[TÓPICO DEDICADO] AMD Ryzen Socket AM4 - Zen, Zen+, Zen 2 & Zen 3
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ZEN 4 será compatível com DDR5
A primeira memória DDR5 produzida em massa completou com sucesso sua fase de testes
videocardz.com
Memória NETAC DDR5, Fonte: Netac
Jiahe Jinwei e Netac não fabricam chips de memória, mas módulos de memória. Isso significa que suas linhas de produção dependem do fornecimento de empresas como a Micron. Os chips DDR5 da Micron foram recentemente entregues a várias marcas de memória, como as duas mencionadas anteriormente ou Galax . Todas essas empresas estão agora no processo de produção experimental em massa e avaliação do potencial da tecnologia DDR5.
A Netac confirmou que a fase de avaliação de sua memória DDR5 em colaboração com marcas como ASUS ou MSI, que entregou sua placa-mãe para teste, foi concluída. A empresa informou que não houve problemas e que o processo foi tranquilo. Os sistemas equipados com memória DDR5 foram inicializados com êxito no sistema operacional.
A memória DDR5 irá melhorar significativamente as frequências de até 4800 MHz sem qualquer overclock aplicado. Esta frequência será suportada pelos próximos processadores Intel 12ª Geração Alder Lake, agora esperados para o final deste ano. Além disso, o DDR5 reduzirá a tensão e aumentará as capacidades em comparação com a tecnologia DDR4. Os módulos que foram produzidos na Netac e Jiahe Jinwei são ambos de 32 GB por módulo com temporizações de 40-40-40 e uma tensão nominal de 1,1V.
Esta também é a primeira vez que vemos o circuito de fornecimento de energia em cada módulo DDR5. Esta também é uma grande mudança em relação ao DDR4, que dependia da fonte de alimentação do chipset da placa-mãe.
Memória Jiahe Jinwei DDR5, Fonte: Jiahe Jinwei
Memória Jiahe Jinwei DDR5, Fonte: Jiahe Jinwei
Memória NETAC DDR5, Fonte: Netac
A primeira memória DDR5 produzida em massa completou com sucesso sua fase de testes
Jiahe Jinwei e Netac iniciaram a produção em massa de memória DDR5
Dois fabricantes chineses de módulos de memória confirmaram oficialmente que os primeiros módulos de memória DDR5 deixaram as linhas de produção poucas semanas depois que a Micron entregou os primeiros chips às suas fábricas.
The first mass-produced DDR5 memory has succesfully completed its testing phase - VideoCardz.com
Jiahe Jinwei and Netac have started mass production of DDR5 memory Two Chinese memory modules manufacturers have officially confirmed that the first DDR5 memory modules have left production lines just weeks after Micron delivered the first chips to their factories. NETAC DDR5 memory, Source...
videocardz.com
Memória NETAC DDR5, Fonte: Netac
Jiahe Jinwei e Netac não fabricam chips de memória, mas módulos de memória. Isso significa que suas linhas de produção dependem do fornecimento de empresas como a Micron. Os chips DDR5 da Micron foram recentemente entregues a várias marcas de memória, como as duas mencionadas anteriormente ou Galax . Todas essas empresas estão agora no processo de produção experimental em massa e avaliação do potencial da tecnologia DDR5.
A Netac confirmou que a fase de avaliação de sua memória DDR5 em colaboração com marcas como ASUS ou MSI, que entregou sua placa-mãe para teste, foi concluída. A empresa informou que não houve problemas e que o processo foi tranquilo. Os sistemas equipados com memória DDR5 foram inicializados com êxito no sistema operacional.
A memória DDR5 irá melhorar significativamente as frequências de até 4800 MHz sem qualquer overclock aplicado. Esta frequência será suportada pelos próximos processadores Intel 12ª Geração Alder Lake, agora esperados para o final deste ano. Além disso, o DDR5 reduzirá a tensão e aumentará as capacidades em comparação com a tecnologia DDR4. Os módulos que foram produzidos na Netac e Jiahe Jinwei são ambos de 32 GB por módulo com temporizações de 40-40-40 e uma tensão nominal de 1,1V.
Esta também é a primeira vez que vemos o circuito de fornecimento de energia em cada módulo DDR5. Esta também é uma grande mudança em relação ao DDR4, que dependia da fonte de alimentação do chipset da placa-mãe.
Memória Jiahe Jinwei DDR5, Fonte: Jiahe Jinwei
Memória Jiahe Jinwei DDR5, Fonte: Jiahe Jinwei
Memória NETAC DDR5, Fonte: Netac
@gamevicio
relaxem manos... não precisamos comparar aqui modelos melhores ou piores.... ainda que exista um melhor , para "nós" aqui dos Ryzen , isso é insignificante , pois os IF maiores/estáveis que já vi estáveis pelo menos aqui no tópico ( um deles é o meu ) com 2033.
sobre a conta Freq / CL , praticamente o mesmo numero.. a minha NÃO é o modelo cl19 , é o modelo 18.... 4400@18 (pvb416g440c8k)...
1.45V
Última edição:
Estive esses dias testando 4000Mhz@CL16-16-16-36 e consigo assim com 1.45v (estressadas até 50c passou no TM5 Anta777 Extreme1):@gamevicio
relaxem manos... não precisamos comparar aqui modelos melhores ou piores.... ainda que exista um melhor , para "nós" aqui dos Ryzen , isso é insignificante , pois os IF maiores/estáveis que já vi estáveis pelo menos aqui no tópico ( um deles é o meu ) com 2033.
sobre a conta Freq / CL , praticamente o mesmo numero.. a minha NÃO é o modelo cl19 , é o modelo 18.... 4400@18 (pvb416g440c8k)...
1.45V
Não consigo estabilizar 1T de jeito nenhum... Dizem que o IMC dos Ryzen 5000 é bem superior aos da Intel, vc já tentou 4000@CL15 ou algo do tipo?
Bem lembrado, um dia faço isso kkkkatualizar essa assinatura ai
com cl15 eu não testei... com cl14 eu cheguei a fazer 3800 que passou em todos os testes necessários , mas simplesmente resetou meu pc no meio de uma partida e eu fiquei puto e tirei. ( sim estava em periodo de teste , para ver se preferia ele ou o 4000/4066 , mas acabei não voltando a mexer mais.)Estive esses dias testando 4000Mhz@CL16-16-16-36 e consigo assim com 1.45v (estressadas até 50c passou no TM5 Anta777 Extreme1):
Não consigo estabilizar 1T de jeito nenhum... Dizem que o IMC dos Ryzen 5000 é bem superior aos da Intel, vc já tentou 4000@CL15 ou algo do tipo?
em 4000 , eu tenho a print aqui salva no celular , eu não tenho ctz , mas acho que foi com 1.42V
tanto os timmings que mandei acima no 4066 , quanto aqui neste abaixo dos 4000 , passaram no anta777 mais de uma vez... eu normalmente faço 3x o test , e dps testo o sistema todo via OCCT.
Última edição:
Não. Se tem vídeo integrado não é headless
Não, e faz muito tempo que não vejo alguma mobo travar o boot por isso. De toda forma, isso depende da mobo e não da CPU, então é bom averiguar o modelo específico da mobo.
Vlw pela dica, mas no caso vou usar com as frequencias nativas mesmo e eventualmente OC. Será que mesmo assim da pau?
O ZEN 4 utilizará o 5nm
Novas informações da TSMC sobre
5nm
4nm
3nm
2nm
O futuro é promissor para a AMD
Atualização do TSMC: 2nm em desenvolvimento, 3nm e 4nm em andamento para 2022
www.anandtech.com
Para a TSMC, ser a maior fundição do mundo com cerca de 500 clientes tem suas peculiaridades. Por outro lado, a empresa pode atender quase todos os clientes com quase todos os requisitos. Por outro lado, tem que estar à frente de todos, tanto em termos de capacidade quanto em termos de tecnologia. No que diz respeito à capacidade, a TSMC é incontestável e não o será nos próximos anos. Quanto às tecnologias de fabricação, a TSMC reiterou recentemente que está confiante de que seus processos N2, N3 e N4 estarão disponíveis a tempo e serão mais avançados do que os nós concorrentes.
Cerca de 80% do orçamento de capital de $ 30 bilhões da TSMC este ano será gasto na expansão de capacidades para tecnologias avançadas, como 3nm, 4nm / 5nm e 6nm / 7nm. Analistas da China Renaissance Securities acreditam que a maior parte do dinheiro em nós avançados será usada para expandir a capacidade do N5 da TSMC para 110.000 ~ 120.000 wafer iniciados por mês (WSPM) até o final do ano. Enquanto isso, a TSMC disse que 10% de seu CapEx será alocado para embalagem avançada e fabricação de máscaras, enquanto outros 10% serão gastos em tecnologias especiais (que inclui versões sob medida de nós maduros).
Os anúncios de aumento de CapEx mais recentes da TMSC foram feitos depois que a Intel anunciou sua estratégia IDM 2.0 (que envolve produção interna, terceirização e operações de fundição) e em grande medida reafirma a confiança da TMSC no futuro de curto e longo prazo, mesmo à frente de competição intensificada.
"Como uma fundição líder de mercado puro, a TSMC nunca teve falta de concorrência em nossos mais de 30 anos de história, mas sabemos como competir", disse CC Wei, presidente e CEO da TSMC, em uma recente teleconferência com analistas e investidores. "Continuaremos a nos concentrar em entregar liderança em tecnologia, excelência de fabricação e ganhar a confiança de nossos clientes. O último ponto, a confiança dos clientes, é bastante importante porque não temos produtos internos que competem com os clientes."
Inicialmente, o nó era usado exclusivamente para clientes alfa da TSMC - Apple e HiSilicon. Os embarques para este último cessaram em 14 de setembro, o que deixou toda a capacidade de ponta para a Apple. Agora, mais clientes estão prontos com seus designs N5, portanto, a adoção desse nó está crescendo. Enquanto isso, a TSMC diz que mais clientes estão planejando usar a família de tecnologias N5 (incluindo N5, N5P e N4) do que esperavam apenas alguns meses atrás.
"A N5 já está em seu segundo ano de produção em volume com rendimento melhor do que nosso plano original", disse o Sr. Wei. A demanda do N5 continua forte, impulsionada por aplicativos de smartphone e HPC, e esperamos que o N5 contribua com cerca de 20% de nossa receita de wafer em 2021. [...] Na verdade, estamos vendo um envolvimento mais forte com mais clientes em 5 nm e 3 nm [versus 7 nm em estágios semelhantes]. O envolvimento é tão forte que temos que realmente preparar a capacidade para isso. "
Para TSMC, os aplicativos HPC incluem muitos tipos diferentes de produtos, incluindo aceleradores AI, CPUs, GPUs, FPGAs, NPUs e SoCs de jogos de vídeo, apenas para citar alguns. Como eles são apenas um fabricante contratado, a TSMC não divulga que tipos de produtos faz usando um nó ou outro (sabemos que ela constrói o Apple A14 SoC para smartphones / tablets / STBs, bem como o Apple M1 SoC para PCs e tablets), mas o próprio fato de que a adoção do N5 está crescendo no segmento de HPC é importante.
"Esperamos que a demanda por nossa família N5 continue a crescer nos próximos anos, impulsionada pela forte demanda por aplicativos para smartphones e HPC", disse o chefe da TSMC. "Esperamos ver HPC, não apenas na primeira onda, mas em ondas adicionais de demanda para dar suporte ao nosso nó principal [N5] no futuro, na verdade."
Não é particularmente surpreendente que o N5 da TSMC esteja ganhando participação de mercado entre os adotantes de tecnologias de ponta. Analistas da China Renaissance estimam que o N5 da TSMC apresenta uma densidade de transistor de cerca de 170 milhões de transistores por milímetro quadrado (MTr / mm 2 ), o que, se preciso, o torna a tecnologia mais densa disponível atualmente. Em contraste, o 5LPE da Samsung Foundry pode ostentar cerca de 125 MTr / mm 2 ~ 130 MTr / mm 2 , enquanto o 10 nm da Intel apresenta uma densidade de aproximadamente 100 MTr / mm 2 .
Nas próximas semanas, a TSMC deve começar a fabricar chips usando uma versão de desempenho aprimorado de sua tecnologia N5 chamada N5P, que promete aumentar as frequências em até 5% ou reduzir o consumo de energia em até 10% (com a mesma complexidade). A tecnologia oferece um caminho de migração perfeito para os clientes, sem a necessidade de investimentos significativos em recursos de engenharia ou tempo de ciclo de projeto mais longo, portanto, qualquer pessoa com um projeto N5 pode usar o N5P. Por exemplo, os primeiros a adotar o N5 poderiam reutilizar seu IP para seus chips N5P.
Essa tecnologia é definida para fornecer vantagens adicionais de PPA (potência, desempenho, área) em relação ao N5, mas mantém as mesmas regras de design, infraestrutura de design, programas de simulação SPICE e IPs. Enquanto isso, como o N4 estende ainda mais o uso de ferramentas de litografia EUV, ele também reduz a contagem de máscaras, etapas do processo, riscos e custos.
"O N4 alavancará a base sólida do N5 para ampliar ainda mais nossa família de 5 nm", disse o Sr. Wei. "O N4 é uma migração direta do N5 com regras de design compatíveis, proporcionando ainda mais desempenho, potência e aprimoramento de densidade para a próxima onda de produtos de 5 nanômetros. A produção de risco do N4 está prevista para o segundo semestre deste ano e a produção em volume em 2022."
Quando o N4 entrar no HVM em 2022, a TSMC terá cerca de dois anos de experiência com o N5 e três anos de experiência com o EUV. Portanto, as expectativas são de que os rendimentos serão altos e a variabilidade do desempenho promete ser baixa.
Mas mesmo sendo de ponta como o N4 deve ser, não será a tecnologia de fabricação mais avançada que a TSMC oferecerá no próximo ano.
Em particular, em comparação com seu processo N5 atual, o N3 da TSMC promete aumentar o desempenho em 10% - 15% (com a mesma potência e complexidade) ou reduzir o consumo de energia em 25% - 30% (com o mesmo desempenho e complexidade). Ao mesmo tempo, o novo nó também melhorará a densidade do transistor em 1,1 ~ 1,7 vezes, dependendo das estruturas (1,1X para analógico, 1,2X para SRAM, 1,7X para lógica).
O N3 aumentará ainda mais o número de camadas EUV, mas continuará usando a litografia DUV. Além disso, como a tecnologia continua usando FinFET, ela não exigirá uma nova geração de ferramentas de automação de design eletrônico (EDA) redesenhadas do zero e o desenvolvimento de novos IPs, que podem se tornar uma vantagem competitiva sobre o 3GAE baseado em GAAFET / MBCFET da Samsung Foundry .
"N3 será mais um nó completo de nosso N5 e usará a estrutura de transistor FinFET para oferecer a melhor maturidade, desempenho e custo de tecnologia para nossos clientes", disse o Sr. Wei. "Nosso desenvolvimento de tecnologia N3 está no caminho certo com bom progresso. Continuamos a ver um nível muito mais alto de envolvimento do cliente para aplicativos HPC e smartphones no N3 em comparação com o N5 e N7."
Na verdade, as afirmações da TSMC sobre o crescente envolvimento do cliente com o N3 telégrafo indiretamente suas altas expectativas para o N3.
"A produção de risco [N3] está programada para 2021", disse o CEO da TSMC. "O volume de produção está previsto para o segundo semestre de 2022. Nossa tecnologia N3 será a mais avançada tecnologia de fundição tanto em PPA quanto em tecnologia de transistor, quando for introduzida. [...] Estamos confiantes de que tanto [N5] quanto [N3] serão nós grandes e duradouros para a TSMC. "
"Por lógica avançada CMOS, 3Nm e CMOS 2 nM nós da TSMC estão progredindo muito bem através do gasoduto", a empresa disse em seu relatório anual recentemente. "Além disso, o trabalho de pesquisa e desenvolvimento exploratório reforçado da TSMC está focado em nós além de 2 nm e em áreas como transistores 3D, nova memória e interconexão de baixo R, que estão no caminho para estabelecer uma base sólida para alimentar muitas plataformas de tecnologia.
É digno de nota que a TSMC está expandindo a capacidade para operações de P&D na Fab 12, onde N3, N2 e nós mais avançados estão sendo pesquisados e desenvolvidos.
"Para o ano de 2021, agora prevemos [...] um crescimento da indústria de fundição [em] cerca de 16%", disse Wendell Huang, CFO da TSMC, em uma recente teleconferência com analistas e investidores. "Para a TSMC, estamos confiantes de que podemos superar o crescimento da receita de fundição e crescer cerca de 20% em 2021."
A empresa tem um forte roteiro de tecnologia e está definida para continuar introduzindo nós de ponta aprimorados a cada ano, oferecendo, assim, a seus clientes melhorias em uma cadência previsível.
A TSMC sabe como competir contra rivais com nós de ponta, bem como fabricantes de chips focados em tecnologias de processo especializadas, por isso não vê os Serviços Intel Foundry (IFS) como uma ameaça imediata, especialmente porque a gigante azul está indo principalmente atrás de nós de ponta e avançados.
Os analistas financeiros geralmente compartilham do otimismo da TSMC principalmente por causa da expectativa de que os nós N3 e N5 da empresa não terão concorrentes oferecendo densidades de transistor e arranques de wafer semelhantes.
"Após o retorno da fundição anunciado pela Intel em março, a disposição da TSMC de definir um plano de investimento CapEx / P&D de 3 anos de $ 100 bilhões, começando em 2021, indica sua confiança em ampliar sua liderança em fundição", Szeho Ng, analista da China Renaissance Securities. "Vemos o valor estratégico da TSMC aumentando com o N3 / N5: fortes atividades de tape-out do N5 de aplicativos HPC / smartphone e mais envolvimento do cliente N3 em comparação ao N5 / N7 em estágios semelhantes."
@RHBH @dayllann
Novas informações da TSMC sobre
5nm
4nm
3nm
2nm
O futuro é promissor para a AMD
Atualização do TSMC: 2nm em desenvolvimento, 3nm e 4nm em andamento para 2022
TSMC Update: 2nm in Development, 3nm and 4nm on Track for 2022
Para a TSMC, ser a maior fundição do mundo com cerca de 500 clientes tem suas peculiaridades. Por outro lado, a empresa pode atender quase todos os clientes com quase todos os requisitos. Por outro lado, tem que estar à frente de todos, tanto em termos de capacidade quanto em termos de tecnologia. No que diz respeito à capacidade, a TSMC é incontestável e não o será nos próximos anos. Quanto às tecnologias de fabricação, a TSMC reiterou recentemente que está confiante de que seus processos N2, N3 e N4 estarão disponíveis a tempo e serão mais avançados do que os nós concorrentes.
Confiança
No início deste ano, a TSMC aumentou significativamente seu orçamento de CapEx de 2021 para uma faixa de $ 25 - $ 28 bilhões, aumentando ainda mais para cerca de $ 30 bilhões como parte de seu plano de três anos para gastar $ 100 bilhões em capacidades de fabricação e P&D.Cerca de 80% do orçamento de capital de $ 30 bilhões da TSMC este ano será gasto na expansão de capacidades para tecnologias avançadas, como 3nm, 4nm / 5nm e 6nm / 7nm. Analistas da China Renaissance Securities acreditam que a maior parte do dinheiro em nós avançados será usada para expandir a capacidade do N5 da TSMC para 110.000 ~ 120.000 wafer iniciados por mês (WSPM) até o final do ano. Enquanto isso, a TSMC disse que 10% de seu CapEx será alocado para embalagem avançada e fabricação de máscaras, enquanto outros 10% serão gastos em tecnologias especiais (que inclui versões sob medida de nós maduros).
Os anúncios de aumento de CapEx mais recentes da TMSC foram feitos depois que a Intel anunciou sua estratégia IDM 2.0 (que envolve produção interna, terceirização e operações de fundição) e em grande medida reafirma a confiança da TMSC no futuro de curto e longo prazo, mesmo à frente de competição intensificada.
"Como uma fundição líder de mercado puro, a TSMC nunca teve falta de concorrência em nossos mais de 30 anos de história, mas sabemos como competir", disse CC Wei, presidente e CEO da TSMC, em uma recente teleconferência com analistas e investidores. "Continuaremos a nos concentrar em entregar liderança em tecnologia, excelência de fabricação e ganhar a confiança de nossos clientes. O último ponto, a confiança dos clientes, é bastante importante porque não temos produtos internos que competem com os clientes."
N5 ganhando clientes
A TSMC foi a primeira empresa a iniciar a fabricação de alto volume (HVM) de chips usando sua tecnologia de processo N5 (5 nm) em meados de 2020.Inicialmente, o nó era usado exclusivamente para clientes alfa da TSMC - Apple e HiSilicon. Os embarques para este último cessaram em 14 de setembro, o que deixou toda a capacidade de ponta para a Apple. Agora, mais clientes estão prontos com seus designs N5, portanto, a adoção desse nó está crescendo. Enquanto isso, a TSMC diz que mais clientes estão planejando usar a família de tecnologias N5 (incluindo N5, N5P e N4) do que esperavam apenas alguns meses atrás.
"A N5 já está em seu segundo ano de produção em volume com rendimento melhor do que nosso plano original", disse o Sr. Wei. A demanda do N5 continua forte, impulsionada por aplicativos de smartphone e HPC, e esperamos que o N5 contribua com cerca de 20% de nossa receita de wafer em 2021. [...] Na verdade, estamos vendo um envolvimento mais forte com mais clientes em 5 nm e 3 nm [versus 7 nm em estágios semelhantes]. O envolvimento é tão forte que temos que realmente preparar a capacidade para isso. "
Para TSMC, os aplicativos HPC incluem muitos tipos diferentes de produtos, incluindo aceleradores AI, CPUs, GPUs, FPGAs, NPUs e SoCs de jogos de vídeo, apenas para citar alguns. Como eles são apenas um fabricante contratado, a TSMC não divulga que tipos de produtos faz usando um nó ou outro (sabemos que ela constrói o Apple A14 SoC para smartphones / tablets / STBs, bem como o Apple M1 SoC para PCs e tablets), mas o próprio fato de que a adoção do N5 está crescendo no segmento de HPC é importante.
"Esperamos que a demanda por nossa família N5 continue a crescer nos próximos anos, impulsionada pela forte demanda por aplicativos para smartphones e HPC", disse o chefe da TSMC. "Esperamos ver HPC, não apenas na primeira onda, mas em ondas adicionais de demanda para dar suporte ao nosso nó principal [N5] no futuro, na verdade."
Não é particularmente surpreendente que o N5 da TSMC esteja ganhando participação de mercado entre os adotantes de tecnologias de ponta. Analistas da China Renaissance estimam que o N5 da TSMC apresenta uma densidade de transistor de cerca de 170 milhões de transistores por milímetro quadrado (MTr / mm 2 ), o que, se preciso, o torna a tecnologia mais densa disponível atualmente. Em contraste, o 5LPE da Samsung Foundry pode ostentar cerca de 125 MTr / mm 2 ~ 130 MTr / mm 2 , enquanto o 10 nm da Intel apresenta uma densidade de aproximadamente 100 MTr / mm 2 .
Nas próximas semanas, a TSMC deve começar a fabricar chips usando uma versão de desempenho aprimorado de sua tecnologia N5 chamada N5P, que promete aumentar as frequências em até 5% ou reduzir o consumo de energia em até 10% (com a mesma complexidade). A tecnologia oferece um caminho de migração perfeito para os clientes, sem a necessidade de investimentos significativos em recursos de engenharia ou tempo de ciclo de projeto mais longo, portanto, qualquer pessoa com um projeto N5 pode usar o N5P. Por exemplo, os primeiros a adotar o N5 poderiam reutilizar seu IP para seus chips N5P.
N4: No caminho certo para o próximo ano
A família de tecnologias N5 da TSMC também inclui o processo N4 evolutivo que entrará em produção de risco ainda este ano e será usado para produção em massa em 2022.Essa tecnologia é definida para fornecer vantagens adicionais de PPA (potência, desempenho, área) em relação ao N5, mas mantém as mesmas regras de design, infraestrutura de design, programas de simulação SPICE e IPs. Enquanto isso, como o N4 estende ainda mais o uso de ferramentas de litografia EUV, ele também reduz a contagem de máscaras, etapas do processo, riscos e custos.
"O N4 alavancará a base sólida do N5 para ampliar ainda mais nossa família de 5 nm", disse o Sr. Wei. "O N4 é uma migração direta do N5 com regras de design compatíveis, proporcionando ainda mais desempenho, potência e aprimoramento de densidade para a próxima onda de produtos de 5 nanômetros. A produção de risco do N4 está prevista para o segundo semestre deste ano e a produção em volume em 2022."
Quando o N4 entrar no HVM em 2022, a TSMC terá cerca de dois anos de experiência com o N5 e três anos de experiência com o EUV. Portanto, as expectativas são de que os rendimentos serão altos e a variabilidade do desempenho promete ser baixa.
Mas mesmo sendo de ponta como o N4 deve ser, não será a tecnologia de fabricação mais avançada que a TSMC oferecerá no próximo ano.
N3: Entrega em H2 2022
Em 2022, a maior fabricante de chips do mundo lançará seu novo processo de fabricação N3, que continuará usando transistores FinFET, mas deverá oferecer todo o pacote de melhorias PPA.Em particular, em comparação com seu processo N5 atual, o N3 da TSMC promete aumentar o desempenho em 10% - 15% (com a mesma potência e complexidade) ou reduzir o consumo de energia em 25% - 30% (com o mesmo desempenho e complexidade). Ao mesmo tempo, o novo nó também melhorará a densidade do transistor em 1,1 ~ 1,7 vezes, dependendo das estruturas (1,1X para analógico, 1,2X para SRAM, 1,7X para lógica).
O N3 aumentará ainda mais o número de camadas EUV, mas continuará usando a litografia DUV. Além disso, como a tecnologia continua usando FinFET, ela não exigirá uma nova geração de ferramentas de automação de design eletrônico (EDA) redesenhadas do zero e o desenvolvimento de novos IPs, que podem se tornar uma vantagem competitiva sobre o 3GAE baseado em GAAFET / MBCFET da Samsung Foundry .
"N3 será mais um nó completo de nosso N5 e usará a estrutura de transistor FinFET para oferecer a melhor maturidade, desempenho e custo de tecnologia para nossos clientes", disse o Sr. Wei. "Nosso desenvolvimento de tecnologia N3 está no caminho certo com bom progresso. Continuamos a ver um nível muito mais alto de envolvimento do cliente para aplicativos HPC e smartphones no N3 em comparação com o N5 e N7."
Na verdade, as afirmações da TSMC sobre o crescente envolvimento do cliente com o N3 telégrafo indiretamente suas altas expectativas para o N3.
"A produção de risco [N3] está programada para 2021", disse o CEO da TSMC. "O volume de produção está previsto para o segundo semestre de 2022. Nossa tecnologia N3 será a mais avançada tecnologia de fundição tanto em PPA quanto em tecnologia de transistor, quando for introduzida. [...] Estamos confiantes de que tanto [N5] quanto [N3] serão nós grandes e duradouros para a TSMC. "
Além de N3
Gate-all-around FETs (GAAFETs) ainda fazem parte do roteiro de desenvolvimento da TSMC. Espera-se que a empresa use um novo tipo de transistores com sua tecnologia 'pós-N3' (presumivelmente N2). Na verdade, a empresa está procurando encontrar caminhos para as próximas gerações de materiais e estruturas de transistores que serão usados muitos anos depois."Por lógica avançada CMOS, 3Nm e CMOS 2 nM nós da TSMC estão progredindo muito bem através do gasoduto", a empresa disse em seu relatório anual recentemente. "Além disso, o trabalho de pesquisa e desenvolvimento exploratório reforçado da TSMC está focado em nós além de 2 nm e em áreas como transistores 3D, nova memória e interconexão de baixo R, que estão no caminho para estabelecer uma base sólida para alimentar muitas plataformas de tecnologia.
É digno de nota que a TSMC está expandindo a capacidade para operações de P&D na Fab 12, onde N3, N2 e nós mais avançados estão sendo pesquisados e desenvolvidos.
Resumo
No geral, a TSMC está confiante de que sua estratégia de "fundição para todos" permitirá que cresça ainda mais em termos de escala, participação de mercado e vendas. A empresa também espera manter sua liderança em tecnologia no futuro, o que é fundamental para o crescimento."Para o ano de 2021, agora prevemos [...] um crescimento da indústria de fundição [em] cerca de 16%", disse Wendell Huang, CFO da TSMC, em uma recente teleconferência com analistas e investidores. "Para a TSMC, estamos confiantes de que podemos superar o crescimento da receita de fundição e crescer cerca de 20% em 2021."
A empresa tem um forte roteiro de tecnologia e está definida para continuar introduzindo nós de ponta aprimorados a cada ano, oferecendo, assim, a seus clientes melhorias em uma cadência previsível.
A TSMC sabe como competir contra rivais com nós de ponta, bem como fabricantes de chips focados em tecnologias de processo especializadas, por isso não vê os Serviços Intel Foundry (IFS) como uma ameaça imediata, especialmente porque a gigante azul está indo principalmente atrás de nós de ponta e avançados.
Os analistas financeiros geralmente compartilham do otimismo da TSMC principalmente por causa da expectativa de que os nós N3 e N5 da empresa não terão concorrentes oferecendo densidades de transistor e arranques de wafer semelhantes.
"Após o retorno da fundição anunciado pela Intel em março, a disposição da TSMC de definir um plano de investimento CapEx / P&D de 3 anos de $ 100 bilhões, começando em 2021, indica sua confiança em ampliar sua liderança em fundição", Szeho Ng, analista da China Renaissance Securities. "Vemos o valor estratégico da TSMC aumentando com o N3 / N5: fortes atividades de tape-out do N5 de aplicativos HPC / smartphone e mais envolvimento do cliente N3 em comparação ao N5 / N7 em estágios semelhantes."
@RHBH @dayllann
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Pessoa, minha memoria é uma Vengeance Pro 3600 C18-22-22-22-42 ( CJR-TFC - C-die)
E nao consigo melhorar por NADA esses timmings.
Tava olhando no ML, achei uma XPG D41 3600mhz 17-18-18-38 1.35v
Será que vale a troca? Financeiramente sairia + ou - elas por elas.
E nao consigo melhorar por NADA esses timmings.
Tava olhando no ML, achei uma XPG D41 3600mhz 17-18-18-38 1.35v
Será que vale a troca? Financeiramente sairia + ou - elas por elas.
Se não vai te custar nada a troca vale a pena sim.
Esse XMP da XPG costuma ser B-die aqui no Brasil (mas pode ser Hynix também).
B-die costuma ser boa no OC.
Você vê uma galera aqui numa briga desgraçada por overclock de RAM e, sim, quanto menor os timings melhor, mas sinceramente não acho que valha a pena:
fonte: https://www.tomshardware.com/features/ryzen-5000-ram-guide
Por isso sou a favor da criação de um tópico especial de overclock de RAM em separado desse, o pessoal olha 80% das mensagens desse post os malucos se matando pra ganhar 2% e acabam tendo a falsa impressão que se o pessoal tá tendo todo esse trabalho é pq deve fazer uma diferença tremenda. É importante pegar um bom kit com frequencia e timings decentes e de resto é partir para aproveitar o PC. 3600MHz C16~C18 tá ótimo.
Inclusive esse é um dos motivos que já vi muita gente que tem intel dizer ter medo de migrar para um Ryzen - sim, desconhecimento impulsionado por essa avalanche de informação num tópico que acaba perdendo o foco do assunto principal e se concentrando no periférico.
Espremer tanto as memórias é mais um assunto de entusiasta que busca sempre o limite, tipo o pessoal que monta water cooler custom loop discutindo sobre refrigeração de PC. É melhor? É. É essencial para ter um bom desempenho? Definitivamente não.
Até PBO e undervolt tem um tópico específico pra isso, tá na hora do overclock de memória ganhar seu espaço especial já
Última edição:
opaaa.. se não vai te custar , vale mto a pena sim!!
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
sua idéia sobre o tópico é excelente . Porem discordo da afirmação que não valha a pena. Pois isso varia de usuário para usuário , de aplicação para aplicação e do " Kit mb+cpu ".Você vê uma galera aqui numa briga desgraçada por overclock de RAM e, sim, quanto menor os timings melhor, mas sinceramente não acho que valha a pena:
fonte: https://www.tomshardware.com/features/ryzen-5000-ram-guide
Por isso sou a favor da criação de um tópico especial de overclock de RAM em separado desse, o pessoal olha 80% das mensagens desse post os malucos se matando pra ganhar 2% e acabam tendo a falsa impressão que se o pessoal tá tendo todo esse trabalho é pq deve fazer uma diferença tremenda. É importante pegar um bom kit com frequencia e timings decentes e de resto é partir para aproveitar o PC. 3600MHz C16~C18 tá ótimo.
Inclusive esse é um dos motivos que já vi muita gente que tem intel dizer ter medo de migrar para um Ryzen - sim, desconhecimento impulsionado por essa avalanche de informação num tópico que acaba perdendo o foco do assunto principal e se concentrando no periférico.
Espremer tanto as memórias é mais um assunto de entusiasta que busca sempre o limite, tipo o pessoal que monta water cooler custom loop discutindo sobre refrigeração de PC. É melhor? É. É essencial para ter um bom desempenho? Definitivamente não.
Até PBO e undervolt tem um tópico específico pra isso, tá na hora do overclock de memória ganhar seu espaço especial já
Exitem *N* aplicações que não farão diferença alguma.. Existe *X* aplicações que darão alguma diferença.... No final da conta , o usuário tem que pesquisar "QUAL É MINHA FINALIDADE PRINCIPAL?" e em cima disso tomar decisão.
Vou repetir pela centésima vez.. meu ÚNICO USO, é BFV.. Eu tive ganhos Surreais no 5800x , em cima das mínimas e médias. E tem video meu paginas e paginas atras.
Serviu pra algum outro jogo ou aplicação??? sei láaaa eu n tenho outra finalidade. Isso vai de cada um.
e sinceramente , eu parei de ver reviews e videos ( com o critério de decisão final a muito tempo ).
leio e assisto sim , mas por motivos gerais.
Última edição:
Por isso é sempre bom ao invés de adjetivar os ganhos como "bom" ou "ruim", "vale ou não vale" tentar quantificar e deixar que as pessoas decidam.
Tipo, concordo que melhore, mas vai melhorar em quantos % a performance, e em quais situações? Sair de 3600/C18 para 3600/C17 ou c16 vai trazer quantos fps de ganho (exemplo de aplicação)? Essa é a ideia do grafico como fonte para embasar as respostas, e aí cada pessoa avalia o trabalho que terá, para decidir.
Todas as crucial novas são Rev.E (n é recomendado usar e-die pra micron), a não ser os modelos mais tops que se não me engano são a max e elite, acho que elas vem Rev.B, um desses kits é capaz de 5500Mhz, mas não são focados em consumidor comum. Então vai em 3000/3200 e o 3600 é melhor ainda se tu quiser fazer um over mais extremo iguais a do RHBH que conseguem 3800.
vou arredondar números pra vc , dos ganhos que obtive saindo de 3533@16-19-21-36 para 3866/4000/4066 @16 ( as 3 freq nao deu diferença )
nas mínimas algo em torno de 20% , médias de 15-20%.
isso já tem uns 2 meses ou +.. tem no histórico do tópico aqui todos meus relatos completos , talvez eu já esteja ate divergindo os números que relatei na época pelo tempo que se passou.
mas o meu ganho foi SURREAL.
jogo atualmente com os 200(limitados) , mas com fps solto faço na casa de 250 a 260 de médias.
Sinceramente , o pouco que aprendi até agora , e foi aqui no forum ( ou com amigos que sairam daqui ) ( nao foi foi na centena de vídeos e reviews da net ) , mais para o cara que quer o desempenho extremo extraido do seu kit.. não usará CL17 Cl18 CL19.... eu vejo essas latencias apenas para usuários INTEL com frequencias acima de 4600mhz.
mais vale um 3466 , 3533 com cl16 afinado , do que um 3800cl18.
O do zen3 é literalmente o mesmo do zen2, mas um pouco mais bem binado que na geração anterior. Se vc olhar o tamanho do DIE é exatamente o mesmo, até agora os ganhos em relação a geração anterior do IMC 1:1 foram de coisa de 200Mhz, oq é pelo menos ok.
Mas o IMC tem relação com as latências que tu pode subir no IC de memória? Sabia disso não. Falo isso pois na tabela de over de ryzen, se vc ver, tem uns resultados tipo 3800C12 vs 3800C14 que o cara literalmente usa a mesmas voltagens que tem relação com IMC.
Comprei esse kit há cerca de 2 semanas, os chips que vieram são e-die:
MEMORIA CRUCIAL BALLISTIX 32GB (2X16) DDR4 3200MHZ PRETA, BL2K16G32C16U4B
Olhei no bdie finder, e esse kit pelo menos n parece ser garantido b-die, fora que os kits Rev.E de 3600 já batem uma tCL menor de 16 e dão um puta suporte pra over futuros.
Acho que se tu for trocar por um kit que aparentemente baixa apenas 1 tick de tCL, acho que com absoluta certeza não, agora se tu gostar de fazer over em memória e quisesse pegar um b-die ou Rev.E garantidos pra brincar, acho que sim, pq seria seu entreterimento ao mesmo tempo que tu teria uns FPSs melhores.
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
Sim, pode pesquisar, é cheio de caso assim, pois daisy-chain é um pouco melhor com 2 sticks de ram, se bota 4 já n tem como garantir muita coisa. Mas como eu disse, é um problema que em quase 100% dos casos tem solução, principalmente em placas boas como a que tu sugeriu. E se tu for mexer com OC de verdade, isso vai ser besteira pra tu resolver.
Última edição:
Exato, esse é o ponto.
Você vê uma galera aqui numa briga desgraçada por overclock de RAM e, sim, quanto menor os timings melhor, mas sinceramente não acho que valha a pena:
fonte: https://www.tomshardware.com/features/ryzen-5000-ram-guide
Por isso sou a favor da criação de um tópico especial de overclock de RAM em separado desse, o pessoal olha 80% das mensagens desse post os malucos se matando pra ganhar 2% e acabam tendo a falsa impressão que se o pessoal tá tendo todo esse trabalho é pq deve fazer uma diferença tremenda. É importante pegar um bom kit com frequencia e timings decentes e de resto é partir para aproveitar o PC. 3600MHz C16~C18 tá ótimo.
Inclusive esse é um dos motivos que já vi muita gente que tem intel dizer ter medo de migrar para um Ryzen - sim, desconhecimento impulsionado por essa avalanche de informação num tópico que considero inadequado para isso.
Espremer tanto as memórias é mais um assunto de entusiasta que busca sempre o limite, tipo o pessoal que monta water cooler custom loop discutindo sobre refrigeração de PC. É melhor? É. É essencial para ter um bom desempenho? Definitivamente não.
Concordo, isso aí é a média, ele soma um monte de app que não muda nada, com outros que muda 30% as vezes. Eu também jogo mais BF do que qualquer outro jogo e pra mim a diferença tb é fundamental, em mínima, média, tudo, oscilação de framerate pra acertar tiro é uma merda. Eu rodo BF1/V aqui muito melhor que o pessoal com o mesmo CPU + 3200MHz XMP mostram no Youtube.
Alguns outros jogos que eu já joguei que deu diferença relevante: CS GO, SOTTR, ROTTR, Forza Horizon 4, Gears 5, World War Z. Agora, tem jogos tipo Control, Resident Evil 2/3/7, nesses a diferença é mínima ou nula. Tem que ver a sua realidade realmente.