[TÓPICO DEDICADO] Lian Li O11D XL E Lian Li Cases

LIAN LI's 2022 Digital Expo 2.0 revela novos designs para gabinetes.​


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A LIAN LI Industrial Co. Ltd. realizou sua 2022 DIGITAL EXPO 2.0 no YouTube ontem, apresentando novos protótipos de três gabinetes, quatro ventoinhas e um refrigerador líquido AIO. Durante a segunda parte da exposição no YouTube, a empresa apresentou um refrigerador líquido AIO exclusivo 100% LIAN LI design. LIAN LI também mostra os UNI FANs de última geração com SL120 V2, SL140 V2, AL120 V2 e AL140, incluindo uma atualização do UNI FAN P28.

LIAN LI's 2022 Digital Expo 2.0 revela novos designs e atualizações de linhas famosas​

Destaques dos anúncios da Digital Expo 2.0 LIAN LI:​

  • Novos planos para LANCOOL 216, DAN Cases A3 m-ATX e O11D EVO XL
  • Novas estratégias para SL120/140 V2, AL120 V2 e AL140
  • Uma atualização para o UNI FAN P28, adicionando variantes silenciosas e de desempenho
  • Nova série de refrigeradores líquidos AIO projetados internamente

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LANCOOL 216​

O LANCOOL 216 é uma torre média com resfriamento excepcional e é personalizável para resfriamento a ar ou líquido All-In-One (AIO). A blindagem de entrada e saída rotativa permite o modo Upper Motherboard ou Air Cooling, permitindo que a placa-mãe seja instalada mais alta para permitir mais espaço para alinhamento vertical de GPU e coolers de torre de CPU maiores. Os usuários podem girar a blindagem de E/S em 180°, permitindo que a placa-mãe inferior ou o modo de resfriamento líquido multifuncional sustente radiadores e comprimentos mais amplos de até 360 mm. Um suporte de ventoinha traseira externa, medindo 120 mm, pode ser instalado abaixo das portas de E/S da placa gráfica, e uma placa de cobertura pode ser colocada na parte superior para fechar aberturas indevidas e diminuir a perda de pressão do ar.


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Caixas DAN A3 m-ATX​

Este design da empresa é a mais recente colaboração entre a DAN Cases e a LIAN LI. Medindo menos de 20 litros com suporte supremo para um radiador de 360°, o gabinete DAN Case A3 m-ATX oferece um quadro reversível para a opção de escolher uma direção para a direita ou para a esquerda. Independentemente de como você decidir personalizar sua configuração, o A3 m-ATX é capaz de sustentar fontes de alimentação SFX e ATX, GPUs de quatro slots de até 380 mm de comprimento (layouts horizontais ou verticais), um radiador de refrigerador líquido AIO 360 ou um 158 mm torre de resfriamento de CPU alta e dois SSDs de 2,5”. O A3 m-ATX apresenta um design exterior todo em alumínio de 1,5 mm de espessura em uma estrutura de aço de 1,2 mm de espessura e a parte inferior apresenta um belo brilho ARGB. Um painel de vidro temperado lateral opcional está disponível para substituir os painéis laterais de malha.


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O11D EVO XL​

O O11D EVO XL é atualizado com recursos do O11D EVO, como design reversível, vários pontos de montagem do módulo de E/S e suporte a GPU vertical. O O11D EVO XL possui um painel traseiro modular com uma bandeja removível da placa-mãe que combina a blindagem de E/S e o slot de expansão. Isso elimina a necessidade de realocar os espaçadores da placa-mãe ao mover a placa-mãe para cima ou para baixo. Esta bandeja da placa-mãe pode ser ajustada em 3 posições diferentes, proporcionando melhor flexibilidade para configurações personalizadas de refrigeração a água, mantendo o suporte E-ATX. Com o espaço extra, o O11D EVO XL oferece a possibilidade de refrigeração extrema e configurações de hardware com suporte para radiadores de até 3 x 420mm. A barra de estrutura frontal esquerda pode ser removida para uma visão desobstruída do sistema.

Ficou muito bom o O11D EVO XL
 
Fiz o pedido aqui também.

Tava por R$ 345,00, mas, tive R$ 38,00 de descontos da Sale, e não tinha me ligado que dava pra dividir em 12x com juros (pensava que era só 6x sem juros).

Só que os juros são bem pequenos (deu R$ 8,00 a mais só), aí pedi em 12x mesmo.

Valeu pela dica!
O suporte 4.0 da Phanteks chegou hoje!

Dele, eu usei só o cabo riser. Não encaixou muito bem aqui a armação dele onde a gente prende a VGA, ficou com a base muito próxima das fans inferiores. Aí tô usando o suporte que eu já tinha, que é o oficial da Lian Li.

Sobre o cabo, tinha feito testes de manhã no 3DMark, tanto observando as voltagens do slot PCIe, como também a performance. E, até o momento, os resultados dos testes com o cabo tão iguais aos que fiz com a VGA plugada direto no slot, e o mesmo tá funcionando em x16 4.0. Além disso, pelo menos externamente, o cabo parece ter uma construção bem sólida!

Então, parece ter sido sucesso!
 
chegaram algumas fans SL-infinity hoje do aliexpress, agora vou trocar as memorias ram porque as minhas são com led vermelho. alguem aconselha alguma que funcione bem a questao do LED RGB?

essas corsairs que tenho não funcionam direito nem com o software deles, difícil sincronizar os leds da forma que quero.

enquanto esse bendito gabinete não aparece vou fazendo o resto, e to quase pensando em ficar com o sharkoon TG5 msm, pena que ele é preto e as fans brancas
 
chegaram algumas fans SL-infinity hoje do aliexpress, agora vou trocar as memorias ram porque as minhas são com led vermelho. alguem aconselha alguma que funcione bem a questao do LED RGB?

essas corsairs que tenho não funcionam direito nem com o software deles, difícil sincronizar os leds da forma que quero.

enquanto esse bendito gabinete não aparece vou fazendo o resto, e to quase pensando em ficar com o sharkoon TG5 msm, pena que ele é preto e as fans brancas
Eu uso as XPG Spectrix D45G e curto muito o RGB delas.

 

Lian Li lança o LANCOOL III — Ultrapassando os limites do desempenho de refrigeração,​



LIAN LI Industrial Co. Ltd., fabricante líder de chassis e acessórios para PC, anuncia a mais recente adição à série LANCOOL com o LANCOOL III. Projetado para fornecer o melhor desempenho de estoque da série, o LANCOOL III vem equipado com um painel frontal redesenhado com 51% de porosidade, quatro ventoinhas PWM de 140 mm pré-instaladas e suporta simultaneamente até três radiadores de 360 mm na parte superior, frontal , e inferior. O LANCOOL III apresenta um design de painel frontal atualizado com tiras de alumínio contínuas que atuam como alças do painel lateral e uma solução aprimorada de gerenciamento de cabos. O LANCOOL III está disponível em preto ou branco e em edições RGB ou não-RGB.

Para oferecer excelente desempenho imediato, o LANCOOL III é otimizado para fluxo de ar com um painel frontal de malha de 51% de porosidade, painéis de malha fina na parte superior e em ambos os lados da cobertura da PSU e quatro pré-instalados de 140 mm Fãs de PWM. O LANCOOL III oferece uma ampla gama de opções de compatibilidade de resfriamento, permitindo que os usuários instalem um radiador de até 360 mm na frente no suporte de várias posições, acima da cobertura da PSU (máximo de 80 mm de espessura) e um radiador de até 420 mm na parte superior (máximo de 75 mm de espessura) em uma posição de deslocamento com espaço suficiente para memórias de 60 mm de altura. Com suporte para placas-mãe até E-ATX, placas gráficas de 420 mm de comprimento e PSUs ATX, o LANCOOL III também oferece várias soluções de armazenamento para montar até 12 SSDs de 2,5" ou 4 HDDs de 3,5" e 8 SSDs de 2,5".


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Novo visual funcional
O LANCOOL III ostenta um visual futurista com suas duas tiras de alumínio escovado localizadas na frente. Cada tira funciona como uma maçaneta para os painéis de vidro temperado do lado direito e esquerdo. Com um moderno I/O localizado na parte superior do painel frontal (botão Power, botão Reset, dois USB 3.0, USB Tipo C, Áudio), os usuários têm a opção de realocá-lo na parte inferior para facilitar o acesso quando o gabinete for colocado em uma mesa.
Para o LANCOOL III RGB, o painel de E/S é equipado com botões de controle RGB adicionais para fornecer personalização de iluminação para as ventoinhas pré-instaladas de 3 x 140 mm ARGB na frente.

Gerenciamento avançado de cabos
A segunda câmara do LANCOOL III fornece gerenciamento abrangente de cabos para garantir que o gabinete tenha a melhor aparência. Atrás de dois painéis de tampa removíveis montados em dobradiças e magneticamente fechados, 8 tiras de velcro estão embutidas no estojo. Três grandes velcros com vários canais para organizar e separar os cabos do painel frontal, cabos de alimentação de 24 pinos da placa-mãe e GPU e hubs de ventoinhas. Ao redor da área da placa-mãe, tiras de velcro 5x menores são instaladas para roteamento de cabos, como o cabo EPS da CPU e unidades de armazenamento. Além disso, há espaço suficiente para a montagem de até quatro hubs de ventilador/ARGB.

Acessório Adicional de GPU Vertical
A montagem vertical da GPU também é possível no LANCOOL III usando o kit de GPU vertical O11D EVO. Os usuários têm a opção de um kit preto ou branco equipado com um cabo riser PCIe 3.0 ou 4.0. O kit de GPU vertical pode ser instalado no LANCOOL III em diferentes alturas com uma posição mais baixa deixando 6 mm de folga entre o kit e o topo da cobertura da PSU, e uma posição mais alta deixando 46 mm de folga para ventiladores e um radiador acima do Cobertura da fonte de alimentação.

O LANCOOL III está disponível para pré-venda a partir de 15 de julho de 2022.


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Lian Li lança o LANCOOL III — Ultrapassando os limites do desempenho de refrigeração,​



LIAN LI Industrial Co. Ltd., fabricante líder de chassis e acessórios para PC, anuncia a mais recente adição à série LANCOOL com o LANCOOL III. Projetado para fornecer o melhor desempenho de estoque da série, o LANCOOL III vem equipado com um painel frontal redesenhado com 51% de porosidade, quatro ventoinhas PWM de 140 mm pré-instaladas e suporta simultaneamente até três radiadores de 360 mm na parte superior, frontal , e inferior. O LANCOOL III apresenta um design de painel frontal atualizado com tiras de alumínio contínuas que atuam como alças do painel lateral e uma solução aprimorada de gerenciamento de cabos. O LANCOOL III está disponível em preto ou branco e em edições RGB ou não-RGB.

Para oferecer excelente desempenho imediato, o LANCOOL III é otimizado para fluxo de ar com um painel frontal de malha de 51% de porosidade, painéis de malha fina na parte superior e em ambos os lados da cobertura da PSU e quatro pré-instalados de 140 mm Fãs de PWM. O LANCOOL III oferece uma ampla gama de opções de compatibilidade de resfriamento, permitindo que os usuários instalem um radiador de até 360 mm na frente no suporte de várias posições, acima da cobertura da PSU (máximo de 80 mm de espessura) e um radiador de até 420 mm na parte superior (máximo de 75 mm de espessura) em uma posição de deslocamento com espaço suficiente para memórias de 60 mm de altura. Com suporte para placas-mãe até E-ATX, placas gráficas de 420 mm de comprimento e PSUs ATX, o LANCOOL III também oferece várias soluções de armazenamento para montar até 12 SSDs de 2,5" ou 4 HDDs de 3,5" e 8 SSDs de 2,5".


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Novo visual funcional
O LANCOOL III ostenta um visual futurista com suas duas tiras de alumínio escovado localizadas na frente. Cada tira funciona como uma maçaneta para os painéis de vidro temperado do lado direito e esquerdo. Com um moderno I/O localizado na parte superior do painel frontal (botão Power, botão Reset, dois USB 3.0, USB Tipo C, Áudio), os usuários têm a opção de realocá-lo na parte inferior para facilitar o acesso quando o gabinete for colocado em uma mesa.
Para o LANCOOL III RGB, o painel de E/S é equipado com botões de controle RGB adicionais para fornecer personalização de iluminação para as ventoinhas pré-instaladas de 3 x 140 mm ARGB na frente.

Gerenciamento avançado de cabos
A segunda câmara do LANCOOL III fornece gerenciamento abrangente de cabos para garantir que o gabinete tenha a melhor aparência. Atrás de dois painéis de tampa removíveis montados em dobradiças e magneticamente fechados, 8 tiras de velcro estão embutidas no estojo. Três grandes velcros com vários canais para organizar e separar os cabos do painel frontal, cabos de alimentação de 24 pinos da placa-mãe e GPU e hubs de ventoinhas. Ao redor da área da placa-mãe, tiras de velcro 5x menores são instaladas para roteamento de cabos, como o cabo EPS da CPU e unidades de armazenamento. Além disso, há espaço suficiente para a montagem de até quatro hubs de ventilador/ARGB.

Acessório Adicional de GPU Vertical
A montagem vertical da GPU também é possível no LANCOOL III usando o kit de GPU vertical O11D EVO. Os usuários têm a opção de um kit preto ou branco equipado com um cabo riser PCIe 3.0 ou 4.0. O kit de GPU vertical pode ser instalado no LANCOOL III em diferentes alturas com uma posição mais baixa deixando 6 mm de folga entre o kit e o topo da cobertura da PSU, e uma posição mais alta deixando 46 mm de folga para ventiladores e um radiador acima do Cobertura da fonte de alimentação.

O LANCOOL III está disponível para pré-venda a partir de 15 de julho de 2022.


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Que coisa linda! :banderas:
 
Lindo né, caso fosse montar um PC hoje certamente o gabinete sera esse modelo da Lian Li, fanstástico ;)
Pensei mais ou menos a mesma coisa, se já não tivesse um O11D, esse seria certamente a minha segunda opção!
 
alguem que tenha as fans lian li me da um help por favor?

instalei todas com o controlador, configurei as cores que quero e blz. quando ligo o PC primeiramente ela liga no modo rainbow, e quando inicia o windows o programa L-connect inicia tambem, mas minhas cores configuradas nao voltam. eu tenho que ir no programa, na parte das luzes, e apertar para aplicar para todas as fans. ou seja, minha config ta salva la, só que não carrega automatico, eu tenho que ir la e mandar aplicar. alguem sabe como resolver isso?
 

Lian Li lança o LANCOOL III — Ultrapassando os limites do desempenho de refrigeração,​



LIAN LI Industrial Co. Ltd., fabricante líder de chassis e acessórios para PC, anuncia a mais recente adição à série LANCOOL com o LANCOOL III. Projetado para fornecer o melhor desempenho de estoque da série, o LANCOOL III vem equipado com um painel frontal redesenhado com 51% de porosidade, quatro ventoinhas PWM de 140 mm pré-instaladas e suporta simultaneamente até três radiadores de 360 mm na parte superior, frontal , e inferior. O LANCOOL III apresenta um design de painel frontal atualizado com tiras de alumínio contínuas que atuam como alças do painel lateral e uma solução aprimorada de gerenciamento de cabos. O LANCOOL III está disponível em preto ou branco e em edições RGB ou não-RGB.

Para oferecer excelente desempenho imediato, o LANCOOL III é otimizado para fluxo de ar com um painel frontal de malha de 51% de porosidade, painéis de malha fina na parte superior e em ambos os lados da cobertura da PSU e quatro pré-instalados de 140 mm Fãs de PWM. O LANCOOL III oferece uma ampla gama de opções de compatibilidade de resfriamento, permitindo que os usuários instalem um radiador de até 360 mm na frente no suporte de várias posições, acima da cobertura da PSU (máximo de 80 mm de espessura) e um radiador de até 420 mm na parte superior (máximo de 75 mm de espessura) em uma posição de deslocamento com espaço suficiente para memórias de 60 mm de altura. Com suporte para placas-mãe até E-ATX, placas gráficas de 420 mm de comprimento e PSUs ATX, o LANCOOL III também oferece várias soluções de armazenamento para montar até 12 SSDs de 2,5" ou 4 HDDs de 3,5" e 8 SSDs de 2,5".


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Novo visual funcional
O LANCOOL III ostenta um visual futurista com suas duas tiras de alumínio escovado localizadas na frente. Cada tira funciona como uma maçaneta para os painéis de vidro temperado do lado direito e esquerdo. Com um moderno I/O localizado na parte superior do painel frontal (botão Power, botão Reset, dois USB 3.0, USB Tipo C, Áudio), os usuários têm a opção de realocá-lo na parte inferior para facilitar o acesso quando o gabinete for colocado em uma mesa.
Para o LANCOOL III RGB, o painel de E/S é equipado com botões de controle RGB adicionais para fornecer personalização de iluminação para as ventoinhas pré-instaladas de 3 x 140 mm ARGB na frente.

Gerenciamento avançado de cabos
A segunda câmara do LANCOOL III fornece gerenciamento abrangente de cabos para garantir que o gabinete tenha a melhor aparência. Atrás de dois painéis de tampa removíveis montados em dobradiças e magneticamente fechados, 8 tiras de velcro estão embutidas no estojo. Três grandes velcros com vários canais para organizar e separar os cabos do painel frontal, cabos de alimentação de 24 pinos da placa-mãe e GPU e hubs de ventoinhas. Ao redor da área da placa-mãe, tiras de velcro 5x menores são instaladas para roteamento de cabos, como o cabo EPS da CPU e unidades de armazenamento. Além disso, há espaço suficiente para a montagem de até quatro hubs de ventilador/ARGB.

Acessório Adicional de GPU Vertical
A montagem vertical da GPU também é possível no LANCOOL III usando o kit de GPU vertical O11D EVO. Os usuários têm a opção de um kit preto ou branco equipado com um cabo riser PCIe 3.0 ou 4.0. O kit de GPU vertical pode ser instalado no LANCOOL III em diferentes alturas com uma posição mais baixa deixando 6 mm de folga entre o kit e o topo da cobertura da PSU, e uma posição mais alta deixando 46 mm de folga para ventiladores e um radiador acima do Cobertura da fonte de alimentação.

O LANCOOL III está disponível para pré-venda a partir de 15 de julho de 2022.


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Lindão! Estou entre esse e o DT3 Hyperspace. O que acham?
 
Difícil escolha o DT3 parece mais ''robusto'' enquanto o Lancool III mais delicado mas mesmo assim ficaria com o Lian Li.
Hyperspace parece muito mais espaçoso pra montar e colocar a VGA na vertical com sobra. Lancool III pelos videos fica quase no limite e apertado, mas é mais estiloso.
 
Hyperspace parece muito mais espaçoso pra montar e colocar a VGA na vertical com sobra. Lancool III pelos videos fica quase no limite e apertado, mas é mais estiloso.
Exato, tem mais espaço por dentro fora a Vga que fica mais espaçosa na vertical, mas o Lancool é aquele case perfeito e mais estiloso haha mas ambos são excelentes.
 
Lindão! Estou entre esse e o DT3 Hyperspace. O que acham?

Mas onde você achou o lancool 3 a venda? Tô pra montar um set up e não consigo me decidir. Queria mesmo a O11 Dynamic Evo, mas 2.000 reais numa case que custa 200 usd me ofende. Me recuso a pagar isso. Daí tô pensando no DT3, será que a qualidade é muito pior? Tô pensando no Corsair 4000D, Master Cooler TD500 ou no H500, pra colocar um i9 de 12900K com radiador de 360mm e uma Asus TUF RTX 3090 TI
 
 
Boa noite pessoal, estou atras de um gabinete Lian li o11 dynamic evo
Mas não acho em lugar nenhum...
A questão é: existe alguma outra alternativa tão boa quanto ao evo ?
Detalhe, quero fazer push and pull com WC 360mm
 
Última edição:
A empolgação dele passou longe. Case bom, mas no mesmo preço (pelo menos na gringa) eu iria de olho fechado no 5000D Airflow.
O Lancool 2 Mesh “em airflow” ganha do 5000D, imagina esse Lancool 3
 
O Lancool 2 Mesh “em airflow” ganha do 5000D, imagina esse Lancool 3

Nem é essa a questão. Airflow da linha Lancool é excelente, coisa de primeira. Até mesmo a construção em geral provavelmente é melhor que a do 5000D. Porém acho o 5000D mais "direto ao ponto", sem excesso de detalhe, espaçoso e ventilado. Esse Lancool III é muito completo e bem feito, apenas não achei interessante para o meu gosto mesmo. Aquele excesso de chapas removíveis é um tanto exagerado. E ainda não consigo entender a finalidade de alguns fabricantes estarem colocando vidro na parte traseira do case.
 
Nem é essa a questão. Airflow da linha Lancool é excelente, coisa de primeira. Até mesmo a construção em geral provavelmente é melhor que a do 5000D. Porém acho o 5000D mais "direto ao ponto", sem excesso de detalhe, espaçoso e ventilado. Esse Lancool III é muito completo e bem feito, apenas não achei interessante para o meu gosto mesmo. Aquele excesso de chapas removíveis é um tanto exagerado. E ainda não consigo entender a finalidade de alguns fabricantes estarem colocando vidro na parte traseira do case.
Salvo engano, me lembro de ter visto um 5000D presencialmente e se bem me recordo, também tem a tampa traseira de vidro...
 
Será que irá demorar muito para aparecerem mais gabintes lian li O11 Dynimic xl oui evo no mercado?
não encontro em lugar algum
 

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