Aliás, uma das coisas que mais desgosto na AMD é como as APUs são capadas, pois o usuário tem que abrir mão do PCIe 4.0 e cache L3, enquanto na Intel não é preciso fazer esse sacrifício com as 11ª e 12ª gerações. Não sei se é por razões técnicas devido ao gráfico integrado, como consumo, ou por pura segmentação de mercado.
O que era dito, era que com APU o espaço físico é mais limitado, COISA QUE ATUALMENTE NÃO OCORRE NA NOVA GERAÇÃO
Basicamente é por razões técnicas mesmo:
- As APUs são para o mercado mobile (notebooks), logo as versões desktop usam o mesmo chip/die;
- É preferível que o die seja monolítico, por causa da latência (CUs perto dos IMC) e consumo em idle;
- Como o tamanho do die é diretamente proporcional ao consumo e custo, preza-se pelo menor possível;
Sabendo disso, fica mais fácil de entender as decisões da AMD:
- Como o tamanho do die importa e a função primária de notebooks é multimídia/office, muito cache L3 é desperdício (além de aumentar a complexidade do die, também aumenta a latência de acesso) e logo corta-se pela metade e cede-se esse espaço para as unidades computacionais da iGPU;
- Como o usuário não terá acesso às conexões PCIe 4.0 da CPU para nada além do NVMe, também era desnecessário gastar silício e watts com essa versão do protocolo, mantendo-se o PCIe 3.0. Com o Rembrandt, porém, ela trouxe o PCIe 4.0;
A Intel consegue manter a mesma proporção de cache no desktop/mobile e tamanho da iGPU pois a arquitetura dela é diferente, e tanto a iGPU quanto a L3 não é tão grande quanto na uArch da AMD, além de que a Intel não se importa muito no tamanho do die pois ela aceita pequenas margens de retorno dado o grande volume de vendas (na área mobile, mesmo a AMD tendo crescido, a Intel possui mais parceiros/modelos/vendas). Vou comparar o tamanho aqui só para exemplificar:
- ADL-P: Intel7, 14C 20T (6P+8E), 24MB $L3, 96EU (768 SU) = ~230,5mm² (contra ~215mm² do ADL-S)
- RMB: TSMC N6, 8C 16T, 16MB $L3, 12CU (768 SU) = ~210mm² (contra ~81mm² do Zen3 DT)
Percebeu o aumento? Para a Intel foi pouca coisa, mas para a AMD praticamente triplicou o tamanho do die, então faz sentido ela colocar apenas metade da cache L3 (que depois da iGPU, é o que mais ocupa espaço no die). Quanto ao suporte a PCIe 4.0, como eu disse, esses chips são voltados ao mercado mobile, a versão desktop é apenas um reaproveitamento do die, então a decisão de uma economia de energia no notebook acaba resultando numa limitação no desktop.
Por fim, o tamanho do die monolítico nas APUs ainda é um problema, o Raphael (Zen4 Desktop) contornou ele colocando a iGPU no IOD (ou seja, em um nó mais barato e próximo ao IMC), mas a intercomunicação entre o CCD e IOD consome bastante energia em idle e mesmo isso não sendo um problema no desktop, nos notebooks é (menor duração de bateria), e é justamente por isso que as APUs ainda são (e provavelmente continuarão sendo) monolíticas com trade-offs.
Sim como o pessoal mencionou parece que o cache gigante do 3D compensa o clock das memórias.
Parece não, é: O processador acessa a cache antes da memória, logo uma $L3 muito maior implica em uma frequência menor de acesso à RAM, então um clock baixo nas memórias impactam menos nesses CPUs X3D.
