Indica alguns modelos, pois a oque o amigo acima indicou, eu nem acho a venda.
[TÓPICO DEDICADO] AMD Ryzen Socket AM4 - Zen, Zen+, Zen 2 & Zen 3
- Iniciador de Tópicos DemonbrsX
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Indica alguns modelos, pois a oque o amigo acima indicou, eu nem acho a venda.
Tô meio por fora de B450, mas da B550 a Asus B550-F/A e Asrock B550 Steel Legend são ótimos modelos intermediários.
Acho que vou ficar de b450 mesmo, quero pagar no máximo 750 reais na placa mãe;
se vc não se importar em pedir da china pelo aliexpress, segue o link
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OBS: placa nova, com garantia de reembolso e devolução grátis. O risco de ser taxado é muito baixo!
Eu vi os caras comentando sobre, mas eu não quero correr o risco de ser taxado. Sem contar que vai demorar pra caramba pra chegar..
Placa-mãe Gigabyte Aorus B450 Aorus M, AMD AM4, mATX, DDR4
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Oque vocês acham dessa acima?
Em relação a marcas eu prefiro Asus, MSI, depois vem a Asrock, e gigabite junto com a coloful seriam minhas ultimas opções. As aorus b450 não são muito boas pros Ryzen, pode ser que tenha mudado mas tenho minhas dúvidas! por isso vou te sugerir umas!Eu vi os caras comentando sobre, mas eu não quero correr o risco de ser taxado. Sem contar que vai demorar pra caramba pra chegar..
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AMD AM5 CPU Socket For Next-Gen Ryzen Desktop CPUs Pictured In Latest Renders, LGA 1718 Pin Design
The renders of AMD's next-generation AM5 CPU socket which will support upcoming 2022's Ryzen Desktop CPUs have been unveiled.
wccftech.com
Renders of AMD AM5 socket for Ryzen "Zen4 Raphael" CPUs have been leaked - VideoCardz.com
AMD AM5 socket pictured for the first time ExecutableFix publishes first renders of AMD’s upcoming AM5 socket. Next year AMD will be switching its mainstream desktop platform to an AM5 socket, which will use Land Grid Array (LGA-1718) layout. A departure from AM4’s PGA socket has generally...
videocardz.com
Finalmente troquei o R5 1600Af pelo R5 3600
Parabéns pelo upgrade, 24,23% de aumento em single thread é considerável. Mas na prática, sentiu muita diferença em aplicações em que importa mais o desempenho single thread, como emuladores (em especial o Dolphin e PCSX2)? Não havendo gargalo de GPU, o 3600 consegue 120fps nos jogos mais recentes, ou ao menos 90fps, ou tem que partir pro 5600X?Finalmente troquei o R5 1600Af pelo R5 3600
Também tenho um 1600 AF, mas acho que no meu caso compensaria partir logo pra um 5600X no futuro, acredito que o aumento de IPC de um Zen+ para um Zen 3 deve ser grande.
Última edição:
O maior ganho foi na latência e o aumento de cache , isso pra jogos deu um crescimento ainda maior que esse ganho de ipc , agora zen3 é imbatível porem o 3600 já atende com folga .
Então, instalei hoje! Percebi uma melhora considerável no Automobilista 2 que é o que o jogo q eu mais jogo aqui!
E mais fluidez também no Project Cars 2, que resolvi fazer todas as corridas do modo single...
Certamente o upgrade para o 5600x seria melhor, mas olha a conta q eu fiz para optar pelo R5 3600:
- Compra no Aliexpress R$850 (demorou 19 dias pra chegar)
- Coloquei o R5 1600AF no mercado livre por R$750 sem cooler e sem caixa (vou manter para o 3600)
Nesse cenário o R5 5600x acabou ficando inviável pra mim...coloquei o meu volante pra vender pra pegar um T300, então, melhor ir de leve!
Mas deu pra ver que o ganho foi considerável aqui, com um investimento relativamente baixo!
Segundo o benchmark do Single core do CPU-Z, seria assim: https://valid.x86.fr/bench/1
AMD Ryzen 5 1600AF - 390 pts
AMD Ryzen 5 3600 - 488 pts
AMD Ryzen 5 5600X - 622 pts
É um baita de um up, talvez qdo o valor diminuir um pouco eu faça essa troca novamente!!!
Última edição:
O essencial está em negrito, o restante no spoiler
AMD anunciou tantas novidades que o post ficou grande
Para fabricar CPU's, GPU's e etc., é necessário o substrato ABF
TSMC planejando abrir várias fábricas no mundo = menos fila de pedidos nas fábricas atuais = AMD pode solicitar maior quantidade de chip's sem esperar muito
www.anandtech.com
Aqui está um gráfico de comparação secundário (comparado ao da página um) com todas as três ofertas principais de fundição listadas em cada um dos segmentos principais que a Intel discutiu hoje.
As rampas de produção ABF são realmente desafiadoras:
"Apesar das expansões de capacidade em andamento ou planejadas por fabricantes de Taiwan e seus pares no Japão e na Coréia, o fornecimento de substrato ABF ainda não pode satisfazer a demanda cada vez maior dos clientes, disseram as fontes, argumentando que tais substratos envolvem tecnologias de fabricação altamente complicadas com taxas de rendimento geralmente começando com 30-50% e depois aumentando lentamente , afetando as remessas reais dos fornecedores. "
O Steam Deck da Valve corrige o principal problema que afeta todos os chips gráficos integrados da AMD
TL; DR: Os 16 GB de memória LPDDR5 5500 do Steam Deck serão executados em canais quádruplos (cada canal tem 32 bits de largura).
overclock3d.net
mundoconectado.com.br
asia.nikkei.com
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. recebeu a aprovação final para construir sua fábrica de chips mais avançada, um dia depois que a rival norte-americana Intel anunciou que planejava assumir a liderança da indústria de chips.
A TSMC planeja construir uma instalação de chips de 2 nanômetros em Hsinchu, um dos centros de fabricação de chips mais importantes de Taiwan.
O Comitê de Revisão Ambiental, um órgão regulador ambiental intergovernamental e acadêmico, aprovou o plano na quarta-feira. Isso abre caminho para a TSMC iniciar a construção da instalação no início de 2022 e começar a instalar o equipamento de produção em 2023, disseram fontes familiarizadas com o plano ao Nikkei Asia.
A aprovação vem depois que a fabricante de chips americana Intel - um cliente e concorrente da TSMC - disse na terça-feira que pretende produzir os chips mais avançados do mundo até 2024 e recuperar a coroa global de chips de rivais asiáticos como TSMC e Samsung Electronics no ano seguinte.
A importância de Taiwan como fonte de semicondutores avançados foi destacada no início deste ano, quando as economias da indústria automobilística, incluindo Alemanha, Japão e Estados Unidos, pressionaram Taiwan para aumentar a produção de chips automotivos em meio a uma escassez global.
O governo taiwanês vê sua experiência na produção de chips como uma vantagem estratégica para manter a ilha que a China vê como parte de seu território a salvo de quaisquer conflitos geopolíticos.
A planta de chips de 2 nm planejada será localizada no município de Baoshan de Hsinchu e cobrirá cerca de 50 acres. Espera-se que use 98.000 toneladas de água por dia - cerca de 50% do consumo diário total de água da TSMC em 2020. A fabricante de chips prometeu usar 10% de água reciclada até 2025 e atingir 100% de água reutilizada até 2030 na nova instalação de Baoshan .
A TSMC perdeu suas metas internas de sustentabilidade no uso de água e geração de resíduos no ano passado, quando a maior empresa de semicondutores do mundo aumentou a produção dos chips mais avançados da indústria.
A TSMC está construindo uma instalação de chips de 5 nm no Arizona, expandindo sua capacidade de 28 nm em Nanjing, China, e está de olho em novas instalações no Japão e na Alemanha.
A fabricante de chips disse ao Nikkei Asia que está feliz que o projeto tenha obtido a aprovação regulatória e que manterá seu compromisso com a fabricação verde.
www.gadgetsnow.com
Os novos chips revolucionários da AMD têm engenheiros indianos em seu núcleo
Por uma década, começando por volta de 2007, parecia que a AMD havia sido demolida pela Intel , tanto no mercado de PCs quanto de processadores para servidores. E então, quase como a fênix ressuscitando de suas cinzas, a AMD ressuscitou. Foi um aumento espetacular nos últimos quatro anos. E tudo começou com o lançamento de um novo processador de servidor chamado EPYC.
EPYC está agora em sua 3ª geração. E os engenheiros da AMD na Índia tiveram um papel central a desempenhar em cada geração de EPYC. O primeiro EPYC, baseado em um projeto de arquitetura central x86 chamado Zen, foi construído do zero com grandes contribuições das equipes da Índia em Bengaluru e Hyderabad. A versão atualizada de 2ª geração foi lançada dois anos depois e estabeleceu mais de 170 recordes mundiais em desempenho, segurança e escalabilidade de CPU de data center. A 3ª geração, o mais recente chip de 7 nanômetros da AMD e codinome Milan, foi lançado no início deste ano e é considerado o processador de servidor mais rápido do mundo. Aspectos cruciais dele - hardware e software - foram construídos na Índia.
Ela diz que vários dos IPs críticos no SoC EPYC foram projetados na Índia. Depois de projetado o chip, todos os testes são feitos por meio de simulações. Depois disso, o chip é fabricado e testado novamente em um equipamento enorme. Esse nível de teste é feito nos EUA, com a equipe da Índia constantemente enviando novos padrões para serem testados e verificando os logs que estão sendo enviados dos EUA em busca de falhas e anomalias. Depois disso, há mais um nível de teste chamado teste de nível de placa, que é feito na Índia.
A parte mais difícil de todo o processo, diz Jagadish, foi a fase final do projeto, quando a pandemia atingiu e os bloqueios foram implementados. Durante a noite, eles tiveram que fechar o campus e mudar de casa para trabalhar. Os últimos três meses da fase de design são muito críticos para a equipe SoC, porque o design é tão grande que basta carregar tudo em um computador e executá-lo leva cerca de uma semana. Qualquer erro pode causar atrasos de semanas. “Mas a paixão e o comprometimento da equipe foram incríveis e pudemos terminar o trabalho espalhados pelo país trabalhando em casa”, diz ela.
É extremamente difícil encontrar pessoas com experiência em design de CPU com este alto nível de especialização e, portanto, a AMD, diz Jagadish, geralmente procura contratar pessoas com bases de tecnologia sólidas que estejam dispostas a investir tempo para aprender.
Hoje, a maioria dos novos supercomputadores usa chips de servidor de 2ª e 3ª geração da AMD. Fronteira, equipado com uma CPU AMD EPYC customizada e GPU AMD Radeon Instinct, será o primeiro supercomputador exascale do mundo. A computação Exascale se refere à capacidade de realizar um bilhão de bilhões (um quintilhão) de operações por segundo. Os supercomputadores mais rápidos hoje resolvem problemas em petascale. O Frontier fornecerá mais de 1,5 exaflops de potência de processamento de pico, mais de 1.000 vezes mais rápido do que o melhor agora.
www.cnbc.com
www.pugetsystems.com
asia.nikkei.com
TSMC vê a Alemanha como possível localização para a primeira fábrica de chips da Europa
asia.nikkei.com
A TSMC aproveita o tempo para construir muros altos para se defender contra o inimigo enquanto a Intel acelera processos avançados em sua perseguição.
Com o apoio total do governo dos EUA, a Intel reiniciou seu negócio de fundição. Recentemente, ela fez uma grande mudança para retificar o progresso de nós de processo avançado de semicondutores e clientes de fundição. A indústria geralmente acredita que a Intel está vindo inteiramente para a TSMC. A indústria de semicondutores acredita que Pat Gelsinger, que retornou à Intel, coincide com o melhor momento para o governo dos EUA apoiar fortemente a fabricação local de semicondutores. Portanto, ele aproveita a oportunidade para manter bem alto a bandeira do renascimento da fabricação de semicondutores nos EUA ao mesmo tempo, reorganizar os negócios de manufatura da Intel.
A tecnologia de processo da Intel e a bala de prata não perdem para a TSMC. Embora haja clientes da equipe da Qualcomm e da AWS nos EUA, o tamanho real do pedido é desconhecido. No entanto, a posição da TSMC não é estável. Sob o impacto da geopolítica, ela está lutando para desmantelar as minas terrestres. Se ela pode alcançar um relacionamento equilibrado com a Intel, que é um grande cliente e um forte concorrente, tornou-se um foco de semicondutores.
A Intel, que foi bastante cautelosa e conservadora no passado, revisou rapidamente sua pesquisa e desenvolvimento de tecnologia e reorganizou seu negócio de fabricação de wafer em seis meses. Os planos do IDM2.0 incluem a expansão e expansão total da fundição de terceiros e também reiniciou sua fundição Estratégia de negócios. Entende-se que a Intel espera otimizar o custo do produto, o desempenho, o cronograma e o fornecimento, implantando com flexibilidade a capacidade de produção, enquanto recupera o trono da tecnologia de processo e assume a importante tarefa de fabricação doméstica de semicondutores nos Estados Unidos.
Para o crossover no campo da fundição novamente, a Intel não acha que está disputando o grande bolo com seus oponentes, mas está otimista com as enormes oportunidades de negócios neste mercado. A determinação da Intel em revisar a fabricação e P&D excedeu as expectativas do mercado. É ainda mais raro liberar o nó do processo e a planta de planejamento do produto após cinco anos de retificação totalmente nova. O mundo exterior acredita que é uma entrada direta no campo de batalha do processo avançado entre TSMC e Samsung Electronics.
A indústria de semicondutores apontou que a Intel voltou ao campo de fundição e atualizou para processos de fabricação avançados. Embora a tecnologia de processo da Intel não seja tão boa quanto a TSMC, é ainda melhor do que a Samsung. No entanto, todas as partes questionam que a própria arquitetura de processo e plataforma da Intel conversão ainda não são muito boas, Shun e Samsung também enfrentam o mesmo problema, ou seja, tem uma relação competitiva com fabricantes de chips como Qualcomm e NVIDIA, e até mesmo com Google e AWS que têm investido em pesquisa e desenvolvimento de chips.
No momento, ou devido à pressão da equipe dos EUA, os principais fabricantes americanos devem fazer pedidos, mas eventualmente retornar aos custos de fundição, serviços profissionais e confiança do cliente de longo prazo. É extremamente difícil para a Intel planejar pedidos suficientes para suportar grandes investimentos dentro de 1 a 2 anos. Pague rapidamente os resultados do lucro e pode até reduzir o lucro bruto geral.
Quanto ao anúncio da Intel da "retificação" do nó de processo, a versão 10nm SuperFin aprimorada agora é chamada de Intel 7, o 7nm original foi alterado para Intel 4, há também Intel 3 e o Intel 20A que entrou oficialmente no angstrom geração. Em 2025, haverá um Intel 18A modificado do RibbonFET. Depois que o nome for retificado, "apenas" pode ser comparado com o processo TSMC.
É importante notar que o Intel 3 começará a produção no segundo semestre de 2023, e o TSMC 3nm deverá ser produzido em massa no segundo semestre de 2022. Intel 20A planeja estrear em 2024, e o TSMC também entrará na geração de 2nm até então. A indústria de semicondutores disse que a Intel ainda não entrou na geração EUV, mas de acordo com este plano de processo, será totalmente pisado no acelerador para alcançar a TSMC em cinco anos. terá um impacto na TSMC.
Outra indústria acredita que a Intel raramente lançou um grande processo de manufatura e planos estratégicos de produto, e o mercado atualmente concorda com eles. No entanto, se o "lobo estiver chegando" novamente, a próxima geração de produtos de processo se atrasará novamente, e o impacto de recuperação pode exceder a força. Espera-se que até então não seja mais possível reorganizar o pessoal de alto nível.
Muitos pedidos de 3nm para a TSMC
O lucro do segundo trimestre da AMD cresceu 352% enquanto a receita dobrou.
Matéria completa no link:
www.servethehome.com
Na teleconferência de resultados do segundo trimestre de 2021 da AMD, a empresa deu uma atualização sobre sua linha EPYC. Embora o foco fosse o desempenho financeiro, o data center agora é um grande negócio (tendendo na faixa de 20% + da receita da AMD), por isso é aquele que ganha um recurso conforme a AMD atualiza o mercado em seus negócios. Basta dizer que o EPYC está crescendo rapidamente e, considerando o que vimos, esse crescimento parece ocorrer às custas do Intel Xeon.
Na teleconferência de resultados do segundo trimestre de 2021 da AMD, a empresa deu uma atualização sobre sua linha EPYC. Embora o foco fosse o desempenho financeiro, o data center agora é um grande negócio (tendendo na faixa de 20% + da receita da AMD), por isso é aquele que ganha um recurso conforme a AMD atualiza o mercado em seus negócios. Basta dizer que o EPYC está crescendo rapidamente e, considerando o que vimos, esse crescimento parece ocorrer às custas do Intel Xeon.
AMD Enterprise Embedded and Semi Custom Segment Q2 2021
A receita cresceu 183% em uma margem crescente, mas há algo realmente interessante acontecendo neste slide e foi destacado no comentário sobre os lucros. Embora todas as indicações sejam de que o EPYC está crescendo muito rápido, pode-se notar que este slide mostra "forte demanda por processadores EPYC de 2ª e 3ª Geração". Em alguns dos comentários sobre o lançamento, a AMD disse que os clientes da nuvem estavam antecipando a adoção da 3ª geração EPYC 7003 “Milan”, mas que na segunda metade do ano veriam mais adoção corporativa da nova parte.
Curiosamente, isso faz sentido, já que ouvimos inúmeras histórias de clientes menores que desejam que o Milan se esforce para obter servidores rapidamente com as novas peças. Como vimos em nossa peça de lançamento AMD EPYC 7003 em Milão , as novas peças EPYC 7003 parecem usar mais potência, mas também oferecem muito mais desempenho, o que as torna altamente desejáveis. Lendo nas entrelinhas, isso deve diminuir no segundo semestre de 2021, pois é importante para os negócios da AMD. A nuvem gera volume, mas não necessariamente dólares de margem. As empresas de nuvem oferecem pedidos enormes, mas também querem que os chips o mais cedo possível para lançar tipos de instância padronizados globalmente. Eles usam esses grandes blocos de receita para reduzir os preços (reduzindo a margem), mas também avançando na linha para obter fichas mais cedo do que os clientes menores.
Olhando para a Intel, o quadro era menos otimista no lado do data center. O lançamento da edição Intel Xeon Ice Lake aconteceu no início do segundo trimestre. Como resultado, o primeiro trimestre viu alguns clientes aguardando a grande atualização geracional e, portanto, observamos uma melhoria trimestral no negócio. Ao mesmo tempo, a Intel está mostrando uma grande queda em termos de desempenho ano a ano. Enquanto a receita diminui, a margem operacional também diminui, e em um montante drástico.
Análise dos ganhos do Intel Q2 2021 DCG
No apêndice do anúncio da Intel, a empresa que tinha algo enorme, como 97% de participação de mercado há alguns anos, agora observa “Ambiente cada vez mais competitivo em servidores”. No início de 2017, a Intel basicamente não tinha concorrência e tinha monopólio no espaço do servidor.
Apêndice 1 da apresentação de ganhos Intel Q2 2021
Então, o que nos resta são duas imagens divergentes. A Intel também está vendo o Efeito Osborne atrasar seus processadores Ice Lake e mudar a demanda antes que o fornecimento das novas peças chegue. Também podemos ver a concorrência genuína erodindo lentamente o monopólio do Xeon dos fornecedores da AMD e Arm (incluiremos a AWS como um fornecedor de Arm aqui).
Portanto, enquanto a AMD está posicionando 2021 como um ano de crescimento com margem significativa para cima, a Intel está posicionando um ano difícil em que fará descontos para aumentar o volume. A Intel tem um plano para voltar à posição de liderança na fabricação de semicondutores até 2025 e isso, em teoria, a ajudaria a fazer produtos mais competitivos.
Além dos ganhos de participação de mercado, a boa notícia é que a AMD está definindo as expectativas de Wall Street de que seu mix de CPU EPYC terá mais vendas corporativas na segunda metade do ano, o que significa que devemos ver mais disponibilidade para nossos leitores não hiperescala.
Para o site que cobre o equipamento de servidor, é divertido que finalmente estamos vendo alguma concorrência no mercado, como tínhamos quando iniciamos a STH em 2009 .
www.anandtech.com
Finalmente, embora a AMD não tenha nenhuma atualização importante sobre a aquisição em andamento da Xilinx, a empresa reiterou que continua no caminho certo. O que significa que, se tudo correr conforme o planejado, será fechado no final do ano.
videocardz.com
No próximo ano, a AMD mudará sua plataforma de desktop mainstream para um soquete AM5, que usará o layout Land Grid Array (LGA-1718). A saída do soquete PGA do AM4 geralmente recebeu feedback positivo da comunidade. Afinal, a probabilidade de danos à CPU de próxima geração durante a instalação será muito menor. Além disso, é muito mais barato substituir o soquete por um fabricante de placa-mãe do que consertar as pernas do processador.
A renderização mostra o novo mecanismo de travamento do AM5. Obviamente, não haverá parafusos como nas CPUs EPYC, que são os únicos processadores Zen da AMD usando soquetes LGA no momento, mas uma simples trava e presilha que manterão a CPU no lugar durante a instalação. O soquete AM5 da AMD certamente parece familiar, especialmente para os soquetes Intel HEDT LGA.
A renderização também apresenta o design dos processadores AMD Raphael, que também já vazou exclusivamente por ExecutableFix . Esta série de processadores será baseada na arquitetura AMD Zen4, o que não é esperado até o segundo semestre de 2022.
Soquete AMD AM5 (LGA1718) com CPU Raphael (Zen4), Fonte: @ExecutableFix
A AMD Raphael seguirá o Vermeer-X3D, que é uma atualização da Vermeer com a inovadora solução 3D V-Cache da AMD.
O roteiro não oficial do AMD Zen4 também inclui a série EPYC 7004 com o codinome “Genoa” e a série de APU para desktop / móvel conhecida como “Phoenix”.
AMD anunciou tantas novidades que o post ficou grande
Para fabricar CPU's, GPU's e etc., é necessário o substrato ABF
TSMC planejando abrir várias fábricas no mundo = menos fila de pedidos nas fábricas atuais = AMD pode solicitar maior quantidade de chip's sem esperar muito
Intel's Process Roadmap to 2025: with 4nm, 3nm, 20A and 18A?!
Aqui está um gráfico de comparação secundário (comparado ao da página um) com todas as três ofertas principais de fundição listadas em cada um dos segmentos principais que a Intel discutiu hoje.
O fornecimento de substrato ABF pode ficar aquém da demanda até 2023
ABF substrate supply may stay short of demand through 2023
ABF substrate supply is likely to remain short of demand through 2023 although makers in Taiwan, Japan and South Korea have all geared up capacity expansions at the request of chipmaking clients, according to industry sources.
www.digitimes.com
As rampas de produção ABF são realmente desafiadoras:
"Apesar das expansões de capacidade em andamento ou planejadas por fabricantes de Taiwan e seus pares no Japão e na Coréia, o fornecimento de substrato ABF ainda não pode satisfazer a demanda cada vez maior dos clientes, disseram as fontes, argumentando que tais substratos envolvem tecnologias de fabricação altamente complicadas com taxas de rendimento geralmente começando com 30-50% e depois aumentando lentamente , afetando as remessas reais dos fornecedores. "
O Steam Deck da Valve corrige o principal problema que afeta todos os chips gráficos integrados da AMD
TL; DR: Os 16 GB de memória LPDDR5 5500 do Steam Deck serão executados em canais quádruplos (cada canal tem 32 bits de largura).
Hardware & Tech News - OC3D.net
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Fábrica de nó de 2nm da TSCM para chips do iPhone foi aprovada
Novos processos da empresa deve ficar pronto para ser usado nos smartphones da Apple a partir de 2024
Fábrica de nó de 2nm da TSCM para chips do iPhone foi aprovada
Novos processos da empresa deve ficar pronto para ser usado nos smartphones da Apple a partir de 2024
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Taiwan dá luz verde à TSMC para a mais avançada fábrica de chips
Aprovação ambiental pode ajudar a gigante do chip a ficar à frente da Intel
Taiwan gives TSMC green light for most advanced chip plant
Environmental approval could help chip giant stay ahead of Intel
asia.nikkei.com
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. recebeu a aprovação final para construir sua fábrica de chips mais avançada, um dia depois que a rival norte-americana Intel anunciou que planejava assumir a liderança da indústria de chips.
A TSMC planeja construir uma instalação de chips de 2 nanômetros em Hsinchu, um dos centros de fabricação de chips mais importantes de Taiwan.
O Comitê de Revisão Ambiental, um órgão regulador ambiental intergovernamental e acadêmico, aprovou o plano na quarta-feira. Isso abre caminho para a TSMC iniciar a construção da instalação no início de 2022 e começar a instalar o equipamento de produção em 2023, disseram fontes familiarizadas com o plano ao Nikkei Asia.
"O semicondutor é uma das indústrias mais importantes para o crescimento econômico de Taiwan", disse o vice-ministro da Economia, Lin Chuan-neng, na reunião do comitê de revisão ambiental. "O governo ajudará a TSMC a atingir suas metas ambientais enquanto continua a desenvolver tecnologias avançadas."
A importância de Taiwan como fonte de semicondutores avançados foi destacada no início deste ano, quando as economias da indústria automobilística, incluindo Alemanha, Japão e Estados Unidos, pressionaram Taiwan para aumentar a produção de chips automotivos em meio a uma escassez global.
O governo taiwanês vê sua experiência na produção de chips como uma vantagem estratégica para manter a ilha que a China vê como parte de seu território a salvo de quaisquer conflitos geopolíticos.
A mudança da TSMC para diversificar parte da produção de Taiwan enfraquecerá a importância estratégica da ilha a longo prazo, o que torna mais crucial para Taiwan manter a tecnologia de produção mais avançada da empresa em terra, funcionários do governo disseram ao Nikkei Asia.
"Está tudo bem para a TSMC expandir sua presença no exterior, mas de uma perspectiva geopolítica é muito importante para Taiwan ter a TSMC construindo sua tecnologia mais avançada [internamente]", disse ao Nikkei uma fonte governamental familiarizada com o pensamento do governo de Tsai Ing-wen Ásia. "Não podemos impedir os planos da TSMC de se manter à frente da concorrência."
"Está tudo bem para a TSMC expandir sua presença no exterior, mas de uma perspectiva geopolítica é muito importante para Taiwan ter a TSMC construindo sua tecnologia mais avançada [internamente]", disse ao Nikkei uma fonte governamental familiarizada com o pensamento do governo de Tsai Ing-wen Ásia. "Não podemos impedir os planos da TSMC de se manter à frente da concorrência."
A TSMC perdeu suas metas internas de sustentabilidade no uso de água e geração de resíduos no ano passado, quando a maior empresa de semicondutores do mundo aumentou a produção dos chips mais avançados da indústria.
A TSMC está construindo uma instalação de chips de 5 nm no Arizona, expandindo sua capacidade de 28 nm em Nanjing, China, e está de olho em novas instalações no Japão e na Alemanha.
A fabricante de chips disse ao Nikkei Asia que está feliz que o projeto tenha obtido a aprovação regulatória e que manterá seu compromisso com a fabricação verde.
Os novos chips revolucionários da AMD têm engenheiros indianos em seu núcleo
AMD’s world-beating new chips have Indian engineers at their core
Their processors are running data centres and the world’s fastest supercomputers
Os novos chips revolucionários da AMD têm engenheiros indianos em seu núcleo
Por uma década, começando por volta de 2007, parecia que a AMD havia sido demolida pela Intel , tanto no mercado de PCs quanto de processadores para servidores. E então, quase como a fênix ressuscitando de suas cinzas, a AMD ressuscitou. Foi um aumento espetacular nos últimos quatro anos. E tudo começou com o lançamento de um novo processador de servidor chamado EPYC.
EPYC está agora em sua 3ª geração. E os engenheiros da AMD na Índia tiveram um papel central a desempenhar em cada geração de EPYC. O primeiro EPYC, baseado em um projeto de arquitetura central x86 chamado Zen, foi construído do zero com grandes contribuições das equipes da Índia em Bengaluru e Hyderabad. A versão atualizada de 2ª geração foi lançada dois anos depois e estabeleceu mais de 170 recordes mundiais em desempenho, segurança e escalabilidade de CPU de data center. A 3ª geração, o mais recente chip de 7 nanômetros da AMD e codinome Milan, foi lançado no início deste ano e é considerado o processador de servidor mais rápido do mundo. Aspectos cruciais dele - hardware e software - foram construídos na Índia.
Projetando o Hardware
Jaya Jagadish é o country head da AMD Índia. Ela também é vice-presidente corporativa de engenharia de design de silício e chefia a equipe de núcleos da AMD Índia, que é responsável pelo desenvolvimento da CPU ou núcleo do processador. “Em um processador, existe algo chamado de sistema no chip (SoC). O SoC contém vários blocos de construção chamados IPs. A equipe SoC pega todos os diferentes IPs, conecta-os e junta-os. Em seguida, verificamos todo o sistema, para ter certeza de que ele está fazendo o que deveria. Também fazemos muitos testes de estresse para garantir que temos um sistema capaz de ser usado em computadores de alto desempenho ”, diz Jagadish.
Jaya Jagadish é o country head da AMD Índia. Ela também é vice-presidente corporativa de engenharia de design de silício e chefia a equipe de núcleos da AMD Índia, que é responsável pelo desenvolvimento da CPU ou núcleo do processador. “Em um processador, existe algo chamado de sistema no chip (SoC). O SoC contém vários blocos de construção chamados IPs. A equipe SoC pega todos os diferentes IPs, conecta-os e junta-os. Em seguida, verificamos todo o sistema, para ter certeza de que ele está fazendo o que deveria. Também fazemos muitos testes de estresse para garantir que temos um sistema capaz de ser usado em computadores de alto desempenho ”, diz Jagadish.
A parte mais difícil de todo o processo, diz Jagadish, foi a fase final do projeto, quando a pandemia atingiu e os bloqueios foram implementados. Durante a noite, eles tiveram que fechar o campus e mudar de casa para trabalhar. Os últimos três meses da fase de design são muito críticos para a equipe SoC, porque o design é tão grande que basta carregar tudo em um computador e executá-lo leva cerca de uma semana. Qualquer erro pode causar atrasos de semanas. “Mas a paixão e o comprometimento da equipe foram incríveis e pudemos terminar o trabalho espalhados pelo país trabalhando em casa”, diz ela.
É extremamente difícil encontrar pessoas com experiência em design de CPU com este alto nível de especialização e, portanto, a AMD, diz Jagadish, geralmente procura contratar pessoas com bases de tecnologia sólidas que estejam dispostas a investir tempo para aprender.
Construindo o Software
Jay Hiremath é vice-presidente corporativo de plataforma e engenharia de software da AMD Índia. Ele está na empresa há 28 anos e diz que estes são os tempos mais empolgantes para estar com a AMD.
A equipe de Hiremath tem propriedade total do desenvolvimento de software de CPU e engenharia de plataforma. Sua equipe constrói toda a pilha de software que otimiza o processador do servidor para fornecer benchmarks de desempenho recordes mundiais.
Hiremath diz que a principal função de sua equipe é obter o último bocado de desempenho oferecido pelos processadores. “Temos o melhor processador da classe, mas se não conseguirmos aproveitar o poder de computação fornecido por esses processadores, o hardware não é bom. É aqui que o software entra ”, diz ele. A equipe trabalha em cadeias de ferramentas - compiladores, bibliotecas e profilers - ferramentas de depuração, gerenciamento de sistema, drivers de plataforma e aprendizado de máquina.
As estatísticas de referência são o que impulsiona o preço médio de venda de um processador. Portanto, a equipe teve que otimizar o desempenho para benchmarks e, em seguida, precisou otimizá-lo de forma mais ampla para todos os aplicativos aos quais deveria servir. “Seja no segmento de computação de alto desempenho, segmento corporativo ou segmento de nuvem, cada um tem seus próprios requisitos e peculiaridades, e isso requer personalização em termos de ajuste de desempenho. É por isso que projetar o software adequadamente é tão crucial ”, diz Hiremath.
Jay Hiremath é vice-presidente corporativo de plataforma e engenharia de software da AMD Índia. Ele está na empresa há 28 anos e diz que estes são os tempos mais empolgantes para estar com a AMD.
A equipe de Hiremath tem propriedade total do desenvolvimento de software de CPU e engenharia de plataforma. Sua equipe constrói toda a pilha de software que otimiza o processador do servidor para fornecer benchmarks de desempenho recordes mundiais.
Hiremath diz que a principal função de sua equipe é obter o último bocado de desempenho oferecido pelos processadores. “Temos o melhor processador da classe, mas se não conseguirmos aproveitar o poder de computação fornecido por esses processadores, o hardware não é bom. É aqui que o software entra ”, diz ele. A equipe trabalha em cadeias de ferramentas - compiladores, bibliotecas e profilers - ferramentas de depuração, gerenciamento de sistema, drivers de plataforma e aprendizado de máquina.
As estatísticas de referência são o que impulsiona o preço médio de venda de um processador. Portanto, a equipe teve que otimizar o desempenho para benchmarks e, em seguida, precisou otimizá-lo de forma mais ampla para todos os aplicativos aos quais deveria servir. “Seja no segmento de computação de alto desempenho, segmento corporativo ou segmento de nuvem, cada um tem seus próprios requisitos e peculiaridades, e isso requer personalização em termos de ajuste de desempenho. É por isso que projetar o software adequadamente é tão crucial ”, diz Hiremath.
LEVA ANOS PARA APERTAR O DESIGN DO CHIP; PASSE TEMPO PARA APRENDER
ITMicroprocessadores têm designs extremamente complexos e leva anos para obter uma boa compreensão e compreensão do design. É por isso que continuo dizendo aos membros da minha equipe que você precisa investir anos em uma empresa como a AMD para completar seu aprendizado. Trabalhar em um design como o de Milão será um destaque na carreira e o tornará muito valioso para a indústria.
ITMicroprocessadores têm designs extremamente complexos e leva anos para obter uma boa compreensão e compreensão do design. É por isso que continuo dizendo aos membros da minha equipe que você precisa investir anos em uma empresa como a AMD para completar seu aprendizado. Trabalhar em um design como o de Milão será um destaque na carreira e o tornará muito valioso para a indústria.
O principal fornecedor da Apple, TSMC, planeja expansão nos EUA e Japão para atender à demanda sustentada de chips
- A TSMC, que registrou vendas trimestrais recorde, disse que vai expandir a capacidade de produção na China e não descarta a possibilidade de uma expansão de “segunda fase” em sua fábrica de US $ 12 bilhões no Arizona.
- A maior fabricante de chips contratada do mundo e um importante fornecedor da Apple também disse que está atualmente revisando um plano para estabelecer uma fábrica de fabricação de wafer de tecnologia especial, ou fab, no Japão.
Major Apple supplier TSMC eyes expansion in U.S., Japan to meet sustained chip demand
Taiwan Semiconductor signaled plans to build new factories in the U.S. and Japan, riding on a pandemic-led surge in demand for chips.
www.cnbc.com
Sistemas Pudget: "Mais de 50% de nossos sistemas recomendados são equipados com AMD Ryzen"
AMD Ryzen
AMD Ryzen workstations provide great multi-core performance while maintaining the excellent value AMD is known for. Build your custom workstation now!
www.pugetsystems.com
TSMC planeja abrir fábrica de chips no Japão em 2023 para fornecer à Sony
Empresa taiwanesa perto de decisão após due diligence sobre a instalação proposta
TSMC eyes opening Japan chip plant in 2023 to supply Sony
Taiwanese company near decision after due diligence on proposed facility
asia.nikkei.com
TSMC vê a Alemanha como possível localização para a primeira fábrica de chips da Europa
TSMC eyes Germany as possible location for first Europe chip plant
Taiwanese chipmaker looking at ways to lower costs at planned Japan factory
asia.nikkei.com
A TSMC aproveita o tempo para construir muros altos para se defender contra o inimigo enquanto a Intel acelera processos avançados em sua perseguição.
英特爾先進製程提速追擊 台積把握時間築高牆禦敵
在美國政府全力奧援下，英特爾(Intel)重啟晶圓代工事業，近日大動作正名半導體先進製程節點與代工客戶進展，業界普遍認為英特爾完全衝著台積電而來。半導體業者認為，重返英特爾的Pat Gelsinger，剛好遇上美國政府強力扶植本土半導體製造的最佳時間點，因此抓緊機...
www.digitimes.com.tw
Com o apoio total do governo dos EUA, a Intel reiniciou seu negócio de fundição. Recentemente, ela fez uma grande mudança para retificar o progresso de nós de processo avançado de semicondutores e clientes de fundição. A indústria geralmente acredita que a Intel está vindo inteiramente para a TSMC. A indústria de semicondutores acredita que Pat Gelsinger, que retornou à Intel, coincide com o melhor momento para o governo dos EUA apoiar fortemente a fabricação local de semicondutores. Portanto, ele aproveita a oportunidade para manter bem alto a bandeira do renascimento da fabricação de semicondutores nos EUA ao mesmo tempo, reorganizar os negócios de manufatura da Intel.
A tecnologia de processo da Intel e a bala de prata não perdem para a TSMC. Embora haja clientes da equipe da Qualcomm e da AWS nos EUA, o tamanho real do pedido é desconhecido. No entanto, a posição da TSMC não é estável. Sob o impacto da geopolítica, ela está lutando para desmantelar as minas terrestres. Se ela pode alcançar um relacionamento equilibrado com a Intel, que é um grande cliente e um forte concorrente, tornou-se um foco de semicondutores.
A Intel, que foi bastante cautelosa e conservadora no passado, revisou rapidamente sua pesquisa e desenvolvimento de tecnologia e reorganizou seu negócio de fabricação de wafer em seis meses. Os planos do IDM2.0 incluem a expansão e expansão total da fundição de terceiros e também reiniciou sua fundição Estratégia de negócios. Entende-se que a Intel espera otimizar o custo do produto, o desempenho, o cronograma e o fornecimento, implantando com flexibilidade a capacidade de produção, enquanto recupera o trono da tecnologia de processo e assume a importante tarefa de fabricação doméstica de semicondutores nos Estados Unidos.
Para o crossover no campo da fundição novamente, a Intel não acha que está disputando o grande bolo com seus oponentes, mas está otimista com as enormes oportunidades de negócios neste mercado. A determinação da Intel em revisar a fabricação e P&D excedeu as expectativas do mercado. É ainda mais raro liberar o nó do processo e a planta de planejamento do produto após cinco anos de retificação totalmente nova. O mundo exterior acredita que é uma entrada direta no campo de batalha do processo avançado entre TSMC e Samsung Electronics.
A indústria de semicondutores apontou que a Intel voltou ao campo de fundição e atualizou para processos de fabricação avançados. Embora a tecnologia de processo da Intel não seja tão boa quanto a TSMC, é ainda melhor do que a Samsung. No entanto, todas as partes questionam que a própria arquitetura de processo e plataforma da Intel conversão ainda não são muito boas, Shun e Samsung também enfrentam o mesmo problema, ou seja, tem uma relação competitiva com fabricantes de chips como Qualcomm e NVIDIA, e até mesmo com Google e AWS que têm investido em pesquisa e desenvolvimento de chips.
No momento, ou devido à pressão da equipe dos EUA, os principais fabricantes americanos devem fazer pedidos, mas eventualmente retornar aos custos de fundição, serviços profissionais e confiança do cliente de longo prazo. É extremamente difícil para a Intel planejar pedidos suficientes para suportar grandes investimentos dentro de 1 a 2 anos. Pague rapidamente os resultados do lucro e pode até reduzir o lucro bruto geral.
Quanto ao anúncio da Intel da "retificação" do nó de processo, a versão 10nm SuperFin aprimorada agora é chamada de Intel 7, o 7nm original foi alterado para Intel 4, há também Intel 3 e o Intel 20A que entrou oficialmente no angstrom geração. Em 2025, haverá um Intel 18A modificado do RibbonFET. Depois que o nome for retificado, "apenas" pode ser comparado com o processo TSMC.
É importante notar que o Intel 3 começará a produção no segundo semestre de 2023, e o TSMC 3nm deverá ser produzido em massa no segundo semestre de 2022. Intel 20A planeja estrear em 2024, e o TSMC também entrará na geração de 2nm até então. A indústria de semicondutores disse que a Intel ainda não entrou na geração EUV, mas de acordo com este plano de processo, será totalmente pisado no acelerador para alcançar a TSMC em cinco anos. terá um impacto na TSMC.
Outra indústria acredita que a Intel raramente lançou um grande processo de manufatura e planos estratégicos de produto, e o mercado atualmente concorda com eles. No entanto, se o "lobo estiver chegando" novamente, a próxima geração de produtos de processo se atrasará novamente, e o impacto de recuperação pode exceder a força. Espera-se que até então não seja mais possível reorganizar o pessoal de alto nível.
Muitos pedidos de 3nm para a TSMC
O lucro do segundo trimestre da AMD cresceu 352% enquanto a receita dobrou.
AMD EPYC se expande no segundo trimestre de 2021
Matéria completa no link:
AMD EPYC Expands as Intel Xeon Contracts in Q2 2021
With the latest AMD and Intel earnings releases for Q2 2021, we can see AMD expanding while Intel is contracting in a competitive market
www.servethehome.com
Na teleconferência de resultados do segundo trimestre de 2021 da AMD, a empresa deu uma atualização sobre sua linha EPYC. Embora o foco fosse o desempenho financeiro, o data center agora é um grande negócio (tendendo na faixa de 20% + da receita da AMD), por isso é aquele que ganha um recurso conforme a AMD atualiza o mercado em seus negócios. Basta dizer que o EPYC está crescendo rapidamente e, considerando o que vimos, esse crescimento parece ocorrer às custas do Intel Xeon.
Na teleconferência de resultados do segundo trimestre de 2021 da AMD, a empresa deu uma atualização sobre sua linha EPYC. Embora o foco fosse o desempenho financeiro, o data center agora é um grande negócio (tendendo na faixa de 20% + da receita da AMD), por isso é aquele que ganha um recurso conforme a AMD atualiza o mercado em seus negócios. Basta dizer que o EPYC está crescendo rapidamente e, considerando o que vimos, esse crescimento parece ocorrer às custas do Intel Xeon.
Crescimento de negócios AMD EPYC 1S 2021
As vendas do AMD EPYC se enquadram no segmento Enterprise, Embedded e Semi-customizado. Este segmento também inclui chips feitos para consoles de jogos e até mesmo o chip embutido no novo Tesla Model S e X.
AMD Enterprise Embedded and Semi Custom Segment Q2 2021
A receita cresceu 183% em uma margem crescente, mas há algo realmente interessante acontecendo neste slide e foi destacado no comentário sobre os lucros. Embora todas as indicações sejam de que o EPYC está crescendo muito rápido, pode-se notar que este slide mostra "forte demanda por processadores EPYC de 2ª e 3ª Geração". Em alguns dos comentários sobre o lançamento, a AMD disse que os clientes da nuvem estavam antecipando a adoção da 3ª geração EPYC 7003 “Milan”, mas que na segunda metade do ano veriam mais adoção corporativa da nova parte.
Curiosamente, isso faz sentido, já que ouvimos inúmeras histórias de clientes menores que desejam que o Milan se esforce para obter servidores rapidamente com as novas peças. Como vimos em nossa peça de lançamento AMD EPYC 7003 em Milão , as novas peças EPYC 7003 parecem usar mais potência, mas também oferecem muito mais desempenho, o que as torna altamente desejáveis. Lendo nas entrelinhas, isso deve diminuir no segundo semestre de 2021, pois é importante para os negócios da AMD. A nuvem gera volume, mas não necessariamente dólares de margem. As empresas de nuvem oferecem pedidos enormes, mas também querem que os chips o mais cedo possível para lançar tipos de instância padronizados globalmente. Eles usam esses grandes blocos de receita para reduzir os preços (reduzindo a margem), mas também avançando na linha para obter fichas mais cedo do que os clientes menores.
Olhando para a Intel, o quadro era menos otimista no lado do data center. O lançamento da edição Intel Xeon Ice Lake aconteceu no início do segundo trimestre. Como resultado, o primeiro trimestre viu alguns clientes aguardando a grande atualização geracional e, portanto, observamos uma melhoria trimestral no negócio. Ao mesmo tempo, a Intel está mostrando uma grande queda em termos de desempenho ano a ano. Enquanto a receita diminui, a margem operacional também diminui, e em um montante drástico.
Análise dos ganhos do Intel Q2 2021 DCG
No apêndice do anúncio da Intel, a empresa que tinha algo enorme, como 97% de participação de mercado há alguns anos, agora observa “Ambiente cada vez mais competitivo em servidores”. No início de 2017, a Intel basicamente não tinha concorrência e tinha monopólio no espaço do servidor.
Apêndice 1 da apresentação de ganhos Intel Q2 2021
Então, o que nos resta são duas imagens divergentes. A Intel também está vendo o Efeito Osborne atrasar seus processadores Ice Lake e mudar a demanda antes que o fornecimento das novas peças chegue. Também podemos ver a concorrência genuína erodindo lentamente o monopólio do Xeon dos fornecedores da AMD e Arm (incluiremos a AWS como um fornecedor de Arm aqui).
Portanto, enquanto a AMD está posicionando 2021 como um ano de crescimento com margem significativa para cima, a Intel está posicionando um ano difícil em que fará descontos para aumentar o volume. A Intel tem um plano para voltar à posição de liderança na fabricação de semicondutores até 2025 e isso, em teoria, a ajudaria a fazer produtos mais competitivos.
Palavras Finais
Nossa sensação é que a AMD vai conquistar mais participação de mercado quando o próximo conjunto de números for lançado. Ao mesmo tempo, pode ser mais receita do que volume unitário. Em uma escassez global de chips que impacta não apenas os chips de servidor, mas também todos os outros chips que vão para os servidores, as peças com maior número de núcleos começam a se tornar mais atraentes. Se alguém puder adquirir apenas 100 servidores e o rendimento da AMD for semelhante em peças de 64 núcleos e 32 núcleos, muitos clientes desejarão usar peças de maior número de núcleos para minimizar o impacto da cadeia de suprimentos nas compras de servidores.Além dos ganhos de participação de mercado, a boa notícia é que a AMD está definindo as expectativas de Wall Street de que seu mix de CPU EPYC terá mais vendas corporativas na segunda metade do ano, o que significa que devemos ver mais disponibilidade para nossos leitores não hiperescala.
Para o site que cobre o equipamento de servidor, é divertido que finalmente estamos vendo alguma concorrência no mercado, como tínhamos quando iniciamos a STH em 2009 .
AMD informa ganhos do segundo trimestre de 2021: crescimento de toda a empresa gera o dobro de receita
https://www.anandtech.com/show/1684...ngs-companywide-growth-drives-doubled-revenue
AMD Reports Q2 2021 Earnings: Company-wide Growth Drives Doubled Revenue
Finalmente, embora a AMD não tenha nenhuma atualização importante sobre a aquisição em andamento da Xilinx, a empresa reiterou que continua no caminho certo. O que significa que, se tudo correr conforme o planejado, será fechado no final do ano.
Renders do soquete AMD AM5 para CPUs Ryzen “Zen4 Raphael” vazaram
Soquete AMD AM5 retratado pela primeira vez
ExecutableFix publica os primeiros renderizadores do próximo soquete AM5 da AMD.
Renders of AMD AM5 socket for Ryzen "Zen4 Raphael" CPUs have been leaked - VideoCardz.com
AMD AM5 socket pictured for the first time ExecutableFix publishes first renders of AMD’s upcoming AM5 socket. Next year AMD will be switching its mainstream desktop platform to an AM5 socket, which will use Land Grid Array (LGA-1718) layout. A departure from AM4’s PGA socket has generally...
videocardz.com
No próximo ano, a AMD mudará sua plataforma de desktop mainstream para um soquete AM5, que usará o layout Land Grid Array (LGA-1718). A saída do soquete PGA do AM4 geralmente recebeu feedback positivo da comunidade. Afinal, a probabilidade de danos à CPU de próxima geração durante a instalação será muito menor. Além disso, é muito mais barato substituir o soquete por um fabricante de placa-mãe do que consertar as pernas do processador.
A renderização mostra o novo mecanismo de travamento do AM5. Obviamente, não haverá parafusos como nas CPUs EPYC, que são os únicos processadores Zen da AMD usando soquetes LGA no momento, mas uma simples trava e presilha que manterão a CPU no lugar durante a instalação. O soquete AM5 da AMD certamente parece familiar, especialmente para os soquetes Intel HEDT LGA.
A renderização também apresenta o design dos processadores AMD Raphael, que também já vazou exclusivamente por ExecutableFix . Esta série de processadores será baseada na arquitetura AMD Zen4, o que não é esperado até o segundo semestre de 2022.
Soquete AMD AM5 (LGA1718) com CPU Raphael (Zen4), Fonte: @ExecutableFix
A AMD Raphael seguirá o Vermeer-X3D, que é uma atualização da Vermeer com a inovadora solução 3D V-Cache da AMD.
O roteiro não oficial do AMD Zen4 também inclui a série EPYC 7004 com o codinome “Genoa” e a série de APU para desktop / móvel conhecida como “Phoenix”.
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Eu vejo que vc já tá há um belo tempo nessa saga de ficar perguntando qual melhor CPU e GPU. Se for pra continuar nessa, só segura esse 1800x, não gasta grana agora, e pega algum da plataforma nova assim que lançar com essa grana guardada.
Sim cara, to segurando até demais... Acho que a melhor opção pra mim, seria "importar" um 3600.. Esse vídeo matou a pau, todas as minhas dúvidas (o preço do 3600 está ridiculo no Brasil) :
A linha Threadripper também usa soquetes LGA, que são derivados do SP3 usado pelos processadores Epyc (TR4, sTRX4 e sWRX8, aka SP3r2, SP3r3 e SP3r4).
Vou voltar a insistir na busca da placa mãe barata e perfeita. 
Forgive and help me.
A a520M H da gigalixo, vai me servir bem?
1 - Vou rodar em stock tranquilo, sem problemas de thermal clock?
2 - A memória vai subir igualmente, como outras placas-mãe(s)?
3 - Poderei sofrer de resets aleatórios.
Não curto gigabyte, porém se atender esse requesitos para mim, seria perfeito.
Obrigado!
www.kabum.com.br
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Placa-Mãe Gigabyte A520M H, AMD A520, mATX, DDR4, (rev. 1.0)
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Estou quase batendo o martelo. Estou em dúvida entre essas 3 (esqueça o valor).
Placa-Mãe ASRock B450M Steel Legend, AMD AM4, mATX, DDR4 - 90-MXB9Y0-A0BAYZ
A placa-mãe ASRock B450M Steel Legend AMD DDR4 é construída com as especificações e recursos mais exigentes | Confira no KaBuM!
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Por favor me ajude, qual seria melhor?
Voto nessa.Placa-Mãe ASRock B450M Steel Legend, AMD AM4, mATX, DDR4 - 90-MXB9Y0-A0BAYZ
A placa-mãe ASRock B450M Steel Legend AMD DDR4 é construída com as especificações e recursos mais exigentes | Confira no KaBuM!
Edit. Pensando bem, vai na Asus TUF Gaming B450Pro II. Bios Flashback parece muito util.
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boa tarde ... acabei de pegar um 5950x usado, 6 meses, no ML, por 4800,00 ... enfim, acho q saiu "barato" ... a tuf x570 BR q todo mundo tem aqui, dá conta dele? o que eu posso esperar dele no PBO ... ele pega uns 4,9 em todos os núcleos? Tenho um noctua D15 ... valeu
Sim, a x570 dá conta dele tranquilamente. O quanto você vai conseguir subir com o chip no PBO só depende da qualidade do mesmo.
mas o 5850x é bem mais frio que o 5800x não? eu tenho o 5800x e é um forninho ...
Já enviaram minha B550M Mortar Wi-Fi. Veremos como será a parte alfandegária no Brasil.
A Asus quer uma placa mais cara que a Aorus Extreme da Gigabyte ( U$ 700,00 ) ,,,placa lindona, Asus X570 ROG Crosshair Extreme:
- 20 VRM
- 2x portas 10Gbit ethernet
- áudio ALC4082
Sem preço ainda.
É uma porta intel 2.5Gb/s e uma porta Marvell/aquantia de 10Gb/s.
ROG Crosshair VIII Extreme
AMD X570 EATX gaming motherboard with 18+2 power stages, five M.2 slots, USB 3.2 Gen 2x2 front-panel connector with PD 3.0 60 W support, USB 3.2 Gen 2 front-panel connector, dual Thunderbolt™ 4, Marvell® AQtion 10 Gb Ethernet, Intel® 2.5 Gb Ethernet, PCIe® 4.0, onboard WiFi 6E and Aura Sync RGB...
rog.asus.com
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