[TÓPICO DEDICADO] AMD Ryzen Socket AM5 - Zen 4 e além
- Iniciador de Tópicos Morello
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Uma pena... a Zen 5 na verdade é Zen 4 refresh...
Não tem nada de realmente novo, esse slide mostra bem que é só um refinamento.
Mesmo TDP, clock, quantidade de cores/CCDs/cache e não atualizaram nada a iGPU nem IO, só plugaram o chip USB4.
Estou aqui querendo entender como vocês dizem que o Zen5 é um refresh. Alargamento do pipeline, mudanças no branch preditcion, maior vazão e janelas maiores... isso é uma mudança na arquitetura, e isso por si só já elimina o termo refresh da equação. Quanto ao "pequeno" ganho, só relembrar os números das uArch Zen:
- Zen = +52% IPC, 14nm (GloFo)
- Zen+ = +3% IPC, +5% clock, 12nm (GloFo)
- Zen2 = +15% IPC, +12% clock, 7nm (N7)
- Zen3 = +19% IPC, +4% clock, 7nm (N7P ou N7+, toda vez confundo/esqueço)
- Zen4 = +13% IPC, +16% clock, 5nm (N5)
- Zen5 = +16% IPC, 4nm (N4P)
Agora focar nas mudanças mais significativas (depois da uArch e nó) que ajudaram no ganho desse IPC/desempenho:
- Zen+ = Ajuste nas latências do cache + Melhor curva V/F (Dark Silicon)
- Zen2 = Dobro do L3$ + Chiplet (migração do controlador de memória, IF e I/O para um cIOD)
- Zen3 = Nova topologia de caches + Mudança no layout dos núcleos (unificação/eliminação dos dois CCXs)
- Zen4 = Adoção do DDR5 + Implementação do AVX512 + Salto no consumo/TDP
- Zen5 = Nada (ao menos nada divulgado na apresentação) + Redução de consumo/TDP
Ou seja, o Zen+ foi um refresh, o Zen5 não. Enquanto que as iterações anteriores precisaram de uma mudança significativa além da uArch (e o Zen4 de um aumento de 62% de consumo/TDP) para entregar ~15% de IPC, o Zen5 conseguiu isso apenas com a arquitetura do núcleo, já que o encapsulamento é o mesmo do Zen4, o IOD é o mesmo do Zen4, a quantidade de cache é a mesma do Zen4, a quantidade de núcleos é a mesma do Zen4, o controlador de memória é o mesmo do Zen4 e o clock é o mesmo do Zen4 (com exceção dos +100MHz nos 9600X e 9700X), e de quebra reduziu o consumo de toda linha, com exceção do de 16 núcleos. Então diferente de vocês eu vejo essa evolução a nível de arquitetura algo significativo, enquanto que o retorno no desempenho/ganho está dentro da média, logo dizer que essa evolução de 15% de IPC não foi boa soa como dizer que o Zen2 e Zen4 foram "abaixo do esperado".
PS1: Sendo justo, tirando o Zen1 o maior salto veio com o Zen3, pois utilizando o mesmo IOD do Zen2 e utilizando apenas um refinamento do mesmo nó, conseguiu entregar quase 20% de IPC e ainda ter ganho nos clocks sem necessariamente consumir mais que os Ryzen 3000. O Zen4 só conseguiu ter seu destaque por causa do AVX512 e do aumento considerável nos clocks/consumo/temperatura, deixando esse último de lado o salto dele, principalmente em inteiros, foi algo normal, básico, dentro do esperado. Então olhando por este lado o Zen5 consegue ser ainda mais impressionante, principalmente se vermos que o consumo reduziu, mas não vou bater o martelo aqui ainda pois preciso de uma análise in-depth das mudanças no CCD, e esses slides costumam aparecer só mais para frente, perto do lançamento ou em eventos como HotChips.
PS2: Só para lembrar, clocks, TDP (dissipação térmica) e PPT (consumo máximo) dos topo de linha de cada geração (sem contar com otimizações/refinamentos, como os XT e X3D):
- Zen = Ryzen 1800X, 3.6GHz base, 4.0GHz turbo, 95W TDP e PPT;
- Zen+ = Ryzen 2700X, 3.7GHz base, 4.2GHz turbo, 105W TDP e PPT;
- Zen2 = Ryzen 3950X, 3.5GHz base, 4.7GHz turbo, 105W TDP, 142W PPT;
- Zen3 = Ryzen 5950X, 3.4GHz base, 4.9GHz turbo, 105W TDP, 142W PPT;
- Zen4 = Ryzen 7950X, 4.5GHz base, 5.7GHz turbo, 170W TDP, 230W PPT;
PS3: Ninguém falando do Turin, 192 núcleos em 3nm, e do StrixPoint? Pensei que ao menos nesse último pessoal tivesse curioso/interesse (se bem que um processador desses nem apareceria aqui no BR mesmo, só em notebooks ultra-caros).
Última edição:
Não acho que a intel tenha os 20a prontos pra volume, e muito menos no desktop high-end. Creio que desktop high-end vai ser TSMC mesmo, fica a dúvida se vai ser 3/4/5nm.
E isso não deve resolver temperaturas, já que nós mais densos implicam em mais temperatura, mas pode reduzir o consumo sim se tiverem feito tudo direitinho.
É que hoje em dia pessoal da AMD fala como se o 7950X3D e etc fossem mto mais frios, sabemos que eles são quentes tbm, só não tanto quanto Intel, justamente pelo aumento da densidade quando se reduz a litografia.
Vc não tá falando dos non-X3D? Os x3D são bem mais frios que as versões sem o cache extra, até pq o tdp deles é bem menor.
Essa geração nova da AMD parece que vai ter temperaturas bem aceitáveis já que reduziram bastante o TDP.
Adicionando um detalhe relevante de que os 3nm da TSMC são bem meia boca, vide os M3 com problemas de temperaturas, então se a Intel acabar usando esse nó pode sair um produto decepcionante.
Falo dos 3D mesmo, amigo meu tem um 7800X3D e ele é bem esquentadinho.
Anunciaram algum chipset novo? Acho que vou pular para os Ryzen 9000, só não sei se espero os 3D ou vou para os base mesmo....
O motivo do TDP das versões 3D serem menores é por conta da dissipação de calor neles que é MUITO pior que as versões sem 3D V-Cache. Eles reduzem a voltagem operacional dos processadores da linha 3D exatamente por eles não darem conta da dissipação.
Aqui 80c no 5800x3D é costumeiro em jogos, e eu tive um 5800x antes dele que nem se eu quisesse ele batia 70c. E nem toda placa mãe libera PBO para os processadores da linha 3D, por sorte a minha oferece o controle, eu coloco curva -30 nele e mesmo assim 80c é costumeiro. Se eu deixar o PBO no auto aqui ele bate 90c tranquilamente em jogos que não são CPU bound, e não é problema de refrigeração, ele só esquenta pra porra e dissipa o calor que nem o rabo dele.
Eles não são mais frios, eles esquentam tanto quanto a versão normal.
O motivo do TDP das versões 3D serem menores é por conta da dissipação de calor neles que é MUITO pior que as versões sem 3D V-Cache. Eles reduzem a voltagem operacional dos processadores da linha 3D exatamente por eles não darem conta da dissipação.
Aqui 80c no 5800x3D é costumeiro em jogos, e eu tive um 5800x antes dele que nem se eu quisesse ele batia 70c. E nem toda placa mãe libera PBO para os processadores da linha 3D, por sorte a minha oferece o controle, eu coloco curva -30 nele e mesmo assim 80c é costumeiro. Se eu deixar o PBO no auto aqui ele bate 90c tranquilamente em jogos que não são CPU bound, e não é problema de refrigeração, ele só esquenta pra porra e dissipa o calor que nem o rabo dele.
@dayllann , coma base em tudo que escreveu podemos então esperar um salto bem expressivo de desempenho na próxima geração X3D?
E por qual motivo a AMD já não lança os X3D logo de início?
Pelo que eu tinha visto num teste rapidinho do TPU ele era uns 10c mais frio.
O 5800x3D eu sei que é bem mais esquentando, mas na 7000 eu tinha visto que era o contrário.
Marketing ué, sempre vai ter quem compre os non-X3D e depois o X3D de novo.
Cara... tu mesmo deu a resposta, alargar ou melhor algo é um refresh, não da para chamar de novo, pode chamar de Zen 4+ se o termo for o problema.
A AMD está fazendo o que a Intel fazia antigamente, mas pelo menos a AMD usa a TSMC, então melhora o processo fabril, mas não é novo.
Aqui tem o reforço do refresh... Zen 5 = Nada... não mudou o I/O die, nem iGPU (RDNA 2 ainda), nem IMC, não melhoraram os PBO/PB2/XFR da vida.
A redução do TDP do 9700X e 9600X é basicamente o Eco Mode ou são os 7700 e 7600 non-X, que já tinham 65W, só colocaram 100mhz a mais.
Pq se lançarem o 9700 e 9600 non-x, não vai reduzir mais o TDP...
Intel já morreu no seguimento corporate, só falta enterrar. Teve a sua última chance com o Saphire Rapids mas pelo menos a Turin ganhou mais núcleos...
Strix Point sim é arquitetura nova, são cores Zen5 + cores Zen5C + NPU.
Eu estou segurando o upgrade de CPU faz um tempo, mas o forecast dos próximos meses está triste...
AMD intelzando agora que passou na frente e a Intel querendo "reinventar a roda", tirando cores e HT, sem falar que vai ser a primeira geração Tile, imagina como vai ser.
chamar o zen 5 de refresh é bizarro. pior ainda é falar q a AMD está fazendo igual a Intel. A intel entregava 0 (Zero) aumento de IPC entre novas gerações, ela aumentava a performance só aumentando o clock em 100mhz entre uma geração e outra. Falar que a AMD tá fazendo isso é tipo ?. descorra sobre
O core em si mudou bastante, e a arquitetura é basicamente o core em si. Periféricos não tem muito a ver com a μarch
nunca que eles colocariam isso tudo de núcleo a mais com essa de gastar menos e custar igualDepende da aplicação, tem cenários que o non-X3D fica mais de 10% à frente. Sobre o TDP, isso dá pra ajustar fácil também.
Se o preço fosse igual realmente não teria motivo, mas mais produtos implica em maior segmentação e maior volume de vendas com mais opções pros usuários.
Nos mobile já tem esse misto, e nos servers já tem exclusivamente os de "Eficiência". Se colocassem um chiplet extra só com esses chips seria interessante, ou se seguissem a ideia da intel com 1 ou 2 cores no próprio IO die, iria ser um produto bem interessante e com ótima eficiência.
Mas lembre-se que a contagem atual da AMD são 8 (Zen normal) ou 16 (Zen 4c) cores por chiplet. Nos zen 4c eram 16 pela eficiência maior em área com caches menores, coisa de 35% menos área.
Os cores eficientes da AMD só possuem menos cache e usam uma construção focada em eficiência ao invés de desempenho, são super competentes e ótimos em MT. Inclusive em MT uma CPU com 128 cores eficientes bate um com 96 cores "grandes" enquanto usa menos energia:
AMD EPYC 9754 Benchmarks For The 128-Core Bergamo Review - Phoronix
www.phoronix.com
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
não vai ja que so pra adicionar o 3d eles ja aumentam o preço ou pra botar igpu eles cortam a metade do cache
não tem espaço
vc ficaria surpreso com a quantidade de pessoas que fazem o upgrade pra versão 3D alguns meses depois de comprarem a versão não 3D da mesma geração@dayllann , coma base em tudo que escreveu podemos então esperar um salto bem expressivo de desempenho na próxima geração X3D?
E por qual motivo a AMD já não lança os X3D logo de início?
Só subirem o preço, ué
Apresentou, e mostrou os slides deixando o LunarLake bem claro: Tanto o Compute Tile quanto o Plataform Controller (novo nome para o SoC Tile) usarão a TSMC, sendo o primeiro nó N3E e o segundo, N6. Então não é agora que os 2nm da Intel irão aparecer, vamos ver se os ArrowLake utilizarão esses 20A da própria Intel...
Quanto a consumo e temperatura, a tendência é reduzir drasticamente o primeiro (até pela regressão de clock) e manter ou aumentar o segundo (por causa da densidade térmica). Caso ela queira gastar mm² com dark silicon, ai teríamos uma melhora significativa, mas em um nó de ponta desses, que custa uma fortuninha, acho difícil ""desperdiçar"" área com """nada""".
Também estou curioso para saber do salto do X3D, quem sabe esse núcleo mais largo e com maior vazão tire um proveito melhor de grandes cache, as só saberemos quando lançar, ou um slide vazar, enquanto não a expectativa é o mesmo ganho que teve do Zen4 para o Zen4 X3D. E o motivo para não lançar de início são vários, além de haver regressão em alguns cenário ou nenhum ganho em outros, temos uma retenção térmica que requer uma produção mais madura para não haver problemas, algo que se consegue só depois de vários exemplares produzidos, portanto tende a chegar mais tarde. Basicamente as remessas iniciais são os CPUs normais, onde os mais binados viram os com mais núcleos, e quando esse binning "gold" vai virando maioria (ao invés de exceção), esses chips ganham uma camada de L3$ por cima, sendo lançados posteriormente como chips X3D.@dayllann , coma base em tudo que escreveu podemos então esperar um salto bem expressivo de desempenho na próxima geração X3D?
E por qual motivo a AMD já não lança os X3D logo de início?
Será que pode dar ruim pra AMD essa linha 9xxx desktop sem NPU?
Poder pode, tudo vai depender do marketing que a Intel, e a Microsoft com o Copilot+, fizerem em cima disso quando lançar os ArrowLake no desktop. Apesar do blablablá na apresentação, para a AMD a IA ainda é algo nichado e focado em mobile, por isso ela se importou em lançar lá primeiro e só chegou no desktop (com os Ryzen 8000) porque esses Ryzens são chips mobile em um encapsulamento AM5, então ao lançar essas APUs nesse socket o NPU "foi de brinde". Para desktop a aposta da AMD é a mesma da NVIDIA: É melhor utilizar dGPUs para isso que gastar silício com NPUs, o retorno em performance é muito mais alto e no desktop o impacto do consumo não é fator importante como no mobile.
Como exemplo dou a RTX 4050, que sozinha entrega 194 TOPs e puxa ~120W para chegar nesse número, então uma RTX 4060 (que é a placa de entrada da linha Ada) deve fazer de 2x à 4x mais que o StrixPoint mais forte, e consumindo 10x mais energia para tal, mas novamente quem usa desktop não reclama de valores "tão baixos", se quer resultados mais rápidos esse é um preço ok para tal.
Última edição:
Pensando aqui se troco meu Ryzen 7 7700 pelo 9700x ou espero o 9700x3d.
Se o X3D sair em janeiro vale a pena esperar, mas esta bem obscuro.
Se o X3D sair em janeiro vale a pena esperar, mas esta bem obscuro.
Melhor esperar de toda forma, nem que seja pra ver os cortes de preço. O 7700 tá deixando a desejar em algo?
Seu processador é excelente (eu com o 5700X3D não tenho nada a reclamar mesmo em jogos competitivos). Eu esperaria pra ter um salto realmente importante, provavelmente pegarei os 9xxx3D também.
Nada, o motivo é mais entusiasmo que algo lógico.
Queria ver se consigo extrair mais um suco da 4080 em 3440x1440, no geral eu queria mesmo é mais nucleos, seria bem interessante para jogar Cities Skylines mas provavelmente o 9950X vai ser bem proibitivo.
Vou entender melhor o que fazer quando começar a sair os testes.
Talvez eu pegue um 9950x se o preço aqui não for muito ruim e quando saírem os módulos de 64gb, aí serei uma criança feliz kkkkkk
Melhor esperar até os x3D saírem então pra não ficar nenhum arrependimento.
