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Temos um impasse aqui: Dies mais finos esquentam mais rápidos, mas em compensação trocam calor mais rápido. É justamente por isso que os processadores têm dies grossos, para diminuir a curva de aquecimento (porém quando muito quentes eles retém calor).
A tomada da Intel é meio desesperada, basicamente ela quer que o usuário compre/tenha um cooler bom para dissipar rapidamente o calor gerado pelo CPU em temperaturas extremas, ao invés de formar uma bolha de calor e ativar o sistema de throttle. Se o cooler não for rápido o suficiente esses CPUs com dies mais finos correm o risco de queimar, ou trincar
E ventoinha no VRM só mostra que o consumo das deca-cores chegaram a um novo patamar, implicando que aquela informação de "apenas" 250W de consumo máximo no 10900K é bem forçado (e sabemos que é).
únicos CPUs que achei interessante dessa nova linha da Intel são o 10400f e 10700f, agora se só tiver Z490, e não vir as mobos intermediárias no lançamento, aí essa linha toda já "nasce morta".
Até onde tenho notícias, metade de Maio apenas as Z490, final de Junho as B460 e início de Agosto as H410. Ou seja, para quem quer montar algo mais em conta com a décima geração só lá para Julho, e montar um kit de entrada só em Setembro, sendo que em Outubro tecnicamente já se terá anúncios dos Ryzen 4000 e dos Core 11000 =S
Por fim, as grandes vantagens dessa geração são ter o HT de volta no Core i7 a um preço melhor e finalmente ter HT nos Core i5. Quem mais se beneficiou na história foi o Core i7, praticamente um 9900K mais acessível, um die mais fino e um IHS mais espesso.
O die parecido com do 8700k vai ajudar mto, eu já tive 8700k e 9900k e sei como o 8700k é mais frio na mesma voltagem, só que o meu tem delid e o 9900k era soldado e não fiz delid, Der8auer já demonstrou em vídeo como ele reduziu as temps lapidando o die, creio que se for essa nova altura de die igual o 8700k e soldado ou sendo possível delid caso seja pasta térmica comum, vai ser mto mais frio. 4.9Ghz em todos os 10 núcleos do 10900k em stock é impressionante.
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
Z490 serão compatíveis com 11th Intel segundo a Gigabyte tbm, então quem vai montar PC do zero até vale a pena, com certeza vai continuar o reinado da Intel de melhores CPUs pra games.
Acho que deve ter um público que está precisando trocar de PC agora e não pode esperar (o antigo kit morreu, por exemplo). Conheço gente que migrou de LGA1155 pra AM4 porque não achava mais placas-mãe em bom estado (e não porque precisava de mais performance).
Tendo isso em mente, se a pessoa pode esperar, não faz sentido mesmo. Tem Zen 3 e outra geração da própria Intel daqui a pouco.
Não , não tenho nada , por isso fico nesse impasse ! Mais vamos supor , não teria grana pra pega Eno momento , teria de qualquer forma esperar entendeu !
Não amigo. Não tenho nada ! Só periféricos ainda ! Mais de qualquer forma , não teria grana pra comprar vamos supor “amanhã” , por isso fico na dúvida !
Tudo depende da sua pressa, a meu ver a grande questão é saber quando a 10ª geração chegará nas lojas e a que preço (e nessa conta entra ágio de lançamento, disponibilidade, dólar e etc.).
O problema é o preço e a disponibilidade atual, esses dias mesmo vi um colega falando que achou o 9700K por 2500 reais, isso é bem mais do que eu paguei no 9900 há poucos meses atrás.
Não amigo. Não tenho nada ! Só periféricos ainda ! Mais de qualquer forma , não teria grana pra comprar vamos supor “amanhã” , por isso fico na dúvida !
O die parecido com do 8700k vai ajudar mto, eu já tive 8700k e 9900k e sei como o 8700k é mais frio na mesma voltagem, só que o meu tem delid e o 9900k era soldado e não fiz delid, Der8auer já demonstrou em vídeo como ele reduziu as temps lapidando o die, creio que se for essa nova altura de die igual o 8700k e soldado ou sendo possível delid caso seja pasta térmica comum, vai ser mto mais frio. 4.9Ghz em todos os 10 núcleos do 10900k em stock é impressionante.
Z490 serão compatíveis com 11th Intel segundo a Gigabyte tbm, então quem vai montar PC do zero até vale a pena, com certeza vai continuar o reinado da Intel de melhores CPUs pra games.
Assim, o 8700K tinha um die de 400um, enquanto que os dies do i7 e i9 terão 500um de altura, logo o 8700K ainda conseguirá dissipar mais rápido o calor (aka em um cooler bom, ele tenderá a ficar mais frio). Vale ressaltar que todos os outros CPUs, incluindo o i5 10600K, terão dies de 800um. Mas comparar um 8700K (6 núcleos e 150mm²) com um 10900K (10 núcleos e 200mm²) é forçar a barra, esse die mais fino foi a maneira mais simples/rápida/barata que a Intel arranjou para não elevar ainda mais a temperatura, e não diminuí-la: Igualando os clocks esse 10900K deve 'render' a mesma temperatura do 9900K. Sabendo disso quem se beneficiará mais do die mais fino serão os Core i7.
Quanto à lapidação, o próprio Der8auer diz que não é recomendável fazer isso pelo fato de que eliminar a camada difusa de nitrito deixa o silício exposto à fundir átomos com qualquer pasta térmica de metal, ele até ressalta que se o CPU funcionar muito quente (acima dos 80°C) com frequência o mesmo pode parar de funcionar em pouco mais de 6 meses. Aliás, a remoção dessa cama difusa é o principal motivo da redução de temperatura, já que o nitrito tem uma condutividade térmica de 30~50W/m.K enquanto que o silício tem 150W/m.K, a lapidação "apenas" ajuda a normalizar a temperatura média entre os núcleos e acelerar a remoção de calor.
Perceba que a maior redução na temperatura foi justamente a troca do TIM (~20W/m.K) por metal líquido da Conductonaut (73W/m.K) e a reaplicação do IHS. Lapidar 150um do die ajudou em 4°C (800um -> 650um) pois houve a remoção da proteção difusa de nitrito, quando lapidou-se o silício puro em mais 50um (650um -> 600um) teve-se um ganho de apenas 1.5°C. Então esse die mais fino do 10900(K/F/KF) e 10700(K/F/KF) vai ajudar a reduzir a temperatura em uns 5ºC no máximo (pois haverá a camada de nitrito), ganhos acima disso virão de outros lugares, como IHS mais espesso, mas como disse esse ganho serve para anular o aumento de temperatura gerado por clocks mais altos, dois núcleos extras e um die maior.
Video da imagem em questão:
E tanto os i7 quanto i9 usarão solda, novamente quem está saindo mais na vantagem é o i7: Praticamente um 9900K, só que mais frio e mais barato. E quanto a recomendar a plataforma LGA1200, concordo que é válido caso esteja montando a primeira agora ou vindo de uma plataforma mais antiga, quem está na nona não tem porque migrar; já recomendar a décima geração, ai eu já não recomendo pois vai ser a repetição da sétima e oitava geração: Quem comprou a 7ª viu seu CPU ser rapidamente substituído por outro melhor em tudo. Mas essa é minha opinião, quem tem dinheiro normalmente não pede, então aventure-se quem quiser, eu deveria dizer puder, com o dólar nesse pico >.<
PS: O 10900K só pegará 4.9GHz all-core se, e somente se, a temperatura do CPU durante o turbo ficar abaixo dos 70°C, se ficar acima disso ele "só" irá a 4.8GHz, que não deixa de ser impressionante mas o consumo responde por si só o preço a ser pago para tal.
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
OK, o NDA ainda não caiu mas já começaram os vazamentos de desempenho
O primeiro a dar as caras é o Core i5 10400. Um usuário do Bilibili fez alguns testes com ele e comparou-o com o i5 9400F (antecessor direto) e o i7 9700F. Resumidamente, o 10400 conseguiu ser melhor em tudo, ao custo de consumir um pouco mais (8W em full-load não power-virus) e esquentar bem mais (22.5°C mais quente)... o que HT, 200MHz boost single-core e 100MHz boost all-core não fazem
Assim, o 8700K tinha um die de 400um, enquanto que os dies do i7 e i9 terão 500um de altura, logo o 8700K ainda conseguirá dissipar mais rápido o calor (aka em um cooler bom, ele tenderá a ficar mais frio). Vale ressaltar que todos os outros CPUs, incluindo o i5 10600K, terão dies de 800um. Mas comparar um 8700K (6 núcleos e 150mm²) com um 10900K (10 núcleos e 200mm²) é forçar a barra, esse die mais fino foi a maneira mais simples/rápida/barata que a Intel arranjou para não elevar ainda mais a temperatura, e não diminuí-la: Igualando os clocks esse 10900K deve 'render' a mesma temperatura do 9900K. Sabendo disso quem se beneficiará mais do die mais fino serão os Core i7.
Quanto à lapidação, o próprio Der8auer diz que não é recomendável fazer isso pelo fato de que eliminar a camada difusa de nitrito deixa o silício exposto à fundir átomos com qualquer pasta térmica de metal, ele até ressalta que se o CPU funcionar muito quente (acima dos 80°C) com frequência o mesmo pode parar de funcionar em pouco mais de 6 meses. Aliás, a remoção dessa cama difusa é o principal motivo da redução de temperatura, já que o nitrito tem uma condutividade térmica de 30~50W/m.K enquanto que o silício tem 150W/m.K, a lapidação "apenas" ajuda a normalizar a temperatura média entre os núcleos e acelerar a remoção de calor.
Perceba que a maior redução na temperatura foi justamente a troca do TIM (~20W/m.K) por metal líquido da Conductonaut (73W/m.K) e a reaplicação do IHS. Lapidar 150um do die ajudou em 4°C (800um -> 650um) pois houve a remoção da proteção difusa de nitrito, quando lapidou-se o silício puro em mais 50um (650um -> 600um) teve-se um ganho de apenas 1.5°C. Então esse die mais fino do 10900(K/F/KF) e 10700(K/F/KF) vai ajudar a reduzir a temperatura em uns 5ºC no máximo (pois haverá a camada de nitrito), ganhos acima disso virão de outros lugares, como IHS mais espesso, mas como disse esse ganho serve para anular o aumento de temperatura gerado por clocks mais altos, dois núcleos extras e um die maior.
Video da imagem em questão:
E tanto os i7 quanto i9 usarão solda, novamente quem está saindo mais na vantagem é o i7: Praticamente um 9900K, só que mais frio e mais barato. E quanto a recomendar a plataforma LGA1200, concordo que é válido caso esteja montando a primeira agora ou vindo de uma plataforma mais antiga, quem está na nona não tem porque migrar; já recomendar a décima geração, ai eu já não recomendo pois vai ser a repetição da sétima e oitava geração: Quem comprou a 7ª viu seu CPU ser rapidamente substituído por outro melhor em tudo. Mas essa é minha opinião, quem tem dinheiro normalmente não pede, então aventure-se quem quiser, eu deveria dizer puder, com o dólar nesse pico >.<
PS: O 10900K só pegará 4.9GHz all-core se, e somente se, a temperatura do CPU durante o turbo ficar abaixo dos 70°C, se ficar acima disso ele "só" irá a 4.8GHz, que não deixa de ser impressionante mas o consumo responde por si só o preço a ser pago para tal.
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OK, o NDA ainda não caiu mas já começaram os vazamentos de desempenho
O primeiro a dar as caras é o Core i5 10400. Um usuário do Bilibili fez alguns testes com ele e comparou-o com o i5 9400F (antecessor direto) e o i7 9700F. Resumidamente, o 10400 conseguiu ser melhor em tudo, ao custo de consumir um pouco mais (8W em full-load não power-virus) e esquentar bem mais (22.5°C mais quente)... o que HT, 200MHz boost single-core e 100MHz boost all-core não fazem
Assim, o 8700K tinha um die de 400um, enquanto que os dies do i7 e i9 terão 500um de altura, logo o 8700K ainda conseguirá dissipar mais rápido o calor (aka em um cooler bom, ele tenderá a ficar mais frio). Vale ressaltar que todos os outros CPUs, incluindo o i5 10600K, terão dies de 800um. Mas comparar um 8700K (6 núcleos e 150mm²) com um 10900K (10 núcleos e 200mm²) é forçar a barra, esse die mais fino foi a maneira mais simples/rápida/barata que a Intel arranjou para não elevar ainda mais a temperatura, e não diminuí-la: Igualando os clocks esse 10900K deve 'render' a mesma temperatura do 9900K. Sabendo disso quem se beneficiará mais do die mais fino serão os Core i7.
Quanto à lapidação, o próprio Der8auer diz que não é recomendável fazer isso pelo fato de que eliminar a camada difusa de nitrito deixa o silício exposto à fundir átomos com qualquer pasta térmica de metal, ele até ressalta que se o CPU funcionar muito quente (acima dos 80°C) com frequência o mesmo pode parar de funcionar em pouco mais de 6 meses. Aliás, a remoção dessa cama difusa é o principal motivo da redução de temperatura, já que o nitrito tem uma condutividade térmica de 30~50W/m.K enquanto que o silício tem 150W/m.K, a lapidação "apenas" ajuda a normalizar a temperatura média entre os núcleos e acelerar a remoção de calor.
Perceba que a maior redução na temperatura foi justamente a troca do TIM (~20W/m.K) por metal líquido da Conductonaut (73W/m.K) e a reaplicação do IHS. Lapidar 150um do die ajudou em 4°C (800um -> 650um) pois houve a remoção da proteção difusa de nitrito, quando lapidou-se o silício puro em mais 50um (650um -> 600um) teve-se um ganho de apenas 1.5°C. Então esse die mais fino do 10900(K/F/KF) e 10700(K/F/KF) vai ajudar a reduzir a temperatura em uns 5ºC no máximo (pois haverá a camada de nitrito), ganhos acima disso virão de outros lugares, como IHS mais espesso, mas como disse esse ganho serve para anular o aumento de temperatura gerado por clocks mais altos, dois núcleos extras e um die maior.
Video da imagem em questão:
E tanto os i7 quanto i9 usarão solda, novamente quem está saindo mais na vantagem é o i7: Praticamente um 9900K, só que mais frio e mais barato. E quanto a recomendar a plataforma LGA1200, concordo que é válido caso esteja montando a primeira agora ou vindo de uma plataforma mais antiga, quem está na nona não tem porque migrar; já recomendar a décima geração, ai eu já não recomendo pois vai ser a repetição da sétima e oitava geração: Quem comprou a 7ª viu seu CPU ser rapidamente substituído por outro melhor em tudo. Mas essa é minha opinião, quem tem dinheiro normalmente não pede, então aventure-se quem quiser, eu deveria dizer puder, com o dólar nesse pico >.<
PS: O 10900K só pegará 4.9GHz all-core se, e somente se, a temperatura do CPU durante o turbo ficar abaixo dos 70°C, se ficar acima disso ele "só" irá a 4.8GHz, que não deixa de ser impressionante mas o consumo responde por si só o preço a ser pago para tal.
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
OK, o NDA ainda não caiu mas já começaram os vazamentos de desempenho
O primeiro a dar as caras é o Core i5 10400. Um usuário do Bilibili fez alguns testes com ele e comparou-o com o i5 9400F (antecessor direto) e o i7 9700F. Resumidamente, o 10400 conseguiu ser melhor em tudo, ao custo de consumir um pouco mais (8W em full-load não power-virus) e esquentar bem mais (22.5°C mais quente)... o que HT, 200MHz boost single-core e 100MHz boost all-core não fazem
Mas eu não comparei o i7 8700k com o 10900k, comparei com o 9900k, mesmo sabendo que o i7 8700k possui menos núcleos, do tempo que fiquei com o 9900k eu vi o tanto que ele era quente na mesma voltagem, e imagino sim que o 10700k vai ser mto mais frio que o 9900k por essa mudança no die (falo na altura/espessura do die e não na área total), no vídeo do Der8auer ele comenta a respeito disso tbm. Eu espero que o 10900k tenha temperaturas próximas do 9900k, mesmo com boost maior e mais núcleos só por essa mudança do die.
Intel Rocket Lake-S will give us a taste of what is to come. Alder Lake-S will be a whole new meal. Intel Alder Lake-S A roundup of all Alder Lake-S rumors: Intel Alder Lake-S is a successor to Comet Lake-S. Alder Lake-S will feature a new socket (LGA1700). The socket is expected to support up […]
videocardz.com
Intel Alder Lake-S Um resumo de todos os rumores de Alder Lake-S:
O Intel Alder Lake-S é um sucessor do Comet Lake-S.
O Alder Lake-S apresentará um novo soquete (LGA1700).
O soquete deve suportar até 3 gerações de CPU Intel.
O Alder Lake-S deve apresentar uma arquitetura de núcleo grande / núcleo pequeno.
Há rumores de que a série contenha núcleos Golden Cove / Gracemont.
LGA1700
A Lit-Tech, fabricante de Taiwan responsável pelas Ferramentas de Teste de Reguladores de Tensão do mercado asiático, agora lista equipamentos compatíveis com o Alder Lake-S. O que vale a pena notar é que o site lista muitas arquiteturas não lançadas, como Ice Lake-S / H ou Tiger Lake-H. Na verdade, ele até lista o interposer Intel Xe DG1, por isso não temos certeza da precisão dessa lista.
Esta não é a primeira vez que ouvimos falar sobre o soquete LGA1700. Foi mencionado anteriormente em janeiro por Komachi_Ensaka no Twitter. As dimensões exatas também foram fornecidas (45,0 mm x 37,5 mm), revelando que o soquete será maior que LGA1151 / 1200 (37,5 mm x 37,5 mm).
Núcleo grande e pequeno
Mais detalhes sobre a arquitetura de núcleo Grande / Pequeno estão começando a aparecer. Como relatamos em março, o Alder Lake-S será a primeira arquitetura mainstream da Intel a oferecer a abordagem big.LITTLE da ARM para processadores de desktop. As CPUs apresentariam até 16 núcleos, onde 8 seriam 'grandes' e o restante usaria a arquitetura 'pequena'.
Especula-se agora que essas arquiteturas são Golden Cove (sucessor de Willow Cove) e Gracement (sucessor de Tremont), respectivamente. Espera-se que Willow Cove apareça no processador Rocket Lake-S, que confirmamos independentemente para apresentar uma nova microarquitetura.
O boato interessante é que o novo soquete suportaria até 3 gerações de processadores Intel Core. Isso seria uma mudança para a Intel, já que a empresa é conhecida por uma vida útil do soquete bastante curta (apesar do fato de parecerem quase idênticas). As alterações no layout dos pinos são frequentemente consideradas desnecessárias e pouco claras para os clientes.
Isso é particularmente importante, pois nos aproximamos do lançamento dos processadores AMD Ryzen de quarta geração, que serão compatíveis com o mesmo soquete AM4. A AMD ainda não fez promessas de longo prazo para seu sucessor (AM5).
O boato seria um indicador de que o soquete LGA1700 da Intel competirá com o soquete AM5 da AMD em termos de longevidade da plataforma.
Eu não boto fé nessa ideia de colocar núcleos mais fracos na CPU não.
Será que é justo vender uma CPU X86 como octa-core se 4 de seus núcleos forem significativamente mais lentos que os outros 4?
Não é o mercado mobile em que a redução do consumo de energia é o critério mais importante.
Vamos ver como vai ser isso ai. Eu gostaria que eles usassem uma litografia nova ou então dessem ctrl + c ctrl + v na estratégia dos chiplets.
Eu não boto fé nessa ideia de colocar núcleos mais fracos na CPU não.
Será que é justo vender uma CPU X86 como octa-core se 4 de seus núcleos forem significativamente mais lentos que os outros 4?
Não é o mercado mobile em que a redução do consumo de energia é o critério mais importante.
Vamos ver como vai ser isso ai. Eu gostaria que eles usassem uma litografia nova ou então dessem ctrl + c ctrl + v na estratégia dos chiplets.
alem disso acho dificil durar 3 geraçoes igual ta falando no rumor ainda mais q pela a tabela a 11 nao tera esse negocio de big e small core, a 12 e 13 q sim, portanto talvez a 10 e 11 seja msm socket igual normalmente é, no max 2 geraçoes por socket.
alem disso acho dificil durar 3 geraçoes igual ta falando no rumor ainda mais q pela a tabela a 11 nao tera esse negocio de big e small core, a 12 e 13 q sim, portanto talvez a 10 e 11 seja msm socket igual normalmente é, no max 2 geraçoes por socket.
Vamos ver. Maior longevidade do soquete seria muito bom.
Esse negócio de núcleos mais lentos pra mim só vale a pena se aumentar ridiculamente a quantidade de núcleos e manter o preço. Mas olhando por alto, não consigo imaginar isso fazendo frente a chiplets que trazem núcleos com IPC normal.
Será que esses núcleos menores suportariam HT?
Vamos ver. Maior longevidade do soquete seria muito bom.
Esse negócio de núcleos mais lentos pra mim só vale a pena se aumentar ridiculamente a quantidade de núcleos e manter o preço. Mas olhando por alto, não consigo imaginar isso fazendo frente a chiplets que trazem núcleos com IPC normal.
Será que esses núcleos menores suportariam HT?
eu achei interessante a ideia pq alem de "resolver" a questao de temperatura e energia, em jogos vai ser bem benefico eu acho se eles conseguirem fazer esses Big core melhores do q temos hj em dia, ja q todos nucleo hj em dia sao big cores, se eles conseguirem fazer sla um cpu de 10 nucleo por exemplo com 6 big core e 4 small core e esses 6 big core ai com clock base de 4ghz e os 4 small de 2.5, 2 , ou ate 3ghz por ai , seria interessante se qdo fosse jogar o cpu desativasse os 4 small , deixasse so os 6 big com turbo (infinito) de 5ghz ou mais ai ficaria top, se nao eu acho paia, pq ai so teriamos menos potencia coloca esses small.
eu achei interessante a ideia pq alem de "resolver" a questao de temperatura e energia, em jogos vai ser bem benefico eu acho se eles conseguirem fazer esses Big core melhores do q temos hj em dia, ja q todos nucleo hj em dia sao big cores, se eles conseguirem fazer sla um cpu de 10 nucleo por exemplo com 6 big core e 4 small core e esses 6 big core ai com clock base de 4ghz e os 4 small de 2.5, 2 , ou ate 3ghz por ai , seria interessante se qdo fosse jogar o cpu desativasse os 4 small , deixasse so os 6 big com turbo (infinito) de 5ghz ou mais ai ficaria top, se nao eu acho paia, pq ai so teriamos menos potencia coloca esses small.
Mas qual seria a vantagem em relação ao 10900K que está pra sair (além do consumo mais baixo)? O 10900K tem 10 núcleos "completos".
Quando pensei em mais núcleos, tava pensando mais no sentido de se aproximar dos Threadrippers com um preço mais em conta. Por exemplo, um 11900K com 20 núcleos (10 sendo desses mini núcleos).
Os i9 9900K sobem muito mais o clock se você desativar mais núcleos?
Eu vi no canal do TIto que; o Intel 10th geração está a princípio com uma tendencia a altíssima temperatura (over 80 graus) e altíssimo gasto de energia.
Ele fica preocupado pois, a refrigeração terá que ser robusta, caso contrário terá gargalo.
Comentou sobre a garantia que a Intel dá pra Memoria, que alterou para 2933.
Ele fala pouco sobre o Rocket Lake... mas o resumao dele seria: "Intel, já deu nos 14nm... tem que evoluir... chegou no maximo do que poderia tirar nesse modelo de processador. A Evolução é mandatória para o futuro.
E que os AMD irão vir com redução de preço para combater os Intel 10th, e apostarão tudo na nova serie 4, com clocks mais poderosos, não nucleos...
E que provavelmente as placa atuais irão funcionar no novos AMD's, diferente da Intel que obrigará o povo a ir para novo Socket.
Gostei do video dele...
Meu caso:
Preciso urgente de um Computador Gamer. O que eu entendi até agora para mim:
- Intel 09gen - Mesmo preco da 10th Gen. Nao vale a Pena.
- Intel 10gen - Vai nascer morto. e Ainda tem a 11gen para primeiro trimestre de 2021.
- AMD 03gen - Melhor custo beneficio atual, mas a 4 gen esta para sair tambem em 2021.
Não sei o que eu faço.
Pretendo montar uma máquina de médio/alto poder de grafico e processamento. (Ex. i710900k / 2070 ou 2080).
Estou de mãos atadas.
Espero com o tópico aprender bastante para tomar a melhor decisão.
9 geração morta! Esperar a 10 ( Dólar alto, quando vai chegar ) ,11 derrepente chegando aí já ! Mito complicado acompanhar a risca isso tudo ! Não somos milionários ! Tem que pegar e ser feliz não tem jeito , nem olhar mais o mercado
eu achei interessante a ideia pq alem de "resolver" a questao de temperatura e energia, em jogos vai ser bem benefico eu acho se eles conseguirem fazer esses Big core melhores do q temos hj em dia, ja q todos nucleo hj em dia sao big cores, se eles conseguirem fazer sla um cpu de 10 nucleo por exemplo com 6 big core e 4 small core e esses 6 big core ai com clock base de 4ghz e os 4 small de 2.5, 2 , ou ate 3ghz por ai , seria interessante se qdo fosse jogar o cpu desativasse os 4 small , deixasse so os 6 big com turbo (infinito) de 5ghz ou mais ai ficaria top, se nao eu acho paia, pq ai so teriamos menos potencia coloca esses small.
Eu vi no canal do TIto que; o Intel 10th geração está a princípio com uma tendencia a altíssima temperatura (over 80 graus) e altíssimo gasto de energia.
Ele tem um canal no YT, é um cara bem conceituado no tamo de Hardware. Hoje ele presta consultoria para quem quer montar PC, e passa a melhor opção para o cliente.
