Não sei se vem exatamente nas X670, pois os vazamentos indicavam que a série 600 viria junto com o lançamento dos Ryzen 4000 mas depois de um tempo caiu no esquecimento. Agora virão as B550 e A520 e nenhum piu sobre a X670... no Weibo estão dizendo que a AMD poderá não lançar a série 600 junto com os Zen3, deixando ela para vir com o Zen4/Ryzen 5000. Se a AMD seguir o fluxo normal de lançamentos dela, a X670 chegará como AM4 e sem USB4, e a X770 chegará como AM5 e com USB4; caso esse rumor do Weibo se confirme então a X670 só chegará no final de 2021 já como AM5, DDR5 e USB4.
E os 5nm serão realmente densos, mas eles também serão muito mais caros. Chiplets menores será o foco da AMD para esse custo extra não afetar diretamente o consumidor, por isso acredito que sim a quantidade de núcleos aumentará, mas não acima dos 16 do atual 3950X: A meu ver a AMD vai aumentar a quantidade de núcleos de forma a reorganizar sua linha, onde o Athlon já seria quad-core, os R3 hexa-cores, R5 octa-cores, R7 dodeca-cores e R9 hexadeca-cores, todos com SMT. Podem haver CPUs com 10 e 14 núcleos também mas são sei onde se encaixariam, e por fim acredito que o Ryzen 5 5600 já poderá ser um APU ao invés de CPU. Acredito que a AMD não passará dos 16 núcleos no mainstream pelo simples fato de nada precisar de mais que isso nesse segmento (não será muito diferente em 2022), e mesmo com o DDR5 o próximo passo na contagem de núcleos (24) seria um pouco forçado em dual-channel, já que os primeiros módulos não terão frequências 'exuberantes'.
Mas manter o número de núcleos não significa que se manterá a quantidade de cores no CCD: Os chiplets vão aumentar internamente, pois nos servidores o número de núcleos devem aumentar mas o espaço para os chiplets não, logo o CCD vai passar a ter 10 ou 12 núcleos, apostando no segundo pois assim teria como diminuir o CCX para 6 núcleos e manter dois CCX por CCD, trazendo de volta o cross-bar só que melhorado com... estou indo longe demais já xD
PS: Posso estar sendo conservador ao dizer que o chiplet vai para 10/12 núcleos ao invés de 16, que dada a densidade dos 5nm da TSMC seria perfeitamente possível, mas fazer um chiplet dessa forma iria de encontro à política dele: seria um grande die monolítico de núcleos, implicando nos mesmos problemas que a Intel está passando agora (só que em menor escala... não foi um trocadilho). Se for para ter muitos núcleos a AMD deverá seguir o caminho de otimizar o IF e seu IOD, e com isso ter mais chiplets.
Meu monitor não tem Gsync.. tenho ele ja tem uns 8 anos.. é full HD IPS da LG haha. O que vc falou de ativar no controle da nvidia, adianta fazer isso com monitor comum? ou só se fosse o caso de monitor Gsync?
Pelo painel da nvidia vc pode escolher vsync adaptive, fast sync, etc.
Como meu monitor é 60hz, e eu não gosto de screen tearing ( cortes na tela q jogos apresentam quando jogados em fps acima do Hz do monitor), eu deixo adaptive vsync no painel da nvidia, e aí não preciso ficar ligando a opção vsync dentro dos jogos. Deixa off nas opções do jogo, assim ele utiliza o vsync do painel da nvidia.
Tem jogos q screen tearing é mais visível q em outros.
Se o jogo não me incomodar muito com o tearing eu desligo o vsync pra ele, pq vsync costuma adicionar um pouco de input lag. Alguns tipos mais q outros.
No csgo por exemplo, eu deixo sem o vsync pq percebo pouco screen tearing ali, e quanto menos input lag melhor pra jogos de tiro mais competitivos. (No painel da nvidia, da pra escolher como deixar cada jogo. Por exemplo, na aba global, vc deixa o jeito q vc quer q seja o padrão para todos os jogos. E ao lado tem uma aba em q vc pode escolher opções pra cada jogo individualmente.)
Eu sempre dou preferencia para as MB Asus, sempre tive e nunca deram problemas. Pretendo gastar ate R$1.750,00 (valor da Prime).
O mercado ta muito carente de modelos de MB, os modelos mais interessantes tao com os precos absurdos. Em relacao a minha Rog Strix, ta dificil achar alguma que entregue os mesmos recursos por um preco convidativo. As X570 mais de entrada oferecem recursos simples de audio e lan, sem muito diferencial e, pelo que estou vendo tem muito da TUF X570, mas nao me agrada visualmente
Realmente os preços estão absurdos.
Comprei a minha Prime X370 em março de 2017 por R$ 998,00.
Você tem uma ROG Strix? X370 ou X470?
Seja qual for, por que está querendo uma X570? Não vejo necessidade.
Em relaçao ao monitor, eu confundi mesmo! era pra ser G-sync. Então no caso de jogos de tiro, vc acha melhor deixar o V-sync (opção do jogo) desativado? Mais FPS influencia nesse tipo de jogo? pois aqui sem o V-sync ativado, fica acima dos 100 o FPS
Meu monitor não tem Gsync.. tenho ele ja tem uns 8 anos.. é full HD IPS da LG haha. O que vc falou de ativar no controle da nvidia, adianta fazer isso com monitor comum? ou só se fosse o caso de monitor Gsync?
Diferença entre V-Sync e G-Sync (nVidia) / Freesync (AMD):
O V-Sync trava a taxa de quadros (FPS) para a frequência do monitor (claro que se o hardware não conseguir acompanhar a frequência do monitor, a taxa de quadros será menor).
Isso dá fim ao tearing mas, em contrapartida, aumenta a latência e limita o desempenho.
Já o G-Sync trás o benefício de acabar com o tearing, ao mesmo tempo que reduz a latência e não limita (pelo menos não muito) o desempenho.
O G-Sync não trava a taxa de quadros do jogo com a frequencia do monitor, mas sim deixa ela de forma dinâmica, sendo que elimina o tearing entre 48 FPS e 144 FPS (para monitores 144Hz, por exemplo).
Ou seja, se você tiver um monitor 144Hz com G-Sync e uma VGA nVidia compatível, no jogo você terá os FPS oscilando normalmente, sendo que entre 48 e 144 FPS, o jogo não apresentará tearing e a latência será reduzida.
Portanto, se o seu monitor não for G-Sync, essa opção nem aparecerá no driver da nVidia.
Recomendo, então, ativar o V-Sync PELO JOGO em games não competitivos e de tiro e não ativá-lo em jogos que são.
Diferença entre V-Sync e G-Sync (nVidia) / Freesync (AMD):
O V-Sync trava a taxa de quadros (FPS) para a frequência do monitor (claro que se o hardware não conseguir acompanhar a frequência do monitor, a taxa de quadros será menor).
Isso dá fim ao tearing mas, em contrapartida, aumenta a latência e limita o desempenho.
Já o G-Sync trás o benefício de acabar com o tearing, ao mesmo tempo que reduz a latência e não limita (pelo menos não muito) o desempenho.
O G-Sync não trava a taxa de quadros do jogo com a frequencia do monitor, mas sim deixa ela de forma dinâmica, sendo que elimina o tearing entre 48 FPS e 144 FPS (para monitores 144Hz, por exemplo).
Ou seja, se você tiver um monitor 144Hz com G-Sync e uma VGA nVidia compatível, no jogo você terá os FPS oscilando normalmente, sendo que entre 48 e 144 FPS, o jogo não apresentará tearing e a latência será reduzida.
Portanto, se o seu monitor não for G-Sync, essa opção nem aparecerá no driver da nVidia.
Recomendo, então, ativar o V-Sync PELO JOGO em games não competitivos e de tiro e não ativá-lo em jogos que são.
Lembrando que no caso do monitor 144hz com G-Sync ligado, é legal limitar os frames (dento ou fora do jogo) pra -3 do range máximo do monitor, ou seja, 141.
Recently Seeking Alpha published an article “Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Losing Its Process Leadership To Intel” and Dan Nenni (SemiWiki founder) asked me to take a look at the article and do my own analysis. This is a subject I have followed and published on for many years...
semiwiki.com
Recentemente, a Looking Alpha publicou um artigo “Empresa de fabricação de semicondutores de Taiwan perdendo sua liderança em processos para a Intel” e Dan Nenni (fundador da SemiWiki) me pediu para dar uma olhada no artigo e fazer minha própria análise. Este é um assunto que acompanho e publico há muitos anos.
Antes de me aprofundar em comparações específicas de densidade de processos entre empresas, eu queria esclarecer alguns mal-entendidos sobre o Gate All Around (GAA) e o FET complementar (CFET) no artigo Buscando Alfa.
Gate All Around (GAA)
Assim como a indústria mudou de transistores planares para FinFETs, já se sabe há algum tempo que uma transição de FinFETs para outra coisa será necessária para permitir a redução contínua.
Um FinFET possui uma porta em três lados, proporcionando melhor controle eletrostático do canal de dispositivos em comparação com um transistor plano que possui uma porta em apenas um lado. O controle eletrostático aprimorado fornece menor vazamento de canal e permite comprimentos de porta mais curtos. Os FinFETs também fornecem uma estrutura de transistor 3D com largura de canal mais efetiva por unidade de área do que os transistores planares, proporcionando melhor corrente de acionamento por unidade de área.
Está bem estabelecido que um tipo de dispositivo GAA - nanopartículas horizontais (HNS) é o próximo passo após os FinFETs. Se as nanopartículas são muito estreitas, você obtém nanofios e eletrostática significativamente melhorada. O limite aproximado do comprimento do portão para um FinFET é 16 nm e para um nano fio horizontal (HNW) é 13 nm,
veja a figura 1. Comprimentos mais curtos do portão são um componente do encolhimento do poli (CPP) e diminuem a densidade.
Figura 1. Desafios de dimensionamento de CPP do Poly Pitch.
Observe que, na Figura 1, o TSMC HNW de 3,5 nm é apenas um exemplo de como as dimensões podem se acumular; sabemos que eles estão executando FinFETs a 3 nm.
O problema com um HNW é que a largura efetiva do canal é menor do que para um FinFET na mesma área. O desenvolvimento do HNS superou esse problema e pode oferecer até 1,26x a corrente de acionamento dos FinFETs na mesma área, embora sacrifiquem algum controle eletrostático para fazê-lo, veja a figura 2.
Figura 2. Logic Gate All Around (GAA).
Outra vantagem do HNS é que o processo é essencialmente um processo FinFET com algumas alterações.
Isso não pretende subestimar a dificuldade da transição, as etapas específicas do HNS são etapas críticas e a geometria de um HNS tornará difícil a criação de várias tensões de limite, mas é uma evolução lógica da tecnologia FinFET. Os projetistas estão acostumados aos FinFETs com tensões limiares de 4 e 5 disponíveis para maximizar o trade-off de desempenho de energia, voltar a uma ou duas tensões limiares seria um problema, ainda é uma área de intenso desenvolvimento de HNS e precisa ser resolvida por amplos adoção.
No nó "3nm", a Samsung anunciou um GAA HNS que eles chamam de Multibridge, o TSMC, por outro lado, continua com os FinFETs. Ambas as tecnologias são opções viáveis a 3 nm e a verdadeira questão deve ser quem entrega o melhor processo.
FETs complementares (CFET)
No artigo Buscando Alfa, há um comentário sobre um CFET oferecendo 6x a densidade de uma célula FinFET de 3 barbatanas, que não é assim que funciona e, de fato, a comparação nem faz sentido.
Os projetos lógicos são compostos de células padrão, a altura de uma célula padrão é dada pelo passo de metal 2 (M2P) multiplicado pelo número de faixas. Uma tendência recente é que a DTCO (Design Technology Co Optimization) visava maximizar o número de faixas reduzidas ao mesmo tempo que o M2P. Em uma célula de 7,5 faixas, é típico ter 3 aletas por transistor, mas como temos a transição para 6 células de faixa disponíveis a 7 nm do TSMC e 5 nm da Samsung, as aletas por transistor são reduzidas a 2 devido a restrições de espaçamento. Para manter a corrente de acionamento, as aletas são geralmente mais altas e otimizadas de outras maneiras. À medida que a indústria se move para 5 células de pista, as aletas por transistor serão reduzidas ainda mais para 1.
Figura 3. Layouts de célula padrão
Os CFETs estão atualmente sendo desenvolvidos como um caminho possível para continuar a escala além do HNS.
Em um CFET, um nFET e um pFET são empilhados um sobre o outro como HNS de diferentes tipos de condutividade. Em teoria, os CFETs podem escalar ao longo do tempo simplesmente empilhando mais e mais camadas e podem até permitir que os requisitos de litografia sejam relaxados, mas há uma longa lista de desafios técnicos a serem superados para realizar até mesmo um CFET de 2 decks. Além disso, devido aos requisitos de interconexão que vão de um HNS para um CFET de 2 decks, há um aumento de densidade de aproximadamente 1,4x a 1,6x, e não 2x como seria de esperar. Para o mesmo nó do processo, um CFET de 2 decks provavelmente ofereceria uma vantagem de densidade menor que 2x sobre um FinFET otimizado, e não 6x, conforme reivindicado no artigo Procurando Alfa.
Status de 2019
Em 2019, os principais processos lógicos em produção foram o processo de 10nm da Intel, o processo de 7nm da Samsung e o processo óptico de 7nm da TSMC (7FF). A Figura 5 compara os três processos.
Figura 4. Processos 2019.
Na figura 4, M2P é o passo de metal 2, conforme descrito anteriormente, as faixas são o número de faixas e a altura da célula é M2P x Faixas. O CPP é o pitch poligonal contatado e o SDB / DDB é se o processo possui uma única pausa de difusão ou uma pausa de difusão dupla. A largura de uma célula padrão é um número de CPPs, dependendo do tipo de célula e, em seguida, o DDB adiciona espaço adicional contra um SDB na borda da célula. A densidade do transistor é uma média ponderada da densidade do transistor, com base em uma mistura de células NAND e células de Flip Flop digitalizadas com uma ponderação de 60% / 40%. Na minha opinião, essa é a melhor métrica para comparar a densidade do processo, não é perfeita, mas tira os projetos da equação.
Deve-se notar aqui que a Samsung possui um processo de 6 nm e o TSMC possui um 7FFP que aumentam a densidade do transistor para cerca de 120MTx / mm 2. No interesse da clareza, estou focando nos principais nós.
Status 2020
No final de 2019, a Samsung e a TSMC começaram a produção de risco de processos de 5 nm e os dois processos estão em produção em 2020.
5nm é onde o TSMC realmente destaca uma vantagem de densidade, o processo de 5nm do TSMC apresenta uma melhoria de densidade de 1,84x versus 7nm, enquanto o processo de 5nm da Samsung representa apenas uma melhoria de densidade de 1,33x. A Figura 5 compara o processo de 10nm da Intel aos processos de 5nm da Samsung e do TSMC, uma vez que 10nm ainda é o processo mais denso da Intel em 2020.
Figura 5. Processos 2020.
Os valores para Samsung na figura 5 são todos os números que a Samsung confirmou. O TSMC M2P é um incrível 28nm, um número que ouvimos rumores na indústria. O restante dos números são nossas estimativas para atingir a melhoria de densidade que o TSMC divulgou.
Claramente, o TSMC tem a liderança em densidade de processos no final de 2020.
2021/2022
Agora, a situação fica mais confusa, o processo de 7 nm da Intel deve começar a subir em 2021 com uma redução de 2,0x. A Samsung e a TSMC devem iniciar o risco de 3nm em 2021. Supondo que a Intel atinja sua data, elas podem ter brevemente uma vantagem de densidade de produção, mas o processo de 14nm e 10nm da Intel está atrasado há vários anos. Com o COVID 19 impactando a indústria de semicondutores em geral e os EUA em particular, uma data de produção para a Intel em 2021 pode ser ainda menos provável.
A Figura 6 compara os processos 2021/2022 assumindo que, dentro de mais ou menos um quarto ou dois, todos os três processos estarão disponíveis, acredito que seja uma suposição justa. A Intel disse que sua densidade será de 2,0x 10nm, a TSMC em sua teleconferência 2020-Q1 disse que 3nm será 70% mais denso que 5nm, então presumivelmente 1,7x, a Samsung disse que 3nm reduzem o tamanho da matriz em 35% em relação a 5nm e isso equivale a para um denisty de aproximadamente 1,54x.
Para fazer os números da Intel funcionarem, estou assumindo um agressivo M2P de 26 nm com 6 trilhas, um agressivo CPP de 47 nm para um FinFET e SDB.
Para a Samsung, eles revelaram ao SemiWiki um M2P de 32 nm para 4 nm e eu suponho que eles mantenham isso por 3 nm com uma célula de 6 trilhas. Para o CPP com a alteração para um GAA HNS, eles podem atingir 40nm e SDB.
No caso do TSMC, eles estão encolhendo 1,7x de um processo de 5nm, que é um encolhimento de 1,84x, de 7nm, e estão esbarrando em alguns limites físicos. Com eles ficando com um FinFET, não espero que o CPP esteja abaixo de 45 nm por motivos de desempenho e mesmo com SDB eles terão que ter uma redução muito agressiva da altura das células. Ao implementar um barramento de força enterrado (BPR), eles podem chegar a uma célula de 5 faixas, o BPR é uma tecnologia nova e difícil e, em seguida, é necessário um M2P de 22 nm. Francamente, um M2P tão pequeno levanta problemas com a litografia e a resistência da linha e o BPR também é agressivo, então acho que esse processo será incrivelmente desafiador, mas o TSMC tem um excelente histórico de execução.
A Figura 6 resume a imagem do processo 2021/2022.
Figura 6. Processos 2021/2022.
Algumas observações importantes da figura 6.
Os números individuais na figura 6 são nossas estimativas e podem precisar ser revisados à medida que obtemos mais informações, mas as densidades gerais do processo correspondem ao que as empresas disseram e devem estar corretas.
Apesar de ser o primeiro a migrar para o HNS, o 3nm da Samsung é o menos denso dos três processos. A mudança antecipada para o HNS pode facilitar a redução da Samsung no futuro, mas o nó de 3nm não está fornecendo a vantagem de densidade que você pode esperar do HNS.
Sim, a Intel está fazendo um encolhimento de 2,0x e o TSMC apenas um encolhimento de 1,7x, mas o TSMC está fazendo um encolhimento de 1,84x, de 7nm a 5nm e, em seguida, um encolhimento de 1,7x, de 5nm a 3nm, aproximadamente no mesmo período em que a Intel está fazendo um 2,0 x encolher de 10nm a 7nm. Um psiquiatra de 1,7x em cima de um psiquiatra de 1,84x é uma grande conquista, não uma decepção.
O que vem a seguir
Além 2021/2022 espero Intel e TSMC para tanto adotar HNS e Samsung para produzir um segundo HNS geração. Isso provavelmente será seguido pelos CFETs por volta de 2024/2025 das três empresas. Todos esses números e projeções confirmados são do Conhecimento da IC - Custo Estratégico e Modelo de Preço. O Modelo Estratégico de Custo e Preço não é apenas um roteiro específico da empresa de tecnologias de lógica e memória até meados do final da década de 2020, mas também um modelo de custo e preço que produz projeções detalhadas de custos, bem como requisitos de material e equipamento.
Os leitores interessados podem ver mais detalhes sobre o Modelo Estratégico de Custo e Preço aqui .
Conclusão
A TSMC assumiu a liderança de densidade do processo este ano com seu processo de 5 nm. Dependendo do tempo exato do processo de 7nm da Intel em comparação ao TSMC de 3nm, a Intel pode recuperar brevemente um lead de densidade de processo, mas o TSMC os passará rapidamente com seu processo de 3nm com mais de 300 milhões de transistores por milímetro quadrado!
O TSMC é super agressivo, portanto, na melhor das hipóteses, a Intel pode, em 4-5 anos, alcançar o TSMC, mas duvido que em um futuro próximo a Intel o leve.
A AMD está super sólida no momento e no futuro próximo eles não terão com que se preocupar.
Diferentes tipos de agressividade. A Intel foi agressiva ao apresentar novas técnicas. O TSMC é agressivo ao reduzir para nós menores. O TSMC é realmente muito conservador na adoção de novas técnicas e não adotará novas técnicas se sentir que não é maduro o suficiente e tem o potencial de atrasar a rampa dos nós da próxima geração. Como exemplo, saltando para 7nm DUV e adotando 7nm EUV posteriormente. Eles também aderem à Finfet por 3nm, esperando que Gaafet amadureça antes de adotá-la. Portanto, a TSMC está disposta a tomar medidas menores apenas para seguir em frente, enquanto a Intel está tomando medidas cada vez maiores para manter seu ritmo.
Podemos ir sub nanômetros. O número do nó é apenas marketing. 7nm está acima de 30nm e 5nm está acima de 20nm. Depois, há o CFET, que na verdade é um dispositivo de dois transistores, um tipo P e um pilha tipo N um sobre o outro.
Atualmente, os nomes de nós são apenas nomes de marketing.
Realmente os preços estão absurdos.
Comprei a minha Prime X370 em março de 2017 por R$ 998,00.
Você tem uma ROG Strix? X370 ou X470?
Seja qual for, por que está querendo uma X570? Não vejo necessidade.
B450. Na verdade ja quero ficar com uma placa mais top para futuros Upgrades Gen 4k ou entao partir pro R9. Por limitacoes de VRM essa minha Strix vai de boa ate o 3800X porem sem a possibilidade de overclock.
B450. Na verdade ja quero ficar com uma placa mais top para futuros Upgrades Gen 4k ou entao partir pro R9. Por limitacoes de VRM essa minha Strix vai de boa ate o 3800X porem sem a possibilidade de overclock.
B450. Na verdade ja quero ficar com uma placa mais top para futuros Upgrades Gen 4k ou entao partir pro R9. Por limitacoes de VRM essa minha Strix vai de boa ate o 3800X porem sem a possibilidade de overclock.
Pessoal, acho que alguns sabem que eu tive problemas constantes de tela azul, totalmente aleatória, e que só parava quando eu travava o multiplicador ou desligava o SMT.
Depois de um certo tempo, desisti de tentar resolver via software e passei a pensar em hardware. Cheguei a trocar minha placa-mãe, uma X370 Taichi, por uma X570 TUF, imaginando que ela fosse a culpada, mas, infelizmente, o problema persistiu.
Depois de já não ter mais nenhuma ideia do que poderia ser, resolvi remover os cabos sleeved, e não tive mais nenhuma tela azul desde então. Vi em algum fórum uma pessoa comentando que, se a fonte não for de excelente qualidade, estender muito os cabos de energia pode levar ao aumento de ripple, e parece que foi isso mesmo que aconteceu comigo.
Ainda é muito cedo pra afirmar com certeza que o problema foi resolvido, mas já posso afirmar que fazia muito tempo que não tinha o PC estável por tanto tempo assim.
Enfim, grandes chances do problema ter sido causado pelos cabos sleeved.
B450. Na verdade ja quero ficar com uma placa mais top para futuros Upgrades Gen 4k ou entao partir pro R9. Por limitacoes de VRM essa minha Strix vai de boa ate o 3800X porem sem a possibilidade de overclock.
Mesmo sendo uma B450, não deixa de ser uma boa placa e, nesse chipset, uma das melhores.
Acredito que vá rodar com um 3900X tranquilamente. Eu estou rodando com over e tudo numa das primeiras placas AM4 lançadas.
Como falaram acima, com a proximidade do Ryzen 3 (5XXX), as memórias DDR5 e os chipsets AM5, não investiria numa placa X570, tendo uma B450. Ainda mais com o dólar do jeito que está e os preços dos hardwares.
Para termos uma ideia, o R9 3900X passou dos 2.500 para 3.500 em menos de um mês...
Mesmo sendo uma B450, não deixa de ser uma boa placa e, nesse chipset, uma das melhores.
Acredito que vá rodar com um 3900X tranquilamente. Eu estou rodando com over e tudo numa das primeiras placas AM4 lançadas.
Como falaram acima, com a proximidade do Ryzen 3 (5XXX), as memórias DDR5 e os chipsets AM5, não investiria numa placa X570, tendo uma B450. Ainda mais com o dólar do jeito que está e os preços dos hardwares.
Para termos uma ideia, o R9 3900X passou dos 2.500 para 3.500 em menos de um mês...
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Isso!
Escrevi 5XXX, mas pensando no 4XXX.
Estamos no Zen 2 e, diferente do que aconteceu após os primeiros Zen (1XXX), que tiveram os Zen + (2XXX), depois dos Zen 2 (3XXX), não vai haver um Zen 2+, mas sim os Zen 3.
Valeu a correção.
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Valeu a correção.
Infelicidade isso de numerar gerações, o Zen+ só fez complicar tudo... se não fosse a necessidade de pegar mercado rápido da Intel (na época) eu não duvido que a AMD chamasse a geração do Zen+ de 1X50 (R3 1450, R5 1650, R7 1750, ...), ao menos assim o Zen2 seria Ryzen 2000. Bem, essa era minha vontade, na verdade xD
Como estão os processadores 3xxx recentes? To esperando o reembolso da AMD do meu 3700x que deu problema e vou acabar comprando outro, queria saber se alguém comprou um recentemente. O meu atingia 4.4 apenas em 2 cores, geralmente 4.125Ghz durante render, alguns jogos usando uns 8 threads batiam 4.225ghz. OC pra 4.2 em todos os nucleos era impossivel, até meu lucifer v2 não tava conseguindo manter pra tanta voltagem que ele pedia pra isso.
Como estão os processadores 3xxx recentes? To esperando o reembolso da AMD do meu 3700x que deu problema e vou acabar comprando outro, queria saber se alguém comprou um recentemente. O meu atingia 4.4 apenas em 2 cores, geralmente 4.125Ghz durante render, alguns jogos usando uns 8 threads batiam 4.225ghz. OC pra 4.2 em todos os nucleos era impossivel, até meu lucifer v2 não tava conseguindo manter pra tanta voltagem que ele pedia pra isso.
Eu também estava tendo problema com "Tela Azul", mas no meu caso foi depois que eu troquei o dissipador da placa de video, e não demorou muito para eu perceber que o ar quente da placa de video estava superaquecendo o SSD, os crashes eram aleatórios tanto em jogos como em outras tarefas...
Ele começou travando em vários jogos, achei que era a placa de vídeo por conta dos erros de driver, mas uma vez que eu troquei a placa ele não iniciava, troquei o processador e vi que foi o problema...
Infelicidade isso de numerar gerações, o Zen+ só fez complicar tudo... se não fosse a necessidade de pegar mercado rápido da Intel (na época) eu não duvido que a AMD chamasse a geração do Zen+ de 1X50 (R3 1450, R5 1650, R7 1750, ...), ao menos assim o Zen2 seria Ryzen 2000. Bem, essa era minha vontade, na verdade xD
Eu também estava tendo problema com "Tela Azul", mas no meu caso foi depois que eu troquei o dissipador da placa de video, e não demorou muito para eu perceber que o ar quente da placa de video estava superaquecendo o SSD, os crashes eram aleatórios tanto em jogos como em outras tarefas...
Interessante... É um SSD NVMe?
Acho que foi o que aconteceu comigo, quando usava uma VGA AMD PowerColor R9 390.
Ela era bem mais esquentadinha que a atual EVGA 1070Ti e depois que fiz a troca, mesmo testando a AMD num outro PC que não apresentou problema, aqui a tela azul parou.
O meu SSD NVMe fica logo acima da VGA.
