[TÓPICO DEDICADO] AMD Ryzen Socket AM4 - Zen, Zen+, Zen 2 & Zen 3
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consegui estabilizar o meu 5900x aqui com o if em 1966mhz e ram em 3933mhz porém pra isso precisei setar a ram em 17-17-17-36 e aumentar o soc voltage pra 1.175v, vddg cdd 1.05v, vddg iod 1.05v e vddp 0.950v, nos testes o resultado ficou praticamente igual a antes quando eu usava if em 1900mhz e ram em 3800mhz mas em 16-16-16-30 com o soc voltage em 1.08v e o restante em auto
portanto o que vcs acham mais vantajoso? afinal subir essas voltagens pra esses poucos mhz a mais vale a pena? não curto muito mexer em voltagens a menos que entregue algo seguro e uma performance extra a se considerar
portanto o que vcs acham mais vantajoso? afinal subir essas voltagens pra esses poucos mhz a mais vale a pena? não curto muito mexer em voltagens a menos que entregue algo seguro e uma performance extra a se considerar
Melhor coisa que a AMD fez até hoje foi ter vendido suas fábricas, caso contrário teria ido a falência pelos custos exorbitantes em P&D
Matéria completa no link:
www.electronicsweekly.com
Combinados, a IC Insights espera que os gastos de capital da Samsung e da TSMC atinjam pelo menos US $ 55,5 bilhões este ano e representem uma alta porcentagem de todos os tempos dos gastos totais da indústria de semicondutores mantidos pelos dois maiores gastadores.
Sem nenhuma outra empresa atualmente capaz de igualar essas enormes somas de gastos, a Samsung e a TSMC provavelmente colocarão ainda mais distância entre si e sua concorrência neste ano no que diz respeito à tecnologia avançada de fabricação de IC.
Manter-se atualizado com a produção de tecnologia de IC de ponta se tornou cada vez mais caro nos últimos 25 anos. O investimento necessário para implementar as tecnologias de processo mais avançadas para dispositivos lógicos agora expulsou todas as empresas, exceto três - Samsung, TSMC e Intel, da parte de ponta do mercado.
Além disso, desses três fabricantes, apenas dois podem realmente ser considerados na vanguarda (Samsung e TSMC), ambos com produção em volume de ICs de 7nm e 5nm.
Em contraste, não se espera que a Intel produza alto volume de dispositivos de 7nm, em suas próprias instalações de fabricação, até 2022 / 2033, quando a Samsung e a TSMC deverão produzir quantidades comerciais de ICs usando tecnologias de processo de 3nm.
Historicamente, as empresas de IC que tiveram o maior nível de dispêndios de capital também foram as empresas que conseguiram produzir os dispositivos mais avançados.
Embora a Intel tenha estado entre os dois maiores gastadores de capital da indústria de semicondutores por 25 dos últimos 27 anos (Figura 1), a empresa gastou apenas cerca de metade do que a Samsung gastou em 2020 e espera-se que mais uma vez fique muito aquém do que ambos Espera-se que a Samsung e a TSMC gastem este ano (cerca de US $ 28 bilhões cada).
A TSMC é a única fundição pure-play a oferecer tecnologia de ponta.
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Samsung e TSMC preparadas para dominar o mundo
Sem uma ação extremamente rápida e decisiva de outros produtores de IC ou governos, a Samsung e a TSMC estão no bom caminho para o domínio mundial da tecnologia de ponta de processo de IC - a pedra angular de todos os sistemas eletrônicos avançados de consumo, negócios e militares do futuro, diz IC Insights.Matéria completa no link:
Samsung and TSMC set for world domination
Without extremely quick and decisive action by other IC producers or governments, Samsung and TSMC are well on their way to world domination of leading
www.electronicsweekly.com
Governos como a UE, os EUA e a China podem investir em suas indústrias nativas de IC e acompanhar a corrida da tecnologia de IC com a Samsung e a TSMC?
Considerando o quão atrasados estão, o IC Insights acredita que os governos precisariam gastar pelo menos US $ 30 bilhões por ano durante um mínimo de cinco anos para ter qualquer chance razoável de sucesso. Existe vontade e / ou capacidade de cumprir tal compromisso?
Além disso, para a China, mesmo que o dinheiro estivesse disponível, eles certamente seriam prejudicados por questões comerciais que proibissem algumas das peças mais críticas do equipamento de processo de serem vendidas no país.
Agora parece que a Samsung e a TSMC perceberam a oportunidade de ouro que está diante deles.
Enquanto a Samsung começou seu aumento de gastos em 2017, a TSMC iniciará o que provavelmente será uma enorme rampa de gastos de vários anos em 2021.
Considerando o quão atrasados estão, o IC Insights acredita que os governos precisariam gastar pelo menos US $ 30 bilhões por ano durante um mínimo de cinco anos para ter qualquer chance razoável de sucesso. Existe vontade e / ou capacidade de cumprir tal compromisso?
Além disso, para a China, mesmo que o dinheiro estivesse disponível, eles certamente seriam prejudicados por questões comerciais que proibissem algumas das peças mais críticas do equipamento de processo de serem vendidas no país.
Agora parece que a Samsung e a TSMC perceberam a oportunidade de ouro que está diante deles.
Enquanto a Samsung começou seu aumento de gastos em 2017, a TSMC iniciará o que provavelmente será uma enorme rampa de gastos de vários anos em 2021.
Combinados, a IC Insights espera que os gastos de capital da Samsung e da TSMC atinjam pelo menos US $ 55,5 bilhões este ano e representem uma alta porcentagem de todos os tempos dos gastos totais da indústria de semicondutores mantidos pelos dois maiores gastadores.
Sem nenhuma outra empresa atualmente capaz de igualar essas enormes somas de gastos, a Samsung e a TSMC provavelmente colocarão ainda mais distância entre si e sua concorrência neste ano no que diz respeito à tecnologia avançada de fabricação de IC.
Manter-se atualizado com a produção de tecnologia de IC de ponta se tornou cada vez mais caro nos últimos 25 anos. O investimento necessário para implementar as tecnologias de processo mais avançadas para dispositivos lógicos agora expulsou todas as empresas, exceto três - Samsung, TSMC e Intel, da parte de ponta do mercado.
Além disso, desses três fabricantes, apenas dois podem realmente ser considerados na vanguarda (Samsung e TSMC), ambos com produção em volume de ICs de 7nm e 5nm.
Em contraste, não se espera que a Intel produza alto volume de dispositivos de 7nm, em suas próprias instalações de fabricação, até 2022 / 2033, quando a Samsung e a TSMC deverão produzir quantidades comerciais de ICs usando tecnologias de processo de 3nm.
Historicamente, as empresas de IC que tiveram o maior nível de dispêndios de capital também foram as empresas que conseguiram produzir os dispositivos mais avançados.
Embora a Intel tenha estado entre os dois maiores gastadores de capital da indústria de semicondutores por 25 dos últimos 27 anos (Figura 1), a empresa gastou apenas cerca de metade do que a Samsung gastou em 2020 e espera-se que mais uma vez fique muito aquém do que ambos Espera-se que a Samsung e a TSMC gastem este ano (cerca de US $ 28 bilhões cada).
A TSMC é a única fundição pure-play a oferecer tecnologia de ponta.
Está vendo uma demanda muito forte para seus processos de 7nm e 5nm, que representaram 47% das vendas da empresa no 2S20. A maior parte de seu investimento atual visa capacidade adicional para suas tecnologias de 7 nm e 5 nm.
Ilustrando a rapidez com que a TSMC mudou para processos mais avançados, os produtos de 5 nm da empresa representaram 8% de suas vendas totais em 2020 ($ 3,5 bilhões), depois de essencialmente não ter receita de 5 nm no primeiro semestre do ano passado.
Em 14 de janeiro de 2021, a TSMC lançou sua notícia “bomba” de que planeja aumentar seus gastos de capital este ano para US $ 25- $ 28 bilhões, um aumento de 60% usando a expectativa da IC Insights de US $ 27,5 bilhões em despesas da empresa. Com US $ 27,5 bilhões, a taxa de gastos de capital trimestral média da empresa neste ano seria de US $ 6,9 bilhões, mais que o dobro do que a empresa gastou no 4T20.
Ilustrando a rapidez com que a TSMC mudou para processos mais avançados, os produtos de 5 nm da empresa representaram 8% de suas vendas totais em 2020 ($ 3,5 bilhões), depois de essencialmente não ter receita de 5 nm no primeiro semestre do ano passado.
Em 14 de janeiro de 2021, a TSMC lançou sua notícia “bomba” de que planeja aumentar seus gastos de capital este ano para US $ 25- $ 28 bilhões, um aumento de 60% usando a expectativa da IC Insights de US $ 27,5 bilhões em despesas da empresa. Com US $ 27,5 bilhões, a taxa de gastos de capital trimestral média da empresa neste ano seria de US $ 6,9 bilhões, mais que o dobro do que a empresa gastou no 4T20.
A Samsung primeiro gastou mais de US $ 10,0 bilhões em investimentos em semicondutores em 2010. Depois de gastar US $ 11,3 bilhões em investimentos em semicondutores em 2016, os gastos da Samsung em 2017 para o grupo de semicondutores mais do que dobraram para US $ 24,2 bilhões.
Os gastos de capital em semicondutores da Samsung permaneceram muito fortes desde 2017, com desembolsos chegando a US $ 21,6 bilhões em 2018, US $ 19,3 bilhões em 2019 e enormes US $ 28,1 bilhões no ano passado.
A magnitude dos gastos da Samsung no período de 2017-2020 (US $ 93,2 bilhões) não tem precedentes na história da indústria de semicondutores! Em US $ 93,2 bilhões, esse valor foi mais do que o dobro dos US $ 44,7 bilhões gastos por todos os fornecedores de semicondutores da China combinados no mesmo período.
Embora a Samsung não tenha fornecido orientação para seus gastos em 2021, a IC Insights estima que a empresa manterá seus gastos essencialmente estáveis em 2020.
Os gastos de capital em semicondutores da Samsung permaneceram muito fortes desde 2017, com desembolsos chegando a US $ 21,6 bilhões em 2018, US $ 19,3 bilhões em 2019 e enormes US $ 28,1 bilhões no ano passado.
A magnitude dos gastos da Samsung no período de 2017-2020 (US $ 93,2 bilhões) não tem precedentes na história da indústria de semicondutores! Em US $ 93,2 bilhões, esse valor foi mais do que o dobro dos US $ 44,7 bilhões gastos por todos os fornecedores de semicondutores da China combinados no mesmo período.
Embora a Samsung não tenha fornecido orientação para seus gastos em 2021, a IC Insights estima que a empresa manterá seus gastos essencialmente estáveis em 2020.
X570 X470 X370 B450 B350 B550
não sei qual CPU vc usa.. considerando algum 65w (3600 3700 5600) pegue pelo menos uma MAINSTREAM
considerando algum 105w ( 3800 3900 5800 5900 ) pegue pelo menos uma HIGH-END.
palavras de quem sofreu com estabilidades e não sabia respostas usando uma Mainstream com 5800x mesmo em stock.
PS: hoje uso a Strix 550-E , um verdadeiro monstro , deixa dezenas de 570 na poeira.
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
afine o máximo possível em 3800 , tanto primárias , quanto secundárias. Mais vale um cl16 do que 17.. E eu percebi pouca diferença ( ou qse nula ) dps dos 3800..
Ja testei testei 3800@16-14-14-28-40 3866@16-14-14-30-42 3933@16-15-15-15-30-45 4000@16-15-15-30-45 e 4066@16-16-16-32-48. Todas eu efetuei test geral OCCT e Tm5 e foram ajustadas até passar sem erros. No BFV o resultado é praticamente margem de erro. -5 ou +5 fps de diferença entre uma e outra. Para 3800 e 3866 consigo usar 1.4V e para 3933-4000-4066 1.45V. Em relação a vddim é tranquilo, meus XMP são até maiores que estes , porem a necessidade de aumentar vSOC , VDDP , VDDG , pelo que venho ainda estudando é que tem aumentado a temperatura da CPU. Por exemplo , em 4066 cheguei a usar 1.18 de vSOC.
Enfim ... nada 100% conclusivo ainda , apesar de estar usando 4000@16 , eu ainda acredito que 3800@16 bem apertadas , são extremamente iguais em FPS ingames e com menas voltanges ( de forma geral ). Provavelmente irei testar desabilitar o GDM ( coisa essa que tenho um preconceito besta ) e testar um 3800@15 , pois @14 eu já tentei , e sempre rola algum errinho besta.
Última edição:
é o 5600x
peguei a asus tuf b550m que é bem avaliada, porém a msi bazooka era elogiada tbm e só foi dor de cabeça com instabilidades, ja chequei a cpu e está perfeita
eu só consigo afinar mais em 3800mhz se mexer nas outras voltagens do mesmo jeito, senão é 16-16-16 e nada abaixo disso, mas se eu mexer no vsoc consigo uma 15-15-15, sempre usei o gdm desativado pra fixar em 1t, o brabo é que se eu subir de 3866mhz os subtimmings já ficam instáveis tb aí tenho que buscar novamente estabilidade neles e o pior, não estão dando aqueles valores recomendados como ótimos, tipo refresh ser o penúltimo e último timming primário somados, aquele secundário ser 4x o outro valor e etc, tem que deixar mais altos e fora dessa lógica pq senão não estabiliza
eu só consigo usar 1T com GDM ON... por isso eu disse que tinha o preconceito rsrsrsrs..
eu não gosto de usar 2T por isso acabo ficando com cl14 ou 16.
mas vou testar um 3800 ou 3866 15 , porem vai ser gmd off 2t. ( eu acho )
Aqui o GDM off da uns problemas estranhos, em 3800 estabilizei em CL 16 1.44v. tentando CL15 com GDM off o PC trava durante o TM5 por alguns segundos e volta dando uns bugs de USB e depois trava de vez, numa dessas chegou a corromper o windows e tive q usar ponto de restauração. Hehehe
Problema que não acontece se por 3800 CL14 com GDM on, porém assim dá erro no tM5 até com 1.52v de vDimm, aí não quis ir mais, não vou usar com voltagem tão alta assim.
Em 4000 CL16 bootou de boa, porém mesmo com vSoc em 1.2v e VDDG em 1.16v fica dando aqueles erros WHEA. Eu não achei em lugar algum quais são os limites aceitáveis dessas voltagens, então não quis ir além disso. Esperar pra ver se a próxima Agesa ajude sobre isso.
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
Essa de GDM off com CR 2T não tava ligado. Vou dar uma testada desse jeito.
Última edição:
ambas 100% estáveis com 1.45V , porem não vi diferença alguma de desempenho que justifique o uso a mais de voltanges em geral, em relação ao que consigo no 3866 com 1.4v e vsoc vddp e vddg menores.
ambas 100% estáveis com 1.45V , porem não vi diferença alguma de desempenho que justifique o uso a mais de voltanges em geral, em relação ao que consigo no 3866 com 1.4v e vsoc vddp e vddg menores.
Talvez a minha mobo esteja limitando, Só esperando atualização de Agesa pra X470 pra ter certeza. Acredito que 3800 CL14 seria o mais equilibrado pra se conseguir. Porém aqui ultrapassa meu limite aceitável de voltagem. Hehehe vou tentar novamente CL15 com GDM off e CR 2T pra ver se passa...
dando uma fuçada achei esse link, com bastante informações, bom pra deixar nos favoritos...
DDR4 OC Guide
DDR4 OC Guide
Pessoal, uma ajuda rápida.
Instalei a BIOS 3.90 na minha Steel Legend e algumas opções mudaram. O PBO virou CPB? Devo deixar ativado?
Essas configs do 1usmus, para o plano de energia dele, ainda são necessárias?
Outra dúvida: preciso reinstalar os drivers? Percebi que depois de mudar a BIOS, a internet (pelo cabo) cai toda hora. Isso começou exatamente depois da BIOS nova. Devo instalar o driver de rede mais novo?
Instalei a BIOS 3.90 na minha Steel Legend e algumas opções mudaram. O PBO virou CPB? Devo deixar ativado?
Essas configs do 1usmus, para o plano de energia dele, ainda são necessárias?
- Global C-state Control = Enabled
- Power Supply Idle Control = Low Current Idle
- CPPC = Enabled
- CPPC Preferred Cores = Enabled
- AMD Cool'n'Quiet = Enabled
- PPC Adjustment = PState 0
- I also recommend disabling PBO, which activates Precision Boost 2.0 for clock management. This ensures only temperature and FIT play a role for clock speeds.
Outra dúvida: preciso reinstalar os drivers? Percebi que depois de mudar a BIOS, a internet (pelo cabo) cai toda hora. Isso começou exatamente depois da BIOS nova. Devo instalar o driver de rede mais novo?
Última edição:
A tendência e so aumentar.
Peguei uma Asus X570 plus BR e tive problema! Qual MB recomendaria para uso com um 5800x ? Não estou conseguindo encontrar a Strix 550-E !
a tuf 570 só tem as features da X (slot pcie, portas satas a mais)" ... os vrm , phases etc etc.. eh uma mainstream igual a várias b450 b550.. ( Mas não estou afirmando que é uma placa ruim!!! é mediana por ser uma X e custar mais caro que uma b450 ou 550 que entrega "mesma" coisa )
a lista que mandei naquele post acima.. caso não acha strix 550-E ( que é uma das melhores *B* ) procure outra que seja independente de B ou X que seja ao menos HighEnd.
Pessoal mais leigo(menos informado), normalmente fica preso a sigla B ou X , e acha que obrigatoriamente a X será sempre melhor.
qual seu orçamento disponível ??
Vou enviar a X570 de volta e pedir devolução do valor pago (1.3 k). Pretendo gastar no máximo até uns 2 k !
Até lá, vou usando a antiga (Aorus b450).
Engraçado que esse plano de energia da AMD não deixa a CPU alcançar frequências mais baixas do que 3.6GHz que é o clock base.
É daí pra 4.4GHz (o que é raro conseguir), geralmente ficando em 4.3~4.25GHz jogando.
Mas o notei é que o consumo fica baixo em idle mesmo em 3.6GHz devido as voltagens que diminuem bastante em idle (deve ser o algoritmo) e a cpu não fica mais quente por isso.
É daí pra 4.4GHz (o que é raro conseguir), geralmente ficando em 4.3~4.25GHz jogando.
Mas o notei é que o consumo fica baixo em idle mesmo em 3.6GHz devido as voltagens que diminuem bastante em idle (deve ser o algoritmo) e a cpu não fica mais quente por isso.
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particularmente prefiro as bios de ASUS e MSI , porem a gigabyte ta bem bacana atualmente ( nas 550 e 570 ) e tem recebido bastante att tbm ( as vezes até antes das outras ).
acho que a decisão vai do gosto pessoal , em relação a marca , modelo , design , familiaridade em mexer com a placa , compatibilidades de rgbs , conexões..
as 3 são TOPISSIMAS.. tankam o 5800x de boa.
Muito obrigado.ela voltou ao estoque , mas acho caro o valor que ela está... o preço dela seria entre 1600 a 1800Placa-Mãe Asus ROG Strix B550-E Gaming, AMD AM4, ATX, DDR4
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tbm acho que esteja um pouco fora o valor , o preço seria por volta de 1500 a 1700.Placa Mãe MSI, MPG B550 Gaming Carbon WIFI, Chipset B550, AMD AM4, ATX, DDR4
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particularmente prefiro as bios de ASUS e MSI , porem a gigabyte ta bem bacana atualmente ( nas 550 e 570 ) e tem recebido bastante att tbm ( as vezes até antes das outras ).
acho que a decisão vai do gosto pessoal , em relação a marca , modelo , design , familiaridade em mexer com a placa , compatibilidades de rgbs , conexões..
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Vou aguardar o processo de devolução do valor da que comprei e até lá decido qual pegar !
Aqui um review simples da B550M-TUF com um 5950X:
[Review] Placa-mãe ASUS TUF GAMING B550M-PLUS - The Overclock Page
Nesse review irei analisar a ASUS TUF GAMING B550M-PLUS, que se trata de uma placa-mãe AM4 mATX equipada com o chipset B550, quatro slots de memória, suporte a PCI-E 4.0 para GPU e NVMe pelas pistas do processador, USB 3.1, SATA RAID e também overclock na CPU... Continue lendo!
theoverclockpage.com.br
Não tem pra que gastar 2K numa placa mãe a não ser que a pessoa REALMENTE precise de alguns dos recursos ou apenas queira o melhor do melhor.
Não sei se já comentaram, mas saiu bios beta pras Gigabyte B450 com agesa 1.2.0.1, que supostamente corrige a L3 cache.
Acho que vou baixar aqui pra testar.
EDIT: atualizei e o L3 cache no teste do Aida quase dobrou. Mas o que isso vai refletir no desempenho da maquina eu não sei.
Pior que perdi as configurações da bios, terei de refazer. Agora vou tentar melhorar os timings das memórias em 3200mhz mesmo. Num futuro tento 3600 ou 3800mhz denovo.
Acho que vou baixar aqui pra testar.
EDIT: atualizei e o L3 cache no teste do Aida quase dobrou. Mas o que isso vai refletir no desempenho da maquina eu não sei.
Pior que perdi as configurações da bios, terei de refazer. Agora vou tentar melhorar os timings das memórias em 3200mhz mesmo. Num futuro tento 3600 ou 3800mhz denovo.
Última edição:
infelizmente discordo.. e senti isso na pratica.Aqui um review simples da B550M-TUF com um 5950X:
[Review] Placa-mãe ASUS TUF GAMING B550M-PLUS - The Overclock Page
Nesse review irei analisar a ASUS TUF GAMING B550M-PLUS, que se trata de uma placa-mãe AM4 mATX equipada com o chipset B550, quatro slots de memória, suporte a PCI-E 4.0 para GPU e NVMe pelas pistas do processador, USB 3.1, SATA RAID e também overclock na CPU... Continue lendo!
Não tem pra que gastar 2K numa placa mãe a não ser que a pessoa REALMENTE precise de alguns dos recursos ou apenas queira o melhor do melhor.
rodar é uma coisa , tirar todo potencial é outro. Quer só rodar? OK... so pluga as peças e os conectores e tudo certo ( acho que uns 70% da população seja assim )
para um 5600x realmente eu vejo desta forma, é desnecessário uma mb high-end. Mas para os 105w "SERIE 5000" infelizmente não é 100% estável e totalmente limitado a OC.
Eu jamais imaginei que sairia da 450m steel legends , se não fosse para uma ddr5 futura, pois adoro esse placa , sei mexer em cada extremo da sua bios. Resisti 3 meses e acabei trocando por falta de estabilidade mesmo em STOCK CPU. E não, a placa não estava defeituosa, inclusive foi pra um amigo que usará com 5600x.
precisa de uma placa de 2k ? realmente é um valor ABSURDAMENTE ALTO , porem a realidade atual é difícil mensurar valores. Eu comprei minha 550-E no PY por 1.600R$ e ja achei caro.. Acho que um valor legal para essas B mais tops seria entre 1300 e 1500.
Eu acompanho esse canal que vc mandou , gosto dele , mas acho muito básico do básico. ( e isso não faz dele ruim , jamais , porem não atende algumas buscas por informações e testes mais avançados ).
Tem um vídeo do Peperaio , que ele testa a steel legend ( que tem componentes vrm+phases parecidíssimas com b550 tuf que vc mencionou ) e ele testou com um 3950x. E deu bem ruim quando saiu da "zona de conforto".
Minha intenção não é inflar e nem beitar alguém a upar pra uma MB ao porte de um r7/r9 5000, mas acredito que quem chegue nesse nível ( custo ) de CPU , vai querer usar TODO o potencial dele. E infelizmente para isso, tem que investir em uma MB ( mid-hig + ). Se vai valer a pena ou não o investimento , só testando caso a caso.. EU mesmo ainda nao voltei a mexer com o CPU desde o swap, vou esperar agesa 1.2.0.2, porem com memoria , sai de 3866 para 4066.
Isso na steel legend mATX? Ela tem VRMs parecidos com os da x570 ATX e um pouco inferiores ao da b550 tuf matx/atx.
A Steel legend x570 ATX e B550 mATX peidam com um 16c a mais que 1.2V, mas seguram OCs mais pesados (nada extremo) dos 12c.
A s B550 TUF, tanto a versão mATX quanto ATX (possuem esquema de VRMs idênticos) conseguem ir um pouco mais além com um 16c.
Já a tanto steel legend b550 ATX quanto a B550-F seguram um 16c com um baita OC (mas nada extremo tipo nitrogênio líquido), onde a steel legend atx tem uma leve vantagem.
A maior diferença da steel legend b550/B550-F para a b550-E são os mosfets a mais, e que eles são de 70A ao invés de 50A. Nela vc consegue brincar fácil de overclock no nitrogênio com um 12c.
No teu caso com o 5800x, a mobo tá com uma baita de uma folga e conseguiria os mesmos resultados com uma B550-F, podendo ir até em um 5900x.
Agora se tu tava falando da steel legend B450 (ou da B450m, tb possuem VRMs idênticos), os VRMs dela são bem piores que as citadas acima, e do nível de uma B550 de entrada (tipo a asus prime b550m-k), o salto de qualidade no quesito VRM das B550 foi extremo.
Pessoal minhas temperaturas com 5600x esta muito boas, alcançando 4650 em Boost, e jogando fica abaixo de 70ºC .
Tenho um Cooler de 120 MM sobrando da Coolermaster, sera que vale a pela instalar no meu Gamaxx 400 ? Pra ficar com 1 frontal push e 1 traseiro pull ? Será que vai dar ajuda perceptível ?
Tenho um Cooler de 120 MM sobrando da Coolermaster, sera que vale a pela instalar no meu Gamaxx 400 ? Pra ficar com 1 frontal push e 1 traseiro pull ? Será que vai dar ajuda perceptível ?