One of the key technologies of AMD's Ryzen 4000 Renoir laptops, SmartShift, is limited to just one model for the entirety of 2020.
wccftech.com
Uma das principais tecnologias da família Ryzen 4000 Renoir APU da AMD é o SmartShift, que permite que a CPU e a GPU alterem a energia dinamicamente com base na carga de trabalho. Os laptops com esta tecnologia podem obter maior desempenho nos jogos, fornecendo mais energia à GPU ou maior desempenho na criação de conteúdo, aumentando os limites de energia para a CPU. No entanto, esse recurso procurado dos laptops Ryzen 4000 da AMD é mantido exclusivo de apenas um laptop durante todo o ano de 2020.
Tecnologia SmartShift da AMD limitada a apenas um laptop em 2020, espera-se que mais laptops da Renoir com SmartShift aterrem em 2021
O arquiteto-chefe de soluções de jogos da AMD, Frank Azor, revelou em um tweet recente que, como a tecnologia é nova neste momento, a taxa de adoção foi menor, mas é dado crédito à Dell por adotá-la em seu notebook Dell G5 15 SE, que possui a CPU Ryzen 9 4900H e uma GPU Radeon RX 5600M.
Frank confirmou que, embora não tenhamos mais notebooks SmartShift com as GPUs Ryzen 4000 Renoir da AMD e Radeon RX RDNA 1, sua equipe na AMD está trabalhando duro para trazer uma variedade de opções para 2021. É provável que consigamos veja algumas novas variantes exibidas na CES 2021 que suportam as tecnologias SmartShift, além de designs atualizados para os notebooks Renoir existentes.
Embora seja decepcionante que esse recurso principal não atinja mais opções durante todo este ano, os laptops equipados com Renoir da AMD ainda apresentam uma eficiência excepcional em comparação com a concorrência que leva a uma maior duração da bateria. Recursos como o SmartShift usariam a energia extra para direcioná-lo aos componentes de hardware necessários. A AMD afirmou que os usuários podem esperar um desempenho de jogo até 14% melhor e um desempenho de CPC até 12% maior com o SmartShift ativado.
A AMD também desenvolveu uma interface personalizada em sua Radeon Software Adrenalin 2020 Edition, através da qual os usuários podem ver como a energia está sendo transferida para a CPU e a GPU. A tecnologia pode aumentar um componente singular ou ambos de uma vez, dependendo da carga de trabalho e da capacidade de potência. Uma das razões pelas quais não houve muitas ofertas do SmartShift este ano pode ser devido a limitações de design no lado dos fornecedores de notebooks.
A AMD definiu os critérios necessários para ativar o Smart Shift em laptops. Esses incluem:
O subsistema elétrico da CPU e dGPU deve ser dimensionado para fornecer cada ASIC com potência de pico.
A solução térmica deve ser projetada para gerenciar mudanças repentinas de energia e potência de pico em cada ASIC.
Um emparelhamento equilibrado de CPU / dGPU que fornece um aumento significativo quando a mudança acontece.
E o mais importante que a AMD se revelou foi o foco no SmartShift para AMD Navi 10 dGPUs com a série Ryzen 4000. Considerando como já existem notebooks Radeon RX 5000 'Navi 10' limitados, faz sentido o motivo pelo qual apenas um laptop está sendo oferecido em 2020 que suporta o SmartShift.
One of the key technologies of AMD's Ryzen 4000 Renoir laptops, SmartShift, is limited to just one model for the entirety of 2020.
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Uma das principais tecnologias da família Ryzen 4000 Renoir APU da AMD é o SmartShift, que permite que a CPU e a GPU alterem a energia dinamicamente com base na carga de trabalho. Os laptops com esta tecnologia podem obter maior desempenho nos jogos, fornecendo mais energia à GPU ou maior desempenho na criação de conteúdo, aumentando os limites de energia para a CPU. No entanto, esse recurso procurado dos laptops Ryzen 4000 da AMD é mantido exclusivo de apenas um laptop durante todo o ano de 2020.
Tecnologia SmartShift da AMD limitada a apenas um laptop em 2020, espera-se que mais laptops da Renoir com SmartShift aterrem em 2021
O arquiteto-chefe de soluções de jogos da AMD, Frank Azor, revelou em um tweet recente que, como a tecnologia é nova neste momento, a taxa de adoção foi menor, mas é dado crédito à Dell por adotá-la em seu notebook Dell G5 15 SE, que possui a CPU Ryzen 9 4900H e uma GPU Radeon RX 5600M.
Frank confirmou que, embora não tenhamos mais notebooks SmartShift com as GPUs Ryzen 4000 Renoir da AMD e Radeon RX RDNA 1, sua equipe na AMD está trabalhando duro para trazer uma variedade de opções para 2021. É provável que consigamos veja algumas novas variantes exibidas na CES 2021 que suportam as tecnologias SmartShift, além de designs atualizados para os notebooks Renoir existentes.
Embora seja decepcionante que esse recurso principal não atinja mais opções durante todo este ano, os laptops equipados com Renoir da AMD ainda apresentam uma eficiência excepcional em comparação com a concorrência que leva a uma maior duração da bateria. Recursos como o SmartShift usariam a energia extra para direcioná-lo aos componentes de hardware necessários. A AMD afirmou que os usuários podem esperar um desempenho de jogo até 14% melhor e um desempenho de CPC até 12% maior com o SmartShift ativado.
A AMD também desenvolveu uma interface personalizada em sua Radeon Software Adrenalin 2020 Edition, através da qual os usuários podem ver como a energia está sendo transferida para a CPU e a GPU. A tecnologia pode aumentar um componente singular ou ambos de uma vez, dependendo da carga de trabalho e da capacidade de potência. Uma das razões pelas quais não houve muitas ofertas do SmartShift este ano pode ser devido a limitações de design no lado dos fornecedores de notebooks.
A AMD definiu os critérios necessários para ativar o Smart Shift em laptops. Esses incluem:
O subsistema elétrico da CPU e dGPU deve ser dimensionado para fornecer cada ASIC com potência de pico.
A solução térmica deve ser projetada para gerenciar mudanças repentinas de energia e potência de pico em cada ASIC.
Um emparelhamento equilibrado de CPU / dGPU que fornece um aumento significativo quando a mudança acontece.
E o mais importante que a AMD se revelou foi o foco no SmartShift para AMD Navi 10 dGPUs com a série Ryzen 4000. Considerando como já existem notebooks Radeon RX 5000 'Navi 10' limitados, faz sentido o motivo pelo qual apenas um laptop está sendo oferecido em 2020 que suporta o SmartShift.
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Eu penso da seguinte forma, antes os modelos B eram somente custo x benefício, agora também terá modelos com qualidade de construção no nível da X570
Tenho uma b450 tomahawk que é tão bem construída e tem recursos de muita x470, inclusive o VRM dela é o mesmo utilizado em algumas x470 da Msi.
Não faz muito sentido, a linha B, chipset B foi sempre sinônimo de porta de entradas para a plataforma Amd. O cara vai pegar um Ryzen 3, exemplo, pra colocar numa B550 que custa quase o dobro do Cpu que ele está comprando?
Antes de você falar, para isso tem b450, etc...
essas b550 era pra ter saído a quase 1 ano atrás, para ser a “plataforma” porta de entrada para a zen2.
Tenho uma b450 tomahawk que é tão bem construída e tem recursos de muita x470, inclusive o VRM dela é o mesmo utilizado em algumas x470 da Msi.
Não faz muito sentido, a linha B, chipset B foi sempre sinônimo de porta de entradas para a plataforma Amd. O cara vai pegar um Ryzen 3, exemplo, pra colocar numa B550 que custa quase o dobro do Cpu que ele está comprando?
Antes de você falar, para isso tem b450, etc...
essas b550 era pra ter saído a quase 1 ano atrás, para ser a “plataforma” porta de entrada para a zen2.
A GIGABYTE Community Manager on Reddit updated the "cheat sheet" of the company's AMD B550 motherboard lineup with MSRP Pricing. While prices of these boards start at USD $99, they go all the way up to $279. The top model, the B550 AORUS Master, leads the pack with a USD $279 price that puts it...
www.techpowerup.com
Um gerente da comunidade GIGABYTE no Reddit atualizou a "folha de dicas" da linha de placas-mãe AMD B550 da empresa com o preço MSRP. Enquanto os preços dessas placas começam em US $ 99, eles chegam a US $ 279.
so que a galera so vomita não presta a placa não vende direito e para de sem importada ai so sobra as B de 1K
sempre tem o publico alvo mais aqui não se ve isso .
so ve se o vrm torra no prime 95 ou não
tem muita gente que não faz nada d+ e a galera so recomenda B cara
tirando as A320 qualquer B serve pra 99 % da galera
A GIGABYTE Community Manager on Reddit updated the "cheat sheet" of the company's AMD B550 motherboard lineup with MSRP Pricing. While prices of these boards start at USD $99, they go all the way up to $279. The top model, the B550 AORUS Master, leads the pack with a USD $279 price that puts it...
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Um gerente da comunidade GIGABYTE no Reddit atualizou a "folha de dicas" da linha de placas-mãe AMD B550 da empresa com o preço MSRP. Enquanto os preços dessas placas começam em US $ 99, eles chegam a US $ 279.
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The author is an analyst of NH Investment & Securities. He can be reached at hwdoh@nhqv.com. -- Ed. Production of parts related to Sony’s PS5 starts this week.
www.businesskorea.co.kr
A produção de peças relacionadas ao PS5 da Sony começa nesta semana. Esperamos que o PS5 contribua para a melhoria dos ganhos da indústria de semicondutores no 2S20. Dentro do setor de memória, a melhoria da demanda NAND é ultrapassar a da DRAM. Em 2020, o PS5 deverá aumentar a demanda NAND em 5%.
Produção de peças relacionadas ao PS5 começa nesta semana
Por respeito aos protestos de George Floyd nos EUA, o evento de lançamento online da Sony no PS5 (originalmente agendado para 4 de junho) foi adiado. Apesar dos atrasos, os planos de produção dos fabricantes de peças para o PS5 permanecem intactos. Segundo fontes da mídia de Taiwan, os fornecedores de back-end devem começar a produção de peças nesta semana. Esperamos um pico de produção no 3T20.
Observamos que a AMD foi selecionada como fabricante dos SoCs do PS5. A CPU é baseada na arquitetura Ryzen Zen 2 de 8 núcleos e a GPU é construída na arquitetura Radeon RDNA 2 e suporta aceleração de rastreamento de raios em tempo real. O console deve apresentar 16 GB de memória do sistema GDDR6 e 825 GB de armazenamento SSD.
Indústria NAND para se beneficiar muito
Fabricantes de componentes (como PCBs) e substratos de IC estão prevendo que o PS5 servirá como um importante fator de crescimento no 2S20. Em particular, o PS5 deve contribuir significativamente para os ganhos do 2S20 na AMD (fabricante do SoC), que registrou ganhos lentos de chips semi-personalizados no 1S20 com uma pausa na demanda antes do lançamento do PS5. Apoiados pelo lançamento do PS5, os ganhos de chips semi-personalizados da AMD devem melhorar no 2S20.
No setor de memória, é provável que a melhoria da demanda NAND ultrapasse a da DRAM, já que o PS5 será o primeiro console da série a ser equipado com um SSD em vez de um HDD. Supondo 825 GB de SSD por unidade e vendas de 20 milhões de unidades por ano, a demanda global por NAND deve aumentar em 5% ao ano.
Se as condições da indústria NAND continuarem melhorando no 2S20, a SK Hynix (cujo negócio da NAND está atualmente no vermelho) deve se beneficiar mais entre os players da NAND. Em 2019, as perdas na divisão NAND da SK Hynix atingiram o W2tn. Tendo iniciado a produção em massa de 3D NAND de 96 camadas no 2S19, a SK Hynix planeja iniciar a produção em massa do processo de 128 camadas no 2S20.
AMD vai usar os 5nm da TSMC nas GPU's primeiro, basicamente a Huawei foi banida pela TSMC e a produção vaga dos 5nm's foi ocupada pela AMD (Rumor)
A produção das GPU em 5nm da AMD começou esse mês (Rumor)
TSMC expandido a capacidade de produção dos 5nm para atender a demanda da AMD (Rumor)
30.000 TSMC 5nm + wafers por mês para a AMD no próximo ano (Rumor)
AMD aumentou os pedidos dos 7nm para a TSMC
AMD reservou os pedidos dos 5nm para a TSMC
3nm da TSMC ainda vai usar o FINFET, parece que a abordagem permanecerá para os padrões de 2 nm
A TSMC anunciou que o processo de 3 nanômetros está programado para produção experimental no primeiro semestre do próximo ano e produção em massa no segundo semestre de 2022. Também acelerou o ritmo de pesquisa e desenvolvimento de 2 nanômetros.
A TSMC não revisará as despesas de capital este ano e acelerará a conclusão da expansão de 7 nanômetros e do (EUV) de 5 nanômetros.
Além disso, a TSMC concluirá a capacidade de produção de 5 nanômetros da planta Fab 18 até o final do ano e embarcará na expansão de 3 nanômetros da quarta fase, que terá um impacto significativo nos fabricantes de equipamentos e da cadeia de suprimentos relacionados.
TSMC recebeu recentemente a permissão para construir um centro de pesquisa avançado que se concentrará no desenvolvimento de processos tecnológicos de 3 nm e 2 nm, e além.
A TSMC anunciou que o processo de 3 nanômetros está programado para produção experimental no primeiro semestre do próximo ano e produção em massa no segundo semestre de 2022. Também acelerou o ritmo de pesquisa e desenvolvimento de 2 nanômetros. Recentemente, adquiriu duas máquinas ultravioleta extrema (EUV) mais caras para investir 2 nanômetros. A Mi R&D fez com que as despesas de capital da TSMC não fossem revisadas para baixo este ano, e espera-se que ainda chegue a US $ 16 bilhões.
Atualmente, a TSMC é a empresa mais ativa a introduzir equipamentos de litografia ultravioleta extrema para fornecer serviços de produção em massa de OEMs. Devido à tecnologia avançada da TSMC na tecnologia FinFET, a TSMC introduziu luz ultravioleta extrema a 5 nm. O equipamento sombra foi favorecido pelas fábricas de semicondutores pesados do mundo e foi introduzido pela Apple e Hisilicon na produção em massa.
Embora os pedidos da HiSilicon sejam restritos pelas novas regulamentações de exportação dos EUA, não é mais possível usar a capacidade de 5 nanômetros da TSMC, mas a capacidade de 5 nanômetros da TSMC ainda é rapidamente aceita por clientes como a AMD.
A TSMC anunciou que continuará adotando a arquitetura de transistor de efeito de campo do tipo barbatana vulgo FINFET por 3 nanômetros. Com base nessa arquitetura técnica, ela avançará para 2 nanômetros. A TSMC divulgou anteriormente em seu relatório anual que a TSMC ainda lidera o setor, investindo em pesquisa e desenvolvimento de tecnologia de 2 nanômetros e realizando pesquisas exploratórias sobre tecnologias acima de 2 nanômetros.
De acordo com a cadeia de suprimentos da TSMC, para acelerar o ritmo de produção experimental de 2 nanômetros, a TSMC adquiriu recentemente duas novas máquinas EUV e investiu 2 nanômetros em pesquisa e desenvolvimento Devido aos equipamentos caros das máquinas EUV, os gastos adicionais com equipamentos foram determinados para permitir As despesas de capital da TSMC não serão revisadas para baixo este ano e devem ser mantidas na faixa de 15 bilhões a 16 bilhões de dólares, acima dos 16 bilhões de dólares.
AMD levou TSMC 5nm capacidade deixada pela Huawei para GPU?
A expansão da TSMC da proibição da Huawei nos EUA levou a uma lacuna de capacidade de 5nm, vacinada pelo HiSilicon da Huawei. Relata-se que a AMD lançou o "God Rescue" e colocou um chip gráfico de ordem avançada (GPU) para compensar. Para complementar a capacidade desocupada pela HiSilicon, haverá pelo menos cinco grandes fábricas fazendo fila para competir pela capacidade de 5nm da TSMC, resolvendo efetivamente a crise original da TSMC de suspender os pedidos de HiSilicon. ( TSMC R&D 2 nanômetros aumentam )
Além disso, em resposta à forte demanda de clientes como Huida, AMD e MediaTek, o TSMC 7nm aumentará sua capacidade de produção mensal para 1,4 milhão de peças no segundo semestre do ano, demonstrando os recursos de expansão de negócios da TSMC.
A TSMC disse ontem (7) que não divulgaria detalhes das filmagens dos clientes. A pessoa jurídica estima que a TSMC poderá manter um crescimento de dois dígitos este ano devido ao rápido crescimento da capacidade de 5nm, à expansão da capacidade de 7nm e ao envio de pedidos da estação base Hisilicon no terceiro trimestre.
A TSMC realizará uma assembléia geral ordinária amanhã (9), e espera-se que o presidente Liu Deyin explique melhor a nova proibição nos EUA e a instalação de fábricas nos Estados Unidos.
Boas notícias vieram antes da assembléia ordinária dos acionistas da TSMC. A assembléia geral foi iniciada na semana passada. Na última sexta-feira (5), fechou em 311,5 yuans, 5,5 yuans, e o valor de mercado voltou à marca de 8 trilhões de yuans, atingindo 8,07 trilhões de yuans. Os investidores estrangeiros compraram um total de 62.500 unidades por cinco dias consecutivos de negociação, na semana passada, aumentando em 6,6% os ganhos semanais.A forte reposição de capital estrangeiro das ações da TSMC também fez da TSMC a comandante do mercado longo.
A TSMC parou de receber novos pedidos de HiSilicon desde 15 de maio, depois que a nova proibição de exportação do Departamento de Comércio dos EUA expandiu seu controle sobre a Huawei, mas dentro do período de carência de 120 dias concedido pelos EUA, ele tratou esse TSMC anteriormente classificado O maior cliente.
Segundo fontes, a TSMC exibiu um espírito de sprint super alto, quase pela metade o prazo de entrega geralmente de 120 dias. Há rumores de que a TSMC considera que encurtar o período de entrega levará a rendimentos mais baixos, por isso aceitará os pedidos do HiSilicon aumentando os preços.
A TSMC notificou a cadeia de suprimentos para adiar a instalação da versão aprimorada de 5 nm da terceira fase (P3) da planta Nanke 18 para o primeiro trimestre do próximo ano e também importar imediatamente outros clientes para conectar rapidamente a capacidade de 5 nm da HiSilicon após o período de carência. Gap = Vão.
Entende-se que a AMD começou a avançar seu chip gráfico de alta qualidade (GPU) de 7nm para 5nm este mês e começou a produção. Estima-se que o volume mensal de produção seja de até 24.000 peças, que podem ser consumidas quase na totalidade A capacidade de 5 nanômetros desocupada.
Além da AMD, pelo menos cinco clientes, como Intel, Xilinx, Qualcomm, Bitmain e MediaTek, expressaram suas filas para usar o processo de 5 nm da TSMC para produzir novas wafers, então a TSMC está atualmente preparando até 60.000 peças de 5 nanômetros por mês, a capacidade de produção de está determinada a estar perfeitamente conectada, e espera-se que no próximo ano aumente as despesas de capital para expandir a capacidade de produção de 5 nanômetros, incluindo a preparação de quase 30.000 wafers aprimoradas de 5 nanômetros para a AMD.
Quatro grandes clientes adicionam pedidos, a capacidade de produção da TSMC está cheia
O governo dos EUA restringe a Huawei HiSilicon a usar software ou equipamento semicondutor dos EUA para produzir chips e ainda não emitiu uma licença de produção; portanto, a TSMC não conseguiu aceitar os pedidos da Huawei HiSilicon após o anúncio da nova proibição. Como a Huawei HiSilicon é o segundo maior cliente da TSMC, o mercado esperava inicialmente que, após o período de carência de 120 dias, a taxa de utilização da capacidade de produção da TSMC caísse drasticamente. No entanto, nos últimos dias, incluindo Apple, Qualcomm, MediaTek e a AMD., Ltd. aumentou significativamente seus pedidos por 7nm no quarto trimestre.
Entende-se que a TSMC não pôde obter a licença do governo dos EUA e não pôde enviar para a Huawei HiSilicon após 120 dias. Portanto, a capacidade de processo avançado originalmente programada para o quarto trimestre da Huawei HiSilicon foi aberta a outros clientes, incluindo Apple, Qualcomm, Grandes clientes, como MediaTek e AMD, fizeram pedidos adicionais imediatamente. A capacidade de 7 nanômetros permanecerá totalmente carregada no quarto trimestre, e a taxa de utilização de 5 nanômetros também permanecerá high-end.
A pessoa jurídica espera que a receita do TSMC no quarto trimestre seja a mesma do terceiro trimestre, o que significa que, embora as ordens HiSilicon da Huawei tenham sido perdidas, ela terá pouco impacto nas operações.O crescimento anual da receita em dólares dos EUA de 15 a 18% será mais suave do que no ano passado. Atingido.
Fontes do setor disseram que os Estados Unidos ainda não emitiram uma licença de produção, mas a TSMC produziu um lote de wafers para o Huawei HiSilicon que concluíram o primeiro processo de máscara antes da emissão da proibição e serão enviadas dentro do período de cortesia de 120 dias. . A TSMC fará todo o possível para concluir a remessa no terceiro trimestre, e grandes clientes como Apple, Qualcomm, MediaTek e Huida também entraram na alta temporada de expedições.A pessoa jurídica estima que a receita do terceiro trimestre da TSMC aumentará a partir do segundo trimestre. Dentro de
Após a proibição da Huawei, as wafers que não foram colocadas em produção não podem ser produzidas em fundições de wafers, como a TSMC. Após o período de carência, os smartphones da Huawei só podem ser enviados com estoque e o 4G é comprado na Qualcomm e MediaTek. / Chip de telefone celular 5G. No entanto, os novos telefones celulares da Huawei não podem ser equipados com os serviços do Google.
Portanto, Apple, Samsung, OPPO, Vivo, Xiaomi etc. expandiram a compra de chips para celular e notificaram a cadeia de suprimentos para expandir as remessas de celulares e se esforçam para atacar a participação no mercado de celulares da Huawei.
De acordo com as notícias da cadeia de suprimentos, os chips relacionados ao iPhone 12 da Apple já foram colocados em produção na TSMC no segundo semestre do ano.O processador de aplicativos A14 consumirá a capacidade de 5 nanômetros da TSMC de 120.000 a 130.000 peças no quarto trimestre e pretende obter o Huawei Sea original Pense na capacidade de 5 nanômetros.
A Apple também planeja recentemente expandir a capacidade de produção do iPhone 11 e iPhone SE para atacar o mercado de celulares da Huawei; portanto, no quarto trimestre, adicionou a capacidade de produção do processador de aplicativos A13 / A12 de 70 a 80.000 e os 7 nanômetros da TSMC no quarto trimestre. O volume total de produção de filmes foi aumentado para 170.000 para 180.000.
Além disso, no quarto trimestre, a Qualcomm, além do chip de modem 5G original para o iPhone 12 e os requisitos de chip para celular 5G de outros clientes, além de OPPO, Vivo e outros fabricantes de celulares para expandir pedidos, o quarto trimestre adicionou cerca de 35.000 a 40.000 tablets 7 Ordens Nano. A MediaTek também se beneficiou da liberação ampliada de pedidos dos fabricantes de celulares, adicionando mais 2 a 25.000 pedidos de 7nm no quarto trimestre.
Quanto à AMD, devido ao aumento da demanda por processadores de arquitetura Zen2 / Zen3, chips gráficos de arquitetura RDNA / RDNA2 e processadores de console de jogos personalizados para OEMs da Sony e Microsoft, o quarto trimestre também aumentou de 10.000 a 15.000 tablets de 7 nanômetros. Filmando.
O TSMC não reduz despesas de capital? Boa cadeia industrial
De acordo com os fabricantes de equipamentos, a TSMC não revisará as despesas de capital deste ano e manterá seu plano anual de 15 a 16 bilhões de dólares.
Os embarques de 7/5 nanômetros da TSMC estão em expansão até o final do ano e a expectativa é de que os gastos de capital não sejam cortados.
A pessoa jurídica está otimista com o desempenho operacional dos grandes parceiros da TSMC, como pastilhas de silício, equipamentos de processo e peças de reposição. Entre eles, fornecedores de wafer de silício, fundições de equipamentos de ultravioleta extremo (EUV) e fornecedores de pod de EUV, fundições de equipamentos de processo de wafer e outros participantes da cadeia de suprimentos se beneficiarão diretamente.
A epidemia tem pouco impacto na cadeia de suprimentos de semicondutores.Os EUA impuseram uma nova proibição à Huawei e à sua fábrica de design de IC HiSilicon, que tem impacto sobre os parceiros de fundição da Huawei HiSilicon, como TSMC e SMIC. A indústria de equipamentos e analistas estrangeiros previram recentemente que a Huawei HiSilicon é o segundo maior cliente da TSMC e o número de wafers investidas na TSMC na segunda metade do ano será bastante reduzido devido à nova proibição, portanto, estima-se que a TSMC seja levemente revisada. Despesas de capital este ano.
No entanto, a capacidade de produção vaga de 7 e 5 nanômetros do Huawei HiSilicon foi recentemente roubada por grandes fabricantes como Apple, Qualcomm e MediaTek. Há duas razões principais. Primeiro, a Huawei HiSilicon não podia investir em fundições de wafer como TSMC e SMIC, por isso mudou para fábricas de design de IC como Qualcomm e MediaTek, o que levou a um aumento na quantidade de wafers enviadas por empresas relacionadas. O segundo é que as fábricas de telefones celulares que não são da Apple, que não a Apple e a Huawei, querem atacar a participação de mercado de celulares da Huawei, expandindo a compra de chips relacionados.
Para o TSMC, no segundo semestre deste ano, a taxa de utilização da capacidade avançada do processo permaneceu alta até a carga máxima, e o impacto negativo da proibição da Huawei foi compensado.Além disso, após otimistas sobre a nova epidemia de pneumonia coronária, incluindo 5G e computação de alto desempenho (HPC) e outros mercados A demanda crescerá fortemente; portanto, de acordo com fontes da indústria de equipamentos, a TSMC não revisará as despesas de capital este ano e acelerará a conclusão da expansão de 7 nanômetros e da capacitação ultravioleta extrema (EUV) de 5 nanômetros.
Beneficiando-se da capacidade avançada de processo da TSMC, que permanece em plena capacidade no segundo semestre do ano, a visibilidade dos pedidos de pastilhas de silício de 12 polegadas aumentou significativamente e a demanda se recuperou, o que contribuiu para o desempenho operacional da Global Crystal e da TSMC. Além disso, a TSMC concluirá a capacidade de produção de 5 nanômetros da terceira fase da planta Fab 18 até o final do ano e embarcará na expansão de 3 nanômetros da quarta fase, que terá um impacto significativo nos fabricantes de equipamentos e da cadeia de suprimentos relacionados.
pega outro tipo ue
fica comprando Samsung B-Die acho a maior derrota na 1 geração era pra compatibilidade hoje qualquer memo roda na velocidade declarada
e importa da china compra aqui e pedir pra ser roubado mesmo
pega outro tipo ue
fica comprando Samsung B-Die acho a maior derrota na 1 geração era pra compatibilidade hoje qualquer memo roda na velocidade declarada
e importa da china compra aqui e pedir pra ser roubado mesmo
Mais eu já tinha dois pentes de 8gb...
Era mais facil comprar mais dois e deixar 32.
Sem contar que o PC é de trabalho, não tenho como esperar a boa vontade do correios entregar meu produto.
Se o cara pode esperar tudo bem, mais no MEU CASO foi melhor usar 4x8.
Mais eu já tinha dois pentes de 8gb...
Era mais facil comprar mais dois e deixar 32.
Sem contar que o PC é de trabalho, não tenho como esperar a boa vontade do correios entregar meu produto.
Se o cara pode esperar tudo bem, mais no MEU CASO foi melhor usar 4x8.
e-paket +-25 dias e pronto
mais sabe que se usar os 4 nao pode reclamar de estabilidade dependendo da mob (o til nao ta pegando como faz pra colocar via teclas alternativas alguém sabe ?)
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