AMD Radeon RX 7900 'invertendo' sugere que as placas de referência podem ter problemas com o design da câmara de vapor
Der8auer publicou uma visão geral abrangente do problema de temperatura do ponto quente da Radeon RX 7900. Ele comprou quatro placas para verificar os problemas mais citados, como a diferença entre as instalações horizontais e verticais das GPUs.
Acontece que, de fato, há uma diferença. De acordo com o vídeo, com cada placa testada em um teste de queima de 10 minutos, as GPUs atingirão temperaturas de ponto de acesso mais altas quando instaladas verticalmente. Mas esta não é a história completa.
Na instalação horizontal, os cartões A e B começarão a acelerar em apenas 1 minuto após o início do teste. Uma comparação rápida mostrou que a GPU Radeon RX 7900 testada estava funcionando mais quente na instalação horizontal do que na vertical. Essas placas estavam rodando 'bem acima' de 2.000 RPM em comparação com 1.700-1.800 RPM no modo vertical.
Der8auer projetou um suporte especial para verificar se o peso do refrigerador e a gravidade podem ser a razão pela qual temperaturas mais altas são observadas no modo horizontal. Este teste mostrou resultados semelhantes em comparação com a falta de suporte para o cooler, o que significa que não é um problema.
Da mesma forma, após desmontar o cooler e retirar o suporte que tem contato direto com o VRM não melhorou a temperatura. O YouTuber especulou que a altura dos espaçadores pode ter criado uma pequena lacuna e, como resultado, afetar a eficiência do cooler, mas este teste bastante simples confirmou que isso não é um problema. Ele chegou a esmerilhar os suportes na parte principal do cooler para diminuir a distância entre o GPU e o cooler, mas isso também não resolveu o problema.
Outra teoria era um problema na câmara de vapor.
Enquanto uma das placas testadas ainda estava rodando, Furmark der8auer girou toda a bancada de teste para ver se a temperatura aumentou significativamente. Mesmo virando o cartão novamente
não trouxe de volta a temperatura mais baixa. O mesmo problema foi observado com os cartões de referência RX 7900 modificados e intocados.
Isso levou Der8auer a apenas uma explicação possível, um problema de projeto com a câmara de vapor. Embora não seja projetado para ser girado, indica que o líquido dentro da câmara pode ter problemas para circular de volta após a condensação (uma câmara de vapor é basicamente um grande tubo de calor). Ele afirma que isso pode ser um problema de projeto ou de escolha do material, mas tem certeza de que é um problema da câmara de vapor.
A AMD publicou recentemente uma breve declaração que incentiva as pessoas com limitação térmica a entrar em contato com o suporte:
Mas, como diz Der8auer, esse problema agora afeta muitos usuários e, se a câmara de vapor for realmente o problema, isso pode forçar a AMD a tomar medidas muito sérias.