Se eu já não tinha nenhum apreço por esses canalhas da SHITArt, depois desse vídeo, aí que não vou ver os vídeos dele nem que o assunto seja relevante!
Falouws
[TÓPICO DEDICADO] AMD Ryzen Socket AM4 - Zen, Zen+, Zen 2 & Zen 3
- Iniciador de Tópicos DemonbrsX
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Falouws
Se eu já não tinha nenhum apreço por esses canalhas da SHITArt, depois desse vídeo, aí que não vou ver os vídeos dele nem que o assunto seja relevante!
Falouws
Os comentários são os melhores
André revoltado, fez um estoque de mobos sem dissipador nos VRM e agora quer desovar. Depois ele faz outro vídeo "atualizando" as informações dizendo que é importante ter dissipador.
B350 que os caras testaram na chipart contra a FODENDO X570, advinha.... Tinha dissipador nos VRMs kkkkkk
A questão é: se existe modelos com dissipador da B350 / B450 pq eu compraria uma sem se os preços sao os mesmos? E tambem sem dissipador o VRM chega a temperaturas muito altas dependendo do processador (mesmo teoricamente o processador sendo compativel)
Dissipador no VRM é o básico.... se não tem, ta faltando algo extremamente básico pros processadores atuais.
Boa sorte nas lojas que vendem kit A320+Ryzen 2700 se o cara vai usar para o escritório de engenharia (softwares de renderização 24/7) pode ter certeza que a mobo não vai aguentar se durar 1 ano é lucro. PS é um kit de baixo custo.
Não entendi, um dia ele fala sobre admirar o grande Gabriel Torres, outro dia ele fala que dissipador de VRM não faz diferença.... Acho que ele nunca leu o livro de hardware ou ao menos o de eletrônica do Torres.
Sim vc está errado... o que adianta 3 anos de garantia com throttle, erros em trabalhos pesados, vrm gritando igual gata no cio. Voce nao pode ser levado a sério, os PCs que vc vende sao horriveis, continua empurrando ai seus Pentium G. Trate de estudar amigo, a dissipação nos transistores ajuda um absurdo e podem fazer toda a diferença entre um 2600X ou 3800X estável e redondo ou não. Claro que a qualidade dos mosfets e a topologia do controlador e projeto importam ainda mais.
Placa com dissipador tende a durar mais tempo pois os vrms trabalham em uma temperatura mais baixa,isso pode ser um diferencial no momento da escolha da mobo.( É uma questão de custo benefício).Deve ter muita placa sem dissipação encalhada na chipart.quando comprei minha b350 tinha outra R$ 15,00 mais barata com um vrm a menos pra estabilizar a energia que vai pro processador e sem dissipador,ja a que eu peguei tinha um vrm a mais e dissipador,isso é valorizar seu dinheiro,estou falando de duas b350 e não placa high end,capitou a ideia do custo- benefício?
Ninguem que compra CP de entrada, compra um hardware pela garantia de um ano. Ele compra para durar pelo menos 5 anos, e dentre produtos de MESMO PREÇO, poucos detalhes fazem SIM a diferença, este é o caso, o preço é o mesmo, garantia é a mesma, uma tem VRM com maior capacidade e com dissipador que o faz trabalhar mais frio, a outra não, quem seria o retardado que compraria a outra?
A maioria das pessoas estão apostando muito na amd pelo fato deles já terem afirmado que vão manter o am4, por isso a procura por placas mães no mínimo b450 e com vrm nos dissipadores, fora é claro que a pessoa pode começar por um ryzen 1600af e ter planos pra trocar por um 2700x que tem o tdp maior e uma a320 não vai segurar.
A questão é que nem todo mundo compra computador só pra jogar e trocar quando acaba a garantia. Já tive placa-mãe que comprei sem dissipador, quando lançou GTA V quis fazer overclock no processador mas estava dando throttling por causa da temperatura dos VRMs. Importei alguns dissipadores de VRM no ali e consegui acabar com o throttling, mesmo já tendo passado uns 2~3 anos da garantia, consegui estender a vida útil dela até lançar os Ryzen (como uso também para trabalhar, quantidade de cores sempre foi mais importante do que frequencia)
Como é o negócio? Dissipador de VRM não é importante para uma placa mãe?????? O cara deve ter usado alguma coisa, ainda xinga a comunidade. Mano... até mesmo se você não fizer uma OC manual, se usar um AMD com o PBO por exemplo, a temperatura do VRM vai ser um fator que vai impedir o desempenho máximo da CPU. Minha X470 gaming plus veio com PBO ativado, mesmo o PBO rodando bem em placa de entrada, quem garante que as altas temperaturas não vão diminuir a vida útil da placa? Mesmo que você fale que o desempenho não dê diferença na que você testou, ainda tem a vida útil pra contar. Então dizer que não faz diferença na placa, é colocar dissipador de VRM no mesmo patamar de um led RGB.
A busca por uma placa-mãe com VRM bom e dissipador é pela possibilidade de conseguir um Ryzen 7 ou até 9, conseguir fazer overclock, conseguir fazer upgrade futuro... As X470/X570 costumam ter essas qualidades mas empurram um monte de coisa que nem todo mundo quer, como 10 portas USB, wi-fi, pisca-pisca RGB montado em cover de plástico, e essas coisas vão gerando um custo adicional dispensável
André o que você tem a dizer sobre o throttling de CPU por conta da alta temperatura do VRM? (É só uma dúvida com todo o respeito)
O cara acha que dissipador de VRM só tem em X470/x570?
Medição de temperatura do chipset depois que removi a cobertura de plástico sobre a fan:
Com quase 50 min de medição, consegui pela primeira vez fazer com que meu chipset atingisse menos de 60°C, e com uma rotação inferior à 2500 RPM.
Tive uma redução de 2-3°C, aproximadamente, mas consegui reduzir a rotação da fan dele em pelo menos 500 RPM (de 2500 para 2000 RPM ou menos).
Não fiz o teste jogando, mas acredito que terei resultados iguais ou melhores.
Sugiro fazerem o teste quem tiver uma proteção de plástico em cima da fan do chipset, como acontece na minha placa-mãe.
E quanto à questão da temperatura do SSD, com e sem dissipador de calor incluso na placa-mãe, tive uma redução de 3-4°C na temperatura do meu SSD usando o dissipador e, para minha surpresa, a temperatura no geral ficou 1-2°C menor em comparação com o slot M.2 que fica ligado ao chipset
Falouws
Com quase 50 min de medição, consegui pela primeira vez fazer com que meu chipset atingisse menos de 60°C, e com uma rotação inferior à 2500 RPM.
Tive uma redução de 2-3°C, aproximadamente, mas consegui reduzir a rotação da fan dele em pelo menos 500 RPM (de 2500 para 2000 RPM ou menos).
Não fiz o teste jogando, mas acredito que terei resultados iguais ou melhores.
Sugiro fazerem o teste quem tiver uma proteção de plástico em cima da fan do chipset, como acontece na minha placa-mãe.
E quanto à questão da temperatura do SSD, com e sem dissipador de calor incluso na placa-mãe, tive uma redução de 3-4°C na temperatura do meu SSD usando o dissipador e, para minha surpresa, a temperatura no geral ficou 1-2°C menor em comparação com o slot M.2 que fica ligado ao chipset
Falouws
Previsão que o ZEN 4 - 5nm só em 2022, produção deve começar no segundo semestre de 2021
O 5nm da TSMC é visto como um nó de processo chave que irá aumentar a diferença de tecnologia entre TSMC vs Samsung e Intel.
Há mais de uma variação para N5: TSMC tem muitas 'armas secretas'.
5nm do TSMC é um nó de processo muito competitivo.
TSMC confirma o 4nm
TSMC 6nm versão aprimorada do 7nm
TSMC 4nm versão aprimorada do 5nm
A previsão é que o 5nm seja produzido em massa no segundo trimestre de 2021
A previsão é que o 4nm seja produzido em massa em 2023
A previsão é que o 3nm seja produzido em massa em 2022
TSMC também disse que já existem clientes para negociar. 4nm está entre 5nm e 3nm, oferecendo aos clientes diferentes opções
Os clientes de chips de GPU americanos esperam que os produtos 5nm estejam disponíveis no segundo trimestre de 2021. (INTEL / AMD / NVIDIA)
Os processadores Zen 4 de 5nm da AMD não atingirão o varejo antes de 2022: 5ª geração Warhol e Cezanne com base em 7nm + em 2021
www.hardwaretimes.com
Fontes do setor alegaram que a AMD não tem pressa em migrar para o nó de 5nm antes do previsto. Os processadores Milan e Vermeer, baseados na arquitetura principal Zen 3, alavancarão o processo aprimorado de 7nm da TSMC para proporcionar ganhos de IPC superiores a 15% , além de notáveis aumentos nos relógios operacionais. Você pode achar isso confuso, dada a nossa última cobertura sobre o assunto . No entanto, lembre-se de que o relatório apontou explicitamente que o nó avançado de 5 nm foi reservado para pedidos de GPU da AMD, não para CPUs, nem indica quando eles chegarão ao mercado. A AMD reservou essencialmente o espaço desocupado pela Huawei para garantir que obtenha amplos chips de 5nm quando seus chips da próxima geração chegarem.
Os processadores de desktop Ryzen 4000 “Vermeer” da AMD devem ser lançados até o final de 2020 ou no início de 2021, enquanto Milão está confirmado para estar no quarto trimestre. No que diz respeito às placas gráficas RDNA 2 (Navi 2x), espere um lançamento em algum momento no outono, pouco antes de os consoles de última geração chegarem ao mercado.
Além disso, o sucessor da Vermeer, Warhol, deve chegar em algum momento de 2021 e será uma atualização também baseada no nó de 7nm (aprimorado), bem como a linha Ryzen 2000. Provavelmente, usará o mesmo núcleo Zen 3 e os ganhos de desempenho virão de frequências aumentadas e de um Infinity Fabric mais rápido.
Cezanne, o sucessor de Renoir também está previsto para chegar em 2021 para laptops e desktops OEM. Ele atualizará a CPU para o Zen 3, enquanto os gráficos integrados também terão um design baseado em RDNA. Houve relatos conflitantes de fontes da indústria, então leve o último com um grão de sal.
A produção em volume das CPUs Zen 4 de 5nm deve começar no segundo semestre de 2021, com um lançamento direcionado em 2022. Isso inclui as CPUs Ryzen de 6a geração para desktops de consumo e os chips Epyc Genoa. Este último receberá muitas atualizações de I / O, variando de PCIe 5.0, memória DDR5 e aumento de faixas.
TSMC confirma que a existência de processo de 4 nm deve produzir em massa em 2023
De acordo com a cadeia de suprimentos, o processo de 5nm da TSMC será sobrecarregado por legiões. Em comparação com 10 e 7nm, será uma geração de nó de processo estabelecida há muito tempo.
Atualização 6/9/2020: TSMC confirmou a declaração.
Na reunião de acionistas do TSMC hoje, o Presidente Liu Deyin confirmou que atualmente há um processo de 4 nanômetros (N4), que é a versão avançada da terceira versão do N5 e a versão aprimorada do N5P. Espera-se que seja produzido em massa em 2023, com a mesma arquitetura e equipamentos universais. Ou seja, como os 6nm anteriores, é uma versão avançada do EUV de 7nm.
Ele também disse que já existem clientes para negociar. 4nm está entre 5nm e 3nm, oferecendo aos clientes diferentes opções. Isso é equivalente aos 6 nm anteriores, está entre 7 nm EUV e 5 nm, o desempenho é melhorado, mas o custo é menor. (Chen Yujuan)
A indústria da cadeia de suprimentos de semicondutores revelou que a geração de 5nm da TSMC é considerada um processo-chave que deixou a Samsung Electronics e a Intel certas e amplia a brecha de uma só vez. Sua linha de produtos de processo é bastante diversificada, 5nm (N5 ) A versão derivada é estimada em "mais de uma". O líder da fundição possui uma variedade de armas secretas.
Estão sendo lançados testes, materiais relacionados a semicondutores e outras cadeias de suprimentos. O processo temporário de curto prazo "N4" entre N5 e N3 deve entrar no estágio de veículo de teste (TV) na fábrica no terceiro trimestre deste ano. Aproveite o potencial de novos clientes.
O sistema de fala do TSMC respondeu ontem à noite que, de acordo com o relatório anual, 5nm FinFET (N5) é a mais recente tecnologia do TSMC. Ele foi filmado por muitos clientes em 2019, incluindo produtos de comunicações móveis e computação de alto desempenho (HPC). Desde o início do planejamento da tecnologia N5, ele oferece opções de processo otimizadas para comunicações móveis e aplicativos HPC "ao mesmo tempo". A tecnologia FinFET Power Edition (N5P) de 5nm é a tecnologia de desempenho aprimorada da N5 e adota as mesmas diretrizes de design. Comparado com o N7, a tecnologia N5P aumenta a velocidade / clock em cerca de 20% ou reduz o consumo de energia em cerca de 40%.
Vale a pena notar que o sistema de fala do TSMC também afirmou que "o restante dos desenvolvimentos relacionados à tecnologia será anunciado no momento apropriado".
Aqueles familiarizados com a cadeia de suprimentos de semicondutores acreditam que a versão aprimorada de 5nm geralmente descrita pelo mundo externo é "N5P", que trava principalmente os chips de computação de alto desempenho (HPC) para Netcom, AI e servidores e espera-se que a validação cruzada comece no quarto trimestre. Os clientes de chips de GPU americanos esperam que os produtos estejam disponíveis no segundo trimestre de 2021. O fluxo interminável de energia cinética RD também faz com que o laboratório de detecção e análise de uma das principais alianças da TSMC tenha uma visão relativamente otimista sobre as perspectivas futuras do mercado.
A versão aprimorada de 5 nm conhecida pelo mundo exterior, que conhece a indústria da cadeia de suprimentos de chips GPU, revelou que a primeira metade de 2021 nos EUA é o chip HPC da N5P, mas atualmente é esperado que entre no veículo de teste RD (TV) no quarto trimestre deste ano. ) Na fase de verificação, o tempo de produção da fundição de bolacha é aproximadamente o primeiro trimestre de 2021, e o tempo oficial de produção em massa do fabricante de chips é aproximadamente o segundo trimestre de 2021.
Para o setor de verificação e análise, se os fabricantes de wafer adicionarem 5nm de bolachas de processo no segundo semestre deste ano, não haverá surpresa para o setor de verificação que se concentra em P&D em vez de produção em massa. A verificação principal também foi concluída no primeiro semestre deste ano. No entanto, se o processo derivado de 5 nanômetros estiver em plena floração, será relativamente positivo que o laboratório de verificação de Taiwan aceite o caso.
Quanto à geração de 3 nanômetros, do ponto de vista da análise de verificação, estima-se que a produção em massa mais rápida de P&D não será até agosto de 2021, o que está aproximadamente em consonância com o progresso público anteriormente esperado da produção em massa em 2022. Fase inicial.
Aqueles familiarizados com a indústria de semicondutores acreditam que os 5 nm da TSMC serão uma geração muito competitiva de nós de processo, além de seus serviços avançados de treinamento de embalagens, como CoWoS, InFO, etc. continuam a garantir que os fabricantes de chips HPC tenham alto poder de computação, alta eficiência e perspectivas de baixo risco Estima-se que o processo de 5 nanômetros seja sobrecarregado pela legião.Em comparação com 10 e 7 nanômetros, será uma geração de nó de processo estabelecida há muito tempo.
Principais:
1. O N5 é visto como um nó de processo chave que irá aumentar a diferença de tecnologia entre TSMC vs Samsung e Intel.
Há mais de uma variação para N5: TSMC tem muitas 'armas secretas'.
2. De acordo com as fontes da cadeia de abastecimento, o que é geralmente referido como "enhanced 5nm" é N5P, destinado principalmente a, servidores e chips relacionados com a HPC. Grandes fornecedores de GPU dos EUA estão focados no silício HPC N5P para 1H'2021. É esperado o N5P para entrar na fase de validação do "veículo de ensaio de I&D" no quarto trimestre deste ano, a aceitação da fundição para a bolacha começa por volta do primeiro trimestre de 2021 período de tempo, e produção em massa real para fornecedores de chips em torno de Q2'2021.
3. Quanto à 3nm, a expectativa é que o mais rápido que pode passar o estágio de P&D para a produção em massa é em torno de 2021 ago.,
aproximadamente em linha com a data anunciada de produção em massa de 2022.
4. Fontes familiarizadas com a indústria de semicondutores acreditam que o 5nm do TSMC é um nó de processo muito competitivo.
Juntamente com tecnologias de embalagem avançadas como inFO e CoWoS, o serviço de balcão único da TSMC continuará para garantir aos fornecedores de chips HPC um futuro de alto desempenho, alta eficiência e baixo risco. Espera-se que o 5nm o processo será um nó de longa duração.
5. Rumores da cadeia de abastecimento de semicondutores e materiais: 'N4', um nó recente e temporário entre N5 e N3, espera-se que entre na fase de teste pós-R&D do veículo no terceiro trimestre deste ano, com forte potencial para o cliente adoção.
6. Respondendo a perguntas, TSMC afirmou que o N5 é a mais recente tecnologia do TSMC e foi adotado por muitos empresas desde 2019, incluindo mobile e HPC. Desde o início, o N5 tem sido planejado para mobile e HPC simultaneamente, oferecendo aos clientes várias opções. N5P é a variação melhorada de desempenho da FinFET 5nm, empregando critérios de concepção semelhantes, oferecendo ao mesmo tempo uma melhoria de desempenho de 20% ou um consumo de energia 40% inferior comparado com o N7. "Outros desenvolvimentos relacionados com a tecnologia serão anunciados no hora apropriada".
TSMC Scores Subsidies and Picks Site for $12 Billion U.S. Plant
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. garantiu subsídios do governo para sua fábrica de chips prevista de US $ 12 bilhões no Arizona, aproximando-se da finalização de uma instalação projetada para amenizar as preocupações de segurança nacional e transferir a alta tecnologia para a América.
A TSMC, principal fabricante de chips da Apple Inc. e da Huawei Technologies Co. , escolheu um local para a futura fábrica e os governos federal e estadual concordaram em ajudar a compensar o custo mais alto da fabricação de semicondutores nos EUA, disse o presidente Mark Liu. repórteres terça-feira. As negociações continuam sobre as especificidades desses incentivos, disse ele sem elaborar ou identificar a localização do site.
A TSMC reservou terras adjacentes ao lote selecionado e espera convencer seus próprios fornecedores a estabelecer operações nas proximidades ao longo do tempo, acrescentou Liu. Eles se juntariam a Intel Corp. e Micron Technologies Inc. , que já operam instalações no estado ocidental e ajudaram a construir uma indústria local de semicondutores vibrante ao longo dos anos. O escopo de eventuais subsídios exigiria bênção do Congresso, acrescentou Liu.
"Os subsídios serão um fator-chave na decisão da TSMC de criar uma fábrica nos EUA", disse ele. “Ainda estamos conversando com o governo dos EUA. Nosso pedido é que os governos estaduais e federais juntos compensem a diferença de custo entre os EUA e Taiwan. ”
O 5nm da TSMC é visto como um nó de processo chave que irá aumentar a diferença de tecnologia entre TSMC vs Samsung e Intel.
Há mais de uma variação para N5: TSMC tem muitas 'armas secretas'.
5nm do TSMC é um nó de processo muito competitivo.
TSMC confirma o 4nm
TSMC 6nm versão aprimorada do 7nm
TSMC 4nm versão aprimorada do 5nm
A previsão é que o 5nm seja produzido em massa no segundo trimestre de 2021
A previsão é que o 4nm seja produzido em massa em 2023
A previsão é que o 3nm seja produzido em massa em 2022
TSMC também disse que já existem clientes para negociar. 4nm está entre 5nm e 3nm, oferecendo aos clientes diferentes opções
Os clientes de chips de GPU americanos esperam que os produtos 5nm estejam disponíveis no segundo trimestre de 2021. (INTEL / AMD / NVIDIA)
Os processadores Zen 4 de 5nm da AMD não atingirão o varejo antes de 2022: 5ª geração Warhol e Cezanne com base em 7nm + em 2021
AMD's 5nm Zen 4 CPUs Won't Hit Retail Before 2022: 5th Gen Warhol and Cezanne Based on 7nm+ in 2021
Sources from the industry have claimed that AMD is in no rush to migrate to the 5nm node ahead of schedule. Both the Milan and Vermeer processors based on the Zen 3 core architecture will leverage TSMC’s 7nm enhanced process to deliver IPC gains in excess of 15%, along with notable hikes in...
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Fontes do setor alegaram que a AMD não tem pressa em migrar para o nó de 5nm antes do previsto. Os processadores Milan e Vermeer, baseados na arquitetura principal Zen 3, alavancarão o processo aprimorado de 7nm da TSMC para proporcionar ganhos de IPC superiores a 15% , além de notáveis aumentos nos relógios operacionais. Você pode achar isso confuso, dada a nossa última cobertura sobre o assunto . No entanto, lembre-se de que o relatório apontou explicitamente que o nó avançado de 5 nm foi reservado para pedidos de GPU da AMD, não para CPUs, nem indica quando eles chegarão ao mercado. A AMD reservou essencialmente o espaço desocupado pela Huawei para garantir que obtenha amplos chips de 5nm quando seus chips da próxima geração chegarem.
Os processadores de desktop Ryzen 4000 “Vermeer” da AMD devem ser lançados até o final de 2020 ou no início de 2021, enquanto Milão está confirmado para estar no quarto trimestre. No que diz respeito às placas gráficas RDNA 2 (Navi 2x), espere um lançamento em algum momento no outono, pouco antes de os consoles de última geração chegarem ao mercado.
Além disso, o sucessor da Vermeer, Warhol, deve chegar em algum momento de 2021 e será uma atualização também baseada no nó de 7nm (aprimorado), bem como a linha Ryzen 2000. Provavelmente, usará o mesmo núcleo Zen 3 e os ganhos de desempenho virão de frequências aumentadas e de um Infinity Fabric mais rápido.
Cezanne, o sucessor de Renoir também está previsto para chegar em 2021 para laptops e desktops OEM. Ele atualizará a CPU para o Zen 3, enquanto os gráficos integrados também terão um design baseado em RDNA. Houve relatos conflitantes de fontes da indústria, então leve o último com um grão de sal.
A produção em volume das CPUs Zen 4 de 5nm deve começar no segundo semestre de 2021, com um lançamento direcionado em 2022. Isso inclui as CPUs Ryzen de 6a geração para desktops de consumo e os chips Epyc Genoa. Este último receberá muitas atualizações de I / O, variando de PCIe 5.0, memória DDR5 e aumento de faixas.
TSMC confirma que a existência de processo de 4 nm deve produzir em massa em 2023
De acordo com a cadeia de suprimentos, o processo de 5nm da TSMC será sobrecarregado por legiões. Em comparação com 10 e 7nm, será uma geração de nó de processo estabelecida há muito tempo.
Atualização 6/9/2020: TSMC confirmou a declaração.
Na reunião de acionistas do TSMC hoje, o Presidente Liu Deyin confirmou que atualmente há um processo de 4 nanômetros (N4), que é a versão avançada da terceira versão do N5 e a versão aprimorada do N5P. Espera-se que seja produzido em massa em 2023, com a mesma arquitetura e equipamentos universais. Ou seja, como os 6nm anteriores, é uma versão avançada do EUV de 7nm.
Ele também disse que já existem clientes para negociar. 4nm está entre 5nm e 3nm, oferecendo aos clientes diferentes opções. Isso é equivalente aos 6 nm anteriores, está entre 7 nm EUV e 5 nm, o desempenho é melhorado, mas o custo é menor. (Chen Yujuan)
A indústria da cadeia de suprimentos de semicondutores revelou que a geração de 5nm da TSMC é considerada um processo-chave que deixou a Samsung Electronics e a Intel certas e amplia a brecha de uma só vez. Sua linha de produtos de processo é bastante diversificada, 5nm (N5 ) A versão derivada é estimada em "mais de uma". O líder da fundição possui uma variedade de armas secretas.
Estão sendo lançados testes, materiais relacionados a semicondutores e outras cadeias de suprimentos. O processo temporário de curto prazo "N4" entre N5 e N3 deve entrar no estágio de veículo de teste (TV) na fábrica no terceiro trimestre deste ano. Aproveite o potencial de novos clientes.
O sistema de fala do TSMC respondeu ontem à noite que, de acordo com o relatório anual, 5nm FinFET (N5) é a mais recente tecnologia do TSMC. Ele foi filmado por muitos clientes em 2019, incluindo produtos de comunicações móveis e computação de alto desempenho (HPC). Desde o início do planejamento da tecnologia N5, ele oferece opções de processo otimizadas para comunicações móveis e aplicativos HPC "ao mesmo tempo". A tecnologia FinFET Power Edition (N5P) de 5nm é a tecnologia de desempenho aprimorada da N5 e adota as mesmas diretrizes de design. Comparado com o N7, a tecnologia N5P aumenta a velocidade / clock em cerca de 20% ou reduz o consumo de energia em cerca de 40%.
Vale a pena notar que o sistema de fala do TSMC também afirmou que "o restante dos desenvolvimentos relacionados à tecnologia será anunciado no momento apropriado".
Aqueles familiarizados com a cadeia de suprimentos de semicondutores acreditam que a versão aprimorada de 5nm geralmente descrita pelo mundo externo é "N5P", que trava principalmente os chips de computação de alto desempenho (HPC) para Netcom, AI e servidores e espera-se que a validação cruzada comece no quarto trimestre. Os clientes de chips de GPU americanos esperam que os produtos estejam disponíveis no segundo trimestre de 2021. O fluxo interminável de energia cinética RD também faz com que o laboratório de detecção e análise de uma das principais alianças da TSMC tenha uma visão relativamente otimista sobre as perspectivas futuras do mercado.
De fato, entre os principais processos de fabricação anteriores da TSMC, havia muitos "processos temporários" nas gerações de nós entre processos.Por exemplo, os 12 nanômetros e 6 nanômetros anteriores podem ser considerados muito bem-sucedidos na comercialização. A versão aprimorada de 16 nanômetros e 7 nanômetros pode levar em consideração o bom desempenho e ajustar levemente a estrutura de custos. Embora a cotação final não seja necessariamente menor que o processo principal, seja em termos de desempenho de custos, marketing técnico ou estratégia de produtos, Ambos ainda são bem recebidos pelos clientes de chips.
Anteriormente, havia também mais processos temporários discretos, como 18 nm. Esses processos temporários, que estão no meio da conversão principal do processo, ainda não têm padrões de cliente, mas a empresa continuará a realizar análises de verificação para confirmar o status do rendimento. De acordo com a cadeia de suprimentos, a versão recente do processo de geração do TSMC 5nm é bastante diversa: "N4" é o primeiro a ser capaz de ajustar os parâmetros na terceira temporada.Na quarta temporada, há uma chance de produzir em massa ou introduzir comercialização.
Anteriormente, havia também mais processos temporários discretos, como 18 nm. Esses processos temporários, que estão no meio da conversão principal do processo, ainda não têm padrões de cliente, mas a empresa continuará a realizar análises de verificação para confirmar o status do rendimento. De acordo com a cadeia de suprimentos, a versão recente do processo de geração do TSMC 5nm é bastante diversa: "N4" é o primeiro a ser capaz de ajustar os parâmetros na terceira temporada.Na quarta temporada, há uma chance de produzir em massa ou introduzir comercialização.
A versão aprimorada de 5 nm conhecida pelo mundo exterior, que conhece a indústria da cadeia de suprimentos de chips GPU, revelou que a primeira metade de 2021 nos EUA é o chip HPC da N5P, mas atualmente é esperado que entre no veículo de teste RD (TV) no quarto trimestre deste ano. ) Na fase de verificação, o tempo de produção da fundição de bolacha é aproximadamente o primeiro trimestre de 2021, e o tempo oficial de produção em massa do fabricante de chips é aproximadamente o segundo trimestre de 2021.
Para o setor de verificação e análise, se os fabricantes de wafer adicionarem 5nm de bolachas de processo no segundo semestre deste ano, não haverá surpresa para o setor de verificação que se concentra em P&D em vez de produção em massa. A verificação principal também foi concluída no primeiro semestre deste ano. No entanto, se o processo derivado de 5 nanômetros estiver em plena floração, será relativamente positivo que o laboratório de verificação de Taiwan aceite o caso.
Quanto à geração de 3 nanômetros, do ponto de vista da análise de verificação, estima-se que a produção em massa mais rápida de P&D não será até agosto de 2021, o que está aproximadamente em consonância com o progresso público anteriormente esperado da produção em massa em 2022. Fase inicial.
Aqueles familiarizados com a indústria de semicondutores acreditam que os 5 nm da TSMC serão uma geração muito competitiva de nós de processo, além de seus serviços avançados de treinamento de embalagens, como CoWoS, InFO, etc. continuam a garantir que os fabricantes de chips HPC tenham alto poder de computação, alta eficiência e perspectivas de baixo risco Estima-se que o processo de 5 nanômetros seja sobrecarregado pela legião.Em comparação com 10 e 7 nanômetros, será uma geração de nó de processo estabelecida há muito tempo.
De fato, desde o segundo semestre de 2019, as empresas de inspeção e análise receberam casos avançados de análise de confiabilidade de embalagens (RA) para vários itens.Recentemente, os casos avançados de RA de embalagens continuam quentes, estimados na China, Estados Unidos, Taiwan etc. Os fabricantes de chips de primeira linha em todo o mundo estão otimistas sobre as tendências da Netcom, AI e HPC, e a situação do mercado continuará quente até a segunda metade do ano.
Atores do setor de inspeção e análise de Taiwan, como Hongkang e Yite, etc., a visibilidade do segundo semestre deste ano dependerá do desejo e atualização da indústria líder mundial de semicondutores para RD. As empresas relevantes da cadeia de suprimentos de semicondutores não fazem comentários públicos sobre clientes específicos e status de pedidos.
Atores do setor de inspeção e análise de Taiwan, como Hongkang e Yite, etc., a visibilidade do segundo semestre deste ano dependerá do desejo e atualização da indústria líder mundial de semicondutores para RD. As empresas relevantes da cadeia de suprimentos de semicondutores não fazem comentários públicos sobre clientes específicos e status de pedidos.
Principais:
1. O N5 é visto como um nó de processo chave que irá aumentar a diferença de tecnologia entre TSMC vs Samsung e Intel.
Há mais de uma variação para N5: TSMC tem muitas 'armas secretas'.
2. De acordo com as fontes da cadeia de abastecimento, o que é geralmente referido como "enhanced 5nm" é N5P, destinado principalmente a, servidores e chips relacionados com a HPC. Grandes fornecedores de GPU dos EUA estão focados no silício HPC N5P para 1H'2021. É esperado o N5P para entrar na fase de validação do "veículo de ensaio de I&D" no quarto trimestre deste ano, a aceitação da fundição para a bolacha começa por volta do primeiro trimestre de 2021 período de tempo, e produção em massa real para fornecedores de chips em torno de Q2'2021.
3. Quanto à 3nm, a expectativa é que o mais rápido que pode passar o estágio de P&D para a produção em massa é em torno de 2021 ago.,
aproximadamente em linha com a data anunciada de produção em massa de 2022.
4. Fontes familiarizadas com a indústria de semicondutores acreditam que o 5nm do TSMC é um nó de processo muito competitivo.
Juntamente com tecnologias de embalagem avançadas como inFO e CoWoS, o serviço de balcão único da TSMC continuará para garantir aos fornecedores de chips HPC um futuro de alto desempenho, alta eficiência e baixo risco. Espera-se que o 5nm o processo será um nó de longa duração.
5. Rumores da cadeia de abastecimento de semicondutores e materiais: 'N4', um nó recente e temporário entre N5 e N3, espera-se que entre na fase de teste pós-R&D do veículo no terceiro trimestre deste ano, com forte potencial para o cliente adoção.
6. Respondendo a perguntas, TSMC afirmou que o N5 é a mais recente tecnologia do TSMC e foi adotado por muitos empresas desde 2019, incluindo mobile e HPC. Desde o início, o N5 tem sido planejado para mobile e HPC simultaneamente, oferecendo aos clientes várias opções. N5P é a variação melhorada de desempenho da FinFET 5nm, empregando critérios de concepção semelhantes, oferecendo ao mesmo tempo uma melhoria de desempenho de 20% ou um consumo de energia 40% inferior comparado com o N7. "Outros desenvolvimentos relacionados com a tecnologia serão anunciados no hora apropriada".
TSMC Scores Subsidies and Picks Site for $12 Billion U.S. Plant
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. garantiu subsídios do governo para sua fábrica de chips prevista de US $ 12 bilhões no Arizona, aproximando-se da finalização de uma instalação projetada para amenizar as preocupações de segurança nacional e transferir a alta tecnologia para a América.
A TSMC, principal fabricante de chips da Apple Inc. e da Huawei Technologies Co. , escolheu um local para a futura fábrica e os governos federal e estadual concordaram em ajudar a compensar o custo mais alto da fabricação de semicondutores nos EUA, disse o presidente Mark Liu. repórteres terça-feira. As negociações continuam sobre as especificidades desses incentivos, disse ele sem elaborar ou identificar a localização do site.
A TSMC reservou terras adjacentes ao lote selecionado e espera convencer seus próprios fornecedores a estabelecer operações nas proximidades ao longo do tempo, acrescentou Liu. Eles se juntariam a Intel Corp. e Micron Technologies Inc. , que já operam instalações no estado ocidental e ajudaram a construir uma indústria local de semicondutores vibrante ao longo dos anos. O escopo de eventuais subsídios exigiria bênção do Congresso, acrescentou Liu.
"Os subsídios serão um fator-chave na decisão da TSMC de criar uma fábrica nos EUA", disse ele. “Ainda estamos conversando com o governo dos EUA. Nosso pedido é que os governos estaduais e federais juntos compensem a diferença de custo entre os EUA e Taiwan. ”
Pessoal, vocês viram isso aqui??
www.tomshardware.com
Ryzen Burnout? AMD Board Power Cheats May Shorten CPU Lifespan (Updated)
Dialing up the power dials down CPU lifespan
Se eu já não tinha nenhum apreço por esses canalhas da SHITArt, depois desse vídeo, aí que não vou ver os vídeos dele nem que o assunto seja relevante!
Falouws
ele sabe se expressar muito mal, mas tem uma coisa que ele nção está errado, o cara chegar e falar so tenho x para gastar no maximo, e ai vem alguem e afala que seele tem que por mais Y para ter esse ou aquele recurso. E esses caras que fizem que tem que por mais Y estão aos baldes por aqui
Pessoal, vocês viram isso aqui??
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cara a placa sem dissipador ta mais cara do que a placa que tem dissipador
não tem como defender isso
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
onde que habilita no hwinfo ?Pessoal, vocês viram isso aqui??
Ryzen Burnout? AMD Board Power Cheats May Shorten CPU Lifespan (Updated)
Dialing up the power dials down CPU lifespan
e parece que e so com MSI
Última edição:
Se eu já não tinha nenhum apreço por esses canalhas da SHITArt, depois desse vídeo, aí que não vou ver os vídeos dele nem que o assunto seja relevante!
Falouws
O cara julga a qualidade das Placas mãe pelo tempo de garantia que elas têm. Nivela todas pelo tempo de garantia.
Nada a ver.
Para mim a placa que vale a pena comprar é aquela que não dá problema.
Não interessa se tem a mesma garantia. Para mim importa é ela durar o máximo possível e não precisar usar a garantia. E aí eu pergunto:
Será que uma placa sem dissipador no VRM, que frita ele (como ele mesmo falou) vai durar tanto quanto uma que tem tais dissipadores?
Para que servirá a garantia se a placa der problema após um ano?
Não que os dissipadores por si só serão os responsáveis por qualificar a placa, mas que são fundamentais, isso são.
Na minha humilde opinião, o dissipador vale muito, seja em uma placa low end ou high end.
E também, quem está fazendo papel de "um bosta" é ele mesmo que está falando um monte de asneiras.
Até porque tem modelos low end com bom preço e com os dissipadores no VRM.
Talvez ele tenha um grande lote destas placas encalhadas e está &¨$%¨*&¨* da vida de não conseguir vendê-las.
Desde que comecei a cuidar das temperaturas de minhas placas mãe e VGAs, nunca mais perdi um hardware sequer.
Já havia perdido placas de vídeo e placas mãe anteriormente. Não duravam 2 anos. Agora tenho usado meus pcs por anos e ainda vendo as peças sem qualquer problema.
Última edição:
Eu nem sei como tem gente que acompanha esse pessoal da shitart. É de longa data que eles são haters da amd, tem novidade alguma nisso. Eu não consigo nem dar play num vídeo deles . Fica aquele barbudo, put4ç0, gesticulando um monte e falando m*rda, enquanto aquele magrelo com cara de quem não dorme a uma semana, fica olhando pra câmera e balançando a cabeça como quem ta querendo dizer : "Ééééééé, viu só?! viu? é isso aí!!! Fora as infantilidades deles quando faziam os comparativos amd vs intel. "- Viu? perdeu mais ganhou..." porra, os caras tem comportamento de adolescente mimado. que asco!
O que eu sempre digo é: Nunca considere opinião de vendedor, eles só estão interessados em vender o que é conveniente pra eles. Fim
Aliás, até opinião de youtubers eu tenho ressalva hoje, já que muitos deles são patrocinados por lojas. Imagina que legal, a loja manda uma peça "X" pra certo youtuber, e o produto é uma porcaria. O lojista está com um estoque dela lá. E agora? falar mau da peça que meu patrocinador me emprestou, ou não? Tenso. Uma pena que Gabriel Torres tenha se aposentado dos testes de hardware. Os testes eram defasados: sim, saiam atrasados? sim, mas tinha um pingo a mais de consideração por ele do que por youtubers hoje em dia. No video de "despedida" do site dele, ele deixou bem claro isso, a dificuldade de manter um site só com patrocinadores, e também sem interferir na transparência dos testes.
Não duvido. Qual que era o processador que eles tentavam empurrar goela abaixo do pessoal? acho que era um Pentium G, não lembro agora, devia ter um estoque enorme deles la parado, kkkkk
O que eu sempre digo é: Nunca considere opinião de vendedor, eles só estão interessados em vender o que é conveniente pra eles. Fim
Aliás, até opinião de youtubers eu tenho ressalva hoje, já que muitos deles são patrocinados por lojas. Imagina que legal, a loja manda uma peça "X" pra certo youtuber, e o produto é uma porcaria. O lojista está com um estoque dela lá. E agora? falar mau da peça que meu patrocinador me emprestou, ou não? Tenso. Uma pena que Gabriel Torres tenha se aposentado dos testes de hardware. Os testes eram defasados: sim, saiam atrasados? sim, mas tinha um pingo a mais de consideração por ele do que por youtubers hoje em dia. No video de "despedida" do site dele, ele deixou bem claro isso, a dificuldade de manter um site só com patrocinadores, e também sem interferir na transparência dos testes.
Não duvido. Qual que era o processador que eles tentavam empurrar goela abaixo do pessoal? acho que era um Pentium G, não lembro agora, devia ter um estoque enorme deles la parado, kkkkk
G4560 kkk
B550 VISION D (rev. 1.0) Key Features | Motherboard - GIGABYTE Global
Lasting Quality from GIGABYTE.GIGABYTE Ultra Durable™ motherboards bring together a unique blend of features and technologies that offer users the absolute ...
Última edição:
Placa maneira essa, o problema será o preço aqui no Brasil, bem se ela chegar por aqui também.
Só 260 dólares
É fato que indicações devem ser feitas dentro do orçamento disponível pelo usuário, mas se a diferença de uma placa X e Y for pequena em preço, mas entregar mais vantagens em recursos/longevidade (como a adição de um dissipador no VRM, componentes melhores na alimentação para suportar CPUs com mais cores, notoriamente mais gulosas por powah), eu tentaria convencer o usuário a pagar pela diferença, mesmo que isso significasse adiar a compra dos componentes.
É muito provável que esse tenha sido o motivo principal pelo qual ele resolveu
em mais um vídeo ridículo... 
No tocante à questão da temperatura, eu já perdi componentes mesmo tomando as precauções com relação à temperatura (especialmente HDs), mas jamais deixarei de ter cuidado com isso, pois sei que o calor é um dos principais assassinos de componentes eletrônicos...
A última VGA que perdi num curto espaço de tempo foi uma 270X Gaming da MSI; ela até tinha boa refrigeração, temperatura ficava 70°C ou menos, com cooler extremamente silencioso, mas ela provavelmente veio zoada de fábrica, já que começou a apresentar artefatos logo na primeira semana de comprada, que logo em seguida sumiram, mas voltaram a acontecer depois de uns 8 meses de uso. Felizmente mandei para a garantia e consegui o dinheiro de volta, com o qual comprei uma GTX 750 TI e que funciona até hoje no meu PC antigo (quase 5 anos de vida). Depois, comprei essa RX 480 com quem estou desde 2016 e, em Novembro, completará 4 anos de vida; espero que continue funcionando por muito tempo, pois com os preços atuais, não quero sequer pensar na possibilidade de pagar caríssimo para não ter que ficar sem PC
Por esse preço, muito melhor pegar uma X570, que tem bem menos restrições com relação à linhas PCI-E disponíveis e conectividade de componentes
Será que teremos apenas A520 para preencher o buraco das B450 descontinuadas? Sacanagem mesmo se for o caso
Falouws
Está B550 da Gigabyte ai, está melhor que muita X570.... B550 não era para ser mid-end?!?
B550 VISION D (rev. 1.0) Key Features | Motherboard - GIGABYTE Global
Lasting Quality from GIGABYTE.GIGABYTE Ultra Durable™ motherboards bring together a unique blend of features and technologies that offer users the absolute ...www.gigabyte.com
Nossa, da vontade de vender a minha b450 só pra comprar essa ai
Linda!
Tem muita B550 aparentemente melhor que X470/X570 mas certamente tem as mais simples:
www.asus.com
.png)
www.asrock.com
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www.asrock.com
Quero só ver essa Steel Legend de 10 fases aqui... provavelmente vai vir mais caro que uma X570.
PRIME B550M-A
A série ASUS Prime é habilmente projetada para liberar todo o potencial dos processadores AMD e Intel. Apresentando um design de energia robusto, soluções de refrigeração abrangentes e opções de ajuste inteligente, as placas-mãe da série Prime fornecem aos usuários cotidianos e aos montadores de...
www.asus.com
ASRock B550M-HDV
Supports AMD AM4 Socket Ryzen™ 3000, 3000 G-Series, 4000 G-Series, 5000 and 5000 G-Series Desktop Processors<span style=color:red;>*</span>; 6 Power Phase Design; Supports DDR4 4733+ (OC); 1 PCIe 4.0 x16, 1 PCIe 3.0 x1; Graphics Output Options: HDMI, DVI-D, D-Sub; 7.1 CH HD Audio (Realtek...
ASRock B550M Steel Legend
Supports AMD AM4 Socket Ryzen™ 3000, 3000 G-Series, 4000 G-Series, 5000 and 5000 G-Series Desktop Processors<span style=color:red;>*</span>; 10 Power Phase Design, Dr. MOS; Supports DDR4 4733+ (OC); 1 PCIe 4.0 x16, 1 PCIe 3.0 x16, 1 PCIe 3.0 x1, 1 M.2 Key E for WiFi; Graphics Output Options...
Quero só ver essa Steel Legend de 10 fases aqui... provavelmente vai vir mais caro que uma X570.
B550 VISION D (rev. 1.0) Key Features | Motherboard - GIGABYTE Global
Lasting Quality from GIGABYTE.GIGABYTE Ultra Durable™ motherboards bring together a unique blend of features and technologies that offer users the absolute ...
essa placa ficaria perfeita no meu case branco , porem vai vir muito caro.
