar... kkk

 

[Folk]

Até quando finalmente intel acerta em um CPU intermediário, conseguem errar
incrivel

o problema que isso vai desvalorizar algumas placas mães e subir o preço de outras(subir mais ainda as b560m que ja)

--- Post duplo é unido automaticamente: 12/05/2021 ---

Acabei ficando com o 11600K acompanhado de um gammaxx l240t, consegui por 1670 só o processador lacrado, acho que foi um bom negocio tendo em vista que no Ali o 10600KF partiu de 1250 para 1400, a diferença é pouca, vou ficar na ultima geração e não preciso ter dor de cabeça para procurar uma placa de vídeo para ficar de quebra galho.
Agora é só esperar chegar... kkk

Bom preço, nesse peço o 11600k ta bem interessante, ainda mais se tu planeja fazer OC.

Praticamente quase empatado com o menor valor do 5600x box no Brasil.

--- Post duplo é unido automaticamente: 12/05/2021 ---

diferença do 11400 eh so 12% em jogos e 35% no cinebench
o problema eh quando chega o 11700...aí vria quase 5k no cinebench......
e b560 já ta cara, ter que pegar uma tomahawk ou pular pra z590, é impensavel....

mais uma facada no próprio 11700

 

[PompeoX]

Então vai pro ralo aquela história de 11400F + mobo baratinha?

Curioso pra saber se essa degradação da performance ocorre também com GPUs mais modestas.

 

[Folk]

Então vai pro ralo aquela história de 11400F + mobo baratinha?

Curioso pra saber se essa degradação da performance ocorre também com GPUs mais modestas.

ainda eh ok, ao menos se tu tiver uma 3090 ou comprar pra focar em benchmark

 

[FastMHZ]

Meio sensacionalista ou pago em pró MSI B560 Tomahawk e as Z590 também não estão vendendo geral no mundo!!

Já é sabido que as placas de entrada da linha B560 tem um VRM não muito adequado para entregar a energia suficiente pro potencial da 11gen e a outra coisa sobre a importância de se tirar o power limit do processador para que se alcance um clock maior do turbo boost.

A ASRock já informa por exemplo que a B560 HDV entrega no máximo 100W, portanto o 11400/11400F chega no máximo a 4.2Ghz e o 11700 a 3.6Ghz nessa mobo.

As mobos de entrada tem VRM 5+1 na maioria, as medianas tem 8 +1 e as tops 12+2 ou 14+2 (Asus Rog Strix B560-E). Por isso fujo das Asus Prime, ASRock HDV etc...ou qualquer H510.

To com um boleto do 11700 aqui que ficou num preço bom para mim, agora esperar por uma mobo melhorzinha.

Tem gente que reclama que acha caro mobo para Intel, mas gasta 100,00 x2 em fan com luzinha RGB e cooler que brilha acima de 400,00...

 

[exclusive]

Meio sensacionalista ou pago em pró MSI B560 Tomahawk e as Z590 também não estão vendendo geral no mundo!!

Já é sabido que as placas de entrada da linha B560 tem um VRM não muito adequado para entregar a energia suficiente pro potencial da 11gen e a outra coisa sobre a importância de se tirar o power limit do processador para que se alcance um clock maior do turbo boost.

A ASRock já informa por exemplo que a B560 HDV entrega no máximo 100W, portanto o 11400/11400F chega no máximo a 4.2Ghz e o 11700 a 3.6Ghz nessa mobo.

As mobos de entrada tem VRM 5+1 na maioria, as medianas tem 8 +1 e as tops 12+2 ou 14+2 (Asus Rog Strix B560-E). Por isso fujo das Asus Prime, ASRock HDV etc...ou qualquer H510.

To com um boleto do 11700 aqui que ficou num preço bom para mim, agora esperar por uma mobo melhorzinha.

Tem gente que reclama que acha caro mobo para Intel, mas gasta 100,00 x2 em fan com luzinha RGB e cooler que brilha acima de 400,00...

Sensacionalista? ainda bem que não fui louco de pegar uma H ou B que tem por aqui barata, isso ai vai enganar muito leito, igual 1050 Ti x RX 470/570, meu i7 veio de guerra vai ter que aguentar um bom tempo ainda pelo visto.

 

[FastMHZ]

Sensacionalista? ainda bem que não fui louco de pegar uma H ou B que tem por aqui barata, isso ai vai enganar muito leito, igual 1050 Ti x RX 470/570, meu i7 veio de guerra vai ter que aguentar um bom tempo ainda pelo visto.

Achei o jeito que o cara apresenta e a thumb de forma meio exagerada, carregou na tinta. Minha opinião.
O cara fala como se a B560 fosse um crime.

Da mesma forma que tem Asus Z590 Prime e tem a Z590-E, uma custa 1900,00 e outra 3700,00. É de se esperar que tenham diferenças.

 

[AFUDE]

O vídeo é meio caça clique mesmo, a b560 pro4 já libera 125W no 11400 por exemplo e é um ótimo combo, o que ele quis dizer é que o usuário comum (Que não meche e BIOS e só quer montar o PC e rodar) Acaba perdendo performance por que é leigo e não sabe disso, e acaba ficando decepcionado por que não condiz com os benchs que ele viu......

 

[duduhenrique]

Também não entendi a histeria com esse video. Em umas paginas de hardware no twitter tem uns caras falando pra ninguém mais comprar 11th só por causa do video. Meio exagerado, até porque não é novo essa questão do power limit.

 

[ganister]

Help memória!

Pessoal, não tou conseguindo ser bem sucedido com XMP na velocidade padrão de minhas memórias (DDR4-3000), acontece todo tipo de tela azul.
No meu antigo Ryzen 1700, eu conseguia ir além desses 3000. Há algum segredo nos Intel?

 

[Folk]

Meio sensacionalista ou pago em pró MSI B560 Tomahawk e as Z590 também não estão vendendo geral no mundo!!

Já é sabido que as placas de entrada da linha B560 tem um VRM não muito adequado para entregar a energia suficiente pro potencial da 11gen e a outra coisa sobre a importância de se tirar o power limit do processador para que se alcance um clock maior do turbo boost.

A ASRock já informa por exemplo que a B560 HDV entrega no máximo 100W, portanto o 11400/11400F chega no máximo a 4.2Ghz e o 11700 a 3.6Ghz nessa mobo.

As mobos de entrada tem VRM 5+1 na maioria, as medianas tem 8 +1 e as tops 12+2 ou 14+2 (Asus Rog Strix B560-E). Por isso fujo das Asus Prime, ASRock HDV etc...ou qualquer H510.

To com um boleto do 11700 aqui que ficou num preço bom para mim, agora esperar por uma mobo melhorzinha.

Tem gente que reclama que acha caro mobo para Intel, mas gasta 100,00 x2 em fan com luzinha RGB e cooler que brilha acima de 400,00...

RGB eh tenso, chegamos em um ponto que ta mais dificil achar gabinete/fan sem isso por um preço interessante do que o contrário...
Ultimo CxB que vi de fan sem frescura rgb foi as Be quiet 140mm/120mm com cfm alto por 50 reais.

--- Post duplo é unido automaticamente: 13/05/2021 ---

Problema mesmo nem é o 11400, mas sim o 11700 que realmente precisa de uma placa mãe boa e mais cara... assim acho que inviabiliza ele comparado ao 5800x.
De um lado tem o 5800x mais caro mas com b450m "ok" você já consegue rodar tranquilamente enquanto o 11700k acaba sendo mais barato, mas pra tirar todo o desempenho você precisa pegar uma placa mãe mais cara e acaba diminuindo a diferença de valor entre eles (mesmo que voce ganhe o pci 4.0 por usar b560)

 

[FastMHZ]

RGB eh tenso, chegamos em um ponto que ta mais dificil achar gabinete/fan sem isso por um preço interessante do que o contrário...
Ultimo CxB que vi de fan sem frescura rgb foi as Be quiet 140mm/120mm com cfm alto por 50 reais.

E eu comprava fan na Sta. Efigênia em SP por 4,00 a 7,00. Só o plástico e fio com conector de 4 pinos, sem led, sem nada que fizesse custar mais de 10,00...hoje um fan Noctua custar 144,00 ?!? pqp mano!

--- Post duplo é unido automaticamente: 13/05/2021 ---

Problema mesmo nem é o 11400, mas sim o 11700 que realmente precisa de uma placa mãe boa e mais cara... assim acho que inviabiliza ele comparado ao 5800x.
De um lado tem o 5800x mais caro mas com b450m "ok" você já consegue rodar tranquilamente enquanto o 11700k acaba sendo mais barato, mas pra tirar todo o desempenho você precisa pegar uma placa mãe mais cara e acaba diminuindo a diferença de valor entre eles (mesmo que voce ganhe o pci 4.0 por usar b560)

Uma mobo com 8+1 fases de VRM já dá pra usar o 11700 acima de 125W (4.4Ghz).
A 4.9Ghz precisa de 178W, aí o ideal já é uma ASRock Steel Legend B560 sobra potencia (>200W).
Uma mobo de 10+2 ou 12+2, dá conta.

11700K acho furada total, não compensa em nenhuma hipótese.