quero ver as teorias que o anandtech estava errada agora ;
[TÓPICO DEDICADO] INTEL Comet / Rocket / Alder / Raptor Lake
- Iniciador de Tópicos brender
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Pelo leak das spec da 12gen, estou achando que Zen4 vai comer Intel vivo.
12gen vai ser compatível com ddr4 e pci5 só vai tersuporte com chipset a ser lançado em 2022, então deve ter um 12gen de transição com mobo pci4 e ddr4.
pelas informações da intel o 12gen com até 20% de ganho em ipc single core, significa que na pratica deverá ser 10% melhor que rocket lake, ai já viu que será decepção.
12gen vai ser compatível com ddr4 e pci5 só vai tersuporte com chipset a ser lançado em 2022, então deve ter um 12gen de transição com mobo pci4 e ddr4.
pelas informações da intel o 12gen com até 20% de ganho em ipc single core, significa que na pratica deverá ser 10% melhor que rocket lake, ai já viu que será decepção.
Talvez a CPU consiga suportar DDR4 e DDR5 ao mesmo tempo, estilo acontecia com na época dos skylake com algumas mobos suportando DDR3 também, então vai acabar dependendo mais das mobos em si.
Realmente nessa época se não me engano teve mobo 2 slots eram ddr3 e 2 DDR4 , porem você ficava limitado a 2 módulos de memoria , também tinha opções de placas só ddr4 e placas só ddr3 era uma confusão danada , lembro que tinha uns testes que com ddr3 dava mais fps devido cl extremamente baixo e a latencia alta dos primeiros modulos ddr4.
De 1200 pra 17000 a diferença é grande.. os coolers atuais não vão ser bons em novos produtos Intel.
É, intel conseguiu lançar uma gen pior que a 10th, maior fiasco em toda as séries de core iX,deveriam ter cortado os preços da 10th e mantido ela mesmo...e quem estava esperando a 11th,melhor comprar a 10th gen ou ir pra amd mesmo. De resto,se o 11600/11400/11900 etc não vierem diferentes disso, vamos ver um flop enorme. Mas talvez intel lança algo interessante no 11400 e 11900... Quem comprou o 10700kf/k/f e ficou com receio da 11th vir melhor, pode ficar tranquilo que é trocar 6 por meia duzia(ao menos se intel conseguir lançar uma att que melhore a 11th, mas com esses gastos de energia, duvido que melhore a ponto de tornar melhor que a concorrente).
E se a 12th n vier competitiva também, pode esquecer algo no proximos 3 anos diferente disso.
AMD nem precisa se esforçar com um zen4 tao cedo, acho q da margem pra lançar um refresh zen3+ e ainda se manter tranquila e competitiva. Não vão nem precisar fazer um corte de preço considerável com o 5800x tão cedo igual esperava
Vai ter que comprar novo cooler, o tamanho da CPU difere.
Talvez do lado consumidor, mas o Zen 4 vai vir de todo jeito que é pra AMD manter a atual liderança em servidores. Com o Zen 2 lançaram PCIe 4.0 primeiro e acabou que até os próprios produtos da Intel para DC foram validados em plataformas AMD.
O porém é que dessa vez a intel parece que vai vir com um cronograma bem competitivo pra DDR5 e PCIe 5.0, então a AMD não pode dar bobeira.
O grande dia finalmente chegou
O novo CEO da Intel, Pat Gelsinger, está trazendo de volta outro ex-executivo importante
Matéria completa no link:
www.oregonlive.com
A Intel vai competir novamente com a TSMC
Matéria completa no link:
semiwiki.com
O novo CEO da Intel, Pat Gelsinger, não está perdendo tempo em mudar o curso da maior empresa de semicondutores que o mundo já viu. Hoje ele anunciou a estratégia IDM 2.0 que irá alavancar melhor as habilidades de manufatura da Intel. Há muito o que falar aqui, mas vamos nos concentrar nos novos Intel Foundry Services porque a mídia convencional não terá ideia do que isso realmente significa e eu sou uma das únicas pessoas com um site que pode explicar isso.
Matéria completa no link:
www.wsj.com
O presidente-executivo da Intel Corp. está acelerando os esforços para reviver a gigante dos semicondutores com um amplo plano que combina maior terceirização com o compromisso de gastar US $ 20 bilhões em novas fábricas que poderiam ajudar a resolver a escassez de chips.
O novo CEO Pat Gelsinger disse na terça-feira que a Intel vai depender mais fortemente de parceiros fabricantes de chips, incluindo alguns de seus processadores mais modernos, a partir de 2023.
Mas Gelsinger, no trabalho há pouco mais de um mês, disse que a Intel não estava abandonando suas raízes históricas de ser designer e fabricante de chips e manteria a maior parte da produção internamente. A empresa, disse ele, também está renovando esforços para fazer chips para terceiros e visando clientes como a Apple Inc. e a rival Qualcomm Inc.
Para sustentar essas ambições de fabricação, a Intel planeja construir duas novas fábricas de chips , comumente chamadas de fabs - abreviação de fabricação - nas instalações existentes no Arizona, disse Gelsinger, com produção a partir dos US $ 20 bilhões de investimento plurianual previsto para começar em 2024 .. A Intel também disse que dentro do ano iria detalhar mais planos de expansão nos Estados Unidos, Europa e em outros lugares.
“Estamos de volta com força total”, disse Gelsinger em uma entrevista. No ano passado, a Intel perdeu participação de mercado e viu o preço de suas ações cair em meio ao aumento da concorrência, perda de clientes-chave e tropeços na produção de chips de próxima geração.
Matéria completa no link:
Pat afirmou como parte da chamada que a Intel buscará uma melhoria anual confirmada do nó de processo e, como resultado, pode haver muitos Ticks no futuro, com um impulso para mais Tocks também.
Além deste comentário, Pat Gelsinger também afirmou que os roteiros de CPU da Intel já estão prontos até 2021, 2022 e 2023. A empresa está, portanto, olhando para 2024/2025 para "desempenho de liderança de CPU inquestionável", que tradicionalmente significa o processador mais rápido para cargas de trabalho de thread único e multi-thread. Esta é certamente uma meta louvável, no entanto, a Intel também terá que se adaptar a um cenário em mudança de designs de processadores de chips (chegando em 2023), aprimorando os aceleradores on-die (GNA já presente) e também o que significa ter desempenho de liderança - na era moderna, o desempenho de liderança não significa muito se você também está investindo em muitos Watts. A Intel afirmou que seu processo de 7 nm está agora confortavelmente no caminho certo para entregar Meteor Lake, uma CPU cliente usando tiles / chips, em 2023, no entanto, provavelmente estamos procurando uma variante de 7 nm ou até mesmo processos externos para um produto 2024/2025. A Intel também declarou que está procurando considerar o núcleo de sua computação de ponta em processos de fundição externos, embora alguém possa argumentar que isso não diz explicitamente 'CPU'.
É sabido que as equipes de microarquitetura da Intel não ficaram inativas esperando que 10nm passassem pelo cano, com uma série de designs prontos e esperando para chegar quando a tecnologia de nó de processo amadurecer. Com alguma sorte, se a Intel conseguir um vento contrário com 7nm, quando chegar a 2024, tudo pode vir denso e rápido.
Os designs de x86 da Intel não estão mais limitados à Intel na Intel: blocos de IP para Foundry, núcleos na TSMC
Matéria completa no link:
Hoje, o CEO da Intel, Pat Gelsinger, delineou duas mudanças importantes na política da Intel : uma derivada dos planos da Intel de oferecer serviços de fundição para parceiros externos e a outra da Intel começando a terceirizar suas famílias de produtos de computação para obter o melhor produto a um determinado preço Tempo. A Intel não está apenas preparada para oferecer IP de núcleo x86 aos clientes por meio de seus novos Serviços Intel Foundry, mas também a Intel está procurando criar produtos de computação de liderança em nós externos. Estas são voltas completas de 180º de como a Intel operava anteriormente.
Em uma reviravolta na norma, a Intel agora está preparada para dissolver essas paredes mantendo seus núcleos x86 dela mesma.
O primeiro é o Foundry Services da Intel, uma segunda tentativa de oferecer aos clientes externos a capacidade de usar as instalações de manufatura da Intel. Fábricas ociosas são caras e, portanto, com a IFS, a Intel quer permitir um fluxo de receita enquanto, no momento, atende à demanda global por semicondutores, especialmente no que se refere à segurança da cadeia de suprimentos local e migra a dependência mundial de semicondutores da Ásia para os EUA e EU. O IFS será uma unidade de negócios separada dentro da Intel.
Como parte do IFS, a Intel oferecerá serviços de fabricação bruta, semelhantes a uma fundição padrão como TSMC e Samsung, bem como seu portfólio de IP para clientes. Este é um Big Deal ™.
Se pegarmos essa ideia e extrapolarmos, poderíamos muito bem ver núcleos x86 combinados com novos controladores de memória, intermediários ativos com interconexões personalizadas.
A Intel já fez isso antes, embora fosse um jardim murado. A Intel ofereceu serviços de fundição há quase 7 anos, sob o então CEO Brian Krzanich, que permitiram que clientes muito selecionados construíssem novos designs de SoC, com a ajuda da Intel, e apenas para casos de uso pré-aprovados muito selecionados. Naquela época, o esforço da Intel por um negócio de fundição adequado era, nas próprias palavras de Gelsinger, "fraco". O novo modelo está definido para ser mais aberto, pelo que somos levados a acreditar.
Como parte do anúncio de hoje, a Intel declarou que expandirá o uso da capacidade de fundição de terceiros. Pat Gelsinger destacou que estaria alavancando seus relacionamentos com TSMC, GlobalFoundries, Samsung e UMC, para permitir as melhores instalações de fabricação para seus designs de produtos de ponta, de comunicações e conectividade a gráficos e chips.
Matéria completa no link:
www.tomshardware.com
A Intel fez vários anúncios importantes sobre sua tecnologia de 7 nm no evento Intel Unleashed: Engineering the Future e divulgou que espera que a maioria de seus produtos em 2023 ainda seja produzida internamente usando sua própria tecnologia de manufatura. Mas há uma ressalva: a empresa também lançará CPUs em 2023 com núcleos de CPU que são fabricados com um nó de processo não especificado da fundição de terceiros TSMC, e essas CPUs chegarão aos mercados de cliente e data center.
Os mais novos anúncios significam que, além dos chips de 7nm Meteor Lake para desktop e processadores de data center Granite Rapids que a Intel produzirá com sua própria tecnologia de processo em 2023, a empresa também lançará outras linhas de CPUs em 2023 que usarão núcleos de CPU com um nó de processo ainda não especificado da TSMC. Os chips que utilizam a tecnologia de processo de terceiros da TSMC capacitarão os produtos de "liderança em CPU" da Intel para os mercados de cliente e data center, sugerindo uma pilha de produtos dividida.
A Intel afirma que a maioria de seus produtos em 2023 virá fabricada com sua própria tecnologia de processo. Ainda assim, é importante notar que a Intel não especificou que a maioria dos recém-lançados 2023 produtos virão com seu próprio processo de 7 nm. Naturalmente, a Intel ainda terá bastante volume de produção de chips centrado em sua tecnologia de processo de 14nm e 10nm nesse período de tempo, e até mesmo nós mais antigos que ainda são vendidos em grandes volumes.
A distinção da Intel de que sua linha de "CPUs líderes" com núcleos terceirizados virá para os mercados de clientes e data centers pode ser reveladora.
Como tal, a linha secundária da Intel de produtos de CPU de liderança com núcleos terceirizados poderia ser composta dos produtos halo de última geração construídos com o nó de processo mais recente da TSMC, fornecendo à empresa mais desempenho do que ela pode atingir em sua própria tecnologia de processo.
Não tenho certeza se o tick-tock realmente funciona no mundo de hoje.
A premissa fundamental é que as atualizações de nó são intrinsecamente empolgantes porque oferecem desempenho drasticamente superior no mesmo design, enquanto as atualizações de design são inerentemente empolgantes porque oferecem desempenho drasticamente superior no mesmo nó.
Isso costumava ser o caso, mas nos últimos anos, o ganho direto de desempenho de novos nós foi menor porque esses ganhos diminuíram maciçamente ano após ano, e o maior ganho de um salto de nó foi o aumento na densidade do transistor , que não diminuiu na mesma taxa. No entanto, os benefícios do aumento da densidade do transistor só se tornam evidentes quando você envia um design maior e superior que é habilitado pelo aumento da densidade e, portanto, você precisa de uma liberação de ticktock para mostrar os ganhos reais de um novo nó. Os concorrentes da Intel como AMD, Apple e ARM são vendidos em um modelo tick-tock-tock por esse motivo.
A menos que a Intel de alguma forma reinvente o dimensionamento Dennard, os lançamentos de ticks parecem que provavelmente acabarão sendo nada assombrosos.
videocardz.com
O novo CEO da Intel, Pat Gelsinger, está trazendo de volta outro ex-executivo importante
Matéria completa no link:
New Intel CEO Pat Gelsinger is bringing back another former top exec -- Sanjay Natarajan
"I firmly believe that Intel can once again lead the industry in process technology development."
www.oregonlive.com
A Intel vai competir novamente com a TSMC
Matéria completa no link:
Intel Will Again Compete With TSMC - Semiwiki
New Intel CEO Pat Gelsinger is not wasting any time in changing the course of the largest semiconductor company the world has ever seen. Today he announced the IDM 2.0 strategy which will better leverage Intel’s manufacturing abilities. There is a lot to talk about here but let’s focus on the...
semiwiki.com
O novo CEO da Intel, Pat Gelsinger, não está perdendo tempo em mudar o curso da maior empresa de semicondutores que o mundo já viu. Hoje ele anunciou a estratégia IDM 2.0 que irá alavancar melhor as habilidades de manufatura da Intel. Há muito o que falar aqui, mas vamos nos concentrar nos novos Intel Foundry Services porque a mídia convencional não terá ideia do que isso realmente significa e eu sou uma das únicas pessoas com um site que pode explicar isso.
IDM 2.0 é a combinação poderosa de rede de fábrica interna da Intel, capacidade de terceiros e novos serviços de fundição da Intel
A Intel se envolveu no negócio de fundição em várias ocasiões ao longo dos anos, mas o maior impulso foi a Intel Custom Foundry em 2014. Infelizmente, a estratégia da Intel Custom Foundry era muito crítica em relação ao modelo de negócios de fundição puro, que não ia bem com o ecossistema de semicondutores sem fábrica, nem perto disso.
Na verdade, olhando para trás, isso me lembra a famosa citação do gigante adormecido : “Temo que tudo o que fizemos foi acordar um gigante adormecido e enchê-lo de uma resolução terrível”. O gigante adormecido é o ecossistema de semicondutores sem fábrica, é claro.
Em uma nota lateral: a TSMC já compartilhou seus pensamentos sobre isso com a palestra IEDM de Mark Liu: Desencadeando o Futuro da Inovação, que fala sobre o lado negativo das fundições de IDM.
De acordo com o comunicado de imprensa de hoje :
“Construindo um negócio de fundição de classe mundial, Intel Foundry Services
Mas não é tão fácil quanto parece e existem muitas armadilhas em potencial. Em primeiro lugar, está o suporte do gigantesco ecossistema de semicondutores sem fábrica. Será interessante ver como a Intel fará isso. Pessoalmente, eu iria all-in-it-to-win-it e começar a escrever alguns cheques muito grandes e muito estratégicos. As aquisições serão fundamentais aqui, assim como as parcerias.
Outra armadilha é a confiança. Este tem sido um problema sério para a Samsung, mesmo depois de “desmembrar” o negócio de fundição. A capacidade e a entrega para os clientes sempre foram um obstáculo para as fundições de IDM, começando com os primeiros dias do negócio sem fábrica, em que os IDMs leiloavam seu excedente de fábrica enquanto o possuíam. Quando não o tinham, os clientes sem fábrica perdiam a sorte.
Outra questão de confiança é competir com os clientes. As empresas de sistemas de hoje são os clientes fabless de crescimento mais rápido (Apple et al) e quem é uma das maiores empresas de sistemas do mundo? Samsung. É por isso que a maioria dos clientes da Samsung Foundry são empresas apenas de chips. Os sábios porque os Serviços Intel Foundry não competem com os clientes.
O outro conselho que tenho para os Serviços de fundição da Intel é falar suavemente e carregar um grande porrete , o que é o oposto do que fazia a fundição personalizada da Intel. Isso também depende da confiança. A indústria de semicondutores está repleta de pessoas altamente inteligentes que não toleram os tolos de bom grado. E por falar nisso, a Intel, por favor, altere os nomes dos nós de processo para melhor se alinhar com o ecossistema. Nós, pessoas de semicondutores altamente inteligentes, realmente temos uma opinião forte sobre isso, com certeza.
Tenho mais de 600 palavras, então vamos conversar mais na seção de comentários.
A Intel se envolveu no negócio de fundição em várias ocasiões ao longo dos anos, mas o maior impulso foi a Intel Custom Foundry em 2014. Infelizmente, a estratégia da Intel Custom Foundry era muito crítica em relação ao modelo de negócios de fundição puro, que não ia bem com o ecossistema de semicondutores sem fábrica, nem perto disso.
Na verdade, olhando para trás, isso me lembra a famosa citação do gigante adormecido : “Temo que tudo o que fizemos foi acordar um gigante adormecido e enchê-lo de uma resolução terrível”. O gigante adormecido é o ecossistema de semicondutores sem fábrica, é claro.
Em uma nota lateral: a TSMC já compartilhou seus pensamentos sobre isso com a palestra IEDM de Mark Liu: Desencadeando o Futuro da Inovação, que fala sobre o lado negativo das fundições de IDM.
De acordo com o comunicado de imprensa de hoje :
“Construindo um negócio de fundição de classe mundial, Intel Foundry Services
- Construindo um negócio de fundição de classe mundial, Intel Foundry Services. A Intel anunciou planos para se tornar um grande fornecedor de capacidade de fundição com base nos Estados Unidos e na Europa para atender à incrível demanda global de fabricação de semicondutores. Para entregar essa visão, a Intel está estabelecendo uma nova unidade de negócios autônoma, Intel Foundry Services (IFS), liderada pelo veterano da indústria de semicondutores Dr. Randhir Thakur, que se reportará diretamente a Gelsinger. A IFS será diferenciada de outras ofertas de fundição com uma combinação de tecnologia de processo e embalagem de ponta, capacidade comprometida nos EUA e na Europa e um portfólio IP de classe mundial para clientes, incluindo núcleos x86, bem como ecossistema ARM e RISC-V IPs. Gelsinger observou que os planos de fundição da Intel já receberam grande entusiasmo e declarações de apoio de toda a indústria.
Mas não é tão fácil quanto parece e existem muitas armadilhas em potencial. Em primeiro lugar, está o suporte do gigantesco ecossistema de semicondutores sem fábrica. Será interessante ver como a Intel fará isso. Pessoalmente, eu iria all-in-it-to-win-it e começar a escrever alguns cheques muito grandes e muito estratégicos. As aquisições serão fundamentais aqui, assim como as parcerias.
Outra armadilha é a confiança. Este tem sido um problema sério para a Samsung, mesmo depois de “desmembrar” o negócio de fundição. A capacidade e a entrega para os clientes sempre foram um obstáculo para as fundições de IDM, começando com os primeiros dias do negócio sem fábrica, em que os IDMs leiloavam seu excedente de fábrica enquanto o possuíam. Quando não o tinham, os clientes sem fábrica perdiam a sorte.
Outra questão de confiança é competir com os clientes. As empresas de sistemas de hoje são os clientes fabless de crescimento mais rápido (Apple et al) e quem é uma das maiores empresas de sistemas do mundo? Samsung. É por isso que a maioria dos clientes da Samsung Foundry são empresas apenas de chips. Os sábios porque os Serviços Intel Foundry não competem com os clientes.
O outro conselho que tenho para os Serviços de fundição da Intel é falar suavemente e carregar um grande porrete , o que é o oposto do que fazia a fundição personalizada da Intel. Isso também depende da confiança. A indústria de semicondutores está repleta de pessoas altamente inteligentes que não toleram os tolos de bom grado. E por falar nisso, a Intel, por favor, altere os nomes dos nós de processo para melhor se alinhar com o ecossistema. Nós, pessoas de semicondutores altamente inteligentes, realmente temos uma opinião forte sobre isso, com certeza.
Tenho mais de 600 palavras, então vamos conversar mais na seção de comentários.
CEO da Intel pressiona esforço de recuperação com plano de investimento de US $ 20 bilhões
Fabricante de chips deve aumentar sua confiança na terceirização e renovar seus esforços para fornecer semicondutores a terceiros
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Intel CEO Presses Turnaround Effort With $20 Billion Investment Plan
The chip maker plans to boost its reliance on outsourcing and renew its efforts to supply semiconductors to others.
www.wsj.com
O presidente-executivo da Intel Corp. está acelerando os esforços para reviver a gigante dos semicondutores com um amplo plano que combina maior terceirização com o compromisso de gastar US $ 20 bilhões em novas fábricas que poderiam ajudar a resolver a escassez de chips.
O novo CEO Pat Gelsinger disse na terça-feira que a Intel vai depender mais fortemente de parceiros fabricantes de chips, incluindo alguns de seus processadores mais modernos, a partir de 2023.
Mas Gelsinger, no trabalho há pouco mais de um mês, disse que a Intel não estava abandonando suas raízes históricas de ser designer e fabricante de chips e manteria a maior parte da produção internamente. A empresa, disse ele, também está renovando esforços para fazer chips para terceiros e visando clientes como a Apple Inc. e a rival Qualcomm Inc.
Para sustentar essas ambições de fabricação, a Intel planeja construir duas novas fábricas de chips , comumente chamadas de fabs - abreviação de fabricação - nas instalações existentes no Arizona, disse Gelsinger, com produção a partir dos US $ 20 bilhões de investimento plurianual previsto para começar em 2024 .. A Intel também disse que dentro do ano iria detalhar mais planos de expansão nos Estados Unidos, Europa e em outros lugares.
“Estamos de volta com força total”, disse Gelsinger em uma entrevista. No ano passado, a Intel perdeu participação de mercado e viu o preço de suas ações cair em meio ao aumento da concorrência, perda de clientes-chave e tropeços na produção de chips de próxima geração.
Intel para reviver o modelo 'Tick-Tock', desempenho de liderança de CPU inquestionável em 2024/2025
Matéria completa no link:
Como parte dos anúncios de hoje, durante a sessão de perguntas e respostas da Intel após os comentários preparados, o CEO Pat Gelsinger explicou como a Intel vai reviver sua sorte quando se trata de seus produtos de computação de ponta. Um dos mantras de Gelsinger parece ser que produtos de liderança inquestionáveis trazem margens de liderança inquestionáveis para esses produtos e, para que a Intel execute, ela precisa retornar aos seus dias de antigamente.
Hoje, o CEO Pat Gelsinger afirmou que no núcleo da Intel ela deve restabelecer o modelo Tick-Tock que permitiu a liderança repetida no ecossistema de CPU, impulsionada por um roteiro de CPU saudável. Parte disso é o restabelecimento da disciplina nas fileiras da Intel para fornecer continuamente atualizações de microarquitetura e atualizações de nó de processo em uma cadência regular esperada.
Hoje, o CEO Pat Gelsinger afirmou que no núcleo da Intel ela deve restabelecer o modelo Tick-Tock que permitiu a liderança repetida no ecossistema de CPU, impulsionada por um roteiro de CPU saudável. Parte disso é o restabelecimento da disciplina nas fileiras da Intel para fornecer continuamente atualizações de microarquitetura e atualizações de nó de processo em uma cadência regular esperada.
Além deste comentário, Pat Gelsinger também afirmou que os roteiros de CPU da Intel já estão prontos até 2021, 2022 e 2023. A empresa está, portanto, olhando para 2024/2025 para "desempenho de liderança de CPU inquestionável", que tradicionalmente significa o processador mais rápido para cargas de trabalho de thread único e multi-thread. Esta é certamente uma meta louvável, no entanto, a Intel também terá que se adaptar a um cenário em mudança de designs de processadores de chips (chegando em 2023), aprimorando os aceleradores on-die (GNA já presente) e também o que significa ter desempenho de liderança - na era moderna, o desempenho de liderança não significa muito se você também está investindo em muitos Watts. A Intel afirmou que seu processo de 7 nm está agora confortavelmente no caminho certo para entregar Meteor Lake, uma CPU cliente usando tiles / chips, em 2023, no entanto, provavelmente estamos procurando uma variante de 7 nm ou até mesmo processos externos para um produto 2024/2025. A Intel também declarou que está procurando considerar o núcleo de sua computação de ponta em processos de fundição externos, embora alguém possa argumentar que isso não diz explicitamente 'CPU'.
Também é importante notar que a Intel / Gelsinger não está chamando seu silício desagregado de 'chips' e prefere usar o termo 'tiles'. Isso ocorre porque os tiles da Intel equivalem a fios longos em tecnologias de empacotamento 3D como EMIB e Foveros, em comparação com a interconexão multi-die baseada em encapsulamento que requer buffers, bem como tecido de controle. Ladrilhos por esta definição são mais caros de implementar do que chips e têm considerações térmicas adicionais por terem silício de alta potência juntos, então será interessante ver como a Intel equilibra essas novas tecnologias de embalagem com os elementos mais sensíveis ao custo de seu portfólio , como processadores clientes.
É sabido que as equipes de microarquitetura da Intel não ficaram inativas esperando que 10nm passassem pelo cano, com uma série de designs prontos e esperando para chegar quando a tecnologia de nó de processo amadurecer. Com alguma sorte, se a Intel conseguir um vento contrário com 7nm, quando chegar a 2024, tudo pode vir denso e rápido.
Os designs de x86 da Intel não estão mais limitados à Intel na Intel: blocos de IP para Foundry, núcleos na TSMC
Matéria completa no link:
Hoje, o CEO da Intel, Pat Gelsinger, delineou duas mudanças importantes na política da Intel : uma derivada dos planos da Intel de oferecer serviços de fundição para parceiros externos e a outra da Intel começando a terceirizar suas famílias de produtos de computação para obter o melhor produto a um determinado preço Tempo. A Intel não está apenas preparada para oferecer IP de núcleo x86 aos clientes por meio de seus novos Serviços Intel Foundry, mas também a Intel está procurando criar produtos de computação de liderança em nós externos. Estas são voltas completas de 180º de como a Intel operava anteriormente.
Em uma reviravolta na norma, a Intel agora está preparada para dissolver essas paredes mantendo seus núcleos x86 dela mesma.
O primeiro é o Foundry Services da Intel, uma segunda tentativa de oferecer aos clientes externos a capacidade de usar as instalações de manufatura da Intel. Fábricas ociosas são caras e, portanto, com a IFS, a Intel quer permitir um fluxo de receita enquanto, no momento, atende à demanda global por semicondutores, especialmente no que se refere à segurança da cadeia de suprimentos local e migra a dependência mundial de semicondutores da Ásia para os EUA e EU. O IFS será uma unidade de negócios separada dentro da Intel.
Como parte do IFS, a Intel oferecerá serviços de fabricação bruta, semelhantes a uma fundição padrão como TSMC e Samsung, bem como seu portfólio de IP para clientes. Este é um Big Deal ™.
A Intel permitirá um modelo totalmente vertical com seu portfólio de IP, permitindo aos clientes escolher entre núcleos x86, gráficos, mídia, exibição, IA, interconexão, tecido, embalagem e outros IP fundamentais fundamentais de outras fontes (como Arm, RISC-V ) A maneira exata em que os clientes poderão licenciar o IP será anunciada no devido tempo, mas se a Intel seguir o modelo da Arm, então os clientes da Intel terão acesso aos 86 designs de núcleo da Intel.
O modelo da Arm é bidirecional: IP do núcleo e IP da arquitetura. O primeiro permite que você construa um SoC com núcleos definidos, enquanto o último permite que você construa seus próprios núcleos com o conjunto de instruções (como a Apple faz com o Arm). Quando aplicado à Intel, com o IP do núcleo, um cliente pode construir designs baseados nos núcleos x86 da Intel com suas próprias interconexões ou externas, ou em configurações diferentes do modelo padrão da Intel que são mais otimizadas para o que aquele cliente em particular requer. No momento, a Intel está configurada para oferecer apenas licenças IP básicas, não licenças IP de arquitetura.
O modelo da Arm é bidirecional: IP do núcleo e IP da arquitetura. O primeiro permite que você construa um SoC com núcleos definidos, enquanto o último permite que você construa seus próprios núcleos com o conjunto de instruções (como a Apple faz com o Arm). Quando aplicado à Intel, com o IP do núcleo, um cliente pode construir designs baseados nos núcleos x86 da Intel com suas próprias interconexões ou externas, ou em configurações diferentes do modelo padrão da Intel que são mais otimizadas para o que aquele cliente em particular requer. No momento, a Intel está configurada para oferecer apenas licenças IP básicas, não licenças IP de arquitetura.
Se pegarmos essa ideia e extrapolarmos, poderíamos muito bem ver núcleos x86 combinados com novos controladores de memória, intermediários ativos com interconexões personalizadas.
A Intel já fez isso antes, embora fosse um jardim murado. A Intel ofereceu serviços de fundição há quase 7 anos, sob o então CEO Brian Krzanich, que permitiram que clientes muito selecionados construíssem novos designs de SoC, com a ajuda da Intel, e apenas para casos de uso pré-aprovados muito selecionados. Naquela época, o esforço da Intel por um negócio de fundição adequado era, nas próprias palavras de Gelsinger, "fraco". O novo modelo está definido para ser mais aberto, pelo que somos levados a acreditar.
A única questão é até que ponto a Intel oferecerá núcleos x86. Serão os núcleos mais recentes projetados internamente ou estariam algumas gerações atrás? Esses projetos serão oferecidos em uma variedade de nós de processo ou apenas em um único nó de processo? Um cliente conseguiria obter uma licença IP principal e construí-la em outra fábrica? É aqui que entra a segunda parte do anúncio.
A frase-chave aqui é 'o núcleo das ofertas de computação da Intel'. Isso poderia ser interpretado de duas maneiras: no núcleo de um design de CPU está um núcleo de CPU, o que significaria um design x86, a menos que a Intel se desviasse do x86 (improvável). A outra alternativa poderia ser um chip IO, que também é uma 'parte central' de uma oferta de computação. Paul Alcorn da Tom's Hardware confirmou da Intel que o elemento chave aqui são os 'núcleos de computação', e embora a Intel não tenha dito especificamente o ISA desses núcleos, acreditamos que a Intel realmente significa x86.
Isso significa que outras fundições terão acesso às plantas baixas dos designs x86 da Intel, que costumavam ser uma grande proibição na Intel. Agora, ao dizer isso, as fundições geralmente têm requisitos rígidos de NDA que as impedem de compartilhar projetos com os clientes, como você pode esperar, mas é o fato de que a Intel está deixando outra fundição construir núcleos x86 que é o destaque deste anúncio.
Em suma, Pat Gelsinger está possibilitando um roteiro que permite à Intel girar, e girar com força. Conduzir o gigante da Intel é difícil na melhor das hipóteses, no entanto, a chegada e o entusiasmo de Pat certamente deixaram a empresa mais confortável para descobrir de onde virá sua próxima geração de receita.
Isso significa que outras fundições terão acesso às plantas baixas dos designs x86 da Intel, que costumavam ser uma grande proibição na Intel. Agora, ao dizer isso, as fundições geralmente têm requisitos rígidos de NDA que as impedem de compartilhar projetos com os clientes, como você pode esperar, mas é o fato de que a Intel está deixando outra fundição construir núcleos x86 que é o destaque deste anúncio.
Em suma, Pat Gelsinger está possibilitando um roteiro que permite à Intel girar, e girar com força. Conduzir o gigante da Intel é difícil na melhor das hipóteses, no entanto, a chegada e o entusiasmo de Pat certamente deixaram a empresa mais confortável para descobrir de onde virá sua próxima geração de receita.
Intel terceirizará parte da produção de CPU de 2023 para a TSMC
A Intel recorre à concorrência em busca de ajuda para acompanhar a concorrência.Matéria completa no link:
Intel to Outsource Some Key CPU Production for 2023 Chips to TSMC
Intel turns to its competition for help keeping up with the competition.
A Intel fez vários anúncios importantes sobre sua tecnologia de 7 nm no evento Intel Unleashed: Engineering the Future e divulgou que espera que a maioria de seus produtos em 2023 ainda seja produzida internamente usando sua própria tecnologia de manufatura. Mas há uma ressalva: a empresa também lançará CPUs em 2023 com núcleos de CPU que são fabricados com um nó de processo não especificado da fundição de terceiros TSMC, e essas CPUs chegarão aos mercados de cliente e data center.
Os mais novos anúncios significam que, além dos chips de 7nm Meteor Lake para desktop e processadores de data center Granite Rapids que a Intel produzirá com sua própria tecnologia de processo em 2023, a empresa também lançará outras linhas de CPUs em 2023 que usarão núcleos de CPU com um nó de processo ainda não especificado da TSMC. Os chips que utilizam a tecnologia de processo de terceiros da TSMC capacitarão os produtos de "liderança em CPU" da Intel para os mercados de cliente e data center, sugerindo uma pilha de produtos dividida.
A Intel afirma que a maioria de seus produtos em 2023 virá fabricada com sua própria tecnologia de processo. Ainda assim, é importante notar que a Intel não especificou que a maioria dos recém-lançados 2023 produtos virão com seu próprio processo de 7 nm. Naturalmente, a Intel ainda terá bastante volume de produção de chips centrado em sua tecnologia de processo de 14nm e 10nm nesse período de tempo, e até mesmo nós mais antigos que ainda são vendidos em grandes volumes.
A distinção da Intel de que sua linha de "CPUs líderes" com núcleos terceirizados virá para os mercados de clientes e data centers pode ser reveladora.
A TSMC planeja iniciar a fabricação de alto volume de seu processo de 3nm na segunda metade de 2023, o que significa que o 7nm da Intel pode ser superado por concorrentes, como AMD, Apple e designs baseados em ARM, com designs de CPU gravados em um nó mais avançado do que Intel's. A Samsung também terá tecnologia 3nm mais avançada do que a Intel no mesmo período.
Os nós de processo mais novos da TSMC e da Samsung podem não ser mais rápidos que os 7nm da Intel; As taxas de clock em nós mais novos devem permanecer estáticas ou até mesmo regredir, mas as modificações na arquitetura da CPU podem compensar esses problemas. No entanto, os processos mais densos serão absolutamente mais eficientes em termos de energia e econômicos (embora os custos por transistor estejam aumentando com nós mais densos), deixando a Intel em desvantagem em relação aos designers de chips concorrentes que têm acesso a tecnologia de processo mais avançada.
Os nós de processo mais novos da TSMC e da Samsung podem não ser mais rápidos que os 7nm da Intel; As taxas de clock em nós mais novos devem permanecer estáticas ou até mesmo regredir, mas as modificações na arquitetura da CPU podem compensar esses problemas. No entanto, os processos mais densos serão absolutamente mais eficientes em termos de energia e econômicos (embora os custos por transistor estejam aumentando com nós mais densos), deixando a Intel em desvantagem em relação aos designers de chips concorrentes que têm acesso a tecnologia de processo mais avançada.
Não tenho certeza se o tick-tock realmente funciona no mundo de hoje.
A premissa fundamental é que as atualizações de nó são intrinsecamente empolgantes porque oferecem desempenho drasticamente superior no mesmo design, enquanto as atualizações de design são inerentemente empolgantes porque oferecem desempenho drasticamente superior no mesmo nó.
Isso costumava ser o caso, mas nos últimos anos, o ganho direto de desempenho de novos nós foi menor porque esses ganhos diminuíram maciçamente ano após ano, e o maior ganho de um salto de nó foi o aumento na densidade do transistor , que não diminuiu na mesma taxa. No entanto, os benefícios do aumento da densidade do transistor só se tornam evidentes quando você envia um design maior e superior que é habilitado pelo aumento da densidade e, portanto, você precisa de uma liberação de ticktock para mostrar os ganhos reais de um novo nó. Os concorrentes da Intel como AMD, Apple e ARM são vendidos em um modelo tick-tock-tock por esse motivo.
A menos que a Intel de alguma forma reinvente o dimensionamento Dennard, os lançamentos de ticks parecem que provavelmente acabarão sendo nada assombrosos.
Intel's first 7nm client architecture "Meteor Lake" to launch in 2023 - VideoCardz.com
Intel Meteor Lake in 7nm process coming in 2023 Intel today confirmed that its next-generation architecture codenamed “Meteor Lake” will have its design finished in the second quarter of 2021. Intel CEO Pat Gelsinger today announced that Meteor Lake, Intel’s upcoming client architecture will...
videocardz.com
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O grande dia finalmente chegou
O novo CEO da Intel, Pat Gelsinger, está trazendo de volta outro ex-executivo importante
Matéria completa no link:
New Intel CEO Pat Gelsinger is bringing back another former top exec -- Sanjay Natarajan
"I firmly believe that Intel can once again lead the industry in process technology development."
A Intel vai competir novamente com a TSMC
Matéria completa no link:
Intel Will Again Compete With TSMC - Semiwiki
New Intel CEO Pat Gelsinger is not wasting any time in changing the course of the largest semiconductor company the world has ever seen. Today he announced the IDM 2.0 strategy which will better leverage Intel’s manufacturing abilities. There is a lot to talk about here but let’s focus on the...
O novo CEO da Intel, Pat Gelsinger, não está perdendo tempo em mudar o curso da maior empresa de semicondutores que o mundo já viu. Hoje ele anunciou a estratégia IDM 2.0 que irá alavancar melhor as habilidades de manufatura da Intel. Há muito o que falar aqui, mas vamos nos concentrar nos novos Intel Foundry Services porque a mídia convencional não terá ideia do que isso realmente significa e eu sou uma das únicas pessoas com um site que pode explicar isso.
IDM 2.0 é a combinação poderosa de rede de fábrica interna da Intel, capacidade de terceiros e novos serviços de fundição da Intel
A Intel se envolveu no negócio de fundição em várias ocasiões ao longo dos anos, mas o maior impulso foi a Intel Custom Foundry em 2014. Infelizmente, a estratégia da Intel Custom Foundry era muito crítica em relação ao modelo de negócios de fundição puro, que não ia bem com o ecossistema de semicondutores sem fábrica, nem perto disso.
Na verdade, olhando para trás, isso me lembra a famosa citação do gigante adormecido : “Temo que tudo o que fizemos foi acordar um gigante adormecido e enchê-lo de uma resolução terrível”. O gigante adormecido é o ecossistema de semicondutores sem fábrica, é claro.
Em uma nota lateral: a TSMC já compartilhou seus pensamentos sobre isso com a palestra IEDM de Mark Liu: Desencadeando o Futuro da Inovação, que fala sobre o lado negativo das fundições de IDM.
De acordo com o comunicado de imprensa de hoje :
“Construindo um negócio de fundição de classe mundial, Intel Foundry Services
Eu sou um dos apoiadores acima mencionados em toda a indústria. A competição é crítica na indústria de semicondutores, assim como em qualquer outra indústria que depende de inovação e preço. A Intel pode facilmente substituir a Samsung como a segunda fundição com base apenas nas fábricas dos EUA e do Reino Unido, devido aos problemas da cadeia de suprimentos de semicondutores que estamos vendo hoje.
- Construindo um negócio de fundição de classe mundial, Intel Foundry Services. A Intel anunciou planos para se tornar um grande fornecedor de capacidade de fundição com base nos Estados Unidos e na Europa para atender à incrível demanda global de fabricação de semicondutores. Para entregar essa visão, a Intel está estabelecendo uma nova unidade de negócios autônoma, Intel Foundry Services (IFS), liderada pelo veterano da indústria de semicondutores Dr. Randhir Thakur, que se reportará diretamente a Gelsinger. A IFS será diferenciada de outras ofertas de fundição com uma combinação de tecnologia de processo e embalagem de ponta, capacidade comprometida nos EUA e na Europa e um portfólio IP de classe mundial para clientes, incluindo núcleos x86, bem como ecossistema ARM e RISC-V IPs. Gelsinger observou que os planos de fundição da Intel já receberam grande entusiasmo e declarações de apoio de toda a indústria.
Mas não é tão fácil quanto parece e existem muitas armadilhas em potencial. Em primeiro lugar, está o suporte do gigantesco ecossistema de semicondutores sem fábrica. Será interessante ver como a Intel fará isso. Pessoalmente, eu iria all-in-it-to-win-it e começar a escrever alguns cheques muito grandes e muito estratégicos. As aquisições serão fundamentais aqui, assim como as parcerias.
Outra armadilha é a confiança. Este tem sido um problema sério para a Samsung, mesmo depois de “desmembrar” o negócio de fundição. A capacidade e a entrega para os clientes sempre foram um obstáculo para as fundições de IDM, começando com os primeiros dias do negócio sem fábrica, em que os IDMs leiloavam seu excedente de fábrica enquanto o possuíam. Quando não o tinham, os clientes sem fábrica perdiam a sorte.
Outra questão de confiança é competir com os clientes. As empresas de sistemas de hoje são os clientes fabless de crescimento mais rápido (Apple et al) e quem é uma das maiores empresas de sistemas do mundo? Samsung. É por isso que a maioria dos clientes da Samsung Foundry são empresas apenas de chips. Os sábios porque os Serviços Intel Foundry não competem com os clientes.
O outro conselho que tenho para os Serviços de fundição da Intel é falar suavemente e carregar um grande porrete , o que é o oposto do que fazia a fundição personalizada da Intel. Isso também depende da confiança. A indústria de semicondutores está repleta de pessoas altamente inteligentes que não toleram os tolos de bom grado. E por falar nisso, a Intel, por favor, altere os nomes dos nós de processo para melhor se alinhar com o ecossistema. Nós, pessoas de semicondutores altamente inteligentes, realmente temos uma opinião forte sobre isso, com certeza.
Tenho mais de 600 palavras, então vamos conversar mais na seção de comentários.CEO da Intel pressiona esforço de recuperação com plano de investimento de US $ 20 bilhões
Fabricante de chips deve aumentar sua confiança na terceirização e renovar seus esforços para fornecer semicondutores a terceiros
Matéria completa no link:
Intel CEO Presses Turnaround Effort With $20 Billion Investment Plan
The chip maker plans to boost its reliance on outsourcing and renew its efforts to supply semiconductors to others.
O presidente-executivo da Intel Corp. está acelerando os esforços para reviver a gigante dos semicondutores com um amplo plano que combina maior terceirização com o compromisso de gastar US $ 20 bilhões em novas fábricas que poderiam ajudar a resolver a escassez de chips.
O novo CEO Pat Gelsinger disse na terça-feira que a Intel vai depender mais fortemente de parceiros fabricantes de chips, incluindo alguns de seus processadores mais modernos, a partir de 2023.
Mas Gelsinger, no trabalho há pouco mais de um mês, disse que a Intel não estava abandonando suas raízes históricas de ser designer e fabricante de chips e manteria a maior parte da produção internamente. A empresa, disse ele, também está renovando esforços para fazer chips para terceiros e visando clientes como a Apple Inc. e a rival Qualcomm Inc.
Para sustentar essas ambições de fabricação, a Intel planeja construir duas novas fábricas de chips , comumente chamadas de fabs - abreviação de fabricação - nas instalações existentes no Arizona, disse Gelsinger, com produção a partir dos US $ 20 bilhões de investimento plurianual previsto para começar em 2024 .. A Intel também disse que dentro do ano iria detalhar mais planos de expansão nos Estados Unidos, Europa e em outros lugares.
“Estamos de volta com força total”, disse Gelsinger em uma entrevista. No ano passado, a Intel perdeu participação de mercado e viu o preço de suas ações cair em meio ao aumento da concorrência, perda de clientes-chave e tropeços na produção de chips de próxima geração.
Intel para reviver o modelo 'Tick-Tock', desempenho de liderança de CPU inquestionável em 2024/2025
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Pat afirmou como parte da chamada que a Intel buscará uma melhoria anual confirmada do nó de processo e, como resultado, pode haver muitos Ticks no futuro, com um impulso para mais Tocks também.Como parte dos anúncios de hoje, durante a sessão de perguntas e respostas da Intel após os comentários preparados, o CEO Pat Gelsinger explicou como a Intel vai reviver sua sorte quando se trata de seus produtos de computação de ponta. Um dos mantras de Gelsinger parece ser que produtos de liderança inquestionáveis trazem margens de liderança inquestionáveis para esses produtos e, para que a Intel execute, ela precisa retornar aos seus dias de antigamente.
Hoje, o CEO Pat Gelsinger afirmou que no núcleo da Intel ela deve restabelecer o modelo Tick-Tock que permitiu a liderança repetida no ecossistema de CPU, impulsionada por um roteiro de CPU saudável. Parte disso é o restabelecimento da disciplina nas fileiras da Intel para fornecer continuamente atualizações de microarquitetura e atualizações de nó de processo em uma cadência regular esperada.
Além deste comentário, Pat Gelsinger também afirmou que os roteiros de CPU da Intel já estão prontos até 2021, 2022 e 2023. A empresa está, portanto, olhando para 2024/2025 para "desempenho de liderança de CPU inquestionável", que tradicionalmente significa o processador mais rápido para cargas de trabalho de thread único e multi-thread. Esta é certamente uma meta louvável, no entanto, a Intel também terá que se adaptar a um cenário em mudança de designs de processadores de chips (chegando em 2023), aprimorando os aceleradores on-die (GNA já presente) e também o que significa ter desempenho de liderança - na era moderna, o desempenho de liderança não significa muito se você também está investindo em muitos Watts. A Intel afirmou que seu processo de 7 nm está agora confortavelmente no caminho certo para entregar Meteor Lake, uma CPU cliente usando tiles / chips, em 2023, no entanto, provavelmente estamos procurando uma variante de 7 nm ou até mesmo processos externos para um produto 2024/2025. A Intel também declarou que está procurando considerar o núcleo de sua computação de ponta em processos de fundição externos, embora alguém possa argumentar que isso não diz explicitamente 'CPU'.
Também é importante notar que a Intel / Gelsinger não está chamando seu silício desagregado de 'chips' e prefere usar o termo 'tiles'. Isso ocorre porque os tiles da Intel equivalem a fios longos em tecnologias de empacotamento 3D como EMIB e Foveros, em comparação com a interconexão multi-die baseada em encapsulamento que requer buffers, bem como tecido de controle. Ladrilhos por esta definição são mais caros de implementar do que chips e têm considerações térmicas adicionais por terem silício de alta potência juntos, então será interessante ver como a Intel equilibra essas novas tecnologias de embalagem com os elementos mais sensíveis ao custo de seu portfólio , como processadores clientes.
É sabido que as equipes de microarquitetura da Intel não ficaram inativas esperando que 10nm passassem pelo cano, com uma série de designs prontos e esperando para chegar quando a tecnologia de nó de processo amadurecer. Com alguma sorte, se a Intel conseguir um vento contrário com 7nm, quando chegar a 2024, tudo pode vir denso e rápido.
Os designs de x86 da Intel não estão mais limitados à Intel na Intel: blocos de IP para Foundry, núcleos na TSMC
Matéria completa no link:
Hoje, o CEO da Intel, Pat Gelsinger, delineou duas mudanças importantes na política da Intel : uma derivada dos planos da Intel de oferecer serviços de fundição para parceiros externos e a outra da Intel começando a terceirizar suas famílias de produtos de computação para obter o melhor produto a um determinado preço Tempo. A Intel não está apenas preparada para oferecer IP de núcleo x86 aos clientes por meio de seus novos Serviços Intel Foundry, mas também a Intel está procurando criar produtos de computação de liderança em nós externos. Estas são voltas completas de 180º de como a Intel operava anteriormente.
Em uma reviravolta na norma, a Intel agora está preparada para dissolver essas paredes mantendo seus núcleos x86 dela mesma.
O primeiro é o Foundry Services da Intel, uma segunda tentativa de oferecer aos clientes externos a capacidade de usar as instalações de manufatura da Intel. Fábricas ociosas são caras e, portanto, com a IFS, a Intel quer permitir um fluxo de receita enquanto, no momento, atende à demanda global por semicondutores, especialmente no que se refere à segurança da cadeia de suprimentos local e migra a dependência mundial de semicondutores da Ásia para os EUA e EU. O IFS será uma unidade de negócios separada dentro da Intel.
Como parte do IFS, a Intel oferecerá serviços de fabricação bruta, semelhantes a uma fundição padrão como TSMC e Samsung, bem como seu portfólio de IP para clientes. Este é um Big Deal ™.A Intel permitirá um modelo totalmente vertical com seu portfólio de IP, permitindo aos clientes escolher entre núcleos x86, gráficos, mídia, exibição, IA, interconexão, tecido, embalagem e outros IP fundamentais fundamentais de outras fontes (como Arm, RISC-V ) A maneira exata em que os clientes poderão licenciar o IP será anunciada no devido tempo, mas se a Intel seguir o modelo da Arm, então os clientes da Intel terão acesso aos 86 designs de núcleo da Intel.
O modelo da Arm é bidirecional: IP do núcleo e IP da arquitetura. O primeiro permite que você construa um SoC com núcleos definidos, enquanto o último permite que você construa seus próprios núcleos com o conjunto de instruções (como a Apple faz com o Arm). Quando aplicado à Intel, com o IP do núcleo, um cliente pode construir designs baseados nos núcleos x86 da Intel com suas próprias interconexões ou externas, ou em configurações diferentes do modelo padrão da Intel que são mais otimizadas para o que aquele cliente em particular requer. No momento, a Intel está configurada para oferecer apenas licenças IP básicas, não licenças IP de arquitetura.
Se pegarmos essa ideia e extrapolarmos, poderíamos muito bem ver núcleos x86 combinados com novos controladores de memória, intermediários ativos com interconexões personalizadas.
A Intel já fez isso antes, embora fosse um jardim murado. A Intel ofereceu serviços de fundição há quase 7 anos, sob o então CEO Brian Krzanich, que permitiram que clientes muito selecionados construíssem novos designs de SoC, com a ajuda da Intel, e apenas para casos de uso pré-aprovados muito selecionados. Naquela época, o esforço da Intel por um negócio de fundição adequado era, nas próprias palavras de Gelsinger, "fraco". O novo modelo está definido para ser mais aberto, pelo que somos levados a acreditar.
Como parte do anúncio de hoje, a Intel declarou que expandirá o uso da capacidade de fundição de terceiros. Pat Gelsinger destacou que estaria alavancando seus relacionamentos com TSMC, GlobalFoundries, Samsung e UMC, para permitir as melhores instalações de fabricação para seus designs de produtos de ponta, de comunicações e conectividade a gráficos e chips.A única questão é até que ponto a Intel oferecerá núcleos x86. Serão os núcleos mais recentes projetados internamente ou estariam algumas gerações atrás? Esses projetos serão oferecidos em uma variedade de nós de processo ou apenas em um único nó de processo? Um cliente conseguiria obter uma licença IP principal e construí-la em outra fábrica? É aqui que entra a segunda parte do anúncio.
A frase-chave aqui é 'o núcleo das ofertas de computação da Intel'. Isso poderia ser interpretado de duas maneiras: no núcleo de um design de CPU está um núcleo de CPU, o que significaria um design x86, a menos que a Intel se desviasse do x86 (improvável). A outra alternativa poderia ser um chip IO, que também é uma 'parte central' de uma oferta de computação. Paul Alcorn da Tom's Hardware confirmou da Intel que o elemento chave aqui são os 'núcleos de computação', e embora a Intel não tenha dito especificamente o ISA desses núcleos, acreditamos que a Intel realmente significa x86.
Isso significa que outras fundições terão acesso às plantas baixas dos designs x86 da Intel, que costumavam ser uma grande proibição na Intel. Agora, ao dizer isso, as fundições geralmente têm requisitos rígidos de NDA que as impedem de compartilhar projetos com os clientes, como você pode esperar, mas é o fato de que a Intel está deixando outra fundição construir núcleos x86 que é o destaque deste anúncio.
Em suma, Pat Gelsinger está possibilitando um roteiro que permite à Intel girar, e girar com força. Conduzir o gigante da Intel é difícil na melhor das hipóteses, no entanto, a chegada e o entusiasmo de Pat certamente deixaram a empresa mais confortável para descobrir de onde virá sua próxima geração de receita.Intel terceirizará parte da produção de CPU de 2023 para a TSMC
A Intel recorre à concorrência em busca de ajuda para acompanhar a concorrência.
Matéria completa no link:
Intel to Outsource Some Key CPU Production for 2023 Chips to TSMC
Intel turns to its competition for help keeping up with the competition.
A Intel fez vários anúncios importantes sobre sua tecnologia de 7 nm no evento Intel Unleashed: Engineering the Future e divulgou que espera que a maioria de seus produtos em 2023 ainda seja produzida internamente usando sua própria tecnologia de manufatura. Mas há uma ressalva: a empresa também lançará CPUs em 2023 com núcleos de CPU que são fabricados com um nó de processo não especificado da fundição de terceiros TSMC, e essas CPUs chegarão aos mercados de cliente e data center.
Os mais novos anúncios significam que, além dos chips de 7nm Meteor Lake para desktop e processadores de data center Granite Rapids que a Intel produzirá com sua própria tecnologia de processo em 2023, a empresa também lançará outras linhas de CPUs em 2023 que usarão núcleos de CPU com um nó de processo ainda não especificado da TSMC. Os chips que utilizam a tecnologia de processo de terceiros da TSMC capacitarão os produtos de "liderança em CPU" da Intel para os mercados de cliente e data center, sugerindo uma pilha de produtos dividida.
A Intel afirma que a maioria de seus produtos em 2023 virá fabricada com sua própria tecnologia de processo. Ainda assim, é importante notar que a Intel não especificou que a maioria dos recém-lançados 2023 produtos virão com seu próprio processo de 7 nm. Naturalmente, a Intel ainda terá bastante volume de produção de chips centrado em sua tecnologia de processo de 14nm e 10nm nesse período de tempo, e até mesmo nós mais antigos que ainda são vendidos em grandes volumes.
A distinção da Intel de que sua linha de "CPUs líderes" com núcleos terceirizados virá para os mercados de clientes e data centers pode ser reveladora.Como tal, a linha secundária da Intel de produtos de CPU de liderança com núcleos terceirizados poderia ser composta dos produtos halo de última geração construídos com o nó de processo mais recente da TSMC, fornecendo à empresa mais desempenho do que ela pode atingir em sua própria tecnologia de processo.A TSMC planeja iniciar a fabricação de alto volume de seu processo de 3nm na segunda metade de 2023, o que significa que o 7nm da Intel pode ser superado por concorrentes, como AMD, Apple e designs baseados em ARM, com designs de CPU gravados em um nó mais avançado do que Intel's. A Samsung também terá tecnologia 3nm mais avançada do que a Intel no mesmo período.
Os nós de processo mais novos da TSMC e da Samsung podem não ser mais rápidos que os 7nm da Intel; As taxas de clock em nós mais novos devem permanecer estáticas ou até mesmo regredir, mas as modificações na arquitetura da CPU podem compensar esses problemas. No entanto, os processos mais densos serão absolutamente mais eficientes em termos de energia e econômicos (embora os custos por transistor estejam aumentando com nós mais densos), deixando a Intel em desvantagem em relação aos designers de chips concorrentes que têm acesso a tecnologia de processo mais avançada.
Não tenho certeza se o tick-tock realmente funciona no mundo de hoje.
A premissa fundamental é que as atualizações de nó são intrinsecamente empolgantes porque oferecem desempenho drasticamente superior no mesmo design, enquanto as atualizações de design são inerentemente empolgantes porque oferecem desempenho drasticamente superior no mesmo nó.
Isso costumava ser o caso, mas nos últimos anos, o ganho direto de desempenho de novos nós foi menor porque esses ganhos diminuíram maciçamente ano após ano, e o maior ganho de um salto de nó foi o aumento na densidade do transistor , que não diminuiu na mesma taxa. No entanto, os benefícios do aumento da densidade do transistor só se tornam evidentes quando você envia um design maior e superior que é habilitado pelo aumento da densidade e, portanto, você precisa de uma liberação de ticktock para mostrar os ganhos reais de um novo nó. Os concorrentes da Intel como AMD, Apple e ARM são vendidos em um modelo tick-tock-tock por esse motivo.
A menos que a Intel de alguma forma reinvente o dimensionamento Dennard, os lançamentos de ticks parecem que provavelmente acabarão sendo nada assombrosos.
Intel's first 7nm client architecture "Meteor Lake" to launch in 2023 - VideoCardz.com
Intel Meteor Lake in 7nm process coming in 2023 Intel today confirmed that its next-generation architecture codenamed “Meteor Lake” will have its design finished in the second quarter of 2021. Intel CEO Pat Gelsinger today announced that Meteor Lake, Intel’s upcoming client architecture will...
Por hora, ele está no papel dele, muito gogó, promessas...
Ou algo como DDR5/PCIe5 em chipsets Z e DDR4/PCIe4 nas demais? Acham possível?
Confesso que eu era um desses que estava aguardando a 11th para montar meu setup e largar meu atual crapbook I7-4500U. Confesso que estou cogitando ir de Ryzen 3400G até sair o 5700G previsto para a segunda metade deste ano, já que iGPU para mim é um ponto importante assim como o PCIe 4.0
Se o 11700K tivesse o mesmo preço de um 10700K ou se ao menos o percentual de ganho justificasse a diferença de preço.....
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GPU Intel Ponte Vecchio (Xe-HPC) possui 47 tiles e mais de 100 bilhões de transitores
Intel mostra a Ponte Vecchio de perto
Processador de supercomputação da Intel já instalado e funcionando nos laboratórios da Intel.
Intel Ponte Vecchio GPU (Xe-HPC) features 47 tiles and over 100 billion transitors - VideoCardz.com
Intel shows Ponte Vecchio up close Intel’s supercomputing processor already up and running at Intel labs. Intel CEO Pat Gelsinger holding Ponte Vecchio, Source: Intel During the Intel Unleashed event dedicated to manufacturing and roadmap updates, Pat Gelsinger the CEO of Intel has also talked...
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Pat Gelsinger, CEO da Intel, segurando a Ponte Vecchio, Fonte: Intel
Durante o evento Intel Unleashed dedicado à fabricação e atualizações de roadmap, Pat Gelsinger, o CEO da Intel, também falou sobre o processador gráfico Xe-HPC da empresa, a Ponte Vecchio. Esse chip é um grande projeto para a Intel desde que Raja Koduri foi contratado como arquiteto-chefe da divisão de gráficos da Intel.
Em pouco mais de dois anos, os engenheiros da Intel foram capazes de fornecer um silício funcional com um design de vários ladrilhos e mais de um petaflop de poder de computação. Hoje a Intel confirmou que os processadores possuem 47 tiles no total. A empresa também confirmou que todas as placas apresentam mais de 100 bilhões de transistores.
Intel Ponte Vecchio é um acelerador de supercomputação avançado que será usado em conjunto com a futura arquitetura Xeon codinome Sapphire Rapids. A Intel já anunciou que o primeiro supercomputador a apresentar a Ponte Vecchio é o Aurora. Espera-se que este supercomputador para o Laboratório Nacional de Argonne seja concluído até o final de 2021. Ele oferecerá cerca de 1 exaFLOPs de capacidade de computação.
A Intel Ponte Vecchio vai competir com aceleradores NVIDIA Hopper e AMD CDNA2. Espera-se que todas as três arquiteturas apresentem designs de chips.
Se precisa do iGPU, o 11400 é uma boa opção, deve cair o preço para R$ 1500.Ou algo como DDR5/PCIe5 em chipsets Z e DDR4/PCIe4 nas demais? Acham possível?
Confesso que eu era um desses que estava aguardando a 11th para montar meu setup e largar meu atual crapbook I7-4500U. Confesso que estou cogitando ir de Ryzen 3400G até sair o 5700G previsto para a segunda metade deste ano, já que iGPU para mim é um ponto importante assim como o PCIe 4.0
Se o 11700K tivesse o mesmo preço de um 10700K ou se ao menos o percentual de ganho justificasse a diferença de preço.....
As opções de placas-mãe compatíveis, Z490 e H470 da Asus são:
- ROG MAXIMUS XII EXTREME
- ROG MAXIMUS XII FORMULA
- ROG MAXIMUS XII APEX
- ROG MAXIMUS XII HERO (WI-FI)
- ROG STRIX Z490-E GAMING
- ROG STRIX Z490-F GAMING
- ROG STRIX Z490-A GAMING
- ROG STRIX Z490-H GAMING
- ProArt Z490-CREATOR 10G
- PRIME Z490-A
- ROG MAXIMUS XII EXTREME GUNDAM
- TUF GAMING Z490-PLUS (WI-FI)
- TUF GAMING Z490-PLUS
- Z490-GUNDAM (WI-FI)
- TUF GAMING H470-PRO (WI-FI)
- TUF GAMING H470-PRO
- ROG STRIX H470-I GAMING
Intel estabelece uma nova direção na Unleashed
Análise: tentativas de fundição, atualização de 7 nm, parceiros e muito mais
Intel lays out a new direction at Unleashed
Yesterday a more sedate than usual Pat Gelsinger delivered his vision for the future of Intel.
semiaccurate.com
Ontem, um Pat Gelsinger mais calmo do que o normal apresentou sua visão para o futuro da Intel. Algumas dessas coisas que a SemiAccurate previu, outras não, e muitos dos detalhes obviamente não foram ditos.
Havia quatro tópicos principais no evento Intel Unleashed , 7nm, uma divisão de fundição, terceirização e o retorno do IDF . Vamos dar uma olhada nas notícias apresentadas para cada uma das categorias, mesmo que algumas confundam os limites, então veja o que tudo isso significa.
Já que a tecnologia de processo sustenta tudo que a Intel faz, vamos começar por aí. O processo de 7 nm estaria pronto para produção em 2023 ou cerca de dois anos a partir de agora. Quando Pat inicialmente fez essa afirmação durante a chamada de analista do 4º trimestre / 2020 da Intel em janeiro, a SemiAccurate estava um pouco cética e examinou essas afirmações. Com base no que aprendemos, sentimos que uma data de meados de 2023 para a produção de 7 nm é possível, quão provável é um assunto para outro artigo.
Em janeiro, 7nm foi considerado "simplificado", o que geralmente significa que as coisas que trazem os maiores benefícios foram exorcizadas por razões de manufatura. Felizmente para nós, a Intel esclareceu que o motivo dessa simplificação foi que os atrasos para 10nm e 7nm levaram sua introdução, antes que o EUV fosse comum e dominante, até uma época em que o EUV estava pronto e disponível. A simplificação significou a substituição de algumas etapas complexas e sujeitas a defeitos, como a padronização de quadrantes, por muito menos etapas em uma ferramenta EUV. Nesse caso, simplificação significa exatamente isso e provavelmente não terá um efeito muito grande no desempenho dos produtos finais. O custo das ferramentas para chegar lá é outra história, mas provavelmente sairá na lavagem com rendimentos mais elevados.
Relacionado a isso, Pat mostrou um pacote da Ponte Vecchio e disse que a primeira CPU de 7 nm para o consumidor, Meteor Lake, teria sua CPU com fita adesiva ainda este ano. Dois anos entre o tapeout e a produção é um longo tempo, o que deve dar uma ideia de quão bem o lado do design e o lado da produção da Intel têm funcionado ultimamente. Em qualquer caso, é uma coisa boa que partes de dispositivos de 7 nm estão borbulhando na Intel, mesmo que alguns deles sejam feitos externamente.
Na frente de terceirização, SemiAccurate vem apontando há mais de um ano que a Intel não pode terceirizar o que algumas pessoas estão pedindo porque a capacidade necessária simplesmente não existe. A Intel está expandindo significativamente sua pegada de fundição nos EUA e na UE, tanto para uma fundição externa quanto para uso interno. O lado interno da casa funciona normalmente, mas o lado externo é uma grande notícia.
Essa expansão externa é chamada de IFS ou Intel Foundry Services. Você pode notar que essa marca é muito diferente da ICF ou Intel Custom Foundry, a última de uma série de tentativas desastrosas de se tornar uma fundição para clientes externos. A SemiAccurate trouxe a você notícias exclusivas de muitas dessas antigas 'opsias' de fundição, algumas das quais tinham etiquetas de preços impressionantes. Quem poderia esquecer este , ou talvez aquele que literalmente encerrou todo o programa SoC de um gigante da tecnologia .
As razões pelas quais esses esforços anteriores foram tão espetacularmente malsucedidos são variadas, mas Pat gastou muito tempo dizendo a você por que seria uma boa ideia contar com a IFS neste momento. Eles incluíram capacidade dedicada para clientes de fundição, disponibilidade de IP, ferramentas padrão (Nota: SemiAccurate falou sobre isso semanas atrás), tendo Cadence e Synopsys a bordo, produção baseada nos EUA e na UE e tecnologias de embalagem avançadas. Pareceu muito bom, mas existem algumas advertências que veremos mais tarde.
Essa expansão externa é chamada de IFS ou Intel Foundry Services. Você pode notar que essa marca é muito diferente da ICF ou Intel Custom Foundry, a última de uma série de tentativas desastrosas de se tornar uma fundição para clientes externos. A SemiAccurate trouxe a você notícias exclusivas de muitas dessas antigas 'opsias' de fundição, algumas das quais tinham etiquetas de preços impressionantes. Quem poderia esquecer este , ou talvez aquele que literalmente encerrou todo o programa SoC de um gigante da tecnologia .
As razões pelas quais esses esforços anteriores foram tão espetacularmente malsucedidos são variadas, mas Pat gastou muito tempo dizendo a você por que seria uma boa ideia contar com a IFS neste momento. Eles incluíram capacidade dedicada para clientes de fundição, disponibilidade de IP, ferramentas padrão (Nota: SemiAccurate falou sobre isso semanas atrás), tendo Cadence e Synopsys a bordo, produção baseada nos EUA e na UE e tecnologias de embalagem avançadas. Pareceu muito bom, mas existem algumas advertências que veremos mais tarde.
Não, não somos um parceiro, isso é apenas uma marca d'água
Depois, há a lista de parceiros que dizem estar interessados em usar o IFS para suas necessidades de produção. O slide mostrado tinha Amazon, Cisco, Ericsson, Google, IMEC, Microsoft e Qualcomm. Alguns desses nomes tiveram namoros com a ICF no passado, todos com efeitos desastrosos, alguns são ajustes óbvios e alguns são bastante inesperados. Gelsinger também mencionou a Apple e alguns grandes hiperscalers chineses, então a lista mostrada está bastante incompleta.
De volta à produção da Intel, um tópico que foi esquecido foi 10nm ou seu processo de ponta atual.
O principal ponto de dados descartado parecia bom até você olhar de perto. A Intel disse que já vendeu mais de 30 milhões de CPUs Tiger Lake até o momento, e então começou a falar sobre as vitórias do design. Isso é um problema porque o Tiger tem cerca de 150 mm ^ 2 CPU, o que significa que você pode obter 3-400 ou mais de um wafer, digamos 333,33 para facilitar os números ou 3 wafers para 1000 Tigers.
Isso significa wafers de 3K para Tigres de 1 milhão, wafers de 90K para o lote com rendimentos muito elevados. Como o Tiger vem sendo comercializado há cerca de seis meses, isso significa que aproximadamente 15K wafers por mês irão satisfazer a demanda por um produto de 10 nm que a Intel realmente demanda. Deixaremos ao leitor levar em consideração os rendimentos e qual porcentagem da produção da Intel é Tiger, mas está claro que os inícios de wafer de 10 nm são tão escassos quanto o SemiAccurate vem reivindicando há mais de um ano.
Isso significa wafers de 3K para Tigres de 1 milhão, wafers de 90K para o lote com rendimentos muito elevados. Como o Tiger vem sendo comercializado há cerca de seis meses, isso significa que aproximadamente 15K wafers por mês irão satisfazer a demanda por um produto de 10 nm que a Intel realmente demanda. Deixaremos ao leitor levar em consideração os rendimentos e qual porcentagem da produção da Intel é Tiger, mas está claro que os inícios de wafer de 10 nm são tão escassos quanto o SemiAccurate vem reivindicando há mais de um ano.
O que é mais interessante é a afirmação de Gelsinger de que a Intel enviaria a maioria das CPUs para consumidores em 10nm no terceiro trimestre deste ano. Isso significa que a Intel estará produzindo a uma taxa de cerca de 100 milhões de dispositivos 10nm por ano nesse processo. SemiAccurate baseia isso no mercado de PC, sendo quase 250 milhões de unidades por ano, com a AMD reivindicando uma boa parte disso. Metade do restante está na casa dos oito dígitos por ano.
Mais uma vez, sinta-se à vontade para executar seus próprios números, mas a capacidade de produção atual atenderá à maioria deles, terceirizando um pouco mais. Para cumprir essas metas, a Intel terá que aumentar a capacidade de 10 nm, mas não muito e provavelmente menos do que o dobro da produção atual.
Por falar em terceirização, a Intel lançou uma pequena bomba, mas não totalmente inesperada. SemiAccurate trouxe notícias exclusivas sobre o acordo de terceirização da Intel com a TSMC e o que eles estão fazendo com a Samsung , mas eles adicionaram dois nomes. Global Foundries e UMC foram os dois novos que SemiAccurate achou um pouco estranho por causa dos processos disponíveis nessas duas lojas. A TSMC está muito à frente da Intel, a Samsung está quase no mesmo nível ou um pouco atrás da Intel, mas os outros dois estão vários nós atrás. Ainda não está claro para que a Intel precisa dessa capacidade antiga, mas pode ser para blocos que não dependem muito de processos como analógico e de I/O.
Em seguida, houve o anúncio que fez sorrir a maioria dos geeks de tecnologia, o retorno do IDF. Ao contrário do moribundo trabalho de marketing dos últimos IDFs, este tem um novo nome, Intel ON, e deve corrigir os erros que afundaram o último esforço. Pelo menos essa é a nossa esperança, estaremos lá no dia 21 de outubro para avisar você. Ha, veja o que fizemos lá? Capitalizou o ON como um trocadilho ... ok, foi muito chato, desculpe.
O fiasco só aumenta.... essa geração ta aí pra mostrar como não se deve lançar um produto.
Recomendo dnv: quem estiver pensando em trocar por uma 11th,recomendo ir pra uma 10th mais barato e confiavel. Com a baixa dos preços nela, não vejo motivo pra gastar mais e ganhar o mesmo de desempenho (ou ir pro lado vermelho e pegar uma cpu superior na série 5000)
--- Post duplo é unido automaticamente: ---
Tem que ver o quanto de desempenho ele vai sair
acho o 10400 mais negócio ainda, 1050 tu pega ele, uma diferença de 500 reais pro 11400 tem que se justificar de alguma forma considerável. Mas vamos esperar os reviews dia 30... ou até se o cara quiser importar, vai dar pra conseguir um 10600k que vai ter desempenho melhor e preço condizente (1200 na faixa).
Ele disse que precisa de iGPU.
A da 11gen é bem superior a 10gen.
por isso recomendo o 11400.
Tava realmente considerando pegar um "K" para aprender/fazer overclocking, talvez um 11600K?
Pior que eu concordo, tava certo em ir de 11700K, com esperança de que seria ao menos melhor e na faixa de um 10900K, mas..... agora estou realmente considerando pegar um 3400G e esperar o 5700G, torcendo que a performance dessa segunda APU ryzen seja superior ao 11700K, porque como disse o FashMHZ, iGPU é um critério pra mim.
Dificilmente a APU vai ser superior a 11Gen, pois ela carrega bem menos memoria cache, vai ser mto parecido com a 10gen, e a iGPU tudo indica que ta bem parelho a Intel com as Vega até superior as vezes pelo menos em notebook
Sassinhora, q q deu na Intel. Em muitos cenários o 11700 consegue perder para a décima geração.
O 11600K, está praticamente R$ 2200,00, talvez seja o melhor da linha em termos de preço/performance, pois está equivalente ou superior ao 5600X.
A iGPU do 11600K (UHD Graphics 750) é melhor do que vem no 11400 (UHD Graphics 730).
foda eh pagar esse preço em 6/12, indepedente de ser o 5600x ou 11600...esse peço ja tem 10700 e outros 8/16, e o 5800x "so" esta 400 conto a mais
Precisa ficar caçando promoção e o cara quer com VGA integrada.
Os processadores 8/16 na faixa dos 2200,00 que você cita, normalmente são sem vídeo.
sim, mas com a vinda da 11th, acho mais interessante esperar um da 10th ficar de promoção ou até ir atras de pegar um 4650g talvez.