Olha, tem um combo na loja szcpu de 3600 + b450m steel legend por cerca de 1500.. quais kits tu tem em mente?
[TÓPICO DEDICADO] AMD Ryzen Socket AM4 - Zen, Zen+, Zen 2 & Zen 3
- Iniciador de Tópicos DemonbrsX
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Olha, tem um combo na loja szcpu de 3600 + b450m steel legend por cerca de 1500.. quais kits tu tem em mente?
É uma boa importar CPU sem caixa pela chance remota de taxação e por ser um componente que é difícil dar defeito, aí você só compra um bom cooler CxB aqui. Só placa-mãe que recomendo comprar por aqui mesmo, pois é visado pelos fiscais e é arriscado comprar sem garantia.
Boa tarde pessoal, estava com o Ryzen Master, desistalei e instalei a versão mais nova, a instalação ocorre tudo ok, porém quando clica em launch Ryzen master nada acontece, aí vou ver o programa nem consta como instalado no windows. Alguém já teve esse problema.
Aqui o agesa 1.2.0.3 patch A com a asus b450 gamming pro abaixou a latencia da memoria que tava antes 69 pra agora 64 usando as crucial e-die 3800mhz cl16 sem alterar nada, palmas pra esse agesa
Qual processador?
Li que alguns tiveram dificuldade em remover o cooler sem que o CPU viesse junto, correndo o risco de entortar e até quebrar os pinos.
Aqui eu uso um secador de cabelo, com movimentos circulares em torno da base do cooler (evitando que ele fique com o calor concentrado em uma parte).
Em torno de um minuto a pasta térmica fica mole e o cooler saí bem fácil.
Mais que ter pinos no processador ou na placa-mãe, acho que o soquete AMD deveria sim ter aquela trava que envolve o processador. Isso sim evitaria que o processador saísse junto com o cooler.
Aqui eu uso um secador de cabelo, com movimentos circulares em torno da base do cooler (evitando que ele fique com o calor concentrado em uma parte).
Em torno de um minuto a pasta térmica fica mole e o cooler saí bem fácil.
Mais que ter pinos no processador ou na placa-mãe, acho que o soquete AMD deveria sim ter aquela trava que envolve o processador. Isso sim evitaria que o processador saísse junto com o cooler.
Já li relatos assim também.
Até onde sei as travas do soquete "prendem" nos pinos da CPU, fazendo o contato elétrico.
Sim as travas agarram os pinos , mas oque aconteceu com o AM4 , AMD precisou aumentar a densidade de pinos nesse socket automaticamente os pinos ficaram mais finos se comparado ao AM3+ , esses pinos por serem mais finos são menos resistentes tanto que é muito mais facil quebrar um pino do AM4 ,
No AM5 AMD aumentara consideravelmente a contagem de pinos , se mante-se a configuração PGA teríamos um CPU extremamente frágil, por isso acredito que um dos grandes motivos do AM5 ir para o LGA seja esse.
3600
Não tem essa de AM4 os pinos ficaram mais frágeis, isso é desde sempre que os processados PGA por conta da pasta térmica ele pode sair junto com o cooler, basta a pessoa não se esquecer e arrastar o cooler pro lado e não puxar.
Só sei que eu prefiro que os pinos sejam na placa mãe.
Se for pra quebrar pino prefiro perder placa mãe do que perder processador.
Se for pra quebrar pino prefiro perder placa mãe do que perder processador.
Opa gostaria de tirar uma duvida.
B450 MSI Tomahawk Max ll ou B550m Tuf Plus qual é melhor pra minha config e para upgrades tipo um R5 3600x ou R7
Config que sera usada (não comprei ainda) :
Ryzen 5 3600
2x8 Adata XPG D50 3200mhz ou 3600mhz
GTX 960
CX 450 (Possuo)
6 fans
Redragon Demolisher ou Corsair 4000D (AF)
B450 MSI Tomahawk Max ll ou B550m Tuf Plus qual é melhor pra minha config e para upgrades tipo um R5 3600x ou R7
Config que sera usada (não comprei ainda) :
Ryzen 5 3600
2x8 Adata XPG D50 3200mhz ou 3600mhz
GTX 960
CX 450 (Possuo)
6 fans
Redragon Demolisher ou Corsair 4000D (AF)
Última edição:
Já tentei essa de fazer stress test mas, mesmo assim, o CPU saiu junto com o cooler.
Cuidado em faz como o mano ali puxa o cooler pro lado ao em vez de pra cima.
Estou ansioso para trocar meu R5 2600x em um R7 3700x ou 3800x na minha B350-F gaming. Vou ter um up absurdo e irei aguentar por bons meses até a nova geração dar uma estabilizada, e ai sim penso se troco de AMD para INTEL ou não, pois precisarei trocar a placa mãe. (além das memorias para DDR5)
TSMC só consegue produzir chips no processo de 5nm e além, através das máquinas da ASML
vulgo
ZEN 4 = 5nm
ZEN 5 = 3nm
Matéria completa no link:
www.nytimes.com
A máquina é fabricada pela ASML Holding , com sede em Veldhoven. Seu sistema usa um tipo diferente de luz para definir circuitos ultrapequenos nos chips, agregando mais desempenho às pequenas fatias de silício. A ferramenta, que levou décadas para ser desenvolvida e foi introduzida para manufatura de alto volume em 2017, custa mais de US $ 150 milhões. O transporte para os clientes requer 40 contêineres, 20 caminhões e três Boeing 747s.
A máquina complexa é amplamente reconhecida como necessária para fazer os chips mais avançados, uma habilidade com implicações geopolíticas.
Os fabricantes não podem produzir chips de ponta sem o sistema e "ele é feito apenas pela empresa holandesa ASML", disse Will Hunt, analista de pesquisa do Centro de Segurança e Tecnologia Emergente da Universidade de Georgetown, que concluiu que seria necessário China pelo menos uma década para construir seu próprio equipamento semelhante. “Do ponto de vista da China, isso é frustrante.”
A máquina da ASML efetivamente se tornou um ponto de estrangulamento na cadeia de suprimentos de chips, que atuam como o cérebro de computadores e outros dispositivos digitais. O desenvolvimento e produção da ferramenta em três continentes - usando experiência e peças do Japão, Estados Unidos e Alemanha - também é um lembrete de quão global é essa cadeia de suprimentos, fornecendo uma verificação da realidade para qualquer país que queira saltar à frente em semicondutores por em si.
Isso inclui não apenas a China, mas também os Estados Unidos, onde o Congresso está debatendo planos para gastar mais de US $ 50 bilhões para reduzir a dependência de fabricantes estrangeiros de chips. Muitos ramos do governo federal, particularmente o Pentágono, têm se preocupado com a dependência dos Estados Unidos do principal fabricante de chips de Taiwan e a proximidade da ilha com a China.
Um estudo realizadonesta primavera pelo Boston Consulting Group e pela Semiconductor Industry Association estimou que a criação de uma cadeia de fornecimento de chips autossuficiente levaria pelo menos US $ 1 trilhão e aumentaria drasticamente os preços dos chips e produtos feitos com eles.
Essa meta é "completamente irreal" para qualquer pessoa, disse Willy Shih, professor de administração da Harvard Business School que estuda cadeias de suprimentos. A tecnologia da ASML “é um ótimo exemplo de por que você tem comércio global”.
A situação ressalta o papel crucial desempenhado pela ASML, uma empresa outrora obscura cujo valor de mercado agora ultrapassa US $ 285 bilhões. É “a empresa mais importante da qual você nunca ouviu falar”, disse CJ Muse, analista da Evercore ISI.
A máquina requer 40 contêineres, 20 caminhões e três Boeing 747s para ser despachada. Crédito Bryan Derballa para The New York Times
Criada em 1984 pela gigante da eletrônica Philips e outro fabricante de ferramentas, Advanced Semiconductor Materials International, a ASML se tornou uma empresa independente e de longe o maior fornecedor de equipamentos de fabricação de chips que envolvem um processo chamado litografia.
Usando litografia, os fabricantes projetam repetidamente padrões de circuitos de chips em wafers de silício. Quanto mais pequenos transistores e outros componentes podem ser adicionados a um chip individual, mais poderoso ele se torna e mais dados pode armazenar. O ritmo dessa miniaturização é conhecido como Lei de Moore , em homenagem a Gordon Moore , co-fundador da gigante dos chips Intel.
Em 1997, a ASML começou a estudar uma mudança para o uso de luz ultravioleta extrema ou EUV . Essa luz tem comprimentos de onda ultrapequenos que podem criar circuitos muito mais minúsculos do que é possível com a litografia convencional. Posteriormente, a empresa decidiu fazer máquinas com base nessa tecnologia, um esforço que custou US $ 8 bilhões desde o final da década de 1990.
O processo de desenvolvimento rapidamente se tornou global. A ASML agora monta as máquinas avançadas usando espelhos da Alemanha e hardware desenvolvido em San Diego que gera luz explodindo gotas de estanho com um laser. Os principais produtos químicos e componentes vêm do Japão.
Peter Wennink, executivo-chefe da ASML, disse que a falta de dinheiro nos primeiros anos da empresa a levou a integrar invenções de fornecedores especializados, criando o que ele chama de “rede de conhecimento colaborativa” que inova rapidamente.
EUV significa luz ultravioleta extrema, que produz o circuito. Crédito...Bryan Derballa para The New York Times
Um rack carregando wafers de silício que percorrem a máquina.Crédito...Bryan Derballa para The New York Times
“É definitivamente a máquina mais complicada que os humanos já construíram”, disse um executivo da IBM.Crédito...Bryan Derballa para The New York Times
Desde que a ASML lançou seu modelo comercial EUV em 2017, os clientes compraram cerca de 100 deles. Os compradores incluem Samsung e TSMC, os maiores chips de produção de serviços projetados por outras empresas. A TSMC usa a ferramenta para fazer os processadores projetados pela Apple para seus iPhones mais recentes. Intel e IBM disseram que o EUV é crucial para seus planos.
“É definitivamente a máquina mais complicada que os humanos já construíram”, disse Darío Gil, vice-presidente sênior da IBM.
vulgo
ZEN 4 = 5nm
ZEN 5 = 3nm
Matéria completa no link:
The Tech Cold War’s ‘Most Complicated Machine’ That’s Out of China’s Reach
A $150 million chip-making tool from a Dutch company has become a lever in the U.S.-Chinese struggle. It also shows how entrenched the global supply chain is.
A máquina é fabricada pela ASML Holding , com sede em Veldhoven. Seu sistema usa um tipo diferente de luz para definir circuitos ultrapequenos nos chips, agregando mais desempenho às pequenas fatias de silício. A ferramenta, que levou décadas para ser desenvolvida e foi introduzida para manufatura de alto volume em 2017, custa mais de US $ 150 milhões. O transporte para os clientes requer 40 contêineres, 20 caminhões e três Boeing 747s.
A máquina complexa é amplamente reconhecida como necessária para fazer os chips mais avançados, uma habilidade com implicações geopolíticas.
Os fabricantes não podem produzir chips de ponta sem o sistema e "ele é feito apenas pela empresa holandesa ASML", disse Will Hunt, analista de pesquisa do Centro de Segurança e Tecnologia Emergente da Universidade de Georgetown, que concluiu que seria necessário China pelo menos uma década para construir seu próprio equipamento semelhante. “Do ponto de vista da China, isso é frustrante.”
A máquina da ASML efetivamente se tornou um ponto de estrangulamento na cadeia de suprimentos de chips, que atuam como o cérebro de computadores e outros dispositivos digitais. O desenvolvimento e produção da ferramenta em três continentes - usando experiência e peças do Japão, Estados Unidos e Alemanha - também é um lembrete de quão global é essa cadeia de suprimentos, fornecendo uma verificação da realidade para qualquer país que queira saltar à frente em semicondutores por em si.
Isso inclui não apenas a China, mas também os Estados Unidos, onde o Congresso está debatendo planos para gastar mais de US $ 50 bilhões para reduzir a dependência de fabricantes estrangeiros de chips. Muitos ramos do governo federal, particularmente o Pentágono, têm se preocupado com a dependência dos Estados Unidos do principal fabricante de chips de Taiwan e a proximidade da ilha com a China.
Um estudo realizadonesta primavera pelo Boston Consulting Group e pela Semiconductor Industry Association estimou que a criação de uma cadeia de fornecimento de chips autossuficiente levaria pelo menos US $ 1 trilhão e aumentaria drasticamente os preços dos chips e produtos feitos com eles.
Essa meta é "completamente irreal" para qualquer pessoa, disse Willy Shih, professor de administração da Harvard Business School que estuda cadeias de suprimentos. A tecnologia da ASML “é um ótimo exemplo de por que você tem comércio global”.
A situação ressalta o papel crucial desempenhado pela ASML, uma empresa outrora obscura cujo valor de mercado agora ultrapassa US $ 285 bilhões. É “a empresa mais importante da qual você nunca ouviu falar”, disse CJ Muse, analista da Evercore ISI.
A máquina requer 40 contêineres, 20 caminhões e três Boeing 747s para ser despachada. Crédito Bryan Derballa para The New York Times
Criada em 1984 pela gigante da eletrônica Philips e outro fabricante de ferramentas, Advanced Semiconductor Materials International, a ASML se tornou uma empresa independente e de longe o maior fornecedor de equipamentos de fabricação de chips que envolvem um processo chamado litografia.
Usando litografia, os fabricantes projetam repetidamente padrões de circuitos de chips em wafers de silício. Quanto mais pequenos transistores e outros componentes podem ser adicionados a um chip individual, mais poderoso ele se torna e mais dados pode armazenar. O ritmo dessa miniaturização é conhecido como Lei de Moore , em homenagem a Gordon Moore , co-fundador da gigante dos chips Intel.
Em 1997, a ASML começou a estudar uma mudança para o uso de luz ultravioleta extrema ou EUV . Essa luz tem comprimentos de onda ultrapequenos que podem criar circuitos muito mais minúsculos do que é possível com a litografia convencional. Posteriormente, a empresa decidiu fazer máquinas com base nessa tecnologia, um esforço que custou US $ 8 bilhões desde o final da década de 1990.
O processo de desenvolvimento rapidamente se tornou global. A ASML agora monta as máquinas avançadas usando espelhos da Alemanha e hardware desenvolvido em San Diego que gera luz explodindo gotas de estanho com um laser. Os principais produtos químicos e componentes vêm do Japão.
Peter Wennink, executivo-chefe da ASML, disse que a falta de dinheiro nos primeiros anos da empresa a levou a integrar invenções de fornecedores especializados, criando o que ele chama de “rede de conhecimento colaborativa” que inova rapidamente.
EUV significa luz ultravioleta extrema, que produz o circuito. Crédito...Bryan Derballa para The New York Times
“Fomos forçados a não fazer o que as outras pessoas fazem melhor”, disse ele.
ASML baseou-se em outra cooperação internacional. No início da década de 1980, pesquisadores nos Estados Unidos, Japão e Europa começaram a considerar a mudança radical nas fontes de luz. O conceito foi adotado por um consórcio que incluía a Intel e dois outros fabricantes de chips dos Estados Unidos, bem como laboratórios do Departamento de Energia.
A ASML ingressou em 1999 após mais de um ano de negociações, disse Martin van den Brink, presidente e diretor de tecnologia da ASML. Outros sócios da empresa incluíam o centro de pesquisas Imec na Bélgica e outro consórcio americano, Sematech. Mais tarde, a ASML atraiu grandes investimentos da Intel, Samsung Electronics e Taiwan Semiconductor Manufacturing Company para ajudar a financiar o desenvolvimento.
Esse desenvolvimento se tornou mais complicado pelas peculiaridades da luz ultravioleta extrema. As máquinas de litografia geralmente focam a luz através de lentes para projetar padrões de circuito em wafers. Mas os pequenos comprimentos de onda do EUV são absorvidos pelo vidro, então as lentes não funcionam. Os espelhos, outra ferramenta comum para direcionar a luz, têm o mesmo problema. Isso significava que a nova litografia exigia espelhos com revestimentos complexos que se combinavam para refletir melhor os pequenos comprimentos de onda.
Assim, a ASML recorreu ao Zeiss Group, uma empresa de ótica alemã de 175 anos e parceira de longa data. Suas contribuições incluíram um sistema de projeção de duas toneladas para lidar com a luz ultravioleta extrema, com seis espelhos de formato especial que são retificados, polidos e revestidos por vários meses em um processo robótico elaborado que usa feixes de íons para remover defeitos.
ASML baseou-se em outra cooperação internacional. No início da década de 1980, pesquisadores nos Estados Unidos, Japão e Europa começaram a considerar a mudança radical nas fontes de luz. O conceito foi adotado por um consórcio que incluía a Intel e dois outros fabricantes de chips dos Estados Unidos, bem como laboratórios do Departamento de Energia.
A ASML ingressou em 1999 após mais de um ano de negociações, disse Martin van den Brink, presidente e diretor de tecnologia da ASML. Outros sócios da empresa incluíam o centro de pesquisas Imec na Bélgica e outro consórcio americano, Sematech. Mais tarde, a ASML atraiu grandes investimentos da Intel, Samsung Electronics e Taiwan Semiconductor Manufacturing Company para ajudar a financiar o desenvolvimento.
Esse desenvolvimento se tornou mais complicado pelas peculiaridades da luz ultravioleta extrema. As máquinas de litografia geralmente focam a luz através de lentes para projetar padrões de circuito em wafers. Mas os pequenos comprimentos de onda do EUV são absorvidos pelo vidro, então as lentes não funcionam. Os espelhos, outra ferramenta comum para direcionar a luz, têm o mesmo problema. Isso significava que a nova litografia exigia espelhos com revestimentos complexos que se combinavam para refletir melhor os pequenos comprimentos de onda.
Assim, a ASML recorreu ao Zeiss Group, uma empresa de ótica alemã de 175 anos e parceira de longa data. Suas contribuições incluíram um sistema de projeção de duas toneladas para lidar com a luz ultravioleta extrema, com seis espelhos de formato especial que são retificados, polidos e revestidos por vários meses em um processo robótico elaborado que usa feixes de íons para remover defeitos.
Gerar luz suficiente para projetar imagens rapidamente também causou atrasos, disse o Sr. van den Brink. Mas a Cymer, uma empresa de San Diego que a ASML comprou em 2013, acabou aprimorando um sistema que direciona pulsos de um laser de alta potência para atingir gotas de estanho 50.000 vezes por segundo - uma para achatá-las e uma segunda vez para vaporizá-las - para criar luz intensa.
O novo sistema também exigiu componentes redesenhados chamados de fotomáscaras, que agem como estênceis em projetos de circuitos de projeção, bem como novos produtos químicos depositados em wafers que geram essas imagens quando expostos à luz. As empresas japonesas agora fornecem a maioria desses produtos.
O novo sistema também exigiu componentes redesenhados chamados de fotomáscaras, que agem como estênceis em projetos de circuitos de projeção, bem como novos produtos químicos depositados em wafers que geram essas imagens quando expostos à luz. As empresas japonesas agora fornecem a maioria desses produtos.
“É definitivamente a máquina mais complicada que os humanos já construíram”, disse Darío Gil, vice-presidente sênior da IBM.
As restrições holandesas à exportação dessas máquinas para a China, que estão em vigor desde 2019, não tiveram muito impacto financeiro sobre a ASML, uma vez que ela tem uma carteira de pedidos de outros países. Mas cerca de 15 por cento das vendas da empresa vêm da venda de sistemas mais antigos na China.
Em um relatório final ao Congresso e ao Sr. Biden em março, a Comissão de Segurança Nacional de Inteligência Artificial propôs estender os controles de exportação a algumas outras máquinas ASML avançadas . O grupo, financiado pelo Congresso, busca limitar os avanços da inteligência artificial com aplicações militares.
O Sr. Hunt e outros especialistas em políticas argumentaram que, como a China já estava usando essas máquinas, bloquear vendas adicionais prejudicaria a ASML sem muitos benefícios estratégicos. A empresa também.
“Espero que o bom senso prevaleça”, disse van den Brink.
Em um relatório final ao Congresso e ao Sr. Biden em março, a Comissão de Segurança Nacional de Inteligência Artificial propôs estender os controles de exportação a algumas outras máquinas ASML avançadas . O grupo, financiado pelo Congresso, busca limitar os avanços da inteligência artificial com aplicações militares.
O Sr. Hunt e outros especialistas em políticas argumentaram que, como a China já estava usando essas máquinas, bloquear vendas adicionais prejudicaria a ASML sem muitos benefícios estratégicos. A empresa também.
“Espero que o bom senso prevaleça”, disse van den Brink.
Bom dia pessoal.
Monteu um micro para meu filho com uma Asus B450M gaming/br, um 3200G, 16gb geil 3200 cas16 em dual.
Cpu sem overclock, só coloquei as memorais em XMP, mas andei tendo problemas, tela azul, erros de boot constante, já passei mentest64 e passou sem erros, baixei as memorias para 3000 e não tive mais problemas de boot, achei que tinha resolvido o problema, mas ontem ele estava jogando um jogo bem leve e o PC travou.
Andei olhando e o 3200G fala que usa memoria em 2933, será que isso pode estar causando essa instabilidade?
EDIT:
Achei esse video, que fala de problemas AMD com memorias, vou tentar mais tarde, quem sabe é isso, dai vou ver se resolve o problema do boot a 3200
Monteu um micro para meu filho com uma Asus B450M gaming/br, um 3200G, 16gb geil 3200 cas16 em dual.
Cpu sem overclock, só coloquei as memorais em XMP, mas andei tendo problemas, tela azul, erros de boot constante, já passei mentest64 e passou sem erros, baixei as memorias para 3000 e não tive mais problemas de boot, achei que tinha resolvido o problema, mas ontem ele estava jogando um jogo bem leve e o PC travou.
Andei olhando e o 3200G fala que usa memoria em 2933, será que isso pode estar causando essa instabilidade?
EDIT:
Achei esse video, que fala de problemas AMD com memorias, vou tentar mais tarde, quem sabe é isso, dai vou ver se resolve o problema do boot a 3200
Última edição:
Boa noite galera!
Na noite da quarta-feira abro o site da Pichau e me deparo com um 5600x box por R$1399. Achei que era bug e fiz o boleto. Como fechou tudo certo, paguei e hoje enviaram já
.
Mas tenho uma dúvida... Qual seria a melhor placa para combar com ele?
Obs: Não quero fazer over nem nada, apenas ligar ele no automático, memórias 3200mhz e utilizar ele com um CM 212 Turbo.
Então, tenho um limite de R$700~730 de budget.
E vi modelos como Asrock B450M Steel Legend, Asrock B450M Pro4-F R2.0 ou Biostar Racing B450GT? (se tiver outro modelo melhor nessa faixa, aceito também).
O que vocês recomendariam?
Na noite da quarta-feira abro o site da Pichau e me deparo com um 5600x box por R$1399. Achei que era bug e fiz o boleto. Como fechou tudo certo, paguei e hoje enviaram já
.Mas tenho uma dúvida... Qual seria a melhor placa para combar com ele?
Obs: Não quero fazer over nem nada, apenas ligar ele no automático, memórias 3200mhz e utilizar ele com um CM 212 Turbo.
Então, tenho um limite de R$700~730 de budget.
E vi modelos como Asrock B450M Steel Legend, Asrock B450M Pro4-F R2.0 ou Biostar Racing B450GT? (se tiver outro modelo melhor nessa faixa, aceito também).
O que vocês recomendariam?
Boa noite galera!
Na noite da quarta-feira abro o site da Pichau e me deparo com um 5600x box por R$1399. Achei que era bug e fiz o boleto. Como fechou tudo certo, paguei e hoje enviaram já
Mas tenho uma dúvida... Qual seria a melhor placa para combar com ele?
Obs: Não quero fazer over nem nada, apenas ligar ele no automático, memórias 3200mhz e utilizar ele com um CM 212 Turbo.
Então, tenho um limite de R$700~730 de budget.
E vi modelos como Asrock B450M Steel Legend, Asrock B450M Pro4-F R2.0 ou Biostar Racing B450GT? (se tiver outro modelo melhor nessa faixa, aceito também).
O que vocês recomendariam?
Dessas placas a mais interessante me parece a B450M Steel Legend.
É interessante lembrar que B450 não tem PCI-Express 4.0, somente B550 ou X570.
Traria um benefício grande em placas como 6700xt ou 3060ti por exemplo?
Não, a diferença em jogos pode ser considerada irrelevante
Comprei esse 5600X por R$1399,00... estava boletado um Ryzen 3600 R$1.309,00, desisti na hora, já já meu Ryzen ta chegando.Boa noite galera!
Na noite da quarta-feira abro o site da Pichau e me deparo com um 5600x box por R$1399. Achei que era bug e fiz o boleto. Como fechou tudo certo, paguei e hoje enviaram já
Mas tenho uma dúvida... Qual seria a melhor placa para combar com ele?
Obs: Não quero fazer over nem nada, apenas ligar ele no automático, memórias 3200mhz e utilizar ele com um CM 212 Turbo.
Então, tenho um limite de R$700~730 de budget.
E vi modelos como Asrock B450M Steel Legend, Asrock B450M Pro4-F R2.0 ou Biostar Racing B450GT? (se tiver outro modelo melhor nessa faixa, aceito também).
O que vocês recomendariam?
Então, eu estava com um Ryzen 3300x + x370GT7 biostar, cara sinceramente nunca utilizei 1 recurso da X370, nunca fiz OC, nunca fiz nada, só passei raiva, porque teve um incompatibilidade gigantesca, com a serie 3300x quando sai do 1600, tive que passar a ultima bios 2x não sei porque diabos ai estabilizou.
Se você é igual eu, pega uma A520, mas de preferencia a A520 Aorus ou a A520TUF, eu paguei R$550,00 na TUF.... Eu ia pegar uma igual essa que vc falou, mas pensei 10x, vou gastar grana com placa cara e limitada, não, toda vez isso e eu nunca uso recurso algum dela, e comprar de geração anterior, para acontecer igual foi com a X370, não recebendo suporte futuramente a novos recursos, to fora..... a diferença que eu estava para gastar peguei um M2 de 1TB rsrs.
Hoje minha placa é uma 1660TI, futuramente ano que vem estava pensando em uma 3060Ti, PCIe4.0 vc só ve aquela diferença gigante de 2%, 1% ou 0% para a 3.0 com uma 3090 kkkk, essa tecnologia é igual quando tivemos da 2.0 para 3.0 as placas durante meia decada não sentia efeito se estava em 2.0 ou 3.0... então outra coisa para ficar de boa com minha A520 mesmo.
Agora se uma A520 é insuficiente, a Steel legend b450 é o melhor CxB.... de resto ela fica limitada também, não é recomendado colocar processadores tipo 5800 ou 5900 se vc trabalha com processador no talo.
Última edição:
Sobre o padrão PCI-E, o que o povo precisa entender é que é um padrão de como as coisas se comunicam com o pc. Isso inclui placas de vídeo, de som, placas wifi, ssds nvme, etc. Quanto maior a "versão" do PCI-E, maior a largura de banda disponível para esses dispositivos, não para fazer uma placa de vídeo começar a cospir fps de onde não existe.
Não, hoje a diferença prática do PCI express 4.0 é nula/margem de erro para placas de vídeo.
Só existe diferente para drives nvme.
Apenas comentei pra você estar ciente que a B450 não tem o PCI express 4.0.
Porra, eu vejo os preços do 3900X OEM caindo no Ali e a vontade de comprar é gigante, mas ai eu lembro que ano que vem a AMD vai lançar novo CPU e soquete e já dá uma broxada. Foda acompanhar tecnologia.
E isso serve mais para servidores, onde você pode inserir diversos dispositivos, como SSDs, sem perder muita performance.
Já fizeram o teste com uma 3090 e a diferença foi 2, 3 fps.
Se você usar PCIe 2.0 hoje, também não vai surtir muito efeito.
