No tópico dedicado do Ryzen, eu tinha recomendado fazer teste retirando a tampa lateral. Pelo resultado a temperatura diminuiu, assim com o gabinete fechado o ar quente (gerado pelos componentes) fica preso. Com o passar do tempo a temperatura interna do gabinete vai subindo e isso tem impacto na temperatura do CPU/GPU. As sugestões não mudaram:
1 - trocar o gabinete, recomendo modelo com abertura na tampa lateral e superior. O seu atual funciona (configuração) como um forno.
2 - no mesmo gabinete trocar fans instaladas por modelos melhores. Não custa tentar.
3 - no mesmo gabinete usar pressão negativa.
Você não tentou acionar a garantia com a AMD ? Meu filho está usando um R5 3600 sem nenhum problema (inclusive temperatura). Como comentei no outro tópico (no seu caso) fazer RMA é uma opção. Seu exemplar pode ser o pior chip do wafer, acontece. Lembre que azar não é motivo suficiente para acionar RMA, porém isso não impede você de tentar o procedimento. Aí é a AMD que decide se a sua solicitação é válida.
Lembrando: como descrito no artigo da Anandtech, AMD/Intel garantem a frequência base de operação. Evidentemente o cooler segue a mesma linha. No caso da Intel, dependendo do modelo, nem existe cooler na caixa. No seu caso já dei algumas sugestões:
1 - pode comprar um cooler melhor e tomar o devido cuidado na aplicação da pasta térmica (posição do chiplet e IO die é assimétrico, não é um die monolítico).
2 - pode solicitar RMA junto com a AMD. Geralmente é no questions asked. Caso seu exemplar seja de batch inicial pode trabalhar mais quente que um exemplar recente.
3 - pode mudar para um i9-9900K, comprar um cooler top e conviver com temperatura e consumo elevado. Mas nesse caso terá um clock stock sustentado nas alturas como você quer.
Sobre temperatura de operação, a própria Noctua soltou um comunicado (FAQ) sobre o assunto. O texto deixa claro que a temperatura de operação é relacionada a densidade do processo. Além disso não existe problema se o processador atingir a temperatura limite, o próprio chip muda o clock/tensão quando necessário para se manter dentro do envelope de operação seguro do projeto, veja lá:
"Due to the small size of the CPU-die, the heat density (W/mm²) of this chip is very high. For example, a 120W heatload at a chip-size of 74mm² results in a heat-density of 1.62W/mm², whereas the same heatload on an older Ryzen processor with a chip-size of 212mm² gives a heat-density of just 0.57W/mm²."
"Furthermore, Ryzen 3000 CPUs are using the rated temperature headroom (up to 95°C) quite aggressively in order to reach higher boost clocks. As a result, it is absolutely NO PROBLEM AND NOT ALARMING if the processor runs into THIS TEMPERATURE LIMIT. The clock speed and supply voltage will be adjusted automatically by the processor itself in order to remain within AMD’s specifications and to prevent overheating."
Please note that results in reviews might show different results as many tests are conducted in open test bench configurations outside a chassis, which allows a better supply of fresh air and thus allows the coolers to keep lower temperatures tha...
noctua.at
Tudo aí límpido e claro, só não entende quem não quer. Agora, se a pessoa NÃO ACREDITA nos engenheiros da TSMC, AMD e Noctua a opção é Intel.