Caramba, que bizarro... Esperar um pouco mais então para ver se aparece uma revisão no site da ASRock...
Pode ser uma incompatibilidade com certos modelos, controladores ou coisa do tipo...
[TÓPICO DEDICADO] AMD Ryzen Socket AM4 - Zen, Zen+, Zen 2 & Zen 3
- Iniciador de Tópicos DemonbrsX
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Caramba, que bizarro... Esperar um pouco mais então para ver se aparece uma revisão no site da ASRock...
Pode ser uma incompatibilidade com certos modelos, controladores ou coisa do tipo...
Pois é, eu não quis arriscar pra depois ter o trabalho de voltar pra 2.90 caso desse algum problema, ainda mais que está tudo 100% com a 2.90.
Pois é, parece que os caras não testam as paradas antes de lançar oficialmente, dai acabam lançando a BIOS com um erro amador desses.
Última edição:
independente da topologia pra subir muito sempre 2 pentes single bank
ou no máximo 2X16GB pois com 4X16GB ou 4X8GB não garante frequência super altas
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
então ja faz um tempo que a bios não muda de tamanho e os mais antigos vai saindo
e agora tem uma opção que ao atualizar a bios vc pode escolher se quer atualizar a 2 bios junto
Entendi mais ou menos esse video ...
Será que isso explica o pq de eu nunca ter conseguido usar 4x8 3200 nas 2 config AM4 que eu tenho ?
Como eu consigo montar uma configuração, sem essa limitação ?
Isso varia muito com o controlador de memória, placa-mãe e a memória em si. Eu uso 4x8GB de Ballistix 3000CL15 e 3200CL16 (2 pentes de cada) a 3733mhz CL16. Tenho um 3600 e uma MSI X570-A Pro (que é daisy chain).
Na minha msi x370 sli plus está normal com a ultima agesa
Pelo visto o problema em questão nessa nova BIOS é só nas placas da ASRock, só vi a galera comentando desse problema na ASRock B450M Steel legend e na ASRock B450M Pro4-F.
ASRock chega a ser pior que a msi em se tratar de bios, antigamente as bios da msi a cada versão era um bug diferente, agora ultimamente estão boas
E como eu descubro se a mobo que to interessado, tem esse tal daisy pra ver se vai rolar 4x8 ?
Na verdade daisy chain é pior pra 4 módulos. Pra usar 4 módulos o ideal é vc procurar uma mobo T-topology, conforme explicado no vídeo. Eu citei o meu caso pra exemplificar que não é a pior coisa do mundo vc usar 4 módulos em daisy chain. Isso é mais relevante pre overclocks extremos, quando você quer clock de memória na casa dos 4000mhz. Claro que faz diferença, mas tem muitos fatores envolvidos e não dá pra reduzir a uma coisa só.
vende os 4x8 3200 e compra 2x16 3200
e a única forma viável
Nova BIOS 1.0.0.6 na minha Asus TUF B450 gaming piorou a estabilidade do meu ryzen 3600. Antes ele ficava 4.0ghz all core com 1.25v agora nem com 1.32v ele fica estável com esse multiplicador baixíssimo. Eu dei muito azar com esse ryzen 3600 e com essa placa mae tbm.... 
Muitas novidades essa semana
Setor HPC da TSMC cresceu esse trimestre
HPC = AMD / NVIDIA
Além disso, o TSMC também revelou os indicadores técnicos do processo de 3nm. Comparado com o processo de 5nm deste ano, a densidade do transistor do processo de 3nm é aumentada em 15%. Além disso, o desempenho aumentou de 10 a 15%, enquanto a eficiência energética aumentou de 20 a 25%.
AMD AP Ryzen 4000 "Renoir" para desktop será anunciado em 21 de julho
Matéria completa:
www.hardwaretimes.com
TSMC aumenta capex para US $ 17 bilhões
NO CAMINHO CERTO: A maior fabricante de chips contratada do mundo disse que não deve ter problemas em preencher o vácuo deixado pela Huawei Technologies, seu segundo maior cliente
Matéria completa:
www.taipeitimes.com
Seus clientes estão se preparando para aplicativos 5G e HPC, além de tentar garantir a segurança do fornecimento à luz da incerteza do COVID-19, disse ele.
TSMC se torna o maior fabricante de chips do mundo com valor de mercado de US $ 306 bilhões
Matéria completa:
www.hardwaretimes.com
A fundição de Taiwan, TSMC, tornou-se a maior fabricante de chips do mundo em termos de valor de mercado, superando a Samsung. No momento da redação deste artigo, o valor de mercado da TSMC era de US $ 306,3 bilhões, seguido pela Samsung, por US $ 261 bilhões, e pela NVIDIA, por US $ 257,7 bilhões.
As ações da TSMC permaneceram entre as mais lucrativas, com um preço de US $ 372, perdendo apenas para a NVIDIA no setor. A empresa de Taiwan permaneceu a fundição de fator, respondendo por 51,9% de todos os chips no segundo trimestre de 2020. Em comparação, a Samsung limitou-se a menos da metade desse valor, mantendo apenas 18,8% do mercado.
No entanto, graças à AMD e à Apple aumentando seus pedidos de 5 nm, as perspectivas da empresa para 2020 permanecem mais ou menos inalteradas.
Receita do TSMC Q2 2020 cresce 34%: 7nm e HPC são os principais
Matéria completa:
www.hardwaretimes.com
Observando os lucros com base nos nós do processo, os 7nm representaram 36% da receita total. Isso inclui pedidos de 7 nm para os processadores Ryzen e Epyc da AMD, os chips Kirin da Huwaei e também para os mais recentes dispositivos da Apple e da Qualcomm.
14nm e 16nm foram os outros dois nós primários. O primeiro é alavancado principalmente pela NVIDIA e HiSilicon, enquanto 16nm é para a maior parte dos chips de última geração.
Passando para a receita por plataforma, a HPC foi o único segmento a mostrar crescimento de posição em 12%. Todo o resto, incluindo o mercado de smartphones, Automotivo e IoT, caiu 4-13%.
TSMC REVELOU ALGUNS DETALHES DE SEU PROCESSO DE 3NM
www.gizchina.com
A TSMC produziu em massa o processo de 7 nm há dois anos e este ano produzirá em massa o processo de 5 nm. Huawei e Apple já encomendaram a maior parte da capacidade de produção de 5 nm. Agora, o processo de 3 nm também está dentro do cronograma. Segundo a empresa , a avaliação de risco será realizada este ano. Quanto à produção em massa, está prevista para o segundo semestre de 2021.
Além disso, o TSMC também revelou os indicadores técnicos do processo de 3nm. Comparado com o processo de 5nm deste ano, a densidade do transistor do processo de 3nm é aumentada em 15%. Além disso, o desempenho aumentou de 10 a 15%, enquanto a eficiência energética aumentou de 20 a 25%.
Em relatórios anteriores, havia rumores de que o TSMC abandonaria o processo do transistor FinFET no nó de 3nm e passaria para os transistores de porta surround GAA. No entanto, relatórios recentes mostram que a TSMC desenvolveu com êxito o processo de 2 nm usando a tecnologia de transistor GAA. Isso significa que o nó de 3nm do TSMC também usará o processo tradicional do FinFET.
Segundo relatos da mídia, a TSMC lançará os chips Apple A16 para iPhone e iPad conforme programado. O chip usará o processo de 3 nm da TSMC e será listado em 2022.
O primeiro chip de 5nm da TSMC para a Qualcomm será o Snapdragon 875 SoC. Este processador já está em produção em massa. Diz-se que o SoC tem uma inovação em núcleos com uma combinação 1 + 3 + 4, onde o núcleo único será o Super-núcleo Cortex X1 da ARM, aumentando 30% em relação ao A77.
A rival da TSMC, a Samsung, por outro lado, anunciou que também usará o GAA-FET e pulará os 4nm e desenvolverá o processo de 3nm em uma tentativa de acompanhar o TSMC. Dito isto, o avanço de 2 nm do TSMC definitivamente não é uma boa notícia para a Samsung, que já está lutando para alcançar um processo de 3 nm.
Setor HPC da TSMC cresceu esse trimestre
HPC = AMD / NVIDIA
Além disso, o TSMC também revelou os indicadores técnicos do processo de 3nm. Comparado com o processo de 5nm deste ano, a densidade do transistor do processo de 3nm é aumentada em 15%. Além disso, o desempenho aumentou de 10 a 15%, enquanto a eficiência energética aumentou de 20 a 25%.
AMD AP Ryzen 4000 "Renoir" para desktop será anunciado em 21 de julho
Matéria completa:
AMD Ryzen 4000 "Renoir" Desktop APUs to be Announced on 21st July | Hardware Times
AMD’s Ryzen 4000 “Renoir” processors are all set to be announced for the AM4 desktop platform. As per sources, the soft launch should happen on the 21st of July, just two days from now. Before we continue, yes, the Renoir lineup will be “OEM-first” on AM4, meaning we won’t see any units in...
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TSMC aumenta capex para US $ 17 bilhões
NO CAMINHO CERTO: A maior fabricante de chips contratada do mundo disse que não deve ter problemas em preencher o vácuo deixado pela Huawei Technologies, seu segundo maior cliente
Matéria completa:
TSMC raises capex to US$17bn - Taipei Times
Bringing Taiwan to the World and the World to Taiwan
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Seus clientes estão se preparando para aplicativos 5G e HPC, além de tentar garantir a segurança do fornecimento à luz da incerteza do COVID-19, disse ele.
TSMC se torna o maior fabricante de chips do mundo com valor de mercado de US $ 306 bilhões
Matéria completa:
TSMC Becomes World Largest Chipmaker w/ Market Cap of US$306 Billion Beating Samsung | Hardware Times
Taiwanese foundry TSMC has become the world’s largest chipmaker in terms of market cap, beating Samsung. At the time of writing, TSMC’s market value was a whopping $306.3 billion, followed by Samsung at $261 billion and NVIDIA at $257.7 billion. NVIDIA Market Cap Soars Past Intel to $250 Billion...
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A fundição de Taiwan, TSMC, tornou-se a maior fabricante de chips do mundo em termos de valor de mercado, superando a Samsung. No momento da redação deste artigo, o valor de mercado da TSMC era de US $ 306,3 bilhões, seguido pela Samsung, por US $ 261 bilhões, e pela NVIDIA, por US $ 257,7 bilhões.
As ações da TSMC permaneceram entre as mais lucrativas, com um preço de US $ 372, perdendo apenas para a NVIDIA no setor. A empresa de Taiwan permaneceu a fundição de fator, respondendo por 51,9% de todos os chips no segundo trimestre de 2020. Em comparação, a Samsung limitou-se a menos da metade desse valor, mantendo apenas 18,8% do mercado.
No entanto, graças à AMD e à Apple aumentando seus pedidos de 5 nm, as perspectivas da empresa para 2020 permanecem mais ou menos inalteradas.
Receita do TSMC Q2 2020 cresce 34%: 7nm e HPC são os principais
Matéria completa:
TSMC Q2 2020 Revenue Grows by 34%: 7nm and HPC Primary Drivers | Hardware Times
TSMC reported has reported its Q2 2020 revenue, and while the quarter-over-quarter growth was rather flat, the year-on-year profits grew by a significant 34%. The Taiwanese Foundry reported a net revenue of US$10.38 billion, up from 7.75 billion in Q2 2019. The gross margin was reported at 53%...
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Observando os lucros com base nos nós do processo, os 7nm representaram 36% da receita total. Isso inclui pedidos de 7 nm para os processadores Ryzen e Epyc da AMD, os chips Kirin da Huwaei e também para os mais recentes dispositivos da Apple e da Qualcomm.
14nm e 16nm foram os outros dois nós primários. O primeiro é alavancado principalmente pela NVIDIA e HiSilicon, enquanto 16nm é para a maior parte dos chips de última geração.
Passando para a receita por plataforma, a HPC foi o único segmento a mostrar crescimento de posição em 12%. Todo o resto, incluindo o mercado de smartphones, Automotivo e IoT, caiu 4-13%.
TSMC REVELOU ALGUNS DETALHES DE SEU PROCESSO DE 3NM
TSMC revealed some details of its 3nm process
TSMC revealed some details of its 3nm process. The transistor density of the 3nm process is 15% better than that of the 5nm process
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A TSMC produziu em massa o processo de 7 nm há dois anos e este ano produzirá em massa o processo de 5 nm. Huawei e Apple já encomendaram a maior parte da capacidade de produção de 5 nm. Agora, o processo de 3 nm também está dentro do cronograma. Segundo a empresa , a avaliação de risco será realizada este ano. Quanto à produção em massa, está prevista para o segundo semestre de 2021.
Além disso, o TSMC também revelou os indicadores técnicos do processo de 3nm. Comparado com o processo de 5nm deste ano, a densidade do transistor do processo de 3nm é aumentada em 15%. Além disso, o desempenho aumentou de 10 a 15%, enquanto a eficiência energética aumentou de 20 a 25%.
Em relatórios anteriores, havia rumores de que o TSMC abandonaria o processo do transistor FinFET no nó de 3nm e passaria para os transistores de porta surround GAA. No entanto, relatórios recentes mostram que a TSMC desenvolveu com êxito o processo de 2 nm usando a tecnologia de transistor GAA. Isso significa que o nó de 3nm do TSMC também usará o processo tradicional do FinFET.
Segundo relatos da mídia, a TSMC lançará os chips Apple A16 para iPhone e iPad conforme programado. O chip usará o processo de 3 nm da TSMC e será listado em 2022.
O primeiro chip de 5nm da TSMC para a Qualcomm será o Snapdragon 875 SoC. Este processador já está em produção em massa. Diz-se que o SoC tem uma inovação em núcleos com uma combinação 1 + 3 + 4, onde o núcleo único será o Super-núcleo Cortex X1 da ARM, aumentando 30% em relação ao A77.
A rival da TSMC, a Samsung, por outro lado, anunciou que também usará o GAA-FET e pulará os 4nm e desenvolverá o processo de 3nm em uma tentativa de acompanhar o TSMC. Dito isto, o avanço de 2 nm do TSMC definitivamente não é uma boa notícia para a Samsung, que já está lutando para alcançar um processo de 3 nm.
E como eu descubro a topologia da Mobo antes de comprar ?
Isso vale pra Intel tbm ?
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
É o jeito. Mas não é melhor ter 4x8 em 3000 do que 2x16 em 3200 olhando pro futuro ?
alguem atualizou a bios nova da x470f asus rog ? melhorou algo?
Apenas relatando mais uma situação ruim após update de BIOS da Asus TUF b450m Gaming:
1) Após o update, como relatado acima, a estabilidade do processador diminuiu muito, eu não consigo fazer nenhum over estável, só fica estável no pbo (Eu tenho um wc240 deepcool captain, logo não é problema térmico);
2) Agora pouco, cerca de 3hs após o update, o computador deu tela azul do nada, em nenhuma situação se extremidade, estava jogando TIBIA, sim Tibia (jogo roda em calculadora dos anos 90);
3) Não vi nenhuma melhora, a estabilidade das memórias RAMs estão iguais a da BIOS passada.
Tô querendo regredir para a bios 1.0.0.4, essa 1.0.0.6 é horrível, pelo menos na minha mobo.
1) Após o update, como relatado acima, a estabilidade do processador diminuiu muito, eu não consigo fazer nenhum over estável, só fica estável no pbo (Eu tenho um wc240 deepcool captain, logo não é problema térmico);
2) Agora pouco, cerca de 3hs após o update, o computador deu tela azul do nada, em nenhuma situação se extremidade, estava jogando TIBIA, sim Tibia (jogo roda em calculadora dos anos 90);
3) Não vi nenhuma melhora, a estabilidade das memórias RAMs estão iguais a da BIOS passada.
Tô querendo regredir para a bios 1.0.0.4, essa 1.0.0.6 é horrível, pelo menos na minha mobo.
Placa-Mãe ASRock B450M Steel Legend AMD AM4 mATX é boa? Tinha visto não sei aonde um rapaz reclamando do drive de áudio que parece que não estava reconhecendo o fone ou tinha que ficar trocando manualmente aí teve que baixar um driver antigo, agora não lembro se foi essa placa ou outra.
Dá pra controlar o led do processador pela bios dela?
Edit: achei, com esses problemas tô fora.
adrenaline.com.br
Dá pra controlar o led do processador pela bios dela?
Edit: achei, com esses problemas tô fora.
[DÚVIDA] - Problemas de áudio B450m Steel Legend, Físico ou BIOS?
Sofro um problema com a minha B450m Steel Legend BIOS P2.90 com o Ryzen 5 3600, o que rola é o seguinte: O áudio do painel frontal não reconhece da maneira correta, desativando o áudio e o ativando consecutivamente, algo muito chato. Observei que abrindo o Console da Realtek que quando plugo...
adrenaline.com.br
Última edição:
4 módulos ao invés de 2 modulos você tem um discreto ganho em algumas aplicações por estar operando em quad-rank
Quad-rank é quando se tem 2 módulos de memória por canal, logo uma configuração dual-chanel(canal duplo) em uma mobo com 4 slots o caminho mais fácil e barato para adquirir quad-rank é preencher os 4 slot com pentes de memória single-rank (4x8gb).
Os chip DDR4 geralmente tem 1GB cada, logo um pente 8GB é single-rank, são 8 chips de 1gb de um único lado do PCB do pente de memória...
Já um pente de 16GB é dual-rank 8 chip de 1gb de um lado do PCB e 8 do outro lado do PCB totalizando 16GB.
porém 1 pente dual-rank por canal de memória não tem o mesmo ganho de performace que 2 pentes por canal de memória.
É como se 2x16Gb ficasse "dual-dual-rank" diferente do 4x8GB onde fica de fato quad-rank.
edit
Tenho 4 módulos Corsair XMP 3000 C15
Hynix CJR A0, no caso 4 módulos Single-Rank (no caso quad-rank)
Rodo 3200mhz 16-19-36 1.35v 100% estável para dia a dia...
e tenho um outro perfil 3533 16-19-21-40 1.42v estável também, porém não uso no dia a dia...
1.42v é bem seguro para uso diário, mas como são 4 modulos muito proxímos este acrecimo de voltagem sobe 10º na temperatura do módulo mais quente, acho desnecessário...
edit
Isso é uma imagem do slide da AMD do lançamento do Ryzen 2000 em relação as memórias suportadas...
podem ver que 2 módulos single-rank (2x8gb) é oq tem o maior clock suportado, seguido por 2 módulos dual-rank 2x16gb, depoi mais abaixo 4x8gb e por ultimo o 4x16gb.
claro qué geração anterior e etc, mas as coisas devem ter evoluido seguindo a mesma linha onde o 2x single vai sempre clockar mais...
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
2DPC = 2 DIMM por Canal (2 módulos por canal 4 módulos no caso do dual-chanel)
1DPC = 1 DIMM por canal (1 módulo por canal, seja 2x16gb ou 2x8gb)
fonte: https://theoverclockingpage.com/
Última edição:
Muito obrigado pela explicação. Entendi muita coisa, porém acho que não vou mexer em nada e deixar 4x8 mesmo em @3000 mesmo elas sendo 32004 módulos ao invés de 2 modulos você tem um discreto ganho em algumas aplicações por estar operando em quad-rankleia com atenção, quad rank não é quad-chanel, são coisas diferentes.
Quad-rank é quando se tem 2 módulos de memória por canal, logo uma configuração dual-chanel(canal duplo) em uma mobo com 4 slots o caminho mais fácil e barato para adquirir quad-rank é preencher os 4 slot com pentes de memória single-rank (4x8gb).
Os chip DDR4 geralmente tem 1GB cada, logo um pente 8GB é single-rank, são 8 chips de 1gb de um único lado do PCB do pente de memória...
Já um pente de 16GB é dual-rank 8 chip de 1gb de um lado do PCB e 8 do outro lado do PCB totalizando 16GB.
porém 1 pente dual-rank por canal de memória não tem o mesmo ganho de performace que 2 pentes por canal de memória.
É como se 2x16Gb ficasse "dual-dual-rank" diferente do 4x8GB onde fica de fato quad-rank.
edit
Tenho 4 módulos Corsair XMP 3000 C15
Hynix CJR A0, no caso 4 módulos Single-Rank (no caso quad-rank)
Rodo 3200mhz 16-19-36 1.35v 100% estável para dia a dia...
e tenho um outro perfil 3533 16-19-21-40 1.42v estável também, porém não uso no dia a dia...
1.42v é bem seguro para uso diário, mas como são 4 modulos muito proxímos este acrecimo de voltagem sobe 10º na temperatura do módulo mais quente, acho desnecessário...
edit
Isso é uma imagem do slide da AMD do lançamento do Ryzen 2000 em relação as memórias suportadas...
podem ver que 2 módulos single-rank (2x8gb) é oq tem o maior clock suportado, seguido por 2 módulos dual-rank 2x16gb, depoi mais abaixo 4x8gb e por ultimo o 4x16gb.
claro qué geração anterior e etc, mas as coisas devem ter evoluido seguindo a mesma linha onde o 2x single vai sempre clockar mais...
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2DPC = 2 DIMM por Canal (2 módulos por canal 4 módulos no caso do dual-chanel)
1DPC = 1 DIMM por canal (1 módulo por canal, seja 2x16gb ou 2x8gb)
fonte: https://theoverclockingpage.com/
Quem sabe numa B550 com Ryzen 4xxx isso tudo já tenha sido resolvido..
Vc já atualizou?
Bom dia pessoal, estou afim de fazer um upgrade de kit, só estou aguardando o lançamento da nova linha dos Ryzen. Enquanto isso penso que já fazer upgrade de memoria ram, sendo que posso ir utilizando no atual kit. Porém estou em duvida entre esses dois modelos:
1- Gskill TridentZ - 2x8GB 3200Mhz CL16:
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2- Adata XPG D50G - 2x8GB 3200Mhz CL16:
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Com qual vocês ficariam?
1- Gskill TridentZ - 2x8GB 3200Mhz CL16:
94.74C$ 5% OFF|G.skill Trident Z Rgb Pc Ram Ddr4 Memory Pc4 8gb 32gb 16gb 3200mhz 3000mhz 3600mhz 4266mhz Desktop 8g 16g 3000 3200 Mhz Dimm - Rams - AliExpress
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2- Adata XPG D50G - 2x8GB 3200Mhz CL16:
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Com qual vocês ficariam?
Sim, consegui setar minhas memorias crucial 2x8gb 3000 em, 3600mhz 16-18-18-18-32 1.4V