[TÓPICO DEDICADO] Intel Socket 1851 - Meteor Lake / Arrow Lake
- Iniciador de Tópicos brender
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já saiu até rumor na gringa que a Intel paga pra não sair ITX pra AMD kkk , duvido nada, ja que nunca acha
Amd da Lisa Su é diferente daquela AMDAgr a AMD tem se cuidar pra não dar uma de "Athlon FX", inventando moda = aquela época e ficar pra trás de novo. Aí se.
Ficou praticamente 10 anos s/ ter uma uArch competitiva frente à Intel.
Nesse caso ai a Intel tem a vantagem tho, eles estão usando 1 node mais avançado que a AMD (N3B x N4P) e ainda assim tão perdendo.
Não está tão diferente kk só ver o lançamento esquisito dos Ryzen 9000 kkk
Isso dai foi a AMD focando full nos servidores msm utilizam até o msm IO DIE, ARL é bem mais meme considerando que tem vantagem de node e IO.
Mas até la ta perdendo feio em tudo
Intel focou em consumo, NPU e melhorar os e-Cores, até deu um gás no cache dos P-Cores de 2mb para 3mb.
Daqui a 1 ou 2 gerações deve ficar melhor.
Pode até rolar um boost se ajustar o Windows, mas o dano já está feito.
Thermal Grizzly anuncia novos produtos para CPUs Intel LGA 1851 Socket e Core Ultra 200 Arrow Lake
A Thermal Grizzly, uma fornecedora de soluções de resfriamento de alto desempenho, revela uma nova linha de produtos projetados especificamente para o soquete LGA 1851 da Intel, as mais recentes CPUs Intel Core Ultra 200 Arrow Lake. A linha de produtos consiste em quatro novas soluções adaptadas às melhorias das CPUs de 15ª geração, incluindo uma estrutura de contato da CPU, um bloco de água de matriz direta, uma ferramenta de remoção de tampas de CPU e um aquecedor de remoção de tampas de CPU. Hoje, três desses produtos foram oficialmente lançados e estão disponíveis para compra na loja virtual da Thermal Grizzly e por meio de sua Rede de Revendedores Parceiros.
Estrutura de contato da CPU Intel 1851 V1
Além de um novo contorno interno para a superfície de contato, a nova Estrutura de contato da CPU Intel 1851 V1 considera a posição do soquete na placa-mãe. O ponto de acesso térmico mudou com as CPUs Arrow Lake e agora está localizado mais ao norte em comparação com seu antecessor. Com uma ligeira mudança do soquete 1851 em comparação com o LGA1700, a Intel tentou conter a mudança do ponto de acesso. Dessa forma, os coolers de CPU projetados para o Socket 1700 também podem ser usados com o Socket 1851. A mudança no soquete torna as estruturas de contato anteriores para o Socket 1700 incompatíveis com o 1851, e é por isso que a Thermal Grizzly agora oferece a Intel 1851 Contact Frame V1.
Uma estrutura de contato projetada com precisão, projetada para melhorar o desempenho térmico e a estabilidade quando pareada com processadores usando o soquete LGA 1851. Durante os primeiros testes em um evento de pré-lançamento organizado pela ASUS no final de setembro em Taipei, Taiwan, a renomada equipe Overclocked Gaming Systems (OGS) da Grécia obteve um impressionante aumento de desempenho de 33-50 MHz usando esta estrutura com nitrogênio líquido (LN2).
Intel 1851 Mycro Direct-Die PRO RGB V1
O refrigerador de água microfin Intel 1851 Mycro Direct-Die PRO RGB V1 para as novas CPUs Intel estará disponível na familiar capa de alumínio preta em design de Plexiglass, bem como em uma versão branca e prata. A versão preta do refrigerador estará disponível em breve, enquanto a edição especial branca/prateada estará disponível em aproximadamente seis semanas. Um refrigerador de água microfin construído para resfriamento direto em novas CPUs da Intel. Ele virá em um design elegante de alumínio preto e acrílico, com uma edição especial branca/prateada sendo lançada logo depois.
Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
O Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 também estará disponível no lançamento das CPUs Arrow Lake, permitindo que os entusiastas de PC retirem as tampas das CPUs imediatamente. Uma postagem de blog separada será publicada em breve sobre a remoção das tampas das CPUs Intel Arrow Lake e os riscos associados.
Construída especificamente para a remoção das tampas dos processadores Intel Core Ultra 200, esta ferramenta permite que os usuários removam com segurança e eficiência o dissipador de calor do processador. Dado o maior risco de remoção das tampas dessas novas CPUs em comparação com a geração anterior, é altamente recomendável aquecer o processador a cerca de 165 °C durante o processo, garantindo segurança e eficácia ideais. Um novo aquecedor de remoção das tampas está sendo desenvolvido para ajudar os usuários com esse problema.
Aquecedor Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Como a remoção das tampas das CPUs Core Ultra 200 é mais arriscada do que com as CPUs Intel anteriores, é altamente recomendável aquecer o processador a cerca de 165 °C ao remover as tampas. Isso liquefaz a solda de índio e minimiza o estresse mecânico no chip. O Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 foi desenvolvido especificamente para essa finalidade e estará disponível em cerca de 2 a 3 semanas.
Com esse novo conjunto de produtos, a Thermal Grizzly continua a expandir os limites do desempenho de resfriamento e overclocking de PCs, oferecendo soluções avançadas para as mais recentes tecnologias de processador da Intel.
Disponibilidade e preço
Os produtos Thermal Grizzly para o soquete LGA1851 da Intel são feitos na Alemanha e estão disponíveis para pedidos por meio da Thermal Grizzly Webshop e da Partner Reseller Network. Na tabela abaixo, você pode ver os preços de varejo sugeridos pelo fabricante (MSRP), incluindo IVA.
Fonte: Thermal Grizzly
A Thermal Grizzly, uma fornecedora de soluções de resfriamento de alto desempenho, revela uma nova linha de produtos projetados especificamente para o soquete LGA 1851 da Intel, as mais recentes CPUs Intel Core Ultra 200 Arrow Lake. A linha de produtos consiste em quatro novas soluções adaptadas às melhorias das CPUs de 15ª geração, incluindo uma estrutura de contato da CPU, um bloco de água de matriz direta, uma ferramenta de remoção de tampas de CPU e um aquecedor de remoção de tampas de CPU. Hoje, três desses produtos foram oficialmente lançados e estão disponíveis para compra na loja virtual da Thermal Grizzly e por meio de sua Rede de Revendedores Parceiros.
Estrutura de contato da CPU Intel 1851 V1
Além de um novo contorno interno para a superfície de contato, a nova Estrutura de contato da CPU Intel 1851 V1 considera a posição do soquete na placa-mãe. O ponto de acesso térmico mudou com as CPUs Arrow Lake e agora está localizado mais ao norte em comparação com seu antecessor. Com uma ligeira mudança do soquete 1851 em comparação com o LGA1700, a Intel tentou conter a mudança do ponto de acesso. Dessa forma, os coolers de CPU projetados para o Socket 1700 também podem ser usados com o Socket 1851. A mudança no soquete torna as estruturas de contato anteriores para o Socket 1700 incompatíveis com o 1851, e é por isso que a Thermal Grizzly agora oferece a Intel 1851 Contact Frame V1.
Uma estrutura de contato projetada com precisão, projetada para melhorar o desempenho térmico e a estabilidade quando pareada com processadores usando o soquete LGA 1851. Durante os primeiros testes em um evento de pré-lançamento organizado pela ASUS no final de setembro em Taipei, Taiwan, a renomada equipe Overclocked Gaming Systems (OGS) da Grécia obteve um impressionante aumento de desempenho de 33-50 MHz usando esta estrutura com nitrogênio líquido (LN2).
Intel 1851 Mycro Direct-Die PRO RGB V1
O refrigerador de água microfin Intel 1851 Mycro Direct-Die PRO RGB V1 para as novas CPUs Intel estará disponível na familiar capa de alumínio preta em design de Plexiglass, bem como em uma versão branca e prata. A versão preta do refrigerador estará disponível em breve, enquanto a edição especial branca/prateada estará disponível em aproximadamente seis semanas. Um refrigerador de água microfin construído para resfriamento direto em novas CPUs da Intel. Ele virá em um design elegante de alumínio preto e acrílico, com uma edição especial branca/prateada sendo lançada logo depois.
Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
O Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 também estará disponível no lançamento das CPUs Arrow Lake, permitindo que os entusiastas de PC retirem as tampas das CPUs imediatamente. Uma postagem de blog separada será publicada em breve sobre a remoção das tampas das CPUs Intel Arrow Lake e os riscos associados.
Construída especificamente para a remoção das tampas dos processadores Intel Core Ultra 200, esta ferramenta permite que os usuários removam com segurança e eficiência o dissipador de calor do processador. Dado o maior risco de remoção das tampas dessas novas CPUs em comparação com a geração anterior, é altamente recomendável aquecer o processador a cerca de 165 °C durante o processo, garantindo segurança e eficácia ideais. Um novo aquecedor de remoção das tampas está sendo desenvolvido para ajudar os usuários com esse problema.
Aquecedor Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Como a remoção das tampas das CPUs Core Ultra 200 é mais arriscada do que com as CPUs Intel anteriores, é altamente recomendável aquecer o processador a cerca de 165 °C ao remover as tampas. Isso liquefaz a solda de índio e minimiza o estresse mecânico no chip. O Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 foi desenvolvido especificamente para essa finalidade e estará disponível em cerca de 2 a 3 semanas.
Com esse novo conjunto de produtos, a Thermal Grizzly continua a expandir os limites do desempenho de resfriamento e overclocking de PCs, oferecendo soluções avançadas para as mais recentes tecnologias de processador da Intel.
Disponibilidade e preço
Os produtos Thermal Grizzly para o soquete LGA1851 da Intel são feitos na Alemanha e estão disponíveis para pedidos por meio da Thermal Grizzly Webshop e da Partner Reseller Network. Na tabela abaixo, você pode ver os preços de varejo sugeridos pelo fabricante (MSRP), incluindo IVA.
Fonte: Thermal Grizzly
Agora Intel vai culpar windows kkk , ela parece perdida, lançou essa CPU correndo após a usina nuclear do 13-14. Que zica.
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
Falavam a mesma coisa do 14 , o negócio derreteu kkk sempre usei Intel .... não aceito uma cpu nova pior que a anterior, imagina o custo para bancar essa ae placa mãe 3 mil CPU 4 contoNossa vi agora os benchmarks desses novos Intel core, que vergonha alheia né, parece que a Intel não tem nada pra competir contra os X3d mesmo. Esperava muito mais deles e que pelo menos batessem na geração passada, espero que seja um bug...
Última edição:
Thermal Grizzly anuncia novos produtos para CPUs Intel LGA 1851 Socket e Core Ultra 200 Arrow Lake
A Thermal Grizzly, uma fornecedora de soluções de resfriamento de alto desempenho, revela uma nova linha de produtos projetados especificamente para o soquete LGA 1851 da Intel, as mais recentes CPUs Intel Core Ultra 200 Arrow Lake. A linha de produtos consiste em quatro novas soluções adaptadas às melhorias das CPUs de 15ª geração, incluindo uma estrutura de contato da CPU, um bloco de água de matriz direta, uma ferramenta de remoção de tampas de CPU e um aquecedor de remoção de tampas de CPU. Hoje, três desses produtos foram oficialmente lançados e estão disponíveis para compra na loja virtual da Thermal Grizzly e por meio de sua Rede de Revendedores Parceiros.
Estrutura de contato da CPU Intel 1851 V1
Além de um novo contorno interno para a superfície de contato, a nova Estrutura de contato da CPU Intel 1851 V1 considera a posição do soquete na placa-mãe. O ponto de acesso térmico mudou com as CPUs Arrow Lake e agora está localizado mais ao norte em comparação com seu antecessor. Com uma ligeira mudança do soquete 1851 em comparação com o LGA1700, a Intel tentou conter a mudança do ponto de acesso. Dessa forma, os coolers de CPU projetados para o Socket 1700 também podem ser usados com o Socket 1851. A mudança no soquete torna as estruturas de contato anteriores para o Socket 1700 incompatíveis com o 1851, e é por isso que a Thermal Grizzly agora oferece a Intel 1851 Contact Frame V1.
Uma estrutura de contato projetada com precisão, projetada para melhorar o desempenho térmico e a estabilidade quando pareada com processadores usando o soquete LGA 1851. Durante os primeiros testes em um evento de pré-lançamento organizado pela ASUS no final de setembro em Taipei, Taiwan, a renomada equipe Overclocked Gaming Systems (OGS) da Grécia obteve um impressionante aumento de desempenho de 33-50 MHz usando esta estrutura com nitrogênio líquido (LN2).
Intel 1851 Mycro Direct-Die PRO RGB V1
O refrigerador de água microfin Intel 1851 Mycro Direct-Die PRO RGB V1 para as novas CPUs Intel estará disponível na familiar capa de alumínio preta em design de Plexiglass, bem como em uma versão branca e prata. A versão preta do refrigerador estará disponível em breve, enquanto a edição especial branca/prateada estará disponível em aproximadamente seis semanas. Um refrigerador de água microfin construído para resfriamento direto em novas CPUs da Intel. Ele virá em um design elegante de alumínio preto e acrílico, com uma edição especial branca/prateada sendo lançada logo depois.
Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
O Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 também estará disponível no lançamento das CPUs Arrow Lake, permitindo que os entusiastas de PC retirem as tampas das CPUs imediatamente. Uma postagem de blog separada será publicada em breve sobre a remoção das tampas das CPUs Intel Arrow Lake e os riscos associados.
Construída especificamente para a remoção das tampas dos processadores Intel Core Ultra 200, esta ferramenta permite que os usuários removam com segurança e eficiência o dissipador de calor do processador. Dado o maior risco de remoção das tampas dessas novas CPUs em comparação com a geração anterior, é altamente recomendável aquecer o processador a cerca de 165 °C durante o processo, garantindo segurança e eficácia ideais. Um novo aquecedor de remoção das tampas está sendo desenvolvido para ajudar os usuários com esse problema.
Aquecedor Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Como a remoção das tampas das CPUs Core Ultra 200 é mais arriscada do que com as CPUs Intel anteriores, é altamente recomendável aquecer o processador a cerca de 165 °C ao remover as tampas. Isso liquefaz a solda de índio e minimiza o estresse mecânico no chip. O Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 foi desenvolvido especificamente para essa finalidade e estará disponível em cerca de 2 a 3 semanas.
Com esse novo conjunto de produtos, a Thermal Grizzly continua a expandir os limites do desempenho de resfriamento e overclocking de PCs, oferecendo soluções avançadas para as mais recentes tecnologias de processador da Intel.
Disponibilidade e preço
Os produtos Thermal Grizzly para o soquete LGA1851 da Intel são feitos na Alemanha e estão disponíveis para pedidos por meio da Thermal Grizzly Webshop e da Partner Reseller Network. Na tabela abaixo, você pode ver os preços de varejo sugeridos pelo fabricante (MSRP), incluindo IVA.
Fonte: Thermal Grizzly
Eita, agora a ferramenta de delid tem aquecedor e sensor de temp... Isso deve ajudar mto para evitar os descolamentos/quebra do die.
Agora só falta o processador digno de tanto investimento, trabalho e jogar fora a garantia, porque com esses resultados, só merece air cooler mesmo hahahahah
É meio off tópic...
Mas o maluco da Billet Labs, cometeu um "sincericidio", fazendo um teste independente de waterblocks.
Ai ele percebeu como o Alpha Core 1 é bom e ao invés de reclamar ou inventar desculpas, vai mudar e melhorar o projeto para ter mais desempenho.
Excelente block, esse core 1 é um dos melhores do mundo, diria que overall, o melhor, só "perde" pra blocks muito específicos.
Última edição:
Pra jogos ficou ruim, mas pra outras coisas achei essa CPU bem interessante até
Compile fica bem empatado com o 9950x. Em outras tarefas fica entre o 9900x e o 9950x.
Eu consideraria ele como uma opção caso fique bem mais barato que o 9950x. Caso contrário, o 9950x acaba sendo uma opção melhor pra mim pelo AVX-512.
Aparentemente o 9950x tá $549 enquanto o Ultra 9 tá por $589, aí não tem nem muito oq pensar kkkk
Compile fica bem empatado com o 9950x. Em outras tarefas fica entre o 9900x e o 9950x.
Eu consideraria ele como uma opção caso fique bem mais barato que o 9950x. Caso contrário, o 9950x acaba sendo uma opção melhor pra mim pelo AVX-512.
Aparentemente o 9950x tá $549 enquanto o Ultra 9 tá por $589, aí não tem nem muito oq pensar kkkk
Pra jogos ficou ruim, mas pra outras coisas achei essa CPU bem interessante até
Compile fica bem empatado com o 9950x. Em outras tarefas fica entre o 9900x e o 9950x.
Eu consideraria ele como uma opção caso fique bem mais barato que o 9950x. Caso contrário, o 9950x acaba sendo uma opção melhor pra mim pelo AVX-512.
Aparentemente o 9950x tá $549 enquanto o Ultra 9 tá por $589, aí não tem nem muito oq pensar kkkk
Pois é, tá uma opção interessante pra workstation. Acho que vale a pena no preço certo.
Pra jogos, o processador tá completamente zoado. lol Esse ano nego pulou mesmo o controle de qualidade pra processador.
Apesar que os dos anos passados tão degradando, então não foi só esse ano né.
É pessoal depois de anos vou ter que ir de AMD mesmo, 9800X3D ou 9950X3D, o que for melhor, estou vendo placa-mãe boa aqui...
Pior que esses novos intel pra ML/IA, rendering, encoding e produtividade estão bons. Mas em jogos apanham pro meu 5700x3D, é vergonhoso.
Pro que eu faço no trampo um 265k seria uma excelente escolha, porém eu precisaria sacrificar a jogatina e um upgrade futuro (parece que não teremos core ultra 300 na plataforma).
Nunca teremos o produto perfeito. NUNCA.
AAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAA
Pro que eu faço no trampo um 265k seria uma excelente escolha, porém eu precisaria sacrificar a jogatina e um upgrade futuro (parece que não teremos core ultra 300 na plataforma).
Nunca teremos o produto perfeito. NUNCA.
AAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAAA
Pra CAD em específico eles tão excelente.
Rendering depende muito do render, e encoding ficou empatado com os 9000. Realmente vai bem do uso e do preço.
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
Mas o teu foco vai ser só desempenho bruto, ou poder mexer o máximo que puder? Se for mexer, principalmente em RAM, acho que os Core Ultra vão ser mais interessantes pelo suporte aos CUDIMM.
Em jogos perdendo para o 12600K e 5800X3D.
No entanto, algum benefício em outros tipos de tarefa.
Mas como essa CPU vai custar mais de R$ 4mil no BR, com certeza um flop para a galera do gaming, que esperava algo perto do 7800X3D.
Se bem que a Intel já havia avisado que seria pior que o 14900K.
Definitivamente, quem estava em cima do muro caiu para o lado vermelho.
E a AMD vai chutar o balde no preço do 9800X3D agora ?
No entanto, algum benefício em outros tipos de tarefa.
Mas como essa CPU vai custar mais de R$ 4mil no BR, com certeza um flop para a galera do gaming, que esperava algo perto do 7800X3D.
Se bem que a Intel já havia avisado que seria pior que o 14900K.
Definitivamente, quem estava em cima do muro caiu para o lado vermelho.
E a AMD vai chutar o balde no preço do 9800X3D agora ?
Última edição:
E não mentiram, só que apanha até pro 12600k
procurando até agora algum benchmark com números relevantes pra workstations de ci/cd.. alguém chegou a ver?
não creio que ninguém faz um benchmark focado em produtividade, seria basicamente rodar: r23 com high prio, blender cpu render, VS2022 com projeto grande, clang+gcc em projeto grande de c++, jenkins, vs comp, docker bench, hyperfine custom, gradle/maven builder, kvm benchmark, specworkstation3, etc.
infelizmente essa geração tá com cara de flop, arrisco até dizer que montar uma gen14 agora é muito mais negócio.. tenho 1 mes pra montar mais duas máquinas pra ci/cd, vamos monitorando
14700k+z790 boa tá por menos de 500usd no combo (465 usd na newegg, é retardado), praticamente impossível bater isso.. na blackfraude capaz de ficar ainda mais barato
não creio que ninguém faz um benchmark focado em produtividade, seria basicamente rodar: r23 com high prio, blender cpu render, VS2022 com projeto grande, clang+gcc em projeto grande de c++, jenkins, vs comp, docker bench, hyperfine custom, gradle/maven builder, kvm benchmark, specworkstation3, etc.
infelizmente essa geração tá com cara de flop, arrisco até dizer que montar uma gen14 agora é muito mais negócio.. tenho 1 mes pra montar mais duas máquinas pra ci/cd, vamos monitorando
14700k+z790 boa tá por menos de 500usd no combo (465 usd na newegg, é retardado), praticamente impossível bater isso.. na blackfraude capaz de ficar ainda mais barato
Level1techs deve fazer alguns benchs depois. Não espere esse tipo de reviews dos canais mais "Populares", já que geralmente são focados em jogos.
Curto fazer OC de CPU e RAM e farei no Ryzen mesmo, mesmo que seja legal fuçar no Intel não vale a pena mais, pois é muito ruim em jogos, quando faço OC é mais buscando rendimento em jogos.
Para produtividade 9950X ainda é imbatível
Depende de qual a task. Pras que ele citou o ultra 9 empata em um bocado, mas realmente no geral acaba perdendo.