Não é frágil. Usei muito Athlon socket A com die exposto e NUNCA quebrei um. Basta não ser ogro quando for colocar o cooler.
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Vale a pena lapidar a cpu?
- Iniciador de Tópicos olivete
- Data de Início
Não é frágil. Usei muito Athlon socket A com die exposto e NUNCA quebrei um. Basta não ser ogro quando for colocar o cooler.
mas nao questao de ser ogro, as vezes se o cpu cooler for aqueles grandao o proprio peso dele pode "esmagar"
"bare naked", rs
Em detalhe, na parte inferior do PCB dá para ver os riscos. Provável causa de falha pelo rompimento de trilhas. Tentei o truque do grafite, mas não ressuscitou.
"bare naked", rs
Em detalhe, na parte inferior do PCB dá para ver os riscos. Provável causa de falha pelo rompimento de trilhas. Tentei o truque do grafite, mas não ressuscitou.
Os coolers encaixam direito no die do CPU sem o IHS ou ficam folgados devido ao espaço deixado pela ausência do IHS?
Putz, não sei te dizer. Aqui assentou bem, vi depois pela pasta. Mas uso "bloco de água", que tem hastes guias. Usei 4 pedaços de espuma preta alta densidade nos cantos para evitar que ao ir apertando as 4 tarraxas algum canto do DIE trincasse. Mesmo assim o chip estava morto.
Enfim, é um procedimento arriscado. Melhor testar antes com um chip baratinho.
Essa é uma excelente pergunta...
Quando você remove o IHS dos Intel é sempre necessário remover o bracket de montagem, pois do contrário não haverá contato da base do block/heatsink e o processador vai queimar instantaneamente.
Você ganha de 5 a 10 graus e uma temperatura mais homogênea entre os cores.@VultureX
Quais foram os resultados ao lapidar o X5670? estou pensando em adiquirir um X5675 e tentar lapidá-lo... ou remover o IHS
Eu já tinha pensando nisso, mas só pra deixar mais claro, o bracket em questão é o que fixa o cpu?
Sim, remove-se o bracket de montagem da cpu
Depois vou ler estes testes:
http://overclocking.guide/thermal-p...ted-with-air-cooling-and-liquid-nitrogen-ln2/
http://www.tomshardware.com/reviews/thermal-paste-heat-sink-heat-spreader,3600.html
http://www.tomshardware.com/reviews/thermal-paste-performance-benchmark,3616.html
Tem este teste do Rafael Coelho, embora eu ache os testes feitos por esse cara uma GRAAAANDE MEEEEEERDA (desculpe a expressão), pq os testes dele sempre tem algum problema de lógica e/ou de comparação, ele usa métodos ruins, etc.
http://www.clubedohardware.com.br/a...pagar-mais-por-uma-pasta-térmica-cara-r36576/
Esse fester é um preguinho maior do mundo. Eu não vejo os vídeos dele de jeito nenhum. E ele faz aquela baixaria de zoar alguém famoso (Diego Kerber) pra ganhar views no YT. Ele faster se auto humilha.
que medo de fazer isso ae haha
Eu tinha um i7 2600k e antes de trocar, fiz os testes. Na minha opinião, não vale a pena! Baixou 1°C apenas, isso em Stock. No over ficou mesma coisa. E pensa em um trabalho! O que realmente melhorou a temp foi a troca da pasta térmica por uma a base de prata.
to pensando seriamente em lapidar meu i7 7700k (além do Delid que eu já vou fazer)
o jeito mais aconselhável de fazer a lapidação é pra cima e pra baixo né? tipo o que? umas 10x e muda de lado?
acham que só com o delid já basta ou se fizer a lapidação melhora mais ainda?
OBS: vou usar com um Corsair H100i v2
No caso dos 7700K o delid é a melhor opção, não precisa fazer mais nada. Só cuide pra não danificar o silício.
ah blz, vlw pela dica, tava dando uma pesquisada na net, achei uma loja que vende "custom IHS" que parece vir já lapidado, mandei e-mail pra eles e vou ver quanto ta saindo, conforme for eu pego esse IHS e já boto junto com o delid
Olha, esse IHS customizado não vai lhe trazer grandes vantagens sobre o stock, vai ser coisa de 3 graus melhor e olhe lá.
Última edição:
é, eu dei uma lida e realmente melhora por ai mesmo, mas custom IHS + delid vai ser uma melhora muito boa, mas de qualquer modo se eu n conseguir o custom IHS eu vou ficar só no delid mesmo
Ok, só alguns esclarecimentos :
IHS= Em português ficaria algo como DCI, ou, Difusor de Calor Integrado. É a chapa metálica integrada ao processador que pode ser soldada ou não ao silício e que fica entre CPU e heatsink/Block.
Delid= ato de se remover o IHS.
Lapping= Ato de lixar e/ou polir o IHS de maneira a se melhorar a superfície de contato do IHS.
Acredito que você está falando em lixar e polir o IHS ?
Se for este o caso você pode até fazer mas dificilmente terá algum ganho pois nessa linha a Intel utiliza pasta térmica ao invéz de solda entre o IHS e silício. Os ganhos estão em se remover o IHS para se ter contato direto entre o silício e o heatsink/waterblock. Eu recomendo que você considere pesar prós e contras e tire todas as suas dúvidas antes de proceder.
sim, eu entendi.
o que eu pretendo fazer é o delid (tirar a chapa, por uma pasta de metal liquido(collaboratory ultra)) e depois fazer o lapping.
mas já existe um IHS(chapa) lapidada que me poupa o trabalho de lapidar o meu.
o que eu me referia era que eu iria fazer os dois procedimentos pra ter um ganho(ou perda) maior ainda da temperatura, tendeu?
Mas de qualquer modo, obrigado pela explicação, acho que vou ficar só no delid mesmo.
OBS: comprei o kit da Rockitcool e assisti um monte de vídeos, estou bastante confiante de que não vá dar nada de errado, rs
mais uma vez obrigado pela explicação.
VultureX, eu vi em alguns lugares sobre o Vice Method, o que vc acha dele? É mais arriscado que o Razor?
Pelo que eu andei vendo é bem mais simples e menos arriscado, mas como não tenho muito conhecimento do assunto...
A questão da qualidade da pasta não é tão importante no caso dos 7700k, o fato de se ter pasta entre heatink, IHS e silício é; Fazer contato direto com o silício vai lhe trazer resultados melhores, mesmo que o faça com pasta implastec.
É melhor ter :
Silício>pasta intel<heatsink
Silício>coollaboratory<heatsink
do que ter
Silício>coollaboratory<IHS>coollaboratory<heatsink
Ambos métodos tem seus riscos, eu gosto da gillete
