Tctl/tdie reportam a mesma temperatura nos Ryzen 3000, e essa é a temperatura do processador.
A outra é a temperatura do CDD que não deve ser levada em consideração e também a do socket.
Sobre o overclock, não sei responder.
[TÓPICO DEDICADO] AMD Ryzen Socket AM4 - Zen, Zen+, Zen 2 & Zen 3
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A outra é a temperatura do CDD que não deve ser levada em consideração e também a do socket.
Sobre o overclock, não sei responder.
O Tctl/Tdie sempre da uma temperatura mais alta que o normal pra mim, isso já acontece comigo desde a primeira geração de Ryzen.
AMD explicou na época que era para manter a consistência dos fans, subindo de 10 a 20 graus acima do que o sensor realmente lê.
Daí os leitores térmicos são informados que o processador está mais quente do que sua temperatura real e os fans trabalham com mais consistência.
Por isso vemos até hoje várias config com os fans trabalhando lá nas alturas.
Todas as B550 suportam isso, se não me engano. A diferença é que a B550-E tem outro slot PCIe x16 ligado na CPU, então vc não precisa de switch externo.Descobri uma coisa hoje na bios da minha tuf. Não é somente a B550-E que suporta bifurcação do PCI-e (distribuir x8 x8).
Update sobre o caso de leitura das temps de CPU. Tirei um pouco a preguiça de lado e fiz um over no 3700X usando o Ryzen Master. Consegui @4.2Ghz com 1.25V. Ainda não tentei refinar essa tensão (Está bom esse valor de tensão? não faço over desde a série 3000 da Intel) Realmente com o over diminui os picos malucos de temp. Ele ainda salta a temperatura em cerca de 5~10ºC quando o processador entra em uso, porem cerca de 3~4s volta ao valor normal de temperatura.
Ps. No AC Valhala consegui estabilizar quase q completamente o 3700X em 50~52ºC com 35% de uso.
Ps. No AC Valhala consegui estabilizar quase q completamente o 3700X em 50~52ºC com 35% de uso.
Aaaahhhh, tá explicado.
Uma pergunta besta, rapida e direta..
Vale a pena trocar o 3700X por um 5800X mantendo o resto do hardware da minha assinatura? a vga ta um absurdo de caro, então vou segurar a minha 1080Ti até o limite mas para dar um pouco mais de fps tava pensando em investir no processador.. o que acham?
Vale a pena trocar o 3700X por um 5800X mantendo o resto do hardware da minha assinatura? a vga ta um absurdo de caro, então vou segurar a minha 1080Ti até o limite mas para dar um pouco mais de fps tava pensando em investir no processador.. o que acham?
Na minha opinião não vale a pena já que no seu setup o gargalo esta na 1080ti.
Dependendo dos jogos que você joga, resolução e taxa de atualização, vale e MUITO a pena. Eu fiz exatamente essa troca, e jogo jogos em 1080p LOW visando os 240hz do meu monitor e digo que valeu cada centavo, a diferença é beeem grande para esse cenário. Acho que o "Lesado" generalizou um pouco, afinal se você joga nessas circunstâncias que citei, sua 1080TI jamais será o gargalo e seu FPS em jogos CPU Bound aumentará absurdamente.
Disse aquilo pq antes usava um 3600(63ns de latência) com uma 1080ti e nos games competitivos que jogo(Apex e WZ) era sempre a 1080ti(98~99% de uso) que segurava, mudei pra 2080S e a mesma coisa(gpu em 99% de uso nesses casos), mas quando peguei a 6800 o 3600 sentiu o baque já que no WZ dificilmente a gpu passava de 88% de uso(o que me fez partir para o 5600X).
Não sei quais jogos ele joga, mas não considero Warzone um jogo CPU Bound além de ser "bugado" e mal otimizado, então descarto ele, nesse a diferença vai ser pequena. Mas em jogos como, CS GO, Valorant, Fortnite, Rainbow SIX, e até Battlefield, que apesar de ser pesado pra GPU, se ele jogar nas cirunstâncias citadas, vai ter grandes melhoras, entre outros... Tudo depende de que tipo de jogador ele é, resolução, preset e etc... Igual eu disse, fiz essa troca do 3700x pro 5800x e a diferença foi absurda para mim, MUITO maior do que se eu trocasse minha RTX 2070, que para o meu caso não vale a pena tão cedo troca-la.
Olha, tem que ver essa informação. Tinha essa questão da temperatura informada acima da atual, mas no primeiros Ryzen ( Núcleos Zen e Zen+). Não sei se ainda é verdade pra Ryzen 3000 em diante.
Apesar de eu considerar caro pra um 6/12, vejo o 5600x direto por 2.150/2160 na gk e loja do pombo respectivamente. 5800x por 2.85k~2.9k tbm na loja do pombo e tera. Bom, isso à vista no boleto. Parcelado ou a prazo vai ser isso msm.
Então na loja que explode, estavam esses preços até essa semana, agora no fim de semana, antes da virada do mês houve esse súbito aumento.
Pichau e Terabyte estão em promoção no "mês do consumidor", vamos ver como fica na virada para abril.
Como informei, no meu caso aqui, sempre foi assim.
Todos os sensores de temperatura informam a mesma temperatura, apenas o Tctl/Tdie que fica nessa média acima.
Bom dia pessoal, estou devolvendo minha placa msi bazooka b550m, simplesmente nao ha estabilidade com ela
ja tentei se tudo, todas bios, setar tensoes na bios, deixar no auto, desativar o pbo, quando nao crasha em benchmark de cpu, crasha em benchmark de gpu
estou ha 5 dias tentando resolver isso e nada, simplesmente frustrante, vi que tem mais gente com esses problemas e com outras placas
Por favor, me indiquem uma placa boa no sentido de que ha relatos que funcione, ja passou pela minha cabeca devolver tudo e pegar um kit intel
ja chequei a cpu e ela esta perfeita, nao eh problem de temps, chequei tudo, gpu, psu, ram simplesmete eh problema dessa porra de placa mae
minha ram eh uma corsair lpx vengeance
Obs Nao tenho intencao de ficar tunando nada, so quero algo bom e que tenha estabilidade
ja tentei se tudo, todas bios, setar tensoes na bios, deixar no auto, desativar o pbo, quando nao crasha em benchmark de cpu, crasha em benchmark de gpu
estou ha 5 dias tentando resolver isso e nada, simplesmente frustrante, vi que tem mais gente com esses problemas e com outras placas
Por favor, me indiquem uma placa boa no sentido de que ha relatos que funcione, ja passou pela minha cabeca devolver tudo e pegar um kit intel
ja chequei a cpu e ela esta perfeita, nao eh problem de temps, chequei tudo, gpu, psu, ram simplesmete eh problema dessa porra de placa mae
minha ram eh uma corsair lpx vengeance
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Obs Nao tenho intencao de ficar tunando nada, so quero algo bom e que tenha estabilidade
Peguei uma ROG STRIX B550-A recentemente e não tenho do que reclamar. A linha ROG STRIX B550 da Asus tem uma boa reputação e de acordo com a lista de placas mãe do fórum do Linus, o VRM delas são um dos mais tops.
Essa linha tem 3 variantes:
- ROG STRIX B550-E: É a mais completa da linha, tem um VRM capaz de levar qualquer Ryzen e tem mais recursos
- ROG STRIX B550-F: VRM levemente inferior a E, mas mesmo assim excelente e um pouco menos de recursos
- ROG STRIX B550-A: É igual a F, só que na cor branca
Recomendo você dar uma olhada nelas, a versão E com wi-fi está saindo por R$1.799,00 na Kabum.
Vlw!
Tenho uma Asus B550 F e estou muito feliz, pc frio, estável e muito rápido.
Existe a versão mAtx das B550 ROG
Os 3nm da TSMC, deverão ser até 70 por cento mais rápidos e mais eficientes em termos de energia do que os mais avançados nós em produção agora.
ZEN nos 3nm serão promissores
Matéria completa no link:
arstechnica.com
www.ft.com
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, maior fabricante de chips contratados do mundo, está construindo uma fábrica para fazer chips de 3 nanômetros, semicondutores que deverão ser até 70 por cento mais rápidos e mais eficientes em termos de energia do que os mais avançados em produção agora e que serão usados em dispositivos de smartphones a supercomputadores.
A planta, que deve iniciar a produção em massa no próximo ano, usará tecnologia de processo que até agora apenas a TSMC e a Samsung Electronics da Coréia do Sul dominaram - atualmente, os chips mais avançados são de 5 nm. Os novos chips trazem enormes vantagens para os clientes: quanto menores os transistores em um chip, menor o consumo de energia e maior a velocidade.
Medindo 160.000 metros quadrados, o tamanho de 22 campos de futebol, a fábrica é compatível com a própria TSMC: um hulk com domínio absoluto na fabricação global de semicondutores.
Tudo isso torna a TSMC possivelmente a empresa mais importante do mundo, da qual poucas pessoas já ouviram falar.
“As montadoras acreditam que são os gigantes do mundo”, diz Ambrose Conroy, fundador e presidente-executivo da Seraph, uma consultoria de cadeia de suprimentos. “Mas esta é uma situação em que os fabricantes de semicondutores são os gigantes e as equipes de compra automotiva são as formigas.”
E está se tornando mais dominante a cada novo nó de tecnologia de processo: embora responda por apenas 40 a 65 por cento das receitas na categoria de 28-65 nm, os nós usados para produzir a maioria dos chips de automóveis, tem quase 90 por cento do mercado de os nós mais avançados atualmente em produção.
“Sim, a indústria é incrivelmente dependente da TSMC, especialmente quando você chega ao limite, e é bastante arriscado”, diz Peter Hanbury, sócio da Bain & Company em San Francisco. “Vinte anos atrás, havia 20 fundições e agora o que há de mais moderno está em um único campus em Taiwan.”
Uma vez que cada novo nó de tecnologia de processo requer um desenvolvimento mais desafiador e maior investimento em nova capacidade de produção, outros fabricantes de chips ao longo dos anos começaram a se concentrar no design e deixaram a produção para fundições dedicadas, como a TSMC.
Quanto mais alto se tornava o custo para novas unidades de fabricação, mais outros fabricantes de chips começaram a terceirizar e mais os concorrentes da TSMC no mercado de fundição pura saíram da corrida.
Este ano, a TSMC aumentou sua previsão de investimento de capital para impressionantes US $ 25 bilhões a 28 bilhões - potencialmente 63 por cento a mais do que em 2020 e colocando-a à frente da Intel e da Samsung. Analistas acreditam que isso inclui pelo menos algum investimento na capacidade que o fabricante taiwanês precisa para fornecer à Intel. A fabricante de chips dos Estados Unidos é forçada a terceirizar parte de sua produção de processador porque tem lutado para dominar dois nós de tecnologia de processo sucessivos - 10 nm e 7 nm - a tempo de fazer seus próprios chips.
O tropeço da Intel na segunda geração sucessiva de tecnologia de manufatura desencadeou um apelo de um investidor ativista no ano passado para que a empresa abandonasse a manufatura de chips mudando para um modelo de negócios “sem fábrica”, como tantos outros fabricantes de chips fizeram.
Apesar da promessa de Gelsinger de ressuscitar as proezas de fabricação da Intel, a empresa precisa da TSMC pelo menos por um período de transição para não perder participação no mercado de unidades centrais de processamento - o coração de cada computador e servidor - para sua rival AMD.
De acordo com duas pessoas familiarizadas com TSMC e Intel, a empresa americana tem uma equipe trabalhando com a TSMC há mais de um ano para preparar a produção terceirizada de CPUs na nova fábrica da Tainan.
Mark Li, analista da indústria de chips da Bernstein, estima que a Intel terceirizará 20% de sua produção de CPU para a TSMC em 2023, e a empresa taiwanesa precisa investir cerca de US $ 10 bilhões em capacidade apenas para isso.
O custo proibitivo tornou cada vez mais difícil para outras empresas permanecer no jogo da fabricação avançada de chips. Mas, como mostra o exemplo da Intel, o dinheiro não é o único fator. Reduzir o tamanho dos transistores - o recurso-chave necessário para amontoar cada vez mais componentes em um chip, o que por sua vez permite custos e eficiência energética contínuos - está se tornando um desafio de engenharia.
O tamanho do transistor em um nó de 3 nm é apenas 1/20.000 de um fio de cabelo humano. Os ajustes no maquinário e nos produtos químicos necessários para conseguir isso vêm mais facilmente com o foco único nesta tecnologia de fabricação, a larga escala e a ampla gama de aplicações que a TSMC desenvolveu.
Se a TSMC tiver que ceder a essa pressão crescente, isso sobrecarregará seu modelo de negócios. De acordo com analistas, um dos principais motivos para a empresa ser tão eficiente e lucrativa é a concentração da manufatura em Taiwan. “As principais instalações da TSMC em Taiwan são suficientemente próximas para que a TSMC possa mobilizar nossos engenheiros com flexibilidade para apoiar uns aos outros quando necessário”, disse a porta-voz da TSMC, Nina Kao. A empresa estima que os custos de produção nos Estados Unidos sejam de 8 a 10 por cento mais altos do que em Taiwan.
A TSMC, portanto, não está pronta para dispersar suas operações de fabricação em todo o mundo. “Nos Estados Unidos, nos comprometemos a construir uma fábrica depois que as autoridades deixaram claro que iriam subsidiar a lacuna de custos. No Japão, nosso investimento está focado em uma área de tecnologia que é a chave para o nosso futuro ”, disse um executivo sênior da TSMC.
“Estamos em 22 nm agora. Ir de 22 para 2 nm é como pular para o topo do arranha-céu Taipei 101 - se você falhar, você quebra ”, diz um executivo sênior de uma empresa de chips europeia.
Nos EUA, o compromisso da TSMC também é mais limitado do que pode parecer com os US $ 12 bilhões que disse que vai investir. A nova planta no Arizona deve operar em 5 nm, uma tecnologia que é de ponta agora, mas quando começar a produção em massa em 2024, ela ficará atrás da instalação de 3 nm que a TSMC está construindo no sul de Taiwan.
Os especialistas da indústria também alertam que os esforços do governo para refazer a fabricação de chips podem ser insustentáveis. “Acho que o que as pessoas não percebem é que isso não é uma solução única”, diz Hanbury. “Se você quer 3 milhas náuticas, isso vai custar US $ 15 bilhões e, dois anos depois, vai ter que gastar mais US $ 18 bilhões e, depois disso, outros US $ 20 bilhões. Os números são enormes e é um investimento contínuo para permanecer na vanguarda. ”
Essa é exatamente a razão pela qual a TSMC se tornou tão dominante em primeiro lugar. Seus concorrentes, incluindo a americana GlobalFoundries e a rival UMC de Taiwan, abandonaram gradualmente a ambição de competir com capacidade de ponta porque o investimento necessário era muito grande.
Alguns especialistas do setor estão céticos. “Eu diria que isso é difícil porque a Intel tentou fazer isso antes, alguns anos atrás, e eles não conseguiram fazer funcionar, embora ainda tivessem a melhor tecnologia de processo na época”, disse Sebastian Hou, chefe de pesquisa de tecnologia da CLSA, um corretagem.
TSMC não cederá facilmente. Com seus enormes planos de investimentos de capital para este ano, a empresa já sinalizou que está determinada a manter a liderança. Uma "porção significativa" dos gastos de capital projetados da TSMC irá para máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV), equipamento indispensável em unidades de fabricação de ponta, disse um executivo de um fornecedor de ferramentas de semicondutores.
ASML, a empresa holandesa que domina o mercado de EUV, disse em sua última conferência sobre lucros que sua capacidade está aquém da demanda. Os membros da indústria, portanto, acreditam que cada pedido feito agora pela TSMC irá ajudá-la a manter qualquer concorrente em potencial à distância.
“Com certeza, quanto mais tempo a Intel leva para enfrentar suas dificuldades, maior a lacuna se abre”, diz o executivo da empresa de equipamentos de semicondutores. “A TSMC permanecerá inatacável por enquanto.”
ZEN nos 3nm serão promissores
Matéria completa no link:
TSMC: How a Taiwanese chipmaker became a linchpin of the global economy
At a time of shortages and competition, the company is dominant in chip production.
arstechnica.com
TSMC: how a Taiwanese chipmaker became a linchpin of the global economy
At a time of shortages and superpower competition over new technology, the company is dominant in chip production
www.ft.com
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, maior fabricante de chips contratados do mundo, está construindo uma fábrica para fazer chips de 3 nanômetros, semicondutores que deverão ser até 70 por cento mais rápidos e mais eficientes em termos de energia do que os mais avançados em produção agora e que serão usados em dispositivos de smartphones a supercomputadores.
A planta, que deve iniciar a produção em massa no próximo ano, usará tecnologia de processo que até agora apenas a TSMC e a Samsung Electronics da Coréia do Sul dominaram - atualmente, os chips mais avançados são de 5 nm. Os novos chips trazem enormes vantagens para os clientes: quanto menores os transistores em um chip, menor o consumo de energia e maior a velocidade.
Medindo 160.000 metros quadrados, o tamanho de 22 campos de futebol, a fábrica é compatível com a própria TSMC: um hulk com domínio absoluto na fabricação global de semicondutores.
Tudo isso torna a TSMC possivelmente a empresa mais importante do mundo, da qual poucas pessoas já ouviram falar.
“As montadoras acreditam que são os gigantes do mundo”, diz Ambrose Conroy, fundador e presidente-executivo da Seraph, uma consultoria de cadeia de suprimentos. “Mas esta é uma situação em que os fabricantes de semicondutores são os gigantes e as equipes de compra automotiva são as formigas.”
Vitória da fundição
A TSMC passou muito tempo despercebida porque os semicondutores que fabrica são projetados e vendidos em produtos por fornecedores de marcas como Apple, AMD ou Qualcomm. Mesmo assim, a empresa controla mais da metade do mercado mundial de chips feitos sob encomenda.E está se tornando mais dominante a cada novo nó de tecnologia de processo: embora responda por apenas 40 a 65 por cento das receitas na categoria de 28-65 nm, os nós usados para produzir a maioria dos chips de automóveis, tem quase 90 por cento do mercado de os nós mais avançados atualmente em produção.
“Sim, a indústria é incrivelmente dependente da TSMC, especialmente quando você chega ao limite, e é bastante arriscado”, diz Peter Hanbury, sócio da Bain & Company em San Francisco. “Vinte anos atrás, havia 20 fundições e agora o que há de mais moderno está em um único campus em Taiwan.”
Uma vez que cada novo nó de tecnologia de processo requer um desenvolvimento mais desafiador e maior investimento em nova capacidade de produção, outros fabricantes de chips ao longo dos anos começaram a se concentrar no design e deixaram a produção para fundições dedicadas, como a TSMC.
Quanto mais alto se tornava o custo para novas unidades de fabricação, mais outros fabricantes de chips começaram a terceirizar e mais os concorrentes da TSMC no mercado de fundição pura saíram da corrida.
Este ano, a TSMC aumentou sua previsão de investimento de capital para impressionantes US $ 25 bilhões a 28 bilhões - potencialmente 63 por cento a mais do que em 2020 e colocando-a à frente da Intel e da Samsung. Analistas acreditam que isso inclui pelo menos algum investimento na capacidade que o fabricante taiwanês precisa para fornecer à Intel. A fabricante de chips dos Estados Unidos é forçada a terceirizar parte de sua produção de processador porque tem lutado para dominar dois nós de tecnologia de processo sucessivos - 10 nm e 7 nm - a tempo de fazer seus próprios chips.
O tropeço da Intel na segunda geração sucessiva de tecnologia de manufatura desencadeou um apelo de um investidor ativista no ano passado para que a empresa abandonasse a manufatura de chips mudando para um modelo de negócios “sem fábrica”, como tantos outros fabricantes de chips fizeram.
Pat Gelsinger, o novo presidente-executivo da Intel, rejeita essa ideia. “A confiança em 7 nanômetros está aumentando”, disse ele a investidores e jornalistas em uma mensagem de vídeo na terça-feira. Ele disse que a empresa estava aumentando seu envolvimento com a TSMC e outras fundições e terceirizando a fabricação de alguns processadores para a TSMC.
De acordo com duas pessoas familiarizadas com TSMC e Intel, a empresa americana tem uma equipe trabalhando com a TSMC há mais de um ano para preparar a produção terceirizada de CPUs na nova fábrica da Tainan.
Mark Li, analista da indústria de chips da Bernstein, estima que a Intel terceirizará 20% de sua produção de CPU para a TSMC em 2023, e a empresa taiwanesa precisa investir cerca de US $ 10 bilhões em capacidade apenas para isso.
O custo proibitivo tornou cada vez mais difícil para outras empresas permanecer no jogo da fabricação avançada de chips. Mas, como mostra o exemplo da Intel, o dinheiro não é o único fator. Reduzir o tamanho dos transistores - o recurso-chave necessário para amontoar cada vez mais componentes em um chip, o que por sua vez permite custos e eficiência energética contínuos - está se tornando um desafio de engenharia.
O tamanho do transistor em um nó de 3 nm é apenas 1/20.000 de um fio de cabelo humano. Os ajustes no maquinário e nos produtos químicos necessários para conseguir isso vêm mais facilmente com o foco único nesta tecnologia de fabricação, a larga escala e a ampla gama de aplicações que a TSMC desenvolveu.
Se a TSMC tiver que ceder a essa pressão crescente, isso sobrecarregará seu modelo de negócios. De acordo com analistas, um dos principais motivos para a empresa ser tão eficiente e lucrativa é a concentração da manufatura em Taiwan. “As principais instalações da TSMC em Taiwan são suficientemente próximas para que a TSMC possa mobilizar nossos engenheiros com flexibilidade para apoiar uns aos outros quando necessário”, disse a porta-voz da TSMC, Nina Kao. A empresa estima que os custos de produção nos Estados Unidos sejam de 8 a 10 por cento mais altos do que em Taiwan.
A TSMC, portanto, não está pronta para dispersar suas operações de fabricação em todo o mundo. “Nos Estados Unidos, nos comprometemos a construir uma fábrica depois que as autoridades deixaram claro que iriam subsidiar a lacuna de custos. No Japão, nosso investimento está focado em uma área de tecnologia que é a chave para o nosso futuro ”, disse um executivo sênior da TSMC.
“Mas na Europa, o caso não é tão forte, e [os europeus] realmente deveriam descobrir o que exatamente eles querem, e se eles podem conseguir isso com seus próprios fabricantes de chips.”
Várias das maiores empresas de chips da Europa mantêm algumas unidades de fabricação, mas evitaram investir bilhões em nova capacidade e terceirizar grande parte da produção para fundições como a TSMC. A capacidade de chip da Europa, portanto, está várias gerações de tecnologia de processo atrás de líderes da indústria como TSMC e Samsung.
Várias das maiores empresas de chips da Europa mantêm algumas unidades de fabricação, mas evitaram investir bilhões em nova capacidade e terceirizar grande parte da produção para fundições como a TSMC. A capacidade de chip da Europa, portanto, está várias gerações de tecnologia de processo atrás de líderes da indústria como TSMC e Samsung.
Nos EUA, o compromisso da TSMC também é mais limitado do que pode parecer com os US $ 12 bilhões que disse que vai investir. A nova planta no Arizona deve operar em 5 nm, uma tecnologia que é de ponta agora, mas quando começar a produção em massa em 2024, ela ficará atrás da instalação de 3 nm que a TSMC está construindo no sul de Taiwan.
Os especialistas da indústria também alertam que os esforços do governo para refazer a fabricação de chips podem ser insustentáveis. “Acho que o que as pessoas não percebem é que isso não é uma solução única”, diz Hanbury. “Se você quer 3 milhas náuticas, isso vai custar US $ 15 bilhões e, dois anos depois, vai ter que gastar mais US $ 18 bilhões e, depois disso, outros US $ 20 bilhões. Os números são enormes e é um investimento contínuo para permanecer na vanguarda. ”
Essa é exatamente a razão pela qual a TSMC se tornou tão dominante em primeiro lugar. Seus concorrentes, incluindo a americana GlobalFoundries e a rival UMC de Taiwan, abandonaram gradualmente a ambição de competir com capacidade de ponta porque o investimento necessário era muito grande.
Embora o ruído sobre a posição dominante da TSMC só tenha surgido agora, o domínio da empresa taiwanesa preocupa seus clientes há algum tempo.
“As empresas fabless tiveram há vários anos a preocupação de que a posição dominante da TSMC lhe daria mais poder de precificação”, diz Hanbury. Ele acrescenta que essas preocupações ficaram mais agudas quando a GlobalFoundries, o único concorrente americano remanescente da TSMC, saiu da corrida para desenvolver capacidade de produção de ponta em 2018.
“As empresas fabless tiveram há vários anos a preocupação de que a posição dominante da TSMC lhe daria mais poder de precificação”, diz Hanbury. Ele acrescenta que essas preocupações ficaram mais agudas quando a GlobalFoundries, o único concorrente americano remanescente da TSMC, saiu da corrida para desenvolver capacidade de produção de ponta em 2018.
TSMC não cederá facilmente. Com seus enormes planos de investimentos de capital para este ano, a empresa já sinalizou que está determinada a manter a liderança. Uma "porção significativa" dos gastos de capital projetados da TSMC irá para máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV), equipamento indispensável em unidades de fabricação de ponta, disse um executivo de um fornecedor de ferramentas de semicondutores.
ASML, a empresa holandesa que domina o mercado de EUV, disse em sua última conferência sobre lucros que sua capacidade está aquém da demanda. Os membros da indústria, portanto, acreditam que cada pedido feito agora pela TSMC irá ajudá-la a manter qualquer concorrente em potencial à distância.
“Com certeza, quanto mais tempo a Intel leva para enfrentar suas dificuldades, maior a lacuna se abre”, diz o executivo da empresa de equipamentos de semicondutores. “A TSMC permanecerá inatacável por enquanto.”
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Se quer m-atx então é B550M TUF na cabeça sem medo.
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[TÓPICO DEDICADO] - AMD Ryzen Socket AM4 - Zen, Zen+, Zen 2 & Zen 3
Pessoal uma duvida, essa b550-e nao tem aquele lance de colocar xmp nas memorias? aqui as minhas que eram 3000mhz com cas 15 via xmp na b350, ta pegando 2666 com cas 20.... piorou demais.... o que tou errando? memorias ballistix DDR 3000 - CL15 - BL8G30C15U4B
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