Haha relaxa, fiz apenas uma piadinha e sem citar/ofender ninguem. É que realmente ficou parecendo a situação de comparar os pipis hehe.
Overclocking tb é hobby pra muitos, tem gente que se diverte mais com isso do que jogando.
Fonte original:
AMD Zen 5 代号"Strix Point" 将采用big.LITTLE架构，使用3nm制程 - MoePC
AMD Zen 5 codenamed "Strix Point" will feature big.LITTLE architecture on TSMC N3 node.moepc.net
Como o título. Existem muitas notícias sobre o Zen 4 / Phoenix na Internet. O IPC geral (+ 2x%) do Zen 4, o número de núcleos de cada plataforma e o desempenho do display integrado já foram quase determinados (afinal, é algo a ser lançado no próximo ano, a janela de lançamento não divulgará ), não há nada de novo para falar.
O codinome AMD Zen 5 “Strix Point” contará com a arquitetura big.LITTLE em um nó de 3 nm. Quanto ao Zen4, já há muitas informações por aí, como IPC uplift, CC para as plataformas e desempenho de iGPU. Bem, o Zen 4 está programado para 2022 e lançamento a janela está quase toda configurada assim ...
No momento, a próxima grande mudança na arquitetura é o Zen 5, e o número singular é alterado para uma pequena iteração / alteração do ritmo do processo.
A próxima grande reformulação do microarquímetro para a AMD é o Zen 5. Eles fazem mudanças gerais em núcleos de números ímpares, nodos e pequenas iterações para núcleos de números pares (pode não ser o caso do Zen 4 * wink wink *).
O codinome APU do Zen 5 é "Strix Point", que faz parte temporariamente da série Ryzen 8000. Ele adotará a arquitetura big.LITTLE (como ADL e RPL da Intel), 8 núcleos grandes (big) Zen 5 + 4 núcleos pequenos (little) e o tempo de lançamento esperado é 2024.
Zen 5 APU “Strix Point” pertence à série Ryzen 8000 (no momento da escrita), e vai adotar big.LITTLE como Alder Lake e Raptor Lake da Intel, com 8 núcleos Zen 5 grandes (big) e 4 núcleos pequenos (little). Está programado para ser lançado em 2024.
O Strix Point será fabricado usando o processo TSMC N3. O cronograma atual do N3 é para produção experimental em 2021, HVM 2022H2. Claro, o primeiro lote de adoção será definitivamente Apple ...
O Strix Point será fabricado em TSMC N3. O N3 está atualmente programado para realizar a produção de risco em 2021 e visando HVM em 2022H2.
A meta de desempenho da Jixian foi basicamente definida (não divulgada por enquanto).
A meta de desempenho do iGPU para Strix Point está basicamente definida (não vou divulgar neste momento).
O que pode ser conhecido no momento é que o subsistema de memória do Zen 5 terá mudanças relativamente grandes.
AFAIK, subsistema de memória do Zen 5, terá mudanças maiores.
Como Warhol se foi, o Zen 3 XT / Refresh será o melhor da série Ryzen 6000, mas o tempo de lançamento será mais tarde, Zen 4 = Ryzen 7000, Zen 5 = Ryzen 8000
Devido ao cancelamento de Warhol, Zen 3 XT / Refresh será Ryzen 6000 série, Zen 4 para Ryzen 7000 e Zen 5 para Ryzen 8000 series.
Mas é muito cedo para falar sobre a plataforma daqui a três anos, para ser honesto. Não descarte a possibilidade de fazer ajustes nas especificações.
Ainda é muito cedo para falar sobre plataformas de 2024. E você pode apostar que haverá mudanças nas especificações durante o curso.
videocardz.com
adrenaline.com.br
No caso de kits, são apenas pentes únicos de 64gb então? Meio decepcionado com isso, mas creio que terão pentes mais densos no futuro.Preparem o bolso com o ZEN 4
Asgard estabelece seus planos para memória DDR5, kits de 128 GB e 5600 MHz em 2022
Asgard revela seu roteiro de memória DDR5
O fabricante chinês de módulos de memória confirmou quando devemos esperar kits DDR5 de alta velocidade.
Asgard lays its plans for DDR5 memory, 128GB 5600 MHz kits in 2022 - VideoCardz.com
Asgard reveals its DDR5 memory roadmap Chinese memory modules manufacturer has confirmed when should we expect high-speed DDR5 kits. Asgard DDR5-4800 memory, Source: Asgard Asgard is a gaming brand of Jiahe Jinwei, whom we covered yesterday. This manufacturer has already received the first batch...
Roadmap da Asgard para DDR5 revela kits com 128GB rodando a 5600 MHz para 2022
A Asgard, marca subsidiária da Jiahe Jinwei para venda direta de memórias, revelou nessa semana um roadmap para alguns de seus produtos na geração DDR5 de
Memória Asgard DDR5-4800, Fonte: Asgard
Asgard é uma marca de jogos de Jiahe Jinwei, de quem cobrimos ontem . Este fabricante já recebeu o primeiro lote de chips de memória DDR5 da Micron para produção em massa experimental. A empresa confirmou ontem que a produção experimental foi concluída com sucesso e sem problemas. Isso significa que o fabricante agora pode fazer planos para seus futuros kits DDR5.
A submarca Asgard da Jinwei já está fabricando kits de 16 GB e 32 GB com velocidades de 4800 MHz. Esta é uma velocidade padrão para memória DDR5 que será suportada pela próxima série Intel 12th Gen Core “Alder Lake” ainda este ano. Mas essas velocidades são apenas um ponto de partida para esta nova tecnologia. As especificações permitem frequências muito mais altas que vão até 8.400 MHz. Alguns fabricantes até confirmaram que estão preparando kits de 10 GHz com overclock, mas isso provavelmente acontecerá daqui a alguns anos.
De acordo com o roteiro publicado pela IThome, Asgard está atualmente envolvida no desenvolvimento de kits DDR5 de 5600 MHz. Eles estariam disponíveis nas capacidades de 32 GB e 128 GB com uma latência CAS de 46 ciclos. A empresa ainda não confirmou seu lançamento de kits de 6400 MHz agendado, mas eles não são esperados até 2022-2023. Curiosamente, apesar de um aumento significativo de frequência, eles ainda exigiriam uma voltagem de apenas 1,1 volts.
Roteiro DDR5 de Asgard, Fonte: Asgard
A Asgard, marca subsidiária da Jiahe Jinwei para venda direta de memórias, revelou nessa semana um roadmap para alguns de seus produtos na geração DDR5 de memórias RAM. A tabela mostra que kits com 16GB e 32GB já estão na fase de produção em massa, enquanto temos opções chegando até nos 128GB com clock de 5600 MHz em desenvolvimento, que podem ser lançados no ano que vem.
Na tabela acima podemos ver em verde "mass production", que é produção em massa. Depois em laranja vem "under development", que significa em desenvolvimento e, por fim, "to be determined" em vermelho, que pode ser traduzido como "a ser determinado".
O que define o "status" de cada kit é o clock da memória, não a capacidade. Os modelos de 4800 MHz se encontram em produção em massa e serão usados em kits de 16GB e 32GB. Indo para 5600MHz temos modelos em desenvolvimento, e esse clock será usado também em kits de 32GB, mas vai avançar para 64GB e chegar até aos 128GB.
É o clock de 6400MHz que ainda está para "ser determinado". Ele aparece nas opções de kits de 64GB e 128GB, com previsão entre o ano que vem e 2023. E uma informação bem interessante que também aparece na tabela: todos os kits ficam em 1,1V. Até nos clocks mais avançados a Asgard pretende manter a mesma tensão.
A memória no caso é 3600mhz 17-18-18-38 1.35v, ele garantiu que usou Ryzen 3800 16-18-18-38-500 1.4v.
Essa do ML é 3200 C16, B-die normalmente é 3200MHz 14-14-14-34 ou 3600MHz 16-16-16-36.
Boa, esse foi a conclusão que cheguei quando tava pesquisando a compra de minhas memórias tb. Foi o melhor bin que consegui encontrar sem custar um rim, custava praticamente o mesmo preço das outras memórias mais baratas. E é Hynix CJR tb, exato.
Tem tbm a G.Skill TridentZ F4-3600C15D-16GTZ
É que o conjunto 3600 14-15-15-35 1.45v deve ser absurdamente caro né? Eu queria algo (usado) até uns 1100-1200.
Deve achar no ML, eu via algumas B-Die 3200@CL14 e 3600@CL16 por 1000 reais lá direto, a minha antiga msm que era 3600@CL16-16-16-36 1.35v eu vendi por 900, a questão que quanto mais recente for a fabricação da memória, melhor no OC costuma ser, por pegar um PCB mais recente e melhor revisado.
Achei uma CMW16GX4M2C3200C14 14-14-14-34 até onde daria pra ir com ela?
Aí é loteria pura até onde vc vai conseguir, 3 coisas envolvidas: loteria da RAM, do IMC e da própria placa-mãe.
Mas entre essas duas que mandei, qual você chutaria que tem mais potencial?
eu caindo de paraquedas no meio da conversa.
Vou ver aqui.
sinceramente , pela cotação atual , 2x8 4266mhz está até "BARATO"
Ta mesmo.
É isso mesmo, exatamente esse modelo: F4-4266C19D-16GTZR.Meu instinto me diz que teria mais chances de sucesso com a 4266 1.40v.
Pois foi binada para trabalhar com tensão maior e você vai usar uma tensão bem maior que os tradicionais 1.35v para extrair o máximo.
O máximo deve ser algo entre 3800C14 e 4000C16, provavelmente vai uns 1.45v a 1.50v para fazer isso.
Se comrpar o kit com maior frequência, quem vai ditar a frequência da memória não é a memória mas sim o IF da CPU.
Obs: R$1.000 em 2X8GB 4266 19-19-19-39 1.40v?
Se você não quiser, me passa o link que compro 4 pentes pra brincar
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
Quando se está puxando ao extremo, existe uma relação delicada entre a qualidade do silício dos chips, qualidade do PCB e qualidade dos capacitores do pente.
Os kits Gskill com XMP maior (1.45v+) costumam ter mais capacitores no pente que os kits com XMP 1.35v.
Por isso eu ainda considero um 3600 14-15-15-35 1.45v superior ao 3600 15-15-15-35 1.35v que você disse, especialmente se o kit 1.45v for de fabricação recente.
Acho q vc quis dizer 4000Mhz, mas não é exatamente todos os cpus que batem 2000Mhz de IF, mas se tu tiver sorte provavelmente da bom. O meu boota até uns 2033 sem reboots, e até uns 2000Mhz sem WHEA, mas nunca cheguei a estabilizar o sistema de verdade.
Depende basicamente da topologia e da qualidade da alimentação da memória da sua placa, então ela é bem importante, e é bem dificil fazer qualquer suposição do que vc pode atingir. Mas acho que é 100% garantido em ryzen até 3600Mhz, tem umas A320 que batem até 3733Mhz. Se fosse vc eu pesquisaria na net seu modelo de placa ou esperava chegar pra testar. Dizem também que as vezes se tua placa tbm tiver alguma imperfeição nos contatos entre memória e placa mãe, pode limitar a frequência máxima que tu pode chegar.