provavelmente não teremos placas serie 600, então as placas vão vender muito principalmente quando vir os ryzen zen3
[TÓPICO DEDICADO] AMD Ryzen Socket AM4 - Zen, Zen+, Zen 2 & Zen 3
- Iniciador de Tópicos DemonbrsX
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Chuto que por aqui, se vier mesmo, será por volta de 2k.
Muita diferença entre as features das X570 e as B550?
Sim. A quantidade de conexões de alta velocidade (USB 3.0 10 Gbps e SSDs PCI-E 4.0) e dispositivos que você pode conectar simultaneamente sem comprometer a banda deles é muito superior (especialmente quando você leva em conta que você pode conectar 2 SSDs NVME 3.0 ou 4.0 sem sacrificar outros slots/conexões). A questão do VRM ainda é uma incógnita, mas está bem claro que as B550 melhoraram significativamente nesse departamento em comparação com algumas B450 e X470.
Dependendo da diferença no preço, pegar uma X570 seria a melhor opção, ah não ser que você queira algo que só existe na B550, como WiFi integrado, Dual Lan, saída de vídeo para uso com as futuras APUs Ryzen 4000 (algumas X570 possuem, mas não é o caso de todas).
Falouws
Última edição:
..
No tocante à questão da temperatura, eu já perdi componentes mesmo tomando as precauções com relação à temperatura (especialmente HDs), mas jamais deixarei de ter cuidado com isso, pois sei que o calor é um dos principais assassinos de componentes eletrônicos...
Falouws
Os hds não entram nas estatísticas da temperatura mesmo, pois têm componentes móveis q estragam pelo atrito
Última edição:
Mas temperatura ajuda na degradação de qualquer forma e é por isso que sempre tento manter meus drives abaixo de 40°C.
E quanto à questão das falhas, os meus falharam por bad blocks, não por defeito mecânico. Na verdade, tive um que deu click da morte, em 2013, durante a conferência da Sony na E3 quando ela apresentava o PS4, mas esse foi o único que morreu desse jeito comigo e era tratado da mesma forma que os demais.
Falouws
Se os RYZEN 5000 de fato forem o ZEN 3 refresh, então é capaz de ter sim a série X600 para vender placas
Creio q na maioria das placas sejam b1/b2. A minha está assim tbm. Qlqr coisa é só consultar o manual do seu modelo.
Aqui tive que conectar nos slots A2-B2 (vazio, RAM, vazio, RAM - da esquerda pra direita) para funcionar o XMP a 3200 mhz, conforme imagem abaixo extraída do manual da Mobo (B450M Steel Legend):
Inicialmente tinha conectado nos slots A1-B1, mas não rolou (a máquina simplesmente não iniciava, fica bipando e reiniciando até resetar as configurações da BIOS e voltar para o padrão (Auto - 2400 mhz)).
nem sei como alguem compra mobo sem dissipador
Tinha lido alguns comentários do pessoal lá do vídeo do André gordo da "CheatArt" sobre vrm's, sempre vem uns "condenando" dizendo q isso é inútil msm pra uso em stock, q quem recomenda placas c/ um dissipador ainda q básico tá fazendo alarde. A exceção é se o usuário tá c/ orçamento bem limitado msm, aí pode ser justificável poupar um pouco a+. Uns 100~100 e poucos contos extras à essas a320 vagabundas e o maluco evita de ter dores de cabeça futuramente c/ sobreaquecimento nos vrm's, fora maior longevidade.
No +, boa sorte c/ as temps p/ esse povo q afirma ser desnecessário
.
O padrão nos desktop será PCIe 4.0
Rumores que a AMD irá implementar logo, logo PCIe 5.0 nos servidores
PCI-SIG lançará as especificações finais do PCI Express 6.0 em 2021
videocardz.com
PCI Express
O consórcio do Grupo de Interesse Especial de Interconexão de Componentes Periféricos (PCI-SIG) divulgou novas informações sobre as próximas especificações padrão da interface PCIe 6.0. O conselho de diretores do consórcio tem representantes de fabricantes como AMD, NVIDIA e Intel.
PCI Express 4.0 (PCIe 4.0)
Ainda estamos para ver a adoção completa do padrão PCIe 4.0. Atualmente, apenas a AMD introduzia CPUs e GPUs compatíveis com a nova interface. A série Radeon RX 5000 é compatível com PCIe 4.0, o mesmo se aplica às placas-mãe X570 e B550.
Espera-se que a Intel lance a primeira arquitetura Rocket Lake-S baseada em processadores compatíveis com PCIe 4.0 no início do próximo ano, enquanto sua série de placas-mãe Z490 já está "pronta para hardware" para o padrão, mas não para a série da 10ª geração. Os primeiros processadores de servidor compatíveis com PCIe 4.0 da Intel são Ice Lake-SP, previsto para o final deste ano.
Em maio, a NVIDIA lançou o processador A100 Tensor Core com interface PCIe 4.0. A próxima série Ampere RTX também deve suportar o padrão PCIe 4.0 no lançamento.
PCI Express 5.0 (PCIe 5.0)
A AMD e a Intel não confirmaram publicamente quando dispositivos compatíveis com PCIe 5.0 estarão disponíveis. No entanto, o que sabemos dos roteiros vazados é que a Intel deve suportar o PCIe 5.0 com arquitetura Sapphire Rapids.
O padrão PCIe 5.0 dobrará a largura de banda de 4.0, mantendo a compatibilidade com versões anteriores até o padrão 1.0. O desenvolvimento e a adoção do padrão PCIe 5.0 estão progredindo enquanto falamos. O PCI-SIG ainda está desenvolvendo o equipamento de teste de conformidade necessário.
PCI Express 6.0 (PCIe 6.0)
Da mesma forma que o PCIe 5.0, as especificações 6.0 apresentam largura de banda dobrada em relação ao predecessor (64 GT / s). A compatibilidade com versões anteriores também deve ser mantida até o padrão 1.0.
O aumento da largura de banda vem da adoção do sinalizador PAM4 para o padrão. Essa codificação de 2 bits aumentará a largura de banda compactando mais bits no fluxo. A adoção do PAM4 significa que a correção de erros também é necessária; é por isso que o PCIe 6.0 também apresentará FEC (Forward Error Correction). Ambas as tecnologias devem melhorar a confiabilidade e a eficiência da largura de banda ao mesmo tempo.
O padrão 6.0 foi projetado para aplicativos de alta largura de banda, como computação em larga escala, onde o hardware de Inteligência Artificial e Machine Learning está conectado. O slide da apresentação também lista o suporte a 800G Ethernet com o novo padrão PCIe.
O PCI-SIG divulgou um esboço de 0,5 e um esboço de 0,7 é esperado ainda este ano. O consórcio espera finalizar as especificações 1.0 do padrão PCIe 6.0 em 2021.
Rumores que a AMD irá implementar logo, logo PCIe 5.0 nos servidores
PCI-SIG lançará as especificações finais do PCI Express 6.0 em 2021
PCI-SIG to release final PCI Express 6.0 specifications in 2021 - VideoCardz.com
PCI Express The Peripheral Component Interconnect Special Interest Group (PCI-SIG) consortium released new information on the upcoming PCIe 6.0 interface standard specifications. The consortium’s board of directors has representatives from manufacturers such as AMD, NVIDIA and Intel. PCI Express...
videocardz.com
PCI Express
O consórcio do Grupo de Interesse Especial de Interconexão de Componentes Periféricos (PCI-SIG) divulgou novas informações sobre as próximas especificações padrão da interface PCIe 6.0. O conselho de diretores do consórcio tem representantes de fabricantes como AMD, NVIDIA e Intel.
PCI Express 4.0 (PCIe 4.0)
Ainda estamos para ver a adoção completa do padrão PCIe 4.0. Atualmente, apenas a AMD introduzia CPUs e GPUs compatíveis com a nova interface. A série Radeon RX 5000 é compatível com PCIe 4.0, o mesmo se aplica às placas-mãe X570 e B550.
Espera-se que a Intel lance a primeira arquitetura Rocket Lake-S baseada em processadores compatíveis com PCIe 4.0 no início do próximo ano, enquanto sua série de placas-mãe Z490 já está "pronta para hardware" para o padrão, mas não para a série da 10ª geração. Os primeiros processadores de servidor compatíveis com PCIe 4.0 da Intel são Ice Lake-SP, previsto para o final deste ano.
Em maio, a NVIDIA lançou o processador A100 Tensor Core com interface PCIe 4.0. A próxima série Ampere RTX também deve suportar o padrão PCIe 4.0 no lançamento.
PCI Express 5.0 (PCIe 5.0)
A AMD e a Intel não confirmaram publicamente quando dispositivos compatíveis com PCIe 5.0 estarão disponíveis. No entanto, o que sabemos dos roteiros vazados é que a Intel deve suportar o PCIe 5.0 com arquitetura Sapphire Rapids.
O padrão PCIe 5.0 dobrará a largura de banda de 4.0, mantendo a compatibilidade com versões anteriores até o padrão 1.0. O desenvolvimento e a adoção do padrão PCIe 5.0 estão progredindo enquanto falamos. O PCI-SIG ainda está desenvolvendo o equipamento de teste de conformidade necessário.
PCI Express 6.0 (PCIe 6.0)
Da mesma forma que o PCIe 5.0, as especificações 6.0 apresentam largura de banda dobrada em relação ao predecessor (64 GT / s). A compatibilidade com versões anteriores também deve ser mantida até o padrão 1.0.
O aumento da largura de banda vem da adoção do sinalizador PAM4 para o padrão. Essa codificação de 2 bits aumentará a largura de banda compactando mais bits no fluxo. A adoção do PAM4 significa que a correção de erros também é necessária; é por isso que o PCIe 6.0 também apresentará FEC (Forward Error Correction). Ambas as tecnologias devem melhorar a confiabilidade e a eficiência da largura de banda ao mesmo tempo.
O padrão 6.0 foi projetado para aplicativos de alta largura de banda, como computação em larga escala, onde o hardware de Inteligência Artificial e Machine Learning está conectado. O slide da apresentação também lista o suporte a 800G Ethernet com o novo padrão PCIe.
O PCI-SIG divulgou um esboço de 0,5 e um esboço de 0,7 é esperado ainda este ano. O consórcio espera finalizar as especificações 1.0 do padrão PCIe 6.0 em 2021.
PCIe 5.0 ainda um pouco distante do nvlink, mas o 6.0 parece ser muito promissor se conseguirem trazer ele pro mercado em 2022~2023.O padrão nos desktop será PCIe 4.0
Rumores que a AMD irá implementar logo, logo PCIe 5.0 nos servidores
PCI-SIG lançará as especificações finais do PCI Express 6.0 em 2021
PCI-SIG to release final PCI Express 6.0 specifications in 2021 - VideoCardz.com
PCI Express The Peripheral Component Interconnect Special Interest Group (PCI-SIG) consortium released new information on the upcoming PCIe 6.0 interface standard specifications. The consortium’s board of directors has representatives from manufacturers such as AMD, NVIDIA and Intel. PCI Express...
PCI Express
O consórcio do Grupo de Interesse Especial de Interconexão de Componentes Periféricos (PCI-SIG) divulgou novas informações sobre as próximas especificações padrão da interface PCIe 6.0. O conselho de diretores do consórcio tem representantes de fabricantes como AMD, NVIDIA e Intel.
PCI Express 4.0 (PCIe 4.0)
Ainda estamos para ver a adoção completa do padrão PCIe 4.0. Atualmente, apenas a AMD introduzia CPUs e GPUs compatíveis com a nova interface. A série Radeon RX 5000 é compatível com PCIe 4.0, o mesmo se aplica às placas-mãe X570 e B550.
Espera-se que a Intel lance a primeira arquitetura Rocket Lake-S baseada em processadores compatíveis com PCIe 4.0 no início do próximo ano, enquanto sua série de placas-mãe Z490 já está "pronta para hardware" para o padrão, mas não para a série da 10ª geração. Os primeiros processadores de servidor compatíveis com PCIe 4.0 da Intel são Ice Lake-SP, previsto para o final deste ano.
Em maio, a NVIDIA lançou o processador A100 Tensor Core com interface PCIe 4.0. A próxima série Ampere RTX também deve suportar o padrão PCIe 4.0 no lançamento.
PCI Express 5.0 (PCIe 5.0)
A AMD e a Intel não confirmaram publicamente quando dispositivos compatíveis com PCIe 5.0 estarão disponíveis. No entanto, o que sabemos dos roteiros vazados é que a Intel deve suportar o PCIe 5.0 com arquitetura Sapphire Rapids.
O padrão PCIe 5.0 dobrará a largura de banda de 4.0, mantendo a compatibilidade com versões anteriores até o padrão 1.0. O desenvolvimento e a adoção do padrão PCIe 5.0 estão progredindo enquanto falamos. O PCI-SIG ainda está desenvolvendo o equipamento de teste de conformidade necessário.
PCI Express 6.0 (PCIe 6.0)
Da mesma forma que o PCIe 5.0, as especificações 6.0 apresentam largura de banda dobrada em relação ao predecessor (64 GT / s). A compatibilidade com versões anteriores também deve ser mantida até o padrão 1.0.
O aumento da largura de banda vem da adoção do sinalizador PAM4 para o padrão. Essa codificação de 2 bits aumentará a largura de banda compactando mais bits no fluxo. A adoção do PAM4 significa que a correção de erros também é necessária; é por isso que o PCIe 6.0 também apresentará FEC (Forward Error Correction). Ambas as tecnologias devem melhorar a confiabilidade e a eficiência da largura de banda ao mesmo tempo.
O padrão 6.0 foi projetado para aplicativos de alta largura de banda, como computação em larga escala, onde o hardware de Inteligência Artificial e Machine Learning está conectado. O slide da apresentação também lista o suporte a 800G Ethernet com o novo padrão PCIe.
O PCI-SIG divulgou um esboço de 0,5 e um esboço de 0,7 é esperado ainda este ano. O consórcio espera finalizar as especificações 1.0 do padrão PCIe 6.0 em 2021.
TSMC divulga nó secreto de 4 nm
TAIPEI - A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) levantou hoje o véu em um processo de fabricação previamente não anunciado entre os nós de 5nm e 3nm que já estão no roteiro da empresa. São 4 nm.
O N4 é uma evolução do N5", disse o presidente da TSMC, Mark Liu, ao EE Times em um evento de imprensa em Hsinchu, Taiwan. "Já estamos em negociações comerciais com clientes na N4."
Liu afirmou informações que as pessoas que trabalham dentro de uma fábrica da TSMC divulgaram anteriormente ao EE Times .
A maior fundição do mundo está preenchendo as lacunas contra a Samsung, sua única concorrente no espaço sub-7nm.
A Samsung pode iniciar a produção de seu nó de 3 nm em 2022, de acordo com alguns relatos da imprensa . A Samsung está investindo US $ 116 bilhões na construção de uma fábrica de wafer de 5 nm em Pyeongtaek, sul de Seul, à medida que procura obter participação de mercado global da TSMC no setor de fundição de wafer.
O nó N5 do TSMC que já está em produção será seguido pelo N5P e N4, três nós que fazem parte de um conjunto em termos de capacidade de produção. A TSMC planeja lançar o N5P em 2022, seguido pelo N4 em 2023, disse Liu.
A TSMC se recusou a fornecer informações adicionais sobre a N4 porque as notícias vazaram antes que a empresa tivesse a chance de preparar um comunicado de imprensa formal.
notícias terríveis para a Intel. A Intel algum dia precisará parar de fabbing. isso não parece bom, pois é difícil atender à demanda sem fabs. O TSMC foi fundado em 1987 e a Intel é muito mais antiga que o TSMC. Haverá apenas duas fábricas líderes no mundo. Samsung e TSMC. A Intel não será incluída em breve.
O TSMC não está apenas em Taiwan. Eles também estão abrindo uma nova fábrica de 5nm no Arizona.
E para responder sua pergunta ainda mais, a Samsung e o GloFo ainda estão presentes. A questão aqui é que a Intel parece não ter nenhuma estratégia disponível para fechar a lacuna. A AMD não é a competição aqui. Eles são apenas os que se beneficiam do hypetrain do TSMC. O TSMC tem clientes muito maiores que a AMD.
Como você sabe, as fábricas não são baratas para construir, manter ou refazer os requisitos de tecnologia moderna. A Intel engole esses custos sozinhos por suas múltiplas fábricas.
Conhecemos as razões dos problemas de 10 nm. Charlie, do semi-preciso, fala sobre eles há 3 anos. Se você gosta de coisas técnicas, é bastante interessante, mas basicamente a Intel tentou as coisas e falhou. E quando falhou, eles apenas empurraram na direção de suas falhas com mais força.
Não se esqueça de usar chiplets enquanto a Intel ainda é monolítica para obter o mesmo chip, a Intel precisa de um processo muito, muito melhor.
Eu acho que você subestima o quão ruim é a posição da Intel. Ter um monte de fabs obsoletas é uma enorme responsabilidade. A IBM teve que pagar à GF algo como US $ 1 bilhão e transferir todas as suas patentes fabulosas para a GF para que a GF assumisse as fábricas da IBM. A Intel tem muito mais fabulosas do que a IBM já fez. Ninguém compraria as fabs da Intel. Eles são valiosos quando não estão na vanguarda e quando a demanda por esse nó seca
O que acontece quando a demanda cai pelos antigos chips de processo da Intel e as receitas, ASPs e lucros caem, enquanto o custo de manutenção das fábricas permanece o mesmo? Sem um caminho claro para a Intel ficar em paridade com o TSMC, extrapole isso por 2 ou 3 anos, considerando também que a Intel tem um pouco de dívida após aquisições superfaturadas e preços excessivos e recompras massivas de ações
Embora isso tenha acontecido com os 10nm originais que nunca funcionaram realmente, o processo atual de 10nm é um nó menos ambicioso e acho que eles nunca lançaram especificações para compará-lo a qualquer outra coisa.
Lembre-se de que sua primeira tentativa de 10 nm foi lançada apenas em número limitado em um único modelo de laptop Lenovo exclusivo da China. Ele tinha um dual core com baixo consumo de energia e uma GPU quebrada.
TAIPEI - A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) levantou hoje o véu em um processo de fabricação previamente não anunciado entre os nós de 5nm e 3nm que já estão no roteiro da empresa. São 4 nm.
O N4 é uma evolução do N5", disse o presidente da TSMC, Mark Liu, ao EE Times em um evento de imprensa em Hsinchu, Taiwan. "Já estamos em negociações comerciais com clientes na N4."
Liu afirmou informações que as pessoas que trabalham dentro de uma fábrica da TSMC divulgaram anteriormente ao EE Times .
A maior fundição do mundo está preenchendo as lacunas contra a Samsung, sua única concorrente no espaço sub-7nm.
A Samsung pode iniciar a produção de seu nó de 3 nm em 2022, de acordo com alguns relatos da imprensa . A Samsung está investindo US $ 116 bilhões na construção de uma fábrica de wafer de 5 nm em Pyeongtaek, sul de Seul, à medida que procura obter participação de mercado global da TSMC no setor de fundição de wafer.
O nó N5 do TSMC que já está em produção será seguido pelo N5P e N4, três nós que fazem parte de um conjunto em termos de capacidade de produção. A TSMC planeja lançar o N5P em 2022, seguido pelo N4 em 2023, disse Liu.
A TSMC se recusou a fornecer informações adicionais sobre a N4 porque as notícias vazaram antes que a empresa tivesse a chance de preparar um comunicado de imprensa formal.
notícias terríveis para a Intel. A Intel algum dia precisará parar de fabbing. isso não parece bom, pois é difícil atender à demanda sem fabs. O TSMC foi fundado em 1987 e a Intel é muito mais antiga que o TSMC. Haverá apenas duas fábricas líderes no mundo. Samsung e TSMC. A Intel não será incluída em breve.
O TSMC não está apenas em Taiwan. Eles também estão abrindo uma nova fábrica de 5nm no Arizona.
E para responder sua pergunta ainda mais, a Samsung e o GloFo ainda estão presentes. A questão aqui é que a Intel parece não ter nenhuma estratégia disponível para fechar a lacuna. A AMD não é a competição aqui. Eles são apenas os que se beneficiam do hypetrain do TSMC. O TSMC tem clientes muito maiores que a AMD.
Como você sabe, as fábricas não são baratas para construir, manter ou refazer os requisitos de tecnologia moderna. A Intel engole esses custos sozinhos por suas múltiplas fábricas.
Conhecemos as razões dos problemas de 10 nm. Charlie, do semi-preciso, fala sobre eles há 3 anos. Se você gosta de coisas técnicas, é bastante interessante, mas basicamente a Intel tentou as coisas e falhou. E quando falhou, eles apenas empurraram na direção de suas falhas com mais força.
Não se esqueça de usar chiplets enquanto a Intel ainda é monolítica para obter o mesmo chip, a Intel precisa de um processo muito, muito melhor.
Eu acho que você subestima o quão ruim é a posição da Intel. Ter um monte de fabs obsoletas é uma enorme responsabilidade. A IBM teve que pagar à GF algo como US $ 1 bilhão e transferir todas as suas patentes fabulosas para a GF para que a GF assumisse as fábricas da IBM. A Intel tem muito mais fabulosas do que a IBM já fez. Ninguém compraria as fabs da Intel. Eles são valiosos quando não estão na vanguarda e quando a demanda por esse nó seca
O que acontece quando a demanda cai pelos antigos chips de processo da Intel e as receitas, ASPs e lucros caem, enquanto o custo de manutenção das fábricas permanece o mesmo? Sem um caminho claro para a Intel ficar em paridade com o TSMC, extrapole isso por 2 ou 3 anos, considerando também que a Intel tem um pouco de dívida após aquisições superfaturadas e preços excessivos e recompras massivas de ações
Embora isso tenha acontecido com os 10nm originais que nunca funcionaram realmente, o processo atual de 10nm é um nó menos ambicioso e acho que eles nunca lançaram especificações para compará-lo a qualquer outra coisa.
Lembre-se de que sua primeira tentativa de 10 nm foi lançada apenas em número limitado em um único modelo de laptop Lenovo exclusivo da China. Ele tinha um dual core com baixo consumo de energia e uma GPU quebrada.
Galera possuo a seguinte cfg
Ryzen 5 2400g
2x8gb 3000mhz cl16
Asus a320mkbr
Rx 480 4gb
Tava pensando em fazer upgrade no processador, e estava em dúvidas entre Ryzen 5 2600, 1600 af ou 3500x.
Compensa fazer esse upgrade? Essa mobo suporta esses processadores?
Meu foco vai ser games.
Ryzen 5 2400g
2x8gb 3000mhz cl16
Asus a320mkbr
Rx 480 4gb
Tava pensando em fazer upgrade no processador, e estava em dúvidas entre Ryzen 5 2600, 1600 af ou 3500x.
Compensa fazer esse upgrade? Essa mobo suporta esses processadores?
Meu foco vai ser games.
Todos são suportados. O 3500X é suportado desde a BIOS 5007 e o 1600AF é suportado desde a BIOS 5205. Qual dos dois escolher? Bem, o 3500X consegue gerar mais frames, mas o 1600 AF consegue manter uma mínima de frames mais consistente devido ao fato de possuir mais threads.
Como existe uma diferença brusca no preço, e você utiliza uma RX 480, acredito que o 1600AF seja a melhor opção aqui.
Falouws
cara tem placa mais barata que ela com dissipadorTinha lido alguns comentários do pessoal lá do vídeo do André gordo da "CheatArt" sobre vrm's, sempre vem uns "condenando" dizendo q isso é inútil msm pra uso em stock, q quem recomenda placas c/ um dissipador ainda q básico tá fazendo alarde. A exceção é se o usuário tá c/ orçamento bem limitado msm, aí pode ser justificável poupar um pouco a+. Uns 100~100 e poucos contos extras à essas a320 vagabundas e o maluco evita de ter dores de cabeça futuramente c/ sobreaquecimento nos vrm's, fora maior longevidade.
No +, boa sorte c/ as temps p/ esse povo q afirma ser desnecessário
Se vc joga algum MP que necessite de altos frames, 3500 sem duvida, caso contrário, o 1600 AF é a melhor pedida.
Sim, Gigabyte b450m ds3h.
Utilizei minha antiga RX 480 com um Ryzen 1600 AE e este me atendia muito bem. Já o 1600 AF que tem desempenho praticamente igual a um 2600 então iria nele sem dúvidas. Com as novas gerações de playstation e xbox vindo equipadas com os Ryzen acredito que os jogos para PC vão estar melhor otimizados para vários núcleos ao contrário da geração passada em que a arquitetura dos consoles tinha mais diferenças em relação aos PCs. Fora que um Ryzen 1600 AF leva tranquilamente placas mais potentes do que a RX 480.