Tem vários relatos disso tanto no 3700x quanto no 3900x no forum da AMD, maioria ta fazendo undervolt e trocando de cooler pra resolver.
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Ryzen 5 3600 chegando a 80º
- Iniciador de Tópicos Lethalqt
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Tem vários relatos disso tanto no 3700x quanto no 3900x no forum da AMD, maioria ta fazendo undervolt e trocando de cooler pra resolver.
Não ta com defeito, temperatura NORMAL COM COOLER BOX. Se quiser diminuir, para desencargo de consciencia, faça um undervolt com offset em -0.100 ou compre um cooler melhor.
Baseado em qual material técnico ? Somente a TSMC/AMD tem dados sobre o processo 7nm. Documentação técnica sobre a plataforma é passada para os fabricantes.
Sobre longevidade toda fábrica executa torture test em condição extrema (e obviamente controlada). Esses dados são analisados pelos engenheiros e cálculos são realizados. TSMC não é diferente, passa para a AMD os dados de todos os testes em vários batches (variação). AMD usa esse dados para avaliar, por exemplo, degradação nos chips.
Direto do artigo da Anandtech escrito justamente para deixar claro certos pontos:
"Os fabricantes garantem as frequências do turbo? A resposta correta é NÃO, O TURBO NUNCA É GARANTIDO."
"Tanto a AMD quanto a Intel garantem quatro coisas com seu hardware: contagem de núcleos, frequência base, pico de consumo de energia nessa frequência base e o período de tempo da garantia"
Se AMD/Intel garantem frequência base, obviamente o stock cooler é dimensionado a partir disso. O stock cooler da AMD, no entanto, é de ótima qualidade vindo na caixa.
Por exemplo, o fabricante do cooler Prism da AMD é a Cooler Master. Nem precisa comentar que stock cooler AMD >>> stock cooler Intel.
Como o mecanismo de turbo no Zen 2 mudou é normal existir temperatura elevada de operação. Ele trabalha no LIMITE SUPERIOR do processo 7nm para extrair o melhor desempenho possível.
Se alguém quiser um clock sustentado maior, teoricamente a mudança para um cooler superior pode ter um impacto positivo (se temperatura for o único limitador, fora VRM e afins).
@user101 entendo seus argumentos, mas a questão persiste.
Por mais que essa litografia permita que o processador opere
nessa temperatura para este chip não podemos tomar essa
questão para os demais componentes.
Eu pessoalmente não acho prudente você ter dentro do setup
um proc sempre no limite da temperatura esquentando por anos.
Então provavelmente partirei para um cooler aftermarket.
Por mais que essa litografia permita que o processador opere
nessa temperatura para este chip não podemos tomar essa
questão para os demais componentes.
Eu pessoalmente não acho prudente você ter dentro do setup
um proc sempre no limite da temperatura esquentando por anos.
Então provavelmente partirei para um cooler aftermarket.
baseado no mesmo material técnico que vc apresenta quando diz alguma coisa
Lembre que os fabricantes de placas-mãe recebem documentação técnica da AMD/Intel sobre requerimento elétrico, mecânico, térmico, dentre outros. Os fabricantes sabem os requerimentos e levam isso em conta nos seus projetos.
De qualquer forma, não vejo problema algum em ser prudente e adqurir um cooler aftermarket. Processador na litografia 7nm esquenta e se quiser ler sobre o assunto este artigo é ótimo:
Power Challenges At 10nm And Below
Power Challenges At 10nm And Below Dynamic power density and rising leakage power becoming more problematic at each new node.
semiengineering.com
Não sou especialista porque minha área é montadora, porém precisei estudar. Uma porção do que eu compartilho tem estas fontes:
An Introduction to Semiconductor Physics, Technology, and Industry
Reaching for Turbo: Aligning Perception with AMD’s Frequency Metrics
How Much Testing Is Enough?
How Much Testing Is Enough? Wedged between rising complexity and an industry that refuses to increase test costs, testing equipment makers are raising important questions about what is good enough.
semiengineering.com
Battling Fab Cycle Times
Battling Fab Cycle Times Why it's taking longer to manufacture chips at 10/7nm and what can be done about it.
semiengineering.com
7nm Lithography Choices
7nm Lithography Choices Four possible scenarios for patterning the next generation of chips.
semiengineering.com
Why EUV Is So Difficult
Why EUV Is So Difficult One of the most complex technologies ever developed is getting closer to rollout. Here's why it took so long, and why it still isn't a sure thing.
semiengineering.com
5nm Vs. 3nm
Half nodes, different transistor types, and numerous other options are adding uncertainty everywhere.
semiengineering.com
The Race To 10/7nm
The race to 10/7nm Next nodes are expected to be long-lasting, because costs of developing chip after that will skyrocket.
semiengineering.com
FinFET Rollout Slower Than Expected
FinFET Rollout Slower Than Expected It costs nearly three times more to design a finFET-based chip than a 28nm planar chip, and it takes more than twice as long to get working silicon.
semiengineering.com
Alguns livros que eu consultei durante meu trabalho:
Manufacturing Engineering and Technology
Microprocessor Design
Microchip Fabrication
Printed Circuit Boards
Reflow Soldering Process
Fundamentals of Modern Manufacturing
Materials Selection in Mechanical Design
Se vc olhar testes feitos pelo Hardware Unboxed, Toms Hardware, Techspot, Tech Yes City, Adrenaline e etc verá que nem com OC no 3900x usando Wraith prism atingiu 90º. Já o consumidor final tem sofrido com temperaturas altas, exemplo simples: https://www.overclock3d.net/reviews..._7_3700x_ryzen_9_3900x_x470_vs_x570_review/29
Na minha humilde opinião se está com temperatura muito elevada solicite o RMA. É raro de ocorrer defeito porque a fábrica faz teste na produção e montagem final; porém nem todos saem perfeitos. Se não me falha a memória são até 1000 etapas na litografia 7nm. Considerando uns 900 fazendo um cálculo simples de yield:
900 etapas e 99,99666% de acerto
97,0386% yield
3% com defeito
TSMC produz milhões de unidades, então defeito pode acontecer.
Sim, mas to respondendo a msg do snnp que citou que é normal o processador com limite de 95º nunca trabalhar abaixo dos 90º em stock, quando em todos os canais mais influentes de hardware em testes com coolerbox nem com OC eles chegaram a 90º.
Eu acreditava que a diminuição em nanometros melhoraria a eficiência energética e consequentemente reduziria as temperaturas, se os chips de smartphones em 7nm fossem obedecer essa lógica de aquecimento se tornaria inviável, eu sei eu sei, são coisas bem diferentes... Maaass é processador também...
"Outra noção é a de consumo de energia e eficiência. Mais uma vez, se a distância é mais curta, há menos superfície para oferecer resistência à passagem da corrente. Com menos resistência, é preciso menos energia para fazer o mesmo processamento do que seria preciso num chip com uma distância e resistência maiores entre transístores. E se há menos resistência, a tendência é que o circuito aqueça menos e desperdice menos energia, tornando-se mais eficiente e econômico."
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www.techtudo.com.br
Ae não né Manolo, destaca o trecho do livro onde seu comentário se baseia
"Outra noção é a de consumo de energia e eficiência. Mais uma vez, se a distância é mais curta, há menos superfície para oferecer resistência à passagem da corrente. Com menos resistência, é preciso menos energia para fazer o mesmo processamento do que seria preciso num chip com uma distância e resistência maiores entre transístores. E se há menos resistência, a tendência é que o circuito aqueça menos e desperdice menos energia, tornando-se mais eficiente e econômico."
Apple e Huawei apostam em chips de 7 nanômetros: entenda a tecnologia
Processador do iPhone XR traz 6,9 bilhões de transístores.
www.techtudo.com.br
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Lembre que os fabricantes de placas-mãe recebem documentação técnica da AMD/Intel sobre requerimento elétrico, mecânico, térmico, dentre outros. Os fabricantes sabem os requerimentos e levam isso em conta nos seus projetos.
De qualquer forma, não vejo problema algum em ser prudente e adqurir um cooler aftermarket. Processador na litografia 7nm esquenta e se quiser ler sobre o assunto este artigo é ótimo:
Power Challenges At 10nm And Below
Power Challenges At 10nm And Below Dynamic power density and rising leakage power becoming more problematic at each new node.
Não sou especialista porque minha área é montadora, porém precisei estudar. Uma porção do que eu compartilho tem estas fontes:
An Introduction to Semiconductor Physics, Technology, and Industry
www.anandtech.com
Reaching for Turbo: Aligning Perception with AMD’s Frequency Metrics
How Much Testing Is Enough?
How Much Testing Is Enough? Wedged between rising complexity and an industry that refuses to increase test costs, testing equipment makers are raising important questions about what is good enough.Battling Fab Cycle Times
Battling Fab Cycle Times Why it's taking longer to manufacture chips at 10/7nm and what can be done about it.7nm Lithography Choices
7nm Lithography Choices Four possible scenarios for patterning the next generation of chips.Why EUV Is So Difficult
Why EUV Is So Difficult One of the most complex technologies ever developed is getting closer to rollout. Here's why it took so long, and why it still isn't a sure thing.5nm Vs. 3nm
Half nodes, different transistor types, and numerous other options are adding uncertainty everywhere.The Race To 10/7nm
The race to 10/7nm Next nodes are expected to be long-lasting, because costs of developing chip after that will skyrocket.FinFET Rollout Slower Than Expected
FinFET Rollout Slower Than Expected It costs nearly three times more to design a finFET-based chip than a 28nm planar chip, and it takes more than twice as long to get working silicon.
Alguns livros que eu consultei durante meu trabalho:
Manufacturing Engineering and Technology
Microprocessor Design
Microchip Fabrication
Printed Circuit Boards
Reflow Soldering Process
Fundamentals of Modern Manufacturing
Materials Selection in Mechanical Design
Ae não né Manolo, destaca o trecho do livro onde seu comentário se baseia
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Esse texto é da techtudo:
Apple e Huawei apostam em chips de 7 nanômetros: entenda a tecnologia
Processador do iPhone XR traz 6,9 bilhões de transístores.
www.techtudo.com.br
Recomendo consultar estes sites especializados no assunto. Tem muito material excelente com fonte confiáveis (engenheiros da área industrial):
Homepage
Semiconductor Engineering was created by chip architects, engineers, journalists, end users, industry organizations & standards bodies to provide deep insights into the increasingly complex task of designing, testing, verifying, integrating and manufacturing semiconductors.
semiengineering.com
no meu 3700x nao chegou nem perto desse absurdo ai... ta estranho mesmo... MASSS, eu ainda acredito que bios vai ajudar bastante... tenho fe nisso... quando corrigir a questao das temps em idle... isso vai melhorar...
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o unico ponto foi a amd querer socar 100% do desempenho do chip em stock... ideia nada mal, alias otima ideia! porem isso nunca havia sido feito por ninguem... a margem de over antigamente era gigante em todos procs intel e amd... agora temos no produto final um processador quase no limite ja! ou seja, eu acho isso positivo, mas estamos pagando o preco... eh como se o proc ja viesse overclocado no maximo pra nos... volto a repetir... mais duas bios finais que lancarem, acho que vai melhorar as temps um pouco...Eu acreditava que a diminuição em nanometros melhoraria a eficiência energética e consequentemente reduziria as temperaturas, se os chips de smartphones em 7nm fossem obedecer essa lógica de aquecimento se tornaria inviável, eu sei eu sei, são coisas bem diferentes... Maaass é processador também...
"Outra noção é a de consumo de energia e eficiência. Mais uma vez, se a distância é mais curta, há menos superfície para oferecer resistência à passagem da corrente. Com menos resistência, é preciso menos energia para fazer o mesmo processamento do que seria preciso num chip com uma distância e resistência maiores entre transístores. E se há menos resistência, a tendência é que o circuito aqueça menos e desperdice menos energia, tornando-se mais eficiente e econômico."
Apple e Huawei apostam em chips de 7 nanômetros: entenda a tecnologia
Processador do iPhone XR traz 6,9 bilhões de transístores.
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Ae não né Manolo, destaca o trecho do livro onde seu comentário se baseia
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no proprio post do reddit o funcionario da AMD dizendo para nao fazerem undervolt...
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Peguei um 3900x essa semana e estou usando o cooler box no momento. Achei extremamente quente... Mesmo em idle esse cooler fica meio barulhento.
Encomendei um watercooler para usar no lugar do cooler box.
Qual melhor programa para monitorar as temps? Pode ser o Ryzen Master mesmo?
Encomendei um watercooler para usar no lugar do cooler box.
Qual melhor programa para monitorar as temps? Pode ser o Ryzen Master mesmo?
Ryzen master é lixo... Usa hw monitor, msi afterburner
Ele não é muito confiável para monitorar temperaturas? No HW a temperatura informada costuma ser maior.
Eu uso o Coretemp e o ryzen master, minhas temps com 3700x tb estão péssimas com coolerbox (full load o processador bate 90º e clock baixa pra 3.9ghz). Coloquei um outro cooler que tinha aqui em casa (Xigmatek Tyr) e melhorou um pouco, mas sem estabilidade nenhuma, se uso o stress do Aida64 o processador fica com clocks oscilando de 3.9 a 4.2ghz e temperaturas variando de 82º a 92º (sempre que a temperatura sobe o clock baixa, a temperatura abaixa e o clock sobe). Estou aqui em dúvida se é anormal e peço RMA ou compro um Cooler/WC melhor.
A própria AMD pede pra utilizar o Ryzen Master na série 3000 com a justificativa de baixa precisão das infos em programas de terceiros, HW não ta mostrando no meu caso a voltagem correta do processador (aparece que ele ta a 1.3v e nunca passa disso).
HWInfo64.
É que tu não ta levando em conta outro fator chamado de densidade de potência (acho que é isso, power density em inglês). O chip novo (por exemplo um 3600 contra um 2600) é menor fisicamente que o seu antecessor ao mesmo tempo que é mais rápido consumindo o mesmo que o antecessor (eles poderia ter feito um chip mais econômico com a mesma velocidade, ou uma combinação de um pouco mais rápido e um pouco mais econômico ao mesmo tempo, entende?)
O problema é que um chip menor é mais difícil de resfriar que um chip maior pelo simples fator de superfície de contato. A densidade de potência dos 3000 é muito maior que a dos 2000.
Isso foi especialmente agravado pelo fato de os núcleos serem separados de uma grande parte do restante que compõe uma CPU completa, o uncore (não-núcleo).
O chiplet de núcleos do 3600 é entre 74-80mm quadrados. O ryzen 2600 é 213mm quadrados.
parte do uncore no ryzen 3000 não tem como ajudar na transferência de calor por simples condução térmica pois ele esta fisicamente separado dos núcleos, diferente do uncore no 2600.
Como descrito no artigo da Anandtech, AMD/Intel garantem a frequência base de operação. Evidentemente o cooler segue a mesma linha. No caso da Intel, dependendo do modelo, nem existe cooler na caixa. No seu caso já dei algumas sugestões:
pode comprar um cooler melhor e tomar o devido cuidado na aplicação da pasta térmica (posição do chiplet e IO die é assimétrico, não é um die monolítico).
pode solicitar RMA junto com a AMD. Geralmente é no questions asked. Caso seu exemplar seja de batch inicial pode trabalhar mais quente que um exemplar recente.
pode mudar para um i9-9900K, comprar um cooler top e conviver com temperatura e consumo elevado. Mas nesse caso terá um clock stock sustentado nas alturas como você quer.
O Ryzen 3000 funciona exatamente dessa forma. No stock cada processador trabalha próximo do limite superior do processo 7nm. Existem vários parâmetros de operação, se algum limite for atingido o clock reduz para preservar o chip. O Ryzen 3000 funciona de forma dinâmica, pode ter até 1000 mudanças no clock/tensão a cada segundo de acordo com a carga. Entendeu ? A limitação no seu caso é a temperatura máxima atingida. Se quiser um clock travado faça overclock.
VOCÊ LEU O ARTIGO QUE EU POSTEI ?
"Ultimately the boost function of the processor relied on three new metrics, alongside the REGULAR THERMAL and total power consumption guidelines:
PPT: Socket Power Capacity
TDC: Sustained VRM Capacity
EDC: Peak/Transient VRM Capacity
In order to get the highest turbo frequencies, users would have to score big on all three metrics, AS WELL AS COOLING, TO STOP ONE BEING A BOTTLENECK."
Reaching for Turbo: Aligning Perception with AMD’s Frequency Metrics
VOCÊ LEU A DESCRIÇÃO DA AMD SOBRE O TURBO E TENSÃO QUE EU POSTEI ?
"It is perfectly okay if your CPU is periodically using 1.4-1.5V to achieve boost frequencies, and you should see dips into sub-1.0V as the CPU goes into idle. These dips may be brief, and that's okay. Load voltages of around 1.2-1.3V are perfectly okay also. This is the processor working as expected. Ryzen is a highly dynamic system, with up to 1000 voltage and clockspeed changes every second. You will see a lot of bouncing around as you work with your system."
"Não há problema se sua CPU estiver usando periodicamente 1,4-1,5V para obter frequências de turbo, e você deverá ver uma queda de sub-1,0V à medida que a CPU fica ociosa. Essas reduções podem ser breves, e tudo bem. Tensões com carga de cerca de 1,2-1,3V também são perfeitamente aceitáveis. Este é o processador funcionando conforme o esperado. Ryzen é um sistema altamente dinâmico, com até 1000 mudanças de tensão e clock a cada segundo. Você verá muitas oscilações ao trabalhar com seu sistema."
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Como descrito no artigo da Anandtech, AMD/Intel garantem a frequência base de operação. Evidentemente o cooler segue a mesma linha. No caso da Intel, dependendo do modelo, nem existe cooler na caixa. No seu caso já dei algumas sugestões:
pode comprar um cooler melhor e tomar o devido cuidado na aplicação da pasta térmica (posição do chiplet e IO die é assimétrico, não é um die monolítico).
pode solicitar RMA junto com a AMD. Geralmente é no questions asked. Caso seu exemplar seja de batch inicial pode trabalhar mais quente que um exemplar recente.
pode mudar para um i9-9900K, comprar um cooler top e conviver com temperatura e consumo elevado. Mas nesse caso terá um clock stock sustentado nas alturas como você quer.
O Ryzen 3000 funciona exatamente dessa forma. No stock cada processador trabalha próximo do limite superior do processo 7nm. Existem vários parâmetros de operação, se algum limite for atingido o clock reduz para preservar o chip. O Ryzen 3000 funciona de forma dinâmica, pode ter até 1000 mudanças no clock/tensão a cada segundo de acordo com a carga. Entendeu ? A limitação no seu caso é a temperatura máxima atingida. Se quiser um clock travado faça overclock.
VOCÊ LEU O ARTIGO QUE EU POSTEI ?
"Ultimately the boost function of the processor relied on three new metrics, alongside the REGULAR THERMAL and total power consumption guidelines:
PPT: Socket Power Capacity
TDC: Sustained VRM Capacity
EDC: Peak/Transient VRM Capacity
In order to get the highest turbo frequencies, users would have to score big on all three metrics, AS WELL AS COOLING, TO STOP ONE BEING A BOTTLENECK."
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VOCÊ LEU A DESCRIÇÃO DA AMD SOBRE O TURBO E TENSÃO QUE EU POSTEI ?
"It is perfectly okay if your CPU is periodically using 1.4-1.5V to achieve boost frequencies, and you should see dips into sub-1.0V as the CPU goes into idle. These dips may be brief, and that's okay. Load voltages of around 1.2-1.3V are perfectly okay also. This is the processor working as expected. Ryzen is a highly dynamic system, with up to 1000 voltage and clockspeed changes every second. You will see a lot of bouncing around as you work with your system."
"Não há problema se sua CPU estiver usando periodicamente 1,4-1,5V para obter frequências de turbo, e você deverá ver uma queda de sub-1,0V à medida que a CPU fica ociosa. Essas reduções podem ser breves, e tudo bem. Tensões com carga de cerca de 1,2-1,3V também são perfeitamente aceitáveis. Este é o processador funcionando conforme o esperado. Ryzen é um sistema altamente dinâmico, com até 1000 mudanças de tensão e clock a cada segundo. Você verá muitas oscilações ao trabalhar com seu sistema."
No caso eu so queria ter condições de ativar o pbo, já que é dito que ele adéqua a cpu à capacidade da placa-mãe. Sim eu li os artigos e inclusive usei eles em grupos de facebook que afirmavam que meu processador passando de 1,4v era defeito de fábrica, fiz uma call inclusive com um rapaz que tem o 3700x e falou que as temperaturas dele nunca passaram de 75º em full load com o Prism, eu achei que fosse mentira só que no Ryzen master com cpu em stress ele ficava rodando a 4.2ghz e nunca passando de 1.36v a 73º durante a chamada.
Também não mexi com undervolt já que o suporte da AMD falou que era desnecessário, mas queria entender porque o cpu dele trabalha bem em stock com voltagem e temperatura muito melhores que as minhas.
Qual é a temperatura ambiente onde o micro está instalado ? Se for elevada isso tem impacto no clock sustentado.
Se você retirou o Wraith Prism, na reaplicação da pasta térmica levou em conta a posição do chiplet e IO die ? É assimétrico, não é um die monolítico.
Dependendo da pasta térmica (viscosidade) parte dela fica retida entre os heatpipes do Wraith Prism. O mesmo vale para cooler torre. Você pode testar com uma OCZ Gelid, 1g custa 23 reais. Eu usaria uma MX-4 baseado neste review:
Thermal Paste Round-up: 85 Products Tested
This much-needed update to our thermal paste round-up now includes 85 contenders. It's one of the most comprehensive comparisons available, so we hope you find it useful!
www.tomshardware.com
Porque cada chip se comporta diferente ? Aqui tem uma explicação sobre variação na litografia 7nm:
7nm tem uma variação enorme e isso tem impacto em como o 3000 é binado de fábrica e sua operação.
Para extrair o máximo de desempenho possível o 3000 é binado por núcleo e existe variação por chiplet.
AMD/TSMC resolveram o problema (modelo/produção) e obviamente é segredo. Se fosse fácil a Intel não estaria ainda em 14nm no desktop.
Como comentei você pode solicitar RMA junto com a AMD. Caso seu exemplar seja de batch inicial pode trabalhar mais quente que um exemplar recente.
Você pode também ter tido o azar de pegar o pior chip do wafer, acontece
Nesse caso somente você pode decidir se aciona (ou não) RMA. Aí é a AMD que decide se a sua solicitação é válida.
Última edição:
Qual é a temperatura ambiente onde o micro está instalado ? Se for elevada isso tem impacto no clock sustentado.
Se você retirou o Wraith Prism, na reaplicação da pasta térmica levou em conta a posição do chiplet e IO die ? É assimétrico, não é um die monolítico.
Dependendo da pasta térmica (viscosidade) parte dela fica retida entre os heatpipes do Wraith Prism. O mesmo vale para cooler torre. Você pode testar com uma OCZ Gelid, 1g custa 23 reais. Eu usaria uma MX-4 baseado neste review:
Thermal Paste Round-up: 85 Products Tested
This much-needed update to our thermal paste round-up now includes 85 contenders. It's one of the most comprehensive comparisons available, so we hope you find it useful!
Porque cada chip se comporta diferente ? Aqui tem uma explicação sobre variação na litografia 7nm:
7nm tem uma variação enorme e isso tem impacto em como o 3000 é binado de fábrica e sua operação.
Para extrair o máximo de desempenho possível o 3000 é binado por núcleo e existe variação por chiplet.
AMD/TSMC resolveram o problema (modelo/produção) e obviamente é segredo. Se fosse fácil a Intel não estaria ainda em 14nm no desktop.
Como comentei você pode solicitar RMA junto com a AMD. Caso seu exemplar seja de batch inicial pode trabalhar mais quente que um exemplar recente.
Você pode também ter tido o azar de pegar o pior chip do wafer, acontece
Nesse caso somente você pode decidir se aciona (ou não) RMA.
Por isso eu estou tentando descobrir se tive azar, aqui na cidade temperatura ta até boa (máxima de 27º). Quando eu instalei o Prism com a pasta que veio nele ficava a 94º em stress, retirei e coloquei a MX-4 e caiu pra 91º só que ainda estava muito elevado, então importei uma Kryonaut e comprei no Brasil mesmo a Conductonaut que reduziu apenas 1º, troquei pro cooler da Xigmatek que usava no meu R7 1700 e manteve uma frequência maior só que oscilando junto a temperatura, quando eu recebi a Kryonaut (chegou segunda) e apliquei não houve diferença nenhuma na temperatura que tinha com a Conductonaut em ambos os coolers.
Baseado no teste (na minha humilde opinião) MX-4 é uma das melhores opções com heatpipe em contato direto. Nem precisa comprar outra pasta térmica.
Além da MX-4 (pela minha experiência) a OCX Gelid é ótima.
Lembre que azar não é motivo suficiente para acionar RMA, porém isso não impede você de tentar o procedimento. A Gigabyte lançou bios ABBA para sua placa-mãe, se não atualizou, faça o procedimento. Além disso instale o último driver de chipset. Verifique tudo (incluindo a correta instalação do cooler) porque se deixou algo "passar batido" o RMA não será autorizado.
Fora isso não tenho nada a acrescentar. Muitos não acreditam (ou ridicularizam) material técnico (Engenharia) então é perda de tempo continuar postando isso.
Minha mobo é Asus Prime X370-Pro e sim fiz a update da bios no dia 25 quando saiu o Agesa ABBA (que reduziu a voltagem inclusive, agora não passa de 1,46v), driver de chipset é o 1.8.19.0915 e inclusive hoje lançou o 1.9.27.1033 (atualizarei a noite cruzando os dedos pra resolver).
Instalei esta atualização que citou, e agora o 3600 (com tudo automático na bios) mesmo em iddle está oscilando entre 38º e 55º com o vcore lá nas alturas, utilizando tanto o Ryzen Balanced quanto o Equilibrado nos planos de energia. Agora mesmo antes de instalar, oscilava entre 33º e 45º nas mesmas condições, com vcore mais baixo.