[TÓPICO DEDICADO] AMD Ryzen Socket AM5 - Zen 4, Zen 5 e além
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AMD Ryzen 7000 obtém cortes de preço significativos na loja virtual oficial
A AMD agora implementou os mesmos preços para suas CPUs de desktop Zen4 como Newegg e Amazon em sua própria loja oficial nos EUA.
A empresa agora seguiu outros grandes varejistas que foram os primeiros a oferecer a série Ryzen 7000 para desktop a preços significativamente mais baixos. O desconto se aplica a todos os quatro SKUs Ryzen 7000 lançados há menos de dois meses.
O que é interessante sobre a própria oferta da AMD é que o desconto é mostrado como “Novo Preço Baixo”, embora a loja de produtos também mencione “Pre-Black Friday Deals”. Ainda assim, em vez de dizer “preço mais baixo”, os consumidores são informados de que são novos preços. Portanto, podemos assumir que este é um corte de preço permanente na série Ryzen 7000.
A AMD descontou as CPUs de desktop Zen4 em até US$ 125 (7950X). Este é um grande desconto para a mais recente série de processadores da AMD, geralmente não visto tão cedo após o lançamento do produto. No entanto, a AMD está lutando para vender o estoque principalmente devido aos preços muito altos das placas-mãe AMD AM5, necessárias para o Ryzen 7000.
Amazon EUA:
Loja virtual oficial da AMD:
Todos os quatro processadores parecem estar em estoque em todos os varejistas que verificamos. Parece que a AMD está tentando aumentar o estoque antes que a Intel abandone sua série não-K de 13ª geração em janeiro. No entanto, a AMD também deve apresentar até três novos processadores não -x no próximo ano. Uma coisa é clara, quanto mais CPUs estiverem disponíveis, mais difícil será vender os modelos premium.
Fonte: AMD
Sem meme, mas com meme, a face dessa mulher parece muito com a do presidente chinês, kkkkk.
Falando sobre as x670, se for comparar o mesmo modelo com a z690/790 é o mesmo preço. Modelo topo é isso aí o olho da cara infelizmente, o que tá matando é o dólar. Agora B650 teria que ver qual o equivalente da intel, para ver se é o mesmo valor ou na amd tá + caro.
Foram separados no nascimento, não te contaram?
é outro processador com queda drástica de 20ºC mantendo ótima estabilidade no multi e alto clock no single. Mas o risco é elevado, pois os componentes são muito sensíveis e após remover o IHS qualquer espirro arranca um capacitor miniatura e você nem percebe.
ao menos ele testou metal líquido com o IHS junto e deu 10ºC de queda, não tão estável nesse patamar quanto a remoção do IHS, mas é melhor do que antes. Novamente o problema é escorrer metal líquido dando curto nos capacitores e contatos de teste, se não tiver a proteção física que a pasta térmica envia junto, pode-se tentar colocando pasta térmica não condutiva por cima dos capacitores expostos.
AMD poderia vender uma versão sem IHS para entusiastas.
a AMD não usa solda ?
usa, então retirar o IHS é para essa galera do yt que tem grana, por isso seria interessante uma versão para entusiasta sem o IHS e, nesse caso, somente daria para usar com watercooler porque sem o IHS os aircoolers não alcançam sem tocar nos capacitores da placa mãe.
mais e o problema da garantia ?
IHS foi justamente pra acabar com danos físicos e tinha que ficar fazendo rma por causa disso
eu acho que foi na amd primeiro e so depois foi pra intel que usa pasta vagabunda (ou usava ate um tempo atras)
um modelo sem IHS para entusiasta pode ter garantia diferenciada sendo maior, menor igual ou até nenhuma frente aos modelos com IHS, é escolha do fabricante desde que divulgue com letras garrafais. Além disso, pode-se proteger os contatos e capacitores com silício ou outro material como já tem parcialmente nos modelos que estamos comentando aqui.
lembro que os modelos mais frágeis da AMD sem IHS eram os Durons que contavam com uma camada de silício que poderia rachar caso o usuário colocasse muita pressão junto ao cooler. E dano físico pode acontecer não somente em processador, então faz parte ter cuidado na montagem e ter calma, pois esse tipo de dano nenhum fabricante aceita rma. Porém, a empresa pode fazer como a Corsair, que cobra o dobro prevendo um rma, então todo mundo paga ainda que não haja dano. Então, acho que o R9 7950x é o modelo que mais se beneficiaria dessa prática de remoção do IHS porque ao ter três áreas individuais de contato ele está melhor equilibrado ao se colocar um cooler, diferente de versões com apenas um CCD.
Última edição:
isso teria que ver pro futuro
como e pra meia dúzia de gato pingado e no final o chip limita o oc mais do que realmente a temp ja que chega uma hora que o tdp dispara com simples 0,1v+
e teríamos que esperar mais gente fazendo testes assim pra ver se realmente vale apena atormentar a amd sobre esse assunto.
no passado foi a intel que passou por isso que usava pasta térmica nos I7 e dava 40ºC de diferença
Seria interessante um padrão futuro da Intel e AMD para um encaixe mais "íntimo" e seguro do cooler com o processador, visto que o TDP e as temp só aumentam...
mandar mensagem antes e sempre mais pratico e bem provável que eles voltem a diferença
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
mais a amd usa solda então ja e o mais baixo possível
não vejo a remoção do IHS como viável
nos atuais a diferença e de quanto ?
Pelo vídeo do Jay2Cents, ele conseguiu -10°C com metal líquido (ele diz que a lapidação tb ajudou aqui), então o tipo de pasta térmica influencia. Depois sem o IHS, mas com pasta térmica de metal líquido, já que sem o IHS não tem outro tipo de pasta térmica útil, então ele obteve -20°C ultra estável. Como sem IHS os riscos de danos são maiores, seria uma versão de fábrica para entusiastas porque não é viável fazer isso em casa.
retirar IHS de processador soldado é fatal, então, melhor vir de fábrica alguns modelos separados disso. No entanto, gostaria mesmo de ver essa questão térmica resolvida de outra forma, já que sem o IHS nem todo cooler se encaixa direito.
retirar IHS de processador soldado é fatal, então, melhor vir de fábrica alguns modelos separados disso. No entanto, gostaria mesmo de ver essa questão térmica resolvida de outra forma, já que sem o IHS nem todo cooler se encaixa direito.
não existe essa de devolver grana da diferença, nem em sonho loja faz isso.
melhor pedir o arrependimento de compra dos 7 dias, direito do consumidor.
pode lapidar perde a garantia e ajuda um pouco
eu não vejo vantagem pro sistema de resfriamento que usamos
não tem IHS na vga pois ela ja vem com o cooler de fabrica
Depende da placa de vídeo para saber se essa fonte vai aguentar. Mas em relação as temperaturas o 5700x é um processador com tdp de 65w ou seja ele é bem frio. Sim a placa mãe aguenta.
Uso uma RX6600 e atualmente um Ryzen 1600AF. A ideia era pegar o 5700x + 32gb de ram. Uso 16gb.
Sim, vai funcionar, o 5700x e o 1600af tem o mesmo tdp de 65w. Vai ser um belo upgrade, esse 1600 deve estar segurando muito o desempenho da tua GPU.
Eu não sou engenheiro, então talvez eu esteja viajando, vejo os entusiastas fazendo delid. Talvez um novo formato do chip que tenha entradas específicas para cooler? O encaixe fica fechado e protegendo os chips, mas os coolers teriam um formato universal que seria "inserido" por dentro do chip fazendo contato direto sem precisar do processo trabalhoso e perigoso de danificar o processador. Teria que ser um encaixe universal obviamente mas iria facilitar a dissipação já que faria um "delid" sem precisar do espremedor.
Consegui pelo preço da imagem abaixo.
Acha que vale a pena ir para 32gb de RAM?
Atualmente uso 2x8gb DDR4 CL 16 com 2666mhz, consigo colocar até 3000MHz via overclock. Apenas jogo, o jogo mais pesado que tenho é FLIGHT Simulator.
a questão e que isso seria caro
então usar a solda ja e o melhor mesmo
quem sabe no futuro o IHS não fosse de cobre não ajudaria
Sinceramente não vale a pena, o ganho de desempenho iria ser zero, acho que eu partiria para 16gb 3600mhz ou ficaria nos 16gb 3000mhz mesmo.Consegui pelo preço da imagem abaixo.
Acha que vale a pena ir para 32gb de RAM?
Atualmente uso 2x8gb DDR4 CL 16 com 2666mhz, consigo colocar até 3000MHz via overclock. Apenas jogo, o jogo mais pesado que tenho é FLIGHT Simulator.
A questão aqui não é a solda (os Ryzen 7000 usam até uma fina folha de ouro), a AMD aumentou o máximo que pode a transferência de calor entre o die e o IHS, o problema é o IHS em si: No caso dos Raphael, seu heatspreader é muito espesso e isso dificulta que o calor passe por ele.
Como o IHS serve para 1) aumentar a área de contato do dissipador com o processador, 2) proteger o die e capacitores e 3) permitir uma padronização de dissipadores/coolers, fica difícil lançar hoje um CPU sem ele, até porque a densidade térmica atual só dificultaria para o usuário médio (necessário coolers de alta qualidade, contato de cobre). Some isso ao fato dos die atuais serem montados de cabeça para baixo (com as trilhas metálicas mais próximas do contato com o IHS) e temos chips extremamente frágeis, não é como nos tempos do Duron/Athlon XP.
Mas os IHS já são de cobre, só que niquelados, se você lixar/polir ele verá a cor característica do cobre xDa questão e que isso seria caro
então usar a solda ja e o melhor mesmo
quem sabe no futuro o IHS não fosse de cobre não ajudaria
